KR20030019254A

KR20030019254A - 정전파괴로부터 웨이퍼를 보호하는 웨이퍼홀더

Info

Publication number: KR20030019254A
Application number: KR1020020052031A
Authority: KR
Inventors: 가사하라마사요시; 구도마사미치; 와타나베야스노리; 모리타도모타케; 이시구로요시로
Original assignee: 닛본 덴기 가부시끼가이샤
Priority date: 2001-08-30
Filing date: 2002-08-30
Publication date: 2003-03-06
Also published as: GB2383468A; JP2003077993A; CN1404124A; US20030045218A1; GB0220191D0; TW556305B

Abstract

웨이퍼홀더는 웨이퍼(12)를 탑재하기 위한 탑재판(18)을 포함하고, 복수의 유체홀들(20), 이 유체홀들(20)을 통해 탑재판(18)과 웨이퍼(12)간의 유체를 빨아들이면서 탑재판(18)으로 웨이퍼를 흡착하기 위한 감압기 및 탑재판(18)으로부터 웨이퍼(12)를 해제하기 위해 웨이퍼(12)로 액체를 공급하는 액체공급장치(30)를 가진다. 이 액체는 수분의 비저항보다 낮은 비저항을 가진다.

Description

정전파괴로부터 웨이퍼를 보호하는 웨이퍼홀더{Wafer holder protecting wafer against electrostatic breakdown}

본 발명은 정전파괴로부터 웨이퍼를 보호하면서 그 위에 웨이퍼를 탑재한 웨이퍼홀더에 관한 것이며, 보다 상세하게는 생산라인으로부터 연마장치와 같은 처리실로 웨이퍼을 운반하는 데 사용되는 웨이퍼홀더에 관한 것이다.

웨이퍼는 그 위에 형성된 복수의 반도체장치들을 포함한다. 웨이퍼가 미세한 소자를 가지는 반도체장치들이 탑재된 주표면상에 전하를 가진다면, 전하의 정전기력은 웨이퍼상에 형성된 상호접속이나 웨이퍼상에 도포된 레지스트를 손상시킬 수 있다.

예컨대, 일본특개평06-123924호 및 일본특개평11-289004호는 생산라인으로부터 연마장치들로 웨이퍼들을 운반하기 위해 사용된 웨이퍼홀더들을 설명하고 있다.

일본특개평06-123924호에 기재된 웨이퍼홀더에서, 분리장치나 해제부재는 웨이퍼홀더와 흡착에 의해 그 위에 탑재된 웨이퍼간에 양의 압력의 가스를 공급함으로써, 웨이퍼를 해제하는데, 여기서 양의 압력의 가스는 이온화된 공기이다. 이온화된 공기는 웨이퍼에 부착된 정전하(eletrostatic charge)를 중성화시킨다.

일본특개평11-289004호에 기재된 웨이퍼홀더에서, 해제부재는 홀더와 그 위에 탑재된 웨이퍼간에 수분이나 수분을 포함하는 혼합가스를 공급하여 웨이퍼를 홀더로부터 해제시킨다. 이렇게 공급된 수분은 홀더와 웨이퍼간의 계면상의 잔류전하를 제거하는 극성을 가진다.

본 발명자들은 상술한 바와 같은 종래의 웨이퍼홀더들을 연구하였고, 웨이퍼상에 마찰 등으로 형성된 정전하로 인해 종래의 웨이퍼홀더들에 웨이퍼의 정전파괴가 발생할 가능성이 있다는 것을 발견했다. 구체적으로, 일본특개평06-123924호에서 사용된 이온화된 공기 및 일본특개평11-289004호에서 사용된 수분은 각각 정전하를 배출 하거나 그것의 정전파괴로부터 웨이퍼를 보호할 수 없는 큰 비저항(specific resistance)을 가진다.

상술한 문제를 고려하여, 본 발명의 목적은 웨이퍼가 그 위에 탑재되고, 특히, 웨이퍼홀더로부터 웨이퍼를 해제하는 동안 웨이퍼를 정전파괴로부터 효과적으로 보호할 수 있는 웨이퍼홀더를 제공하는 데 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼홀더의 개략블럭도,

도 2는 점선으로 표시된 웨이퍼와 도 1에 보인 탑재판의 사시도,

도 3a는 탑재판의 다른 예의 사시도, 및

도 3b는 도 3a에 보인 노즐의 확대사시도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10:웨이퍼홀더12:웨이퍼

14:위치조정툴16:연마헤드

18:탑재판20:유체홀

22:튜브28:유체배출장치

30:액체공급장치36:혼합장치

38:조절기

본 발명은 그 위에 웨이퍼를 탑재하기 위한 탑재판; 탑재판상에 형성된 적어도 하나의 유체홀; 유체홀을 통해 유체를 빨아들여 배출하기 위해 유체홀과 선택적으로 통해있는 유체배출장치; 및 수분의 비저항보다 작은 비저항을 가지는 액체를 유체홀을 통해 공급하기 위해 유체홀과 선택적으로 통해 있는 액체공급장치를 포함하는 웨이퍼홀더를 제공한다.

또한, 본 발명은 유체홀을 가지는 탑재판을 사용하여 웨이퍼를 처리하는 방법을 제공하고, 이 방법은, 웨이퍼와 탑재판간의 공기를 유체홀을 통해 빨아들이면서 탑재판에 웨이퍼를 흡착하는 단계; 및 수분의 비저항보다 작은 비저항을 가지는 액체를 공급하면서 탑재판으로부터 웨이퍼를 해제하는 단계를 포함한다.

본 발명의 웨이퍼홀더와 방법에 따르면, 수분의 비저항보다 작은 비저항을 가지는 액체는, 웨이퍼홀더의 탑재판으로부터 액체를 사용하여 웨이퍼를 해제하는 동안, 웨이퍼로부터 정전하를 효과적으로 방전하는 작은 비저항으로 인해, 웨이퍼상에서 미세소자들의 정전파괴로부터 미세소자를 효과적으로 보호한다.

[실시예]

본 발명의 실시예에서, 웨이퍼홀더는 화학기계연마(CMP)장치에 이용된다. 이 CMP장치는 웨이퍼홀더를 통해 생산라인으로부터 웨이퍼를 받아, 웨이퍼를 중심에 위치하도록 웨이퍼를 장착하여 웨이퍼를 연마한다.

웨이퍼홀더는 웨이퍼를 그 위에 탑재하기 위해 웨이퍼를 흡착하고, 액체를 사용하여 흡착된 상태로부터 웨이퍼를 해제한다.

본 발명의 실시예에서, 조작(handling)로봇이 웨이퍼를 웨이퍼홀더의 탑재판상에 위치시키면, 유체배출재는 유체홀과 선택적으로 연통되어 유체홀을 통해 웨이퍼주위의 공기를 빨아들여 그 공기를 유체배출부재로부터 배출함으로써 유체홀을 통한 웨이퍼의 흡착을 행한다.

그 후, 웨이퍼홀더는 웨이퍼와 CMP장치의 중심을 맞추기 위해 웨이퍼를 흡착으로부터 해제한다. 이 단계에서, 액체공급장치는 유체홀과 선택적으로 연통되어 액체를 유체홀을 통해 탑재판상의 웨이퍼에 공급한다. 그래서, 웨이퍼는 탑재판으로부터 해제되어 탑재판상에 잔류하는 액체위에서 부동한다.

액체공급장치는 혼합장치의 수분보다 작은 비저항을 가지는 액체를 미리 준비한다. 이 액체는 조절기를 사용함으로써 특정압력과 특정유량으로 유체홀에 공급된다. 유체홀은 액체를 웨이퍼홀더에 대향하는 웨이퍼의 표면에 액체를 공급한다.

수분보다 작은 비저항을 가지는 액체를 유체홀을 통해 공급함으로써, 웨이퍼상에 형성된 미세소자들은 이 액체에 의해 정전파괴로부터 보호된다. 이 액체는 웨이퍼상의 미세소자들이 유체홀을 통해 공급된 이 액체의 압력 또는 유량에 무관하게 정전하에 의해 거의 대전되지 않도록 하는 0.5MΩ㎝ 이하의 비저항을 가지는 것이 바람직하다.

바람직하게는, 수성이산화탄소나 수성암모늄이 물수분보다 낮은 비저항을 가지는 액체로서 사용될 수 있다. 이산화탄소는 인체의 건강에 영향을 미치지 않고, 이를 처리하는 데 특별처리가 필요없어 다루기 쉽다. 수성암모늄도 이를 처리하는 데 특별처리가 필요없어 다루기 쉽다. 이산화탄소는 냄새의 확산이 없어 더욱 바람직하다.

본 발명의 바람직한 구조에서는, 복수의 유체홀들이 탑재판의 탑재면에 마련된다. 액체의 낮은 압력과 낮은 유속이 웨이퍼의 정전파괴의 가능성이 적다는 점에서 웨이퍼상의 미세소자들을 보호하는 데 효과적이다. 한편, 액체의 낮은 유량은, 유체홀로부터 액체를 공급하여 웨이퍼가 탑재판 위로 부유하는 경우 웨이퍼의 이동을 느리게 할 수 있다. 이 경우, 유체홀이 액체를 공급하기 시작한 후 웨이퍼가 탑재판위에서 부유하는데는 일정기간이 필요할 수 있고, 혹은 웨이퍼의 운반이 탑재판에 웨이퍼의 불완전한 부유로 인해 실패될 수 있다.

조절기와 복수의 유체홀들을 사용하여 수분 보다 작은 비저항을 가지는 액체를 저장하여 천천히 공급함으로써, 웨이퍼의 대전이 억제된다. 복수의 유체홀들은 웨이퍼를 탑재판에서 소망의 속도로 부유시키기에 충분한 특정유량으로 액체를 공급함으로써 액체의 유속을 감소시킨다.

복수의 유체홀들은 각 유체홀이 방사상 외부방향으로 연장된 기다란 개구를 가지도록 탑재판에 배치되는 것이 바람직하다. 다르게는, 유체홀들은 탑재판상에일정밀도로 배치될 수 있다. 이러한 구조는 액체의 압력을 낮은 값으로 유지되게 하여, 탑재판 위로 웨이퍼가 부유하는 속도를 향상시킨다.

각 유체홀은 탑재판의 표면근처에서 깔때기형상을 가질 수 있어, 유체홀의 단위면적당 액체의 유량을 감소시켜 웨이퍼의 대전을 더욱 억제할 수 있다.

각 노즐이 복수의 유체홀을 갖는 복수의 노즐들이 본 발명의 웨이퍼홀더에 구비될 수 있다. 이 구조는 웨이퍼의 단위면적당 액체의 유량을 감소시키고 웨이퍼의 대전을 억제하여, 웨이퍼가 고속으로 탑재판 위로 부유되게 한다.

웨이퍼홀더는 순수(pure water)공급장치와 순수공급장치의 하류에 배치되어 순수의 압력과 유량을 제어하기 위한 다른 조절기를 가질 수 있다. 이 웨이퍼홀더는 액체공급장치로부터의 액체나 순수공급장치로부터의 순수 중의 하나를 선택한다.

액체가 유체홀들을 통해 공급될 때, CMP장치의 연마헤드는 웨이퍼홀더에 의해 세척될 수 있다. 액체의 압력과 유량은, 웨이퍼상의 미세소자들의 보호라는 점에서, 웨이퍼를 탑재판으로부터 해제하는 동안 제어되어야 하지만, 압력과 유량은 연마장치를 세척하는 동안 제어될 필요가 없다. 오히려, 높은 압력이 빠른 속도로 연마헤드를 세척하는 데 바람직하다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전체에 대해 숫자 10으로 표시된 웨이퍼홀더는 연마장치와 웨이퍼들의 제조를 위한 생산라인간에 웨이퍼를 운반함으로써 연마장치를 위해 사용된다.

웨이퍼(12)는 조작로봇에 의해 생산라인에서 홀더(10)로 운반되어 위치조정툴(14)에 의해 홀더(10)에 위치되고, 수직축 주위로 피벗되어 수직방향으로 움직일 수 있는 연마헤드(16)에 흡착되어 부착된 후, CMP장치쪽으로 운반된다. 홀더(10)는 거기에 위치된 웨이퍼(12)를 흡착하여 유지한 후, 흡착으로부터 웨이퍼를 해제함으로써, 생산라인과 CMP장치간에 웨이퍼(12)를 운반한다.

본 실시예에서, 미세소자들이 형성된 웨이퍼(12)의 주표면은 홀더(10)에 마주보게 되고, 웨이퍼(12)의 저면은 연마헤드(16)와 마주본다. 그러나, 웨이퍼(12)의 주표면과 저면은 연마헤드(16)와 홀더(10)에 각각 마주볼 수 있다.

홀더(10)는 평평한 상면을 가지는 탑재판(18)을 구비한다. 탑재판(18)은 그 상면에, 탑재판(18)의 저면으로부터 아래로 연장되는 튜브(22)와 연통된 복수의 유체홀들을 가진다. 유체홀들은 튜브(22), 제1선택밸브(24) 및 제2선택밸브(26)를 통해 유체배출장치(28), 액체공급장치(30) 또는 순수공급장치(22)와 선택적으로 통해 있다.

제1선택밸브(24)와 제2선택밸브(26)가 개개의 제1위치들을 선택하면, 유체홀들은 유체배출장치(28)와 연통된다. 제1선택밸브(24)와 제2선택밸브(26)가 제1 및 제2위치를 각각 선택하면, 유체홀들은 순수공급장치(32)와 연통된다. 제1선택밸브(24)가 제2위치를 선택하면, 유체홀들은 액체공급장치(30)와 연통된다.

유체배출장치(28)는 유체홀들을 통해 탑재판(18)의 상면 주위의 공기를 흡입하는 기능을 한다. 유체배출장치(28)는 유체배출장치(28)의 내압을 감소시키는 공기감압기나 진공펌프와 연통된다. 유체배출장치(28)로 흡입된 액체 및 고체입자들은 공기감압기의 드레인트랩으로 모여져 시스템 밖으로 배출된다. 본 실시예에서, 공기, 질소 혹은 불활성가스는 제2선택밸브(34)를 통해 튜브(22)속으로 선택적으로 도입된다.

액체공급장치(30)는 혼합장치(36)와 조절기(38)를 구비한다. 혼합장치(36)는 순수에 이산화탄소를 용해함으로써 특정농도를 가지는 수성이산화탄소를 준비한다. 이산화탄소는 다른 가스로 대체될 수 있다.

본 실시예에 사용된 수성이산화탄소는 0.5MΩ㎝이하의 비저항을 가진다. 0.5MΩ㎝이하의 비저항을 갖는 수성이산화탄소는 유체홀들로부터 공급된 액체의 압력과 유량에 무관하게 웨이퍼(12)상의 미세소자들의 대전을 효과적으로 막는다.

조절기(38)는 혼합장치(36)와 제1선택밸브(24)간에 배치된다. 조절기(38)는 혼합장치(36)에 의해 준비된 수성이산화탄소를 저장하고, 저장된 수성이산화탄소를 특정 압력과 특정 유량으로 튜브(22)를 통해 유체홀들로 공급하는 기능을 한다.

순수공급장치(32)는 순수를 순수저장용기(미도시)에서 유체홀들로 튜브(22)와 제1선택밸브(24)를 통해 공급하는 기능을 한다. 이 순수공급장치(32)는 순수를 연마헤드(16)에서의 연마를 위해 튜브(22)를 통해 공급한다. 다른 조절기가 순수공급장치(32)의 시스템내에 구비되어 순수의 압력과 유량이 이 다른 조절기에 의해 조절된다.

도 2를 참조하면, 탑재판(18)은 탑재판(18)의 상면상에 복수의 유체홀들(20)을 가진다. 각 유체홀(20)의 단면은 방사상 외부방향으로 연장되는 기다란 슬릿형상이다. 이 복수의 기다란 유체홀들은 탑재판(18)상에서 서로에 대해 90도로 네 방향들로 배치된다.

액체공급장치(30)로부터 유체홀들(20)을 통해 액체를 공급하는 동안, 정전파괴로부터 웨이퍼상의 미세소자들을 보호하기 위해, 액체의 압력과 유속은 감소되어야 한다. 본 실시예에서, 탑재판(18)상에 복수의 유체홀들(20)을 구비함으로써, 이 액체는 유체홀들(20)로부터 웨이퍼(12)쪽으로 균일하게 공급되어, 액체의 압력과 유속을 감소시킨다. 복수의 유체홀들(20)은 웨이퍼(12)를 소정의 속도로 탑재판(18)에서 부유시키기에 충분한 유량을 제공한다.

유체홀(20)의 상단 개구 근처에서의 액체압력을 감소시키기 위해서는 유체홀(20)이 액체의 흐름방향을 따라 유체홀(20)의 상단 개구방향으로 큰 단면을 가지는 것이 바람직하다.

도 3a를 참조하면, 도 1의 웨이퍼홀더에서 사용하기 위한 탑재판(19)의 다른 예는, 각각이 탑재판(19)의 상면과 같은 높이의 상단을 갖는 복수의 노즐들(21)을 가진다. 도 3b를 참조하면, 각 노즐(21)은 노즐(21)의 상단에 복수의 유체홀들(20')을 가진다. 이 노즐(21)의 각 유체홀(20')은 노즐(21)의 저면에서 도 1에서의 튜브(22)와 연통된다. 액체공급장치(30)가 액체를 튜브(22)를 통해 노즐들(21)로 공급하는 경우, 이 액체는 각 노즐(21)의 각각의 유체홀들(20')을 통해 낮은 유속으로 웨이퍼(12)의 주표면쪽으로 공급된다.

복수의 노즐(21)들의 각각에 형성된 유체홀들(20')은 웨이퍼(12)의 주표면의 단위면적당 유량을 감소시키고, 이로 인해 웨이퍼(12)쪽으로의 유속은 탑재판(18)위로의 웨이퍼(12)의 부유속도의 지연 없이, 웨이퍼(12)의 대전을 억제하기 위해늦어진다. 그래서, 웨이퍼(12)는 다음 생산단계로 빨리 운반된다.

이하, 도 1을 참조하여, 웨이퍼홀더에 의한 웨이퍼(12)의 홀드와 해제를 CMP장치에 관련하여 설명한다. 선행 웨이퍼가 CMP장치에서 생산라인으로 운반된 후, 위치조정툴(14)이 웨이퍼를 해제상태로 되게 한다. 탑재판(18)은 연마헤드(16)로부터 수직방향으로 떨어져 위치한다. 제1선택밸브(24)와 제2선택밸브(26)는 그것들의 중간위치에 놓이고, 튜브(22)는 유체배출장치(28), 액체공급장치(30) 및 순수공급장치(32) 중의 하나로부터 격리된다.

제1선택밸브(24)가 제1위치를 선택한채로 제2선택밸브(26)가 제2위치를 선택하면, 순수공급장치(32)는 튜브(22)를 통해 유체홀들(20)과 연통된다. 이 상태에서, 순수는 유체홀들(20)로부터 연마헤드(16)를 빨리 세정하도록 비교적 큰 압력으로 연마헤드(16)방향으로 공급된다.

제2선택밸브(26)가 제1위치로 변경된 후, 탑재판(18)의 압력과 순수공급로가 감소되어, 시스템내의 잔류순수는 탑재판(18)과 순수공급로로부터 배출된다. 탑재판(18)상에 고르게 형성된 복수의 유체홀들(20)은 순수가 탑재판(18)의 상면으로부터 쉽게 배출되도록 한다. 잔류순수는 드레인트랩에 저장되어 결국 그로부터 배출된다. 일정기간이 경과된 후, 제2선택밸브(26)는 중간위치로 복귀한다.

다음, 조작로봇은 다음 웨이퍼(12)를 탑재판(18)상에 위치시킨다. 그 후, 제2선택밸브(26)는 유체배출장치(28)와 유체홀들(20)이 연통되도록 제1위치를 선택한다. 탑재판(18)은 탑재판(18)상의 이 웨이퍼(12)를 유지하기 위해 웨이퍼(12)의 주표면을 흡착한다.

그 후, 제1선택밸브(24)가 조절기(38)와 튜브(22)가 연통되도록 제2위치를 선택함으로써, 액체공급장치(28)는 유체홀들(20)에 조절기(38)로 특정 압력과 특정 유량의 수성이산화탄소를 공급한다. 이 유체홀들(20)은 탑재판(18)과 웨이퍼(12)간에 수성이산화탄소를 공급하여 탑재판(18)위에 웨이퍼(12)가 부유되게 한다.

그 후, 위치조정툴(14)은 연마헤드(16)에 대해서 웨이퍼(12)를 탑재판(18)에서 부유시키기 위한 위치를 결정한다. 다음, 제1선택밸브(24)는 유체배출장치(28)와 유체홀들(20)이 연통되도록 제1위치를 선택하여, 탑재판(18)과 웨이퍼(12)간의 수성이산화탄소를 배출한다. 그래서, 이 웨이퍼(12)는 웨이퍼(12)의 주표면이 탑재판(18)에 의해 흡착되어 위치조정툴(14)에 의해 웨이퍼(12)가 해제된다.

다음, 탑재판(18)이 위로 올라간다. 연마헤드(16)는 그 저면에 탑재판(18)쪽으로 팽창하는 막이나 다이어프램을 가진다. 탑재판(18)이 위로 올라가게 되면, 웨이퍼(12)는 연마헤드(16)의 팽창된 막과 접촉한다. 다음, 연마헤드(16)는 흡착에 의해 웨이퍼(12)를 매단다. 연마헤드가 웨이퍼(12)를 매다는 경우, 제1선택밸브(24)는 거의 동시에 제2위치를 선택함으로써, 수성이산화탄소가 탑재판(18)에 의한 흡착으로부터 웨이퍼(12)를 해제하도록 유체홀들(20)을 통해 공급된다. 그 결과, 웨이퍼(12)는 탑재판(18)에서 연마헤드(16)로 운반된다.

다음, 이 연마헤드(16)는 웨이퍼(12)를 연마하기 위해 피벗된다. 이 웨이퍼(12)가 연마헤드(16)로 연마된 후, 연마헤드(16)는 웨이퍼(12)를 탑재판(18)위에 복귀시킨다. 이 단계에서, 연마헤드(16)의 막이 팽창되는 경우, 동시에 탑재판(18)은 올려진다.

그 후, 제2선택밸브(26)가 유체배출장치(28)를 유체홀들(20)과 연통되도록 제1위치를 선택한다. 탑재판(18)은 웨이퍼(12)를 흡착하여 아래로 떨어진다. 연마헤드(16)는 막의 팽창을 멈추고 막의 수축을 시작한다.

제1선택밸브(24)가 제2위치를 선택함으로써, 조절기(38)에 저장된 수성이산화탄소는 특정압력과 특정유량으로 유체홀들(20)에 공급된다. 이 수성이산화탄소는 유체홀들(20)로부터 탑재판(18)과 웨이퍼(12)간에 공급됨으로써, 웨이퍼(12)가 탑재판(18)위에서 부유된다.

다음, 위치조정툴(14)은 연마헤드(16)에 대해서 탑재판(18)위에 부유된 웨이퍼(12)의 위치조정을 시작한다. 제1선택밸브(24)가 유체배출장치(28)와 유체홀들(20)이 연통되도록 제1위치를 선택함으로써, 탑재판(18)과 웨이퍼(12)간의 수성이산화탄소는 배출된다. 그 후, 웨이퍼(12)는 웨이퍼(12)의 주표면이 탑재판(18)에 의해 흡착되고 위치조정툴(14)이 웨이퍼(12)를 해제한다.

마지막으로, 조작로봇이 웨이퍼(12)를 탑재판(18)에서 생산라인으로 운반한다. 이 단계에서, 제1선택밸브(24) 및 제2선택밸브(26)는 각각 제1위치 및 제2위치를 각각 선택하여 순수공급장치(32)와 유체홀들(20)을 연통시킨다. 이 연마공정이 행해진 후, 웨이퍼(12)에는 연마액체가 부착된다. 그래서, 순수에 의해 탑재판(18)위로 부유된 웨이퍼(12)는 정전파괴로부터 손상을 받지 않는다. 그러나, 이 순수는 웨이퍼(12)의 탑재단계에서 수성이산화탄소로 대체될 수 있다.

상술한 실시예들은 단지 예로 설명되었기 때문에, 본 발명은 상술한 실시예들에 한정되지 않고, 다양한 변형이나 대체들이 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고당업자에 의해 용이하게 만들어질 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼홀더와 방법에 따르면, 수분의 비저항보다 작은 비저항을 가지는 액체는, 웨이퍼홀더의 탑재판으로부터 액체를 사용하여 웨이퍼를 해제하는 동안, 웨이퍼로부터 정전하를 효과적으로 방전하는 작은 비저항으로 인해, 웨이퍼상에서 미세소자들의 정전파괴로부터 미세소자를 효과적으로 보호한다.

Claims

그 위에 웨이퍼를 탑재하기 위한 탑재판(18);

상기 탑재판상에 형성된 적어도 하나의 유체홀(20);

상기 유체홀(20)을 통해 유체를 빨아들여 배출하기 위해 상기 유체홀(20)과 선택적으로 연통되는 유체배출장치(28); 및

수분의 비저항보다 작은 비저항을 가지는 상기 액체를 상기 유체홀(20)을 통해 공급하기 위해 상기 유체홀(20)과 선택적으로 연통되는 액체공급장치를 포함하는 웨이퍼홀더.
제1항에 있어서, 상기 액체공급장치(30)는 상기 유체홀(20)을 통해 상기 액체를 공급하기 전에, 상기 액체의 압력과 유량을 조절하는 조절기(38)를 포함하는 웨이퍼홀더.
제1항에 있어서, 상기 액체는 0.5MΩ㎝이하의 비저항을 갖는 웨이퍼홀더.
제1항에 있어서, 상기 액체는 물에 이산화탄소를 용해함으로써 얻어지는 웨이퍼홀더.
제1항에 있어서, 상기 액체는 암모늄 및 물을 포함하는 웨이퍼홀더.
제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 유체홀(20)은 복수의 유체홀들을 포함하는 웨이퍼홀더.
제1항에 있어서, 상기 유체홀(20)은 상기 탑재판(18)상에 상기 유체홀(20)의 출구쪽으로 보여지는 큰 단면을 가지는 웨이퍼홀더.
제1항에 있어서, 상기 탑재판(18)은 복수의 노즐들(21)을 포함하고, 각각의 상기 노즐(21)은 상기 복수의 유체홀들(20')을 포함하는 웨이퍼홀더.
제1항에 있어서, 순수를 준비하기 위한 순수공급장치(32)를 더 포함하고, 상기 액체 및 상기 순수는 상기 유체홀(20)을 통해 선택적으로 공급되는 웨이퍼홀더.
유체홀(20)을 가지는 탑재판(18)을 사용하여 웨이퍼를 처리하는 방법에 있어서,

웨이퍼(12)와 탑재판(18)간의 액체를 유체홀(20)을 통해 빨아들이면서 탑재판(18)에 웨이퍼를 흡착하는 단계; 및

물의 비저항보다 작은 비저항을 가지는 액체를 공급하면서 탑재판으로부터 웨이퍼를 해제하는 단계를 포함하는 방법.
제10항에 있어서, 상기 액체는 0.5MΩ㎝이하의 비저항을 갖는 방법.
제10항에 있어서, 유체홀(20)을 통해 순수를 공급하는 단계를 더 포함하는 방법.
연마헤드(16)와 유체홀(20)을 갖는 탑재판(18)을 함께 사용하여 웨이퍼를 화학기계적으로 연마하는 방법에 있어서,

유체홀(20)을 통해 웨이퍼(12)와 탑재판(18)간의 유체를 빨아들이면서 탑재판(18)에 웨이퍼(12)를 흡착하는 단계;

수분의 비저항보다 작은 비저항을 갖는 액체를 공급하면서 탑재판(18)으로부터 웨이퍼(12)를 해제하는 단계; 및

유체홀(20)을 통해 순수(32)를 공급하여 연마헤드(16)를 세척하는 단계를 포함하는 방법.