KR102394235B1 - 웨이퍼 형상 물품들의 액체 처리를 위한 방법 및 장치들 - Google Patents

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Abstract

웨이퍼-형상 물품의 처리를 위한 장치에 있어서, 웨이퍼-형상 물품을 홀딩하고 회전시키기 위한 스핀 척이 제공된다. 액체 디스펜서는 액체 디스펜서의 토출노즐로부터 프로세스 액체가 떨어지는 것을 방지하도록 배치되는 체크 밸브를 포함한다. 체크 밸브의 밸브 시트는 상기 토출 노즐의 유출 개구부로부터 20mm 내지 100mm의 범위 내의 거리에 배치된다.

Description

웨이퍼 형상 물품들의 액체 처리를 위한 방법 및 장치들 {METHOD AND APPARATUS FOR LIQUID TREATMENT OF WAFER SHAPED ARTICLES}
본 발명은 웨이퍼-형상 물품들의 액체 처리를 위한 방법 및 장치들에 관한 것이다.
액체 처리는 습식 식각 (wet etching) 과 습식 세정 (wet cleaning) 을 모두 포함하며, 여기서 처리되는 웨이퍼의 표면 영역은 처리 액체로 적셔져서, 그에 의해 웨이퍼의 층이 제거되거나, 그에 의해 불순물들이 제거된다. 액체 처리를 위한 장치는 미국 특허 제 4,903,717 호에서 개시되어 있다. 이 장치에서, 액체의 분배는 웨이퍼에 전달되는 회전 운동에 의해 도움 (assisted) 받을 수도 있다.
디스크 형상 물품의 표면을 식각 및 세정하기 위한 기술들은 반도체 산업에서 제조 프로세스들 동안 실리콘 웨이퍼를 세정한 후에 일반적으로 이용된다 (예를 들어, 전-포토 (pre-photo) 세정, 후 CMP-세정 및 후 플라즈마 세정). 그러나, 이러한 방법들은 컴팩트 디스크들 (compact discs), 포토 마스크들 (photo masks), 레티클들 (reticles), 자기 디스크들 (magnetic discs) 또는 평판 표시 장치들 (flat panel displays) 과 같은 여타의 판형상 물품들에 적용될 수도 있다. 반도체 산업에서 이용되는 경우, 유리 기판들 (예컨대, SOI (silicon-on-insulator) 프로세스들에서), III-V족 기판들 (예컨대, GaAs) 또는 임의의 다른 기판에도 적용될 수도 있거나, 집적 회로들을 생산하는데 이용되는 캐리어에 적용될 수도 있다.
미국 특허 제 4,903,717 호에 개시된 단일 웨이퍼 툴들은, 반도체 웨이퍼 상에 형성되는 디바이스 피처들 (features) 의 크기가 계속적으로 감소함에 따라, 그리고 이들 디바이스 피처들의 종횡비 (aspect ratio) 가 계속적으로 증가함에 따라 보다 엄격한 프로세싱 조건들을 충족해야 할 필요가 있다.
더욱이, 보다 큰 직경의 웨이퍼로의 전환은 손상된 웨이퍼와 관련된 경제적 손실이 점점 더 커진다는 것을 의미한다. 예를 들어, 도입되는 (incoming) 450mm 직경의 표준 실리콘 웨이퍼의 면적은, 이전의 (outgoing) 300mm 직경의 표준 실리콘 웨이퍼의 면적보다 125% 크고, 이것 자체도 그 이전 세대 200mm 직경의 표준 실리콘 웨이퍼의 면적보다 125% 큰 것이었다.
본 발명은, 상술한 유형의 프로세싱 장치에 사용되는 액체 디스펜서들로부터 벗어난 액적들 (stray droplets) 이 작업물 (workpiece) 에의 상당한 손상 및 작업물들의 높은 손실을 초래할 수 있다는 본 발명자에 의한 인식에 어느정도 기초한다. 본 발명자는 본 명세서에서 기술된 기술들의 유효성을 발견하기 전에 이러한 문제를 해결하기 위한 노력으로 다양한 기술들을 검토하였다.
따라서, 일 측면에서, 본 발명은 웨이퍼-형상 물품을 홀딩하고 회전시키기 위한 스핀 척 (spin chuck) 을 포함하는, 웨이퍼-형상 물품의 처리를 위한 장치에 관한 것이다. 액체 디스펜서는 프로세스 액체의 공급부에 연결되고, 스핀 척 상에 위치될 때, 웨이퍼-형상 물품의 표면상에 프로세스 액체를 공급하도록 배치되거나 배치될 수 있다. 상기 액체 디스펜서는 상기 액체 디스펜서의 토출 노즐로부터 프로세스 액체가 떨어지는 것을 방지하도록 배치되는 체크 밸브를 포함한다. 상기 체크 밸브의 밸브 시트는 상기 토출 노즐의 유출 개구부로부터 20mm 내지 100mm 범위 내의 거리에 있다. 제어 밸브는 상기 액체 디스펜서로의 프로세스 액체의 공급부를 켜고 끄기 위해서 제공되고, 상기 제어 밸브는 상기 체크 밸브의 상류에 배치된다.
본 발명에 따른 장치의 바람직한 실시예에서, 상기 제어 밸브는 상기 체크 밸브의 적어도 50 cm, 바람직하게는 적어도 100 cm 상류에 배치된다.
본 발명에 따른 장치의 바람직한 실시예에서, 상기 체크 밸브는 스프링에 의해 닫힘 위치로 가압된다.
본 발명에 따른 장치의 바람직한 실시예에서, 체크 밸브는 스프링에 대향하는 체크 밸브의 밸브 엘리먼트의 측면을 지탱하는 프로세스 액체의 공급 압력에 의해 개방되도록 구성된다.
본 발명에 따른 장치의 바람직한 실시예에서, 체크 밸브는 스프링이 밸브 엘리먼트의 하류에 배치되는 인-라인 (in-line) 체크 밸브이다.
본 발명에 따른 장치의 바람직한 실시예에서, 액체 디스펜서는 토출 노즐이 스핀 척을 향해 하향으로 달려 있는 전체적으로 역 U 자형의 디스펜싱 아암을 포함하고, 상기 체크 밸브는 디스펜싱 아암의 하향-매달림 섹션 (downwardly-depending section) 에 있다.
본 발명에 따른 장치의 바람직한 실시예에서, 체크 밸브는 액체 디스펜서로의 프로세스 액체의 공급부가 꺼질 때 닫히도록 구성된다.
다른 양태에서, 본 발명은 웨이퍼-형상 물품의 처리를 위한 장치에서의 사용을 위한 액체 디스펜서 어셈블리에 관한 것으로서, 상기 액체 디스펜서 어셈블리는 프로세스 액체의 공급부와 연결되고, 웨이퍼-형상 물품의 표면 상에 프로세스 액체를 분배하게 배치되도록 구성되는 액체 디스펜서 아암을 포함한다. 체크 밸브는 액체 디스펜서 아암의 토출 노즐로부터 프로세스 액체가 떨어지는 것을 방지하도록, 액체 디스펜서 아암 내에 배치되거나 이와 인접하여 배치된다. 체크 밸브의 밸브 시트는 토출 노즐의 유출 개구부로부터 20mm 내지 100mm 범위의 거리에 있다.
본 발명에 따른 액체 디스펜서 어셈블리의 바람직한 실시예에서, 상기 체크 밸브는 스프링에 의해 닫힘 위치로 가압된다.
본 발명에 따른 액체 디스펜서 어셈블리의 바람직한 실시예에서, 상기 체크 밸브는 상기 스프링에 대향하는 체크 벨브의 밸브 엘리먼트의 측면을 지탱하는 프로세스 액체의 공급 압력에 의해 개방되도록 구성된다.
본 발명에 따른 액체 디스펜서 어셈블리의 바람직한 실시예에서, 상기 체크 밸브는 상기 스프링이 밸브 엘리먼트의 하류에 배치되는 인-라인 (in-line) 체크 밸브이다.
본 발명에 따른 액체 디스펜서 어셈블리의 바람직한 실시예에서, 체크 밸브는 액체 디스펜서 어셈블리를 통해 프로세스 액체의 전반적인 방향에 대체적으로 수직인 방향을 따라서, 스프링이 닫힘 위치를 향해 피스톤 밸브 엘리먼트를 가압하는 리프트 체크 밸브이다.
본 발명에 따른 액체 디스펜서 어셈블리의 바람직한 실시예에서, 상기 액체 디스펜서 어셈블리는 토출 노즐이 하향으로 달려 있는 전체적으로 역 U 자형 디스펜싱 아암을 포함하고, 상기 체크 밸브는 디스펜싱 아암의 하향-매달림 섹션 (downwardly-depending section) 에 있다.
또 다른 측면에서, 본 발명은 웨이퍼-형상 물품을 처리하기 위한 장치에 사용되는 노즐 어셈블리에 관한 것으로, 상기 노즐 어셈블리는 토출구를 구비하는 노즐 바디를 포함한다. 체크 밸브는 상기 토출구로부터 프로세스 액체가 떨어지는 것을 방지하도록, 상기 노즐바디 내의 상기 토출구의 상류에 배치된다. 체크 밸브의 밸브 시트는 토출구로부터 20mm 내지 100mm의 범위의 거리에 있다.
본 발명에 따른 노즐 어셈블리의 바람직한 실시예에서, 체크 밸브는 스프링에 의해 닫힘 위치로 가압된다.
본 발명에 따른 노즐 어셈블리의 바람직한 실시예에서, 체크 밸브는 상기 스프링에 대향하는 체크 밸브의 밸브 엘리먼트의 측면을 지탱하는 프로세스 액체의 공급 압력에 의해 개방되도록 구성된다.
본 발명에 따른 노즐 어셈블리의 바람직한 실시예에서, 체크 밸브는 상기 스프링이 상기 밸브 엘리먼트의 하류에 배치되는 인-라인 (in-line) 체크 밸브이다.
본 발명에 따른 노즐 어셈블리의 바람직한 실시예에서, 상기 노즐 바디는 상기 체크 밸브를 포함하는 상류 부분과, 상기 토출구를 형성하는 착탈 가능한 하류 부분을 포함한다.
본 발명에 따른 노즐 어셈블리의 바람직한 실시예에서, 상기 노즐 바디의 액체 유입구는 상기 토출구의 직경보다 더 큰 직경을 갖는다. 바람직하게는, 상기 유출구는 상기 유입구의 단면적보다 적어도 5% 작은 단면적을 가진다.
본 발명에 따른 노즐 어셈블리의 바람직한 실시예에서, 상기 노즐 바디의 상류 단부는 유입 파이프에 부착되도록 구성되고, 상기 토출구를 포함하는 상기 노즐 바디의 하류 단부는 상기 토출구의 하류에 어떤 부가적인 파이프에도 부착되지 않도록 구성된다.
본 발명의 다른 목적들, 특징들 및 장점들은, 주어진 참조 도면들을 참조하여 다음의 본 발명의 바람직한 실시예의 상세한 설명을 읽은 후에 더욱 명백해질 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 장치의 개략도이다.
도 2는 도 1의 장치에 사용되는 노즐 어셈블리의 단면도이다.
도 3은 도 1의 장치에 사용하기에 적합한 대안적인 노즐 어셈블리의 단면도이다.
도면들을 참조하면, 도 1은 그 위에 미리 결정된 배향으로 웨이퍼 (W) 를 홀딩하는 스핀 척 (1) 을 도시하고, 이 배향은 바람직하게는 주된 표면들 (major surface) 이 수평하게 또는 수평의 ±20 ° 내로 배치되도록 하는 것이다. 스핀 척 (1) 은 예를 들어 미국 특허 제 4,903,717 호에 개시된 것과 같이, 예를 들어 베르누이의 원리에 따라 동작하는 척일 수도 있다. 대안적으로는, 스핀 척 (1) 이 사용중인 웨이퍼 (W) 의 전체 중량을 지지할 수 있는 일련의 그립핑 핀들 (gripping pins) 을 포함할 수도 있다.
척 (1) 은 통상적으로 반도체 웨이퍼들의 단일 웨이퍼 습식 프로세싱을 위한 처리 모듈 내에 존재하고, 챔버 (2) 내에 배치될 수도 있고 그렇지 않을 수도 있다. 액체 디스펜서 어셈블리는 척 (1) 상에 배치되고, 제어 밸브 (6) 를 통해, 프로세스 액체의 공급부 (5) 에 연결되는 액체 디스펜서 아암 (4) 을 포함한다. 액체 디스펜서 아암 (4) 은 그것의 말단에 노즐 어셈블리 (3) 를 포함한다. 액체 디스펜서 아암 및 노즐 어셈블리 (3) 는 스핀 척 (1) 상에 배치된 웨이퍼 (W) 위의 사용 위치에 도시되어 있다. 그러나, 액체 아암은 스핀 척 (1) 상의 웨이퍼 (W) 의 로딩 및 언로딩을 용이하게 하기 위하여, 웨이퍼 (W) 위에 놓이지 않는 대기 위치로 피봇 가능하거나 선형 이동가능한 것이 바람직하다.
스핀 척 (1) 은 모터 (7) 에 의해 차례로 회전 구동되는 하부 샤프트 (lower shaft) 를 통해 회전된다. 제어부 (8) 는, 척 (1) 을 회전시키기 위한 모터 (7) 의 동작과 공급부 (5) 로부터의 프로세스 액체의 흐름을 열고 닫기 위한 밸브 (6) 의 동작의 조정을 포함하여 스핀 척 (1) 의 전반적인 작동을 제어한다.
도 2로 돌아가면, 본 실시예에서의 도 1의 노즐 어셈블리 (3) 는 쓰레딩 (threading, 35) 를 통해 하류 바디 컴포넌트 (33) 와 결합되는 상류 바디 컴포넌트 (31) 로 이루어진 노즐 바디를 포함한다. 체크 밸브는 노즐 어셈블리 내에 배치되고, 헬리컬 스프링 (39) 에 의해 밸브 시트 (38) 에 대하여 닫힘 위치쪽으로 가압되는 밸브 엘리먼트 (37) 를 포함한다. 밸브 시트 (38) 는 상류 바디 컴포넌트 (31) 와 일체로 형성되며, 도 2에 도시된 각각의 컴포넌트들 (31, 33, 37, 39) 은 화학적으로 불활성 플라스틱 재료로 제조되는 것이 바람직하다.
밸브 시트 (38) 는, 노즐의 유출 개구부 (36) 로부터 거리 d 에 배치되고, 이 거리 d 는 바람직하게는 20mm 내지 100mm 범위에 있다.
더욱이, 도 1의 제어 밸브 (6) 는 바람직하게는 적어도 50cm, 더욱 바람직하게는 적어도 100cm 만큼 체크 밸브의 상류에 배치된다.
상류 바디 컴포넌트 (31) 에 형성되는 유입구 통로 (32) 는 바람직하게는 하류 바디 컴포넌트 (33) 에 형성되는 유출구 통로 (34) 보다 큰 단면적을 가진다. 바람직하게는 유출구 통로 (34) 의 단면적은 유입구 통로 (32) 의 단면적 보다 적어도 5% 더 작다.
상류 바디 컴포넌트 (31) 의 상류 단부가 유입 파이프에 부착되도록 구성되는 반면, 토출 오리피스 (36) 를 포함하는, 하류 바디 컴포넌트 (33) 의 하류 단부는 바람직하게는 어떤 추가적인 하류 파이프에도 부착되지 않도록 구성된다.
부품들 (31, 33) 의 착탈 가능한 특성은, 다른 점도들의 프로세스 액체들에 대하여 노즐 성능을 조정하기 위해 하류 컴포넌트를 다른 직경의 토출구 (36) 를 갖는 어떤 하나의 하류 컴포넌트로 교체하는 것을 가능하게 한다. 대안적으로, 전체 노즐 어셈블리 (3) 는 또한 디스펜서 아암 (4) 으로부터 용이하게 착탈 가능하다.
사용시, 웨이퍼 (W) 는 스핀 척 (1) 상에 배치되고, 제어부 (8) 는 웨이퍼를 선택된 rpm으로 회전시키도록 모터 (7) 에 신호들을 보낸다. 그 다음, 제어부 (8) 는 디스펜서 아암 (4) 으로 프로세스 액체의 공급부 (5) 를 열기 위해 제어 밸브 (6) 에 신호를 보낸다.
프로세스 액체가 상류 바디 컴포넌트 (31) 에 형성된 유입구 (32) 를 통해 노즐 어셈블리 (3) 로 들어감에 따라, 프로세스 액체는 밸브 엘리먼트 (37) 에 도달하고, 그때까지 밸브 엘리먼트 (37) 는 도 2에 도시된 닫힘 위치에 있는다. 본 실시예에서 프로세스 액체의 공급 압력은, 밸브 시트 (38) 로부터, 밸브 엘리먼트 (37) 를 하방으로 변위시키는데 충분하고, 이에 따라 프로세스 액체는 토출구 통로 (34) 를 통해 계속 흐를 수 있고, 웨이퍼 (W) 상으로 노즐 오리피스 (36) 를 통해 토출될 수도 있다.
프로세스 액체에 의한 웨이퍼 (W) 의 목적하는 처리의 종결시, 제어부 (8) 는 제어 밸브 (6) 에 닫히도록 하는 신호를 보낸다. 노즐 어셈블리 내의 프로세스 액체의 압력이 떨어지면서, 밸브 엘리먼트 (37) 는, 밸브 시트 (38) 에 대하여 그것의 닫힘 위치로 돌아오도록 스프링 (39) 에 의해 가압된다.
도 3에서, 밸브 시트 (38) 가 흐름의 전반적인 방향에 대체적으로 수직으로 배향되도록 노즐 바디 (30) 가 구성되는, 노즐 어셈블리 (3) 의 대안적인 구성이 도시되어 있다. 도 2와 관련하여 설명된 바와 같은 거리 d 가 다시 있고, 본 실시예의 체크 밸브는 도 2와 관련하여 설명된 바와 같이 작동한다.
상술한 바와 같은 장치, 액체 디스펜서 어셈블리 및 노즐 어셈블리는 만족스러운 방식으로 단일 웨이퍼 툴들에서 반도체 웨이퍼들의 프로세싱과 관련하여 이전의 여러가지 미해결 문제점들을 해결하는 것으로 밝혀졌다. 특히, 낮은 표면장력을 가진 프로세스 액체들로 특별히 처리하는 동안, 디스펜서 아암이 원래 위치 (home position) 로 이동할 때와 흐름의 시작과 끝에 프로세스 액체는 똑똑 떨어지기 쉽다. 공기는 또한 중력에 의한 프로세스 액체 트리클 (trickle) 때문에 화학 배관 (chemical tubing) 에 들어간다.
이것은 웨이퍼의 손실을 가져올 처리 웨이퍼들에의 결함들을 야기시킬 수 있다. 배관에 들어간 공기는 또한 스퍼터 효과 (sputter effect) 에 의한 스플래쉬 (splashes) 를 촉진하는 고르지 못한 흐름을 플로우-온 단계 (flow-on step) 가 만드는 것과 같은 문제를 야기한다.
프로세스 액체가 노즐 바깥으로 트리클 되는 것을 방지하기 위해, 프로세싱의 마지막에 프로세스 액체를 "다시 빨아들이도록" 석션 (suction) 을 이용하는 것; 노즐로부터 잉여의 프로세스 액체를 내뿜기 위해 양압을 이용하는 것; 증가된 내부 표면 장력을 생성하도록 튜브 직경을 감소시키는 것; 및 노즐의 유출구에 근접하여 제어되는 온/오프 밸브를 배치시키는 것을 포함하여, 이러한 문제를 해결하기 위한 노력으로 다양한 기술들이 탐색되었다. 그러나, 이러한 기술들 중 어느 것도 상기 문제를 적절하게 해결하지 못했다.
한편, 사용하려는 시점에 흐름이 허용될 때에만 열리는 체크 밸브가 구비되는 것과 같은, 본 발명에 따른 장치, 액체 디스펜서 어셈블리 및 노즐 어셈블리는 상술한 문제들을 해결하는 것으로 밝혀졌다. 체크 밸브는 흐름이 정지한 직후에 닫히고, 디스펜서 아암이 움직이는 동안 프로세스 액체가 똑똑 떨어지는 것을 허용하지 않는다. 본 명세서에 설명된 바와 같은 체크 밸브의 또 다른 장점은 흐름이 정지된 후 공기가 디스펜서 아암으로 유입되지 않는다는 것이다.
본 발명이, 그것의 다양한 바람직한 실시예들에 관련되어 개시되었지만, 이러한 실시예들은 오로지 본 발명을 예시하기 위해 제공되며, 첨부된 청구항의 정확한 범위와 정신에 의해 부여되는 보호 범위를 제한하는 구실로 이용되지 않아야 함이 이해될 것이다.

Claims (20)

  1. 웨이퍼-형상 물품을 처리하기 위한 장치로서,
    웨이퍼-형상 물품을 홀딩하고 회전시키기 위한 스핀 척;
    프로세스 액체의 공급부에 연결되고, 상기 스핀 척 상에 위치될 때 웨이퍼-형상 물품의 표면상에 상기 프로세스 액체를 공급하도록 배치되거나 배치될 수 있는 액체 디스펜서 (dispenser) 로서, 상기 액체 디스펜서의 토출 노즐로부터 프로세스 액체가 떨어지는 것을 방지하도록 배치되는 체크 밸브를 포함하고, 상기 체크 밸브의 밸브 시트가 상기 토출 노즐의 유출 개구부로부터 20mm 내지 100mm 범위 내의 거리에 있는, 상기 액체 디스펜서; 및
    상기 체크 밸브의 상류에 배치되고, 상기 액체 디스펜서로의 상기 프로세스 액체의 공급부를 켜고 끄기 위한 제어 밸브를 포함하고,
    상기 체크 밸브 및 상기 밸브 시트는 화학적으로 불활성 플라스틱 재료를 포함하는, 웨이퍼-형상 물품을 처리하기 위한 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제어 밸브는,
    상기 체크 밸브로부터 적어도 50cm 상류에 배치되는, 웨이퍼-형상 물품을 처리하기 위한 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 체크 밸브는,
    스프링에 의해 닫힘 위치로 가압되는, 웨이퍼-형상 물품을 처리하기 위한 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 체크 밸브는,
    상기 스프링에 대향하는 상기 체크 밸브의 밸브 엘리먼트의 측면을 지탱하는, 상기 프로세스 액체의 공급 압력에 의해 개방되도록 구성되는, 웨이퍼-형상 물품을 처리하기 위한 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 체크 밸브는,
    상기 스프링이 상기 밸브 엘리먼트의 하류에 배치되는 인-라인 (in-line) 체크 밸브인, 웨이퍼-형상 물품을 처리하기 위한 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 액체 디스펜서는,
    상기 토출 노즐이 상기 스핀 척을 향해 하향으로 달려 있는 전체적으로 역 U 자형 디스펜싱 아암을 포함하고,
    상기 체크 밸브는 상기 디스펜싱 아암의 하향-매달림 섹션 (downwardly-depending section) 에 있는, 웨이퍼-형상 물품을 처리하기 위한 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 체크 밸브는,
    상기 액체 디스펜서로의 상기 프로세스 액체의 공급부가 꺼질 때 닫히도록 구성되는, 웨이퍼-형상 물품을 처리하기 위한 장치.
  8. 웨이퍼-형상 물품의 처리를 위한 장치에서 사용하기 위한 액체 디스펜서 어셈블리로서,
    프로세스 액체의 공급부에 연결되게 구성되고, 웨이퍼-형상 물품의 표면 상에 프로세스 액체를 분배하게 배치되도록 구성되는 액체 디스펜서 아암; 및
    상기 액체 디스펜서 아암의 토출 노즐로부터 프로세스 액체가 떨어지는 것을 방지하도록, 상기 액체 디스펜서 아암 내에 또는 이와 인접하여 배치되는 체크 밸브로서, 상기 체크 밸브의 밸브 시트가 상기 토출 노즐의 유출 개구부로부터 20mm 내지 100mm 범위의 거리에 있는, 상기 체크 밸브를 포함하고,
    상기 체크 밸브 및 상기 밸브 시트는 화학적으로 불활성 플라스틱 재료를 포함하는, 액체 디스펜서 어셈블리.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 체크 밸브는,
    스프링에 의해 닫힘 위치로 가압되는, 액체 디스펜서 어셈블리.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 체크 밸브는,
    상기 스프링에 대향하는 상기 체크 밸브의 밸브 엘리먼트의 측면을 지탱하는, 프로세스 액체의 공급 압력에 의해 개방되도록 구성되는, 액체 디스펜서 어셈블리.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 체크 밸브는,
    상기 스프링이 상기 밸브 엘리먼트의 하류에 배치되는 인-라인 (in-line) 체크 밸브인, 액체 디스펜서 어셈블리.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 체크 밸브는,
    상기 액체 디스펜서 어셈블리를 통해 프로세스 액체의 전반적인 방향에 대체적으로 수직인 방향을 따라서, 상기 스프링이 닫힘 위치를 향하여 피스톤 밸브 엘리먼트를 가압하는 리프트 체크 밸브인, 액체 디스펜서 어셈블리.
  13. 제8 항에 있어서,
    상기 액체 디스펜서 어셈블리는,
    상기 토출 노즐이 하향으로 달려 있는 전체적으로 역 U 자형 디스펜싱 아암을 포함하고,
    상기 체크 밸브는 상기 디스펜싱 아암의 하향-매달림 섹션 (downwardly- depending section) 에 있는, 액체 디스펜서 어셈블리.
  14. 웨이퍼-형상 물품을 처리하기 위한 장치에 사용되는 노즐 어셈블리로서,
    토출구를 가지는 노즐 바디;
    상기 토출구로부터 프로세스 액체가 떨어지는 것을 방지하도록, 상기 노즐 바디 내의 상기 토출구의 상류에 배치되는 체크 밸브로서, 상기 체크 밸브의 밸브 시트가 상기 토출구로부터 20mm 내지 100mm 범위의 거리에 있는, 상기 체크 밸브를 포함하고,
    상기 체크 밸브 및 상기 밸브 시트는 화학적으로 불활성 플라스틱 재료를 포함하는, 노즐 어셈블리.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 체크 밸브는,
    스프링에 의해 닫힘 위치로 가압되는, 노즐 어셈블리.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 체크 밸브는,
    상기 스프링에 대향하는 상기 체크 밸브의 밸브 엘리먼트의 측면을 지탱하는, 프로세스 액체의 공급 압력에 의해 개방되도록 구성되는, 노즐 어셈블리.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 체크 밸브는,
    상기 스프링이 상기 밸브 엘리먼트의 하류에 배치되는 인-라인 (in-line) 체크 밸브인, 노즐 어셈블리.
  18. 제14 항에 있어서,
    상기 노즐 바디는,
    상기 체크 밸브를 포함하는 상류 부분과, 상기 토출구를 형성하는 착탈 가능한 하류 부분을 포함하는, 노즐 어셈블리.
  19. 제14 항에 있어서,
    상기 노즐 바디의 액체 유입구는 상기 토출구의 직경보다 더 큰 직경을 갖는, 노즐 어셈블리.
  20. 제14 항에 있어서,
    상기 노즐 바디의 상류 단부는 유입 파이프에 부착되도록 구성되고,
    상기 토출구를 포함하는 상기 노즐 바디의 하류 단부는, 상기 토출구의 하류에 어떤 부가적인 파이프에도 부착되도록 구성되지 않는, 노즐 어셈블리.
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