JP2016063035A - 基板処理装置 - Google Patents
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処理液バルブが閉じられるときも同様に、パーティクルが処理液バルブの内部に発生する場合がある。処理液バルブが完全に閉じる前に発生したパーティクルは、処理液と共に処理液ノズルに供給される場合がある。また、パーティクルが、処理液バルブ内に残留し、処理液バルブが再び開かれたときに処理液と共に処理液ノズルに供給される場合がある。
この構成によれば、制御装置は、開閉手段を閉状態から第1開状態に切り替えた後、吸引手段に吸引力を発生させながら、開閉手段を第1開状態から第2開状態に切り替える。第2開状態において開閉手段を通過する処理液の流量(第2流量)が、吸引手段が吸引可能な処理液の流量よりも大きいので、開閉手段を通過した処理液の一部は、処理液ノズルから吐出されるものの、残りの処理液は、処理液ノズルから吐出されずに吸引手段に吸引される。したがって、開閉手段が第1開状態から第2開状態に切り替わる際に開閉手段内に発生したパーティクルの少なくとも一部を吸引手段に吸引できる。これにより、基板の汚染を低減できる。
この構成によれば、制御装置は、吸引手段に吸引力を発生させながら、開閉手段を開状態から閉状態に切り替える。吸引手段が吸引力を発生しているので、弁体が弁座に向かって移動している際や、弁体が弁座に接触する際に、パーティクルが開閉手段内に発生したとしても、このパーティクルの少なくとも一部は、処理液ノズルの処理液吐出口から吐出される前に、開閉手段を通過した処理液と共に吸引手段に吸引される。これにより、基板の汚染を低減できる。
この構成によれば、制御装置は、吸引手段に吸引力を発生させながら、開閉手段を第2開状態から第1開状態に切り替える。第2開状態において開閉手段を通過する処理液の流量(第2流量)が、吸引手段が吸引可能な処理液の流量よりも大きいので、開閉手段を通過した処理液の一部は、処理液ノズルから吐出されるものの、残りの処理液は、処理液ノズルから吐出されずに吸引手段に吸引される。したがって、開閉手段が第2開状態から第1開状態に切り替わる際に開閉手段内に発生したパーティクルの少なくとも一部を吸引手段に吸引できる。これにより、基板の汚染を低減できる。
図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置1に備えられた処理ユニット2の内部を水平に見た模式図である。
基板処理装置1は、半導体ウエハなどの円板状の基板Wを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置1は、処理液を用いて基板Wを処理する処理ユニット2と、処理ユニット2に基板Wを搬送する搬送ロボット(図示せず)と、基板処理装置1を制御する制御装置3とを含む。
スピンチャック4は、水平な姿勢で保持された円板状のスピンベース5と、スピンベース5の上方で基板Wを水平な姿勢で保持する複数のチャックピン6と、スピンベース5の中央部から下方に延びるスピン軸7と、スピン軸7を回転させることにより基板Wおよびスピンベース5を回転軸線A1まわりに回転させるスピンモータ8とを含む。スピンチャック4は、複数のチャックピン6を基板Wの周端面に接触させる挟持式のチャックに限らず、非デバイス形成面である基板Wの裏面(下面)をスピンベース5の上面に吸着させることにより基板Wを水平に保持するバキューム式のチャックであってもよい。
薬液バルブ14は、たとえば、ダイヤフラムバルブである。薬液バルブ14は、流路18が形成されたバルブ本体を含む。バルブ本体は、液体が流入する流入口17と、流入口17に流入した液体を吐出する流出口19と、流入口17と流出口19とを接続する流路18と、流路18を取り囲む環状の弁座20と、流路18内に配置された弁体21とを含む。弁体21は、ゴムや樹脂などの弾性材料で形成されたダイヤフラムである。薬液配管13は、薬液供給源から流入口17に薬液を導く上流配管13aと、流出口19から薬液ノズル12に薬液を導く下流配管13bとを含む。
薬液バルブ14を閉状態から第2開状態に切り替えるとき、制御装置3は、吸引装置16の駆動を開始させる(図4に示す時刻T1)。その後、制御装置3は、薬液バルブ14を閉状態から第1開状態に切り替える(図4に示す時刻T2)。その後、制御装置3は、薬液バルブ14を第1開状態から第2開状態に切り替える(図4に示す時刻T3)。その後、制御装置3は、吸引装置16の駆動を停止させる(図4に示す時刻T4)。
たとえば、前述の実施形態では、図5の例1Aに示すように、薬液バルブ14を第1開状態から第2開状態に切り替えた後に、吸引装置16の駆動を停止させる場合について説明した。しかし、薬液バルブ14の内部にパーティクルが発生し易い時期は、薬液バルブ14が閉状態から他の状態に切り替わるときなので、図5の例2Aに示すように、制御装置3は、吸引装置16の駆動を開始した後に、薬液バルブ14を閉状態から第1開状態に切り替え、吸引装置16の駆動を停止した後に、薬液バルブ14を第1開状態から第2開状態に切り替えてもよい。また、図5の例3Aに示すように、制御装置3は、吸引装置16に吸引力を発生させながら、薬液バルブ14を閉状態から第2開状態に切り替えてもよい。
特に、例1A、例2Aでは、薬液バルブ14を通過する薬液の流量を多段階で増加させるので、例3Aと比較すると、弁体21が弁座20から離れた直後に薬液バルブ14を通過する薬液の流速が小さい。薬液バルブ14を通過した薬液の流れが速いと、パーティクルが吸引配管15を通り越して薬液ノズル12に到達してしまう可能性がある。したがって、例1A、例2Aでは、より確実にパーティクルを薬液配管13から排出できる。
特に、例1B、例2Bでは、薬液バルブ14を通過する薬液の流量を多段階で減少させるので、例3Bと比較すると、薬液の流速が確実に低下した状態で弁体21が弁座20に接触する。薬液バルブ14を通過した薬液の流れが速いと、パーティクルが吸引配管15を通り越して薬液ノズル12に到達してしまう可能性がある。したがって、例1B、例2Bでは、より確実にパーティクルを薬液配管13から排出できる。
前述の実施形態では、吸引配管15が薬液バルブ14よりも下流の位置で薬液配管13に接続されている場合について説明したが、吸引配管15は、薬液ノズル12に接続されていてもよいし、薬液ノズル12および薬液配管13の両方に接続されていてもよい。
前述の実施形態では、基板処理装置1が、円板状の基板Wを処理する装置である場合について説明したが、基板処理装置1は、多角形の基板Wを処理する装置であってもよい。
前述の全ての実施形態のうちの二つ以上が組み合わされてもよい。
2 :処理ユニット
3 :制御装置
4 :スピンチャック(基板保持手段)
5 :スピンベース
6 :チャックピン
7 :スピン軸
8 :スピンモータ
9 :リンス液ノズル
10 :リンス液配管
11 :リンス液バルブ
12 :薬液ノズル
12a :薬液吐出口
13 :薬液配管
13a :上流配管
13b :下流配管
14 :薬液バルブ(開閉手段、開閉バルブ)
15 :吸引配管
16 :吸引装置(吸引手段)
17 :流入口
18 :流路
19 :流出口
20 :弁座
21 :弁体
22 :ロッド
23 :運動変換機構
24 :電動モータ
214 :薬液バルブ(開閉手段)
225 :流量調整バルブ
226 :開閉バルブ
A1 :回転軸線
W :基板
Claims (9)
- 基板を水平に保持しながら回転させる基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持されている基板に向けて処理液を吐出する処理液吐出口を含む処理液ノズルと、
前記処理液ノズルに処理液を導く処理液配管と、
前記処理液ノズルに向かって前記処理液配管内を流れる処理液を通過させる開状態と、前記処理液配管から前記処理液ノズルへの処理液の供給を停止する閉状態と、に切替可能な開閉手段と、
前記開閉手段よりも下流でかつ前記処理液吐出口よりも上流の位置で前記処理液配管および処理液ノズルの少なくとも一方に接続された吸引配管と、
前記開閉手段と前記処理液吐出口との間の処理液を前記吸引配管を介して吸引する吸引力を発生可能な吸引手段と、
前記開閉手段と前記処理液吐出口との間の処理液を吸引する前記吸引力を前記吸引手段に発生させながら、前記開閉手段を前記閉状態から前記開状態に切り替える制御装置とを含む、基板処理装置。 - 前記開状態は、前記処理液ノズルに向かって前記処理液配管内を流れる処理液を第1流量で通過させる第1開状態と、前記処理液ノズルに向かって前記処理液配管内を流れる処理液を前記第1流量よりも大きい第2流量で通過させる第2開状態とを含み、
前記吸引手段が吸引可能な処理液の流量は、前記第1流量以上、前記第2流量未満であり、
前記制御装置は、前記吸引力を前記吸引手段に発生させながら、前記開閉手段を前記閉状態から前記第1開状態に切り替え、その後、前記開閉手段を前記第1開状態から前記第2開状態に切り替える、請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記制御装置は、前記吸引力を前記吸引手段に発生させながら、前記開閉手段を前記第1開状態から前記第2開状態に切り替える、請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記制御装置は、前記吸引力を前記吸引手段に発生させながら、前記開閉手段を前記開状態から前記閉状態に切り替える、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記開状態は、前記処理液ノズルに向かって前記処理液配管内を流れる処理液を第1流量で通過させる第1開状態と、前記処理液ノズルに向かって前記処理液配管内を流れる処理液を前記第1流量よりも大きい第2流量で通過させる第2開状態とを含み、
前記吸引手段が吸引可能な処理液の流量は、前記第1流量以上、前記第2流量未満であり、
前記制御装置は、前記開閉手段を前記第2開状態から前記第1開状態に切り替え、その後、前記吸引力を前記吸引手段に発生させながら、前記開閉手段を前記第1開状態から前記閉状態に切り替える、請求項4に記載の基板処理装置。 - 前記制御装置は、前記吸引力を前記吸引手段に発生させながら、前記開閉手段を前記第2開状態から前記第1開状態に切り替える、請求項5に記載の基板処理装置。
- 前記開閉手段は、前記処理液配管上に配置された開閉バルブを含み、
前記開閉バルブは、前記処理液ノズルに向かって流れる処理液が通過する流路が形成された弁座と、前記流路を開閉する弁体と、前記弁体を移動させるアクチュエータとを含み、
前記アクチュエータは、前記第1流量で処理液に前記流路を通過させる第1開位置と、前記第2流量で処理液に前記流路を通過させる第2開位置と、前記流路に対する処理液の通過を停止させる閉位置と、のいずれかに前記弁体を位置させ、
前記制御装置は、前記弁体が前記第1開位置に位置する前記第1開状態と、前記弁体が前記第2開位置に位置する前記第2開状態と、前記弁体が前記閉位置に位置する前記閉状態と、のいずれかに前記開閉手段を切り替える、請求項2、3、5、および6のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記開閉手段は、前記処理液配管上で直列接続された流量調整バルブおよび開閉バルブを含み、
前記流量調整バルブは、前記第1開状態と、前記第2開状態と、に切替可能であり、
前記開閉バルブは、前記第2開状態と、前記閉状態と、に切替可能であり、
前記制御装置は、前記流量調整バルブが前記第1開状態で、前記開閉バルブが前記第2開状態である前記第1開状態と、前記流量調整バルブが前記第2開状態で、前記開閉バルブが前記第2開状態である前記第2開状態と、前記開閉バルブが前記閉状態である前記閉状態と、のいずれかに前記開閉手段を切り替える、請求項2、3、5、および6のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 基板を水平に保持しながら回転させる基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持されている基板に向けて処理液を吐出する処理液吐出口を含む処理液ノズルと、
前記処理液ノズルに処理液を導く処理液配管と、
前記処理液ノズルに向かって前記処理液配管内を流れる処理液を通過させる開状態と、前記処理液配管から前記処理液ノズルへの処理液の供給を停止する閉状態と、に切替可能な開閉手段と、
前記開閉手段よりも下流でかつ前記処理液吐出口よりも上流の位置で前記処理液配管および処理液ノズルの少なくとも一方に接続された吸引配管と、
前記開閉手段と前記処理液吐出口との間の処理液を前記吸引配管を介して吸引する吸引力を発生可能な吸引手段と、
前記開閉手段と前記処理液吐出口との間の処理液を吸引する前記吸引力を前記吸引手段に発生させながら、前記開閉手段を前記開状態から前記閉状態に切り替える制御装置とを含む、基板処理装置。
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