JP2019087652A - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
処理液バルブが閉じられるときも同様に、パーティクルが処理液バルブの内部に発生する。処理液バルブが完全に閉じる前に発生したパーティクルは、処理液と共に処理液ノズルに供給される場合がある。また、パーティクルが、処理液バルブ内に残留し、処理液バルブが再び開かれたときに処理液と共に処理液ノズルに供給される場合がある。
この方法によれば、処理液を基板に供給する前に吐出バルブが開かれる。これにより、吐出バルブ内で発生したパーティクルで汚染された処理液が、吐出バルブから先端流路に流入する。これに続いて、含有パーティクルが少ない清浄な処理液が、吐出バルブから先端流路に流入する。つまり、汚染された処理液が吐出バルブを最初に通過し、これに続いて、清浄な処理液が吐出バルブを通過する。
この方法によれば、吐出口から吐出された処理液が付着している基板を乾燥させる。吐出口から吐出された処理液は、含有パーティクルが少ない清浄な処理液である。したがって、基板に保持されているパーティクルが少ない状態で基板を乾燥させることができる。これにより、乾燥後の基板に残留するパーティクルを減らすことができ、乾燥後の基板の清浄度を高めることができる。
この方法によれば、基板に向けて処理液を吐出するときに吐出バルブを最初に通過し、処理液の吐出を停止したときに先端流路内に保持された処理液が、先端流路から排出される。つまり、汚染された処理液が先端流路から排出される。したがって、先端流路内に保持されている処理液を次の基板に供給するときに、汚染された処理液が基板に向けて吐出されることを防止できる。これにより、複数枚の基板を処理するときに、各基板の清浄度を高めることができる。
この方法によれば、同じ処理液が先端流路内に長時間保持された場合、吐出バルブが開かれ、新たな処理液が先端流路内に供給される。これにより、古い処理液が新しい処理液によって下流に押され、先端流路から排出される。その後、吐出バルブを最初に通過した処理液以外の処理液、つまり、綺麗な処理液が先端流路内に保持される。
この方法によれば、先端流路内に保持されている処理液を排出するために、吐出バルブが開かれ、新たな処理液が先端流路に供給される。加えて、吐出バルブが開いた状態で吐出バルブの開度が変更される。それに伴って、吐出バルブを通過する処理液の流量が変化し、吐出バルブに付着しているパーティクルに加わる液圧が変化する。これにより、吐出バルブからパーティクルを効果的に剥がすことができ、吐出バルブを通過する処理液の清浄度を高めることができる。
この構成によれば、先端流路における吐出バルブと分岐位置との間の部分、つまり、先端流路の上流部分の容積が、先端流路における分岐位置から吐出口まで部分の容積、つまり、先端流路の下流部分の容積よりも大きい。したがって、より多くの処理液を先端流路の上流部分に保持できる。前述のように、基板に処理液が供給された後は、先端流路の下流部分から分岐流路に処理液が吸引される。そして、先端流路の上流部分に残った処理液が次の基板に供給される。先端流路の上流部分の容積が先端流路の下流部分の容積よりも大きいので、次の基板に供給できる処理液の量を増やすことができる。
図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置1に備えられた処理ユニット2の内部を水平に見た模式図である。図2は、スピンチャック8および処理カップ21を上から見た模式図である。
図1に示すように、基板処理装置1は、半導体ウエハなどの円板状の基板Wを1枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置1は、基板Wを収容する箱型のキャリアが置かれるロードポート(図示せず)と、ロードポート上のキャリアから搬送された基板Wを処理液や処理ガスなどの処理流体で処理する処理ユニット2と、ロードポートと処理ユニット2との間で基板Wを搬送する搬送ロボット(図示せず)と、基板処理装置1を制御する制御装置3とを含む。
チャンバー4は、基板Wが通過する搬入搬出口5bが設けられた箱型の隔壁5と、搬入搬出口5bを開閉するシャッター6とを含む。フィルターによってろ過された空気であるクリーンエアーは、隔壁5の上部に設けられた送風口5aからチャンバー4内に常時供給される。チャンバー4内の気体は、処理カップ21の底部に接続された排気ダクト7を通じてチャンバー4から排出される。これにより、クリーンエアーのダウンフローがチャンバー4内に常時形成される。
ガード23は、スピンチャック8を取り囲む円筒状の筒状部25と、筒状部25の上端部から回転軸線A1に向かって斜め上に延びる円環状の天井部24とを含む。複数の天井部24は、上下に重なっており、複数の筒状部25は、同心円状に配置されている。複数のカップ26は、それぞれ、複数の筒状部25の下方に配置されている。カップ26は、上向きに開いた環状の受液溝を形成している。
図3は、溶剤バルブ43の鉛直断面を示す模式的な断面図である。
溶剤バルブ43は、たとえば、ダイヤフラムバルブである。溶剤バルブ43は、ニードルバルブなどのダイヤフラムバルブ以外のバルブであってもよい。溶剤バルブ43は、液体が流れる内部流路52と内部流路52を取り囲む環状の弁座53とが設けられたバルブボディ51と、弁座53に対して移動可能な弁体54とを含む。弁体54は、ゴムや樹脂などの弾性材料で形成されたダイヤフラムである。弁座53は、樹脂製である。溶剤配管42は、溶剤を内部流路52に案内する上流配管42uと、内部流路52から排出された溶剤を案内する下流配管42dとを含む。
図4は、溶剤ノズル41に至るIPAの流路と吸引装置46に至るIPAの流路とについて説明するための模式図である。
基板処理装置1は、溶剤バルブ43から上流に延びる供給流路61と、溶剤バルブ43から溶剤ノズル41の吐出口41pに延びる先端流路62とを備えている。基板処理装置1は、さらに、先端流路62から吸引バルブ45に延びる分岐流路63と、吸引バルブ45から吸引装置46に延びる吸引流路64とを備えている。
図5は、基板処理装置1によって行われる基板Wの処理の一例について説明するための工程図である。
以下では、図1および図2を参照する。図5については適宜参照する。以下の動作は、制御装置3が基板処理装置1を制御することにより実行される。言い換えると、制御装置3は、以下の動作を実行するようにプログラムされている。制御装置3は、プログラムを実行するコンピュータである。図1に示すように、制御装置3は、プログラム等の情報を記憶するメモリー3mと、メモリー3mに記憶された情報にしたがって基板処理装置1を制御するプロセッサー3pと、時間を測るタイマー3tとを含む。
具体的には、薬液ノズル31および溶剤ノズル41を含む全てのスキャンノズルを待機位置に位置させ、全てのガード23を下位置に位置させる。この状態で、搬送ロボットが、基板Wをハンドで支持しながら、ハンドをチャンバー4内に進入させる。その後、搬送ロボットは、基板Wの表面が上に向けられた状態でハンド上の基板Wをスピンチャック8の上に置く。搬送ロボットは、基板Wをスピンチャック8の上に置いた後、ハンドをチャンバー4の内部から退避させる。
具体的には、ガード昇降ユニット27は、複数のガード23の少なくとも一つを上昇させて、いずれかのガード23の内面を基板Wの外周面に水平に対向させる。ノズル移動ユニット35は、ノズルアーム34を移動させることにより、薬液ノズル31の吐出口を基板Wの上方に位置させる。スピンモータ12は、基板Wがチャックピン9によって把持されている状態で基板Wの回転を開始する。この状態で、薬液バルブ33が開かれ、薬液ノズル31が薬液の吐出を開始する。
具体的には、リンス液バルブ38が開かれ、リンス液ノズル36が純水の吐出を開始する。ガード昇降ユニット27は、純水の吐出が開始される前または後に、複数のガード23の少なくとも一つを上下に移動させることにより、基板Wの外周面に対向するガード23を切り替えてもよい。リンス液ノズル36から吐出された純水は、基板Wの上面中央部に着液した後、回転している基板Wの上面に沿って外方に流れる。これにより、基板W上の薬液が純水に置換され、基板Wの上面全域を覆う純水の液膜が形成される。その後、リンス液バルブ38が閉じられ、リンス液ノズル36からの純水の吐出が停止される。
具体的には、ノズル移動ユニット48は、ノズルアーム47を移動させることにより、溶剤ノズル41の吐出口41pを基板Wの上方に位置させる。その後、溶剤バルブ43が開かれ、溶剤ノズル41がIPAの吐出を開始する。ガード昇降ユニット27は、IPAの吐出が開始される前または後に、複数のガード23の少なくとも一つを上下に移動させることにより、基板Wの外周面に対向するガード23を切り替えてもよい。
具体的には、溶剤ノズル41からのIPAの吐出が停止された後、スピンモータ12が基板Wを回転方向に加速させ、これまでの基板Wの回転速度よりも大きい高回転速度(たとえば数千rpm)で基板Wを回転させる。基板Wに付着しているIPAは、基板Wの高速回転により基板Wのまわりに飛散する。これにより、IPAが基板Wから除去され、基板Wが乾燥する。基板Wの高速回転が開始されてから所定時間が経過すると、スピンモータ12が回転を停止する。これにより、基板Wの回転が停止される。
具体的には、ガード昇降ユニット27が、全てのガード23を下位置まで下降させる。搬送ロボットは、複数のチャックピン9が基板Wの把持を解除した後、スピンチャック8上の基板Wをハンドで支持する。その後、搬送ロボットは、基板Wをハンドで支持しながら、ハンドをチャンバー4の内部から退避させる。これにより、処理済みの基板Wがチャンバー4から搬出される。
次に、基板WにIPAを供給する前から、基板WにIPAを供給した後までの流れの一例(第1処理例)について説明する。
図6は、第1処理例について説明するためのフロチャートである。図7A〜図7Iは、図6に示す第1処理例が行われているときの流路内の状態を示す模式的な断面図である。
以下では、図1および図2を参照する。図6および図7A〜図7Iについては適宜参照する。以下の動作は、制御装置3が基板処理装置1を制御することにより実行される。
具体的には、図7Aに示すように、溶剤ノズル41が待機位置に位置しており、吸引バルブ45が閉じられた状態で、溶剤バルブ43が開かれる。これにより、供給流路61内のIPAが溶剤バルブ43を通過し、先端流路62に流入する。溶剤バルブ43が開いている間は、溶剤バルブ43を介して供給流路61から先端流路62にIPAが流れ続ける。
図7Cに示すように、汚染されたIPAの全てが溶剤ノズル41の吐出口41pから吐出されると、溶剤バルブ43が閉じられる。これにより、清浄なIPAだけが先端流路62内に保持され、先端流路62内で静止する。汚染されたIPAの全てが溶剤ノズル41の吐出口41pから吐出されたか否かは、溶剤バルブ43を開いている時間に基づいて制御装置3が判断してもよいし、溶剤バルブ43を通過したIPAの流量を検出する流量計の検出値に基づいて制御装置3が判断してもよい。
具体的には、前の工程(ここでは、初回準備工程)で先端流路62に流入した清浄なIPAが先端流路62内に保持さている状態で、ノズル移動ユニット48が溶剤ノズル41を処理位置に移動させる。図7Dに示すように、その後、溶剤バルブ43が開かれる。これにより、汚染されたIPAが溶剤バルブ43から先端流路62に流入し、これに続いて、清浄なIPAが溶剤バルブ43から先端流路62に流入する。予め先端流路62内に保持されている清浄なIPAは、新たに流入したIPAによって下流に押し流される。これにより、予め先端流路62内に保持されている清浄なIPAの一部が、溶剤ノズル41の吐出口41pから基板Wに向けて吐出される。
滞在時間が所定時間を超えていない場合(図6のステップS15でNo)は、次の基板Wに対するIPA供給工程が実行される(図6のステップS12に戻る)。その後、引き続き同じ処理ユニット2で次の基板WにIPAを供給する場合(図6のステップS13でYes)は、再び、排出工程(図6のステップS14)およびIPA供給工程(図6のステップS12)が実行される。つまり、初回準備工程を行った後は、IPA供給工程から排出工程までの1つのサイクルを基板Wの枚数分だけ繰り返す。これにより、清浄なIPAが複数枚の基板Wに供給され、これらの基板Wが処理される。
次に、基板WにIPAを供給する前から、基板WにIPAを供給した後までの流れの一例(第2処理例)について説明する。
図8は、第2処理例について説明するためのフロチャートである。図9A〜図9Bは、図8に示す第2処理例が行われているときの流路内の状態を示す模式的な断面図である。図9A〜図9Bでは、開いているバルブを黒色で示しており、閉じているバルブを白色で示している。
第2処理例における初回準備工程(図8のステップS21)からIPA供給工程(図8のステップS22)までの流れは、第1処理例と同様であるので、以下では、初回準備工程およびIPA供給工程が行われた後の流れについて説明する。
本発明は、前述の実施形態の内容に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。
たとえば、制御装置3は、薬液やリンス液などのIPA以外の処理液を基板Wに供給するときに、第1処理例または第2処理例を行ってもよい。つまり、第1処理例および第2処理例が行われる処理液は、基板Wを乾燥させるときに基板Wに付着している処理液以外の処理液であってもよい。
制御装置3は、第1処理例の排出工程(図6のステップS14)を行った後に、第1処理例のIPA供給工程(図6のステップS12)と第2処理例の排出工程(図8のステップS24)とを行ってもよい。これとは反対に、制御装置3は、第2処理例の排出工程(図8のステップS24)を行った後に、第2処理例のIPA供給工程(図8のステップS22)と第1処理例の排出工程(図6のステップS14)とを行ってもよい。
溶剤ノズル41の吐出口41pから分岐流路63の下流端63dまでがIPAで満たされており、分岐流路63の下流端63dが溶剤ノズル41の吐出口41pよりも下方に配置されている場合、吸引バルブ45を開くと、先端流路62の下流部62b内のIPAが、サイフォンの原理により分岐流路63の方に吸引される。したがって、先端流路62および分岐流路63の両方にIPAを保持させる場合は、吸引装置46を用いずに下流部62b内のIPAを分岐流路63の方に吸引してもよい。
溶剤ノズル41は、水平に移動可能なスキャンノズルに限らず、チャンバー4の隔壁5に対して固定された固定ノズルであってもよいし、基板Wの上方に配置されていてもよい。
前述の全ての構成の2つ以上が組み合わされてもよい。前述の全ての工程の2つ以上が組み合わされてもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
2 :処理ユニット
3 :制御装置
8 :スピンチャック(基板保持手段)
12 :スピンモータ(乾燥手段)
41 :溶剤ノズル
41p :吐出口
42 :溶剤配管
43 :溶剤バルブ(吐出バルブ)
44 :吸引配管
45 :吸引バルブ
46 :吸引装置
49 :待機ポット
51 :バルブボディ
52 :内部流路
53 :弁座
54 :弁体
55 :バルブアクチュエータ(電動アクチュエータ)
61 :供給流路
62 :先端流路
62a :上流部
62b :下流部
62u :上流端
62d :下流端
63 :分岐流路
64 :吸引流路
P1 :分岐位置
W :基板
Claims (16)
- 基板を水平に保持する基板保持手段と、前記基板を処理する処理液を吐出する吐出口と、前記吐出口の方に処理液を通過させる開状態と、前記吐出口の方に流れる処理液をせき止める閉状態と、の間で開閉する吐出バルブと、前記吐出バルブに接続された上流端と前記吐出口に接続された下流端とを含み、前記吐出バルブから前記吐出口に延びる先端流路と、を備える基板処理装置によって実行される基板処理方法であって、
前記吐出バルブを開くことにより、前記処理液に前記吐出バルブを通過させ、前記吐出バルブを通過した前記処理液を前記先端流路に流入させる処理液流入工程と、
前記吐出バルブを閉じることにより、前記処理液流入工程において前記吐出バルブを通過した前記処理液のうち前記吐出バルブを最初に通過した前記処理液以外の前記処理液を前記先端流路内に保持する処理液保持工程と、
前記吐出バルブを開くことにより、前記処理液に前記吐出バルブを通過させ、前記吐出バルブを通過した前記処理液で、前記処理液保持工程において前記先端流路内に保持された前記処理液を下流に押し流すことにより、前記処理液保持工程において前記先端流路内に保持された前記処理液だけを前記基板保持手段に水平に保持されている前記基板に向けて前記吐出口に吐出させる供給実行工程と、
前記吐出バルブを閉じることにより、前記供給実行工程において前記吐出バルブを通過した前記処理液の全てを前記先端流路内に保持する供給停止工程と、を含む、基板処理方法。 - 前記供給実行工程において前記吐出口から吐出された前記処理液が付着している前記基板を乾燥させる乾燥工程をさらに含む、請求項1に記載の基板処理方法。
- 前記供給停止工程において前記先端流路内に保持された前記処理液のうち前記供給実行工程において前記吐出バルブを最初に通過した前記処理液を前記先端流路から排出し、前記供給実行工程において前記吐出バルブを最初に通過した前記処理液以外の前記処理液を前記先端流路内に保持する排出工程をさらに含む、請求項1または2に記載の基板処理方法。
- 前記排出工程の後に、同じ前記処理液が前記先端流路内に保持されている時間を表す滞在時間が所定時間を超えたか否かを判定する滞在時間判定工程と、
前記滞在時間判定工程で前記滞在時間が前記所定時間を超えたと判定された場合に、前記先端流路内に前記処理液が保持されている状態で前記吐出バルブを開くことにより、前記処理液に前記吐出バルブを通過させ、前記吐出バルブを通過した前記処理液のうち前記吐出バルブを最初に通過した前記処理液以外の前記処理液で、前記先端流路内に保持されている前記処理液の全てを置換する処理液置換工程とをさらに含む、請求項3に記載の基板処理方法。 - 前記排出工程は、
前記吐出バルブを開くことにより、前記処理液に前記吐出バルブを通過させ、前記吐出バルブを通過した前記処理液で、前記供給停止工程において前記先端流路内に保持された前記処理液を下流に押し流すことにより、前記供給停止工程において前記先端流路内に保持された前記処理液の全てを前記吐出口に吐出させる吐出実行工程と、
前記吐出バルブを閉じることにより、前記吐出実行工程において前記吐出バルブを通過した前記処理液のうち前記吐出バルブを最初に通過した前記処理液以外の前記処理液を前記先端流路内に保持する吐出停止工程と、を含む、請求項3または4に記載の基板処理方法。 - 前記吐出実行工程は、前記吐出バルブが開いた状態で前記吐出バルブの開度を変更することにより、前記吐出バルブを通過する前記処理液の流量を変化させる流量変更工程を含む、請求項5に記載の基板処理方法。
- 前記基板処理装置は、前記吐出バルブの下流でかつ前記吐出口の上流の分岐位置で前記先端流路に接続された分岐流路と、前記先端流路内の処理液を前記分岐位置を介して前記分岐流路に吸引する吸引力が前記先端流路に加わる開状態と、前記先端流路への前記吸引力の伝達が遮断される閉状態と、の間で開閉する吸引バルブと、をさらに備えており、
前記排出工程は、
前記吐出バルブが閉じた状態で前記吸引バルブを開くことにより、前記先端流路における前記吐出バルブと前記分岐位置との間の部分に前記処理液を残しながら、前記先端流路における前記分岐位置から前記吐出口までの部分に保持されている前記処理液を前記分岐位置を介して前記分岐流路に吸引し、前記供給実行工程において前記吐出バルブを通過した前記処理液のうち前記吐出バルブを最初に通過した前記処理液を前記先端流路から排出する吸引実行工程と、
前記吐出バルブが閉じた状態で前記吸引バルブを閉じることにより、前記先端流路における前記吐出バルブと前記分岐位置との間の部分に前記処理液を残しながら、前記先端流路から前記分岐流路への前記処理液の吸引を停止させる吸引停止工程と、を含む、請求項3または4に記載の基板処理方法。 - 基板を水平に保持する基板保持手段と、
前記基板を処理する処理液を吐出する吐出口と、
前記吐出口の方に処理液を通過させる開状態と、前記吐出口の方に流れる処理液をせき止める閉状態と、の間で開閉する吐出バルブと、
前記吐出バルブに接続された上流端と前記吐出口に接続された下流端とを含み、前記吐出バルブから前記吐出口に延びており、前記吐出口から前記基板保持手段に保持されている前記基板に向けて吐出される前記処理液の量よりも大きい容積を有する先端流路と、
前記吐出バルブを制御する制御装置と、を備える、基板処理装置。 - 前記制御装置は、
前記吐出バルブを開くことにより、前記処理液に前記吐出バルブを通過させ、前記吐出バルブを通過した前記処理液を前記先端流路に流入させる処理液流入工程と、
前記吐出バルブを閉じることにより、前記処理液流入工程において前記吐出バルブを通過した前記処理液のうち前記吐出バルブを最初に通過した前記処理液以外の前記処理液を前記先端流路内に保持する処理液保持工程と、
前記吐出バルブを開くことにより、前記処理液に前記吐出バルブを通過させ、前記吐出バルブを通過した前記処理液で、前記処理液保持工程において前記先端流路内に保持された前記処理液を下流に押し流すことにより、前記処理液保持工程において前記先端流路内に保持された前記処理液だけを前記基板保持手段に水平に保持されている前記基板に向けて前記吐出口に吐出させる供給実行工程と、
前記吐出バルブを閉じることにより、前記供給実行工程において前記吐出バルブを通過した前記処理液の全てを前記先端流路内に保持する供給停止工程と、を実行する、請求項8に記載の基板処理装置。 - 前記基板処理装置は、前記基板保持手段に保持されている前記基板を乾燥させる乾燥手段をさらに備え、
前記制御装置は、前記乾燥手段を制御することにより、前記供給実行工程において前記吐出口から吐出された前記処理液が付着している前記基板を乾燥させる乾燥工程をさらに実行する、請求項9に記載の基板処理装置。 - 前記制御装置は、前記供給停止工程において前記先端流路内に保持された前記処理液のうち前記供給実行工程において前記吐出バルブを最初に通過した前記処理液を前記先端流路から排出し、前記供給実行工程において前記吐出バルブを最初に通過した前記処理液以外の前記処理液を前記先端流路内に保持する排出工程をさらに実行する、請求項8または9に記載の基板処理装置。
- 前記制御装置は、
前記排出工程の後に、同じ前記処理液が前記先端流路内に保持されている時間を表す滞在時間が所定時間を超えたか否かを判定する滞在時間判定工程と、
前記滞在時間判定工程で前記滞在時間が前記所定時間を超えたと判定された場合に、前記先端流路内に前記処理液が保持されている状態で前記吐出バルブを開くことにより、前記処理液に前記吐出バルブを通過させ、前記吐出バルブを通過した前記処理液のうち前記吐出バルブを最初に通過した前記処理液以外の前記処理液で、前記先端流路内に保持されている前記処理液の全てを置換する処理液置換工程とをさらに実行する、請求項11に記載の基板処理装置。 - 前記排出工程は、
前記吐出バルブを開くことにより、前記処理液に前記吐出バルブを通過させ、前記吐出バルブを通過した前記処理液で、前記供給停止工程において前記先端流路内に保持された前記処理液を下流に押し流すことにより、前記供給停止工程において前記先端流路内に保持された前記処理液の全てを前記吐出口に吐出させる吐出実行工程と、
前記吐出バルブを閉じることにより、前記吐出実行工程において前記吐出バルブを通過した前記処理液のうち前記吐出バルブを最初に通過した前記処理液以外の前記処理液を前記先端流路内に保持する吐出停止工程と、を含む、請求項11または12に記載の基板処理装置。 - 前記吐出バルブは、前記処理液が流れる内部流路と前記内部流路を取り囲む環状の弁座とが設けられたバルブボディと、前記弁座に対して移動可能な弁体と、前記弁体を任意の位置で静止させる電動アクチュエータとを含み、
前記吐出実行工程は、前記吐出バルブが開いた状態で前記吐出バルブの開度を変更することにより、前記吐出バルブを通過する前記処理液の流量を変化させる流量変更工程を含む、請求項13に記載の基板処理装置。 - 前記基板処理装置は、前記吐出バルブの下流でかつ前記吐出口の上流の分岐位置で前記先端流路に接続された分岐流路と、前記先端流路内の処理液を前記分岐位置を介して前記分岐流路に吸引する吸引力が前記先端流路に加わる開状態と、前記先端流路への前記吸引力の伝達が遮断される閉状態と、の間で開閉する吸引バルブと、をさらに備えており、
前記制御装置は、前記吸引バルブをさらに制御し、
前記排出工程は、
前記吐出バルブが閉じた状態で前記吸引バルブを開くことにより、前記先端流路における前記吐出バルブと前記分岐位置との間の部分に前記処理液を残しながら、前記先端流路における前記分岐位置から前記吐出口までの部分に保持されている前記処理液を前記分岐位置を介して前記分岐流路に吸引し、前記供給実行工程において前記吐出バルブを通過した前記処理液のうち前記吐出バルブを最初に通過した前記処理液を前記先端流路から排出する吸引実行工程と、
前記吐出バルブが閉じた状態で前記吸引バルブを閉じることにより、前記先端流路における前記吐出バルブと前記分岐位置との間の部分に前記処理液を残しながら、前記先端流路から前記分岐流路への前記処理液の吸引を停止させる吸引停止工程と、を含む、請求項11または12に記載の基板処理装置。 - 前記先端流路における前記吐出バルブと前記分岐位置との間の部分の容積は、前記先端流路における前記分岐位置から前記吐出口まで部分の容積よりも大きい、請求項15に記載の基板処理装置。
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