JP2021103700A - 配管洗浄方法 - Google Patents

Abstract

【課題】配管中にトラップされていたパーティクルを効果的に洗い流すことができる配管洗浄方法を提供する。【解決手段】配管洗浄方法は、処理液ＬＣを供給するための処理液タンク１２と、処理液ＬＣを基板ＷＦへ吐出するためのノズル３２と、処理液タンク１２からノズル３２まで処理液ＬＣを供給するための供給路を含む配管と、を有する基板処理装置１０１において配管を洗浄するための方法である。配管洗浄方法は、次の工程を有する。供給路の少なくとも一部を含む被洗浄部を通過するように配管に液体が流される。配管に取り付けられた乱流発生器７０によって液体の乱流を発生させることによって、被洗浄部が乱流にさらされる。【選択図】図３

Description

本発明は、配管洗浄方法に関し、特に、基板処理装置において配管を洗浄するための配管洗浄方法に関するものである。

半導体装置などの製造において、処理液を用いて基板を処理する工程、すなわち基板処理、がしばしば行われる。基板処理は、例えば、基板を洗浄する処理または基板をエッチングする処理であり、基板処理において処理液が基板へ吐出される。基板処理を効率的に行うためには、基板処理装置による基板処理の自動化が行われる。基板処理装置は、典型的には、処理液を供給するための処理液タンクと、処理液を基板へ吐出するためのノズルと、処理液タンクからノズルまで処理液を供給するための供給路を含む配管と、を有する。この配管中でパーティクルが発生すると、当該パーティクルが基板処理において基板上に付着する可能性がある。過度のパーティクルの付着は基板処理において許容されないことが多い。

特開２０１５−１７７０９０号公報によれば、基板に処理液を供給する処理液供給装置が開示されている。処理液供給装置は、処理液を貯留する処理液タンクと、基板に処理液を供給する供給手段と、前記処理液タンクから前記供給手段へ処理液を供給する処理液供給路と、前記処理液供給路に設けられ、前記処理液タンクから前記供給手段へ処理液を移送する移送手段と、前記処理液供給路に設けられた第１バルブと、前記処理液供給路の前記第１バルブと前記供給手段との間で分岐されている分岐配管と、前記分岐配管に設けられた第２バルブと、前記第１バルブと前記第２バルブの開閉を制御する制御手段と、を備える。前記第１バルブは閉状態においても完全に閉とならないバルブである。これらの構成によれば、処理液タンクから供給手段への処理液の供給を停止する際に、制御手段により処理液供給路の第１バルブを閉状態にしても、第１バルブは完全に閉とならないので、弁体と弁座との接触により発生するパーティクルは抑制される。また、第１バルブが、完全ではないものの閉状態とされると、第１バルブからはスローリーク程度の処理液が流れる。このスローリーク程度の処理液は、自重により分岐配管を流れることによって処理液タンクに回収される。

特開２０１５−１７７０９０号公報

上記公報に記載の技術は、バルブ中でのパーティクルの発生を抑制することを意図したものである。しかしながら、パーティクルの発生をゼロにすることは、通常、不可能である。また、上記第１バルブからのパーティクル発生を低減できたとしても、当然ながら、他の部分からのパーティクル発生が懸念される。発生したパーティクルは、配管中でトラップされることがある。特に、ヒータ、ポンプ、フィルタ、バルブなどの機器が取り付けられている箇所、および分岐箇所においては、パーティクルがトラップされやすい。また配管が長い場合は、ラップされているパーティクルの量も多くなる。トラップされていたパーティクルが基板処理中に放出されると、基板のパーティクル汚染につながる。よって、配管中にトラップされているパーティクルを除去するための配管洗浄方法を、必要に応じて実施することが求められる。

本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、配管中にトラップされていたパーティクルを効果的に洗い流すことができる配管洗浄方法を提供することである。

第１の態様は、処理液を供給するための処理液タンクと、前記処理液を基板へ吐出するためのノズルと、前記処理液タンクから前記ノズルまで前記処理液を供給するための供給路を含む配管と、を有する基板処理装置において前記配管を洗浄するための配管洗浄方法であって、（ａ）前記供給路の少なくとも一部を含む被洗浄部を通過するように前記配管に液体を流す工程と、（ｂ）前記配管に取り付けられた乱流発生器によって前記液体の乱流を発生させることによって、前記被洗浄部を前記乱流にさらす工程と、を備える。

第２の態様は、第１の態様に記載の配管洗浄方法であって、前記乱流発生器は前記液体の流量を制御する流量制御器を含み、前記工程（ｂ）は、（ｂ１）前記流量制御器によって前記液体の流量に複数回の変動を与える工程、を含み、前記工程（ｂ１）における複数回の変動の各々は、（ｂ１ａ）前記流量制御器によって前記液体の流量を減少させる工程と、（ｂ１ｂ）前記流量制御器によって前記液体の流量を増大させる工程と、を含む。

第３の態様は、第２の態様に記載の配管洗浄方法であって、前記工程（ｂ１）において、前記流量制御器を通る前記液体の流量は常にゼロよりも大きい。

第４の態様は、第２または第３の態様に記載の配管洗浄方法であって、前記工程（ｂ１）において、前記複数回の変動は第１の変動および第２の変動を含み、前記第１の変動における前記工程（ｂ１ｂ）の開始と、前記第２の変動における前記工程（ｂ１ｂ）の開始との間の時間は１秒以下である。

第５の態様は、第２から第４のいずれかの態様に記載の配管洗浄方法であって、前記工程（ｂ１）は１分間以上行われる。

第６の態様は、第１から第５のいずれかの態様に記載の配管洗浄方法であって、前記基板処理装置は、前記配管に取り付けられたパーティクルカウンタを含み、前記配管洗浄方法は、（ｃ）前記パーティクルカウンタの値が閾値よりも小さければ、前記工程（ｂ）を停止する工程、をさらに備える。

第７の態様は、第１から第６のいずれかの態様に記載の配管洗浄方法であって、前記基板処理装置は、前記基板を保持する保持部と、前記保持部の側方に配置された液受部と、を有しており、前記工程（ａ）は、（ａ１）前記ノズルから前記液受部へ向けて前記液体を流れ出させる工程、を含む。

第８の態様は、第７の態様に記載の配管洗浄方法であって、前記供給路には分岐が設けられており、前記供給路は、前記処理液タンクから前記分岐まで延びる上流路と、前記分岐から前記ノズルまで延びる下流路とを含み、前記配管は、前記分岐から前記処理液タンクまで延びる帰還路を含み、前記上流路および前記帰還路によって、前記処理液タンクを経由して前記処理液を循環させるための循環路が構成されており、前記配管洗浄方法は、（ｄ）前記工程（ａ１）の前に、前記下流路が閉塞させられつつ前記循環路に前記処理液を循環させる工程、をさらに備える。

第９の態様は、第８の態様に記載の配管洗浄方法であって、前記乱流発生器は前記下流路に取り付けられている。

第１０の態様は、第１から第９のいずれかの態様に記載の配管洗浄方法であって、前記液体は前記処理液である。

第１１の態様は、第１から第６のいずれかの態様に記載の配管洗浄方法であって、前記基板処理装置は、前記配管を洗浄するための洗浄液を前記液体として供給する洗浄液供給源を有しており、前記配管は、前記洗浄液供給源から前記供給路まで延びる洗浄液供給路を含む。

第１２の態様は、第１１の態様に記載の配管洗浄方法であって、前記供給路には分岐が設けられており、前記供給路は、前記処理液タンクから前記分岐まで延びる上流路と、前記分岐から前記ノズルまで延びる下流路とを含み、前記配管は、前記分岐から前記処理液タンクまで延びる帰還路を含み、前記上流路および前記帰還路によって、前記処理液タンクを経由して前記処理液を循環させるための循環路が構成されており、前記乱流発生器は前記配管の前記洗浄液供給路に取り付けられている。

第１３の態様は、第１２の態様に記載の配管洗浄方法であって、前記洗浄液供給源は前記処理液タンクに並列に接続されている。

第１４の態様は、第１２の態様に記載の配管洗浄方法であって、前記洗浄液供給源は、前記上流路の、前記処理液タンクから外れた部分に、並列に接続されており、前記部分には少なくとも１つの機器が取り付けられている。

上記各態様によれば、供給路の被洗浄部が、乱流発生器によって乱流にさらされる。これにより、被洗浄部に単に液体を流す場合に比して、被洗浄部にトラップされていたパーティクルを効果的に洗い流すことができる。

実施の形態１における基板処理装置の構成を概略的に示す平面図である。 図１の基板処理装置に含まれる制御部の構成を模式的に示すブロック図である。 図１の基板処理装置の配管およびそれに関連する構成を模式的に示す断面図である。 図１の基板処理装置が含む処理ユニットのチャンバー内の構成を概略的に示す平面図である。 実施の形態１における配管洗浄方法を概略的に示すフロー図である。 実施の形態２における基板処理装置の配管およびそれに関連する構成を模式的に示す断面図である。 実施の形態３における基板処理装置の配管およびそれに関連する構成を模式的に示す断面図である。 実施の形態４における基板処理装置の配管およびそれに関連する構成を模式的に示す断面図である。 実施の形態５における基板処理装置の配管およびそれに関連する構成を模式的に示す断面図である。 実施の形態６における基板処理装置の配管およびそれに関連する構成を模式的に示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図中、同一または相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。また、図面に示されているＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸は互いに直交し、Ｘ軸およびＹ軸は水平方向に平行であり、Ｚ軸は鉛直方向に平行である。

＜実施の形態１＞
図１は、本実施の形態における基板処理装置１０１の構成を概略的に示す平面図である。基板処理装置１０１は、ロードポートＬＰと、インデクサロボットＩＲと、センターロボットＣＲと、制御部９０と、薬液キャビネット１０と、少なくとも１つの流体ボックス２０と、少なくとも１つの処理ユニット３０とを含む。処理ユニット３０は、基板ＷＦに対して基板処理を行うことができる。基板ＷＦの形状は、おおよそ円形である。

制御部９０は、基板処理装置１０１に備えられた各部の動作を制御することができる。キャリアＣＴは基板ＷＦを収容する収容器である。ロードポートＬＰは、複数のキャリアＣＴを保持する収容器保持機構である。インデクサロボットＩＲは、ロードポートＬＰと基板載置部ＰＳとの間で基板ＷＦを搬送することができる。基板載置部ＰＳは、基板ＷＦを一時的に保持することができる。センターロボットＣＲは、基板載置部ＰＳおよび少なくとも１つの処理ユニット３０のいずれかひとつから他のひとつへと基板ＷＦを搬送することができる。以上の構成により、インデクサロボットＩＲ、基板載置部ＰＳおよびセンターロボットＣＲは、処理ユニット３０の各々とロードポートＬＰとの間で基板ＷＦを搬送する搬送機構として機能する。

未処理の基板ＷＦはキャリアＣＴからインデクサロボットＩＲによって取り出され、基板載置部ＰＳを介してセンターロボットＣＲに受け渡される。センターロボットＣＲはこの未処理の基板ＷＦを処理ユニット３０に搬入する。処理ユニット３０は基板ＷＦに対して基板処理を行う。処理済みの基板ＷＦはセンターロボットＣＲによって処理ユニット３０から取り出され、必要に応じて他の処理ユニット３０を経由した後、基板載置部ＰＳを介してインデクサロボットＩＲに受け渡される。インデクサロボットＩＲは処理済みの基板ＷＦをキャリアＣＴに搬入する。以上により、基板ＷＦに対する処理が行われる。

基板処理装置１０１には、処理ユニット３０とそれに対応する流体ボックス２０との複数の組が存在している。各組において、処理ユニット３０とそれに対応する流体ボックス２０とは隣接していることが好ましい。薬液キャビネット１０は流体ボックス２０を介して処理ユニット３０へ処理液を供給する。処理ユニット３０および流体ボックス２０は、共通の外壁（図１においては、４つの流体ボックス２０を包含する外壁）の中に配置されている。なお図１においては薬液キャビネット１０も上記外壁内に配置されているが、薬液キャビネット１０は上記外壁外に配置されていてもよい。

図２は、制御部９０（図１）の構成を模式的に示すブロック図である。制御部９０は、電気回路を有する一般的なコンピュータによって構成されていてよい。具体的には、制御部９０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）９１、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）９２、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）９３、記憶装置９４、入力部９６、表示部９７および通信部９８と、これらを相互接続するバスライン９５とを有している。

ＲＯＭ９２は基本プログラムを格納している。ＲＡＭ９３は、ＣＰＵ９１が所定の処理を行う際の作業領域として供される。記憶装置９４は、フラッシュメモリまたはハードディスク装置等の不揮発性記憶装置によって構成されている。入力部９６は、各種スイッチまたはタッチパネル等により構成されており、オペレータから処理レシピ等の入力設定指示を受ける。表示部９７は、例えば液晶表示装置およびランプ等により構成されており、ＣＰＵ９１による制御の下、各種の情報を表示する。通信部９８は、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）等を介してのデータ通信機能を有している。記憶装置９４には、基板処理装置１０１（図１）を構成する各装置の制御についての複数のモードが予め設定されている。ＣＰＵ９１が処理プログラム９４Ｐを実行することによって、上記複数のモードのうちの１つのモードが選択され、該モードによって各装置が制御される。また、処理プログラム９４Ｐは、記録媒体に記憶されていてもよい。この記録媒体を用いれば、制御部９０に処理プログラム９４Ｐをインストールすることができる。また制御部９０が実行する機能の一部または全部は、必ずしもソフトウェアによって実現される必要は無く、専用の論理回路などのハードウェアによって実現されてもよい。

図３は、基板処理装置１０１の配管およびそれに関連する構成を模式的に示す断面図である。

薬液キャビネット１０はケース１１と、処理液タンク１２と、ヒータ１３Ｈと、ポンプ１３Ｐと、フィルタ１３Ｆと、ドレインタンク１９と、ドレインバルブ１９Ｖとを有する。ヒータ１３Ｈと、ポンプ１３Ｐと、フィルタ１３Ｆとを、以下において、流体機器１３と総称することがある。ケース１１は、処理液タンク１２と、ヒータ１３Ｈと、ポンプ１３Ｐと、フィルタ１３Ｆと、ドレインタンク１９と、ドレインバルブ１９Ｖとを収容している。処理液タンク１２は、処理液ＬＣを供給するためのものであり、処理液ＬＣを貯留することができる。

処理液ＬＣは、通常、薬液である。基板処理として、例えば、シリコン窒化膜が形成された基板に対してのエッチング処理が行われる場合は、処理液ＬＣはリン酸を含む。基板処理として、例えば、レジストの除去処理が行われる場合は、処理液ＬＣは硫酸と過酸化水素水との混合液（ｓｕｌｆｕｒｉｃ ａｃｉｄ／ｈｙｄｒｏｇｅｎ ｐｅｒｏｘｉｄｅ ｍｉｘｔｕｒｅ：ＳＰＭ）を含む。リン酸またはＳＰＭを含む処理液ＬＣは、高温で使用される処理液ＬＣの一例である。薬液キャビネット１０から供給される処理液ＬＣの温度は、ヒータ１３Ｈによって、室温よりも高い規定温度に維持されていてよい。規定温度は、基板処理の内容に応じて設定されることが好ましい。リン酸を含む処理液ＬＣによるエッチング処理の場合は、規定温度は例えば１７５℃程度であり、ＳＰＭを含む処理液ＬＣによる洗浄処理の場合は、規定温度は例えば２００℃程度である。

ドレインバルブ１９Ｖは、処理液タンク１２をドレインタンク１９へ接続している。ドレインバルブ１９Ｖが開かれると、処理液タンク１２の処理液ＬＣがドレインタンク１９へ、排液ＬＤとして流入する。

流体ボックス２０は、ケース２１と、吐出バルブ２２Ｖと、流量計２２Ｍと、流量バルブ２２Ｒと、循環バルブ２３Ｖと、流量バルブ２３Ｒと、乱流発生器７０とを有する。ケース２１は、吐出バルブ２２Ｖと、流量計２２Ｍと、流量バルブ２２Ｒと、循環バルブ２３Ｖと、流量バルブ２３Ｒと、乱流発生器７０とを収容している。

処理ユニット３０は、基板ＷＦに対して、処理液ＬＣを用いた基板処理を行うためのものである。この目的で処理ユニット３０は、チャンバー３１と、スピンチャック３９（保持部）と、ノズル３２と、ノズル移動ユニット３４と、液受部３５と、カップ３６とを有する。チャンバー３１は、おおよそボックス形状を有する。チャンバー３１は、スピンチャック３９と、ノズル３２と、ノズル移動ユニット３４と、液受部３５と、カップ３６とを収容している。

スピンチャック３９は、基板ＷＦを保持して回転する基板保持部である。具体的には、スピンチャック３９は、チャンバー３１内で基板ＷＦを水平に保持しながら、回転軸線Ａ１の回りに基板ＷＦを回転させる。スピンチャック３９は、複数のチャック部材１１０と、スピンベース１１１と、スピンモーター１１２とを含む。複数のチャック部材１１０は基板ＷＦを水平な姿勢で保持する。スピンベース１１１は、略円板状であり、水平な姿勢で複数のチャック部材１１０を支持する。スピンモーター１１２は、スピンベース１１１を回転させることによって、複数のチャック部材１１０に保持された基板ＷＦを回転軸線Ａ１の回りに回転させる。

ノズル３２は、吐出バルブ２２Ｖが開状態のとき、基板処理のために基板ＷＦへ処理液ＬＣを吐出する。吐出バルブ２２Ｖが閉状態とされると、この吐出は停止される。

カップ３６は、スピンチャック３９に保持された基板ＷＦの周りを囲むことができるように構成されている。これによりカップ３６は、基板ＷＦから排出された処理液ＬＣを受け止める。カップ３６は略筒形状を有する。

図４は、処理ユニット３０の内部構成を概略的に示す平面図である。以下、図３および図４を参照して、ノズル移動ユニット３４、液受部３５、および、処理液ＬＣの予備吐出（ｐｒｅ−ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）について説明する。

ノズル移動ユニット３４は、回動軸線Ａ２の回りに回動することによって、ノズル３２を水平に移動させる。具体的には、この回動によってノズル移動ユニット３４はノズル３２を、処理位置Ｌ１と待機位置Ｌ２との間で水平に移動させる。処理位置Ｌ１は、基板ＷＦの上方に位置する。図４では、処理位置Ｌ１に位置するノズル３２が二点鎖線で示されている。待機位置Ｌ２は、平面レイアウト（ＸＹ面におけるレイアウト）において、スピンチャック３９およびカップ３６よりも外側に位置する。またノズル移動ユニット３４はノズル３２を、水平だけでなく鉛直にも移動させることもできる。

液受部３５は、平面レイアウト（ＸＹ面におけるレイアウト）において、スピンチャック３９およびカップ３６よりも外側に位置する。具体的には、液受部３５は、スピンチャック３９の側方に配置されており、ノズル３２の待機位置Ｌ２の下方に位置する。液受部３５は、予備吐出においてノズル３２から吐出される処理液ＬＣを受ける。

予備吐出は、液受部３５に向けての処理液ＬＣの吐出であり、基板ＷＦに向けての処理液ＬＣの吐出の前に行われる。言い換えれば、予備吐出は、基板処理の前に行われる処理液ＬＣの吐出である。予備吐出の準備として、ノズル移動ユニット３４は、ノズル３２を待機位置Ｌ２から下降させる。これによりノズル３２の先端は、液受部３５に十分に近づき、好ましくは液受部３５の内部空間に挿入される。これによりノズル３２は、予備吐出のための位置に配置される。その後、ノズル３２は液受部３５に向けて処理液ＬＣを吐出する。

薬液キャビネット１０、流体ボックス２０および処理ユニット３０の間は、液体（本実施の形態においては処理液ＬＣ）を輸送するための配管によって互いに接続されている。配管の直径は、例えば、４ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。配管の材料は、例えばペルフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）である。

配管は、薬液キャビネット１０の処理液タンク１２から処理ユニット３０のノズル３２まで処理液ＬＣを供給するための供給路ＰＰを含む。供給路ＰＰには、分岐Ｂ１が設けられている。よって供給路ＰＰは、処理液タンク１２から分岐Ｂ１まで延びる上流路ＰＰ１と、分岐Ｂ１からノズル３２まで延びる下流路ＰＰ２とを含む。上流路ＰＰ１は、処理液タンク１２から、流体機器１３を通って分岐Ｂ１に至る。下流路ＰＰ２は、分岐Ｂ１から、吐出バルブ２２Ｖと、流量計２２Ｍと、流量バルブ２２Ｒとを通ってノズル３２に至る。

配管は、分岐Ｂ１から処理液タンク１２まで延びる帰還路ＰＲを含む。帰還路ＰＲは、分岐Ｂ１から、循環バルブ２３Ｖおよび流量バルブ２３Ｒを通って、処理液タンク１２に至る。上流路ＰＰ１および帰還路ＰＲによって、処理液タンク１２を経由して処理液ＬＣを循環させるための循環路が構成されている。

上記構成により、循環バルブ２３Ｖが閉じられかつ吐出バルブ２２Ｖが開かれれば、薬液キャビネット１０からの処理液ＬＣが供給路ＰＰを介してノズル３２へ供給される。逆に、循環バルブ２３Ｖが開かれかつ吐出バルブ２２Ｖが閉じられれば、薬液キャビネット１０からの処理液ＬＣが、ノズル３２へ供給されることなく循環路を循環する。

乱流発生器７０は、配管に取り付けられており、配管の下流方向に向かって、液体の乱流を発生させることができる。本実施の形態においては、乱流発生器７０は、上流路ＰＰ１に取り付けられており、具体的には、流体機器１３と分岐Ｂ１との間に配置されている。

乱流発生器７０は、液体の流量を制御する流量制御器を含んでよく、あるいは流量制御器であってよい。流量制御器は、それを通過する液体の流量を変化させるバルブである。流量変化を適宜生じさせることができるバルブによって、液体に乱流を発生させることができる。以下、当該バルブを乱流バルブと称する。

乱流バルブの開閉が複数回行われることによって、流量に複数回の変動を与えることができる。複数回の変動の各々は、乱流バルブが閉じられることによる流量減少と、乱流バルブが開けられることによる流量増大とを含む。乱流バルブの開閉は制御部９０（図１）からの指示によって行われる。制御部９０からの指示による乱流バルブの開閉動作が１Ｈｚ以上の速度で可能なように、乱流バルブおよび制御部９０が構成されていることが好ましい。この場合、上記複数回の変動のうち、ある変動とその次の変動とを第１の変動および第２の変動と定義すると、第１の変動における流量増大の開始と、第２の変動における流量増大の開始との間の時間を１秒以下とすることができる。すなわち、乱流バルブの開閉動作が、１Ｈｚ以上の高速で可能である。

乱流バルブは、最大限閉じられた際においても全閉されないように構成されていることが好ましい。その目的で、乱流バルブ自体が全閉できないように構成されていてもよいし、代わりに、乱流バルブの全閉を禁じるようなリミッター制御を制御部９０（図１）が行ってもよい。

なお乱流発生器７０は、乱流バルブに限定されるものではない。代わりに、配管に取り付けられたセラミック発振子が、その振動によって乱流を発生させてよい。あるいは、配管を流れる液体中に不活性ガスを注入するガス注入部が乱流を発生させてよい。あるいは、出力可変ポンプがその出力を変動させることによって乱流を発生させてよい。

図３を参照して、基板処理装置１０１は、配管に取り付けられたパーティクルカウンタ３８を有する。パーティクルカウンタ３８は、配管中の処理液ＬＣが単位量あたりに含むパーティクルの個数を表す値を計測する。この目的で、パーティクルカウンタ３８は配管の分岐Ｂ２に接続されている。好ましくは、分岐Ｂ２は下流路ＰＰ２に配置されている。より好ましくは、分岐Ｂ２は、吐出バルブ２２Ｖとの間に配置されている。さらにより好ましくは、分岐Ｂ２は、下流路ＰＰ２の、チャンバー３１内の部分に配置されており、この場合、図３に示されているように、パーティクルカウンタ３８はチャンバー３１内に配置されていることが好ましい。また好ましくは、分岐Ｂ２は、吐出バルブ２２Ｖとノズル３２との間の経路の中点と、ノズル３２との間に配置されている。なお図３においてはパーティクルカウンタ３８がチャンバー３１内に配置されているが、チャンバー３１の外に配置されていてもよい。例えば、パーティクルカウンタ３８および分岐Ｂ２がケース２１内に配置されていてよい。

次に、基板処理装置１０１における配管洗浄方法について説明する。配管洗浄方法は、供給路ＰＰの少なくとも一部を含む被洗浄部を洗浄する方法である。被洗浄部は、乱流発生器７０の下流に位置している。本実施の形態においては、被洗浄部は、配管の、分岐Ｂ１からノズル３２までの区間を含む。

ステップＳ１００（図５）にて、吐出バルブ２２Ｖが閉じられることによって下流路ＰＰ２が閉塞させられ、かつ循環バルブ２３Ｖが開けられることによって帰還路ＰＲが導通させられる。これにより、処理液タンク１２の処理液ＬＣが、上流路ＰＰ１および帰還路ＰＲによって構成される循環路に循環させられる。

ステップＳ２００に先立って、ノズル移動ユニット３４はノズル３２を、予備吐出のための位置へ移動させる。そしてステップＳ２００（図５）にて、循環バルブ２３Ｖが閉じられることによって帰還路ＰＲが閉塞させられ、かつ吐出バルブ２２Ｖが開けられることによって下流路ＰＰ２が導通させられる。これにより、分岐Ｂ１からノズル３２までの区間を含む洗浄部を通過するように配管に処理液ＬＣ（液体）が流される。この工程に付随して、ステップＳ２１０（図５）にて、ノズル３２から液受部３５へ向けて液体が流れ出る。すなわち、予備吐出が行われる。

ステップＳ３００（図５）にて、乱流発生器７０によって処理液ＬＣの乱流が発生させられる。これによって、乱流発生器７０の下流に位置する被洗浄部が乱流にさらされる。ステップＳ３００の実施のために、ステップＳ３１０（図５）にて、乱流発生器７０としての乱流バルブ（流量制御器）によって、処理液ＬＣ（液体）の流量に複数回の変動が与えられる。これら複数回の変動の各々は、ステップＳ３１１およびステップＳ３１２（図５）の組を含む。具体的には、ステップＳ１１にて、乱流バルブの閉動作によって処理液ＬＣの流量が減少させられ、ステップＳ３１２にて、乱流バルブの開動作によって処理液ＬＣの流量が増大させられる。乱流バルブの閉動作によって流量が減少させられたときであっても、乱流バルブを通る処理液ＬＣの流量は常にゼロよりも大きいことが好ましい。

ステップＳ３１１とステップＳ３１２との組が繰り返される際に、あるステップＳ３１２と、その次に行われるステップＳ３１２とを、第１および第２のステップＳ３１２と定義すると、第１のステップＳ３１２における流量増大の開始と、第２のステップＳ３１２における流量増大の開始との間の時間は、１秒以下とされることが好ましい。より好ましくは、ステップＳ３１１およびステップＳ３１２の組を行う動作を１サイクルとみなしたときに、複数サイクルの動作が１Ｈｚ以上の動作で継続されることが好ましい。

上記ステップＳ３１０は１分間以上行われることが好ましい。より好ましくは、上述した１Ｈｚ以上の動作が１分間以上継続されることが好ましい。

ステップＳ４００（図５）にて、パーティクルカウンタ３８（図３）の値が閾値よりも小さいか否かを制御部９０が判定する。判定結果が否（ＮＯ）の場合、上記ステップＳ３００が継続される。判定結果が是（ＹＥＳ）の場合、ステップＳ４００が停止され、それにより配管洗浄が停止される。

本実施の形態によれば、供給路ＰＰの被洗浄部が、乱流発生器７０によって乱流にさらされる。これにより、被洗浄部に単に液体を流す場合に比して、被洗浄部にトラップされていたパーティクルを効果的に洗い流すことができる。

乱流が発生させられる処理液ＬＣは、本実施の形態においては処理液ＬＣである。これにより配管洗浄を、基板処理のための処理液ＬＣを供給する処理液タンク１２からの液体によって行うことができる。

乱流発生器７０としての乱流バルブ（流量制御器）は、液体の流量を減少させる工程および液体の流量を増大させる工程の組を、複数回繰り返す。これにより、乱流の発生期間を、必要に応じて長く確保することができる。よって、被洗浄部からパーティクルを、より効果的に洗い流すことができる。

配管洗浄中、乱流バルブを通る液体の流量は常にゼロよりも大きいことが好ましい。これにより、乱流バルブは、その内部における機械的な衝突をともなう動作である全閉動作を必要としない。よって、この衝突に起因しての新たなパーティクルの発生を抑制することができる。

乱流バルブによる流量増大の開始と、乱流バルブによる次の流量増大の開始との間の時間は１秒以下であることが好ましい。これにより、単位時間あたりの乱流の発生回数が多くなる。よって、被洗浄部からパーティクルを、より効果的に洗い流すことができる。

液体の流量に複数回の変動を与える工程は、１分間以上行われることが好ましい。これにより、乱流が１分間以上発生する。よって、被洗浄部からパーティクルを、より効果的に洗い流すことができる。

乱流発生器７０による乱流の発生は、パーティクルカウンタ３８の値が閾値よりも小さければ停止される。これにより、乱流によってパーティクルが十分に除去されているにもかかわらずさらに乱流を発生し続けることによって生じる非効率を避けることができる。なおパーティクルカウンタ３８が省略され、それを用いることなく、配管洗浄を停止するタイミングが定められてもよい。例えば、予め設定された時間が経過した時点で配管洗浄が停止されてよい。

ノズル３２から液受部３５へ向けて液体を流れ出させる工程、すなわち予備吐出、が行われ、乱流発生器７０はこの液体の乱流を発生させる。これにより、ノズル３２近傍で洗い流されたパーティクルは、基板ＷＦではなく液受部３５へ排出される。よって、配管のノズル３２近傍部を洗浄しつつ、洗い流されたパーティクルが基板ＷＦに付着することを避けることができる。

上流路ＰＰ１および帰還路ＰＲによって構成される循環路に液体が循環させられている間、下流路ＰＰ２では液体の流れが停止されている。その期間において、何らかの要因によって下流路ＰＰ２中で新たにパーティクルが発生していると、下流路ＰＰ２においてパーティクルが蓄積されていく。本実施の形態によれば、このように蓄積されたパーティクルを効果的に除去することができる。

＜実施の形態２＞
図６は、本実施の形態の基板処理装置１０２の配管およびそれに関連する構成を模式的に示す断面図である。なお図６に示されている部分以外の構成は、図１（実施の形態１）のものと同様であるため、その図示を省略する。

基板処理装置１０２においては、乱流発生器７０が下流路ＰＰ２に取り付けられている。具体的には、乱流発生器７０は、分岐Ｂ２と吐出バルブ２２Ｖとの間に配置されている。なお、上記以外の構成については、上述した実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。

本実施の形態によれば、下流路ＰＰ２中のパーティクルを効果的に除去することができる。特に、下流路ＰＰ２に配置された流体機器に（例えば、吐出バルブ２２Ｖ、流量計３３Ｍまたは流量バルブ２２Ｒに）より近い位置に乱流発生器７０を配置することができるので、流体機器にトラップされたパーティクルを効果的に除去することができる。なお、このように洗浄される流体機器は、上述したものに限定されず、例えばバルブのような機器であってもよい。

＜実施の形態３＞
図７は、本実施の形態の基板処理装置１０３の配管およびそれに関連する構成を模式的に示す断面図である。なお図７に示されている部分以外の構成は、図１（実施の形態１）のものと同様であるため、その図示を省略する。

基板処理装置１０３においては、乱流発生器７０は、供給路ＰＰの上流路ＰＰ１に、流体機器１３と分岐Ｂ１との間で取り付けられている。乱流発生器７０は、流体ボックス２０のケース２１の外に配置されていることが好ましい。乱流発生器７０は、図示されているように薬液キャビネット１０のケース１１の外に配置されていてよく、あるいは、ケース１１の中に配置されていてもよい。供給路ＰＰは、乱流発生器７０とノズル３２との間に分岐Ｂ３を有し、具体的には、乱流発生器７０と分岐Ｂ１との間に分岐Ｂ３を有する。分岐Ｂ３からはドレインバルブ２４Ｄを介しての排液が可能である。分岐Ｂ３は、流体ボックス２０のケース２１の中に位置していてよい。

本実施の形態における配管洗浄方法における被洗浄部は、乱流発生器７０から分岐Ｂ３までである。洗浄中、吐出バルブ２２Ｖおよび循環バルブ２３Ｖが閉状態とされ、かつドレインバルブ２４Ｄが開状態とされる。これにより、洗浄のために使用された処理液ＬＣは、分岐Ｂ３およびドレインバルブ２４Ｄを介して排出される。

なお、上記以外の構成については、上述した実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。

本実施の形態によれば、供給路ＰＰの、乱流発生器７０と分岐Ｂ３との間の部分を、効果的に除去することができる。また、洗浄中、吐出バルブ２２Ｖが閉じられているので、洗浄によって生じた汚水がノズル３２から流れ出ることが避けられる。

なお本実施の形態へパーティクルカウンタ３８（図３：実施の形態１）が適用される場合は、パーティクルカウンタ３８は、乱流発生器７０から分岐Ｂ３およびドレインバルブ２４Ｄを介して延びる経路中の液体を測定するように配置される。

＜実施の形態４＞
図８は、本実施の形態の基板処理装置１０４の配管およびそれに関連する構成を模式的に示す断面図である。なお図８に示されている部分以外の構成は、図１（実施の形態１）のものと同様であるため、その図示を省略する。

基板処理装置１０４においては、乱流発生器７０は、供給路ＰＰの上流路ＰＰ１に、処理液タンク１２と流体機器１３との間で取り付けられている。乱流発生器７０は、薬液キャビネット１０のケース１１の中に配置されていることが好ましい。供給路ＰＰは、流体機器１３とノズル３２との間に分岐Ｂ４を有し、具体的には、流体機器１３と分岐Ｂ１との間に分岐Ｂ４を有する。分岐Ｂ４からはドレインバルブ１３Ｄを介しての排液が可能である。

本実施の形態の配管洗浄方法における被洗浄部は、乱流発生器７０から分岐Ｂ４までである。洗浄中、吐出バルブ２２Ｖおよび循環バルブ２３Ｖが閉状態とされ、かつドレインバルブ１３Ｄが開状態とされる。これにより、洗浄のために使用された処理液ＬＣは、分岐Ｂ４およびドレインバルブ１３Ｄを介して排出される。

なお、上記以外の構成については、上述した実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。

本実施の形態によれば、供給路ＰＰの、乱流発生器７０と分岐Ｂ４との間の部分を、効果的に除去することができる。具体的には、流体機器１３を効果的に洗浄することができる。また、洗浄中、吐出バルブ２２Ｖが閉じられているので、洗浄によって生じた汚水がノズル３２から流れ出ることが避けられる。

なお本実施の形態へパーティクルカウンタ３８（図３：実施の形態１）が適用される場合は、パーティクルカウンタ３８は、乱流発生器７０から分岐Ｂ４およびドレインバルブ１３Ｄを介して延びる経路中の液体を測定するように配置される。

＜実施の形態５＞
図９は、本実施の形態の基板処理装置１０５の配管およびそれに関連する構成を模式的に示す断面図である。なお図９に示されている部分以外の構成は、図１（実施の形態１）のものと同様であるため、その図示を省略する。

基板処理装置１０５は、配管を洗浄するための洗浄液ＬＲを貯留することができる洗浄液タンク１６（洗浄液供給源）を有する。これにより洗浄液タンク１６は洗浄液ＬＲを供給することができる。乱流が発生させられる液体として、前述した実施の形態１〜４においては処理液ＬＣが用いられるが、本実施の形態においては洗浄液ＬＲが用いられる。

洗浄液タンク１６は、薬液キャビネット１０のケース１１の中に配置されていることが好ましい。洗浄液タンク１６からはドレインバルブ１６Ｄを介しての排液が可能である。洗浄液タンク１６の洗浄液ＬＲは実際の基板処理には用いられないので、洗浄液タンク１６の容量は、処理液タンク１２の容量よりも小さくてよい。

本実施の形態においては、配管の供給路ＰＰの上流路ＰＰ１は、処理液タンク１２と流体機器１３との間に分岐Ｂ５を有する。また配管は、洗浄液タンク１６から分岐Ｂ５まで延びる洗浄液供給路を含む。乱流発生器７０は配管の洗浄液供給路に取り付けられている。乱流発生器７０と分岐Ｂ５との間には開閉バルブ１６Ｂが設けられている。また処理液タンク１２と分岐Ｂ５との間には開閉バルブ１２Ｂが設けられている。また配管の帰還路ＰＲは、循環バルブ２３Ｖと処理液タンク１２との間に分岐Ｂ６を有する。分岐Ｂ６から、開閉バルブ１６Ａを介して洗浄液タンク１６へ帰還する配管が延びている。また分岐Ｂ６と処理液タンク１２との間に開閉バルブ１２Ａが設けられている。

上記構成により基板処理装置１０５は、処理液タンク１２と、それに並列に接続された洗浄液タンク１６とのいずれかを選択的に用いることが可能である。具体的には、開閉バルブ１２Ｂを開状態とし、かつ開閉バルブ１６Ｂを閉状態とすることによって、洗浄液タンク１６からの洗浄液ＬＲではなく処理液タンク１２からの処理液ＬＣを、流体機器１３を介して分岐Ｂ１へ供給される液体とすることができる。逆に、開閉バルブ１６Ｂを開状態とし、かつ開閉バルブ１２Ｂを閉状態とすることによって、処理液タンク１２からの処理液ＬＣではなく洗浄液タンク１６からの洗浄液ＬＲを、流体機器１３を介して分岐Ｂ１へ供給される液体とすることができる。前者の場合、開閉バルブ１２Ａを開状態とし、かつ開閉バルブ１６Ａを閉状態とすることによって、処理液ＬＣを処理液タンク１２へ戻すことができる。すなわち、処理液ＬＣを循環させることができる。後者の場合、開閉バルブ１６Ａを開状態とし、かつ開閉バルブ１２Ａを閉状態とすることによって、洗浄液ＬＲを洗浄液タンク１６へ戻すことができる。すなわち、洗浄液ＬＲを循環させることができる。

本実施の形態の配管洗浄方法における被洗浄部は、配管の、乱流発生器７０から分岐Ｂ１を介して洗浄液タンク１６に至る部分であり、当該部分は、流体機器１３が取り付けられている部分を含む。乱流発生器７０を用いた洗浄中は、処理液タンク１２ではなく洗浄液タンク１６が用いられる。よって本実施の形態においては、乱流が発生させられる液体として、洗浄液ＬＲが循環されながら用いられる。洗浄に使用されることによって汚染された洗浄液ＬＲは、必要に応じて、ドレインバルブ１６Ｄを介して排出されてよい。

なお、上記以外の構成については、上述した実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。

本実施の形態によれば、基板処理装置１０５は洗浄液タンク１６を有する。これにより、処理液タンク１２を経由しての処理液ＬＣの循環によって被洗浄部へ液体を供給する代わりに、洗浄液タンク１６から洗浄液ＬＲを供給することによって、配管洗浄を行うことができる。よって、配管洗浄中に洗い流されたパーティクルが処理液タンク１２に流入することに起因しての処理液タンク１２の汚染を避けることができる。具体的には、開閉バルブ１２Ａを閉状態とすることによって、汚染された液体が処理液タンク１２へ流入することを避けることができる。よって、処理液タンク１２からの処理液ＬＣによって基板処理が行われる際の、基板のパーティクル汚染を抑制することができる。

乱流発生器７０は、配管の供給路ＰＰではなく、配管の洗浄液供給路（洗浄液タンク１６と、供給路ＰＰの分岐Ｂ５との間の配管）に取り付けられている。これにより、基板処理装置１０５が基板洗浄ではなく通常の基板処理を実施している際は、処理液ＬＣが乱流発生器７０を通過することを避けることができる。

なお本実施の形態へパーティクルカウンタ３８（図３：実施の形態１）が適用される場合は、パーティクルカウンタ３８は、乱流発生器７０から、分岐Ｂ５、分岐Ｂ１、分岐Ｂ６、および開閉バルブ１６Ａを介して洗浄液タンク１６へ至る経路中の液体を測定するように配置される。

＜実施の形態６＞
図１０は、本実施の形態の基板処理装置１０６の配管およびそれに関連する構成を模式的に示す断面図である。なお図１０に示されている部分以外の構成は、図１（実施の形態１）のものと同様であるため、その図示を省略する。

本実施の形態においては、配管の供給路ＰＰの上流路ＰＰ１は、流体機器１３と分岐Ｂ１との間に分岐Ｂ７を有する。分岐Ｂ７は、薬液キャビネット１０のケース１１の中に配置されていることが好ましい。また本実施の形態においては、分岐Ｂ７から洗浄液タンク１６へ液体を流入させるための配管が設けられており、開閉バルブ１６Ａはこの配管に取り付けられている。供給路ＰＰの上流路ＰＰ１は分岐Ｂ７と分岐Ｂ１との間に開閉バルブ１３Ｖを有する。

上流路ＰＰ１は、分岐Ｂ５と分岐Ｂ７との間の部分を、被洗浄部として有する。洗浄液タンク１６は当該部分よりも上流側に配置されているので、当該部分は洗浄液タンク１６を含まない。言い換えれば、当該部分は洗浄液タンク１６から外れている。また当該部分に並列に洗浄液タンク１６が接続されている。具体的には洗浄液タンク１６が、分岐Ｂ５へ洗浄液ＬＲを供給しかつ分岐Ｂ７から洗浄液ＬＲを回収するように接続されている。また上記部分には、少なくとも１つの流体機器１３が取り付けられており、具体的には、ヒータ１３Ｈと、ポンプ１３Ｐと、フィルタ１３Ｆとが取り付けられている。

上記構成により、処理液タンク１２と、それに直列に接続された洗浄液タンク１６とのいずれかを選択的に用いることが可能である。具体的には、開閉バルブ１２Ｂを開状態とし、かつ開閉バルブ１６Ｂを閉状態とすることによって、洗浄液タンク１６からの洗浄液ＬＲではなく処理液タンク１２からの処理液ＬＣを、流体機器１３を介して分岐Ｂ１へ供給される液体とすることができる。逆に、開閉バルブ１６Ｂを開状態とし、かつ開閉バルブ１２Ｂを閉状態とすることによって、処理液タンク１２からの処理液ＬＣではなく洗浄液タンク１６からの洗浄液ＬＲを、流体機器１３を介して分岐Ｂ１へ供給される液体とすることができる。前者の場合、開閉バルブ１２Ａを開状態とし、かつ開閉バルブ１６Ａを閉状態とすることによって、処理液ＬＣを処理液タンク１２へ戻すことができる。すなわち、処理液ＬＣを循環させることができる。後者の場合、開閉バルブ１６Ａを開状態とし、かつ開閉バルブ１２Ａを閉状態とすることによって、洗浄液ＬＲを洗浄液タンク１６へ戻すことができる。すなわち、洗浄液ＬＲを循環させることができる。

本実施の形態によれば、洗浄液タンク１６が上流路ＰＰ１の分岐Ｂ５と分岐Ｂ７との間の部分に並列に接続されており、当該部分に流体機器１３が取り付けられている。これにより、流体機器１３を通過するように洗浄液ＬＲを循環させることができ、この時の循環経路は、前述した実施の形態５に比して短い。よって、流体機器１３にトラップされているパーティクルを洗い流す効率を高めることができる。

なお本実施の形態へパーティクルカウンタ３８（図３：実施の形態１）が適用される場合は、パーティクルカウンタ３８は、乱流発生器７０から、分岐Ｂ５、分岐Ｂ７、および開閉バルブ１６Ａを介して洗浄液タンク１６へ至る経路中の液体を測定するように配置される。

この発明は詳細に説明されたが、上記の説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。上記各実施形態および各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせたり、省略したりすることができる。

１０ ：薬液キャビネット
１１ ：ケース
１２ ：処理液タンク
１３ ：流体機器
１６ ：洗浄液タンク（洗浄液供給源）
１９ ：ドレインタンク
２０ ：流体ボックス
２１ ：ケース
２２Ｖ ：吐出バルブ
２３Ｖ ：循環バルブ
３０ ：処理ユニット
３１ ：チャンバー
３２ ：ノズル
３５ ：液受部
３８ ：パーティクルカウンタ
７０ ：乱流発生器
９０ ：制御部
１０１〜１０６：基板処理装置
Ｂ１〜Ｂ７ ：分岐
Ｌ１ ：処理位置
Ｌ２ ：待機位置
ＬＣ ：処理液（液体）
ＬＲ ：洗浄液（液体）
ＰＰ ：供給路
ＰＰ１ ：上流路
ＰＰ２ ：下流路
ＰＲ ：帰還路
ＷＦ ：基板

Claims (14)

1. 処理液を供給するための処理液タンクと、前記処理液を基板へ吐出するためのノズルと、前記処理液タンクから前記ノズルまで前記処理液を供給するための供給路を含む配管と、を有する基板処理装置において前記配管を洗浄するための配管洗浄方法であって、
   （ａ） 前記供給路の少なくとも一部を含む被洗浄部を通過するように前記配管に液体を流す工程と、
   （ｂ） 前記配管に取り付けられた乱流発生器によって前記液体の乱流を発生させることによって、前記被洗浄部を前記乱流にさらす工程と、
   を備える配管洗浄方法。
2. 請求項１に記載の配管洗浄方法であって、
   前記乱流発生器は前記液体の流量を制御する流量制御器を含み、
   前記工程（ｂ）は、
   （ｂ１） 前記流量制御器によって前記液体の流量に複数回の変動を与える工程
   を含み、前記工程（ｂ１）における複数回の変動の各々は、
   （ｂ１ａ） 前記流量制御器によって前記液体の流量を減少させる工程と、
   （ｂ１ｂ） 前記流量制御器によって前記液体の流量を増大させる工程と、
   を含む、配管洗浄方法。
3. 請求項２に記載の配管洗浄方法であって、
   前記工程（ｂ１）において、前記流量制御器を通る前記液体の流量は常にゼロよりも大きい、配管洗浄方法。
4. 請求項２または３に記載の配管洗浄方法であって、
   前記工程（ｂ１）において、前記複数回の変動は第１の変動および第２の変動を含み、前記第１の変動における前記工程（ｂ１ｂ）の開始と、前記第２の変動における前記工程（ｂ１ｂ）の開始との間の時間は１秒以下である、配管洗浄方法。
5. 請求項２から４のいずれか１項に記載の配管洗浄方法であって、
   前記工程（ｂ１）は１分間以上行われる、配管洗浄方法。
6. 請求項１から５のいずれか１項に記載の配管洗浄方法であって、
   前記基板処理装置は、前記配管に取り付けられたパーティクルカウンタを含み、
   前記配管洗浄方法は、
   （ｃ） 前記パーティクルカウンタの値が閾値よりも小さければ、前記工程（ｂ）を停止する工程
   をさらに備える、配管洗浄方法。
7. 請求項１から６のいずれか１項に記載の配管洗浄方法であって、
   前記基板処理装置は、前記基板を保持する保持部と、前記保持部の側方に配置された液受部と、を有しており、
   前記工程（ａ）は、
   （ａ１） 前記ノズルから前記液受部へ向けて前記液体を流れ出させる工程
   を含む、配管洗浄方法。
8. 請求項７に記載の配管洗浄方法であって、
   前記供給路には分岐が設けられており、前記供給路は、前記処理液タンクから前記分岐まで延びる上流路と、前記分岐から前記ノズルまで延びる下流路とを含み、
   前記配管は、前記分岐から前記処理液タンクまで延びる帰還路を含み、前記上流路および前記帰還路によって、前記処理液タンクを経由して前記処理液を循環させるための循環路が構成されており、
   前記配管洗浄方法は、
   （ｄ） 前記工程（ａ１）の前に、前記下流路が閉塞させられつつ前記循環路に前記処理液を循環させる工程
   をさらに備える、配管洗浄方法。
9. 請求項８に記載の配管洗浄方法であって、
   前記乱流発生器は前記下流路に取り付けられている、配管洗浄方法。
10. 請求項１から９のいずれか１項に記載の配管洗浄方法であって、
    前記液体は前記処理液である、配管洗浄方法。
11. 請求項１から６のいずれか１項に記載の配管洗浄方法であって、
    前記基板処理装置は、前記配管を洗浄するための洗浄液を前記液体として供給する洗浄液供給源を有しており、
    前記配管は、前記洗浄液供給源から前記供給路まで延びる洗浄液供給路を含む、
    配管洗浄方法。
12. 請求項１１に記載の配管洗浄方法であって、
    前記供給路には分岐が設けられており、前記供給路は、前記処理液タンクから前記分岐まで延びる上流路と、前記分岐から前記ノズルまで延びる下流路とを含み、
    前記配管は、前記分岐から前記処理液タンクまで延びる帰還路を含み、前記上流路および前記帰還路によって、前記処理液タンクを経由して前記処理液を循環させるための循環路が構成されており、
    前記乱流発生器は前記配管の前記洗浄液供給路に取り付けられている、配管洗浄方法。
13. 請求項１２に記載の配管洗浄方法であって、
    前記洗浄液供給源は前記処理液タンクに並列に接続されている、配管洗浄方法。
14. 請求項１２に記載の配管洗浄方法であって、
    前記洗浄液供給源は、前記上流路の、前記処理液タンクから外れた部分に、並列に接続されており、前記部分には少なくとも１つの機器が取り付けられている、配管洗浄方法。

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