TWI811028B - 自吸回收系統 - Google Patents
自吸回收系統 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI811028B TWI811028B TW111126964A TW111126964A TWI811028B TW I811028 B TWI811028 B TW I811028B TW 111126964 A TW111126964 A TW 111126964A TW 111126964 A TW111126964 A TW 111126964A TW I811028 B TWI811028 B TW I811028B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- valve body
- circulation loop
- pump
- suction
- pipeline
- Prior art date
Links
- 238000011084 recovery Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 87
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 231100001261 hazardous Toxicity 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F17—STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
- F17D—PIPE-LINE SYSTEMS; PIPE-LINES
- F17D1/00—Pipe-line systems
- F17D1/02—Pipe-line systems for gases or vapours
- F17D1/04—Pipe-line systems for gases or vapours for distribution of gas
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F17—STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
- F17D—PIPE-LINE SYSTEMS; PIPE-LINES
- F17D3/00—Arrangements for supervising or controlling working operations
- F17D3/01—Arrangements for supervising or controlling working operations for controlling, signalling, or supervising the conveyance of a product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- External Artificial Organs (AREA)
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
- Golf Clubs (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
一種自吸回收系統,其包含有一儲液槽、一循環迴路、一泵浦、一供給管線、一第一閥體、一吸取管線,及一第二閥體,該循環迴路的抽取端與回流端皆與該儲液槽連結,該泵浦連結於該循環迴路,該供給管線的輸入端與該循環迴路相接,並位於該泵浦與該循環迴路的回流端之間,該第一閥體連結於該供給管線,該吸取管線的第一端與該供給管線相接,其第二端與該循環迴路相接,並且位於該循環迴路的抽取端與該泵浦之間,該第二閥體連結於該吸取管線,藉此可以在該第一閥體關閉時回收該供給管線內殘存的處理液。
Description
本發明關於一種液體供給系統,特別關於一種在關閉閥體後,可以回收殘留於管線中的液體,避免殘留在管線中的液體滴落的自吸回收系統。
在半導體的製程中,需要使用各種處理液,如藥液、溶劑、酸鹼液、純水等等,沖洗晶圓,以去除晶圓表面的雜質、微粒、金屬、有機物,氧化物等等。
請參考圖5與圖6,圖5為現有的一種晶圓清洗設備90的俯視圖,該晶圓清洗設備90具有一噴嘴裝置93,該噴嘴裝置93具有一可相對於該晶圓清洗設備90旋轉擺動的噴嘴臂931,該噴嘴臂931一端設有一噴嘴,該噴嘴裝置93與如圖6所示的液體供給系統80連結,使用時,晶圓水平的擺放於該晶圓清洗設備90中,將該噴嘴臂931轉動到對應該晶圓擺放的位置,並且開啟該液體供給系統80,而讓處理液從該噴嘴裝置93的噴嘴輸出,並且沖洗該晶圓。
該液體供給系統80主要包含一儲液槽81、一管線82、一泵浦83,與一閥體84,該儲液槽81用於存放處理液,該管線82與該儲液槽81相連結,該管線82具有一輸入端821、一輸出端822,及一回流端823,該輸入端821與該回流端823與該儲液槽81連結,該輸出端822與該噴嘴裝置93連結,該泵浦83連結於該管線82,並且帶動該儲液槽81內的處理液經由該輸入端821流入該管線82,該閥體84連結於該管線82,並且鄰近該輸出端822,該閥體84開啟
時,處理液可通過該管線82的輸出端822,並且自該噴嘴裝置93輸出,該閥體84關閉時,處理液無法通過該管線82的輸出端822,而停止自該噴嘴裝置93輸出。
然而,在該閥體84關閉後,該閥體84與該噴嘴裝置93的噴嘴之間的管線82內仍殘留有處理液,殘留在管線82中的處理液可能會在結束沖洗製程後,自該噴嘴裝置93的噴嘴滴落,造成處理液的浪費,滴落的處理液會造成污染晶圓或製程環境的風險,而有待改善。
有鑑於上述的缺失,本發明的主要目的在於提供一種自吸回收系統,其可以在關閉閥體後,回收殘留在管線中的處理液。
為了達到上述的目的,本發明的自吸回收系統,其包含有相連通的一儲液槽、一循環迴路、一泵浦、一供給管線、一第一閥體、一吸取管線,與一第二閥體:該儲液槽用於存放處理液;該循環迴路具有一抽取端與一回流端,該循環迴路的抽取端與回流端分別與該儲液槽連結;該泵浦連結於該循環迴路;該供給管線具有一輸入端與一輸出端,該供給管線的輸入端與該循環迴路相接,並且位於該泵浦與該循環迴路的回流端之間;該第一閥體連結於該供給管線;該吸取管線具有一第一端與一第二端,該吸取管線的第一端與該供給管線相接,並且位於該供給管線的輸出端與該第一閥體之間,該吸取管線的第二端與該循環迴路相接,並且位於該循環迴路的抽取端與該泵浦之間;以及
該第二閥體連結於該吸取管線。
如上所述的自吸回收系統,其包含有一流量控制閥,該流量控制閥連結於該吸取管線。
關閉第一閥體後,持續啟動該泵浦,該供給管線中殘餘的液體,可經由該吸取管線,流至該循環迴路,並且經由該泵浦,流向該循環迴路的回流端,而回收至該儲液槽,可以避免該供給管線中殘留處理液。
本發明的自吸回收系統具有以下的優點:
1.可以回收該供給管線內殘留的處理液,減少處理液的浪費。
2.防止該第一閥體關閉後處理液殘留在該供給管線內,並且自噴嘴滴落,造成污染晶圓的風險。
3.可以利用該吸取管線抽取流經該供給管線的處理液,進而調整自該供給管線的輸出端流出的處理液的流量。
4.減少由於處理液滴落而使製程環境中產生微粒或揮發氣體,減少對於製程環境的污染。
5.降低危害性的處理液(如溶劑型的處理液)滴落而產生工安災害(如燃燒爆炸)的疑慮。
10:儲液槽
20:循環迴路
201:第一流段
202:第二流段
203:第三流段
21:抽取端
22:回流端
30:泵浦
40:供給管線
41:輸入端
42:輸出端
50:吸取管線
51:第一端
52:第二端
61:第一閥體
62:第二閥體
63:流量控制閥
80:液體供給系統
81:儲液槽
82:管線
821:輸入端
822:輸出端
823:回流端
83:泵浦
84:閥體
90:晶圓清洗設備
93:噴嘴裝置
931:噴嘴臂
圖1為本發明較佳實施例的示意圖。
圖2為本發明較佳實施例關閉第二閥體的輸出動作示意圖。
圖3為本發明較佳實施例關閉第一閥體的回收動作示意圖。
圖4為本發明較佳實施例開啟第二閥體的輸出動作示意圖。
圖5為現有的晶圓清洗設備的俯視圖。
圖6為現有的液體供給系統的示意圖。
請參考圖1,本發明的自吸回收系統的較佳實施例,其包含有相連通的一儲液槽10、一循環迴路20、一泵浦30、一供給管線40、一第一閥體61、一吸取管線50,與一第二閥體62。
該儲液槽10用於存放處理液,如藥液、溶劑、酸鹼液、純水等等液體,該循環迴路20具有一抽取端21與一回流端22,該抽取端21與該回流端22皆與該儲液槽10連結;該泵浦30連結於該循環迴路20,該供給管線40具有一輸入端41與一輸出端42,該輸入端41與該循環迴路20相接,並且位於該泵浦30與該循環迴路20的回流端22之間,該輸出端42可以用以與如圖5所示的噴嘴裝置93連結。該第一閥體61連結該供給管線40,該第一閥體61開啟時,處理液可以流入該供給管線40並且自該輸出端42流出,該第一閥體61關閉時,處理液無法自該供給管線40的輸出端42流出。
該吸取管線50具有一第一端51與一第二端52,該吸取管線50的第一端51與該供給管線40相接,並且位於該供給管線40的輸出端42與該第一閥體61之間,該吸取管線50的第二端52與該循環迴路20相接,並且位於該循環迴路20的抽取端21與該泵浦30之間,該第二閥體62連結於該吸取管線50,當該第二閥體62開啟時,流經該供給管線40的處理液可以經由該吸取管線50回流至該循環迴路20,當該第二閥體62關閉時,處理液無法通過該吸取管線50。
較佳的是,該自吸回收系統還包含有一流量控制閥63,該流量控制閥63連結於該吸取管線50,並且可以調整流經該吸取管線50的處理液的流量,該流量控制閥63可以設於該第二閥體62與該吸取管線50的第一端51之間,該流量控制閥63可以是針閥;該第一閥體61、該第二閥體62,及該流量控制閥63皆可以受到一控制系統控制。
該循環迴路20具有一第一流段201、一第二流段202,與一第三流段203,該第一流段201形成於該儲液槽10與該泵浦30之間,該第二流段202形成於該泵浦30與該供給管線40之間,該第三流段203形成於該供給管線40與該儲液槽10之間;該吸取管線50的第二端52與該第一流段201相接。
請參考圖2,開啟該第一閥體61並且關閉該第二閥體62,當該泵浦30作動時,可以帶動該儲液槽10內的處理液從該循環迴路20的抽取端21進入該循環迴路20的第一流段201,經由該泵浦30而流向該第二流段202,並且分流至該供給管線40與該第三流段203,流入該供給管線40的處理液可以經由該供給管線40的輸出端42流至如圖5所示的該噴嘴裝置93,並且自該噴嘴裝置93的噴頭輸出,而沖洗晶圓,流入該第三流段203的處理液則由該回流端22回到該儲液槽10。
請參考圖3,關閉第一閥體61並且開啟第二閥體62,由於該吸取管線50的第二端52位於該泵浦30的吸入口的前側,該泵浦30持續作動時,會吸引該吸取管線50內的處理液流向該吸取管線50的第二端52,進而帶動該供給管線40內殘留的處理液,流入該吸取管線50,並且經由該吸取管線50的第二端52流入該循環迴路20的第一流段201,該泵浦30同時會帶動該儲液槽10內的處理液經由該循環迴路20的抽取端21流入該第一流段201,而與來自該吸取管線50的處理液匯合後,一同經由該泵浦30而流向該第二流段202,並且經由該第三流段203而流回該儲液槽10,而可以回收該供給管線40內的殘留處理液。
請參考圖4,同時開啟該第一閥體61與該第二閥體62時,流經該供給管線40內的處理液會分流至該輸出端42與該吸取管線50,而讓部分的處理液經由該吸取管線50流向該循環迴路20的第一流段201,並且與來自該儲液槽10的處理液匯合後,一同經由該泵浦30而流向該第二流段202,並且再分流至該供給管線40與該第三流段203;由於該泵浦30同時吸取來自該儲液槽10與該
吸取管線50的處理液,當該泵浦30輸出相同的流量時,來自該儲液槽10中處理液的流量會相對減少,流入該供給管線40的輸入端41的處理液的流量不會改變;使用者可以利用該流量控制閥63調整通過該吸取管線50的處理液的流量,進而調整該供給管線40的輸出端42流出的流量。
綜上所述,本發明的自吸回收系統具有以下的優點:
1.可以回收該供給管線40內殘留的處理液,減少處理液的浪費。
2.防止關閉該第一閥體61關閉後,處理液殘留在該供給管線40內,並且自噴嘴滴落,造成污染晶圓的風險。
3.可以利用該吸取管線50抽取流經該供給管線40的處理液,進而調整自該供給管線40的輸出端42流出的處理液的流量。
4.減少由於處理液滴落而使製程環境中產生微粒或揮發氣體,減少對於製程環境的污染。
5.降低危害性的處理液(如溶劑型的處理液)滴落而產生工安災害(如燃燒爆炸)的疑慮。
以上所述僅是本發明之較佳實施例而已,並非對本發明做任何形式上的限制,雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然而並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明技術方案的範圍內,當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾作為等同變化的等效實施例,但凡是未脫離本發明技術方案的內容,依據本發明的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
10:儲液槽
20:循環迴路
201:第一流段
202:第二流段
203:第三流段
21:抽取端
22:回流端
30:泵浦
40:供給管線
41:輸入端
42:輸出端
50:吸取管線
51:第一端
52:第二端
61:第一閥體
62:第二閥體
63:流量控制閥
Claims (2)
- 一種自吸回收系統,其包含有相連通的一儲液槽、一循環迴路、一泵浦、一供給管線、一第一閥體、一吸取管線,與一第二閥體: 該儲液槽用於存放處理液; 該循環迴路具有一抽取端與一回流端,該循環迴路的抽取端與回流端皆與該儲液槽相連結; 該泵浦連結於該循環迴路; 該供給管線具有一輸入端與一輸出端,該供給管線的輸入端與該循環迴路相接,並且位於該泵浦與該循環迴路的回流端之間; 該第一閥體連結於該供給管線; 該吸取管線具有一第一端與一第二端,該吸取管線的第一端與該供給管線相接,並且位於該供給管線的輸出端與該第一閥體之間,該吸取管線的第二端與該循環迴路相接,並且位於該循環迴路的抽取端與該泵浦之間;以及 該第二閥體連結於該吸取管線。
- 如請求項1所述之自吸回收系統,其中該自吸回收系統包含有一流量控制閥,該流量控制閥連結於該吸取管線。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111126964A TWI811028B (zh) | 2022-07-19 | 2022-07-19 | 自吸回收系統 |
CN202310542383.4A CN117450431A (zh) | 2022-07-19 | 2023-05-11 | 自吸回收系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111126964A TWI811028B (zh) | 2022-07-19 | 2022-07-19 | 自吸回收系統 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI811028B true TWI811028B (zh) | 2023-08-01 |
TW202405969A TW202405969A (zh) | 2024-02-01 |
Family
ID=88585662
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111126964A TWI811028B (zh) | 2022-07-19 | 2022-07-19 | 自吸回收系統 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN117450431A (zh) |
TW (1) | TWI811028B (zh) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201936272A (zh) * | 2017-11-08 | 2019-09-16 | 日商斯庫林集團股份有限公司 | 基板處理方法及基板處理裝置 |
TW202224797A (zh) * | 2020-12-28 | 2022-07-01 | 日商斯庫林集團股份有限公司 | 基板處理裝置、洗淨單元及多通道閥洗淨方法 |
-
2022
- 2022-07-19 TW TW111126964A patent/TWI811028B/zh active
-
2023
- 2023-05-11 CN CN202310542383.4A patent/CN117450431A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201936272A (zh) * | 2017-11-08 | 2019-09-16 | 日商斯庫林集團股份有限公司 | 基板處理方法及基板處理裝置 |
TW202224797A (zh) * | 2020-12-28 | 2022-07-01 | 日商斯庫林集團股份有限公司 | 基板處理裝置、洗淨單元及多通道閥洗淨方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202405969A (zh) | 2024-02-01 |
CN117450431A (zh) | 2024-01-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2014082403A1 (zh) | 一种气液两相雾化清洗装置及清洗方法 | |
TWI811028B (zh) | 自吸回收系統 | |
JP6320805B2 (ja) | 処理液供給装置 | |
JP6624599B2 (ja) | 基板処理装置および処理液吐出方法 | |
JP6479563B2 (ja) | 洗浄装置及びスケール付着防止装置 | |
CN212319415U (zh) | 一种cmp后清洗设备的液体传输管路 | |
TW201919769A (zh) | 泵裝置、處理液供給裝置、基板處理裝置、排液方法及液置換方法 | |
KR20130019963A (ko) | 선박의 휠하우스 윈도우 클리닝 시스템 | |
KR100914533B1 (ko) | 약액 공급 장치 | |
CN209303378U (zh) | 光刻胶供给管路清洗系统 | |
TWM555355U (zh) | 藥劑添加系統 | |
CN206622989U (zh) | 一种射流抛光自清洗装置 | |
JP2008194653A (ja) | 2流体洗浄制御方法及び2流体洗浄装置 | |
CN205517278U (zh) | 反渗透膜元件硫酸钙污垢的清洗装置 | |
TWI718753B (zh) | 漿料回收系統及其清潔方法 | |
JPH03165519A (ja) | 洗浄装置 | |
JPH0568962A (ja) | 廃液希釈装置 | |
TWI224368B (en) | Rinse apparatus | |
TW201801852A (zh) | 基板研磨裝置及其洗淨方法、以及用於基板研磨裝置之液體供給裝置 | |
CN110947707A (zh) | 光刻胶供给管路清洗系统及方法 | |
JP7334992B2 (ja) | 二酸化炭素回収装置 | |
KR200386730Y1 (ko) | 공압과 이젝터를 이용한 액체 흡,배기장치 | |
CN108408972B (zh) | 用于生活污水的处理加工系统 | |
CN206622404U (zh) | 一种节能环保的设备清洗系统 | |
JP4879126B2 (ja) | 基板処理装置 |