JP2008194653A - 2流体洗浄制御方法及び2流体洗浄装置 - Google Patents

2流体洗浄制御方法及び2流体洗浄装置 Download PDF

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敏信 鈴木
Masahiro Nagano
昌宏 永野
Kazuyasu Inoue
和保 井上
Kazuo Hatake
一男 畠
Kiyoshi Shimada
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Abstract

【課題】2流体ジェットノズルの気体配管内に液体が逆流しないための2流体洗浄制御方法及び2流体洗浄装置を提供する。
【解決手段】気体供給手段により気体を2流体噴射手段に供給するステップ100と、気体の供給開始から所定の時間経過後、液体供給手段により液体を2流体噴射手段に供給するステップ110、120と、気体供給手段の気体圧力を判定し、所定の圧力以下になると、液体供給手段による液体の供給を停止するステップ130、140とを含む。
【選択図】 図1

Description

本発明は、ジェットノズルによる枚葉式洗浄の制御方法と洗浄装置に係り、詳しくは、2流体ジェットノズルの気体配管内に液体が逆流しないための2流体洗浄制御方法及び2流体洗浄装置に関する。
ガラス基板等の洗浄において、洗浄液を圧縮空気等で加圧し、ガラス基板に噴射して洗浄を行う枚葉式の洗浄方法がある。この液体を噴射する手段としては、通常2流体ジェットノズルが用いられている。洗浄においては、この洗浄効果が最大となるよう圧縮空気の圧力を調整して行われる。ところが噴射の開始及び停止の工程において、洗浄液が気体配管内に逆流することがある。噴射の開始時の逆流は、洗浄の初期条件を不安定にする要因となる。停止時の逆流においては、逆流した洗浄液を回収するための点検回収作業が、洗浄終了後のメンテナンスに必要となる。またこの点検回収作業は、洗浄装置及びその設置環境のクリーンネスを低下させる要因となるため、作業が無いことが望ましい。
特許文献1には、透明基板の表面の洗浄は、当該透明基板の表面の濡れ性を改善する表面改質処理を、例えば紫外線照射装置を用いて実施し、次に、透明基板の表面のうちの端面を、端面洗浄装置を用いて洗浄し、その後、透明基板の表面のうちの主表面を、洗浄ツールによるスクラブ洗浄、2流体洗浄ノズル13による2流体噴射洗浄、超音波洗浄ノズル14による超音波洗浄等の少なくとも一つを実施する、旨についての記載がある。
特開2005−221929号公報
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、その目的は、2流体ジェットノズルの気体配管内に液体が逆流しないための2流体洗浄制御方法及び2流体洗浄装置を提供することにある。
本発明の2流体洗浄の制御方法は、2流体洗浄の制御方法であって、気体供給手段により気体を2流体噴射手段に供給するステップと、気体の供給開始から所定の時間経過後、液体供給手段により液体を2流体噴射手段に供給するステップとを含み、液体が前記気体供給手段へ逆流することを防止することを特徴とする。
本発明の2流体洗浄の制御方法の所定の時間が、2秒乃至15秒であることを特徴とする。
本発明の2流体洗浄の制御方法は、気体供給手段の気体圧力を判定し、所定の圧力以下になると、液体供給手段による液体の供給を停止するステップをさらに含み、液体が気体供給手段へ逆流することを防止することを特徴とする。
本発明の2流体洗浄装置は、2流体噴射手段と気体供給手段と液体供給手段と2流体供給制御手段とを有し、2流体供給制御手段は、気体供給手段が2流体噴射手段に気体の供給を開始するよう制御し、且つ、気体の供給開始から所定の時間経過後、液体供給手段が2流体噴射手段に液体の供給を開始するよう制御し、液体が気体供給手段へ逆流することを防止することを特徴とする。
本発明の2流体洗浄装置の所定の時間が、2秒乃至15秒であることを特徴とする。
本発明の2流体洗浄装置の2流体供給制御手段は、さらに、気体供給手段の気体圧力を判定し、所定の圧力以下になると、液体供給手段による液体の供給を停止し、液体が気体供給手段へ逆流することを防止することを特徴とする。
本発明の2流体洗浄制御方法及び2流体洗浄装置によれば、洗浄液の噴射の開始、停止の工程及び何かのトラブルにより気体圧力が所定の圧力以下になった場合において、洗浄液が気体配管内に逆流することを防止できる。これにより、噴射の開始時に洗浄液が逆流しないため、洗浄の初期条件を不安定にする要因が無くなる。また停止時、及び何かのトラブルにより気体圧力が所定の圧力以下になった場合の逆流が無くなるため、逆流した洗浄液を回収するための点検回収作業が不要となる。このため、洗浄装置及びその設置環境のクリーンネスを低下させる要因が無くなる。
本発明による実施の形態について、図を用いて説明する。図1は、本発明の2流体洗浄の制御方法の制御プロセスを示すフローチャートである。図1において、気体供給手段により気体を2流体噴射手段に供給する(ステップ100)。気体の供給開始から所定の時間経過したか否かを判定し、経過していなければ経過を待ち、経過すると次のステップへ進み(ステップ110)、液体供給手段により液体を2流体噴射手段に供給する(ステップ120)。次に、気体供給手段の気体圧力が所定の圧力以下か否かを判定し、以上であれば以下になるのを待ち、以下になると次のステップへ進み(ステップ130)、液体供給手段による液体の供給を停止し、終了する(ステップ140、150)。なお、所定の時間は、2秒乃至15秒であることが望ましい。
図2は、本願発明の2流体洗浄装置の構成を示すブロック図である。図2において、2流体洗浄装置50は、2流体噴射手段である2流体噴射ノズル10と、気体供給手段20と、液体供給手段30と、2流体供給制御手段である2流体供給制御装置40とを有している。液体供給手段20は、洗浄液槽21と、加圧ポンプ22と、フィルター23と、制御弁24と、液体配管25を具備している。気体供給手段30は、空気圧縮ポンプ31と、圧力計32と、制御弁33と、フィルター34と、気体配管35を具備している。
2流体供給制御装置40が制御弁33を所定の値に開くと、空気圧縮ポンプ31で圧縮された圧縮空気が、フィルター34と気体配管35とを通って、2流体噴射ノズル10に供給される。次に2流体供給制御装置40は、圧縮空気の供給開始から所定の時間が経過すると、制御弁24を所定の値に開く。加圧ポンプ22で加圧された洗浄液槽21の洗浄液は、フィルター23と液体配管25とを通って、2流体噴射ノズル10に供給される。所定の時間は、2秒乃至15秒であることが望ましい。
これにより洗浄液が、2流体噴射ノズル10から所定の洗浄条件で噴射される。噴射が開始されると、ガラス基板が搬送ローラにより2流体噴射ノズル10直下に搬送されてきて、洗浄が開始する。洗浄条件の要件である加圧ポンプ22及び空気圧縮ポンプ31の回転数、さらにガラス基板の搬送開始と速度の設定は2流体供給制御装置40で設定されても良い。
洗浄の終了において、2流体供給制御装置40は、ガラス基板が搬送ローラにより2流体噴射ノズル10の直下から運び出されると、制御弁33を閉じながら圧力計32の気体圧力をチェックする。圧力計32の気体圧力が所定の圧力以下になると、制御弁24を閉じて液体の供給を停止する。この動作は、何かのトラブルにより気体圧力が所定の圧力以下になった場合にも行われる。
以上説明したように本発明の及びによれば、噴射の開始及び停止の工程、及び何かのトラブルにより気体圧力が所定の圧力以下になった場合において、洗浄液が気体配管35内に逆流することが防止される。これにより、噴射の開始時に洗浄液が逆流しないため、洗浄の初期条件を不安定にする要因が無くなる。また、停止時及びトラブル時の逆流が無くなるため、逆流した洗浄液を回収するための点検回収作業が不要となる。このため、洗浄装置及びその設置環境のクリーンネスを低下させる要因が無くなる。
本発明の2流体洗浄の制御方法の制御プロセスを示すフローチャート。 本願発明の2流体洗浄装置の構成を示すブロック図。
符号の説明
10 2流体噴射ノズル
20 液体供給手段
21 洗浄液槽
22 加圧ポンプ
23 フィルター
24 制御弁
25 液体配管
30 気体供給手段
31 空気圧縮ポンプ
32 圧力計
33 制御弁
34 フィルター
35 気体配管
40 2流体供給制御装置
50 2流体洗浄装置

Claims (6)

  1. 2流体洗浄の制御方法であって、
    気体供給手段により気体を2流体噴射手段に供給するステップと、
    前記気体の供給開始から所定の時間経過後、液体供給手段により液体を前記2流体噴射手段に供給するステップとを含み、
    前記液体が前記気体供給手段へ逆流することを防止することを特徴とする2流体洗浄の制御方法。
  2. 前記所定の時間が、2秒乃至15秒であることを特徴とする請求項1に記載の2流体洗浄の制御方法。
  3. 前記気体供給手段の気体圧力を判定し、所定の圧力以下になると、前記液体供給手段による液体の供給を停止するステップをさらに含み、
    前記液体が前記気体供給手段へ逆流することを防止することを特徴とする請求項1又は2に記載の2流体洗浄の制御方法。
  4. 2流体噴射手段と気体供給手段と液体供給手段と2流体供給制御手段とを有し、
    前記2流体供給制御手段は、前記気体供給手段が前記2流体噴射手段に気体の供給を開始するよう制御し、且つ、前記気体の供給開始から所定の時間経過後、前記液体供給手段が前記2流体噴射手段に液体の供給を開始するよう制御し、
    前記液体が前記気体供給手段へ逆流することを防止することを特徴とする2流体洗浄装置。
  5. 前記所定の時間が、2秒乃至15秒であることを特徴とする請求項4に記載の2流体洗浄装置。
  6. 前記2流体供給制御手段は、さらに、前記気体供給手段の気体圧力を判定し、所定の圧力以下になると、前記液体供給手段による液体の供給を停止し、
    前記液体が前記気体供給手段へ逆流することを防止することを特徴とする請求項4又は5に記載の2流体洗浄装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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