JP2006203130A - 洗浄装置、洗浄装置への液体の補充方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 長時間の洗浄を可能とした洗浄装置を提供する。
【解決手段】 被洗浄物３を洗浄するためのガスと液体とからなる混合物を被洗浄物に向けて吐出するノズル６と、ノズル６に所定のガス吐出圧力でガスを供給するガス供給機構８と、ノズルに液体を供給する液体供給機構９と、を備えた洗浄装置１である。液体供給機構９は、液体を貯液する液体加圧タンク２０と、液体加圧タンク２０からノズル６へ、所定の液体吐出圧力で、ガスよりも時間当たりの流量が少ない液体を供給するための液体供給ライン２１と、液体加圧タンク２０に、液体吐出圧力以上の圧力で外部から液体を供給することで、液体の補充を行う液体補充機構２２と、を備える。液体供給機構９は、液体加圧タンク２０から液体供給ライン２１によりノズル６へ液体を供給しつつ、液体補充機構２２から液体加圧タンク２０への液体の補充が行えるように構成されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、半導体ウエハや液晶基板等の被洗浄物の表面の汚染物の除去を行う洗浄装置及び洗浄装置への液体の補充方法に関するものである。

半導体ウエハや液晶基板は、微細加工技術の進歩が著しく、その表面から微細な塵等の汚染物を除去することは重要な技術要素となっている。そのための洗浄装置にも様々なものがある。その一例として、液体とガスとの混合物を用いて、ノズルから微小水滴（ミスト）を半導体ウエハ等の表面に吐出することで、半導体ウエハ等の表面から汚染物を除去する洗浄装置がある。

例えば、本願出願人は、日本国公開特許２００１−１９１０４０（発明の名称：洗浄装置及びその洗浄装置を利用した被洗浄物の洗浄方法）に、そのような洗浄装置についての発明を開示している。この洗浄装置では、ノズルに液体を供給する液体供給ラインに液体加圧タンクが設けられている。液体加圧タンクを設けることでノズルへの液体の供給が一定する。またガスの圧力に対応して液体加圧タンク内を圧力を調整することで、ガス流量を多くした高い洗浄力が得られるようになっている。

液体加圧タンクが設けられた洗浄装置では、液体加圧タンク内の液体が残り少なくなると液体を補充する必要がある。液体加圧タンク内の液面の高さを検知する液面センサが設けられており、所定の高さ以下になると液体を補充するようになっている。

液体加圧タンク内は、ガスにより、例えば０．１〜０．７ＭＰａに加圧されている。加圧することで、ノズルからの逆流を防ぐようになっている。液体の補充を行う場合、液体加圧タンク内のガスを一度ブローして大気圧に戻す必要がある。これは液体加圧タンク内の圧力が液体の補充を行うには高すぎるためであり、大気圧に戻さなければ液体加圧タンクへの液体の補充が困難なためである。液体の補充後に、液体加圧タンク内をガスで加圧して、洗浄に使える状態にする必要がある。

このような液体加圧タンクへの液体の補充に関する一連の作業にかかる時間は、洗浄装置の洗浄準備時間となって、微小水滴の連続吐出や長時間の吐出を困難にする。また、洗浄装置のタクトアップの足かせになる。

本発明は、液体加圧タンクへの液体の補充を効率的に行い、ノズルへ液体を連続供給して、長時間の洗浄を可能とした洗浄装置を提供することを課題とする。

上記の課題を解決する本発明の洗浄装置は、被洗浄物を洗浄するためのガスと液体とからなる混合物を前記被洗浄物に向けて吐出するノズルと、前記ノズルに前記ガスを供給するためのガス供給機構と、前記ノズルに前記液体を供給するための液体供給機構と、を備えて構成される。前記ガス供給機構は、前記ノズルに所定の第１圧力で前記ガスを供給するように構成される。前記液体供給機構は、前記液体を貯液する液体加圧タンクと、所定の第２圧力で前記ノズルに前記液体を供給するための液体供給ラインと、前記液体加圧タンクに、前記第２圧力以上の第３圧力で外部から液体を供給することで、液体の補充を行う液体補充機構と、を備えている。前記液体供給機構は、前記液体加圧タンクから前記液体供給ラインにより前記ノズルへ前記液体を供給しつつ、前記液体補充機構から前記液体加圧タンクへの前記液体の補充が行えるように構成される。第２圧力よりも高圧の第３圧力で液体の補充を行うことで、容易に液体加圧タンクに液体を供給可能になる。

このような構成の洗浄装置では、液体加圧タンク内の圧力を保ったまま液体の補充が可能である。そのために、液体加圧タンクの容量以上の液体をノズルへ連続供給することが可能となり、ノズルからの混合物の長時間の吐出が可能となって、被洗浄物の長時間の洗浄が可能になる。第１圧力と第２圧力とは、被洗浄物の種類、洗浄度等によりそれぞれ任意に決められる。

前記液体供給機構は、例えば、前記液体加圧タンク内の液面の高さを監視する液面センサを更に有して構成される。液体供給装置をこのように構成すると、前記液体補充機構を、前記液面センサにより、前記液体加圧タンク内の液面が所定の高さ以下になったことが判明したときのみ、前記液体加圧タンクに液体の補充を行うように構成することができる。このような構成の洗浄装置では、液体加圧タンク内の液体の量を常に一定量以上に貯めておくことができる。

前記液体補充機構は、例えば、外部からの液体を前記第３圧力に加圧するためのポンプと、前記液体加圧タンクから前記ポンプへの液体の逆流を阻止するための逆流防止弁とを有して構成される。このような構成では、ポンプに脈動が発生して第３圧力が第２圧力よりも低くなった場合でも、逆流防止弁により液体の逆流を防止できる。

また、前記液体供給機構は、前記液体加圧タンク内の加圧又は減圧を行うための加圧機構を更に有して構成されていてもよい。このような構成では、前記液体加圧タンク内の圧力が、この加圧機構により前記第２圧力で一定に保たれるようになる。このような構成にすることで、液体を補充するに変化する際に発生する液体加圧タンク内の圧力の変化を抑えることができる。

本発明の洗浄装置への液体の補充方法は、被洗浄物を洗浄するためのガスと液体とからなる混合物を前記被洗浄物に向けて吐出するノズルと、前記ノズルに所定の第１圧力で前記ガスを供給するガス供給機構と、を備えた洗浄装置に設けられている、前記液体を貯液する液体加圧タンクを有する液体供給機構、により実行される方法である。前記液体供給機構が、前記液体加圧タンクから前記ノズルに所定の第２圧力で、前記ガスよりも時間当たりの流量が少ない前記液体を供給する段階と、前記液体加圧タンク内に貯液される前記液体の液面の高さを監視する段階と、前記液面の高さが第１閾値以下になると、前記第２圧力以上の第３圧力で外部から液体を前記液体加圧タンクに補充する段階と、前記液面の高さが、第１閾値以上の高さを表す第２閾値以上になると、外部から前記液体加圧タンクへの液体の補充を終了する段階と、を含む。これにより、液体加圧タンク内の液体の量を常に適正に保つことができるようになる。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１は、本実施形態の洗浄装置１を模式的に表す図である。この洗浄装置１は、洗浄カップ２、被洗浄物３が載置されるステージ４、モータ５、ガスと液体との混合物の微小水滴を吐出するノズル６、ノズル６を移動させるロボットアーム７、ノズル６にガスを供給するためのガス供給機構８、ノズル６に液体を供給するための液体供給機構９、及び制御装置１０を備えている。洗浄装置１は、ステージ４上に載置された被洗浄物３を、ノズル６から吐出される微小水滴により洗浄するようになっている。被洗浄物３は、例えば半導体ウエハ、液晶基板、ハードディスク、セラミックウエハ、レンズ等のように被洗浄面に微細な汚染物も残せないような高清浄度を求められるものである。各構成要素は、制御装置１０により動作を制御されており、制御装置１０からの指示により所望の動作を行うようになっている。

洗浄カップ２は、内部にステージ４が設けられており、ノズル６から吐出される微小水滴が洗浄装置１の外部に漏れないような構成になっている。洗浄カップ２は、ノズル６から吐出された微小水滴を、被洗浄物３の表面を洗浄後に、汚染物とともに外部へ排出するように構成されている。ステージ４は、被洗浄物３が載置される面（載置面）が、例えば円形に形成されており、この載置面に被洗浄物３が固定される。例えば、載置面には穴が設けられ、この穴から吸引機等で吸引することで被洗浄物３を固定するようになっている。また、被洗浄物３を、メカニカルチャック等で固定するようにしてもよい。

モータ５は、ステージ４の載置面の中心を中心として回転させるものである。ノズル６から微小水滴が吐出されているときに、モータ５はステージ４を回転させる。ステージ４が回転することで、吐出される微小水滴がムラなく被洗浄物３の表面に当たるようになり、洗浄ムラを抑えることができる。

ノズル６は、ガス供給機構８から供給されるガス及び液体供給機構９から供給される液体を混合した混合物の微小水滴を被洗浄物３の表面上に吐出するようになっている。ロボットアーム７は、ノズル６を固定するとともに、制御装置１０の制御によりその位置を移動させるものであり、洗浄ムラがないように最適な位置にノズル６を移動させるようになっている。

ガス供給機構８は、ガスレギュレータ１１、ガス供給弁１２、ガス流量計１３、ガス流量調整弁１４、及びガス用フィルタ１５を備えている。ガス供給機構８は、通常、この洗浄装置１が設置された半導体製造工場等の施設内に備えられる１ＭＰａ以下の乾燥空気や窒素ガス等のガスライン、或いはガスボンベ等のガス供給元からガスの供給を受け、ガス吐出圧力（第１圧力）、所定のガス吐出供給量（ガス流量）が最適になるように調整しながら、不要物が除去されたガスをノズル６に供給するようになっている。ガス供給機構８は、例えば、ガス吐出圧力が０．１〜０．７ＭＰａで、ガス吐出供給量が１０〜３００ｌ／ｍｉｎのガスを、ノズル６に供給する。

ガスレギュレータ１１は、ガス供給元から供給されるガスの圧力を調整するものである。ガスレギュレータ１１によりノズル６に供給されるガス吐出圧力が決まるようになっている。
ガス供給弁１２は、ガスをガス供給元からノズル６へ供給するための弁である。ガス供給弁１２を開閉することで、ガス供給元からノズル６へのガスの供給の開始、停止ができるようになっている。

ガス流量計１３は、ガス供給機構８を流れるガスのガス流量を測定するものである。
ガス流量調整弁１４は、ガス供給機構８を流れるガスのガス流量を調整するための弁である。ガス流量調整弁１４は、例えば弁の開閉量を操作することでガス流量を調整可能になっている。ガス流量調整弁１４により、ノズル６に供給されるガス吐出供給量が決まるようになっている。

ガス用フィルタ１５は、ガス供給元からガスレギュレータ１１、ガス供給弁１２、ガス流量計１３、及びガス流量調整弁１４を介して供給されるガスから、塵等の不要物を取り除くものである。ガス用フィルタ１５により不要物が除去されたガスが、ノズル６に供給される。

液体供給機構９は、液体加圧タンク２０、液体加圧タンク２０からノズル６へ液体を供給するための液体供給ライン２１、液体加圧タンク２０の液体を補充する液体補充機構２２、及び液体加圧タンク２０内を加圧するための加圧機構２３を備える。

液体加圧タンク２０は、外部から液体補充機構２２により液体の供給を受けて貯液するとともに、液体供給ライン２１によりノズル６に液体を供給するものである。液体加圧タンク２０への外部からの液体の供給量（補充量）と、液体加圧タンクからノズル６への液体の供給量とは、ほぼ同じにする。また、液体加圧タンク２０の容量は、液体の補充量に比して十分大きく構成される。液体には、純水や専用の薬液等が用いられる。液体加圧タンク２０は、加圧機構２３により、所定の圧力、例えば０．１〜０．７ＭＰａに加圧されている。
加圧機構２３により加圧されることで、液体供給ライン２１に液体を供給するようになっている。液体加圧タンク２０には、液体排出弁２４が設けられており、液体排出弁２４が開状態になると液体加圧タンク２０内のすべての液体が外部に排出されるようになっている。また、液体加圧タンク２０には液面センサ２５が設けられている。液面センサ２５は、液体加圧タンク２０内の液面の高さを常に監視しており、所定の高さになると、制御装置１０にその旨を通知するようになっている。

液体供給ライン２１は、液体供給弁２６、液体流量計２７、液体流量調整弁２８、及び液体フィルタ２９を備えている。これらの構成により液体加圧タンク２０から、所定の液体吐出圧力（第２圧力）、所定の液体吐出供給量（液体流量）で不要物のない液体がノズル６に供給される。液体供給ライン２１は、例えば、液体吐出圧力が０．１〜０．７ＭＰａで、液体吐出供給量が０．１〜１ｌ／ｍｉｎの液体を、ノズル６に供給するようになっている。液体供給ライン２１による液体吐出圧力は、液体加圧タンク２０内の圧力と等しい。そのために、液体吐出圧力は加圧機構２３により最適値に調整できるようになっている。加圧機構２３については後述する。ガスがノズル６に供給されるガス吐出圧力と、液体がノズル６に供給される液体吐出圧力とは、被洗浄物３から除去すべき汚染物の大きさ、種類等によって、任意に決められる。

液体供給弁２６は、液体を液体加圧タンク２０からノズル６へ供給するための弁である。液体供給弁２６を開閉することで、液体加圧タンク２０からノズル６への液体の供給の開始、停止ができるようになっている。

液体流量計２７は、液体供給機構２１を流れる液体の液体流量を測定するものである。
液体流量調整弁２８は、液体供給機構２１を流れる液体の液体流量を調整するための弁である。液体流量調整弁２８は、例えば弁の開閉量を操作することで液体流量を調整可能になっている。液体流量調整弁２８により、ノズル６に供給される液体吐出供給量が決まるようになっている。

液体フィルタ２９は、液体加圧タンク２０から液体供給弁２６、液体流量計２７、及び液体流量調整弁２８を介して供給される液体から、塵等の不要物を取り除くものである。液体フィルタ２９により不要物が除去された液体が、ノズル６に供給される。

液体補充機構２２は、液体補充弁３０、高圧ポンプ３１、及び逆流防止弁３２を備える。これらの構成より、液体が液体供給元から液体加圧タンク２０へ供給され、液体加圧タンク２０内に、常に所定量以上の液体が貯液されるようにする。液体補充機構２２は、通常、この洗浄装置１が設置される半導体製造工場等の施設内に備えられる０．４ＭＰａ以下の純水や薬液等の液体ラインから、液体を液体加圧タンク２０に供給するようになっている。液体補充機構２２は、例えば液面センサ２５により監視される液体加圧タンク２０の液面の高さに応じて、液体加圧タンク２０に液体を供給する。

液体補充弁３０は、液体供給元から高圧ポンプ３１へ液体を供給するための開閉を行う弁である。液体補充弁３０を開閉することで、高圧ポンプ３１への液体の供給を開始、停止することができるようになっている。液体補充弁３０は、例えば、液体加圧タンク２０内の液体の量に応じて開閉される。

高圧ポンプ３１は、液体供給元から液体補充弁３０を介して供給される液体を液体吐出圧力以上の所定の圧力で液体加圧タンク２０に供給するようになっている。液体加圧タンク２０は、液体供給ライン２１を介して液体吐出圧力で液体をノズル６に供給するようになっている。そのために、液体加圧タンク２０は、液体吐出圧力で加圧されている。高圧ポンプ３１は、この液体加圧タンク２０内の液体吐出圧力と同等以上の圧力（第３圧力）で液体を液体加圧タンク２０に供給する。高圧ポンプ３１は、液体加圧タンク２０に液体を供給する必要がある場合に稼働するようになっている。例えば液体補充弁３０の開閉に連動して稼働するようになっている。また、液体補充弁３０を常に開状態にしておき、高圧ポンプ３１のみを稼働するようにしてもよい。
高圧ポンプ３１は、例えば、液体を０．１〜０．７ＭＰａの液体吐出圧力でノズル６に供給する場合、液体加圧タンク２０内も０．１〜０．７ＭＰａで加圧されている。高圧ポンプ３１は、この液体加圧タンク２０に液体を供給するために、例えば液体吐出圧力よりも０〜０．２ＭＰａ高い圧力で液体を加圧する。高圧ポンプ３１は加圧した液体を圧送して、液体加圧タンク２０に液体を補充する。

逆流防止弁３２は、液体加圧タンク２０から高圧ポンプ３１側への液体の逆流を防止するための弁である。逆流防止弁３２は、高圧ポンプ３１による液体への圧力が、高圧ポンプ３１の脈動などの要因で液体加圧タンク２０内の圧力よりも低くなった場合に、液体の逆流を阻止するようになっている。

加圧機構２３は、液体加圧タンク２０内の圧力を調整するための機構であり、液体加圧タンク２０にガスを供給して液体加圧タンク２０内を加圧する加圧ラインと、液体加圧タンク２０からガスを排出して液体加圧タンク２０内を減圧する減圧ラインとがある。加圧ラインには、加圧レギュレータ３３と加圧弁３４とが設けられる。減圧ラインには、減圧弁３５が設けられる。加圧機構２３により加圧することで、液体供給ライン２１によりノズル６に供給される液体の液体吐出圧力が加圧される。

加圧レギュレータ３３は、加圧ガス供給元から供給されるガスの圧力を調整するものである。供給されるガスの圧力は、液体加圧タンク２０内をどの程度加圧するかによって決まるが、液体加圧タンク２０内の圧力は、液体供給ライン２１でどの程度の液体吐出圧力により液体をノズル６に供給するかにより決まる。そのために、加圧レギュレータ３３では、必要な液体吐出圧力に応じて、加圧ガス供給元から供給されるガスの圧力を調整するようになっている。
加圧弁３４は、加圧ガス供給元から液体加圧タンク２０へガスを供給するための弁である。加圧弁３４を開閉することで、液体加圧タンク２０へのガスの供給の開始、停止ができるようになっている。加圧弁３４は、液体加圧タンク２０内を加圧する必要がある場合に開状態になる。なお、加圧ガス供給元はガス供給機構８にガスを供給するガス供給元と同じであってもよい。
減圧弁３５は、液体加圧タンク２０から加圧ガス排出先へガスを排出するための弁である。減圧弁３５を開閉することで、液体加圧タンク２０内のガスの排出の開始、停止ができるようになっている。減圧弁３５は、液体加圧タンク２０内を減圧する必要がある場合に開状態になる。

以上のような構成の洗浄装置１による、液体加圧タンク２０への液体の補充動作の一例について説明する。図２は、液体の補充に関する処理の流れを示す図である。

液体加圧タンク２０からは、ノズル６に対して、液体供給ライン２１を介して液体が供給されている（ステップＳ１０）。ガス供給元からは、ガス供給機構８を介してノズル６にガスが供給されている。これにより、ノズル６からは、液体とガスとの混合物が微小水滴として吐出され、被洗浄物３の表面が洗浄される。ノズル６に供給されるガス及び液体は、それぞれガス吐出圧力、液体吐出圧力（例えば、０．１〜０．７ＭＰａ）に加圧されている。ノズル６への流量は、ガスが液体に比べて大量に供給されるようになっており、例えば、ガス吐出供給量が１０〜３００ｌ／ｍｉｎ、液体吐出供給量が０．１〜１ｌ／ｍｉｎである。

液面センサ２５は、液体加圧タンク２０に貯液されている液体の液面の高さを常に監視している（ステップＳ２０）。液面センサ２５は、液面の高さが所定の高さ（第１閾値）よりも低くなると、その旨を制御装置１０に通知する（ステップＳ３０：Y）。制御装置１０は、液面センサ２５から液面の高さが第１閾値よりも低くなったことが通知されると、液体補充機構２２により液体供給元から液体加圧タンク２０へ液体を補充する（ステップＳ４０）。この際、液体補充機構２２は、制御装置１０により液体補充弁３０が開状態にされる。また、高圧ポンプ３１が稼働されて、液体補充弁３０を介して液体供給元から供給される液体が、液体加圧タンク２０内の圧力以上に加圧される（例えば、液体吐出圧力＋０〜０．２ＭＰａ）。

高圧ポンプ３１で加圧された液体は、逆流防止弁３２を介して液体加圧タンク２０に供給される。液体加圧タンク２０内の圧力よりも高圧で液体が高圧ポンプ３１から圧送されるので、液体加圧タンク２０への液体の供給は容易に行われる。これで、液体加圧タンク２０へ、液体が補充される。

液面センサ２５は、液体が補充されて液面が所望の高さ（第２閾値）よりも高くなると、その旨を制御装置１０に通知する（ステップＳ５０：Y）。制御装置１０は、液面センサ２５から液面の高さが第２閾値よりも高くなったことが通知されると、液体補充機構２２による液体の補充を終了する（ステップＳ６０）。
以上のような一連の動作により、液体加圧タンク２０内の液体は、常に所望の量以上に貯液されることになる。液面の高さの基準となる第１閾値と第２閾値とは、同じ値でもよいが、第２閾値が第１閾値よりも高いことを表す値となるように設定していてもよい。

以上のような構成の洗浄装置１では、液体補充機構２２に高圧ポンプ３１を設けて、液体加圧タンク２０への液体の補充を、液体加圧タンク２０内の圧力以上の圧力で圧送することにより行う。これにより、液体加圧タンク２０内の圧力を減圧せずに液体の補充が可能になる。また、ノズル６に液体を供給中でも、効率的に液体の補充が可能である。そのために、液体加圧タンク２０の液体容量以上の液体をノズル６に供給することが可能になり、微小水滴を長時間連続吐出できる。

高圧ポンプ３１から圧送される液体には、脈動があるものの、液体の補充量をノズル６への液体の供給量とほぼ同等にすることと、液体加圧タンク２０の液体容量が液体の補充量に比べて遙かに大きいために、脈動を消す事ができる。液体加圧タンク２０に液体が十分に貯液されている場合には、高圧ポンプ３１の動作を止めておけるので、省エネルギにもなる。

本実施形態の洗浄装置の模式図。 液体の補充に関する処理の流れを示す図。

符号の説明

１ 洗浄装置
２ 洗浄カップ
３ 被洗浄物
４ ステージ
５ モータ
６ ノズル
７ ロボットアーム
８ ガス供給機構
９ 液体供給機構
１０ 制御装置
１１ ガスレギュレータ
１２ ガス供給弁
１３ ガス流量計
１４ ガス流量調整弁
１５ ガス用フィルタ
２０ 液体加圧タンク
２１ 液体供給ライン
２２ 液体補充機構
２３ 加圧機構
２４ 液体排出弁
２５ 液面センサ
２６ 液体供給弁
２７ 液体流量計
２８ 液体流量調整弁
２９ 液体フィルタ
３０ 液体補充弁
３１ 高圧ポンプ
３２ 逆流防止弁
３３ 加圧レギュレータ
３４ 加圧弁
３５ 減圧弁

Claims (5)

1. 被洗浄物を洗浄するためのガスと液体とからなる混合物を前記被洗浄物に向けて吐出するノズルと、
   前記ノズルに前記ガスを供給するためのガス供給機構と、
   前記ノズルに前記液体を供給するための液体供給機構と、を備えた洗浄装置であって、
   前記ガス供給機構は、前記ノズルに所定の第１圧力で前記ガスを供給するように構成されており、
   前記液体供給機構は、
   前記液体を貯液する液体加圧タンクと、
   前記液体加圧タンクから前記ノズルへ、所定の第２圧力で、前記ガスよりも時間当たりの流量が少ない前記液体を供給するための液体供給ラインと、
   前記液体加圧タンクに、前記第２圧力以上の第３圧力で外部から液体を供給することで、液体の補充を行う液体補充機構と、を備えており、
   前記液体供給機構は、前記液体加圧タンクから前記液体供給ラインにより前記ノズルへ前記液体を供給しつつ、前記液体補充機構から前記液体加圧タンクへの前記液体の補充が行えるように構成されている、
   洗浄装置。
2. 前記液体供給機構は、
   前記液体加圧タンク内の液面の高さを監視する液面センサを更に有しており、
   前記液体補充機構は、前記液面センサにより、前記液体加圧タンク内の液面が所定の高さ以下になったことが判明すると、前記液体加圧タンクに液体の補充を行うように構成されている、
   請求項１記載の洗浄装置。
3. 前記液体補充機構は、
   外部からの液体を前記第３圧力に加圧するためのポンプと、
   前記液体加圧タンクから前記ポンプへの液体の逆流を阻止するための逆流防止弁とを有している、
   請求項１記載の洗浄装置。
4. 前記液体供給機構は、前記液体加圧タンク内の加圧又は減圧を行うための加圧機構を更に有しており、
   前記液体加圧タンク内の圧力が、この加圧機構により前記第２圧力に保たれるようになっている、
   請求項１記載の洗浄装置。
5. 被洗浄物を洗浄するためのガスと液体とからなる混合物を前記被洗浄物に向けて吐出するノズルと、前記ノズルに所定の第１圧力で前記ガスを供給するガス供給機構と、を備えた洗浄装置に設けられている、前記液体を貯液する液体加圧タンクを有する液体供給機構、により実行される方法であって、
   前記液体供給機構が、
   前記液体加圧タンクから前記ノズルに所定の第２圧力で、前記ガスよりも時間当たりの流量が少ない前記液体を供給する段階と、
   前記液体加圧タンク内に貯液される前記液体の液面の高さを監視する段階と、
   前記液面の高さが第１閾値以下になると、前記第２圧力以上の第３圧力で外部から液体を前記液体加圧タンクに補充する段階と、
   液面の高さが、第１閾値以上の高さを表す第２閾値以上になると、外部から前記液体加圧タンクへの液体の補充を終了する段階と、を含む、
   洗浄装置への液体の補充方法。

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