TWI615186B - 光阻剝離液過濾器之洗淨液、洗淨裝置及洗淨方法 - Google Patents
光阻剝離液過濾器之洗淨液、洗淨裝置及洗淨方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI615186B TWI615186B TW103123271A TW103123271A TWI615186B TW I615186 B TWI615186 B TW I615186B TW 103123271 A TW103123271 A TW 103123271A TW 103123271 A TW103123271 A TW 103123271A TW I615186 B TWI615186 B TW I615186B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- cleaning
- filter
- liquid
- tank
- washing
- Prior art date
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 224
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 183
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 104
- 238000005406 washing Methods 0.000 title claims description 107
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 34
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 37
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 77
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 67
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 33
- 238000005273 aeration Methods 0.000 claims description 10
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 claims description 8
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 7
- 239000012487 rinsing solution Substances 0.000 claims 2
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 34
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 16
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 15
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 7
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 7
- -1 amine salt Chemical class 0.000 description 6
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrate Chemical compound O.OO QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- 150000004968 peroxymonosulfuric acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- URQUNWYOBNUYJQ-UHFFFAOYSA-N diazonaphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=[N]=[N])C=CC2=C1 URQUNWYOBNUYJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- KGWYICAEPBCRBL-UHFFFAOYSA-N 1h-indene-1-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)C=CC2=C1 KGWYICAEPBCRBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229960002050 hydrofluoric acid Drugs 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L peroxydisulfate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D19/00—Degasification of liquids
- B01D19/02—Foam dispersion or prevention
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D41/00—Regeneration of the filtering material or filter elements outside the filter for liquid or gaseous fluids
- B01D41/04—Regeneration of the filtering material or filter elements outside the filter for liquid or gaseous fluids of rigid self-supporting filtering material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/108—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by lowering and raising the level of the cleaning liquid
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
- G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
- G03F7/423—Stripping or agents therefor using liquids only containing mineral acids or salts thereof, containing mineral oxidizing substances, e.g. peroxy compounds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/14—Removing waste, e.g. labels, from cleaning liquid; Regenerating cleaning liquids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D2111/00—Cleaning compositions characterised by the objects to be cleaned; Cleaning compositions characterised by non-standard cleaning or washing processes
- C11D2111/10—Objects to be cleaned
- C11D2111/14—Hard surfaces
- C11D2111/20—Industrial or commercial equipment, e.g. reactors, tubes or engines
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Degasification And Air Bubble Elimination (AREA)
Abstract
使自基板去除正型光阻後之光阻剝離液，藉過濾器去除光阻，使其可當作過濾器被再度利用。
在相對於洗淨液全量而言，含有2.5~12.5質量%之氨水，與8.8~17.5質量%之過氧化氫之光阻剝離液過濾器的洗淨液中，事先浸漬使用後之光阻剝離液過濾器，藉此，可去除附著之光阻，可再利用光阻剝離液過濾器。
Description
本發明係關於一種用於洗淨將液晶及有機EL等之顯示裝置或半導體之製造時使用之光阻剝離液過濾之光阻剝離液過濾器之洗淨液、洗淨裝置及洗淨方法。
在液晶或EL(Electro-Luminescence)等之TFT(Thin Flim Transistor)製造程序中之光阻剝離洗淨工序中，為防止剝離液中的光阻析出物及各種異物再附著在基板上，製品的材料利用率惡化，而在剝離裝置內，具有用於過濾剝離液或洗淨液之過濾器。
近年來，第8~第10世代與基板逐漸大型化，而且，全HD~4K2K與高精細化也逐漸進展，由異物附著在TFT的電路所造成之不良風險，飛躍性地提高。
在此，提高過濾器之過濾精度，或者，增加過濾流量之對策被實施。但是，其結果係過濾器屢被阻塞，在很多情形下，也有以數日之周期，必須更換過濾器之個案。
例如，在第8世代以後之大型基板的剝離洗淨裝置中，每一台通常設置三個以上之過濾器，而有由更換過濾器很頻繁所造成之過濾器成本、過濾器更換之手續及設備利用率降低之工廠運用上之很大課題。在此，考慮阻塞後之過濾器之
再生。
在蝕刻工序中使用之過濾器之再生觀點中，先前已經有很多提案。例如在LSI(Large Scale Integration)電路或TFT製造程序中之氮化矽(SiNx)等絕緣膜之蝕刻工序中，在蝕刻液中析出難溶解性之渣，而蝕刻液過濾器被阻塞。因此，提案一種不停止蝕刻裝置地，可更換或再生過濾器之裝置。
在專利文獻1中，係開示有一種使過濾在蝕刻工序中使用之氟系蝕刻液之過濾器，準備兩系統，當一者阻塞後，切換到另一者，以洗淨液洗淨已經阻塞之過濾器而再利用之技術。
在此使用之洗淨液，係含有自亞烷基多胺乙酸、胺鹽或鹼金屬鹽選取之第1螯合劑為1~20重量%、自也可以具有氫氧基之甲酸、其胺鹽或鹼金屬鹽選取之與第1螯合劑不同之第2螯合劑為1~20重量%、足夠使洗淨液的pH為9~11之鹼劑及水，成為第1螯合劑與第2螯合劑的合計量係5~30重量%之氟系除渣用洗淨液。
又，在過濾蝕刻時之處理液之過濾器的再生之觀點上，也有專利文獻2。專利文獻2係開示有使積留在過濾蝕刻用處理液之過濾器上之粒子，以藥液溶解去除之點。在此情形下，被蝕刻之材料係氮化矽膜，蝕刻處理液係磷酸，藥液係使用氟酸。
另外，在蝕刻雖然使用光刻之技術，但是，針對過濾此時使用之光阻剝離液之過濾器之洗淨，也有被開示之技術。當依據專利文獻3時，首先，使殘留有光阻之基板，以在
硫酸溶液添加臭氧及/或過氧化氫之過硫酸溶液洗淨。接著，自含有洗淨後之光阻等之過硫酸溶液，以過濾器分離光阻等。
此過濾器設有兩系統，當一者產生阻塞時，切換到另一者以繼續過濾。產生阻塞之過濾器，首先，以壓縮空氣排除過硫酸溶液。而且，供給超純水到過濾器，去除阻塞在過濾器上之光阻。
【專利文獻1】日本特開2005-251936號公報
【專利文獻2】日本特開平06-310487號公報
【專利文獻3】日本特開2007-266477號公報
專利文獻1及2係有關於主要使蝕刻氮化矽後之蝕刻液過濾之過濾器之再生。因此，即使獲得關於使過濾器準備兩系統，一邊切換一邊再生之過濾器的洗淨裝置之見識，在過濾光阻之過濾器之再生之點上，無法說已經有開示。
另外，專利文獻3係有關於使包含在蝕刻工序使用之光阻之溶液過濾之過濾器的再生。但是，使用於基板洗淨者係過硫酸溶液，在此溶液中，光阻幾乎不溶解。又，在以壓縮空氣排除過硫酸溶液後，以超純水自過濾器去除光阻殘餘物。
但是，通常在結束蝕刻後，殘留在基板上之光阻，係以光阻剝離液溶解去除。當過濾該光阻剝離液時，在過濾器
上，光阻溶液係當作過濾殘留物殘留。此過濾殘留物係附著在構成過濾器之纖維質上。因此，其並非如專利文獻3所開示地可藉超純水去除。
因此，在專利文獻3中，可結論並未開示關於使自基板去除光阻後之光阻剝離液過濾後之過濾器的再生之見識。
本發明係鑑於上述課題所想出者，其提供一種洗淨使自基板去除光阻後之光阻剝離液過濾後之過濾器(光阻剝離液過濾器)，去除附著之光阻之洗淨液、洗淨光阻剝離液過濾器之裝置、及洗淨方法。
更具體說明時，本發明之光阻剝離液過濾器之洗淨液，係包含氨水及過氧化氫。
而且，前述氨水係相對於前述洗淨液全量而言，含有2.5~12.5質量%，前述過氧化氫係相對於前述洗淨液全量而言，含有8.8~17.5質量%。
又，本發明之光阻剝離液過濾器之洗淨裝置係具有：洗淨槽；洗淨液供給機構，供給洗淨液到前述洗淨槽內；過濾器卡匣連接部，被配置於前述洗淨槽內；第1配管，被連結在前述過濾器卡匣連接部；幫浦，出水口被連結在前述第1配管，在入水口連結有與前述洗淨槽內連通之第2配管；冷卻機構，冷卻前述洗淨槽內的洗淨液；以及
排氣機構，被設於前述洗淨槽。
又，本發明之光阻剝離液過濾器之洗淨方法係具有：會合工序，會合被洗淨過濾器卡匣到洗淨液；冷卻工序，冷卻前述洗淨液；背離工序，背離前述洗淨液與前述被洗淨過濾器卡匣；以及漂洗工序，以漂洗液洗淨前述被洗淨過濾器卡匣。
本發明之光阻剝離液過濾器之洗淨液，係可溶解‧去除使顯像後之正型光阻自基板剝離之光阻剝離液過濾之過濾器上附著之光阻。因此，可不用廢棄使用後之光阻剝離液過濾器，而可再生使用。
又，本發明之洗淨液，係僅事先浸漬使用後之光阻剝離液過濾器，可去除附著在褶狀之元件的深處之光阻。
又，本發明之光阻剝離液過濾器之洗淨裝置，係當以本發明之洗淨液洗淨使用後過濾器時，對於產生之熱及氣泡，因為具有冷卻機構、消泡機構及排氣機構，所以，可安全地進行洗淨。
又，藉具有攪拌機構，可以比僅浸漬放置之情形，還要早結束洗淨。
1、2‧‧‧光阻剝離液過濾器洗淨裝置
8‧‧‧洗淨籠
9‧‧‧使用後過濾器
10‧‧‧洗淨槽
10e‧‧‧排水管
10ev‧‧‧排水閥
11a‧‧‧第1配管
11b‧‧‧第2配管
12‧‧‧過濾器卡匣連接部
14‧‧‧幫浦
14i‧‧‧入水口
14o‧‧‧出水口
16‧‧‧洗淨液供給機構
16a‧‧‧供給配管
16b‧‧‧開關閥
17‧‧‧純水供給機構
17a‧‧‧供給配管
17b‧‧‧開關閥
18‧‧‧淋浴機構
18a‧‧‧供給配管
18b‧‧‧開關閥
18c‧‧‧灑水口
20‧‧‧氣泡排出機構
22‧‧‧排氣機構
24‧‧‧冷卻機構
24i‧‧‧(冷卻水的)供給口
24o‧‧‧(冷卻水的)排出口
26‧‧‧壓力偵知器
27‧‧‧液位偵知器
28‧‧‧溫度偵知器
30,32‧‧‧控制器
40‧‧‧洗淨槽
40e‧‧‧排水管
40ev‧‧‧排水閥
41‧‧‧純水供給機構
41a‧‧‧供給配管
41v‧‧‧開關閥
42‧‧‧第1漂洗槽
42e‧‧‧排水管
42ev‧‧‧排水閥
42ov‧‧‧溢流機構
43‧‧‧曝氣機構
43a‧‧‧空氣散流管
43b‧‧‧空氣配管
43v‧‧‧開關閥
44‧‧‧第2漂洗槽
44e‧‧‧排水管
44ev‧‧‧排水閥
44ov‧‧‧溢流機構
45‧‧‧曝氣機構
47‧‧‧純水供給機構
50‧‧‧移動裝置
51‧‧‧軌道
52‧‧‧捲揚滑輪
53‧‧‧夾頭
第1圖係表示光阻剝離液過濾器洗淨裝置的構成之圖面。
第2圖係表示設置使用後過濾器在洗淨槽內的過濾器卡匣
連接部，以導入洗淨液之狀態圖。
第3圖係表示使用後過濾器完全浸漬在洗淨液而被洗淨之狀態圖。
第4圖係表示由洗淨液所做之洗淨結束，自洗淨槽正在排出洗淨液之狀態圖。
第5圖係表示導入純水到洗淨槽，正在進行漂洗工序之狀態圖。
第6圖係表示實施形態2的光阻剝離液過濾器洗淨裝置的構成之圖面。
第7圖係表示使用後過濾器被浸漬在洗淨液中之會合工序之圖面。
第8圖係表示由洗淨液洗淨後，在第1漂洗槽正在進行漂洗工序之狀態圖。
第9圖係表示在第2漂洗槽，正在進行漂洗工序之狀態圖。
第10(a)圖係表示用於調查通水性之評估治具之構成；第10(b)圖係表示測量結果例之圖面。
以下，說明本發明之光阻剝離液過濾器之洗淨液、洗淨裝置及洗淨方法。而且，以下之說明係表示本發明的光阻剝離液的一實施形態，在不脫逸本發明的旨趣之範圍內，以下之實施形態及實施例也可以被改變。
(實施形態1)
第1圖係表示本發明之光阻剝離液過濾器的洗淨裝置(以下單稱「洗淨裝置」)。洗淨裝置1係包含洗淨槽10、過濾器卡
匣連接部12、幫浦14、洗淨液供給機構16、氣泡排出機構20及排氣機構22。又，也可以具有控制器30。在第1圖中，係表示過濾器卡匣連接部12有三個之情形。
洗淨槽10係在內部配置使用後之光阻剝離液過濾器(以下單稱「使用後過濾器」)，以洗淨液去除附著在使用後過濾器9(參照第2圖)上之光阻之槽體。在洗淨槽10設有排水管10e及氣泡排出機構20。排水管10e係排出洗淨槽10內的溶液之排水通路。設有排水閥10ev。排水閥10ev最好係構成使得依照來自外部之指示CV10v，被控制開閉。
氣泡排出機構20係被設於洗淨槽10的上方側面之排出口。使用於洗淨槽10之洗淨液，如下所述，係過氧化氫及氨水之混合溶液。當以此洗淨液洗淨使用後過濾器時，發熱且發泡。在此，藉氣泡排出機構20，自洗淨槽10排出此氣泡。氣泡排出機構20也可以係被形成在洗淨槽10的上部側面之穿孔。
以穿孔構成氣泡排出機構20之情形，係洗淨液的液面上升到此穿孔，可以一邊溢流洗淨液一邊排出氣泡。因此，此穿孔最好設在被配置於洗淨槽10中之使用後過濾器，完全浸漬在洗淨液之液面以上之位置。
又，氣泡排出機構20之構成，也可以係自洗淨槽10的上部，吸引去除氣泡。又，也可以使洗淨槽的上表面開口，在周圍再設置溢流槽(未圖示)，自洗淨槽10的上端溢流洗淨液，以排出氣泡。
在洗淨槽10也設有排氣機構22。洗淨液含有過氧
化氫，所以，在溶解光阻時，釋出大量氧氣。因此，必須注意火星等。雖然可以事先開放洗淨槽10的上端，但是，最好在洗淨槽10的上方旋轉吸引風扇，強制性排出。
又，在洗淨槽10最好也設有溫度偵知器28。當洗淨液溶解附著在使用後過濾器上之光阻時，產生反應熱，洗淨液溫度上升。因此，動作下述之冷卻機構24。因此，由溫度偵知器28所做之洗淨液之溫度測量可獲得冷卻機構24是否有動作，及關於動作效果之資訊。而且，溫度偵知器28之構成，最好使得使測量之溫度，以訊號St傳輸到外部(下述之控制器30)。
又，在洗淨槽10最好設有液位偵知器27。因為藉檢出洗淨槽100內之液位，可控制洗淨液的出入及純水的出入。
在洗淨槽10內，設有用於設定使用後過濾器之過濾器卡匣連接部12。過濾器卡匣連接部12係嵌合在光阻剝離液過濾器的連接口之洗淨液噴出口。配合成為洗淨對象之使用後過濾器。過濾器卡匣連接部12係可以在洗淨槽10中配置複數個。
在過濾器卡匣連接部12連結有第1配管11a。第1配管11a係與在洗淨槽10的外側之幫浦14的出水口14o連結。第1配管11a之操作性並未特別侷限。也可以在洗淨槽10的側面設置液密之穿孔，自該液密之穿孔延伸到洗淨槽10外。通過第1配管11a被供給之液體，係自過濾器卡匣連接部12被噴出。
在第1配管11a與幫浦14之間，設有壓力偵知器
(在第1圖中，以「PI」表示)26。壓力偵知器26之形式並未特別侷限。而且，壓力偵知器26最好具有可使現在測量之壓力值，當作訊號Sp傳輸之功能。
在幫浦14的入水口14i連結有第2配管11b。第2配管11b的另一邊的開口，被配置於洗淨槽10的底部。因為即使當洗淨槽10內的洗淨液的液位較低時，也可以吸取洗淨液。幫浦14最好依照來自外部之指令Cp，進行運轉的開始‧停止及供給量的調節等。
洗淨裝置1最好具有洗淨液的冷卻機構24。在圖面中係標記作「HEX」。因為包含過氧化氫之洗淨液，係發熱且發泡。冷卻機構24可設於第1配管11a或第2配管11b。冷卻機構24之形態並未特別侷限。在第1圖中，係表示在第2配管11b設置冷卻機構24之構成。第1圖的冷卻機構24係表示成熱交換器。當冷卻水被供給到供給口24i時，在與第2配管11b之間進行熱交換，接受熱之冷卻水自排出口24o被排出。
而且，冷卻機構24也可以係例如在洗淨槽10的側面的周圍配置冷卻管，或者，在洗淨槽10的內部直接配設冷卻管。又，冷卻機構24也可以係可依照來自外部之指令Ctm，調整冷卻效率。
洗淨液供給機構16係自洗淨槽10的外部，供給洗淨液到洗淨槽10。可藉用於供給洗淨液之供給配管16a及開關閥16b構成。在供給配管16a的上游，配置有未圖示之洗淨液槽。而且，開關閥16b最好可依照來自外部之指令CV16b開閉。
純水供給機構17係自洗淨槽10的外部，供給純水到洗淨槽10。純水供給機構17可藉用於供給純水之供給配管17a及開關閥17b構成。在供給配管17a的上游，配置有未圖示之純水槽。而且，開關閥17b最好可依照來自外部之指令CV17b開閉。
又，在洗淨槽10也可以設有淋浴機構18。淋浴機構18係散佈洗淨液到洗淨槽10的液面，或者，散佈洗淨液到被配置在洗淨槽10中之光阻剝離液過濾器。尤其，淋浴機構18在消除產生在洗淨槽10的洗淨液的液面上之氣泡時很有效。
淋浴機構18可由供給配管18a、開關閥18b及灑水口18c構成。而且，供給配管18a也可兼用做洗淨液供給機構16的供給配管16a。因為流過相同之洗淨液。又，開關閥18b最好可依照來自外部之指令CV18b開閉。
又，也可以設置控制全體的動作之控制器30。控制器30係與幫浦14、冷卻機構24、壓力偵知器26、液位偵知器27、溫度偵知器28、開關閥16b，17b，18b及排水閥10ev相連接。而且，控制器30係對於幫浦14、冷卻機構24、開關閥16b，17b，18b及排水閥10ev，傳送指令訊號Cp、Ctm、CV16b、CV17b、CV18b及CV10v之訊號，控制其動作。
又，自壓力偵知器26、液位偵知器27及溫度偵知器28，接收訊號Sp、SL及St。
說明具有以上構成之洗淨裝置1的動作。首先，洗淨槽10內，係沒有洗淨液之狀態。亦即，在上次的洗淨後，
洗淨槽10內的溶液係已經透過排水管10e排出。又，純水供給機構17的開關閥17b、洗淨液供給機構16的開關閥16b、淋浴機構18的開關閥18b及排水管10e的排水閥10ev係關閉。
在此狀態下，做為被洗淨物之使用後過濾器9，係被連接在過濾器卡匣連接部12(參照第2圖)。之後，操作者可對控制器30下指令，或者，以自己的手進行各操作。以下之說明係說明控制器30進行之處理。
控制器30係傳送指令CV16b到開關閥16b，打開開關閥16b。當開關閥16b打開時，洗淨液通過供給配管16a流動，被注入洗淨槽10中。在此，使用後過濾器9係與洗淨液會合(會合工序)。而且，洗淨液如下述實施例所示，係過氧化氫與氨水之混合溶液。又，在第2圖中，關閉後之開關閥17b，18b，10ev係塗成黑色。
當洗淨液的液位係比被配置於洗淨槽10的下部之第2配管11b的開口部還要高時，控制器30傳送指令Cp到幫浦14，運轉幫浦14。而且，洗淨液的液位，係藉來自液位偵知器27之訊號SL，被控制器30知曉。
當幫浦14作動時，洗淨槽10內的洗淨液被第2配管11b吸引，被吸入幫浦14的入水口14i。洗淨液係自幫浦14的出水口14o，透過第1配管11a，被供給到洗淨槽10內的過濾器卡匣連接部12。而且，洗淨液係自使用後過濾器9中，往外噴出。此時，附著在使用後過濾器9上之光阻，被洗淨液溶解。此也可稱做攪拌洗淨液之工序(攪拌工序)。
洗淨液當溶解光阻時，產生發熱反應，溫度上升。
控制器30藉來自溫度偵知器28之訊號St，監視洗淨液的溫度。而且，當超過事先決定之溫度時，傳送冷卻之指令Ctm到冷卻機構24。冷卻機構24冷卻在幫浦14與第1配管11a及第2配管11b循環之洗淨液到既定溫度(冷卻工序)。
洗淨液係藉發熱反應而溫度變高。當溶解附著在使用後過濾器9上之光阻時，洗淨液溫度高到某程度較佳。但是，當溫度太高時，使用後過濾器9的材料無法承受。洗淨液最好係50℃~70℃。
當洗淨槽10的液位變高，到達氣泡排出機構20的高度時，洗淨液溢流(參照第3圖)。又，當洗淨液的溫度變高時，產生氣泡。因此，當洗淨液的液位到達氣泡排出機構20的高度時，控制器30傳送指令CV18b到開關閥18b，作動淋浴機構18(消泡工序)。淋浴機構18係自洗淨液的液位上方，散佈洗淨液而消泡。又，洗淨液當自氣泡排出機構20溢流時，氣泡也一同被排除(排氣泡工序)。而且，消泡工序也可以在液位到達氣泡排出機構20的高度前作動。
控制器30在運轉幫浦14後，監視來自壓力偵知器26之訊號Sp。而且，洗淨液之循環，係繼續直到壓力偵知器26的壓力(洗淨液的輸送壓力)低於既定壓力為止。在光阻附著時，洗淨液的輸送壓力較高。但是，當光阻溶解且自使用後過濾器9被去除時，洗淨液的輸送壓力變低。
控制器30當洗淨液的輸送壓力低於既定值時，停止淋浴機構18、幫浦14及冷卻機構24。而且，傳輸指令CV10v，打開排水閥10ev。藉此，洗淨槽10內的洗淨液被排
出(參照第4圖)。此稱做洗淨液與光阻剝離液過濾器之背離工序。
控制器30係當自洗淨槽10排出洗淨液後，關閉排水閥10ev，傳輸指令CV17b，打開開關閥17b。當開關閥17b打開時，純水通過供給配管17a被導入洗淨槽10內(參照第5圖)。
當純水的水位高於第2配管11b的洗淨槽10內的開口時，控制器30啟動幫浦14。洗淨槽10內的純水，自幫浦14由使用後過濾器9的內側往外側噴出。以此操作，進行使用後過濾器9之漂洗(沖洗)(漂洗工序)。在漂洗工序中，在事先決定之既定時間之間，運轉幫浦14，使純水通入使用後過濾器9。又，在漂洗工序中，也可以不檢查來自幫浦14之輸送壓力。因為光阻已經溶解，所以，流動阻力變低。
既定時間之純水通入結束後，控制器30停止幫浦14，打開排水閥10ev，排出純水。而且，漂洗工序也可以進行複數回。藉以上之操作，附著在使用後過濾器9上之光阻被溶解，使用後過濾器9可再使用。稱呼洗淨後之光阻剝離液過濾器為洗淨後過濾器。
而且，當使漂洗行程進行複數回之情形，係洗淨槽10的水位到達氣泡排出機構20的高度時，停止供給純水，通入液體既定時間。之後，排出洗淨槽10的純水，重複複數次漂洗行程。當漂洗行程進行一回之情形，係也可以一邊溢流純水一邊進行。當然在進行複數回漂洗行程之情形，也可以溢流純水。
(實施形態2)
第6圖係表示本實施形態的光阻剝離液過濾器洗淨裝置2的構成。實施形態1之情形，係以一個洗淨槽10進行由洗淨液所做之洗淨及漂洗，所以，如果洗淨及漂洗未結束，則無法開始次一使用後過濾器9之洗淨。在本實施形態中，係分別準備以洗淨液洗淨之槽體及進行漂洗之槽體。
本實施形態之光阻剝離液過濾器洗淨裝置2，具有洗淨槽40及漂洗槽42，44。如此一來，分別具有洗淨槽40及漂洗槽42，44，所以，可使使用後過濾器9進行流動性作業之洗淨，可使其再生。而且，在本實施形態中，雖然說明漂洗槽有兩個之情形，但是，漂洗槽可以係一個，也可以係三個以上。
使用後過濾器9係被裝入洗淨籠8，在洗淨槽40及漂洗槽42，44移動。亦即，在實施形態1中，雖然通入使用後過濾器9之液體的種類改變，但是，在本實施形態中，使用後過濾器9本身移動。而且，洗淨籠8係被移動裝置50移動。移動裝置50可使用由軌道51、捲揚滑輪52及夾頭53所構成之吊車等。
在洗淨槽40設有排水管40e、排水閥40ev、氣泡排出機構20、淋浴機構18、洗淨液供給機構16、幫浦14、第2配管11b、排氣機構22、冷卻機構24、壓力偵知器26及溫度偵知器28。但是，未具有過濾器卡匣連接部12。因此，第1配管11a僅連通到洗淨槽40內，未連通到過濾器卡匣連接部12。
漂洗槽42，44係被當作第1漂洗槽42及第2漂洗槽44。第1漂洗槽42與第2漂洗槽44係相同構成，所以，以第1漂洗槽42做說明。第1漂洗槽42具有排水管42e及排水閥42ev。又，其具有純水供給機構41。純水供給機構41由供給配管41a及開關閥41v構成。開關閥41v最好可依據來自外部之指令CV41v開閉。
又，第1漂洗槽42也可以具有溢流機構42ov及曝氣機構43。溢流機構42ov係用於替換漂洗用純水之廢水機構。其也可以係穿設在第1漂洗槽42的上方側面之穿孔。
又，曝氣機構43由空氣散流管43a、空氣配管43b及開關閥43v構成。空氣散流管43a係被配置使得位於收容有使用後過濾器9之洗淨籠8的下側。空氣配管43b係自未圖示之壓縮空氣源延伸。在空氣配管43b的中途，設有開關閥43v。亦即，當打開開關閥43v時，壓縮空氣自空氣散流管43a被釋出。開關閥43v最好可依照來自外部之指令CV43v開閉。
第2漂洗槽44也可以藉與第1漂洗槽42相同之零件構成。因此，其具有排水管44e、排水閥44ev、純水供給機構47、溢流機構44ov及曝氣機構45。
又，光阻剝離液過濾器洗淨裝置2係配置有搬移洗淨籠8自洗淨槽40往第1漂洗槽42，自第1漂洗槽42往第2漂洗槽44之移動裝置50。此移動裝置50係可被配置成使洗淨籠8自最初之載置處所往洗淨槽40內。
又，可載置在自洗淨槽40往第1漂洗槽42，自第1漂洗槽42往第2漂洗槽44，而且，自第2漂洗槽44往下一
工序，或者，往下一工序之搬移棧板(未圖示)上。而且，移動裝置50的捲揚滑輪52與夾頭53的上下及握持‧放開，也可以依據來自外部之指令Cm被控制。
又，光阻剝離液過濾器洗淨裝置2也可以具有控制器32。控制器32係進行洗淨籠8的各槽體的移動、各槽體的停留時間、及往各槽體之溶液供給量之管理。
說明具有上述構成之光阻剝離液過濾器洗淨裝置2的動作。參照第7圖，洗淨槽40內也可以未被洗淨液充滿。因為使用後過濾器9係被裝入洗淨籠8，被浸漬在洗淨槽40。
控制器32傳送指令Cm(參照第6圖)到移動裝置50，自最初之載置處所取得一個洗淨籠8，浸漬在洗淨槽40(會合工序)。而且，在洗淨籠8中，當然裝入有成為洗淨對象之使用後過濾器9。
控制器32係運轉幫浦14，循環洗淨槽40內的洗淨液(攪拌工序)。當洗淨籠8中的使用後過濾器9與洗淨液會合時，洗淨液溶解附著之光阻。而且，如下述之實施例所示，本發明之洗淨液係僅使用後過濾器9被浸漬，就可去除附著之光阻。因此，攪拌工序未必需要。
當使用後過濾器9被浸漬在洗淨液時，產生發熱與發泡。因此，控制器32檢知洗淨槽40的溫度偵知器28的溫度，當超過既定溫度時，運轉冷卻機構24，進行洗淨液的冷卻(冷卻工序)。
因為發泡，所以，也可以運轉淋浴機構18，使洗淨槽40中的氣泡消泡(消泡工序)。而且，排氣機構22可以
總是作動。在本實施形態中，由洗淨液所做之洗淨，係僅持續事先決定之既定時間。
因此，當既定時間之洗淨結束時，控制器32傳送指令Cm到移動裝置50(參照第6圖)，自洗淨槽40搬移洗淨籠8到第1漂洗槽42(參照第8圖)。在第1漂洗槽42中，當洗淨籠8被浸漬於水中時(漂洗工序)，運轉曝氣機構43。具體說來，控制器32係傳送指令CV43v到開關閥43v(參照第6圖)，輸送空氣到空氣散流管43a。藉運轉曝氣機構43，以空氣施加衝擊到洗淨籠8(曝氣工序)。
藉此空氣之衝擊，使用後過濾器9在洗淨籠8中震動，促進洗淨液之去除。此第1漂洗工序也進行既定時間。而且，在此期間，也可以自純水供給機構41供給既定量之純水到第1漂洗槽42，自溢流機構42ov排出純水。其係因為替換一定量之純水。
控制器32當第1漂洗工序進行既定時間時，傳送指令Cm到移動裝置50(參照第6圖)，搬移洗淨籠8到第2漂洗槽44(參照第9圖)。在第2漂洗槽44中，也運轉曝氣機構45，一邊以壓縮空氣施加衝擊到使用後過濾器9，一邊進行沖洗。第2漂洗工序也進行事先決定之既定時間。又，也可以藉純水供給機構47供給既定量之純水到第2漂洗槽44，自溢流機構44ov溢出，替換第2漂洗槽44中的純水。
當在第2漂洗槽44中之漂洗工序結束時，控制器32傳送指令Cm到移動裝置50，搬移洗淨籠8中之光阻剝離液過濾器到乾燥之既定位置。將洗淨後之光阻剝離液過濾器，
稱做洗淨後過濾器。
而且，使漂洗槽如本實施形態地準備複數個之情形，係也可以供給到各漂洗槽之純水的供給量不同。具體說來，本實施形態之情形，係也可以供給到第1漂洗槽42之純水的供給量，與供給到第2漂洗槽44之純水的供給量不同。例如也可以供給到第1漂洗槽42之純水的供給量，少於供給到第2漂洗槽44之純水的供給量。
藉具有複數個漂洗槽，第1漂洗槽42的漂洗用純水即使混入一些洗淨液，也可以確保去除洗淨液之效果。另外，如果減少供給到第1漂洗槽42之純水的供給量時，可以減少成本。
又，自第7圖~第9圖雖然說明過洗淨籠8依序在各槽體移動，但是，也可以在洗淨籠8移動後之槽體，置入次一洗淨籠8。例如在第6圖中，係表示洗淨籠8分別浸漬在三個槽體之情形。
如上所述，本實施形態之光阻剝離液過濾器洗淨裝置2，係自附著有光阻之光阻剝離液過濾器，溶解去除光阻，使得可再度使用。
以下，說明光阻剝離液過濾器的洗淨液的實施例。光阻剝離液過濾器，係以聚丙烯製之直徑數μm~數十μm之纖維所製成。光阻係正型光阻。正型光阻常用於FPD或有機EL之蝕刻。樹脂成分係使用酚醛系樹脂，溶解防止劑係使用重氮基萘醌(DNQ)等感光性物質。
光阻剝離液過濾器係綑綁直徑數μm~數十μm之聚丙烯(PP)纖維，以構成褶狀者。過濾精度(在過濾中，濾取之異物大小)係10μm。外形係直徑130mm，長度為250mm。在側面裝入有形成有30×50mm四方格子之PP製過濾器卡匣。在過濾器卡匣的一邊的端部，設有配管連接用之附法蘭之開口(直徑50mm)。
為評估光阻剝離液過濾器的洗淨效果，一般係通入液體到過濾器卡匣，測量既定流量中之過濾器卡匣前後之靜壓差。但是，過濾器卡匣係可處理200L/min之大流量者，為了在洗淨評估實驗，評估實際比例之過濾器卡匣，裝置係大型化。又，當裝置大型化時，藥液或能量消耗量較大，自成本、手續、安全及環境負載等面向觀之，較不實用。因此，需要用於評估過濾器的通水性之評估治具。
第10(a)圖係表示用於調查過濾器的通水性之評估治具60之構成。評估治具60包含：純水供給源67、過濾器保持器62、一次側配管66a、二次側配管66b、手動閥63、流量計64及波頓管壓力計65。
測量對象之過濾器，係過濾器卡匣被分解，濾材部分(元件)被取出，被切成ψ47mm之圓形，被當做實驗用之過濾器小片61。設定此過濾器小片61到MERUKUMIRIPOA(股)公司製In-Line Filter Holder，47mm(稱做過濾器保持器62)上。過濾器保持器62的一次側62a，被連通到純水供給源67。又，過濾器保持器62的二次側62b，成大氣開放狀態。純水供給源67係以高於大氣壓0.3MPa之壓力，供給純水。
而且，以下之壓力表示全部將大氣壓當作基準(0MPa)以表示之。
在過濾器保持器62的一次側62a的配管66a，設有流量調整用之手動閥63、流量測量用之流量計64、及壓力測量用之波頓管壓力計65。而且，過濾器保持器62的二次側62b的配管66b的吐出口66bx，係二次測配管66b內充滿純水，所以，被配置在比過濾器保持器62還要高之重力方向上側。一次側配管66a係使用通常之自來水用之PVC管或不銹鋼配管，二次側配管66b使用軟質之PVC軟管。
評估以如下順序進行。在上述評估治具60的過濾器保持器62，夾持由做為評估對象之過濾器的元件所做成之過濾器小片61。過濾器小片61係在一次側配管66a與二次側配管66b之間被保持液密。打開手動閥63，以流動純水。而且，流量Q自流量計64讀取，又，壓力△P自波頓管壓力計65讀取。將由此評估治具60所做之過濾器小片61之檢查稱做「通水檢查」。
第10(b)圖係表示做為通水檢查的結果之流量Q與壓力△P之關係之曲線圖。橫軸係流量Q，縱軸係壓力△P。當將新品過濾器的△P-Q關係以線72表示時，使用後過濾器的△P-Q關係成為線70。因此，如果洗淨後過濾器的△P-Q關係近似線72時，可說可以再利用過濾器。
當表示更具體之實例時，新品狀態之光阻剝離液過濾器(以下稱做「新品過濾器」)，係每分鐘流過600ml的純水，輸送壓力係0.005MPa。另外，在過濾光阻剝離液而被更
換時之使用後過濾器中，變得必須每分鐘流過500ml的純水，輸送壓力係0.058MPa。亦即，使用後之光阻剝離液過濾器，係與新品比較下，輸送壓力高一位數。
藉以下要領，確認本發明之洗淨液的效果。對於本發明的洗淨液(6水準)與比較例的洗淨液(10水準)，浸漬使用後過濾器經過既定時間，以目視確認過元件顏色之變化。又，在洗淨後，以通水檢查確認過由純水所做之通水性。又，關於很多之洗淨後過濾器，係分解過濾器卡匣，取出褶狀之元件，進行目視、電子顯微鏡觀察及IR吸光度分析。
將實施例及比較例的洗淨液(以下也稱做「樣品洗淨液」)組成以表1表示。又，針對各組成中之使用後過濾器的洗淨可能性之判定也有記入。而且，判定係當可判斷成實用上可使用則以「○」表示，當判斷成可以洗淨，但是，實用上很難使用則以「△」表示，無法說可以洗淨則以「×」表示。而且，所謂實用上可使用，係可以數小時去除附著在使用後過濾器上之光阻。
【表1】
參照表1，實施例係由氨水與過氧化氫水調製。使25質量%之氨水、35質量%之過氧化氫水及純水適量混合，藉此，製作既定組成比率之洗淨液。例如在實施例1的洗淨液中，其組成比率係氨水2.5質量%及過氧化氫水17.5質量%。
另外，當看比較例時，其組成如下。
比較例1的洗淨液，係8.8質量%濃度的過氧化氫水。
比較例2的洗淨液，係17.5質量%濃度的過氧化氫水。
比較例3的洗淨液，係35.0質量%濃度的過氧化氫水。
比較例4的洗淨液，係硫酸5.0質量%，過氧化氫17.5質量%比率之混合液。
比較例5的洗淨液，係68.0質量%之硫酸。
比較例6的洗淨液，係96.0質量%之硫酸。
比較例7的洗淨液，係99.8質量%之丙酮。
比較例8的洗淨液，係2.5質量%之氫氧化四甲基銨(TMAH)。
比較例9的洗淨液，係25質量%之TMAH。
比較例10的洗淨液係乙醇胺(MEA)。
準備裝有4公升之各樣品洗淨液，浸漬使用後過濾器到樣品洗淨液。
在實施例1~6之樣品洗淨液中，浸漬三小時後，以純水沖洗，進行目視檢查，在全部之情形下，洗淨後過濾器變成白色。分解這些洗淨後過濾器，詳細觀察褶狀之元件，其無殘留茶色之部分。即使以電子顯微鏡觀察，在纖維間也無察覺異物殘留。
又，嘗試進行通水檢查，其通水壓力與新品過濾器相同。而且，嘗試調查IR吸光度，未觀測到酚醛樹脂或感光後之感光劑由來物質(茚羧酸)的特性峰值。而且，當浸漬經過約四十分鐘後，激烈發泡，洗淨液的溫度上升到60℃。
比較例1~3係濃度不同之過氧化氫水。浸漬在這些樣品洗淨液後之使用後過濾器，三小時茶色的顏色並未脫落。在此，繼續浸漬十天。在浸漬十天後，進行純水沖洗，獲得比較例1~3之洗淨後過濾器。當進行目視觀察時，當與殘留淺茶色之使用後過濾器比較時，茶色變得很淡。淡的程度係過氧化氫含有比率較高之比較例3最淡，過氧化氫含有比率較低之比較例1，當與比較例3比較時，其較濃。
分解洗淨後過濾器，當以電子顯微鏡觀察時，比較例1之情形，係確認在纖維間殘留附著物。比較例3之情形，係確認僅存在少許的附著物。當嘗試進行通水檢查時，其與使用後過濾器比較後之結果，輸送壓力降低到1/3左右。但是，如實施例所示，輸送壓力沒有降低到新品過濾器之程度。
比較例4係硫酸與過氧化氫之混合液。浸漬在比較例4的樣品洗淨液後之使用後過濾器，與比較例1~3同樣地浸漬三小時，則茶色元件的顏色無變化。在此，與比較例1~3同樣地，嘗試放置十天。在浸漬十天後，進行沖洗，而獲得洗淨後過濾器。比較例4的洗淨後過濾器，係與使用後過濾器相比較下，元件的顏色變淡。顏色的濃度係判斷其與比較例2相同程度。
比較例5及6係濃硫酸。浸漬在比較例5及6的樣品洗淨液後之使用後過濾器的元件，係浸漬三小時則顏色無變化。在此，使其浸漬十天。但是，浸漬十天後之使用後過濾器的元件的顏色，係幾乎無變化。當考慮比較例4的結果時，硫酸幾乎無法期待其可讓使用後過濾器再生。
比較例7係單獨的丙酮。其與比較例1~6同樣地，浸漬三小時後，使用後過濾器的元件的顏色無變化。在此，浸漬十天。但是，元件的顏色也無變化。
比較例8及9係TMAH。TMAH係蝕刻顯像時使用之藥品，在去除感光後之光阻時使用。但是，在浸漬在TMAH十天後，使用後過濾器的元件的顏色無變化。浸漬十天，進行沖洗，進行通水檢查，但是，其輸送壓力係與使用後過濾器相
同。
比較例10係乙醇胺(MEA)。MEA也浸漬十天後，元件的顏色無變化。
如上所述，當自光阻剝離液過濾器去除附著物，欲再生成與新品相同時，可知包含氨水及過氧化氫之洗淨液為有效。如比較例1~3所示，雖然過氧化氫水有一定之效力，但是，如果去除附著物需耗時十天時，有時來不及配合光阻剝離液過濾器的更換週期。因此，單獨使用過氧化氫水，無法說其係有效。
又，本發明之光阻剝離液過濾器的洗淨液，僅浸漬使用後過濾器數小時之情形下，可去除折疊成褶狀且被收納在過濾器卡匣之元件的最深部的附著物。
本發明之光阻剝離液過濾器之洗淨液、洗淨裝置及洗淨方法，係非常適用於過濾使用正型光阻時之光阻剝離液之過濾器的再生。其適用於液晶顯示器、電漿顯示器及有機EL等之FPD之製造。
1‧‧‧光阻剝離液過濾器洗淨裝置
10‧‧‧洗淨槽
10e‧‧‧排水管
10ev‧‧‧排水閥
11a‧‧‧第1配管
11b‧‧‧第2配管
12‧‧‧過濾器卡匣連接部
14‧‧‧幫浦
14i‧‧‧入水口
14o‧‧‧出水口
16‧‧‧洗淨液供給機構
16a‧‧‧供給配管
16b‧‧‧開關閥
17‧‧‧純水供給機構
17a‧‧‧供給配管
17b‧‧‧開關閥
18‧‧‧淋浴機構
18a‧‧‧供給配管
18b‧‧‧開關閥
18c‧‧‧灑水口
20‧‧‧氣泡排出機構
22‧‧‧排氣機構
24‧‧‧冷卻機構
24i‧‧‧(冷卻水的)供給口
24o‧‧‧(冷卻水的)排出口
26‧‧‧壓力偵知器
27‧‧‧液位偵知器
Claims (13)
- 一種光阻剝離液過濾器之洗淨方法，具有：會合工序，會合被洗淨過濾器卡匣到洗淨液；冷卻工序，冷卻前述洗淨液；背離工序，背離前述洗淨液與前述被洗淨過濾器卡匣；以及漂洗工序，以漂洗液洗淨前述被洗淨過濾器卡匣。
- 如申請專利範圍第1項所述之光阻剝離液過濾器之洗淨方法，其中，其具有在前述會合工序後，攪拌前述洗淨液之攪拌工序。
- 如申請專利範圍第1項所述之光阻剝離液過濾器之洗淨方法，其中，而且具有使發泡之氣泡消泡之消泡工序。
- 如申請專利範圍第1項所述之光阻剝離液過濾器之洗淨方法，其中，在前述漂洗工序中，係具有使前述被洗淨過濾器卡匣，在前述漂洗液中曝氣之曝氣工序。
- 如申請專利範圍第1項所述之光阻剝離液過濾器之洗淨方法，其中，會合前述被洗淨過濾器卡匣到洗淨液之工序，係使前述洗淨液通過前述被洗淨過濾器卡匣，持續直到前述洗淨液的輸送壓力小於既定壓力。
- 如申請專利範圍第1項所述之光阻剝離液過濾器之洗淨方法，其中，前述洗淨液係含有氨水及過氧化氫。
- 一種光阻剝離液過濾器之洗淨液，其包含氨水及過氧化氫。
- 如申請專利範圍第7項所述之光阻剝離液過濾器之洗淨液，其中，前述氨水係相對於前述洗淨液全量而言，含有 2.5~12.5質量%，前述過氧化氫係相對於前述洗淨液全量而言，含有8.8~17.5質量%。
- 一種光阻剝離液過濾器之洗淨裝置，具有：洗淨槽；洗淨液供給機構，供給洗淨液到前述洗淨槽內；過濾器卡匣連接部，被配置於前述洗淨槽內；第1配管，被連結在前述過濾器卡匣連接部；幫浦，出水口被連結在前述第1配管，在入水口連結有與前述洗淨槽內連通之第2配管；冷卻機構，冷卻前述洗淨槽內的洗淨液；以及排氣機構，被設於前述洗淨槽。
- 如申請專利範圍第9項所述之光阻剝離液過濾器之洗淨裝置，其中，在前述第1配管設有壓力偵知器。
- 一種光阻剝離液過濾器之洗淨裝置，具有：洗淨槽；洗淨液供給機構，供給洗淨液到前述洗淨槽內；第1配管，其與前述洗淨槽內連通；幫浦，出水口被連結在前述第1配管，在入水口連結有與前述洗淨槽內連通之第2配管；冷卻機構，冷卻前述洗淨槽內的洗淨液；以及排氣機構，被設於前述洗淨槽。
- 如申請專利範圍第9或11項所述之光阻剝離液過濾器之洗淨裝置，其中，具有： 淋浴機構，自前述洗淨槽的上部灑出洗淨液；以及氣泡溢流排出機構，被設於前述洗淨槽。
- 如申請專利範圍第9或11項所述之光阻剝離液過濾器之洗淨裝置，其中，前述洗淨液係含有氨水及過氧化氫。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013148925A JP6311956B2 (ja) | 2013-07-17 | 2013-07-17 | レジスト剥離液ろ過フィルタの洗浄液、洗浄装置および洗浄方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201513922A TW201513922A (zh) | 2015-04-16 |
| TWI615186B true TWI615186B (zh) | 2018-02-21 |
Family
ID=52345926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW103123271A TWI615186B (zh) | 2013-07-17 | 2014-07-07 | 光阻剝離液過濾器之洗淨液、洗淨裝置及洗淨方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6311956B2 (zh) |
| TW (1) | TWI615186B (zh) |
| WO (1) | WO2015008443A1 (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6592316B2 (ja) | 2015-09-24 | 2019-10-16 | エイブリック株式会社 | 半導体基板処理装置、フォトレジストを剥離する方法、および半導体装置の製造方法 |
| CN108176108A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-06-19 | 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 | 光阻过滤器 |
| IT201900001509A1 (it) * | 2019-02-01 | 2020-08-01 | Nuova A F R Air Filter Recycling S R L | Apparato di pulizia di gruppi di scarico di veicoli a motore |
| CN109589692B (zh) * | 2019-02-14 | 2024-07-09 | 西安净源水处理科技有限公司 | 一种滤芯清洗装置 |
| JP7220125B2 (ja) * | 2019-06-13 | 2023-02-09 | 日野自動車株式会社 | 洗浄装置及び洗浄方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004298680A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Asahi Eng Co Ltd | フォトレジスト現像の廃液処理方法 |
| JP2007266477A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Kurita Water Ind Ltd | 半導体基板洗浄システム |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4778532A (en) * | 1985-06-24 | 1988-10-18 | Cfm Technologies Limited Partnership | Process and apparatus for treating wafers with process fluids |
| JPS6276624A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-08 | Toshiba Corp | レジスト剥離装置 |
| JPS63294989A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-01 | Nippon Rensui Kk | フォトレジスト含有廃液の処理方法 |
| JP2541443B2 (ja) * | 1993-04-20 | 1996-10-09 | 日本電気株式会社 | ウェットエッチング装置及びフィルタ再生方法 |
| KR100219417B1 (ko) * | 1996-08-09 | 1999-09-01 | 윤종용 | 반도체 제조공정의 황산 보일 스테이션 |
| JP2001353424A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | 半導体集積回路用ウエハー洗浄液のろ過方法 |
| JP2002151459A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Kurita Water Ind Ltd | 洗浄方法 |
| JP3822504B2 (ja) * | 2001-11-16 | 2006-09-20 | インテグリス・インコーポレーテッド | ガスベント付きフィルターカートリッジ |
| JP2005251936A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | St Lcd Kk | 薬液処理装置 |
-
2013
- 2013-07-17 JP JP2013148925A patent/JP6311956B2/ja active Active
-
2014
- 2014-07-02 WO PCT/JP2014/003524 patent/WO2015008443A1/ja active Application Filing
- 2014-07-07 TW TW103123271A patent/TWI615186B/zh active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004298680A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Asahi Eng Co Ltd | フォトレジスト現像の廃液処理方法 |
| JP2007266477A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Kurita Water Ind Ltd | 半導体基板洗浄システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6311956B2 (ja) | 2018-04-18 |
| JP2015020100A (ja) | 2015-02-02 |
| TW201513922A (zh) | 2015-04-16 |
| WO2015008443A1 (ja) | 2015-01-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI615186B (zh) | 光阻剝離液過濾器之洗淨液、洗淨裝置及洗淨方法 | |
| JP2009141332A (ja) | オゾン水混合液供給装置及び方法、並びにこれを具備する基板処理装置 | |
| US20080135498A1 (en) | Method and apparatus for filter conditioning | |
| CN110813888A (zh) | 一种掩模版清洗装置和掩模版清洗方法 | |
| WO2019117043A1 (ja) | 液供給装置及び液供給方法 | |
| TW201526994A (zh) | 過濾單元之前處理方法、處理液供給裝置、過濾單元之加熱裝置及處理液供給通路之前處理方法 | |
| JP2005183791A (ja) | 基板処理方法及びその装置 | |
| JPH07273077A (ja) | ウエーハのリンス方法及びリンス装置 | |
| KR100625320B1 (ko) | 기판 세정 설비의 기능수 공급 장치 | |
| JP2007035733A (ja) | 薬液処理装置 | |
| JP2006013015A (ja) | 洗浄装置及び洗浄方法 | |
| JP2014082513A5 (zh) | ||
| US20140305471A1 (en) | Reduced consumptions stand alone rinse tool having self-contained closed-loop fluid circuit, and method of rinsing substrates using the same | |
| JP2000173962A (ja) | ウエハ洗浄装置及び洗浄方法 | |
| KR100801656B1 (ko) | 처리액 공급 방법 | |
| KR100780936B1 (ko) | 화학용액 내에 포함된 기포를 제거하기 위한 기포제거장치및 이를 이용한 기포제거방법 | |
| CN209785883U (zh) | 混液装置 | |
| US6488039B1 (en) | State of the art constant flow device | |
| KR100949096B1 (ko) | 기판 세정 방법 | |
| KR20190047834A (ko) | 기판 처리 장치 | |
| KR101451857B1 (ko) | 약액 공급 장치 | |
| KR100806845B1 (ko) | 기판처리용 약액 도포 노즐 | |
| JP3734500B2 (ja) | 試料採取の目的のために液体を循環する装置を洗浄する方法 | |
| KR20000020878A (ko) | 반도체장치 제조설비용 약액배출장치 | |
| KR100872887B1 (ko) | 다수의 약액을 이용할 수 있는 기판 처리 장치 |