CN110813888A - 一种掩模版清洗装置和掩模版清洗方法 - Google Patents

一种掩模版清洗装置和掩模版清洗方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种掩模版清洗装置,它包括:上料组件;清洗组件,所述清洗组件包括至少一个清洗槽和用于将所述掩模版放入或取出所述清洗槽的机械手,所述清洗槽设置有外槽体和套设在所述外槽体中的内槽体,所述内槽体上设置有溢流口;下料组件。还提供了一种掩模版清洗方法,它包括:获取所述掩模版;将所述掩模版浸入处理液中;通过溢流方式去除处理液上层的杂质;取出所述掩模版。能够提升处理液的清洁度从而更好地清洗掩模版。

Description

一种掩模版清洗装置和掩模版清洗方法
技术领域
本发明属于显示面板工艺设备技术领域,涉及一种掩模版清洗装置,还涉及一种掩模版清洗方法。
背景技术
由于目前AMOLED(Active-matrix organic light-emitting diode,有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)面板量产的主流方法是真空蒸镀,而真空蒸镀必须用到掩模版蒸镀技术,在干式制程中运用遮罩将RGB 三种光色分子分别附着于狭小的区域中。
由于蒸镀材料会在掩模版上沉积,在产线上生产时,掩模版在进行数次蒸镀后都需要进行清洗,防止掩模版因为材料附着发生精度变化。
同一个工艺段往往需要多块掩模版作为备用且相互轮流进行蒸镀以保证生产的效率。
因此,如何提供一种良好的清洗装置,是亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是要提供一种掩模版清洗装置,能够很好地清洗掩模版。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:
本发明提供了一种掩模版清洗装置,它包括:
上料组件;
清洗组件,所述清洗组件包括至少一个清洗槽和用于将所述掩模版放入或取出所述清洗槽的机械手,所述清洗槽设置有外槽体和套设在所述外槽体中的内槽体,所述内槽体上设置有溢流口;
下料组件。
可选地,所述内槽体中设置有鼓泡机构。
可选地,所述内槽体中设置有超声波发声机构。
可选地,所述清洗组件还包括循环机构,所述循环机构包括循环管和设置在所述循环管上的泵与过滤单元,所述循环管的入口延伸进所述外槽体内,所述循环管的出口延伸进所述内槽体内。
可选地,所述外槽体和/或所述内槽体中设置有磁性件。
可选地,所述清洗槽中盛装的处理液为NMP、KOH、CH3COOH、纯水、IPA中的一种或多于一种。
可选地,所述清洗组件还包括用于清洗所述机械手的机械手清洁机构。
可选地,所述上料组件与所述下料组件相对应设置,所述上料组件和/或所述下料组件中设置有正压保护机构。
本发明的另一目的是要提供一种掩模版清洗方法。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:
本发明提供了一种掩模版清洗方法,它包括:
获取所述掩模版;
将所述掩模版浸泡入处理液中;
通过溢流方式去除处理液上层的杂质;
取出所述掩模版。
可选地,循环所述处理液并在循环过程中过滤所述处理液。
由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
本发明的掩模版清洗装置以及掩模版清洗方法,由于清洗槽包括外槽体和内槽体,且内槽体上设置有溢流口,因此内槽体中处理液的上层杂质可以通过溢流的方式流入外槽体中被去除,从而使得内槽体中的处理液具有较好的洁净度,从而使掩模版很好地被清洗。
附图说明
后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本发明的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解,这些附图未必是按比例绘制的。附图中:
图1是本发明优选实施例的掩模版清洗装置中清洗槽的结构示意图;
图2是本发明优选实施例的掩模版清洗装置的结构示意图;
其中,附图标记说明如下:
1、上料组件;
2、清洗组件;
3、下料组件;
4、清洗槽;
5、外槽体;
6、内槽体;
7、溢流口;
8、鼓泡机构;
9、超声波发声机构;
10、循环机构;
11、循环管;
12、泵;
13、过滤单元;
14、入口;
15、出口;
16、磁性件;
17、正压保护机构;
18、外壳;
20、掩模版。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外,下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
如图2所示,掩模版清洗装置包括上料组件1、清洗组件2以及下料组件3。上料组件1与下料组件3相对应设置,分别用于掩模版上料和下料。
清洗组件2包括多个清洗槽4。机械手(图未示)从上料组件1取料掩模版,将掩模版依次浸入清洗槽4中进行清洗。比如放入第一个清洗槽—从第一个清洗槽中取出—放入第二个清洗槽—从第二个清洗槽中取出……。最后使用风刀干燥,风刀设置在最后序的清洗槽4中。最终通过下料组件3下料。
将掩模版放入和取出清洗槽4可以使用同一个机械手,还可以使用不同的机械手,对此不作限定。
上料组件1和下料组件3上均设置有正压保护机构17,正压保护机构17包括风机过滤机组,将风机过滤机组从顶部将空气吸入并过滤,过滤后的洁净空气在整个出风面均匀送出,使上料组件1和下料组件3内部处于正压状态,防止环境中的颗粒进入并污染上料组件1或下料组件3内部。其它实施方式中,还可以只在上料组件1或下料组件3中设置正压保护机构17。
本例中,清洗组件2的清洗槽4上也设置有正压保护机构17,通过风机过滤机组使清洗槽4内保持正压,防止环境中的颗粒进入清洗槽4内部。
如图1所示清洗槽4内部结构,清洗槽4包括外壳18和放置在外壳18中的外槽体5与内槽体6(必要的支撑机构未显示)。外壳18中还容纳有管路、工具等其它部件。
内槽体6套设在外槽体5中,内槽体6上边缘开口形成溢流口7,当内槽体6中的处理液装满时,处理液通过溢流口7流进外槽体5中,从而将内槽体6中处理液上表面的脏污带出,保证内槽体6内部处理液一定的洁净度。
其它实施方式中,溢流口7还可以为开设在内槽体6上的一个或多个开口。
内槽体6中设置有鼓泡机构8,使槽内的水活动起来,加速剥离机械手或掩模版表面附着物,一般是漂洗槽体使用。
内槽体6中设置有超声波发声机构9,利用超声波在液体中的空穴效应,使之产生大量非稳态的微小气泡,在声场的作用下,气泡以每秒数万次压缩到扩张的物理过程。超声波清洗正是应用液体中气泡破裂所产生的冲击波来达到清洗和冲刷工件内外表面的作用。使得掩模版清洗更彻底。
外槽体5或内槽体6中还放置有磁性件16,本例磁性件16为磁棒,用于吸附清洗后细小的金属颗粒物。磁性件16的形状不受限制。
清洗组件2还包括循环机构10(主体设置于清洗槽4内部或外部),循环机构10包括循环管11、设置在循环管11上的泵12以及过滤单元13。循环管11的入口14延伸进外槽体5,出口15延伸进内槽体6。泵12用于带动循环管11中的处理液流动,也就是将外槽体5中处理液抽出,过滤后泵入内槽体6中。过滤单元13用于过滤处理液中的脏污,保证槽体内部一定洁净度。
多个清洗槽4中盛装的处理液分别为NMP、KOH、CH3COOH、纯水、IPA中的一种或多于一种。
其中,NMP主要用于有机物去除,KOH、CH3COOH主要用于去除固着性异物,纯水用于水洗置换掩模版表面药液(NMP、KOH或CH3COOH),IPA一般用于水洗后的脱水,利用IPA表面张力(Surface tension)去除掩模版表面水分。
本例中,清洗组件2还包括用于清洗机械手的机械手清洁机构(图未示)。该机械手清洁机构的结构与清洗槽4结构相同或不相同,主旨是清洗机械手,以防止交叉污染。
本例中,掩模版20以竖直状态插入内槽体6中,这种方式能够适应大尺寸的掩模版清洗。
清洗槽4可以包括有机清洗分槽、酸碱清洗分槽、脱水室、机械手清洗分槽和水洗槽。其中有机清洗分槽所盛装的处理液为NMP,酸碱清洗分槽所盛装的处理液为KOH或CH3COOH,脱水室所盛装的处理液为IPA,机械手清洗分槽盛装的处理液为纯水,水洗槽中盛装的处理液为纯水。
比如,有机清洗+清洗固着性异物可以采用这样的流程:
装载-->有机清洗分槽-->水洗槽-->酸碱清洗分槽-->水洗槽-->脱水室-->风刀干燥-->卸载。
单纯有机清洗可以采用这样的流程:
装载-->有机清洗分槽-->水洗槽-->脱水室-->风刀干燥-->卸载。
单纯清洗固着性异物可以采用这样的流程:
装载--> 酸碱清洗分槽-->水洗槽-->脱水室-->风刀干燥-->卸载。
本例还提供一种掩模版清洗方法,包括:
获取掩模版;
将掩模版浸入处理液中,处理液为NMP、KOH、CH3COOH、纯水、IPA中的一种或多于一种;
通过溢流方式去除处理液上层的杂质;
取出掩模版。
可选地,它还包括:
循环所述处理液并在循环过程中过滤所述处理液,从而保证处理液的洁净度。
还可以采用加热处理液、使用超声波等辅助方式,增强洗净效果。
本例中,通过溢流方式去除清洗掩模版后的处理液上层脏污杂质,保证处理液的清洁度,从而能够更好地清洗掩模版。并且使处理液进行循环,在循环过程中过滤去除处理液中的脏污杂质,保证更好地清洗掩模版。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种掩模版清洗装置,其特征在于,它包括:
上料组件(1);
清洗组件(2),所述清洗组件(2)包括至少一个清洗槽(4)和用于将所述掩模版放入或取出所述清洗槽(4)的机械手,所述清洗槽(4)设置有外槽体(5)和套设在所述外槽体(5)中的内槽体(6),所述内槽体(6)上设置有溢流口(7);
下料组件(3)。
2.根据权利要求1所述的掩模版清洗装置,其特征在于:所述内槽体(6)中设置有鼓泡机构(8)。
3.根据权利要求1所述的掩模版清洗装置,其特征在于:所述内槽体(6)中设置有超声波发声机构(9)。
4.根据权利要求1所述的掩模版清洗装置,其特征在于:所述清洗组件(2)还包括循环机构(10),所述循环机构(10)包括循环管(11)和设置在所述循环管(11)上的泵(12)与过滤单元(13),所述循环管(11)的入口(14)延伸进所述外槽体(5)内,所述循环管(11)的出口(15)延伸进所述内槽体(6)内。
5.根据权利要求1所述的掩模版清洗装置,其特征在于:所述外槽体(5)和/或所述内槽体(6)中设置有磁性件(16)。
6.根据权利要求1所述的掩模版清洗装置,其特征在于:所述清洗槽(4)中盛装的处理液为NMP、KOH、CH3COOH、纯水、IPA中的一种或多于一种。
7.根据权利要求1所述的掩模版清洗装置,其特征在于:所述清洗组件(2)还包括用于清洗所述机械手的机械手清洁机构。
8.根据权利要求1所述的掩模版清洗装置,其特征在于:所述上料组件(1)与所述下料组件(3)相对应设置,所述上料组件(1)和/或所述下料组件(3)中设置有正压保护机构(17)。
9.一种掩模版清洗方法,其特征在于,它包括:
获取所述掩模版;
将所述掩模版浸泡入处理液中;
通过溢流方式去除处理液上层的杂质;
取出所述掩模版。
10.根据权利要求9所述的掩模版清洗方法,其特征在于,它还包括:
循环所述处理液并在循环过程中过滤所述处理液。
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