JPH02268879A - 洗浄方法 - Google Patents

洗浄方法

Info

Publication number
JPH02268879A
JPH02268879A JP8812389A JP8812389A JPH02268879A JP H02268879 A JPH02268879 A JP H02268879A JP 8812389 A JP8812389 A JP 8812389A JP 8812389 A JP8812389 A JP 8812389A JP H02268879 A JPH02268879 A JP H02268879A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
tank
air
center
impurities
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8812389A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Kawakami
高司 川上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority to JP8812389A priority Critical patent/JPH02268879A/ja
Publication of JPH02268879A publication Critical patent/JPH02268879A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は機器構成部品特に高圧電子銃部品等に適用され
る洗浄方法に関する。
〔従来の技術] 一般のケミカルクリーニングには有機溶剤、酸及びアル
カリなどの薬液を第4図に示すように洗浄槽1に満し、
その内に部品を浸漬して洗浄していた。図中6はオーバ
ーフロー槽、7は洗浄液補給槽、10は循環ポンプを示
す。
〔発明が解決しようとする課題〕
短時間で高真空度を得る高真空、高電圧の機器において
は2次電子の増加及び放電などの障害防止が重要である
。そのためには非常に高い表面清浄度が要求され、ケミ
カルクリーニング工程での処理が性能を左右することに
なる。したがって、脱脂、水洗、酸洗、水洗および溶剤
洗浄の各工程ともに洗浄ムラ、ぬれ性の低下をさける必
要があった。又、洗浄終了時に液から引き上げる際、液
表面に浮遊する洗浄槽表面浮遊物が部品に付着し表面汚
染をおこさない処置が必要である。
(課題を解決するための手段〕 本発明は上記課題を解決するため次の手段を講する。
すなわち、電子機器部品の洗浄方法として、洗浄液を満
たした液槽の底部中央部より、所定量の空気を吹込みつ
つ洗浄するようにした。
〔作用〕
上記手段により、空気が液槽底部中央部より所定の流量
で噴出する。したがって、液槽表面に放射方向の液流れ
が形成され、中央部には浮遊する不純物がなくなる。こ
の中央部に電子機器を浸漬したのち引き上げると、洗浄
され、かつ引き上げ時に不純物が付着することなく均一
な清浄表面苓持つようになる。
〔実施例〕
本発明の方法を適用した一実施例を第1図なしし第3図
により説明する。第1図(a)は種部の平面図、同図(
b)は全体構成図、第2図は洗浄槽底部の平面図、第3
図は作用説明図である。
なお、従来例で説明した部分は、冗長さをさけるため説
明を省略し、この発明に関する部分を生体に説明する。
第1図にて、洗浄槽lの底部中央部に第2図に示すよう
な孔径4φのノズル5が設けられる。また洗浄槽(30
0φX5001() 1をかこみエアー供給槽4が設け
られる。エアー供給槽4は空気IJI2から流量計3を
経てエアーが供給される。
以上の構成において、洗浄槽(1)の底部中央部に空気
源(2)より流量計(3)及びエアー供給槽(4)を介
して圧縮空気を入れ、空気吹込ノズル(5)より流量5
〜7 loginで噴出させて、空気泡を発生させる。
空気泡により発生した放射状の水流により表面の不純物
を含む洗浄液はオーバフロー槽(6)にはいり、洗浄液
補給槽(7)に入る。洗浄液とともに排出された不純物
は不純物分離装置(9)で除去され、清浄な洗浄液のみ
が循環ポンプ(10)により洗浄槽(1)に入る。この
洗浄槽■の中央部に電子機器部品をe?tJしたのち引
き上げると、電子機器部品は洗浄され、かつ不純物の付
着もなく、均一な清浄表面を持つようになる。
従来方法と本実施例による方法で仕上げ洗浄後の部品の
洗浄効果について、水ぬれ性による評価テストを実施し
た結果を表1に示す。
以下余白 表1゜ 洗浄効果の評価(流量6 j! /l1n)空気の流量
と清浄度との関係を第3図に示す。
流量51 /sin以下では気泡の発生が悪く液流れが
スムースに行かない、又、7 j! /sin以上では
気泡の発生が激しく、不純物を攪拌するという不具合が
生じ洗浄物の清浄度は低下する。洗浄に最も適した流量
としては本実施例の場合、5〜71 /winであり、
清浄度も良好であることが分る。
〔発明の効果〕
以上に説明したように、本発明の方法によれば、空気を
吹き込むことによって洗浄液表面に放射方向の流れが形
成され、洗浄液表面の中央部は清浄な液面となる。した
がって、電子機器部品を浸漬洗浄後、引き上げるとき均
一な清浄面を持った部品かえられるようになる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の構成図、第2図は同実施例
の洗浄槽底部の平面図、第3図は同実施例の作用説明図
、第4図は従来の方法の構成図である。 1、洗浄槽。 2、空気源。 3、流量計。 4、エアー供給槽。 5、空気吹込ノズル。 6、オーバーフロー槽 7、洗浄液補給槽。 9、不純物分離装置。 10、循環ポンプ。 第1図 第2図 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 洗浄液を満たした液槽の底部中央部より、所定量の空気
    を吹込みつつ洗浄することを特徴とする電子機器部品の
    洗浄方法。
JP8812389A 1989-04-10 1989-04-10 洗浄方法 Pending JPH02268879A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8812389A JPH02268879A (ja) 1989-04-10 1989-04-10 洗浄方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8812389A JPH02268879A (ja) 1989-04-10 1989-04-10 洗浄方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02268879A true JPH02268879A (ja) 1990-11-02

Family

ID=13934131

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8812389A Pending JPH02268879A (ja) 1989-04-10 1989-04-10 洗浄方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02268879A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06220671A (ja) * 1992-07-29 1994-08-09 Mitsubishi Kasei Corp 油付着物の洗浄装置
JPH06256983A (ja) * 1993-12-16 1994-09-13 Mitsubishi Kasei Corp 油付着物の洗浄装置
JPH073481A (ja) * 1993-12-21 1995-01-06 Mitsubishi Chem Corp 油付着物の洗浄装置
US7981286B2 (en) 2004-09-15 2011-07-19 Dainippon Screen Mfg Co., Ltd. Substrate processing apparatus and method of removing particles
JP2013251383A (ja) * 2012-05-31 2013-12-12 Mitsubishi Electric Corp ウェハ洗浄装置及び洗浄槽の洗浄方法
CN104152931A (zh) * 2014-07-22 2014-11-19 浙江大学 一种旋流式不锈钢酸洗系统及其方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06220671A (ja) * 1992-07-29 1994-08-09 Mitsubishi Kasei Corp 油付着物の洗浄装置
JPH06256983A (ja) * 1993-12-16 1994-09-13 Mitsubishi Kasei Corp 油付着物の洗浄装置
JPH073481A (ja) * 1993-12-21 1995-01-06 Mitsubishi Chem Corp 油付着物の洗浄装置
US7981286B2 (en) 2004-09-15 2011-07-19 Dainippon Screen Mfg Co., Ltd. Substrate processing apparatus and method of removing particles
JP2013251383A (ja) * 2012-05-31 2013-12-12 Mitsubishi Electric Corp ウェハ洗浄装置及び洗浄槽の洗浄方法
CN104152931A (zh) * 2014-07-22 2014-11-19 浙江大学 一种旋流式不锈钢酸洗系统及其方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100311180B1 (ko) 세정장치및세정방법
US5186192A (en) Apparatus for cleaning silicon wafer
US5100476A (en) Method and apparatus for cleaning semiconductor devices
JP6620958B2 (ja) めっき装置およびめっき方法
JP3146841B2 (ja) ウエーハのリンス装置
CN110813888A (zh) 一种掩模版清洗装置和掩模版清洗方法
US20050133066A1 (en) Substrate treating method and apparatus
KR19990003266A (ko) 반도체장치 제조용 습식 식각장치 및 습식 식각장치내의 식각액 순환방법
JPH02268879A (ja) 洗浄方法
US6848457B2 (en) Liquid treatment equipment, liquid treatment method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device manufacturing equipment
KR20020048911A (ko) 화학 필름의 세정 및 건조 방법과 그 장치
US6276379B1 (en) Anti-microbubble deposition apparatus
JPS61166134A (ja) 処理装置
JPH0254800A (ja) 半導体基板の洗浄方法および装置
JPH0794459A (ja) 洗浄方法及びその装置
JPS62119543A (ja) 半導体製造装置
KR100478289B1 (ko) 개선된 기체혼합수단을 갖는 습식처리장치
JPH01303724A (ja) 湿式洗浄方法及び洗浄装置
KR0161865B1 (ko) 제트노즐을 이용한 반도체웨이퍼 세정장치
JPH04124824A (ja) 半導体ウェハの洗浄方法
JP2012104682A (ja) 洗浄装置
JP2000031108A (ja) ウエハ洗浄・乾燥装置及びウエハの洗浄・乾燥方法
JPH03241742A (ja) 半導体基板の洗浄装置
JPH09164374A (ja) 超音波洗浄装置
KR20010017387A (ko) 웨이퍼 세정 장치