JPH0521413A - 半導体基板洗浄装置及び半導体基板洗浄方法 - Google Patents

半導体基板洗浄装置及び半導体基板洗浄方法

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JPH0521413A
JPH0521413A JP3169936A JP16993691A JPH0521413A JP H0521413 A JPH0521413 A JP H0521413A JP 3169936 A JP3169936 A JP 3169936A JP 16993691 A JP16993691 A JP 16993691A JP H0521413 A JPH0521413 A JP H0521413A
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JP
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semiconductor substrate
chemical
chemical solution
chemical liquid
cleaning
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JP3169936A
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Naomi Arita
直美 有田
Yoshitaka Dansui
慶孝 暖水
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 隣接した半導体半導体基板から半導体半導体
基板表面への汚染がなく、パーティクルを速やかに除去
できる半導体基板洗浄装置を提供する。 【構成】 洗浄槽の側壁に薬液供給口９と相対する側壁
に薬液排出口１０を設け、半導体基板６を洗浄槽１内の
薬液液面に平行に挿入し、洗浄槽１内には半導体基板６
を収納するカセット７が設置されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体基板を洗浄する際
の半導体基板洗浄装置及び半導体基板洗浄方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置製造は半導体装置の微
細化にともない、より微細なパーティクルを低減するこ
とが求められている。
【０００３】以下図面を参照しながら、従来の半導体基
板洗浄装置の一例について説明する。（「半導体、電子
部品の精密洗浄システム技術集成」株式会社リアライズ
社発行、第１２７〜１２９頁、第１５０〜１５５頁）図
４は従来の半導体基板洗浄装置に半導体基板をセットし
た半導体基板カセットが入る様子を示すものである。図
４において、１は洗浄槽、４はフィルタ、５はポンプ、
６は半導体基板、７は半導体基板６を収納するカセッ
ト、９は薬液供給口、１０は薬液排出口、１１は外槽で
ある。洗浄槽１の外側には外槽１１があり外槽１１の底
に薬液排出口１０が構成されている。薬液排出口１０か
ら管が延びポンプ５、フィルタ４そして薬液供給口９に
つながっている。薬液供給口９は洗浄槽１の底面の中央
に設けられている。
【０００４】以上のように構成された半導体基板洗浄装
置について、以下その動作について説明する。従来の洗
浄槽１ではポンプ５により下の薬液供給口９から薬液を
供給し、上で溢れた薬液が外槽１１に溜まり薬液排出口
１０から流れ、フィルタ４で薬液を濾過してパーティク
ルを除去し再び供給するという仕組みであり、薬液の流
れは下部から上部となっている。また半導体基板６を収
納するカセット７は、半導体基板６を液面と垂直になっ
た状態でおかれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、半導体基板の液面とが垂直になっている
ため、半導体基板を薬液に挿入する際、薬液と半導体基
板との界面で半導体基板の裏面に付着しているパーティ
クルが相対する隣接した半導体基板の表面に付着するこ
とがあるという問題点を有していた。また、薬液の流れ
が洗浄槽内で下部から上部へとなっているため、薬液の
表面にパーティクルが滞留しやすいと言う問題点を有し
ていた。
【０００６】本発明はこのような従来の課題を解消し、
隣接した半導体基板裏面に付着したパーティクルを相対
した半導体基板表面に付着させず、速やかに除去する半
導体基板洗浄装置を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の半導体基板洗浄装置は、洗浄槽の側壁に薬液
供給口を設け相対する側壁に薬液排出口を設け、前記薬
液供給口から供給された薬液により前記薬液表面に平行
に設置した半導体基板を洗浄するものである。
【０００８】また半導体基板洗浄方法は、洗浄槽内の薬
液表面と半導体基板とが平行になるよう半導体基板カセ
ットを挿入する工程と、前記半導体基板が前記薬液表面
と平行になるように前記洗浄槽内に前記半導体基板カセ
ットを設置する工程と、薬液供給口から供給された薬液
により前記薬液表面に平行に設置した半導体基板を洗浄
する工程を備えたものである。
【０００９】
【作用】本発明は上記した構成によって、半導体半導体
基板カセットを薬液中に浸漬する際、隣接する半導体基
板間に垂直に薬液表面が存在せず、半導体基板裏面に付
着したパーティクルが剥離するとすぐに薬液排出口へと
流れるため、隣接する半導体基板のパーティクルによる
汚れにより半導体基板が汚染されないで、しかもパーテ
ィクルが速やかに除去できる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の一実施例の半導体基板洗浄装置
について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】図１は本発明の実施例における半導体基板
洗浄装置の概略図を示すものである。図１において１は
洗浄槽、２はスリット状壁面、３は管、４はフィルタ、
５はポンプ、９は薬液供給口、１０は薬液排出口であ
る。洗浄槽１の側壁には薬液供給口９相対する側壁には
薬液排出口１０がついており、薬液排出口１０と薬液供
給口９の間にはポンプ５とフィルタ４が設置され、洗浄
槽１の内側の供給口９と排出口１０のある面にはスリッ
ト状の壁面２が構成されている。
【００１２】図２は半導体基板カセット７に半導体基板
６が収納されている様子を示すものである。図２におい
て６は半導体基板、７は半導体基板カセットである。
【００１３】以上のように構成された半導体基板洗浄装
置について、以下図１、図２及び図３を用いてその動作
を説明する。
【００１４】図３は本実施例の半導体基板洗浄装置に半
導体基板が挿入されている様子を示すものである。図３
において１は洗浄槽、２はスリット状壁面、３は管、４
はフィルタ、５はポンプ、６は半導体基板、８はパーテ
ィクル、９は薬液排出口、１０は薬液排出口である。
【００１５】まず図１の様に洗浄槽１に入っている薬液
は、スリット状壁面２を通って薬液排出口１０にポンプ
５によって集められ管３を通って、フィルタ４で濾過さ
れた後、相対する壁面に取付けられている薬液供給口９
から供給される。この薬液は洗浄槽１内のスリット状壁
面２を通って再び洗浄槽１に供給される。以上のような
構成により、薬液は常に清浄で平行な流れが保たれる。
【００１６】次に図２を用いて、本実施例で使用される
半導体基板６を収納するカセット７を示す。半導体基板
６は、薬液液面に平行になるために横向きに並べてカセ
ット７に収納されている。そこで図３の様に半導体基板
６を洗浄槽１に浸漬する。この場合半導体基板６裏面を
上向きにしているが、薬液中に浸漬する際、たとえ半導
体基板６の裏面が汚れていて薬液界面でパーティクルが
剥離したとしても、薬液界面で流れがあるためにすぐ上
の基板表面が液面に挿入してくるまでには、パーティク
ルは薬液排出口１０の方へ流れていて薬液表面は常に清
浄に保たれている。半導体基板６が洗浄槽１に漬かって
いるときでも半導体基板６間は常に清浄に保たれ、パー
ティクルが滞留することはない。
【００１７】なお、本実施例中図３では前記半導体基板
６の裏面が上向きとしたが逆にしても構わない。また図
２において半導体基板６を収納するカセット７を示した
が、洗浄槽１中で半導体基板６が横向きに平行になるカ
セットなら、どんな形のものでもその効果は同じであ
る。さらに図１及び図３において洗浄槽１の内側にスリ
ット状の壁面２を設けているが、薬液表面に添った流れ
を作ることが目的なので、ほかのどの形状のものでも構
わない。またなくてもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明の半導体基板洗浄方
法は上記した構成により、隣接した半導体基板裏面に付
着した汚れを相対する半導体基板表面に付着させず、し
かも速やかに除去できる為、半導体基板を洗浄するうえ
で極めて有利なものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例における半導体基板洗浄装置の
概略図を示す。
【図２】同実施例における半導体基板カセットの斜視図
である。
【図３】同実施例において半導体基板が半導体基板洗浄
装置に挿入される様子を示す動作図である。
【図４】従来の半導体基板洗浄装置の概略図である。
【符号の説明】
１ 洗浄槽 ２ スリット状壁面 ３ 管 ４ フィルタ ５ ポンプ ６ 半導体基板 ７ 半導体基板６を収納するカセット ８ パーティクル ９ 薬液供給口 １０ 薬液排出口 １１ 外槽

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】洗浄槽の側壁に薬液供給口を設け相対する
    側壁に薬液排出口を設け、前記薬液供給口から供給され
    た薬液により前記薬液表面に平行に設置した半導体基板
    を洗浄することを特徴とする半導体基板洗浄装置。
  2. 【請求項２】洗浄槽内の薬液表面と半導体基板とが平行
    になるよう半導体基板カセットを挿入する工程と、前記
    半導体基板が前記薬液表面と平行になるように前記洗浄
    槽内に前記半導体基板カセットを設置する工程と、薬液
    供給口から供給された薬液により前記薬液表面に平行に
    設置した半導体基板を洗浄する工程を含むことを特徴と
    する半導体基板洗浄方法。
JP3169936A 1991-07-10 1991-07-10 半導体基板洗浄装置及び半導体基板洗浄方法 Pending JPH0521413A (ja)

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