JP2009290241A - 洗浄装置およびその洗浄装置を利用した被洗浄物の洗浄方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】微細構造を有する半導体製造や液晶基板の製造途上において、高清浄な洗浄を可能とし、かつ洗浄効果の高い洗浄装置を得る。
【解決手段】洗浄カップ1上に設けられたノズル5内で、加圧されたガスと液体とを混合、噴射して、洗浄カップ1内に保持された被洗浄物上の汚染物の除去を行う洗浄装置であって、ノズル5にはガス供給ライン7と液体供給ライン12とが接続され、液体供給ライン12は、少なくとも以下の部品、第1の開閉弁14、液体用フィルタ13、流量計15が設けられ、上記部品とそれらをつなぐ配管が、ノズル5の接続口の下方に位置して設けられており、液体供給ライン12は、ノズル5側より第1の開閉弁14、液体用フィルタ13、流量計15の順に配置されている。
【選択図】図1
【解決手段】洗浄カップ1上に設けられたノズル5内で、加圧されたガスと液体とを混合、噴射して、洗浄カップ1内に保持された被洗浄物上の汚染物の除去を行う洗浄装置であって、ノズル5にはガス供給ライン7と液体供給ライン12とが接続され、液体供給ライン12は、少なくとも以下の部品、第1の開閉弁14、液体用フィルタ13、流量計15が設けられ、上記部品とそれらをつなぐ配管が、ノズル5の接続口の下方に位置して設けられており、液体供給ライン12は、ノズル5側より第1の開閉弁14、液体用フィルタ13、流量計15の順に配置されている。
【選択図】図1
Description
本発明は半導体ウエハや液晶基板等の表面の汚染物の除去を行う洗浄装置に関するものである。
図5に半導体ウエハや液晶基板等の表面洗浄に用いられている従来の洗浄装置の模式図を示す。図において、1は洗浄カップ、2は半導体ウエハ、3はステージで洗浄カップ1内で半導体ウエハ2を保持する。4はモータで前記ステージ3を回転させる。51はノズルで半導体ウエハ2の表面に向けて微小水滴(ミスト)を噴出する。6はロボットアームでノズル51を保持し移動させる。71はガス供給ラインで、ガス用フィルタ8と開閉弁91と流量計10およびレギュレータ11とを備え、前記ノズル51に配管71aを経て加圧したガスを供給する。120は液体供給ラインで、液体用フィルタ13と開閉弁14と流量計15およびレギュレータ16とを備え、前記ノズル51に配管120aを経て加圧した純水等の液体を供給する。17は排気口で洗浄カップ1に接続されている。ガス供給ライン71に送られるガス供給源は、通常この装置を設置している半導体製造工場等の工場内に備えられている10kgf/cm2以下の乾燥空気や窒素等のガスライン、またはガスボンベ等である。
このような装置のガス供給ライン71は、ガスの供給源からノズル51までは、開閉弁91、流量計10、レギュレータ11、ガス用フィルタ8の順に接続されており、ガス用フィルタ8はノズル51の接続口の下方に位置している。また、液体供給ライン120に送られる液体の供給源には、通常この装置を設置している半導体製造工場等の工場内に備えている5kgf/cm2以下の純水や薬液のラインが接続されている。この装置内の液体供給ライン120において、液体の供給源からノズル51までは、開閉弁14、流量計15、レギュレータ16、液体用フィルタ13の順に接続されており、液体用フィルタ13からノズル51までの配管120aはノズル51の接続口の上方に位置している。
次に動作について説明する。半導体ウエハ2をステージ3に固定し、所定の回転数で回転させる。ガス供給ライン71の開閉弁91と、液体供給ライン120の開閉弁14とを同時に開き、ガスと液体とがノズル51に供給される。図6に示すノズル51の断面図を参照し、ノズル51内ではガスと液体とが混合され、液体は粒状の液滴50に変化し、ガスの流れによって加速され、先端51dから噴出される。噴出した液滴50は半導体ウエハ2表面に衝突し、半導体ウエハ2表面上に付着している汚染物を除去する。半導体ウエハ2から除去された汚染物と、半導体ウエハ2表面衝突後に飛散した液滴50と、ノズル51から噴出したガスとが、排気口17より洗浄カップ1内から排出される。洗浄時、半導体ウエハ2の全面を洗浄するために、ノズル51を保持、移動させるロボットアーム6によって、ノズル51を半導体ウエハ2の表面(水平)方向に移動させている。洗浄終了時には、開閉弁91と開閉弁14とが同時に閉じ、液滴50の噴射が終了する。半導体ウエハ2表面をより清浄にするために、ガス用フィルタ8、および液体用フィルタ13によって、ガス、および液体に含まれる異物のフィルタリングを行っている。また、流量計10とレギュレータ11、および流量計15とレギュレータ16によって、ガスおよび液体の流量と供給圧力を制御している。例えば、ガスの供給圧力と流量は1〜5kgf/cm2、10〜200l/min、液体の供給圧力と流量は1〜5kgf/cm2、100〜1000cc/minに設定される。
図6を参照し、ノズル51は混合部51aと先端部51bより構成されており、いずれも円形直管形状である。混合部51aではガスと液体が混合され、微小な液滴が形成される。先端部51b内側の断面積は混合部51aの断面積より小さいため、先端部51bではガスの流速が速くなり、液滴がより微細化、加速されて噴出される。先端部51bの断面積が小さいため、洗浄中(液滴50の噴出中)、混合部51a内にはガス、および液体の供給圧力が生じている。そのため、ガスと液体の供給圧力は各々同程度、もしくは、ガスよりも液体の供給圧力を高くする必要がある。液体の供給圧力が低く、ガスとの圧力差が多きときはガスの供給圧力に押されて、液体はノズル51に流入されず、液体が逆流してしまう。通常液体の流量はガスの流量より小さいため、液体の供給圧力が高くても、ガス供給ライン71は液体が逆流することはない。
上記のような従来の装置では、ガス供給ライン71における開閉弁91等の部品や、これらを接続する継手部品等のガス流路の断面積が、ノズル51の先端部の断面積より小さい。特に、図6を参照して、ノズル51と接続する接続部51cの断面積が小さい。洗浄力は液滴50の噴出速度で決定され、噴出速度はノズルの先端部51bの断面積とガスの流量で決定される。洗浄力を高めるためにはガスの流量が多くなければならないが、接続部51cや継手部品等にノズル51の先端部51bの断面積より小さい部分があると、そこでガスが流れにくくなり、結果、洗浄力が低下するという問題が生じていた。
また、従来の装置では、ガス用フィルタ8とノズル51との間には配管71aと継手部品(図示せず)が接続されており、ガス流量が多い場合には、継手部品より発塵することが確認されている。
また、従来の装置では、ガス用フィルタ8がノズル51の下方にあるため、洗浄終了時に液体がガス用フィルタ8に流入するという問題を生じていた。開閉弁91と開閉弁14を閉じた直後、開閉弁14の後段にある液体用フィルタ13にかかった圧力によって、少量の液体がガス供給ラインに逆流する。逆流した液体は、ノズル51の下方にあるガス用フィルタ8に流入される。ガス用フィルタ8に液体が入り込むと、フィルタ8の異物補集効率が低下し、更には発塵を生じてしまう。
また、従来の装置では、ガス用フィルタ8と開閉弁91との間にレギュレータ11があるため、洗浄開始直後にガス流量が設定より多くなり、発塵を引き起こすという問題を生じていた。つまり開閉弁91が開いた直後には、レギュレータ11にガスの供給源の高い圧力がかかるため、レギュレータ11での圧力調整が瞬間的には対応できず、大流量のガスが流れる。瞬間的に大流量のガスが流れると、継手部品より発塵し、また、ガス用フィルタ8の異物補集効率が低下および発塵を生じてしまう。
また、従来の装置では、液体供給ライン120に送られる液体の供給源に、工場に備えられている純水ラインや薬液ラインが接続されているため、液体の供給量が安定せず洗浄効果を低下させるという問題を生じていた。通常、工場に備えられている純水ラインや薬液ラインには、他の装置が接続されており、他の装置の使用状況によってこれらの供給圧力が変化する。液体の供給圧力が変動すると、供給量が変動し安定した洗浄ができない。なお、ガスの供給源である工場に備えられているガスラインやガスボンベの場合には、ガスの供給圧力が安定しており流量低下を引き起こすことはない。また、純水ラインや薬液ラインでは供給圧力が最大5kgf/cm2程度と低いため、ガスの流量を高めたとしても純水や薬液が流れにくく、洗浄力を上げることができないという問題も生じていた。純水ラインや薬液ラインの供給圧力は通常の半導体工場等では最大5kgf/cm2程度であり、ガスの供給圧力はそれと同等か以下にする必要があるため、ガスの流量が制限され、十分な洗浄力が得られない。
また、従来の装置では、液体用フィルタ13が開閉弁14とノズル51との間にあり、更に液体用フィルタ13からノズル51までの配管120aがノズル51の接続口の上方に位置しているため、洗浄開始時に液体が流れない、もしくは液体の流量が低下して、洗浄効果を下げるという問題を生じていた。これは、通常、液体用フィルタ13内には気体が多少混入されており、開閉弁14が閉じている時は、液体用フィルタ13に圧力がかかっていないため、液体用フィルタ13内には気体の空間が存在する。洗浄開始時の開閉弁14が開いた直後に、液体用フィルタ13に圧力がかかり、この気体が収縮されるため、液体が流れにくくなるためである。また、ノズル51に接続している液体供給ライン120の配管120aが接続口の上方に位置しているため、洗浄終了後に、配管内の液体が自重落下によりノズル51を通して排出される。洗浄開始時の開閉弁14が開いた直後には、配管内には液体がないため、数秒間液体が流れないこともあるという問題点も有している。
この発明は以上のような問題点を解決するためになされたものであり、高清浄な洗浄を可能とし、かつ洗浄効果の高い洗浄装置を提供することにある。
この発明に係る洗浄装置は、洗浄カップ上に設けられたノズル内で、加圧されたガスと液体とを混合、噴射して、洗浄カップ内に保持された被洗浄物上の汚染物の除去を行う洗浄装置であって、ノズルにはガス供給ラインと液体供給ラインとが接続され、液体供給ラインは、少なくとも以下の部品、第1の開閉弁、液体用フィルタ、流量計が設けられ、部品とそれらをつなぐ配管が、ノズルの接続口の下方に位置して設けられており、液体供給ラインは、ノズル側より第1の開閉弁、液体用フィルタ、流量計の順に配置されていることを特徴とする。
また、ガス供給ラインには少なくとも以下の部品、ガス用フィルタ、流量調整弁、流量計、レギュレータと、部品を接続する配管および継手部とが備えられ、ノズルとガス用フィルタとが互いに直接に接続されている。
また、ガス供給ラインには少なくとも以下の部品、ガス用フィルタ、流量調整弁、流量計、レギュレータと、部品を接続する配管および継手部とが備えられ、ガス供給ラインのガス用フィルタと流量調整弁との間から分岐し、レギュレータの後方につながる分岐ラインを設けている。
また、分岐ラインは、ガス用フィルタ側から第2の開閉弁、流量計、レギュレータの順に配置されたものである。
また、流量調整弁が第3の開閉弁である。
また、液体供給ラインに液体タンクが設けられ、液体タンク内の液体がガスで加圧されている。
また、液体供給ラインに液体タンクが設けられ、液体タンク内の液体がガスで加圧されている。
さらに上述した洗浄装置を用いた洗浄方法は、洗浄カップ上に設けられたノズル内で、加圧されたガスと液体とを混合、噴射して、洗浄カップ内に保持された被洗浄物上の汚染物の除去を行う洗浄装置であって、ノズルにはガス供給ラインと液体供給ラインとが接続され、液体供給ラインは、少なくとも以下の部品、第1の開閉弁、液体用フィルタ、流量計が設けられ、部品とそれらをつなぐ配管が、ノズルの接続口の下方に位置して設けられており、液体供給ラインは、ノズル側より第1の開閉弁、液体用フィルタ、流量計の順に配置されていることを特徴とした洗浄装置を用いた被洗浄物の洗浄方法である。洗浄待機時には、ガス供給ラインに設けられた、流量調整弁を調整して少流量のガスを供給し、洗浄時には設定したガス流量になるよう、流量調整弁の開度を調整するものである。
さらに、上記洗浄装置は、ガス供給ラインには少なくとも以下の部品、ガス用フィルタ、流量調整弁、流量計、レギュレータと、部品を接続する配管および継手部とが備えられ、ノズルとガス用フィルタとが互いに直接に接続されている。そして、ガス供給ラインのガス用フィルタと流量調整弁との間から分岐し、レギュレータの後方につながる分岐ラインを設けており、分岐ラインは開閉弁を含み、洗浄待機時には、分岐ラインから少流量のガスを供給し、洗浄時には、開閉弁を閉とする。
さらにこの発明に係る洗浄方法は、ガス圧力を1〜7kgf/cm2、流量を10〜30l/minとし、液体圧力を1〜7kgf/cm2、流量を100〜1000cc/minとするものである。
また、この発明に係る洗浄装置は、洗浄カップ上に設けられたノズル内で、加圧されたガスと液体とを混合、噴射して、被洗浄物上の汚染物を除去するものであって、ノズルにはガス供給ラインと液体供給ラインが接続され、このガス供給ラインに備えられたガス用フィルタ、流量調整弁、レギュレータ、流量計とこれらを接続する配管や継手部のガス流路の断面積が、ノズル先端部の断面積より大きいものである。
また、液体供給ラインに液体タンクが設けられ、その中の液体がガスで加圧されているものである。
また、ガス用フィルタがノズルの上方に位置して設けてあるものである。
また、ガス供給ラインの部品は、ノズル側よりガス用フィルタ、流量調整弁、レギュレータ、流量計の順に配置されたものである。
また、ガス供給ラインの部品は、ノズル側よりガス用フィルタ、流量調整弁、レギュレータ、流量計の順に配置されたものである。
また、ノズルとガス用フィルタとが互いに直接に接続されたものである。
また、ガス供給ラインのガス用フィルタと流量調整弁との間から分岐し、流量計の後方につながる分岐ラインを設けたものである。
また、ガス供給ラインのガス用フィルタと流量調整弁との間から分岐し、流量計の後方につながる分岐ラインを設けたものである。
また、分岐ラインは、ガス用フィルタ側から開閉弁、レギュレータ、流量計の順に配置されたものである。
また、ガス供給ラインおよび分岐ライン共に開閉弁を設けたものである。
また、液体供給ラインには、開閉弁、液体用フィルタ、流量計を備えてあり、それらをつなぐ配管が、ノズルの下方に位置して設けたものである。
また、液体供給ラインには、開閉弁、液体用フィルタ、流量計を備えてあり、それらをつなぐ配管が、ノズルの下方に位置して設けたものである。
また、液体供給ラインは、ノズル側より開閉弁、液体用フィルタ、流量計の順に配置したものである。
さらにこの発明に係る洗浄方法は、洗浄待機時には、ガス供給ラインの流量調整弁を調整して小開度として少流量のガスを供給し、洗浄時には設定したガス流量となるよう、流量調整弁を調整するものである。
さらに、洗浄待機時には、ガス供給ラインに設けられた分岐ラインから少流量のガスを供給し、洗浄時には、分岐ラインの開閉弁を閉とする洗浄方法である。
さらにこの発明に係る洗浄方法は、ガス圧力を1〜7kgf/cm2、流量を10〜30l/minとし、液体圧力を1〜7kgf/cm2、流量を100〜1000cc/minとするものである。
液体供給ラインはの配管がノズルの下方に接続されているため、また、液体供給ラインの開閉弁が、液体フィルタとノズルとの間に設けられているので、洗浄開始時に液体が確実に流れ、優れた洗浄効果を奏する。
(実施の形態1)
以下この発明の実施の形態1を図1、図2について説明する。図1は洗浄装置の模式図、図2は図1に示すノズル5の断面図を示す。図において、1は洗浄カップ、2は被洗浄物である半導体ウエハ、3はステージ、4はモータ、5はノズルで微小水滴を噴出する。6はロボットアーム、7はガス供給ラインで従来の全開閉動作を行う開閉弁に代わり、ガス流量をコントロールする流量調整弁9が備えられている。ガスの供給源からノズル5までの間に、レギュレータ11、流量計10、流量調整弁9の順に配管7aを介してガス用フィルタ8に接続されている。このガス用フィルタ8はノズル5の上方に位置し、そのノズル接続口に直接接続されている。このガス供給ライン7における流量調整弁9等の部品や、これらを接続する接続部や継手部品は、洗浄時の所定流量のガスを流したとき、そのガス流路断面積が、図2に示すノズル5の先端部5bの断面積より大きく設けてある。12は液体供給ラインで、純水や薬液を備える液体タンク16を備えている。液体タンク16からノズル5までは、流量計15、液体用フィルタ13、開閉弁14の順で配管12aを介して接続されており、開閉弁14からノズル5までの配管12aはノズル5の接続口の下方に位置している。図2を参照し、ノズル5とガス用フィルタ8とは継手部品を介して、もしくは溶接等により直接接続されており、接続部8aのガス流路の断面積は、少なくとも先端部5bの断面積より大きく、好ましくは混合部5aの断面積より大きい。図4に液体タンク16の模式図を示す。液体タンク16には本装置が備えられている工場の純水ラインや薬液ラインが開閉弁22を介して接続されている。またこの液体タンク16にはガス供給源と同様の工場に備えられている乾燥空気や窒素ガス等のガスラインが、レギュレータ23、開閉弁24を介して接続されている。
以下この発明の実施の形態1を図1、図2について説明する。図1は洗浄装置の模式図、図2は図1に示すノズル5の断面図を示す。図において、1は洗浄カップ、2は被洗浄物である半導体ウエハ、3はステージ、4はモータ、5はノズルで微小水滴を噴出する。6はロボットアーム、7はガス供給ラインで従来の全開閉動作を行う開閉弁に代わり、ガス流量をコントロールする流量調整弁9が備えられている。ガスの供給源からノズル5までの間に、レギュレータ11、流量計10、流量調整弁9の順に配管7aを介してガス用フィルタ8に接続されている。このガス用フィルタ8はノズル5の上方に位置し、そのノズル接続口に直接接続されている。このガス供給ライン7における流量調整弁9等の部品や、これらを接続する接続部や継手部品は、洗浄時の所定流量のガスを流したとき、そのガス流路断面積が、図2に示すノズル5の先端部5bの断面積より大きく設けてある。12は液体供給ラインで、純水や薬液を備える液体タンク16を備えている。液体タンク16からノズル5までは、流量計15、液体用フィルタ13、開閉弁14の順で配管12aを介して接続されており、開閉弁14からノズル5までの配管12aはノズル5の接続口の下方に位置している。図2を参照し、ノズル5とガス用フィルタ8とは継手部品を介して、もしくは溶接等により直接接続されており、接続部8aのガス流路の断面積は、少なくとも先端部5bの断面積より大きく、好ましくは混合部5aの断面積より大きい。図4に液体タンク16の模式図を示す。液体タンク16には本装置が備えられている工場の純水ラインや薬液ラインが開閉弁22を介して接続されている。またこの液体タンク16にはガス供給源と同様の工場に備えられている乾燥空気や窒素ガス等のガスラインが、レギュレータ23、開閉弁24を介して接続されている。
次に動作について説明する。図1において、洗浄時以外の処理待機時は、流量調整弁9がわずかに開き少量のガスを流す。これはいわゆるパージと呼ばれるものでガス流量は1〜50l/min程度である。洗浄時には、流量調整弁9が設定した流量になるように開き、同時に液体供給ライン12の開閉弁14が開いて、ガスと液体とがノズル5に供給される。洗浄中の動作は従来と同様であり、ガスの供給圧力と流量は、例えば1〜7kgf/cm2、10〜300l/minに設定される。洗浄終了時には、流量調整弁9が処理待機時の設定にもどり同時に開閉弁14を閉じる。次に、液体供給ライン12の動作について図3に基づき説明する。処理待機時、開閉弁22が開いて液体タンク16に液体を供給し設定した量の液体が充填される。次に、開閉弁22を閉じ開閉弁24が開いて、レギュレータ23によって圧力調整されたガスが液体タンク16に供給され、液体タンク16内の圧力はガスの供給圧力と同じになる。この圧力は、例えば1〜7kgf/cm2の範囲に設定される。洗浄開始時にはガスの供給と同時に開閉弁14が開いて液体がノズル5へ供給される。液体の供給圧力と流量は、例えば、1〜7kgf/cm2、100〜1000cc/minに設定される。洗浄終了時は、ガスの供給量を絞るのと同時に開閉弁14を閉じて液体の供給が停止される。
このように本実施の形態1では、ガス供給ライン7における流量調整弁9等の部品や、これらを接続する接続部や継手部品等のガス流路の断面積が、ノズル5の先端部5bの断面積より大きい。また、図2を参照して、ノズル5と接続する接続部8aの断面積が、先端部5bの断面積より大きい。従って、ガスの流量を多くすることができるため、洗浄力の高い、高清浄の洗浄が可能となる。また、ガス用フィルタ8とノズル5が直接接続されているので、従来のように発塵することがない。また、ガス用フィルタ8がノズル5の上方に設けてあるため、洗浄終了時に液体がガス用フィルタ8に流入することはなく、流量調整弁9により洗浄終了後も常にガスがノズル5へ流れているため、液体がガスのラインに逆流することはない。従って、ガス用フィルタ8に液体が流入して、フィルタ8の異物補集効率が低下し、更には発塵を生じるようなことがない。
また、流量調整弁9を備えることによって、洗浄力が違う複数の条件での洗浄が可能になるという効果も有する。本洗浄の洗浄力は液滴50の噴出速度に依存するが、液滴50の噴出速度を速めて洗浄力を高めると、半導体ウエハ2表面に形成された微細パターンにダメージを与えてしまう場合がある。このため、微細パターンがあるような場合は、液滴50の噴出速度を下げて使用する必要がある。このようにいくつかの条件を選択して洗浄するために、流量調整弁9によるガス流量の制御によって簡便にガス流量を変更し、洗浄力およびダメージを制御した洗浄が可能となる。また、本実施の形態1では、図1を参照して、ガス用フィルタ8とレギュレータ11との間に、流量調整弁9があるため、洗浄開始時には前段にあるレギュレータ11によって予め調整された圧力が流量調整弁9にかかるため、流量調整弁9が開いた直後に大流量のガスが流れることはない。従って、瞬間的に大流量のガスが流れて、継手部品より発塵し、また、ガス用フィルタの異物補集効率が低下および発塵を生じることがない。
また、本実施の形態1では、液体タンク16内に貯蔵した液体に圧力調整したガスで加圧し、液体タンク16から液体をノズル5に供給しているため、供給圧力が一定で安定した液体の供給が可能である。従って、安定した洗浄効果を得られる。また、液体タンク16に加圧するガスの圧力は工場に備えられたガスラインで、おおよそ10kgf/cm2程度まで可能であり、通常設定されるノズル5から噴出されるガスの供給圧力の最大7kgf/cm2程度には十分対応可能である。従って、ガス供給ライン7からのガスの供給圧力を高くできるため、ガスの流量を多くすることができ十分な洗浄力を得ることが可能となる。
また、本実施の形態1では、液体供給ライン12の開閉弁14が液体用フィルタ13とノズル5との間にあり、さらに開閉弁14からノズル5までの配管12aがノズル5の下方に接続しているため、洗浄開始時に液体が確実に流れ、優れた洗浄効果を得ることが可能である。
(実施の形態2)
図4に実施の形態2の洗浄装置の模式図を示す。この実施の形態2は、実施の形態1に示したガス供給ライン7に分岐ライン18を設けたものである。図において、19は開閉弁、20は流量計、21はレギュレータが配管18aを介して備えられており、この配管18aにはガス供給ライン7のガス用フィルタ8と流量調整弁9との間から分岐し、ガス供給ライン7のレギュレータ11の後方につながるよう設けられている。この実施の形態2では、洗浄時以外の処理待機時には、分岐ライン18を通してノズル5にガスを流す。これもいわゆるパージと呼ばれているもので、ガス供給ライン9の流量調整弁を全閉とし、開閉弁19を開いて、レギュレータ21と流量計20によって予め設定された少流量のガスを分岐ライン18からノズル5に流す。この時のガス流量は実施の形態1で示した図1の流量調整弁9によるパージの場合と同様の1〜50l/minに設定する。洗浄開始時には開閉弁19が閉じると同時に流量調整弁9が開き、ガス供給ライン7を通してノズル5にガスが流れる。洗浄終了時には処理待機時の状態にもどる。このような分岐ライン18を備えているので、洗浄終了後も常にガスがノズル5に流れているため、液体がガス供給ラインに逆流することはなく、フィルタ8の劣化や発塵を生じることはない。またガス流量の異なる運転も可能となり、実施の形態1と同様に簡便にガス流量を変更し、洗浄力およびダメージを制御した洗浄が可能となる。なおこの実施の形態2では、ガス供給ライン7に流量調整弁9を設ける場合について述べたが、この流量調整弁9に代わり、分岐ライン18と同様の開閉弁19を開いても同等の作用効果を奏することはいうまでもない。またさらに分岐ラインを単数の場合について述べたが、同じ構成の分岐ラインを複数設けることにより、ガス流量の異なるガス供給が行え、洗浄力やダメージを制御した洗浄が可能となる。また、実施の形態1、2では被洗浄物に半導体ウエハの例を示したが、これに限らず液晶基板やその他の微細構造を有するものであってもよい。
図4に実施の形態2の洗浄装置の模式図を示す。この実施の形態2は、実施の形態1に示したガス供給ライン7に分岐ライン18を設けたものである。図において、19は開閉弁、20は流量計、21はレギュレータが配管18aを介して備えられており、この配管18aにはガス供給ライン7のガス用フィルタ8と流量調整弁9との間から分岐し、ガス供給ライン7のレギュレータ11の後方につながるよう設けられている。この実施の形態2では、洗浄時以外の処理待機時には、分岐ライン18を通してノズル5にガスを流す。これもいわゆるパージと呼ばれているもので、ガス供給ライン9の流量調整弁を全閉とし、開閉弁19を開いて、レギュレータ21と流量計20によって予め設定された少流量のガスを分岐ライン18からノズル5に流す。この時のガス流量は実施の形態1で示した図1の流量調整弁9によるパージの場合と同様の1〜50l/minに設定する。洗浄開始時には開閉弁19が閉じると同時に流量調整弁9が開き、ガス供給ライン7を通してノズル5にガスが流れる。洗浄終了時には処理待機時の状態にもどる。このような分岐ライン18を備えているので、洗浄終了後も常にガスがノズル5に流れているため、液体がガス供給ラインに逆流することはなく、フィルタ8の劣化や発塵を生じることはない。またガス流量の異なる運転も可能となり、実施の形態1と同様に簡便にガス流量を変更し、洗浄力およびダメージを制御した洗浄が可能となる。なおこの実施の形態2では、ガス供給ライン7に流量調整弁9を設ける場合について述べたが、この流量調整弁9に代わり、分岐ライン18と同様の開閉弁19を開いても同等の作用効果を奏することはいうまでもない。またさらに分岐ラインを単数の場合について述べたが、同じ構成の分岐ラインを複数設けることにより、ガス流量の異なるガス供給が行え、洗浄力やダメージを制御した洗浄が可能となる。また、実施の形態1、2では被洗浄物に半導体ウエハの例を示したが、これに限らず液晶基板やその他の微細構造を有するものであってもよい。
この発明は以上述べたように構成されているので、以下に示すような効果を奏する。
ガス供給ラインに設けられたガス用フィルタ、流量調整弁、流量計、レギュレータやそれらを接続する配管や継手部のガス流路の断面積が、ノズル先端部の断面積より大きいので、ガス流量を多くすることができ、洗浄力の高い高洗浄が可能となる。
ガス供給ラインに設けられたガス用フィルタ、流量調整弁、流量計、レギュレータやそれらを接続する配管や継手部のガス流路の断面積が、ノズル先端部の断面積より大きいので、ガス流量を多くすることができ、洗浄力の高い高洗浄が可能となる。
また、液体供給ラインに液体タンクを設け、その中の液体がガスで加圧されているので、供給圧力が一定で安定した液体の供給が可能であり、また、ガス供給ラインのガス圧力に対応した液体タンクの加圧が可能となり、ガス流量を多くした高い洗浄力が得られる。
さらに、ガス用フィルタがノズルの上方に位置して設けられているので、洗浄終了時に液体がガス用フィルタに流入することがなく、フィルタの効率低下や発塵を生じることがない。
また、ガス供給ラインはノズル側よりガス用フィルタ、流量調整弁、流量計、レギュレータの順に配置されているので、流量調整弁を開とした直後に大流量のガスは流れない。従って継手部品等からの発塵が防止され、ガス用フィルタの性能を低下させない。
さらに、ノズルとガス用フィルタが互いに直接接続されているので、発塵を少なくすることができる。
また、ガス供給ラインに流量調整弁を設け、あるいは分岐ラインを設けたので、ガス流量の制御や変更が容易となり、洗浄力およびダメージを制御した洗浄が可能となる。
さらに液体供給ラインはの配管がノズルの下方に接続されているため、また、液体供給ラインの開閉弁が、液体フィルタとノズルとの間に設けられているので、洗浄開始時に液体が確実に流れ、優れた洗浄効果を奏する。
また、流量調整弁または分岐ラインを設けたので、洗浄終了後も常にガスをノズルに流すことができ、液体がガス供給ラインに逆流しない。
さらに、ガス圧力や流量の使用可能範囲に対応した液体圧力や流量を選定した洗浄方法を採用することができ、また、異なったガス流量での洗浄方法も可能となる優れた洗浄方法を提供可能である。
1 洗浄カップ、2 半導体ウエハ、3 ステージ、4 モータ、5,51 ノズル、5a,51a 混合部、5b,51b 先端部、51c 接続部、51d 先端、6 ロボットアーム、7,71 ガス供給ライン、7a,71a 配管、8 ガス用フィルタ、8a 接続部、9 流量調整弁、10,15,20 流量計、11,21,23 レギュレータ、12,20 液体供給ライン、12a,120a 配管、13 液体用フィルタ、14,19,22,24,91 開閉弁、16 液体タンク、17 排気口、18 分岐ライン、50 液滴。
Claims (9)
- 洗浄カップ上に設けられたノズル内で、加圧されたガスと液体とを混合、噴射して、前記洗浄カップ内に保持された被洗浄物上の汚染物の除去を行う洗浄装置であって、前記ノズルにはガス供給ラインと液体供給ラインとが接続され、前記液体供給ラインは、少なくとも以下の部品、第1の開閉弁、液体用フィルタ、流量計が設けられ、前記部品とそれらをつなぐ配管が、前記ノズルの接続口の下方に位置して設けられており、前記液体供給ラインは、ノズル側より第1の開閉弁、液体用フィルタ、流量計の順に配置されていることを特徴とする、洗浄装置。
- 前記ガス供給ラインには少なくとも以下の部品、ガス用フィルタ、流量調整弁、流量計、レギュレータと、前記部品を接続する配管および継手部とが備えられ、前記ノズルと前記ガス用フィルタとが互いに直接に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の洗浄装置。
- 前記ガス供給ラインには少なくとも以下の部品、ガス用フィルタ、流量調整弁、流量計、レギュレータと、前記部品を接続する配管および継手部とが備えられ、前記ガス供給ラインの前記ガス用フィルタと前記流量調整弁との間から分岐し、前記レギュレータの後方につながる分岐ラインを設けたことを特徴とする請求項1または2に記載の洗浄装置。
- 前記分岐ラインは、ガス用フィルタ側から第2の開閉弁、流量計、レギュレータの順に配置されていることを特徴とする請求項3に記載の洗浄装置。
- 前記流量調整弁が第3の開閉弁であることを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載の洗浄装置。
- 前記液体供給ラインに液体タンクが設けられ、前記液体タンク内の液体がガスで加圧されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の洗浄装置。
- 洗浄カップ上に設けられたノズル内で、加圧されたガスと液体とを混合、噴射して、前記洗浄カップ内に保持された被洗浄物上の汚染物の除去を行う洗浄装置であって、前記ノズルにはガス供給ラインと液体供給ラインとが接続され、前記液体供給ラインは、少なくとも以下の部品、第1の開閉弁、液体用フィルタ、流量計が設けられ、前記部品とそれらをつなぐ配管が、前記ノズルの接続口の下方に位置して設けられており、前記液体供給ラインは、ノズル側より第1の開閉弁、液体用フィルタ、流量計の順に配置されていることを特徴とする洗浄装置を用いた被洗浄物の洗浄方法であって、
洗浄待機時には、前記ガス供給ラインに設けられた流量調整弁を調整して少流量のガスを供給し、洗浄時には設定したガス流量になるよう、前記流量調整弁の開度を調整することを特徴とする、被洗浄物の洗浄方法。 - 前記ガス供給ラインには少なくとも以下の部品、ガス用フィルタ、流量調整弁、流量計、レギュレータと、前記部品を接続する配管および継手部とが備えられ、前記ノズルと前記ガス用フィルタとが互いに直接に接続されており、前記洗浄装置は、前記ガス供給ラインの前記ガス用フィルタと前記流量調整弁との間から分岐し、前記レギュレータの後方につながる分岐ラインを設けており、前記分岐ラインは開閉弁を含み、洗浄待機時には、前記分岐ラインから少流量のガスを供給し、洗浄時には、前記開閉弁を閉とすることを特徴とする、請求項7に記載の被洗浄物の洗浄方法。
- 前記ガス供給ラインから洗浄時に供給されるガスの圧力は1〜7kgf/cm2、流量は10〜30l/minとし、前記液体供給ラインから供給される液体の圧力は1〜7kgf/cm2、流量は100〜1000cc/minとすることを特徴とする請求項7または8に記載の被洗浄物の洗浄方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101060686B1 (ko) * | 2009-12-22 | 2011-08-30 | 주식회사 케이씨텍 | 세척 효율이 향상된 기판 세정 장치 |
JP2012156268A (ja) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
CN103480622A (zh) * | 2013-09-18 | 2014-01-01 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 基板清洗装置及其工作方法、基板清洗系统 |
KR101562206B1 (ko) * | 2014-10-20 | 2015-10-22 | 김현태 | 스팟 크리닝 시스템 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63185029A (ja) * | 1987-01-28 | 1988-07-30 | Hitachi Ltd | ウエハ処理装置 |
JPS6449675A (en) * | 1987-08-20 | 1989-02-27 | Brother Ind Ltd | Printer |
JPH06260462A (ja) * | 1993-03-04 | 1994-09-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH10172943A (ja) * | 1996-12-05 | 1998-06-26 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
-
2009
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63185029A (ja) * | 1987-01-28 | 1988-07-30 | Hitachi Ltd | ウエハ処理装置 |
JPS6449675A (en) * | 1987-08-20 | 1989-02-27 | Brother Ind Ltd | Printer |
JPH06260462A (ja) * | 1993-03-04 | 1994-09-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH10172943A (ja) * | 1996-12-05 | 1998-06-26 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101060686B1 (ko) * | 2009-12-22 | 2011-08-30 | 주식회사 케이씨텍 | 세척 효율이 향상된 기판 세정 장치 |
JP2012156268A (ja) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
CN103480622A (zh) * | 2013-09-18 | 2014-01-01 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 基板清洗装置及其工作方法、基板清洗系统 |
KR101562206B1 (ko) * | 2014-10-20 | 2015-10-22 | 김현태 | 스팟 크리닝 시스템 |
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