TW201701991A - 切削裝置 - Google Patents

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Abstract

即使保持平台上的被加工物產生彎曲，亦維 持對被加工物的吸引力。 切削裝置(1)具備：第1配管(65)， 係使吸引面(41)連通於第1吸引源(64)；分岐管(61)，係使第1配管分歧成朝向第1吸引源的上側流出口(62)與朝向第2吸引源(66)的下側流出口(63)；及第2配管(67)，係使下側流出口與第2吸引源連通。使分岐管的剖面積(S1)形成為比第1配管的剖面積(S2)還大，使流體從第1配管移到分岐管時降低流體的流速，並藉由分岐形狀使液體於分岐管的下側流出口下降，來分離氣體與液體，並以第1吸引源吸引氣體，以第2吸引源吸引液體。

Description

切削裝置
本發明係關於使用修整板進行切削刀之修整的切削裝置。
切削裝置，係在切削加工中定期地修整切削刀來維持切削刀的切削力。切削刀的修整，係將切削刀切入修整板的表面來進行，該修整板係作為被吸引保持於保持平台上的被加工物(例如，參照專利文獻1)。在修整板的表面以切削刀形成切削槽後，修整板之表裏的應力平衡會產生崩潰而使修整板之一方的面(上面)彎曲成凹狀。因修整板的彎曲使保持平台的上面與修整板的下面形成有間隙，切削水會從該間隙浸入而使吸引力降低。
因此，為了不使保持平台的上面與修整板的下面形成有間隙，檢討著以保持平台來限制伴隨著形成切削槽所造成之修整板之彎曲的構造。作為抑制修整板之彎曲的構造，檢討有在保持平台上將修整板的兩端予以機械性地按壓來限制修整板之彎曲的構造(例如，參照專利文獻2)。同樣地，亦檢討有在保持平台上將修整板的一端 予以機械性地按壓的同時強力地吸引保持修整板的另一端側來限制修整板之彎曲的構造(例如，參照專利文獻3)。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開2013-22713號公報
〔專利文獻2〕日本特開2011-258689號公報
〔專利文獻3〕日本專利第5350908號公報
但是，如專利文獻2、3那般以機械性地來限制修整板之彎曲的構造，會使保持平台的構造成為複雜。為了抑制修整板的彎曲，亦考慮到使用強力的吸引泵，但有著必須使用大型設備的問題。且，為了不使用大型的吸引泵來維持吸引力，亦考慮到將從間隙浸入的切削水儲存於水槽，然後定期地進行排水的構造。通常，係以感測器等檢測出是否有吸引切削水，然後切換閥來從水槽排出切削水，但在閥的切換之短暫的時間內有著降低吸引力的問題。
本發明係有鑑於該等觀點而完成者，其目的為提供一種切削裝置，其即使是保持平台上的被加工物產生彎曲，亦可維持對被加工物的吸引力。
根據本發明，提供一種切削裝置，其特徵為具備：保持平台，係具有將板狀的被加工物予以吸引保持的吸引面；切削手段，係對以該保持平台所吸引保持的被加工物一邊供給切削水一邊以切削刀來切削被加工物；及吸引力維持手段，係維持著該保持平台吸引保持被加工物的吸引力，該吸引力維持手段，含有：第1配管，係使該吸引面連通至第1吸引源；分岐管，係在該第1配管的途中，分歧成朝向該第1吸引源的上側流出口與朝向第2吸引源的下側流出口；及第2配管，係使該下側流出口與該第2吸引源連通，該第1吸引源與該第2吸引源，係抽射器(Ejector)，具有：供給口，係供給空氣；排出口，係排出空氣；及吸引口，係與負壓產生部連通，該負壓產生部係使空氣從該供給口流通至該排出口而藉此產生負壓，使該分岐管的剖面積形成為比該第1配管的剖面積還大，藉由該剖面積的差異使流體從該第1配管移到該分岐管時的流速變慢並且成為分岐形狀，藉此使由該吸引面所吸引的氣體朝向分岐管的該上側流出口前進，並使由該吸引面所吸引的液體朝向該分岐管的該下側流出口下降而使氣體與液體各自分離，將被分離後的該液體以該第2吸引源吸引而從該第2配管排出，並維持以該第1吸引源所致之該吸引面的吸引力。
根據該構造，使分岐管的剖面積形成為比第1 配管的剖面積還大而產生剖面積的差異，藉此使由保持平台的吸引面所吸引之氣體與液體的流速在從第1配管移到分岐管時變慢。藉由該流速的降低，會使氣體朝向分岐管的上側流出口前進，且液體會藉由自重而朝向分岐管的下側流出口下降，故能適當地分離氣體與液體。讓以分岐管分離後的液體被第2吸引源所吸引，藉此即使是由保持平台的吸引面同時吸引氣體與液體的情況，亦可維持著將被加工物吸引保持於保持平台之第1吸引源的吸引力。因此，就沒有必要使用吸引力較強的泵等之大型吸引設備，可使第1吸引源及第2吸引源使用相較之下吸引力較弱的抽射器。因此，可使被加工物的吸引設備小型化。
根據本發明，使分岐管的剖面積形成為比第1配管的剖面積還大，而適當地分離氣體與液體，藉此即使是由保持平台的吸引面同時吸引氣體與液體，亦可維持對被加工物的吸引力。
1‧‧‧切削裝置
4‧‧‧保持平台
5‧‧‧切削手段
6‧‧‧吸引力維持手段
11a‧‧‧第1吸引源的供給口
11b‧‧‧第1吸引源的排出口
11c‧‧‧第1吸引源的負壓產生部
11d‧‧‧第1吸引源的吸引口
15a‧‧‧第2吸引源的供給口
15b‧‧‧第2吸引源的排出口
15c‧‧‧第2吸引源的負壓產生部
15d‧‧‧第2吸引源的吸引口
41‧‧‧保持平台的吸引面
52‧‧‧切削刀
61‧‧‧分岐管
62‧‧‧分岐管的上側流出口
63‧‧‧分岐管的下側流出口
64‧‧‧第1吸引源(抽射器)
65‧‧‧第1配管
66‧‧‧第2吸引源(抽射器)
67‧‧‧第2配管
91‧‧‧修整板(被加工物)
W‧‧‧工件
圖1為關於本實施形態之切削裝置的立體圖。
圖2為關於本實施形態之保持平台及吸引路徑的模式剖面圖。
圖3為表示關於本實施形態之切削裝置所致之修整動 作之遷移的剖面圖。
圖4為說明關於本實施形態之對修整板之修整順序的剖面圖。
以下，參照附加圖式，針對關於本實施形態的切削裝置進行說明。圖1為關於本實施形態之切削裝置的立體圖。且，關於本實施形態的切削裝置，並不限定於圖1所示的構造。在此，雖示例出具備一對切削刀的切削裝置，但並不限定於該構造。本發明，只要係使用作為被加工物的修整板來進行切削刀之修整的切削裝置的話，不論何種切削裝置均可適用。
如圖1所示般，切削裝置1，係構成為：使具有切削刀52之一對的切削手段5與保持著工件W的吸盤平台3相對移動來切削工件W。工件W，係以透過切割膠帶97而被支撐在環狀框98的狀態被搬入切削裝置1。且，工件W，可為在矽、砷化鎵等之半導體基板形成有半導體元件的半導體晶圓，亦可為在陶瓷、玻璃、藍寶石系之無機材料基板形成有光元件的光元件晶圓。且，工件W，亦可為元件形成前的半導體基板或無機材料基板。
切削裝置1之基台2的上面中央，係朝X軸方向延伸開口成矩形狀，且設有覆蓋該開口的移動板31及防水遮罩32。於移動板31上，設有可繞Z軸旋轉的吸盤平台3。於防水遮罩32及移動板31的下方，設有使吸 盤平台3朝X軸方向移動的加工運送手段(未圖示)。於吸盤平台3的上面形成有用來保持工件W的保持面33。於吸盤平台3的周圍，設有將工件W之周圍的環狀框98予以夾持固定的4個夾持部34。
且，在移動板31上之吸盤平台3的附近，設有具有吸引面41的保持平台4，於吸引面41吸引保持有作為板狀之被加工物的修整板91。保持平台4的吸引面41，係形成有多數個吸引槽或吸引孔，藉由吸引面41所產生的負壓來吸引保持著修整板91。修整板91，係將綠碳化矽(GC)、白剛玉(WA)系的研磨粒以樹脂結合劑等之黏合劑固定於由上面觀看為矩形的板狀來成形。藉由使切削刀52切入修整板91來修整切削刀52。
且，於基台2的上面，設有：跨越於X軸方向延伸的開口而豎立設置之門型的柱部21。於門型的柱部21，設有：使一對切削手段5往Y軸方向移動的指標運送手段7、及使一對的切削手段5往Z軸方向移動的切入運送手段8。指標運送手段7，係具有：配置在柱部21前面之與Y軸方向平行的一對導引軌71、及可滑動地設置在一對導引軌71之馬達驅動的一對Y軸平台72。切入運送手段8，係具有：配置在各Y軸平台72前面之與Z軸方向平行的一對導引軌81、及可滑動地設置在一對導引軌81之馬達驅動的Z軸平台82。
於各Z軸平台82的下部，設有用來切削工件W的切削手段5。且，於各Y軸平台72的背面側，形成 有未圖示的螺帽部，於該等螺帽部螺合有滾珠螺桿73。且，於各Z軸平台82的背面側，形成有未圖示的螺帽部，於該等螺帽部螺合有滾珠螺桿83。於Y軸平台72用的滾珠螺桿73、Z軸平台82用的滾珠螺桿83的一端部，分別連結有驅動馬達74、84。以該等驅動馬達74、84旋轉驅動滾珠螺桿73、83，藉此使一對切削手段5沿著導引軌71、81往Y軸方向及Z軸方向移動。
一對切削手段5，係構成為在從外殼51突出之心軸(未圖示)的前端將切削刀52安裝成可旋轉。切削刀52，例如，將鑽石研磨粒以樹脂結合劑固定成形為圓板狀。且，於切削手段5的外殼51，設有用來拍攝工件W之上面的拍攝手段53，基於拍攝手段53的拍攝圖像來對工件W校準切削刀52。一對切削手段5，係一邊從切削噴嘴(未圖示)對工件W噴射切削水，一邊以切削刀52切削工件W。
如上述般構成的切削裝置1，係從切削刀52之進行切削的部位開始消耗而使切削刀52的前端形狀崩塌，故定期地對切削刀52的前端使用修整板91施以修整。切削刀52的修整，係一邊對以保持平台4的吸引面41吸引保持的修整板91供給切削水，一邊以高速旋轉的切削刀52來切削修整板91而進行。藉此，使切削刀52被磨利，並使因切削加工而消耗之切削刀52的前端形狀平整。
此時，在修整板91與保持平台4之間，因研 磨粒的凹凸而空出微細的間隙，但僅會進入微量的切削水，不會對保持平台4的吸引力造成不良影響。但是，若反覆進行修整而使修整板91產生凹狀的彎曲時，修整板91與保持平台4之間會空出較大的間隙而使氣體與切削水一起被吸引而有著無法維持吸引力之虞。因此，雖檢討有抑制修整板91的彎曲來防止液體進入保持平台4內藉此維持吸引力的構造，但會使保持平台4成為複雜的構造。
在此，本發明者，檢討了即使是在修整板91彎曲的狀態，亦能對修整板91維持吸引力的構造。切削裝置1，係在從吸引面41朝向吸引源的管路途中設置T字形狀的分岐管61(參照圖2)來分開氣體流通的路徑與切削水流通的路徑，以一方的吸引源吸引氣體來保持修整板91，並以另一方的吸引源將切削水予以排水來抑制吸引力的降低。藉此，即使由保持平台4同時吸引氣體與液體，亦可維持保持平台4的吸引力，故即使是修整板91為彎曲的狀態，亦可持續地將修整板91吸引保持於保持平台4。
以下，針對保持平台的吸引路徑進行詳細說明。圖2為關於本實施形態之保持平台及吸引路徑的模式圖。且，關於本實施形態的保持平台及吸引路徑，並不限定於此構造，可適當變更。
於保持平台4的下方，設有對修整板91維持保持平台4之吸引力的吸引力維持手段6。吸引力維持手 段6，係具備：第1配管65，係將保持平台4的吸引面41連通於第1吸引源64；T字形狀的分岐管61，係在第1配管65的途中分歧成朝向第1吸引源64的上側流出口62與朝向第2吸引源66的下側流出口63；及第2配管67，係連通下側流出口63與第2吸引源66。亦即，藉由設置在第1配管65途中的分岐管61，分歧成朝向第1吸引源64的吸引路徑與朝向第2吸引源66的吸引路徑。
第1、第2吸引源64、66，亦即抽射器，係將從供給口11a、15a所供給的空氣從排出口11b、15b來排出。於供給口11a、15a分別透過閥12、16而連接有空氣供給源13、17，於排出口11b、15b分別連接有排氣箱14、18。且，在供給口11a、15a與排出口11b、15b的中間部分，形成有縮窄剖面積使空氣從供給口11a、15a流通至排出口11b、15b而產生負壓的負壓產生部11c、15c。於第1、第2吸引源64、66的側面，形成有與負壓產生部11c、15c連通的吸引口11d、15d。
第1配管65的吸引路，係通過吸引口11d而連通於第1吸引源64的負壓產生部11c。由空氣供給源13所供給的空氣從供給口11a流動至排出口11b，藉此通過吸引口11d來從第1配管65的吸引路吸引流體。同樣地，第2配管67的吸引路，係通過吸引口15d而連通於第2吸引源66的負壓產生部15c。由空氣供給源17所供給的空氣從供給口15a流動至排出口15b，藉此通過吸引口15d來從第2配管67的吸引路吸引流體。由排出口 11b、15b所排出的流體，係藉由排氣箱14、18的過濾器來捕集混入流體的灰塵或水分。
如上述般，藉由使第1、第2配管65、67的吸引路成為負壓，來使保持平台4的吸引面41產生吸引力。分岐管61的剖面積S1，係形成為比第1配管65的剖面積S2還大。藉由分岐管61的剖面積與第1配管65的剖面積之差異，使由保持平台4之吸引面41所吸引的流體，在從第1配管65移到分岐管61時流體的流速會變慢。因此，即使是修整板91產生彎曲而從保持平台4的吸引面41吸引含有空氣(氣體)與切削水(液體)的流體時，亦能夠藉由在分岐管61之流體之流速的降低來適當分離空氣與切削水。
而且，藉由分岐管61的分岐形狀，使由吸引面41所吸引的空氣朝向分岐管61的上側流出口62前進，並使由吸引面41所吸引的切削水朝向分岐管61的下側流出口63因自重而下降。在分岐管61被分離的切削水係被第2吸引源66所吸引而從第2配管67排出，藉此以第1吸引源64來維持吸引面41的吸引力。因此，即使修整板91產生彎曲(圖中2點鏈線)，亦不會使第1吸引源64之吸引面41的吸引力降低，可持續地將修整板91吸引保持於保持平台4。
接著參照圖3及圖4，針對使用修整板之切削刀的修整進行詳細說明。圖3為關於本實施形態之修整動作的遷移圖。圖4為關於本實施形態之對修整板之切削順 序的說明圖。
如圖3A所示般，打開閥12、16而從空氣供給源13、17供給空氣，藉由第1、第2吸引源64、66來吸引第1、第2配管65、67內的流體。藉由第1、第2吸引源64、66在保持平台4的吸引面41產生負壓，而使保持平台4上的修整板91被吸引保持於吸引面41。然後，藉由切削刀52從修整板91的一端側切入而形成有切削槽92。藉由切削刀52之對修整板91的切入，使切削刀52的外周面被磨利，並使切削刀52的前端形狀平整。
於修整板91，係藉由切削刀52的切入而形成有切削槽92，但該切削槽92僅形成在修整板91的表面側故修整板91之表裏的應力平衡會開始崩潰。但是，在該修整動作的初期階段，比起修整板91之表面側的收縮力，修整板91本身的剛性或吸引面41所致的吸引力會比較強，故修整板91不會彎曲地被保持在保持平台4上。因此，不會有切削水通過吸引面41被第1、第2吸引源64、66吸引的情況。
如圖3B所示般，隨著反覆進行切削刀52對修整板91的切入，修整板91之表面側的收縮力會變大。當修整板91之表面側的收縮力變得比修整板91本身的剛性或吸引面41所致的吸引力還強時，修整板91的應力平衡會完全崩潰，而在修整板91的一端側產生彎曲。藉此，在保持平台4的吸引面41和修整板91的下面之間會形成間隙，含有虛線箭頭所示之空氣和實線箭頭所示之切 削水的流體會從該間隙被吸引面41所吸引。
由吸引面41所吸引的流體，會通過保持平台4的內部流路42，被送至設在第1配管65途中的分岐管61。分岐管61之流路的剖面積係形成為比第1配管65之流路的剖面積還大，使得流體從第1配管65進入分岐管61時會使流體的速度降低。而且，流體內的空氣係在分岐管61直進而從上側的流出口62被第1吸引源64所吸引，而流體內的切削水係在分岐管61因自重往下方靠而從下側流出口63被第2吸引源66所吸引。如此一來，在分岐管61適當地分離空氣和切削水，並分別以各自的吸引路來吸引。
如上述般，主要以第2吸引源66吸引切削水，並以第1吸引源64吸引空氣，藉此降低第1吸引源64之吸引力的降低。藉此，即使在修整板91產生彎曲而從保持平台4的吸引面41吸引空氣與切削水的情況，亦可使切削水被第2吸引源66吸引並以第1吸引源64持續吸引空氣。因此，就沒有必要設置作為吸引源的吸引泵等之吸引力較強的吸引設備，可使用相較之下吸引力較弱的抽射器來吸引保持修整板91。
作為第1、第2吸引源64、66亦可使用同一個抽射器，作為第1、第2吸引源64、66亦可使用吸引力不同的抽射器。例如，作為第1吸引源64使用既有的抽射器，作為第2吸引源66使用至少具有可吸引切削水之吸引力的抽射器亦可。因此，作為第2吸引源66，亦 可使用吸引力比第1吸引源64還弱的小型抽射器。即使為上述般的構造，由於能抑制第1吸引源64之吸引力的降低，故即使是修整板91彎曲的情況亦可適當地持續吸引保持。
接著，針對切削刀52對修整板91的修整順序進行說明。圖4A，係表示從修整板91的中央朝向兩側，使修整板91左右平均地使用於修整的情況。此情況時，係從修整板91的中央進行切入，使修整板91的切削槽92不偏向左右一方，藉此使修整板91之表面側的收縮力不會部分地變強。但是，藉由在修整板91形成有多數個切削槽92，會在修整板91的兩端產生較小的彎曲，而在保持平台4與修整板91之間形成間隙。
即使在保持平台4與修整板91之間形成間隙，亦可將修整板91吸引保持於吸引面41，但於修整板91產生彎曲的部位將無法使用於切削刀52的修整。亦即，此修整順序，會無法將未被切削刀52切入之修整板91之兩端側的區域A1使用於切削刀52的修整。因此，可使用於切削刀52之修整的殘留區域，會被限定成區域A1的內側區域A2。上述般的修整順序將無法有效利用修整板91。
圖4B，係表示從板狀之修整板91之一端側依序使用於修整的情況。此情況時，係從修整板91的一端側進行切入，使修整板91的切削槽92集中形成於一端側。因此，修整板91的應力平衡會在早期階段崩潰，而 在修整板91的一端側產生較大的彎曲，並在保持平台4的吸引面41與修整板91的下面之間形成間隙。且，由於修整板91的一端側已經形成有切削槽92，故無法使用於切削刀52的修整。
如上述般，即使在保持平台4與修整板91之間形成間隙，亦可將修整板91吸引保持於吸引面41。此時，修整板91產生彎曲的部位，係已經使用於切削刀52之修整的部位，而尚未使用於切削刀52之修整的部位並未產生彎曲。亦即，此修整順序，係在修整板91之已形成有切削槽92的區域A3產生彎曲，故可將未產生彎曲的剩餘區域A4使用於切削刀52的修整。藉由上述般的修整順序可有效活用修整板91。
如本實施形態般，在以修整板91會在保持平台4上彎曲為前提的構造中，比起圖4A所示之修整順序，以圖4B所示之修整順序來進行修整，藉此可有效活用修整板91的全體。
如上述般，關於本實施形態的切削裝置1，係使分岐管61的剖面積形成為比第1配管65的剖面積還大而產生剖面積的差異，藉此使由保持平台4的吸引面41所吸引之空氣與切削水的流速在從第1配管65移到分岐管61時變慢。藉由該流速的降低，會使空氣朝向分岐管61的上側流出口62前進，且切削水會藉由自重而朝向分岐管61的下側流出口63下降，故能適當地分離空氣與切削水。讓以分岐管61分離後的切削水被第2吸引源66所 吸引，藉此即使是由保持平台4的吸引面41同時吸引空氣與切削水的情況，亦可維持著將修整板91吸引保持於保持平台4之第1吸引源64的吸引力。因此，就沒有必要使用吸引量較大的泵等之大型吸引設備，可使第1吸引源64及第2吸引源66使用相較之下吸引量較小的抽射器。
且，本發明並不限定於上述實施形態，可進行各種變更來實施。在上述實施形態中，對於附加圖式所示之大小及形狀等，並不限定於此，可在能發揮本發明之效果的範圍內進行適當變更。此外，只要不脫離本發明之目的的範圍，可進行適當變更來實施。
例如，上述的實施形態中，係分別對第1、第2吸引源64、66連接各自的空氣供給源13、17及閥12、16，但並不限定於該構造。例如，亦可對第1、第2吸引源64、66設置共通的空氣供給源及閥。藉由使第1、第2吸引源64、66共用空氣供給源及閥，可使裝置構造簡略化。即使為該構造，亦可在當保持平台4上的修整板91產生彎曲時抑制保持平台4之吸引力的降低。
且，上述的實施形態中，雖使用T字形狀的分岐管61，但分岐管61的形狀並不限定於T字形狀。分岐管61，只要剖面積比第1配管65的還大，且分歧成可藉由上側流出口62與下側流出口63分離氣體與液體即可。例如，亦可使分岐管61形成為朝斜上方與斜下方分岐的橫向Y字形狀，亦可使分岐管61形成為朝上下分岐 的橫向T字形狀。且，分岐管61，只要可分離氣體與液體的話亦可分歧成二路以上。
且，上述的實施形態中，作為切削裝置1係示例了刀切割用的切削裝置，但並不限定於該構造。切削裝置1，亦可為修邊用的切削裝置。為修邊用之切削裝置的情況，亦可實施將切削刀的前端整形成平坦的平坦修整。
且，上述的實施形態中，作為被加工物係示例了修整板91來說明，但並不限定於該構造。被加工物，只要為被保持在保持平台4之吸引面41之板狀的物體即可，例如，亦可為作為設定用之樣品來使用的虛擬工件。
〔產業上的可利用性〕
如以上說明般，本發明係即使是保持平台上的被加工物產生彎曲，亦具有維持對被加工物之吸引力的效果，特別是，對於在使用修整板進行切削刀之修整的切削裝置為有用。
4‧‧‧保持平台
6‧‧‧吸引力維持手段
11a‧‧‧第1吸引源的供給口
11b‧‧‧第1吸引源的排出口
11c‧‧‧第1吸引源的負壓產生部
11d‧‧‧第1吸引源的吸引口
12、16‧‧‧閥
13、17‧‧‧空氣供給源
14、18‧‧‧排氣箱
15a‧‧‧第2吸引源的供給口
15b‧‧‧第2吸引源的排出口
15c‧‧‧第2吸引源的負壓產生部
15d‧‧‧第2吸引源的吸引口
41‧‧‧保持平台的吸引面
42‧‧‧內部流路
61‧‧‧分岐管
62‧‧‧分岐管的上側流出口
63‧‧‧分岐管的下側流出口
64‧‧‧第1吸引源(抽射器)
65‧‧‧第1配管
66‧‧‧第2吸引源(抽射器)
67‧‧‧第2配管
91‧‧‧修整板(被加工物)
S1、S2‧‧‧剖面積

Claims (1)

  1. 一種切削裝置，其特徵為具備：保持平台，係具有將板狀的被加工物予以吸引保持的吸引面；切削手段，係對以該保持平台所吸引保持的被加工物一邊供給切削水一邊以切削刀來切削被加工物；及吸引力維持手段，係維持著該保持平台吸引保持被加工物的吸引力，該吸引力維持手段，含有：第1配管，係使該吸引面連通至第1吸引源；分岐管，係在該第1配管的途中，分歧成朝向該第1吸引源的上側流出口與朝向第2吸引源的下側流出口；及第2配管，係使該下側流出口與該第2吸引源連通，該第1吸引源與該第2吸引源，係抽射器，具有：供給口，係供給空氣；排出口，係排出空氣；及吸引口，係與負壓產生部連通，該負壓產生部係使空氣從該供給口流通至該排出口而藉此產生負壓，使該分岐管的剖面積形成為比該第1配管的剖面積還大，藉由該剖面積的差異使流體從該第1配管移到該分岐管時的流速變慢並且成為分岐形狀，藉此使由該吸引面所吸引的氣體朝向分岐管的該上側流出口前進，並使由該吸引面所吸引的液體朝向該分岐管的該下側流出口下降而使氣體與液體各自分離，將被分離後的該液體以該第2吸引源吸引而從該第2配管排出，並維持以該第1吸引源所致 之該吸引面的吸引力。
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