JP2015107529A - 加工装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】加工送り手段を覆って配設され加工送り方向に移動する蛇腹手段に弛みを生じさせないとともに、高速で加工送りしても破損することなく追随することができる加工装置を提供する。【解決手段】被加工物保持手段と、加工手段と、加工送り手段と、被加工物保持手段の加工送り方向を覆う蛇腹手段と、蛇腹手段の伸縮を加工送り方向に案内するガイド手段７とを具備する加工装置であって、ガイド手段は、被加工物保持手段の加工送り方向の移動を許容する開部と、開口７０に隣接し加工送り方向に沿って設けられた樋７１，７２と、開口の加工送り方向端部に設けられた端壁とを具備し、蛇腹手段は、被加工物保持手段に連結する第１の連結部と、ガイド手段の端壁に連結する第２の連結部と、第１の連結部と第２の連結部に渡り配設された蛇腹部材６１１，６２１とを具備しており、ガイド手段の樋に沿って蛇腹部材を非接触で浮上させる浮上手段が配設されている。【選択図】図４

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置や被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置等の加工装置に関する。
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成された分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。このように複数のデバイスが形成された半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハも分割予定ラインに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、個々の光デバイスを製造している。
上述したウエーハの分割予定ラインに沿った切断は、切削装置やレーザー加工装置によって行われている。切削装置は、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物に加工水を供給しつつ切削する切削手段と、該被加工物保持手段を加工送り方向に加工送りする加工送り手段と、該被加工物保持手段の両側に加工送り手段を覆って配設され被加工物保持手段とともに加工送り方向に移動する伸縮可能な蛇腹手段と、該蛇腹手段を加工送り手段にガイドするガイド手段と、を具備している（例えば、特許文献１参照）。
また、レーザー加工装置は、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該被加工物保持手段を加工送り方向に加工送りする加工送り手段と、該被加工物保持手段の両側に加工送り手段を覆って配設され被加工物保持手段とともに加工送り方向に移動する伸縮可能な蛇腹手段と、該蛇腹手段を加工送り手段にガイドするガイド手段と、を具備している。（例えば、特許文献２参照）
上述した蛇腹手段には、弛みが生じないように加工送り方向の数か所にガイド手段に当接して摺動する支持部材が配設されている。この支持部材は、ガイド手段との摩擦を軽減するためにテフロン（登録商標）、ナイロン等の低摩擦樹脂やベアリング等で構成されている。
特開２００２−６６８６６号公報 特開２００７−２０１１７８号公報
而して、生産性を向上させるために被加工物を保持する被加工物保持手段を高速で加工送りすると、蛇腹手段に設けられた支持部材が加工送り速度に追随できず破損するという問題がある。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、被加工物保持手段に装着され加工送り手段を覆って配設され被加工物保持手段とともに加工送り方向に移動する伸縮可能な蛇腹手段に弛みを生じさせないとともに、被加工物保持手段を高速で加工送りしても破損することなく追随することができる加工装置を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段と、該被加工物保持手段を加工送り方向に加工送りする加工送り手段と、該被加工物保持手段に装着され該被加工物保持手段の加工送り方向を覆う伸縮可能な蛇腹手段と、該蛇腹手段の伸縮を加工送り方向に案内するガイド手段と、を具備する加工装置であって、
該ガイド手段は、該被加工物保持手段の該加工送り方向の移動を許容する開口と、該開口に隣接し該加工送り方向に沿って設けられた樋と、該開口の加工送り方向端部に設けられた端壁とを具備し、
該蛇腹手段は、該被加工物保持手段に連結する第１の連結部と、該ガイド手段の該端壁に連結する第２の連結部と、該第１の連結部と該第２の連結部に渡り配設された蛇腹部材とを具備しており、
該ガイド手段の該樋に沿って該蛇腹部材を非接触で浮上させる浮上手段が配設されている、
ことを特徴とする加工装置が提供される。
該浮上手段は、樋に沿って複数の磁石がS極またはN極を蛇腹部材に対向して配設された磁石レールと、該磁石レールの磁石と同極を対向させて蛇腹部材に配設された浮上磁石と、によって構成されている。
また、該浮上手段は、樋に沿ってエアーを噴出する複数の細孔が蛇腹部材に対向して配設された細孔レールと、該細孔レールに対向して蛇腹部材に配設されたスライダーと、によって構成されている。
本発明による加工装置においては、被加工物保持手段に装着され被加工物保持手段の加工送り方向を覆う伸縮可能な蛇腹手段の伸縮を加工送り方向に案内するガイド手段は、被加工物保持手段の加工送り方向の移動を許容する開口と、開口に隣接し加工送り方向に沿って設けられた樋と、開口の加工送り方向端部に設けられた端壁とを具備し、蛇腹手段は、被加工物保持手段に連結する第１の連結部と、ガイド手段の端壁に連結する第２の連結部と、第１の連結部と第２の連結部に渡り配設された蛇腹部材とを具備しており、ガイド手段の樋に沿って蛇腹部材を非接触で浮上させる浮上手段が配設されているので、被加工物保持手段の加工送り速度が速くてもガイド手段との間で摩擦が生ずることがないため、被加工物保持手段の移動に追随することができ、生産性を向上させることができる。
本発明に従って構成された加工装置としての切削装置の斜視図。 図１に示す切削装置の要部斜視図。 図１に示す切削装置に装備される蛇腹手段を案内するガイド手段の第１の実施形態を示す斜視図。 図１に示す切削装置に装備される蛇腹手段およびガイド手段の第１の実施形態を示す断面図。 図１に示す切削装置に装備される蛇腹手段を案内するガイド手段の第２の実施形態を示す斜視図。 図１に示す切削装置に装備される蛇腹手段およびガイド手段の第２の実施形態を示す断面図。
以下、本発明に従って構成された加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
図１には、本発明に従って構成された加工装置としての切削装置の斜視図が示されている。図１に示された切削装置は、略直方体状の装置ハウジング１を具備している。この装置ハウジング１内には、図２に示す静止基台２と、該静止基台２に加工送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、静止基台２に割り出し送り方向である矢印Ｙで示す方向（加工送り方向である矢印Ｘで示す方向に垂直な方向）に移動可能に配設されたスピンドル支持機構４と、該スピンドル支持機構４に切り込み送り方向である矢印Ｚ（加工送り方向である矢印Ｘで示す方向および割り出し送り方向である矢印Ｙで示す方向に垂直な方向）で示す方向に移動可能に配設された切削手段としてのスピンドルユニット５が配設されている。
上記チャックテーブル機構３は、静止基台２上に矢印Ｘで示す方向に沿って平行に配設された２本の案内レール３１、３２と、該案内レール３１、３２上に矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設された被加工物保持手段としてのチャックテーブル３３と、該チャックテーブル３３を支持するチャックテーブル支持機構３４を具備している。このチャックテーブル支持機構３４は、案内レール３１、３２上に移動可能に配設されたチャックテーブル支持台３４１と、該チャックテーブル支持台３４１上に配設された円筒部材３４２と、該円筒部材３４２の上端に装着されチャックテーブル３３の上面から所定高さ下方に配設された防水カバー３４３を具備している。上記チャックテーブル３３は、円筒部材３４２に配設された図示しない回転軸の上端に取り付けられ、その上面に被加工物である例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、チャックテーブル３３を２本の案内レール３１、３２に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動させるための加工送り手段３５を具備している。加工送り手段３５は、上記２本の案内レール３１と３２の間に平行に配設された雄ネジロッド３５１と、該雄ネジロッド３５１を回転駆動するためのサーボモータ３５２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３５１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３５３に回転自在に支持されており、その他端が上記サーボモータ３５２の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３５１は、チャックテーブル３３を構成するチャックテーブル支持台３４１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、サーボモータ３５２によって雄ネジロッド３５１を正転および逆転駆動することにより、チャックテーブル３３は案内レール３１、３２に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめられる。
図１および図２を参照して説明すると、図示の実施形態における切削装置は、被加工物保持手段としてのチャックテーブル３３の加工送り方向を覆う蛇腹手段６と、該蛇腹手段６の伸縮を加工送り方向に案内するガイド手段７を具備している。蛇腹手段６は、チャックテーブル３３の矢印Ｘで示す加工送り方向に見てチャックテーブル３３の両側に配設された第１の蛇腹手段６１および第２の蛇腹手段６２を備えており、上記加工送り手段３５等を覆うように構成されている。
第１の蛇腹手段６１は、布の如き折り畳み可能なシート部材によって複数の山部と谷部が交互に形成され伸縮自在に構成された蛇腹部材６１１と、該蛇腹部材６１１の両端にそれぞれ装着され金属板から形成することができる第１の連結部材６１２と第２の連結部材６１３とからなっている。このように構成された第１の蛇腹手段６１の蛇腹部材６１１の一方の端部に装着された第１の連結部材６１２は、チャックテーブル３３とともに移動する上記防水カバー３４３に連結されている。また、蛇腹部材６１１の他方の端部に装着された第２に連結部材６１３は、ガイド手段７の後述する端壁に連結される。
上記第２の蛇腹手段６２も第１の蛇腹手段６１と同様に、布の如き折り畳み可能なシート部材によって複数の山部と谷部が交互に形成され伸縮自在に構成された蛇腹部材６２１と、該蛇腹部材６２１の両端にそれぞれ装着され金属板から形成することができる第１の連結部材６２２と第２の連結部材６２３とからなっている。このように構成された蛇腹部材６２１の一方の端部に装着された第１の連結部材６２２は、チャックテーブル３３とともに移動する上記防水カバー３４３に連結されている。また、蛇腹部材６２１の他方の端部に装着された第２の連結部材６２３は、ガイド手段７の後述する端壁に連結される。
上述した第１の蛇腹手段６１および第２の蛇腹手段６２の伸縮を加工送り方向に案内するガイド手段７は、チャックテーブル３３の矢印Xで示す加工送り方向の移動を許容する開口７０と、該開口７０の両側にそれぞれ隣接し加工送り方向に沿って設けられた第１の樋７１および第２の樋７２と、該開口７０の加工送り方向端部に設けられた第１の端壁７３および第２の端壁７４を具備している。第１の樋７１と第２の樋７２は、第１の端壁７３と第２の端壁７４のそれぞれ外側に設けられた第１の連通樋７５と第２の連通樋７６によってそれぞれ連通せしめられている。そして、第２の連通樋７６に排水ホース７７が接続されている。ガイド手段７を構成する第１の端壁７３および第２の端壁７４に、上記第１の蛇腹手段６１を構成する第２の連結部材６１３および第２の蛇腹手段６２を構成する第２に連結部材６２３が図示しない締結ボルトによって連結される。
図示の実施形態における切削装置は、上記ガイド手段７の第１の樋７１および第２の樋７２に沿って第１の蛇腹手段６１の蛇腹部材６１１および第２の蛇腹手段６２の蛇腹部材６２１を非接触で浮上させる浮上手段を備えている。この浮上手段の第１の実施形態について図３および図４を参照して説明する。
図３および図４に示す実施形態における浮上手段８は、第１の樋７１および第２の樋７２に沿ってそれぞれX軸方向に配設された第１の磁石レール８１および第２の磁石レール８２と、上記第１の蛇腹手段６１の蛇腹部材６１１および第２の蛇腹手段６２の蛇腹部材６２１の下面にそれぞれ配設された第１の浮上磁石８３１および第２の浮上磁石８３２を具備している。この第１の磁石レール８１および第２の磁石レール８２はそれぞれ複数の磁石８１１および８２１からなっており、複数の磁石８１１および８２１がS極またはN極を上記第１の蛇腹手段６１および第２の蛇腹手段６２の蛇腹部材６２１と対向して配設されている。なお、第１の磁石レール８１を構成する複数の磁石８１１および第２の磁石レール８２を構成する複数の磁石８２１は、図示の実施形態においては上面（第１の蛇腹手段６１の蛇腹部材６１１および第２の蛇腹手段６２の蛇腹部材６２１と対向する面）がN極となっている。一方、第１の浮上磁石８３１および第２の浮上磁石８３２は、下面（第１の磁石レール８１を構成する複数の磁石８１１および第２の磁石レール８２を構成する複数の磁石８２１と対向する面）が磁石８１１および磁石８２１と同極（N極）となるように配設されている。このように、第１の磁石レール８１を構成する複数の磁石８１１および第２の磁石レール８２を構成する複数の磁石８２１と第１の浮上磁石８３１および第２の浮上磁石８３２はそれぞれ同極が対向して配設されているので、第１の浮上磁石８３１および第２の浮上磁石８３２は第１の磁石レール８１を構成する複数の磁石８１１および第２の磁石レール８２を構成する複数の磁石８２１上で浮上し、第１の蛇腹手段６１の蛇腹部材６１１および第２の蛇腹手段６２の蛇腹部材６２１が非接触で浮上せしめられる。なお、第１の浮上磁石８３１および第２の浮上磁石８３２は、第１の蛇腹手段６１の蛇腹部材６１１および第２の蛇腹手段６２の蛇腹部材６２１の下面にそれぞれ１個またはX軸方向に複数個配設される。このように第１の蛇腹手段６１の蛇腹部材６１１および第２の蛇腹手段６２の蛇腹部材６２１の下面にそれぞれ配設された第１の浮上磁石８３１および第２の浮上磁石８３２は、第１の蛇腹手段６１の蛇腹部材６１１および第２の蛇腹手段６２の蛇腹部材６２１の弛みを防止するための支持部材として機能する。
次に、上記ガイド手段７の第１の樋７１および第２の樋７２に沿って第１の蛇腹手段６１の蛇腹部材６１１および第２の蛇腹手段６２の蛇腹部材６２１を非接触で浮上させる浮上手段の第２の実施形態について図５および図６を参照して説明する。
図５および図６に示す実施形態における浮上手段８０は、第１の樋７１および第２の樋７２に沿ってそれぞれX軸方向に配設された第１のエアー噴出レール８５および第２のエアー噴出レール８６と、上記第１の蛇腹手段６１の蛇腹部材６１１および第２の蛇腹手段６２の蛇腹部材６２１の下面にそれぞれ配設された第１のスライダー８７１および第２のスライダー８７２を具備している。第１のエアー噴出レール８５および第２のエアー噴出レール８６は、それぞれ中空状に形成されており、上面（第１の蛇腹手段６１の蛇腹部材６１１および第２の蛇腹手段６２の蛇腹部材６２１と対向する面）にエアーを噴出する複数の細孔８５１および８６１が設けられている。このように構成された第１のエアー噴出レール８５および第２のエアー噴出レール８６は、図示しないエアー供給手段に接続されている。一方、第１のスライダー８７１および第２のスライダー８７２は、図示の実施形態においては低摩擦樹脂によって形成されている。このように構成された浮上手段８０は、図示しないエアー供給手段を作動して第１のエアー噴出レール８５の複数の細孔８５１および第２のエアー噴出レール８６の複数の細孔８６１からエアーを噴出することにより、第１のスライダー８７１および第２のスライダー８７２は第１のエアー噴出レール８５および第２のエアー噴出レール８６上で浮上し、第１の蛇腹手段６１の蛇腹部材６１１および第２の蛇腹手段６２の蛇腹部材６２１が非接触で浮上せしめられる。なお、第１のスライダー８７１および第１のスライダー８７２は、第１の蛇腹手段６１の蛇腹部材６１１および第２の蛇腹手段６２の蛇腹部材６２１の下面にそれぞれ１個またはX軸方向に複数個配設される。このように第１の蛇腹手段６１の蛇腹部材６１１および第２の蛇腹手段６２の蛇腹部材６２１の下面にそれぞれ配設された第１のスライダー８７１および第２のスライダー８７２は、第１の蛇腹手段６１の蛇腹部材６１１および第２の蛇腹手段６２の蛇腹部材６２１の弛みを防止するための支持部材として機能する。
図２に戻って説明を続けると、上記スピンドル支持機構４は、静止基台２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿って平行に配設された２本の案内レール４１、４２と、該案内レール４１、４２上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台４３を具備している。この可動支持基台４３は、案内レール４１、４２上に移動可能に配設された移動支持部４３１と、該移動支持部４３１に取り付けられた装着部４３２とからなっている。装着部４３２は、一側面に矢印Ｚで示す方向に延びる２本の案内レール４３２ａ、４３２ａが平行に設けられている。図示の実施形態におけるスピンドル支持機構４は、可動支持基台４３を２本の案内レール４１、４２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動させるための割り出し送り手段４４を具備している。割り出し送り手段４４は、上記２本の案内レール４１、４２の間に平行に配設された雄ネジロッド４４１と、該雄ネジロッド４４１を回転駆動するためのパルスモータ４４２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４４１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ４４２の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド４４１は、可動支持基台４３を構成する移動支持部４３１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ４４２によって雄ネジロッド４４１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台４３は案内レール４１、４２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。
図示の実施形態におけるスピンドルユニット５は、ユニットホルダ５１と、該ユニットホルダ５１に取り付けられたスピンドルハウジング５２と、該スピンドルハウジング５２に回転可能に支持された回転スピンドル５３を具備している。ユニットホルダ５１は、上記装着部４３２に設けられた２本の案内レール４３２ａ、４３２ａに摺動可能に嵌合する２本の被案内レール５１ａ、５１ａが設けられており、この被案内レール５１ａ、５１ａを上記案内レール４３２ａ、４３２ａに嵌合することにより、矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動可能に支持される。上記回転スピンドル５３はスピンドルハウジング５２の先端から突出して配設されており、この回転スピンドル５３の先端部に切削ブレード５４が装着されている。切削ブレード５４を装着した回転スピンドル５３は、サーボモータ５５等の駆動源によって回転駆動せしめられる。なお、切削ブレード５４の両側には、切削時に被加工物に加工水としての切削水を供給する切削水供給ノズル５７が配設されている（図２においては一方だけが示されている）。
図示の実施形態におけるスピンドルユニット５は、ホルダ５１を２本の案内レール４３２ａ、４３２ａに沿って矢印Ｚで示す方向に移動させるための切り込み送り手段５８を具備している。切り込み送り手段５８は、上記駆動手段３５および４４と同様に案内レール４３２ａ、４３２ａの間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ５８２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ５８２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ５１とスピンドルハウジング５２および回転スピンドル５３を案内レール４３２ａ、４３２ａに沿って矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動せしめる。
上記スピンドルユニット５を構成するスピンドルハウジング５２の前端部には、撮像手段５０が配設されている。この撮像手段５０は、半導体ウエーハ等の被加工物に形成されたストリート等を撮像するための顕微鏡やＣＣＤカメラ等で構成されており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
図１に戻って説明すると、図示の切削装置は、被加工物である半導体ウエーハWをストックするカセット１１を具備している。半導体ウエーハWは、環状のフレームFに保護テープTによって装着されており、環状のフレームFに装着された状態で上記カセット１１に収容される。なお、カセット１１は、図示しない昇降手段によって上下に移動可能に配設されたカセットテーブル１２上に載置される。また、図示の切削装置は、カセット１１に収納された半導体ウエーハWを仮置きテーブル１３に搬出するとともに切削加工終了後の半導体ウエーハWをカセット１１に搬入する被加工物搬出・搬入機構１４と、仮置きテーブル１３に搬出された半導体ウエーハWを上記チャックテーブル３３上に搬送する第１の被加工物搬送機構１５と、チャックテーブル３３上で切削加工された半導体ウエーハWを洗浄する洗浄手段１６と、チャックテーブル３３上で切削加工された半導体ウエーハWを洗浄手段１７に搬送する第２の被加工物搬送機構１７を具備している。更に、図示の切削装置は、上記撮像手段５０によって撮像された画像等を表示する表示手段１８を具備している。
次に、上述した切削装置の切削加工処理動作について簡単に説明する。
カセット１１の所定位置に収容された環状のフレームFに装着された保護テープTに貼着された半導体ウエーハW（以下、単に半導体ウエーハWという）は、図示しない昇降手段によってカセットテーブル１２が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、被加工物搬出・入機構１４が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハWを仮置きテーブル１３に搬出する。仮置きテーブル１３に搬出された半導体ウエーハWは、第１の被加工物搬送機構１５の旋回動作によって上記チャックテーブル３３上に搬送され、吸引保持される。このようにして半導体ウエーハWを吸引保持したチャックテーブル３３は、案内レール３１、３２に沿ってアライメント領域に移動される。チャックテーブル３３がアライメント領域Ａに位置付けられると、撮像手段５０によって半導体ウエーハWに形成されている分割予定ラインが検出され、スピンドルユニット５を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節して精密位置合わせ作業が行われる。
その後、半導体ウエーハWを吸引保持したチャックテーブル３３を加工送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレード５４の回転軸と直交する方向）に移動することにより、チャックテーブル３３に保持された半導体ウエーハWは切削ブレード５４により所定の切断ラインに沿って切削される。即ち、切削ブレード５４は割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されて位置決めされたスピンドルユニット５に装着され、サーボモータ５５によって高速回転（例えば、３０，０００ｒｐｍ）されているので、チャックテーブル３３を切削ブレード５４の下側に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に所定の加工送り速度（例えば、５０ｍｍ／ｓｅｃ）で移動することにより、チャックテーブル３３に保持された半導体ウエーハWは切削ブレード５４により所定の分割予定ラインに沿って切削される(切削加工工程)。このとき、切削部には切削水供給ノズル５７から加工水としての切削水が供給される。この切削部に供給された切削水は防水カバー３４３および蛇腹手段６を構成する第１の蛇腹手段６１および第２の蛇腹手段６２からガイド手段７を構成する第１の樋７１と第２の樋７２に流下し、第２の連通樋７６に接続された排水ホース７７を介して排出される。
上述した切削加工工程においては、チャックテーブル３３とともに防水カバー３４３が移動するので、防水カバー３４３の両側に配設された第１の蛇腹手段６１および第２の蛇腹手段６２が伸縮せしめられる。この第１の蛇腹手段６１および第２の蛇腹手段６２の伸縮時に、上記図３および図４に示す浮上手段８においては第１の蛇腹手段６１の蛇腹部材６１１および第２の蛇腹手段６２の蛇腹部材６２１の弛みを防止するための支持部材として機能する第１の浮上磁石８３１および第２の浮上磁石８３２が第１の磁石レール８１および第２の磁石レール８２に沿って移動する。このとき、第１の磁石レール８１を構成する複数の磁石８１１および第２の磁石レール８２を構成する複数の磁石８２１と第１の浮上磁石８３１および第２の浮上磁石８３２はそれぞれ同極が対向して配設されているので、第１の浮上磁石８３１および第２の浮上磁石８３２は第１の磁石レール８１を構成する複数の磁石８１１および第２の磁石レール８２を構成する複数の磁石８２１上で浮上せしめられ非接触となる。従って、チャックテーブル３３の加工送り速度が速くても第１の浮上磁石８３１および第２の浮上磁石８３２と第１の磁石レール８１および第２の磁石レール８２との間で摩擦が生ずることがないため、チャックテーブル３３の移動に追随することができ、生産性を向上させることができる。
また、上記切削加工工程における第１の蛇腹手段６１および第２の蛇腹手段６２の伸縮時に、上記図５および図６に示す浮上手段８０においては第１の蛇腹手段６１の蛇腹部材６１１および第２の蛇腹手段６２の蛇腹部材６２１の弛みを防止するための支持部材として機能する第１のスライダー８７１および第２のスライダー８７２が第１のエアー噴出レール８５および第２のエアー噴出レール８６に沿って移動する。このとき、第１のエアー噴出レール８５の複数の細孔８５１および第２のエアー噴出レール８６の複数の細孔８６１からエアーを噴出することにより、第１のスライダー８７１および第２のスライダー８７２は第１のエアー噴出レール８５および第２のエアー噴出レール８６上で浮上せしめられ非接触となる。従って、チャックテーブル３３の加工送り速度が速くても第１のスライダー８７１および第２のスライダー８７２と第１のエアー噴出レール８５および第２のエアー噴出レール８６との間で摩擦が生ずることがないため、チャックテーブル３３の移動に追随することができ、生産性を向上させることができる。
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、上述した実施形態においては本発明を切削装置に適用した例を示したが、被加工物を保持する被加工物保持手段を加工送り方向に加工送りするレーザー加工装置や被加工物を保持する被加工物保持手段に蛇腹手段が装着された研削装置等の加工装置に適用することができる。
１：装置ハウジング
２：静止基台
３：チャックテーブル機構
３３：チャックテーブル
３４：チャックテーブル支持機構
３４３防水カバー
３５：加工送り手段
４：スピンドル支持機構
４３：可動支持基台
４４：割り出し送り手段
５：スピンドルユニット
５４：切削ブレード
５７：切削水供給ノズル
６：蛇腹手段
６１：第１の蛇腹手段
６２：第２の蛇腹手段
７：ガイド手段
７１：第１の樋
７２：第２の樋
８、８０：浮上手段
８１：第１の磁石レール
８２：第２の磁石レール
８３１：第１の浮上磁石
８３２：第２の浮上磁石
８５：第１のエアー噴出レール
８６：第２のエアー噴出レール
１１：カセット
１２：カセットテーブル
１３：仮置きテーブル
１４：被加工物搬出・搬入手段
１５：第１の被加工物搬送機構
１６：洗浄手段
１７：第２の被加工物搬送機構

Claims (3)

  1. 被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段と、該被加工物保持手段を加工送り方向に加工送りする加工送り手段と、該被加工物保持手段に装着され該被加工物保持手段の加工送り方向を覆う伸縮可能な蛇腹手段と、該蛇腹手段の伸縮を加工送り方向に案内するガイド手段と、を具備する加工装置であって、
    該ガイド手段は、該被加工物保持手段の該加工送り方向の移動を許容する開口と、該開口に隣接し該加工送り方向に沿って設けられた樋と、該開口の加工送り方向端部に設けられた端壁とを具備し、
    該蛇腹手段は、該被加工物保持手段に連結する第１の連結部と、該ガイド手段の該端壁に連結する第２の連結部と、該第１の連結部と該第２の連結部とに渡り配設された蛇腹部材とを具備しており、
    該ガイド手段の該樋に沿って該蛇腹部材を非接触で浮上させる浮上手段が配設されている、
    ことを特徴とする加工装置。
  2. 該浮上手段は、該樋に沿って複数の磁石がS極またはN極を該蛇腹部材に対向して配設された磁石レールと、該磁石レールの磁石と同極を対向させて該蛇腹部材に配設された浮上磁石と、によって構成されている、請求項1記載の加工装置。
  3. 該浮上手段は、該樋に沿ってエアーを噴出する複数の細孔が該蛇腹部材に対向して配設された細孔レールと、該細孔レールに対向して該蛇腹部材に配設されたスライダーと、によって構成されている、請求項1記載の加工装置。
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