TWI628032B - Processing device - Google Patents

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TWI628032B
TWI628032B TW103137188A TW103137188A TWI628032B TW I628032 B TWI628032 B TW I628032B TW 103137188 A TW103137188 A TW 103137188A TW 103137188 A TW103137188 A TW 103137188A TW I628032 B TWI628032 B TW I628032B
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藤澤晉一
松山敏文
諏訪野純
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迪思科股份有限公司
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Abstract

本發明之課題為提供一種加工裝置，其可使裝設在被加工物保持設備、覆蓋加工傳送設備而配置且可與被加工物保持設備一起在加工傳送方向上移動之可伸縮的蛇腹設備不產生鬆弛，而且即使以高速將被加工物保持設備加工傳送，也能不產生破損地跟隨作動。本發明之解決設備為加工裝置，其具備：保持被加工物的被加工物保持設備、對保持在被加工物保持設備上的被加工物進行加工的加工設備、將被加工物保持設備沿加工傳送方向加工傳送的加工傳送設備、裝設在被加工物保持設備上並覆蓋在被加工物保持設備之加工傳送方向上之可伸縮的蛇腹設備、在加工傳送方向上引導蛇腹設備之伸縮的引導設備。引導設備具備：容許被加工物保持設備在該加工傳送方向上移動的開口、與開口相鄰接並沿著該加工傳送方向設置的溝槽，及設置在開口的加工傳送方向端部上的端壁，蛇腹設備則具備：連結於被加工物保持設備的第1連結部、連結於該引導設備的端壁的第2連結部，及延伸配置於第1連結部與第2連結部的蛇腹構件，且沿著引導設備的溝槽配置有使蛇腹構件以非接觸的方式浮起的浮起設備。

Description

加工裝置 發明領域
本發明是有關於一種用於切削半導體晶圓等被加工物的切削裝置或對被加工物施加雷射加工的雷射加工裝置等的加工裝置。
發明背景
在半導體元件的製程中，會在大致呈圓板形狀的半導體晶圓之表面上藉由形成格子狀的分割預定線劃分出複數個區域，並在這個被劃分的區域中形成IC、LSI等元件(device)。藉由將像這樣形成有複數個元件的半導體晶圓沿著分割預定線切斷，就可以將形成有元件之區域分割而製造出一個個半導體元件。又，在藍寶石基板的表面積層有氮化鎵系化合物半導體等的光元件晶圓也可以藉由沿著分割預定線切斷而分割成一個個發光二極體、雷射二極體等光元件，以製造出一個個光元件。
沿著上述的晶圓之分割預定線進行的切斷，是藉由切削裝置和雷射加工裝置進行。切削裝置具備：保持被加工物的被加工物保持設備、對保持在該被加工物保持設備上的被加工物供給加工水同時進行切削的切削設備、將 該被加工物保持設備沿加工傳送方向加工傳送的加工傳送設備、在該被加工物保持設備的兩側覆蓋加工傳送設備而配置並與被加工物保持設備一起在加工傳送方向上移動之可伸縮的蛇腹設備，及在該加工傳送設備上引導該蛇腹設備的引導設備(參照例如，專利文獻1)。
又，雷射加工裝置具備：保持被加工物的被加工物保持設備、對保持在該被加工物保持設備上的被加工物照射雷射光線的雷射光線照射設備、將該被加工物保持設備沿加工傳送方向加工傳送的加工傳送設備、在該被加工物保持設備的兩側覆蓋加工傳送設備而配置並與被加工物保持設備一起在加工傳送方向上移動之可伸縮的蛇腹設備，及在加工傳送設備上引導該蛇腹設備的引導設備。(參照例如，專利文獻2)
在上述的蛇腹設備上，為了避免產生鬆弛，在加工傳送方向的複數個位置上配置有抵接於引導設備而滑動的支撐構件。為了減輕與引導設備之間的摩擦，會以鐵氟龍(註冊商標)、尼龍(nylon)等低摩擦樹脂或軸承(bearing)等構成這個支撐構件。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2002-66866號公報
專利文獻2：日本專利特開2007-201178號公報
發明概要
然而，為了使生產率提升，而將保持被加工物的被加工物保持設備以高速進行加工傳送時，設置於蛇腹設備上的支撐構件會有無法跟隨上加工傳送速度而產生破損的問題。
本發明是有鑑於上述事實所作成的，其主要的技術課題為提供，能讓裝設在被加工物保持設備、覆蓋加工傳送設備而配置且可與被加工物保持設備一起在加工傳送方向上移動之可伸縮的蛇腹設備不產生鬆弛，且即使以高速將被加工物保持設備加工傳送，也能不產生破損地跟隨作動之加工裝置。
為了解決上述主要技術課題，依據本發明所提供的加工裝置，為一種具備：保持被加工物的被加工物保持設備、對保持在該被加工物保持設備上的被加工物進行加工之加工設備、將該被加工物保持設備沿加工傳送方向加工傳送的加工傳送設備、裝設在該被加工物保持設備上並覆蓋在該被加工物保持設備的加工傳送方向上之可伸縮的蛇腹設備，及在加工傳送方向上引導該蛇腹設備之伸縮的引導設備，之加工裝置，其特徵在於：該引導設備具備：容許該被加工物保持設備在該加工傳送方向上移動的開口、與該開口相鄰接並沿著該加工傳送方向設置的溝槽，及設置於該開口的加工傳送方向端部上的端壁； 該蛇腹設備具備：連結於該被加工物保持設備的第1連結部、連結於該引導設備之該端壁的第2連結部，及延伸配置於該第1連結部與該第2連結部的蛇腹構件；且沿著該引導設備的該溝槽配置有使該蛇腹構件以非接觸的方式浮起的浮起設備。
該浮起設備較佳是由磁石軌道與浮起磁石所構成，該磁石軌道是沿著溝槽將複數個磁石以S極或N極面向蛇腹構件配置而成，該浮起磁石是使其與該磁石軌道的磁石同極相對向而被配置在蛇腹構件上。
或者，該浮起設備是由細孔軌道與滑件(slider)所構成，該細孔軌道是沿著溝槽將噴出空氣的複數個細孔與蛇腹構件相對向配置而成，該滑件是與該細孔軌道相對向而被配置在蛇腹構件上。
在本發明的加工裝置中，由於可在加工傳送方向上引導裝設在被加工物保持設備上，並覆蓋在被加工保持設備的加工傳送方向上之可伸縮的蛇腹設備之伸縮的引導設備具備：容許被加工物保持設備在加工傳送方向移動的開口、與開口鄰接並沿著加工傳送方向設置的溝槽，及設置於開口的加工傳送方向端部上的端壁，而蛇腹設備則具備：連結於被加工物保持設備的第1連結部、連結於引導設備的端壁的第2連結部，及延伸配置於第1連結部與第2連結部的蛇腹構件，且沿著引導設備的溝槽設置有使蛇腹構件以非接觸的方式浮起的浮起設備，因此即使將被加工物保 持設備的加工傳送速度加快，也不會在其與引導設備之間產生摩擦，因而可以跟隨被加工物保持設備的移動，並可以使生產率提升。
1‧‧‧裝置外殼
11‧‧‧晶圓盒
12‧‧‧晶圓盒基台
13‧‧‧暫置台
14‧‧‧被加工物搬出．搬入機構
15‧‧‧第1被加工物搬送機構
16‧‧‧洗淨設備
17‧‧‧第2被加工物搬送機構
18‧‧‧顯示設備
2‧‧‧靜止基台
3‧‧‧夾頭台機構
31、32、41、42、432a‧‧‧導軌
33‧‧‧夾頭台
34‧‧‧夾頭台支撐機構
341‧‧‧夾頭台支撐台
342‧‧‧圓筒構件
343‧‧‧防水罩
35‧‧‧加工傳送設備
351、441‧‧‧公螺桿
352、55‧‧‧伺服馬達
353‧‧‧軸承座
4‧‧‧轉軸支撐機構
43‧‧‧可動支撐基台
431‧‧‧移動支撐部
432‧‧‧安裝部
44‧‧‧分度傳送設備
442、582‧‧‧脈衝馬達
5‧‧‧轉軸單元
50‧‧‧拍攝設備
51‧‧‧單元座
51a‧‧‧受引導軌道
52‧‧‧轉軸外殼
53‧‧‧旋轉軸
54‧‧‧切削刀
57‧‧‧切削水供給噴嘴
58‧‧‧切入傳送設備
6‧‧‧蛇腹設備
61‧‧‧第1蛇腹設備
611、621‧‧‧蛇腹構件
612、622‧‧‧第1連結構件
613、623‧‧‧第2連結構件
62‧‧‧第2蛇腹設備
7‧‧‧引導設備
70‧‧‧開口
71‧‧‧第1溝槽
72‧‧‧第2溝槽
73‧‧‧第1端壁
74‧‧‧第2端壁
75‧‧‧第1連通溝槽
76‧‧‧第2連通溝槽
77‧‧‧排水管
8、80‧‧‧浮起設備
81‧‧‧第1磁石軌道
811、821‧‧‧磁石
82‧‧‧第2磁石軌道
831‧‧‧第1浮起磁石
832‧‧‧第2浮起磁石
85‧‧‧第1空氣噴出軌道
851、861‧‧‧細孔
86‧‧‧第2空氣噴出軌道
871‧‧‧第1滑件
872‧‧‧第2滑件
T‧‧‧保護膠帶
W‧‧‧半導體晶圓
F‧‧‧環狀框架
X‧‧‧加工傳送方向
Y‧‧‧分度傳送方向
Z‧‧‧切入傳送方向
圖1為依據本發明所構成之切削裝置的立體圖。
圖2為圖1所示之切削裝置的主要部位立體圖。
圖3為表示設置在圖1所示之切削裝置上的用來引導蛇腹設備之引導設備的第1實施形態的立體圖。
圖4為表示設置在圖1所示之切削裝置上之蛇腹設備以及引導設備的第1實施形態的剖面圖。
圖5為表示設置在圖1所示之切削裝置上的用來引導蛇腹設備之引導設備的第2實施形態的立體圖。
圖6為表示設置在圖1所示之切削裝置上的蛇腹設備以及引導設備之第2實施形態的剖面圖。
用以實施發明之形態
以下，參照附加圖式，以更詳細地說明依據本發明所構成的加工裝置之較佳的實施形態。
圖1中所示為，依據本發明所構成的切削裝置的立體圖。圖1所示之切削裝置具備大致呈長方體形的裝置外殼(housing)1。在這個裝置外殼1內配設有，圖2所示之靜止基台2、配置成可在該靜止基台2上沿成為加工傳送方向之箭頭X所示之方向移動且可保持被加工物的夾頭台機構3、配置成可在靜止基台2上沿成為分度傳送方向之箭頭Y所示 之方向(與成為加工傳送方向之箭頭X所表示的方向垂直的方向)移動的轉軸支撐機構4，及配置成可在該轉軸支撐機構4上沿成為切入傳送方向之箭頭Z(與成為加工傳送方向之箭頭X所表示的方向及成為分度傳送方向之箭頭Y所表示的方向均垂直的方向)所表示的方向移動且作為切削設備的轉軸單元(spindle unit)5。
上述夾頭台機構3具備在靜止基台2上沿著箭頭X所示之方向平行配置的2條導軌31、32、配置成可在該導軌31、32上沿箭頭X所示之方向移動之作為被加工物保持設備的夾頭台33，及支撐該夾頭台33的夾頭台支撐機構34。該夾頭台支撐機構34具備配置成可在導軌31、32上移動的夾頭台支撐台341、配置在該夾頭台支撐台341上的圓筒構件342，與裝設在該圓筒構件342上端並配置在從夾頭台33的上表面到下方之預定高度處的防水罩343。可將上述夾頭台33安裝在配置於圓筒構件342上之圖未示的旋轉軸的上端，並形成為可藉由圖未示的吸引設備將成為被加工物之例如，圓盤狀的半導體晶圓保持在其上表面。
本實施形態中的夾頭台機構3具備用於使夾頭台33沿著2條導軌31、32在以箭頭X所示之加工傳送方向上移動的加工傳送設備35。加工傳送設備35包含，平行地配置於上述2條導軌31與32之間的公螺桿351，及用於驅動該公螺桿351旋轉的伺服馬達352等驅動源。公螺桿351是使其一端被支撐成可在固定在上述靜止基台2上的軸承座353上旋轉自如，並使其另一端透過圖未示之減速裝置而受到上述 伺服馬達352的輸出軸傳動連結。再者，是將公螺桿351螺合到，自構成夾頭台33的夾頭台支撐台341之中央部下表面突出而設置之圖未示的母螺座所形成的貫通螺孔中。因此，藉由以伺服馬達352正轉以及逆轉驅動公螺桿351，就可以使夾頭台33沿著導軌31、32在箭頭X所示之加工傳送方向上移動。
參照圖1以及圖2進行說明，本實施形態中的切削裝置具備覆蓋在作為被加工物保持設備的夾頭台33的加工傳送方向上的蛇腹設備6，及在加工傳送方向上引導該蛇腹設備6之伸縮的引導設備7。沿夾頭台33的箭頭X所示之加工傳送方向觀看，蛇腹設備6設有配置在夾頭台33的兩側的第1蛇腹設備61以及第2蛇腹設備62，並構成為覆蓋上述加工傳送設備35等。
第1蛇腹設備61是由蛇腹構件611、第1連結構件612與第2連結構件613所構成，該蛇腹構件611是以如布般可折疊的薄片(sheet)構件交替地形成複數個峰部與谷部而構成為可伸縮自如，該第1連結構件612與第2連結構件613分別裝設在該蛇腹構件611的兩端並可由金屬板形成。裝設在像這樣構成的第1蛇腹設備61的蛇腹構件611的其中一方之端部上的第1連結構件612，是連結在與夾頭台33一起移動的上述防水罩343上。又，裝設在蛇腹構件611另一方的端部上的第2連結構件613，則連結在引導設備7的後述之端壁上。
上述第2蛇腹設備62也與第1蛇腹設備61同樣地， 是由蛇腹構件621、第1連結構件622與第2連結構件623所構成，該蛇腹構件621是以如布般可折疊的薄片構件交替地形成複數個峰部與谷部而構成為可伸縮自如，該第1連結構件622與第2連結構件623分別裝設在該蛇腹構件621的兩端並可由金屬板形成。裝設在像這樣構成的蛇腹構件621的其中一方的端部上的第1連結構件622，是連結在與夾頭台33一起移動的上述防水罩343上。又，裝設在蛇腹構件的621的另一方的端部上的第2連結構件623，則連結在引導設備7的後述之端壁上。
在加工傳送方向上引導上述之第1蛇腹設備61以及第2蛇腹設備62的伸縮之引導設備7具備容許夾頭台33在箭頭X所示之加工傳送方向上移動的開口70、分別鄰接於該開口70的兩側並沿著加工傳送方向設置的第1溝槽71以及第2溝槽72、設置於該開口70的加工傳送方向端部上的第1端壁73以及第2端壁74。第1溝槽71與第2溝槽72是藉由分別設置在第1端壁73與第2端壁74外側的第1連通溝槽75與第2連通溝槽76而使其分別連通。並且，在第2連通溝槽76中連接有排水管77。在構成引導設備7的第1端壁73以及第2端壁74上，有利用圖未示之連結螺栓連結之構成上述第1蛇腹設備61的第2連結構件613，以及構成第2蛇腹設備62的第2連結構件623。
本實施形態中的切削裝置具有，沿著上述引導設備7的第1溝槽71以及第2溝槽72使第1蛇腹設備61的蛇腹構件611，以及第2蛇腹設備62的蛇腹構件621以非接觸的方式 浮起的浮起設備。關於此浮起設備的第1實施形態，將參照圖3以及圖4來進行說明。
圖3以及圖4所示之第1實施形態的浮起設備8具有，分別沿著第1溝槽71以及第2溝槽72配置在X軸方向上的第1磁石軌道81以及第2磁石軌道82、分別配置在上述第1蛇腹設備61的蛇腹構件611以及第2蛇腹設備62的蛇腹構件621的下表面的第1浮起磁石831以及第2浮起磁石832。此第1磁石軌道81以及第2磁石軌道82分別是由複數個磁石811以及821所形成，且是將複數個磁石811以及821以S極或N極面向上述第1蛇腹設備61以及第2蛇腹設備62的蛇腹構件621的方式進行配置而形成。再者，在本實施形態中，構成第1磁石軌道81的複數個磁石811以及構成第2磁石軌道82的複數個磁石821，是使上表面(與第1蛇腹設備61的蛇腹構件611以及第2蛇腹設備62的蛇腹構件621相面向的表面)成為N極。另一方面，將第1浮起磁石831以及第2浮起磁石832配置成，使下表面(與構成第1磁石軌道81的複數個磁石811以及構成第2磁石軌道82的複數個磁石821相面向的表面)與磁石811以及磁石821為同極(N極)。如此，由於將構成第1磁石軌道81的複數個磁石811以及構成第2磁石軌道82的複數個磁石821，與第1浮起磁石831以及第2浮起磁石832分別配置成同極相對，因此第1浮起磁石831以及第2浮起磁石832會在構成第1磁石軌道81的複數個磁石811以及構成第2磁石軌道82的複數個磁石821上浮起，而使第1蛇腹設備61的蛇腹構件611以及第2蛇腹設備62的蛇腹構件621得以藉非接 觸的方式浮起。再者，第1浮起磁石831以及第2浮起磁石832，可在第1蛇腹設備61的蛇腹構件611以及第2蛇腹設備62的蛇腹構件621的下表面分別配置1個或是沿X軸方向配置複數個。像這樣分別被配置在第1蛇腹設備61的蛇腹構件611以及第2蛇腹設備62的蛇腹構件621的下表面的第1浮起磁石831以及第2浮起磁石832，可作為用於防止第1蛇腹設備61的蛇腹構件611以及第2蛇腹設備62的蛇腹構件621鬆弛之支撐構件而發揮作用。
接著，關於沿著上述引導設備7的第1溝槽71以及第2溝槽72使第1蛇腹設備61的蛇腹構件611以及第2蛇腹設備62的蛇腹構件621以非接觸的方式浮起的浮起設備之第2實施形態，將參照圖5以及圖6來作說明。
圖5以及圖6所示之實施形態中的浮起設備80具備分別沿著第1溝槽71以及第2溝槽72而配置在X軸方向上的第1空氣噴出軌道85以及第2空氣噴出軌道86，及分別配置在上述第1蛇腹設備61的蛇腹構件611以及第2蛇腹設備62的蛇腹構件621之下表面的第1滑件871以及第2滑件872。第1空氣噴出軌道85以及第2空氣噴出軌道86都分別形成中空狀，並於上表面(和第1蛇腹設備61的蛇腹構件611以及第2蛇腹設備62的蛇腹構件621相面向之面)設置有噴出空氣的複數個細孔851以及861。將像這樣構成的第1空氣噴出軌道85以及第2空氣噴出軌道86連接到圖未示之空氣供給設備。另一方面，在本實施形態中，是以低摩擦樹脂形成第1滑件871以及第2滑件872。像這樣所構成的浮起設備80，可藉由作動 圖未示之空氣供給設備，而從第1空氣噴出軌道85之複數個細孔851以及第2空氣噴出軌道86之複數個細孔861噴出氣體，以讓第1滑件871以及第2滑件872在第1空氣噴出軌道85以及第2空氣噴出軌道86上浮起，並使第1蛇腹設備61的蛇腹構件611以及第2蛇腹設備62的蛇腹構件621可以用非接觸的方式浮起。再者，第1滑件871以及第1滑件872，可在第1蛇腹設備61的蛇腹構件611以及第2蛇腹設備62的蛇腹構件621的下表面分別配置1個或沿X軸方向配置複數個。像這樣分別配置在第1蛇腹設備61的蛇腹構件611以及第2蛇腹設備62的蛇腹構件621的下表面的第1滑件871以及第2滑件872，可作為用於防止第1蛇腹設備61的蛇腹構件611以及第2蛇腹設備62的蛇腹構件621鬆弛之支撐構件而發揮作用。
回到圖2繼續說明，上述轉軸支撐機構4具備在靜止基台2上沿著箭頭Y所示之分度傳送方向平行地配置的2條導軌41、42，及配置成可在該導軌41、42上沿箭頭Y所示之方向移動的可動支撐基台43。該可動支撐基台43是由，配置成可在導軌41、42上移動的移動支撐部431，及安裝在該移動支撐部431上的裝設部432所形成。裝設部432有平行地設置在其中一側面上的沿箭頭Z所示之方向延伸的2條導軌432a、432a。本實施形態中的轉軸支撐機構4具備使可動支撐基台43沿著2條導軌41、42在箭頭Y所示之分度傳送方向上移動的分度傳送設備44。分度傳送設備44包含，平行地配置在上述2條導軌41、42之間的公螺桿441、用於驅動 該公螺桿441旋轉的脈衝馬達442等之驅動源。公螺桿441使其一端被支撐成可在固定於上述靜止基台2上的圖未示之軸承座旋轉自如，並使其另一端透過圖未示之減速裝置而受到上述脈衝馬達442的輸出軸傳動連結。再者，是將公螺桿441螺合於，從構成可動支撐基台43的移動支撐部431的中央部下表面突出而設置的圖未示之母螺座所形成的螺孔中。因此，可藉由以脈衝馬達442正轉以及逆轉驅動公螺桿441，而使可動支撐基台43沿著導軌41、42在箭頭Y所示之分度傳送方向上移動。
本實施形態中的轉軸單元5具備單元座(holder)51、安裝在該單元座51上轉軸外殼52，及被該轉軸外殼52支撐成可旋轉的旋轉軸53。單元座51設有，可滑動地嵌合在設置於上述裝設部432上的2條導軌432a、432a的2條受引導軌道51a、51a，並可藉由將該受引導軌道51a、51a嵌合於上述導軌432a、432a，而被支撐成可在箭頭Z所示之切入傳送方向上移動。上述旋轉軸53是從轉軸外殼52的前端突出而配置，而且在此旋轉軸53的前端部裝設有切削刀54。裝設有切削刀54的旋轉軸53，可藉由伺服馬達55等驅動源而使其旋轉驅動。再者，在切削刀54的兩側配置有切削水供給噴嘴57(圖2中僅顯示其中一邊)，以於切削時對被加工物供給作為加工水的切削水。
本實施形態中的轉軸單元5具備使單元座51沿著2條導軌432a、432a在箭頭Z所示之方向上移動的切入傳送設備58。切入傳送設備58含有，與上述驅動設備35以及44 同樣地配置在導軌432a、432a之間的公螺桿(圖未示)，及用於驅動該公螺桿旋轉的脈衝馬達582等驅動源，並可藉由以脈衝馬達582正轉以及逆轉驅動圖未示之公螺桿，而使單元座51與轉軸外殼52以及旋轉軸53沿著導軌432a、432a在箭頭Z所示之切入傳送方向上移動。
在構成上述轉軸單元5的轉軸外殼52的前端部配置有拍攝設備50。此拍攝設備50是由用於拍攝形成於半導體晶圓等被加工物上的切割道(street)等的顯微鏡或CCD相機等所構成，並且可將所拍攝到的圖像信號傳送至圖未示之控制設備。
回到圖1進行說明，圖示的切削裝置具備可儲存(stock)成為被加工物的半導體晶圓W的晶圓盒11。半導體晶圓W是透過保護膠帶T裝設在環狀框架F上，並以裝設在環狀框架F上的狀態被收納在上述晶圓盒11中。再者，是將晶圓盒11載置於可藉由圖未示之升降設備而配置成可上下移動的晶圓盒基台12上。又，圖示的切削裝置具備將收納在晶圓盒11的半導體晶圓W搬出至暫置台13，同時將切削加工結束後的半導體晶圓W搬入晶圓盒11的被加工物搬出．搬入機構14、將搬出至暫置台13的半導體晶圓W搬送至上述夾頭台33上之第1被加工物搬送機構15、用於洗淨已在夾頭台33上切削加工過的半導體晶圓W的洗淨設備16，及將已在夾頭台33上切削加工過的半導體晶圓W搬送至洗淨設備17的第2被加工物搬送機構17。此外，圖示的切削裝置還具備顯示設備18，用於顯示以上述拍攝設備50所拍攝到的 圖像等。
接著，針對上述之切削裝置的切削加工處理動作進行簡單的說明。
黏貼在被收納在晶圓盒11的預定位置的環狀框架F上所裝設的保護膠帶T上的半導體晶圓W(以下，簡稱為半導體晶圓W)，是藉由以圖未示之升降設備將晶圓盒基台12上下移動而被定位至搬出位置。接著，使被加工物搬出．搬入機構14進退作動以將定位於搬出位置的半導體晶圓W搬出至暫置台13。被搬出至暫置台13的半導體晶圓W，可藉由第1被加工物搬送機構15的回轉動作而被搬送至上述夾頭台33上，並受到吸引保持。如此進行，以將吸引保持有半導體晶圓W的夾頭台33沿著導軌31、32移動至校準(alignment)區域。當將夾頭台33定位至校準區域A後，可藉由拍攝設備50檢測出形成於半導體晶圓W上的分割預定線，並在成為分度方向之箭頭Y方向上將轉軸單元5移動調節以進行精密的位置對準作業。
之後，藉由將吸引保持著半導體晶圓W的夾頭台33沿成為加工傳送方向之箭頭X所示的方向(與切削刀54的旋轉軸垂直的方向)移動，就可以利用切削刀54沿著預定的切斷線對保持在夾頭台33上的半導體晶圓W進行切削。也就是說，由於切削刀54是裝設在可在成為分度方向的箭頭Y所示之方向以及成為切入方向的箭頭Z所示之方向上進行移動調整而定位的轉軸單元5上，並且可透過伺服馬達55進行高速旋轉(例如，30,000rpm)，所以可藉由將夾頭台33沿 著切削刀54的下側在箭頭X所示之加工傳送方向上以預定的加工傳送速度(例如，50mm/sec)進行移動，而使保持在夾頭台33上的半導體晶圓W受到以切削刀54沿著預定的分割預定線進行的切削(切削加工步驟)。此時，會由切削水供給噴嘴57將作為加工水的切削水供給至切削部。被供給到該切削部的切削水，會從防水罩343以及構成蛇腹設備6的第1蛇腹設備61以及第2蛇腹設備62向下流至構成引導設備7的第1溝槽71與第2溝槽72，並透過連接於第2連通溝槽76的排水管77被排出。
在上述之切削加工步驟中，由於防水罩343與夾頭台33一起移動，因此使配置在防水罩343的兩側的第1蛇腹設備61以及第2蛇腹設備62可以伸縮。當該第1蛇腹設備61以及第2蛇腹設備62伸縮時，在上述圖3以及圖4所示之浮起設備8中，作為用於防止第1蛇腹設備61的蛇腹構件611以及第2蛇腹設備62的蛇腹構件621鬆弛之支撐構件而發揮作用的第1浮起磁石831以及第2浮起磁石832會沿著第1磁石軌道81以及第2磁石軌道82移動。此時，由於構成第1磁石軌道81的複數個磁石811以及構成第2磁石軌道82的複數個磁石821，與第1浮起磁石831以及第2浮起磁石832分別同極相對而配置，所以可以使第1浮起磁石831以及第2浮起磁石832在構成第1磁石軌道81的複數個磁石811以及構成第2磁石軌道82的複數個磁石821上浮起而形成非接觸狀態。因此，即使夾頭台33的加工傳送速度變快，第1浮起磁石831以及第2浮起磁石832與第1磁石軌道81以及第2磁石軌道82之間 也不會產生摩擦，因此可以跟隨夾頭台33的移動，並可以提高生產率。
又，上述切削加工步驟中的第1蛇腹設備61以及第2蛇腹設備62伸縮時，在上述圖5以及圖6所示之浮起設備80中，作為用於防止第1蛇腹設備61的蛇腹構件611以及第2蛇腹設備62的蛇腹構件621鬆弛的支撐構件而發揮作用之第1滑件871以及第2滑件872會沿著第1空氣噴出軌道85以及第2空氣噴出軌道86移動。此時，藉由從第1空氣噴出軌道85的複數個細孔851以及第2空氣噴出軌道86的複數個細孔861噴出空氣，就可以使第1滑件871以及第2滑件872在第1空氣噴出軌道85以及第2空氣噴出軌道86上浮起而形成非接觸狀態。因此，即使夾頭台33的加工傳送速度變快，第1滑件871以及第2滑件872與第1空氣噴出軌道85以及第2空氣噴出軌道86之間也不會產生摩擦，因而可以跟隨夾頭台33的移動，並可以提高生產率。
以上，雖然是依據圖示的實施形態來進行本發明的說明，但本發明並非僅限定於上述之實施形態，並且可以在本發明的主旨範圍內進行各種變形。例如，在上述之實施形態中，雖然是以將本發明應用於切削裝置為例示，但是也可以應用在將保持被加工物的被加工物保持設備沿加工傳送方向加工傳送的雷射加工裝置上，或是在保持被加工物的被加工物保持設備上裝設有蛇腹設備的磨削裝置等上。

Claims (3)

  1. 一種加工裝置，該加工裝置包含，保持被加工物的被加工物保持設備、對保持在該被加工物保持設備上的被加工物進行加工的加工設備、將該被加工物保持設備沿加工傳送方向加工傳送的加工傳送設備、裝設在該被加工物保持設備上並覆蓋在該被加工物保持設備的加工傳送方向上之可伸縮的蛇腹設備，及在加工傳送方向上引導該蛇腹設備之伸縮的引導設備，其特徵在於：該引導設備具備：容許該被加工物保持設備在該加工傳送方向上移動的開口、與該開口相鄰接並沿著該加工傳送方向設置的第1溝槽及第2溝槽，及設置於該開口的加工傳送方向端部上的端壁；該蛇腹設備具備：連結於該被加工物保持設備的第1連結部、連結於該引導設備的該端壁的第2連結部，及橫跨地配置於該第1連結部與該第2連結部的蛇腹構件；且沿著該引導設備的該第1溝槽及第2溝槽的內側，以使該蛇腹構件以非接觸的方式浮起且形成該開口的方式配置有浮起設備。
  2. 如請求項1所述的加工裝置，其中，該浮起設備是由磁石軌道與浮起磁石所構成，該磁石軌道是沿著該溝槽將複數個磁石以S極或是N極面與該蛇腹構件相對向配置而成，該浮起磁石是使其與該磁石軌道的磁石同極相對 向而被配置在該蛇腹構件上。
  3. 如請求項1所述的加工裝置，其中，該浮起設備是由細孔軌道與滑件所構成，該細孔軌道是沿著該溝槽將噴出空氣的複數個細孔與該蛇腹構件相對向配置而成，該滑件是與該細孔軌道相對向而被配置在該蛇腹構件上。
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