JPH06270038A - 精密切削装置 - Google Patents
精密切削装置Info
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- JPH06270038A JPH06270038A JP8387193A JP8387193A JPH06270038A JP H06270038 A JPH06270038 A JP H06270038A JP 8387193 A JP8387193 A JP 8387193A JP 8387193 A JP8387193 A JP 8387193A JP H06270038 A JPH06270038 A JP H06270038A
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Automatic Control Of Machine Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スピンドルの高速回転による熱膨張によって
スピンドルの寸法が変化しても、チャックテーブル上の
ウェーハに対して回転ブレードを正しく割り出し位置決
め出来るようにした精密切削装置を得る。 【構成】 被加工物を保持して切削方向に移動可能なチ
ャックテーブルと、このチャックテーブルの移動方向に
対して直角方向に割り出し移動可能なスピンドルユニッ
トとを具備する精密切削装置において、チャックテーブ
ルとスピンドルユニットとが同一の基台に配設されてお
り、且つスピンドルユニットに装着されているブレード
の割り出し位置を測定するレーザー測定装置が前記基台
に配設されている。回転ブレードの切り刃部にレーザー
光を照射してブレードの割り出し位置を測定する。
スピンドルの寸法が変化しても、チャックテーブル上の
ウェーハに対して回転ブレードを正しく割り出し位置決
め出来るようにした精密切削装置を得る。 【構成】 被加工物を保持して切削方向に移動可能なチ
ャックテーブルと、このチャックテーブルの移動方向に
対して直角方向に割り出し移動可能なスピンドルユニッ
トとを具備する精密切削装置において、チャックテーブ
ルとスピンドルユニットとが同一の基台に配設されてお
り、且つスピンドルユニットに装着されているブレード
の割り出し位置を測定するレーザー測定装置が前記基台
に配設されている。回転ブレードの切り刃部にレーザー
光を照射してブレードの割り出し位置を測定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ブレードの位置をレー
ザー光等で測定しながら位置決めし切断加工を行うよう
にした精密切削装置に関するものである。
ザー光等で測定しながら位置決めし切断加工を行うよう
にした精密切削装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイサー等の精密切削装置で半導
体ウェーハをダイシングするには、チャックテーブル上
にウェーハを保持し、このチャックテーブルの移動方向
（Ｘ軸方向）に対して直角方向（Ｙ軸方向）にスピンド
ルユニットを移動させ、そのスピンドルの先端に取り付
けた回転ブレードをウェーハの切断線に合わせる位置割
り出しを行い、且つスピンドルユニットをその支持台に
対して垂直方向（Ｚ軸方向）に移動させて回転ブレード
の切り込み量を設定し、前記チャックテーブルをＸ軸方
向に移動して切断するようにしている。
体ウェーハをダイシングするには、チャックテーブル上
にウェーハを保持し、このチャックテーブルの移動方向
（Ｘ軸方向）に対して直角方向（Ｙ軸方向）にスピンド
ルユニットを移動させ、そのスピンドルの先端に取り付
けた回転ブレードをウェーハの切断線に合わせる位置割
り出しを行い、且つスピンドルユニットをその支持台に
対して垂直方向（Ｚ軸方向）に移動させて回転ブレード
の切り込み量を設定し、前記チャックテーブルをＸ軸方
向に移動して切断するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の精密切削装
置においては、スピンドルの高速回転によってスピンド
ル自身が熱膨張し、寸法が変化して割り出し位置がずれ
てしまい切削精度の低下を来す欠点がある。そこで、本
発明は、スピンドルの高速回転による熱膨張によってス
ピンドルの寸法が変化しても、チャックテーブル上のウ
ェーハに対して割り出し位置がずれないようにした精密
切削装置を提供することを課題としたものである。
置においては、スピンドルの高速回転によってスピンド
ル自身が熱膨張し、寸法が変化して割り出し位置がずれ
てしまい切削精度の低下を来す欠点がある。そこで、本
発明は、スピンドルの高速回転による熱膨張によってス
ピンドルの寸法が変化しても、チャックテーブル上のウ
ェーハに対して割り出し位置がずれないようにした精密
切削装置を提供することを課題としたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、被加工物を保持して
切削方向に移動可能なチャックテーブルと、このチャッ
クテーブルの移動方向に対して直角方向に割り出し移動
可能なスピンドルユニットとを具備する精密切削装置に
おいて、前記チャックテーブルとスピンドルユニットと
が同一の基台に配設されており、且つ前記スピンドルユ
ニットに装着されているブレードの割り出し位置を測定
するレーザー測定装置が前記基台に配設されていること
を要旨とするものである。更に、本発明は、回転ブレー
ドの切り刃部にレーザー光を照射してブレードの割り出
し位置を測定すること、一定の温度に保たれた恒温室に
配設されていることを要旨とするものである。
するための手段として、本発明は、被加工物を保持して
切削方向に移動可能なチャックテーブルと、このチャッ
クテーブルの移動方向に対して直角方向に割り出し移動
可能なスピンドルユニットとを具備する精密切削装置に
おいて、前記チャックテーブルとスピンドルユニットと
が同一の基台に配設されており、且つ前記スピンドルユ
ニットに装着されているブレードの割り出し位置を測定
するレーザー測定装置が前記基台に配設されていること
を要旨とするものである。更に、本発明は、回転ブレー
ドの切り刃部にレーザー光を照射してブレードの割り出
し位置を測定すること、一定の温度に保たれた恒温室に
配設されていることを要旨とするものである。
【０００５】
【作 用】スピンドルが高速回転による熱膨張によって
寸法が変化しても、その先端に取り付けた回転ブレード
の位置をレーザー測定装置により測定し、回転ブレード
の割り出し位置を正確に決定するようにしたので切削精
度を高精度に保持することが出来る。
寸法が変化しても、その先端に取り付けた回転ブレード
の位置をレーザー測定装置により測定し、回転ブレード
の割り出し位置を正確に決定するようにしたので切削精
度を高精度に保持することが出来る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図１において、１は精密切削装置の基台であ
り、その上面にチャックテーブル２が切削方向（Ｘ軸方
向）に移動可能に形成されている。即ち、テーブル２は
回転可能なチャックテーブル２ａを有し、Ｘ軸方向に平
行に配設された一対のガイドレール３に沿って摺動可能
に形成され、テーブル２の下部に取り付けられたナット
（図略）がボールスクリュー４に螺合しており、そのボ
ールスクリュー４をモーター５で回転させることでテー
ブル２をＸ軸方向に自在に移動させることができる。
詳説する。図１において、１は精密切削装置の基台であ
り、その上面にチャックテーブル２が切削方向（Ｘ軸方
向）に移動可能に形成されている。即ち、テーブル２は
回転可能なチャックテーブル２ａを有し、Ｘ軸方向に平
行に配設された一対のガイドレール３に沿って摺動可能
に形成され、テーブル２の下部に取り付けられたナット
（図略）がボールスクリュー４に螺合しており、そのボ
ールスクリュー４をモーター５で回転させることでテー
ブル２をＸ軸方向に自在に移動させることができる。
【０００７】６はスピンドルユニット７を保持する支持
台であり、この支持台６は前記基台１の上に前記Ｘ軸方
向に対して直角方向（Ｙ軸方向）に配設された一対のガ
イドレール８に沿って摺動可能に形成され、前記テーブ
ル２と同様にボールスクリュー９をモーター１０で回転
させることによりＹ軸方向に自在に移動させるようにし
てある。従って、スピンドルユニット７は支持台６を介
してＹ軸方向に移動する。
台であり、この支持台６は前記基台１の上に前記Ｘ軸方
向に対して直角方向（Ｙ軸方向）に配設された一対のガ
イドレール８に沿って摺動可能に形成され、前記テーブ
ル２と同様にボールスクリュー９をモーター１０で回転
させることによりＹ軸方向に自在に移動させるようにし
てある。従って、スピンドルユニット７は支持台６を介
してＹ軸方向に移動する。
【０００８】前記支持台６は、図２に示すように水平板
６ａの下部に読み取りヘッド１１が取り付けられ、この
読み取りヘッド１１によって前記基台１に設けられたリ
ニアスケール１２の目盛りを読み取って支持台６のＹ軸
方向の移動量を測定できるようにしてある。
６ａの下部に読み取りヘッド１１が取り付けられ、この
読み取りヘッド１１によって前記基台１に設けられたリ
ニアスケール１２の目盛りを読み取って支持台６のＹ軸
方向の移動量を測定できるようにしてある。
【０００９】又、前記支持台６は後端部に立上板６ｂを
有し、この立上板６ｂの前面に一対のガイドレール１３
が垂直方向（Ｚ軸方向）に配設され、このガイドレール
１３に前記スピンドルユニット７を取り付けた保持板１
４が摺動自在に係合しており、且つこの保持板１４はボ
ールスクリュー１５に螺合し、このボールスクリュー１
５をモーター１６で回転させることによりＺ軸方向に移
動できるようにしてある。従って、スピンドルユニット
７は保持板１４を介してＺ軸方向に移動する。
有し、この立上板６ｂの前面に一対のガイドレール１３
が垂直方向（Ｚ軸方向）に配設され、このガイドレール
１３に前記スピンドルユニット７を取り付けた保持板１
４が摺動自在に係合しており、且つこの保持板１４はボ
ールスクリュー１５に螺合し、このボールスクリュー１
５をモーター１６で回転させることによりＺ軸方向に移
動できるようにしてある。従って、スピンドルユニット
７は保持板１４を介してＺ軸方向に移動する。
【００１０】１７は前記スピンドルユニット７に装着さ
れたスピンドルであり、その先端部に回転ブレード１８
をフランジ等を介してナット等で装着する。
れたスピンドルであり、その先端部に回転ブレード１８
をフランジ等を介してナット等で装着する。
【００１１】１９はレーザー測定装置であり、前記スピ
ンドルユニット７と対向するようにして基台１の端部に
取り付け、図２に示すようにレーザー光１９ａを回転ブ
レード１８の切り刃部１８ａに照射してその切り刃部の
位置を測定できるようにしてある。尚、切り刃部１８ａ
に直接レーザー光１９ａを照射することに代えフランジ
部、ナット部に照射しても良い。
ンドルユニット７と対向するようにして基台１の端部に
取り付け、図２に示すようにレーザー光１９ａを回転ブ
レード１８の切り刃部１８ａに照射してその切り刃部の
位置を測定できるようにしてある。尚、切り刃部１８ａ
に直接レーザー光１９ａを照射することに代えフランジ
部、ナット部に照射しても良い。
【００１２】本発明に係る精密切削装置は上記のように
構成され、この精密切削装置でダイシングするには先ず
ウェーハ２０を前記チャックテーブル２ａ上に保持し、
回転ブレード１８をＹ軸方向に割り出し送りしてウェー
ハ２０の切断線に位置合わせしながら切削する。
構成され、この精密切削装置でダイシングするには先ず
ウェーハ２０を前記チャックテーブル２ａ上に保持し、
回転ブレード１８をＹ軸方向に割り出し送りしてウェー
ハ２０の切断線に位置合わせしながら切削する。
【００１３】この回転ブレード１８の割り出し送りにお
いて、図３にフローチャートで示すように予め定められ
ている割り出し送り量に従って回転ブレード１８を送り
出し、その送り量Ｙ1 を前記支持台６に取り付けた読み
取りヘッド１１でリニアスケール１２の目盛りを読み取
ることで検出し、一方前記レーザー測定装置１９からレ
ーザー光１９ａを回転ブレード１８の切り刃部１８ａに
照射して実際の割り出し量Ｙ2 を測定し、ＣＰＵ（図
略）にてＹ1 とＹ2 とを比較しＹ1 ＝Ｙ2 の場合は回転
ブレード１８をＺ軸方向に移動させて適正な切り込み量
を設定し、且つテーブル２をＸ軸方向に移動させてウェ
ーハ２０の切削が遂行される。
いて、図３にフローチャートで示すように予め定められ
ている割り出し送り量に従って回転ブレード１８を送り
出し、その送り量Ｙ1 を前記支持台６に取り付けた読み
取りヘッド１１でリニアスケール１２の目盛りを読み取
ることで検出し、一方前記レーザー測定装置１９からレ
ーザー光１９ａを回転ブレード１８の切り刃部１８ａに
照射して実際の割り出し量Ｙ2 を測定し、ＣＰＵ（図
略）にてＹ1 とＹ2 とを比較しＹ1 ＝Ｙ2 の場合は回転
ブレード１８をＺ軸方向に移動させて適正な切り込み量
を設定し、且つテーブル２をＸ軸方向に移動させてウェ
ーハ２０の切削が遂行される。
【００１４】スピンドル１７の高速回転によってスピン
ドルが熱膨張し寸法が変化すると、前記Ｙ1 の値とＹ2
の値が不一致となり、その差ΔＹがＣＰＵからの信号に
よって補正され、通常はその差ΔＹ分だけスピンドルユ
ニット７が動かされ、適正な割り出し位置となった時点
でウェーハ２０の切削が遂行される。つまり、スピンド
ル１７が高速回転によって長さ寸法に変化を来しても、
その変化量をレーザー測定装置１９で検出しＣＰＵを介
して割り出し送りを補正し、回転ブレード１８の割り出
し位置を常に正しく決定することが出来る。従って、ス
ピンドルの高速回転による熱膨張によって寸法が変化し
ても、回転ブレードの割り出し位置決めが正確に出来る
ため、ウェーハ２０を高精度に切削することが可能とな
る。
ドルが熱膨張し寸法が変化すると、前記Ｙ1 の値とＹ2
の値が不一致となり、その差ΔＹがＣＰＵからの信号に
よって補正され、通常はその差ΔＹ分だけスピンドルユ
ニット７が動かされ、適正な割り出し位置となった時点
でウェーハ２０の切削が遂行される。つまり、スピンド
ル１７が高速回転によって長さ寸法に変化を来しても、
その変化量をレーザー測定装置１９で検出しＣＰＵを介
して割り出し送りを補正し、回転ブレード１８の割り出
し位置を常に正しく決定することが出来る。従って、ス
ピンドルの高速回転による熱膨張によって寸法が変化し
ても、回転ブレードの割り出し位置決めが正確に出来る
ため、ウェーハ２０を高精度に切削することが可能とな
る。
【００１５】上記の方法では、回転ブレードの送り量と
実際に送られた量との誤差を補償して正確な割り出し位
置を決定するようにしたものであるが、前記レーザー測
定装置のみで回転ブレードの送り量を測定し、ＣＰＵで
制御することで回転ブレードの正しい割り出しを遂行す
ることが可能である。この場合は、図４にフローチャー
トで示すように回転ブレード１８を割り出し送りし、そ
の割り出し位置をレーザー測定装置１９で測定し、その
測定値が所定値に合致するかどうかをＣＰＵで比較し、
所定値に合致している場合は回転ブレード１８の割り出
し位置が正しいのでウェーハ２０を切削する信号が出さ
れ、所定値に合致していない場合にはＹ軸方向への割り
出し送りが続行され、所定値に合致した時点でウェーハ
２０の切削が遂行される。従って、この場合には読み取
りヘッド１１及びリニアスケール１２が不要となり、レ
ーザー測定装置がスケールの機能をも果たすものであ
る。
実際に送られた量との誤差を補償して正確な割り出し位
置を決定するようにしたものであるが、前記レーザー測
定装置のみで回転ブレードの送り量を測定し、ＣＰＵで
制御することで回転ブレードの正しい割り出しを遂行す
ることが可能である。この場合は、図４にフローチャー
トで示すように回転ブレード１８を割り出し送りし、そ
の割り出し位置をレーザー測定装置１９で測定し、その
測定値が所定値に合致するかどうかをＣＰＵで比較し、
所定値に合致している場合は回転ブレード１８の割り出
し位置が正しいのでウェーハ２０を切削する信号が出さ
れ、所定値に合致していない場合にはＹ軸方向への割り
出し送りが続行され、所定値に合致した時点でウェーハ
２０の切削が遂行される。従って、この場合には読み取
りヘッド１１及びリニアスケール１２が不要となり、レ
ーザー測定装置がスケールの機能をも果たすものであ
る。
【００１６】本発明に係る精密切削装置は、一定の温度
に保たれた恒温室に配設されることが好ましく、又前記
のようにチャックテーブル２とスピンドルユニット７と
が共通の基台１に配設され、且つその基台１にレーザー
測定装置１９も取り付けられているため測定基準位置が
特定され、測定誤差が生じ難いと共に、、単純な構成と
することが出来ることから、装置全体を小型コンパクト
に形成することが出来、これにより恒温室での設置スペ
ースが少なくて済むことから極めて経済的である。
に保たれた恒温室に配設されることが好ましく、又前記
のようにチャックテーブル２とスピンドルユニット７と
が共通の基台１に配設され、且つその基台１にレーザー
測定装置１９も取り付けられているため測定基準位置が
特定され、測定誤差が生じ難いと共に、、単純な構成と
することが出来ることから、装置全体を小型コンパクト
に形成することが出来、これにより恒温室での設置スペ
ースが少なくて済むことから極めて経済的である。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
チャックテーブルに保持したウェーハに対してスピンド
ルユニットを移動させ、回転ブレードの割り出しを行っ
て切削するに際して、レーザー測定装置によりレーザー
光を回転ブレードに照射してその位置を測定し、スピン
ドルユニットの送り量と実際に動いた送り量とを比較演
算し、その差を補正して回転ブレードの割り出し位置を
正確に設定できるようにしたので、例えスピンドルが高
速回転により熱膨張して寸法に変化を来しても、ウェー
ハのダイシングを高精度に確保することが出来る。又、
チャックテーブル、スピンドルユニット、レーザー測定
装置が同一の基台に配設されているため、測定誤差が生
じ難いと共に装置全体を小型コンパクトに形成でき、設
置すべき恒温室等のスペースが少なくて済む効果があ
る。
チャックテーブルに保持したウェーハに対してスピンド
ルユニットを移動させ、回転ブレードの割り出しを行っ
て切削するに際して、レーザー測定装置によりレーザー
光を回転ブレードに照射してその位置を測定し、スピン
ドルユニットの送り量と実際に動いた送り量とを比較演
算し、その差を補正して回転ブレードの割り出し位置を
正確に設定できるようにしたので、例えスピンドルが高
速回転により熱膨張して寸法に変化を来しても、ウェー
ハのダイシングを高精度に確保することが出来る。又、
チャックテーブル、スピンドルユニット、レーザー測定
装置が同一の基台に配設されているため、測定誤差が生
じ難いと共に装置全体を小型コンパクトに形成でき、設
置すべき恒温室等のスペースが少なくて済む効果があ
る。
【図１】 本発明の一実施例を示す要部の斜視図であ
る。
る。
【図２】 その一部破断の正面図である。
【図３】 割り出し誤差を補償する場合のフローチャー
ト図である。
ト図である。
【図４】 レーザー測定装置がスケールとして機能する
場合のフローチャート図である。
場合のフローチャート図である。
１…基台 ２…テーブル ２ａ…チャックテーブル
３…ガイドレール ４…ボールスクリュー ５…モーター ６…支持台
６ａ…水平板 ６ｂ…立上板 ７…スピンドルユニット ８…ガイ
ドレール ９…ボールスクリュー １０…モーター
１１…読み取りヘッド １２…リニアスケール
１３…ガイドレール １４…保持板 １５…ボー
ルスクリュー １６…モーター １７…スピンドル １８…回転ブ
レード １８ａ…切り刃部 １９…レーザー測定装
置 １９ａ…レーザー光 ２０…ウェーハ
３…ガイドレール ４…ボールスクリュー ５…モーター ６…支持台
６ａ…水平板 ６ｂ…立上板 ７…スピンドルユニット ８…ガイ
ドレール ９…ボールスクリュー １０…モーター
１１…読み取りヘッド １２…リニアスケール
１３…ガイドレール １４…保持板 １５…ボー
ルスクリュー １６…モーター １７…スピンドル １８…回転ブ
レード １８ａ…切り刃部 １９…レーザー測定装
置 １９ａ…レーザー光 ２０…ウェーハ
Claims (3)
- 【請求項１】 被加工物を保持して切削方向に移動可能
なチャックテーブルと、このチャックテーブルの移動方
向に対して直角方向に割り出し移動可能なスピンドルユ
ニットとを具備する精密切削装置において、前記チャッ
クテーブルとスピンドルユニットとが同一の基台に配設
されており、且つ前記スピンドルユニットに装着されて
いるブレードの割り出し位置を測定するレーザー測定装
置が前記基台に配設されていることを特徴とする精密切
削装置。 - 【請求項２】 回転ブレードの切り刃部にレーザー光を
照射してブレードの割り出し位置を測定する、請求項１
記載の精密切削装置。 - 【請求項３】 一定の温度に保たれた恒温室に配設され
ている、請求項１又は２記載の精密切削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8387193A JPH06270038A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 精密切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8387193A JPH06270038A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 精密切削装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06270038A true JPH06270038A (ja) | 1994-09-27 |
Family
ID=13814729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8387193A Pending JPH06270038A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 精密切削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06270038A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002066866A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | ジャバラ装置 |
| US6561066B2 (en) * | 2000-04-19 | 2003-05-13 | Disco Corporation | Cutting apparatus equipped with a blade aligning means |
| JP2012104136A (ja) * | 1996-06-06 | 2012-05-31 | Boeing Co:The | 機械の精度を高めるための方法 |
| CN113618470A (zh) * | 2021-08-17 | 2021-11-09 | 安徽鑫泰亿达装饰建材有限公司 | 一种铝型材数控双头精密切割锯床定位机构及其定位方法 |
-
1993
- 1993-03-19 JP JP8387193A patent/JPH06270038A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012104136A (ja) * | 1996-06-06 | 2012-05-31 | Boeing Co:The | 機械の精度を高めるための方法 |
| US6561066B2 (en) * | 2000-04-19 | 2003-05-13 | Disco Corporation | Cutting apparatus equipped with a blade aligning means |
| JP2002066866A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | ジャバラ装置 |
| CN113618470A (zh) * | 2021-08-17 | 2021-11-09 | 安徽鑫泰亿达装饰建材有限公司 | 一种铝型材数控双头精密切割锯床定位机构及其定位方法 |
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