JP2540745Y2 - 精密切削装置 - Google Patents

精密切削装置

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JP2540745Y2
JP2540745Y2 JP1992035653U JP3565392U JP2540745Y2 JP 2540745 Y2 JP2540745 Y2 JP 2540745Y2 JP 1992035653 U JP1992035653 U JP 1992035653U JP 3565392 U JP3565392 U JP 3565392U JP 2540745 Y2 JP2540745 Y2 JP 2540745Y2
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JP
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microscope
spindle housing
spindle
rotating blade
thrust bearing
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JP1992035653U
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JPH0587954U (ja
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一馬 関家
隆之 馬橋
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Disco Corp
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Disco Corp
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、ダイシング装置等の精
密切削装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、ダイシング装置で半導体ウェー
ハをチップに切断するような場合、図6に示すように回
転ブレードaの近傍にマイクロスコープbを配設し、こ
のマイクロスコープbの位置合わせ用ヘアーラインに回
転ブレードaの切刃線を合わせると共に、半導体ウェー
ハの切断ラインとマイクロスコープのヘアーラインとが
一直線上に合致するようにアライメントしてから切削す
るようにしている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、前記回
転ブレードaを支持しているスピンドルハウジングcが
切削開始後に加熱されて熱変形を起こし、回転ブレード
aの切刃線と前記マイクロスコープbのヘアーラインと
がずれることがある。これはマイクロスコープbを通し
て半導体ウェーハの切断ラインと正しくアライメントし
ても、回転ブレードaによる実際の切断線が半導体ウェ
ーハの切断ラインからずれることとなり、チップの切断
が正しく遂行されないで不良品になってしまう。又、マ
イクロスコープbは前記スピンドルハウジングcとは別
体の保持材dにより支持されているので、回転ブレード
aをZ軸方向(図6において紙面に垂直方向)に移動さ
せる駆動機構eと、マイクロスコープbをZ軸方向に移
動させる駆動機構fとは別々であり、つまり2つのZ軸
駆動機構が必要となる。
【0004】本考案は、このような従来の問題点を解決
するためになされたもので、回転ブレードを支持するス
ピンドルハウジングに熱変形(熱膨張)が生じても回転
ブレードの切刃線とマイクロスコープのヘアーラインと
がずれることがなく、且つスピンドルハウジングとマイ
クロスコープとを1つのZ軸駆動機構で移動出来るよう
にした、精密切削装置を提供することを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本考案は、回転ブレードが装着
されるスピンドルと、このスピンドルをラジアル及びス
ラスト両方向にエアーで支持するスピンドルハウジング
とを備える精密切削装置において、前記スピンドルハウ
ジングのスラスト軸受は回転ブレードに極めて近い位置
に形成されており、該スピンドルハウジングのスラスト
軸受の位置にブラケット等を固定して、マイクロスコー
プのヘアーラインと前記回転ブレードの切刃線とが一直
線上に合致するように、前記ブラケット等に該マイクロ
スコープを装着した精密切削装置を要旨とするものであ
る。又、本考案は、スピンドルハウジングをスラスト軸
受の位置で支持して上下動する枠体を具備し、該枠体に
マイクロスコープを装着した精密切削装置を要旨とする
ものである。
【0006】
【作 用】マイクロスコープをスピンドルハウジングの
スラスト軸受の位置にブラケット等を介して装着したの
で、スピンドルハウジングが熱膨張により変形してもマ
イクロスコープと回転ブレードとはその変形にともなっ
て同時に動くため、回転ブレードの切刃線とマイクロス
コープのヘアーラインとがずれる現象を回避することが
できる。尤も、スラスト軸受からブレード装着部までの
スピンドル自身の熱膨張と、スラスト軸受からマイクロ
スコープ迄のブラケット等の熱膨張とは必ずしも一致し
ないが、この間の長さはかなり短いのでさほど問題には
ならない。又、スピンドルハウジングとマイクロスコー
プとを1つのZ軸駆動機構で移動させることができる。
【0007】
【実施例】以下、本考案の実施例を添付図面に基づいて
詳細に説明する。図1において、1はスピンドルハウジ
ング2のスラスト軸受2aの近傍を1bの箇所で固定
し、後部に自由度を持たせるように構成した枠体であ
り、後部の側面に係合片1aが突設され、この係合片1
aはZ軸駆動機構3に形成されたガイド溝3aに摺動可
能に嵌合し、図2に示すようにモータ3cで送りねじ3
bを回転させることにより、図3のように枠体1をZ軸
方向(上下方向)に移動できるようにしてある。
【0008】前記Z軸駆動機構3は、図3に示すように
Y軸駆動機構4のベースプレート4aの上面に固定さ
れ、そのベースプレート4aは送りねじ4bに螺合して
おり、モータ4cで送りねじ4bを回転させてベースプ
レート4aをガイドレール4dに沿ってY軸方向(前後
方向)に移動できるようにしてある。従って、前記枠体
1も同時にY軸方向に移動する。
【0009】5はテーブルであり、その上面に半導体ウ
ェーハ等の被切削物を載置固定するための回転自在な装
着部5aを有し、テーブル5の下部は一対のガイドレー
ル6に摺動可能に嵌合し、図2のようにそのガイドレー
ル6に沿ってX軸方向(左右方向)に移動可能にしてあ
る。
【0010】前記スピンドルハウジング2にはスピンド
ル7が嵌挿されると共に、内部に圧縮エアーを供給する
ことによりそのスピンドル7をスラスト及びラシアル両
方向に支持して所謂エアースピンドルを構成してあり、
スピンドル7の先端部には回転ブレード8が取り付けら
れている。
【0011】9はマイクロスコープであり、前記スピン
ドルハウジング2のスラスト軸受2aの近傍にブラケッ
ト10を介して配設され、即ち前記枠体1の前部の側面
にブラケット10を固定し、その先端部の下面側にマイ
クロスコープ9を下向きに取り付けてある。この際、図
4に示すようにマイクロスコープ9の位置決め用ヘアー
ライン9aが、前記回転ブレード8の切刃線と一直線L
上に合致するようにしてある。
【0012】本考案に係る精密切削装置は上記のように
構成され、これを使用するには先ず前記テーブル5の装
着部5aに半導体ウェーハ等の被切削物(図示せず)を
載置固定し、Y軸駆動機構4により枠体1を前進させて
前記マイクロスコープ9で被切削物の切断線をヘアーラ
イン9aに一致させようにアライメントが行われる。
【0013】次に、Z軸駆動機構3により枠体1を一定
量下降させて被切削物に対する回転ブレード8の切り込
み深さを設定し、その回転ブレード8を高速回転させる
と共に切削時には下降させた状態で、テーブル5をX軸
方向に動かしながら切削工程が行われる。被切削物が半
導体ウェーハであってチップに切断する場合は、回転ブ
レード8を一定のピッチでY軸方向に割り出し送りをし
ながら順次半導体ウェーハの切断線に沿って切削する。
【0014】切削開始後にスピンドルハウジング2が、
加熱されて熱膨張しても、回転ブレード8に極めて近い
スラスト軸受2aの位置にブラケット10が固定されて
いるので、スピンドルハウジング2は、ブラケット10
が固定された位置を基準にして回転ブレード8と反対側
により多く存在することから回転ブレード8と反対側に
より多く熱膨張することになる(この熱膨張は回転ブレ
ード8とマイクロスコープ9との位置関係には全く影響
しない)。そして、そのブラケット10から回転ブレー
ド8側は、スピンドルハウジング2が殆ど存在しないこ
と、及びそのブラケット10から回転ブレード8までの
長さが短いことから殆ど熱膨張の影響を受けない。又、
そのブラケット10に装着されているマイクロスコープ
9のヘアーライン9aも、ブラケット10が固定された
位置から回転ブレード8と同じ距離にあり、前記同様、
長さが短いので熱膨張の影響を殆ど受けず、ヘアーライ
ン9aと回転ブレード8の切刃線との位置ずれが殆ど生
じないのである。
【0015】更に、マイクロスコープ9は図5に示すよ
うに、ブラケット10を介してスピンドルハウジング2
のスラスト軸受2aの近傍に直付けして実施することが
可能である。
【0016】前記マイクロスコープ9はブラケット10
を介してスピンドルハウジング2と一体化されているの
で、枠体1をZ軸駆動機構3により動かすことによって
マイクロスコープ9とスピンドルハウジング2とを同時
に移動させることが可能となり、即ち従来に比べるとZ
軸駆動機構が1つ減るのでコストダウンを図ることがで
きる。
【0017】
【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば、
ダイシング装置等のスピンドルユニットにおいて、スピ
ンドルハウジングのスラスト軸受近傍にブラケット等を
介してマイクロスコープを装着し、このマイクロスコー
プのヘアーラインとスピンドルに取り付けた回転ブレー
ドの切刃線とを一直線上に合わせたので、切削中にスピ
ンドルハウジングが熱変形(熱膨張)してもマイクロス
コープのヘアーラインと回転ブレードの切刃線とのずれ
を回避でき、常時精密に切削することが可能となり、不
良品の発生を未然に防止する等の優れた効果を奏する。
更に、本考案によれば、スピンドルハウジングとマイク
ロスコープとを一体化構造としたので、これらを1つの
Z軸駆動機構で動かすことが可能となり、部品の削減に
よりコストダウンを図れる等の効果も奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本考案の一実施例を示す要部の平面図であ
る。
【図2】 同、正面図である。
【図3】 同、側面図である。
【図4】 マイクロスコープのヘアーラインと回転ブレ
ードの切刃線との位置関係を示す説明図である。
【図5】 マイクロスコープをスピンドルハウジングに
直結した実施例を示す一部の平面図である。
【図6】 従来例の説明図である。
【符号の説明】
1…枠体 1a…係合片 2…スピンドルハウジン
グ 3…Z軸駆動機構 3a…ガイド溝 3b…
送りねじ 3c…モータ 4…Y軸駆動機構 4
a…ベースプレート 4b…送りねじ 4c…モー
タ 4d…ガイドレール 5…テーブル 5a…
装着部 6…ガイドレール 7…スピンドル 8
…回転ブレード 9…マイクロスコープ 10…ブ
ラケット

Claims (2)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】回転ブレードが装着されるスピンドルと、
    このスピンドルをラジアル及びスラスト両方向にエアー
    で支持するスピンドルハウジングとを備える精密切削装
    置において、 前記スピンドルハウジングのスラスト軸受は回転ブレー
    ドに極めて近い位置に形成されており、該スピンドルハ
    ウジングのスラスト軸受の位置にブラケット等を固定し
    て、マイクロスコープのヘアーラインと前記回転ブレー
    ドの切刃線とが一直線上に合致するように、前記ブラケ
    ット等に該マイクロスコープを装着したことを特徴とす
    る精密切削装置。
  2. 【請求項2】スピンドルハウジングをスラスト軸受の位
    置で支持して上下動する枠体を具備し、該枠体にマイク
    ロスコープを装着した請求項1記載の精密切削装置。
JP1992035653U 1992-04-28 1992-04-28 精密切削装置 Expired - Lifetime JP2540745Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP1992035653U JP2540745Y2 (ja) 1992-04-28 1992-04-28 精密切削装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP1992035653U JP2540745Y2 (ja) 1992-04-28 1992-04-28 精密切削装置

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Publication Number Publication Date
JPH0587954U JPH0587954U (ja) 1993-11-26
JP2540745Y2 true JP2540745Y2 (ja) 1997-07-09

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ID=12447840

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5451078A (en) * 1977-09-29 1979-04-21 Koyo Kikai Kougiyou Kk Grinding wheel shaft device
JPS57114344A (en) * 1980-12-27 1982-07-16 Hitachi Ltd Apparatus for precise positioning
JPS63128907A (ja) * 1986-11-19 1988-06-01 株式会社東京精密 ダイシング装置の溝切制御方法
JPH03284905A (ja) * 1990-03-30 1991-12-16 Fujitsu Ltd 基板の外形切断方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH03284905A (ja) * 1990-03-30 1991-12-16 Fujitsu Ltd 基板の外形切断方法

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JPH0587954U (ja) 1993-11-26

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