JPH03284905A - 基板の外形切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 セラミック基板の外形切断方法に関し、手順を簡単にす
るとともに、切断時間を短縮することを目的とし、 スライシングマシンのテーブル上にセットしたセラミッ
ク基板のアライメントマークを認識し、テーブルを回転
させてセラミック基板の切断線の方向をカッティングホ
イールまたはテーブルの送り方向に向けた後、カッティ
ングホイールを切断位置に移動させて切断する、セラミ
ック基板の外形切断方法において、認識されたアライメ
ントマークに基づいてセラミック基板の方向及び重心位
置を１回だけ求め、この後、認識されたアライメントマ
ークに基づいてテーブルを回転させてセラミック基板の
切断線の方向をカッティングホイールまたはテーブルの
送り方向に向けた後、カンテイングホイールの位置をセ
ラミック基板の重心を基準にして切断位置に移動させて
切断する構成とした。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、セラミック基板の外形切断方法に関する。

〔従来の技術〕

従来のセラミック基板の外形切断方法においては、例え
ば第３図に示すように、セラミック基板をスライングマ
シンのテーブル上にセットした後（５１０１）、セラミ
ック基板の４隅に設けられたアライメントマークのうち
、カッティングホイールの送り方向に並ぶ２点のアライ
メントマークをカメラで認識しく５１０２）、認識した
両アライメントマークを基準にしてテーブルを回転させ
（Ｓ１０３）、これによりセラミック基板の切断線の方
向をカッティングホイールの送り方向に向ける。この後
、認識した両アライメントマークをに移動させ（Ｓ１０
４）、更にこの後、カッティングホイールを送り方向に
移動させて外形の最初の１辺を切断する（Ｓ　１０５）
。最初の１辺を切断した後、テーブルを１８０＠回転さ
せ（Ｓ２Ｏ２）、カッティングホイールを送り方向と直
角方向に移動させてカッティングホイールを切断されて
セラミック基板をこの切断線で切断する（ＳｉＯ２）、
このようにして互いに対向する２辺を切断した後、テー
ブルを９０＠回転させ（Ｓ１０９）、改めてカッティン
グホイールの送り方向に並ぶ２点のアライメントマーク
をカメラで認識しく５ｉｌｏ）、同様にして他の２辺を
順次切断する（３１１０〜５１１６）。

最初の１辺を切断した後、テーブルを９０″ずつ回転さ
せて順次残りの３辺を切断する方法もあるが、この場合
には、テーブルを９０″ずつ回転させる度に、２点のア
ライメントマークを認識して、必要に応じてテーブルを
回転させてセラミック基板の方向を修正した後、カッテ
ィングホイールの位置を切断線の位置に合わせている６
〔発明が解決しようとする課題〕 従って、従来のセラミック基板の外形切断方法において
はテーブルにセントされた１枚のセラミック基板に対し
て４回合針８点のアライメントマークの認識を繰り返す
ことになり、手順が複雑になるとともに、作業時間が長
くなるきらいがある。

本発明は、上記の事情を鑑みてなされたものであり、簡
単な手順で短時間でセラミック基板の外形を切断できる
セラミック基板の外形切断方法を提供することを目的と
する。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、例えば第２図に示すようなスライシングマシ
ン１を使用して実施され、スライシングマシン１のテー
ブル２上にセントしたセラミック基板３のアライメント
マーク４を認識し、テーブル２を回転させてセラミック
基板３の切断線の方向をカッティングホイール５の送り
方向に向けた後、カッティングホイール５を切断位置に
移動させて切断する、セラミック基板の外形切断方法を
前提として、上記の目的を達成するため、次のような手
段を講じている。

即ち、認識されたアライメントマーク４に基づいてセラ
ミック基板３の方向及び重心位置を１回だけ求め、認識
されたアライメントマーク４に基づいてテーブル２を回
転させてセラミック基板３の切断線の方向をカッティン
グホイール５の送り方向に向け、カッティングホイール
５の位置をセラミック基板３の重心を基準にして切断位
置に移動させて切断する手順を繰り返す、という手段を
講じている。

〔作　　　用〕

本発明においては、アライメントマークを認識してセラ
ミック基板３の各切断線の方向と重心位置を求めること
ができる。この重心位置から各切断線上の距離は演算に
よって簡単に求めることができる。

〔実　施　例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づき説明する。

第２図はスライシングマシンの平面図である。

このスライシングマシン１は、ベツド６の上側に左右方
向（図上、左右方向）に水平移動可能に、かつ、水平回
転可能に設けたテーブル２と、ベツド６の横倒に設けた
コラム７と、コラム７に前後方向（図上、上下方向）に
移動可能に支持させたスライド枠８と、スライド枠８に
昇降可能に支持させたヘッド９と、ヘッド９に支持され
たカッティングホイール５及び２台のカメラ１０とを備
えている。この２台のカメラ１０は左右方向に適当な間
隔をおいてカッティングホイール５の左方に配置される
。

セラミック基板３は４方の切断線の内側の４隅にアライ
メントマーク４を付されていて、例えばガラス製のベー
ス板１１の上面に接着した後、テーブル２の上に載置さ
れ、例えば真空吸着によってベース板１１を固定するこ
とによりテーブル２にセットされる。

第１図に示すように、セラミック基板３をテーブル２に
セットした後（Ｓｌ）、カメラｌＯを使用してセラミッ
ク基板３のアライメントマーク４が認識される（Ｓ２）
。アライメントマーク４が正方形の各頂点に位置する場
合には、認識するアライメントマーク４の数は２点以上
であればよいが、ここでは、セラミック基板３の重心位
置の演算を容品にするため、４点のアライメントマーク
４の位置全てを認識するようにしている。

この後、認識した４点のアライメントマーク４の位置か
ら、セラミック基板３の方向及び重心位置を演算して求
める（Ｓ・３）、そして、この演算結果に基づきテーブ
ル２を回転させてセラミック基板３の最初の切断線の方
向をテーブル２の送り方向に向けた後（Ｓ４）、カッテ
ィングホイール５をその送り方向と直角の前後に上記重
心位置より得られる切断線の位置迄移動させてカッティ
ングホイール５を最初の切断線の延長線上に位置させる
（Ｓ５）、この後、テーブル２及びセラミック基板３を
左から右方向に送り、カッティングホイール５でセラミ
ック基板３の外形の最初の１辺を切断した後（Ｓ６）、
切断が４ライン目でないことを確認して（Ｓ７）、セラ
ミック基板３を９０″回転させ（Ｓ８）、上記Ｓ５のス
テップに戻り、カンティングホイール５を次の切断線の
延長線上に位置させる（Ｓ５）を４回繰り返す、そして
、切断が４ライン目であることを確認した上で（Ｓ７）
、プログラムを終了する（Ｓ９）。

このセラミック基板３の外形切断方法では、上記のよう
に、アライメントマーク４を認識してセラミック基板３
の方向及び位置を演算するのは１回だけであるから、２
回以上アライメントマーク４の認識とセラミック基板３
の方向及び位置の演算とを繰り返す従来方法に比べると
手順が簡単になり、また、これらの処理を省略すること
により作業時間を短縮できる。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明によれば、アライメントマークの
認識とセラミック基板の方向及び重心位置の演算が１回
だけになるので、手順が簡単になる上、作業時間を短縮
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係るセラミック基板の外形
切断方法の手順を示すフロー図であり、第２図は本発明
の一実施例の実施に使用するスライシングマシンの平面
図であり、第３図は従来のセラミック基板の外形切断方
法の手順を示すフロー図である。 図中、 １・・・スライシングマシン、 ２・・・テーブル、　　３・・・セラミック基板、４・
・・アライメントマーク、 ５・・・カッティングホイール。 第 １ 図 劾し東力殖のフロー圓 第　　３　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 〔１〕スライシングマシン（１）のテーブル（２）上に
   セットしたセラミック基板（３）のアライメントマーク
   （４）を認識し、テーブル（２）を回転させてセラミッ
   ク基板（３）の切断線の方向をカッティングホイール（
   ５）またはテーブル（２）の送り方向に向けた後、カッ
   ティングホイール（５）を切断位置に移動させて切断す
   る、セラミック基板の外形切断方法において、 認識されたアライメントマーク（４）に基づいてセラミ
   ック基板（３）の切断線の方向及び重心位置を、この後
   、認識されたアライメントマーク（４）に基づいてテー
   ブル（２）を回転させてセラミック基板（３）の切断線
   の方向をカッティングホイール（５）またはテーブル（
   ２）の送り方向に向け、カッティングホイール（５）の
   位置をセラミック基板（３）の重心を基準にして切断位
   置に移動させて切断する手順を繰り返すことを特徴とす
   る、セラミック基板の外形切断方法。