JP2000188268A - ダイシング装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ウェーハの切断処理とこの後に実施されるウェ
ーハの洗浄処理とを効率良く実施することにより、ウェ
ーハの処理効率を向上させることができるダイシング装
置を提供する。 【解決手段】本発明は、ダイシング装置１０に洗浄装置
５４を設け、洗浄装置５４のノズル５６から切断後のウ
ェーハ１４に洗浄水を噴射させるとともに、アライメン
ト装置のダイレクトドライブモータ１６でカッティング
テーブル１２を高速回転させてウェーハ１４を洗浄す
る。ウェーハ１４の洗浄が終了すると、アライメント装
置の撮像装置１８によってウェーハ１４の表面を撮像
し、ウェーハ１４の洗浄状況を確認する。ウェーハ１４
の洗浄が不十分の場合には洗浄水を噴射させて再度洗浄
を行う。洗浄が十分にされた場合には、洗浄水の噴射を
停止させ、ダイレクトドライブモータ１６でウェーハ１
４を高速回転させ、ウェーハ１４を乾燥させる。
ーハの洗浄処理とを効率良く実施することにより、ウェ
ーハの処理効率を向上させることができるダイシング装
置を提供する。 【解決手段】本発明は、ダイシング装置１０に洗浄装置
５４を設け、洗浄装置５４のノズル５６から切断後のウ
ェーハ１４に洗浄水を噴射させるとともに、アライメン
ト装置のダイレクトドライブモータ１６でカッティング
テーブル１２を高速回転させてウェーハ１４を洗浄す
る。ウェーハ１４の洗浄が終了すると、アライメント装
置の撮像装置１８によってウェーハ１４の表面を撮像
し、ウェーハ１４の洗浄状況を確認する。ウェーハ１４
の洗浄が不十分の場合には洗浄水を噴射させて再度洗浄
を行う。洗浄が十分にされた場合には、洗浄水の噴射を
停止させ、ダイレクトドライブモータ１６でウェーハ１
４を高速回転させ、ウェーハ１４を乾燥させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はダイシング装置に係
り、特に半導体ウェーハに形成された多数のチップをチ
ップ毎に切断するダイシング装置に関する。
り、特に半導体ウェーハに形成された多数のチップをチ
ップ毎に切断するダイシング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ダイシング装置は、ウェーハをカッティ
ングテーブルに保持させた後、このカッティングテーブ
ルをモータで回動させてウェーハを所定の位置にアライ
メントし、このアライメントされたウェーハを、高速回
転する切断刃（以下、「ブレード」と称する）によって
切断することにより、ウェーハをチップ毎に切断する装
置である。
ングテーブルに保持させた後、このカッティングテーブ
ルをモータで回動させてウェーハを所定の位置にアライ
メントし、このアライメントされたウェーハを、高速回
転する切断刃（以下、「ブレード」と称する）によって
切断することにより、ウェーハをチップ毎に切断する装
置である。
【０００３】ダイシング装置で切断されたウェーハは、
一般にスピンナ洗浄装置によって洗浄される。例えば、
スピンナ洗浄装置がダイシング装置と同一架台に搭載さ
れたフルオートタイプの装置では、切断終了したウェー
ハをアンロード装置によってダイシング装置からスピン
ナ洗浄装置に自動搬送し、ここでウェーハの洗浄を実施
している。また、スピンナ洗浄装置が搭載されていない
セミオートタイプの装置では、切断終了したウェーハを
オペレータがカッティングテーブルから取り外した後、
別な場所に設けられたスピンナ洗浄装置に、そのウェー
ハを取り付けて洗浄している。
一般にスピンナ洗浄装置によって洗浄される。例えば、
スピンナ洗浄装置がダイシング装置と同一架台に搭載さ
れたフルオートタイプの装置では、切断終了したウェー
ハをアンロード装置によってダイシング装置からスピン
ナ洗浄装置に自動搬送し、ここでウェーハの洗浄を実施
している。また、スピンナ洗浄装置が搭載されていない
セミオートタイプの装置では、切断終了したウェーハを
オペレータがカッティングテーブルから取り外した後、
別な場所に設けられたスピンナ洗浄装置に、そのウェー
ハを取り付けて洗浄している。
【０００４】前記スピンナ洗浄装置は、ウェーハを保持
する回転テーブル、純水等の洗浄水をウェーハに噴射す
るノズル等から構成されている。このスピンナ洗浄装置
においてウェーハは、回転テーブルの回転で回転されな
がら、ノズルから噴射される洗浄水によって洗浄され
る。
する回転テーブル、純水等の洗浄水をウェーハに噴射す
るノズル等から構成されている。このスピンナ洗浄装置
においてウェーハは、回転テーブルの回転で回転されな
がら、ノズルから噴射される洗浄水によって洗浄され
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の装置では、フルオートタイプでもセミオートタイプ
でも、ダイシング装置で切断したウェーハをスピンナ洗
浄装置に搬送して洗浄するので、ウェーハの搬送に時間
が取られ、ウェーハの処理効率を向上させることができ
ないという欠点があった。
来の装置では、フルオートタイプでもセミオートタイプ
でも、ダイシング装置で切断したウェーハをスピンナ洗
浄装置に搬送して洗浄するので、ウェーハの搬送に時間
が取られ、ウェーハの処理効率を向上させることができ
ないという欠点があった。
【０００６】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、ウェーハの切断処理とこの後に実施されるウ
ェーハの洗浄処理とを効率良く実施することにより、ウ
ェーハの処理効率を向上させることができるダイシング
装置を提供することを目的とする。
たもので、ウェーハの切断処理とこの後に実施されるウ
ェーハの洗浄処理とを効率良く実施することにより、ウ
ェーハの処理効率を向上させることができるダイシング
装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、ウェーハを保持してウェーハが切断され
る切断用テーブルと、該切断用テーブルを回転させるモ
ータを備えたアライメント手段と、該アライメント手段
でアライメントされたウェーハを切断する切断刃を備え
た切断手段とから構成されたダイシング装置において、
前記ダイシング装置には、前記切断用テーブルに保持さ
れたウェーハに洗浄水を噴射する洗浄水噴射手段が設け
られ、切断後で切断用テーブル上のウェーハに前記洗浄
水噴射手段から洗浄水を噴射させるとともに、前記アラ
イメント手段のモータをスピンナ洗浄用のモータとして
兼用させて切断用テーブルを回転させながらウェーハを
洗浄することを特徴としている。
成するために、ウェーハを保持してウェーハが切断され
る切断用テーブルと、該切断用テーブルを回転させるモ
ータを備えたアライメント手段と、該アライメント手段
でアライメントされたウェーハを切断する切断刃を備え
た切断手段とから構成されたダイシング装置において、
前記ダイシング装置には、前記切断用テーブルに保持さ
れたウェーハに洗浄水を噴射する洗浄水噴射手段が設け
られ、切断後で切断用テーブル上のウェーハに前記洗浄
水噴射手段から洗浄水を噴射させるとともに、前記アラ
イメント手段のモータをスピンナ洗浄用のモータとして
兼用させて切断用テーブルを回転させながらウェーハを
洗浄することを特徴としている。
【０００８】請求項１記載の発明によれば、ダイシング
装置に洗浄水噴射手段を設け、この洗浄水噴射手段から
切断後のウェーハに洗浄水を噴射させるとともに、アラ
イメント手段のモータで切断用テーブルを回転させてウ
ェーハを洗浄する。要するに本発明は、スピンナ洗浄装
置を構成する洗浄水噴射手段をダイシング装置に設ける
とともに、ダイシング装置のアライメント用モータを、
スピンナ洗浄装置の回転テーブルを回転させるモータと
して兼用することにより、切断後のウェーハをスピンナ
洗浄装置に搬送する搬送工程を省略した。これにより、
本発明は、ウェーハの切断処理と洗浄処理とを効率良く
実施することができるので、ウェーハの処理効率を向上
させることができる。
装置に洗浄水噴射手段を設け、この洗浄水噴射手段から
切断後のウェーハに洗浄水を噴射させるとともに、アラ
イメント手段のモータで切断用テーブルを回転させてウ
ェーハを洗浄する。要するに本発明は、スピンナ洗浄装
置を構成する洗浄水噴射手段をダイシング装置に設ける
とともに、ダイシング装置のアライメント用モータを、
スピンナ洗浄装置の回転テーブルを回転させるモータと
して兼用することにより、切断後のウェーハをスピンナ
洗浄装置に搬送する搬送工程を省略した。これにより、
本発明は、ウェーハの切断処理と洗浄処理とを効率良く
実施することができるので、ウェーハの処理効率を向上
させることができる。
【０００９】請求項２記載の発明によれば、前記モータ
としてダイレクトドライブモータを採用し、このダイレ
クトドライブモータの回転部材を前記切断用テーブルに
直結させ、テーブルを直接回転させるようにした。これ
によって、モータの駆動力を減速機構を介して切断用テ
ーブルに伝達させる動力伝達機構を採用した装置と比較
して、本発明は切断用テーブルを高速で回転させること
ができる。よって、ウェーハの洗浄に最適な高速の回転
数を得ることができる。
としてダイレクトドライブモータを採用し、このダイレ
クトドライブモータの回転部材を前記切断用テーブルに
直結させ、テーブルを直接回転させるようにした。これ
によって、モータの駆動力を減速機構を介して切断用テ
ーブルに伝達させる動力伝達機構を採用した装置と比較
して、本発明は切断用テーブルを高速で回転させること
ができる。よって、ウェーハの洗浄に最適な高速の回転
数を得ることができる。
【００１０】請求項３記載の発明によれば、ダイシング
装置に設けられたアライメント用の顕微鏡又は撮像手段
によってウェーハの洗浄状態を確認させるようにしたの
で、洗浄状態を確認するための専用の装置を別途設ける
必要はなく、また、洗浄状態の確認が容易になる。
装置に設けられたアライメント用の顕微鏡又は撮像手段
によってウェーハの洗浄状態を確認させるようにしたの
で、洗浄状態を確認するための専用の装置を別途設ける
必要はなく、また、洗浄状態の確認が容易になる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るダイシング装置について詳説する。図１は、本発明の
実施の形態に係るダイシング装置１０の斜視図、図２は
図１に示したダイシング装置１０の縦断面図である。こ
れらの図に示すダイシング装置１０は、カッティングテ
ーブル（切断用テーブルに相当）１２に吸着保持された
ウェーハ１４を、ダイレクトドライブモータ１６及び撮
像装置（顕微鏡でも良い）１８からなるアライメント装
置によってファインアライメントし、その後、Ｘ−Ｙ移
動機構２０によってウェーハ１４をＸ方向に移動させな
がら、高速回転するブレード２２でウェーハ１４をダイ
ス状に切断する装置である。また、ウェーハ１４の切断
時には、ウェーハ１４の加工精度を維持するために、図
示しないノズルからウェーハ切断中のブレード２２に向
けて加工液が噴射されている。
るダイシング装置について詳説する。図１は、本発明の
実施の形態に係るダイシング装置１０の斜視図、図２は
図１に示したダイシング装置１０の縦断面図である。こ
れらの図に示すダイシング装置１０は、カッティングテ
ーブル（切断用テーブルに相当）１２に吸着保持された
ウェーハ１４を、ダイレクトドライブモータ１６及び撮
像装置（顕微鏡でも良い）１８からなるアライメント装
置によってファインアライメントし、その後、Ｘ−Ｙ移
動機構２０によってウェーハ１４をＸ方向に移動させな
がら、高速回転するブレード２２でウェーハ１４をダイ
ス状に切断する装置である。また、ウェーハ１４の切断
時には、ウェーハ１４の加工精度を維持するために、図
示しないノズルからウェーハ切断中のブレード２２に向
けて加工液が噴射されている。
【００１２】図１に示すように前記ブレード２２は、ブ
レードモータ２４のスピンドル２６に取り付けられ、こ
のブレードモータ２４の駆動力によって高速回転され
る。また、ブレード２２は、図示しないフランジカバー
によって切断部を除く部分が覆われている。このフラン
ジカバーに前記加工液を噴射するノズルが取り付けられ
ている。
レードモータ２４のスピンドル２６に取り付けられ、こ
のブレードモータ２４の駆動力によって高速回転され
る。また、ブレード２２は、図示しないフランジカバー
によって切断部を除く部分が覆われている。このフラン
ジカバーに前記加工液を噴射するノズルが取り付けられ
ている。
【００１３】図２に示すように、前記カッティングテー
ブル１２の上面には凹部１３が形成され、この凹部１３
にセラミック等の焼結体よりなるポーラス材２８が取り
付けられている。前記ポーラス材２８は、円板状である
ウェーハ１４の形状に対応した円盤状に形成されるとと
もに、その上面がカッティングテーブル１２の上面と面
一に形成されている。これにより、ウェーハ１４は、カ
ッティングテーブル１２の上面において、全面が保持さ
れる。また、カッティングテーブル１２の回転中心Ａに
対応した位置には、貫通孔３０が形成され、この貫通孔
３０はポーラス材２８の下面に連結されている。また、
貫通孔３０は、ダイレクトドライブモータ１６のロータ
（回転部材に相当）３２に形成された貫通孔３４に連通
され、この貫通孔３４はロータ３２の下部に設けられた
ロータリージョイント３６を介して吸引管３８に連結さ
れている。前記吸引管３８は、ダイシング装置１０の外
部に延設され、真空破壊弁４０を介してサクションポン
プ４２に連結されている。したがって、サクションポン
プ４２が駆動され、前記真空破壊弁４０が閉成される
と、前記ポーラス材２８にウェーハ１４が真空吸着され
る。一方、真空破壊弁４０が開放されると、吸引管３８
が大気開放されるので、ポーラス材２８によるウェーハ
１４の真空吸着保持が解除される。なお、前記カッティ
ングテーブル１２の周部には、断面Ｌ字状のフランジ４
４が取り付けられている。このフランジ４４が、ウェー
ハ切断で発生したウェーハフレーム（チップを除いた不
要な部分）を受けることによって、カッティングテーブ
ル１２からのウェーハフレームの脱落が防止される。
ブル１２の上面には凹部１３が形成され、この凹部１３
にセラミック等の焼結体よりなるポーラス材２８が取り
付けられている。前記ポーラス材２８は、円板状である
ウェーハ１４の形状に対応した円盤状に形成されるとと
もに、その上面がカッティングテーブル１２の上面と面
一に形成されている。これにより、ウェーハ１４は、カ
ッティングテーブル１２の上面において、全面が保持さ
れる。また、カッティングテーブル１２の回転中心Ａに
対応した位置には、貫通孔３０が形成され、この貫通孔
３０はポーラス材２８の下面に連結されている。また、
貫通孔３０は、ダイレクトドライブモータ１６のロータ
（回転部材に相当）３２に形成された貫通孔３４に連通
され、この貫通孔３４はロータ３２の下部に設けられた
ロータリージョイント３６を介して吸引管３８に連結さ
れている。前記吸引管３８は、ダイシング装置１０の外
部に延設され、真空破壊弁４０を介してサクションポン
プ４２に連結されている。したがって、サクションポン
プ４２が駆動され、前記真空破壊弁４０が閉成される
と、前記ポーラス材２８にウェーハ１４が真空吸着され
る。一方、真空破壊弁４０が開放されると、吸引管３８
が大気開放されるので、ポーラス材２８によるウェーハ
１４の真空吸着保持が解除される。なお、前記カッティ
ングテーブル１２の周部には、断面Ｌ字状のフランジ４
４が取り付けられている。このフランジ４４が、ウェー
ハ切断で発生したウェーハフレーム（チップを除いた不
要な部分）を受けることによって、カッティングテーブ
ル１２からのウェーハフレームの脱落が防止される。
【００１４】前記ダイレクトドライブモータ１６は、ロ
ータ３２とステータ４６とから構成されている。前記ス
テータ４６は、Ｘ−Ｙ移動機構２０に設置されるととも
に、略筒状に形成され、その内周部にコイル４８が巻回
されている。また、ロータ３２は、軸受４７を介してス
テータ４６に回転自在に支持されるとともに、前記コイ
ル４８に対向した外周部には磁石５０が取り付けられて
いる。したがって、前記コイル４８に電流を流すとロー
タ３２が回転され、このロータ３２に直結されたカッテ
ィングテーブル１２が直接回転される。なお、符号５２
はエンコーダであり、このエンコーダ５２によってロー
タ３２の回転量、即ち、カッティングテーブル１２の回
転量が検出される。
ータ３２とステータ４６とから構成されている。前記ス
テータ４６は、Ｘ−Ｙ移動機構２０に設置されるととも
に、略筒状に形成され、その内周部にコイル４８が巻回
されている。また、ロータ３２は、軸受４７を介してス
テータ４６に回転自在に支持されるとともに、前記コイ
ル４８に対向した外周部には磁石５０が取り付けられて
いる。したがって、前記コイル４８に電流を流すとロー
タ３２が回転され、このロータ３２に直結されたカッテ
ィングテーブル１２が直接回転される。なお、符号５２
はエンコーダであり、このエンコーダ５２によってロー
タ３２の回転量、即ち、カッティングテーブル１２の回
転量が検出される。
【００１５】ところで、前記ブレード２２の左右両側に
は、洗浄装置（洗浄水噴射手段に相当）５４を構成する
洗浄水噴射ノズル５６、５６が設けられている。これら
のノズル５６、５６は、ブレード２２を覆うフランジカ
バー（不図示）に固定されている。また、前記ノズル５
６、５６には図１に示すように、洗浄水供給管５８が連
結され、この供給管５８は遮断弁６０、給水ポンプ６２
を介して洗浄水タンク６４に連結されている。したがっ
て、給水ポンプ６２が駆動され、前記遮断弁６０が開放
されると、タンク６４に貯留された洗浄水６６が洗浄水
供給管５８を介してノズル５６、５６に供給され、ノズ
ル５６、５６からウェーハ１４に向けて噴射される。ウ
ェーハ１４は、前記ノズル５６、５６から噴射される洗
浄水によって洗浄される。
は、洗浄装置（洗浄水噴射手段に相当）５４を構成する
洗浄水噴射ノズル５６、５６が設けられている。これら
のノズル５６、５６は、ブレード２２を覆うフランジカ
バー（不図示）に固定されている。また、前記ノズル５
６、５６には図１に示すように、洗浄水供給管５８が連
結され、この供給管５８は遮断弁６０、給水ポンプ６２
を介して洗浄水タンク６４に連結されている。したがっ
て、給水ポンプ６２が駆動され、前記遮断弁６０が開放
されると、タンク６４に貯留された洗浄水６６が洗浄水
供給管５８を介してノズル５６、５６に供給され、ノズ
ル５６、５６からウェーハ１４に向けて噴射される。ウ
ェーハ１４は、前記ノズル５６、５６から噴射される洗
浄水によって洗浄される。
【００１６】次に、前記の如く構成されたダイシング装
置１０の作用について、図３に示すブロック図を参照し
て説明する。図３の制御装置６８は、ダイシング装置１
０全体を統括制御するＣＰＵであり、この制御装置６８
は、ダイシング装置１０に取り付けられた切断／洗浄運
転切換スイッチ７０からの運転切換情報に基づいてダイ
レクトドライブモータ１６、撮像装置１８、Ｘ−Ｙ移動
機構２０、ブレードモータ２４、真空破壊弁４０、及び
洗浄装置５４等を制御する。
置１０の作用について、図３に示すブロック図を参照し
て説明する。図３の制御装置６８は、ダイシング装置１
０全体を統括制御するＣＰＵであり、この制御装置６８
は、ダイシング装置１０に取り付けられた切断／洗浄運
転切換スイッチ７０からの運転切換情報に基づいてダイ
レクトドライブモータ１６、撮像装置１８、Ｘ−Ｙ移動
機構２０、ブレードモータ２４、真空破壊弁４０、及び
洗浄装置５４等を制御する。
【００１７】切断／洗浄運転切換スイッチ７０から切断
運転信号が出力されると、前記制御装置６８は、まず、
真空破壊弁４０を閉成し、ウェーハ１４をカッティング
テーブル１２に真空吸着保持させる。次に、制御装置６
８は、ダイシング装置１０のアライメント装置である、
ダイレクトドライブモータ１６、及び撮像装置１８を駆
動させ、カッティングテーブル１２上のウェーハ１４
を、撮像装置１８によって観察しながらダイレクトドラ
イブモータ１６によって回動させることにより、ウェー
ハ１４を所定の位置にファインアライメントする。
運転信号が出力されると、前記制御装置６８は、まず、
真空破壊弁４０を閉成し、ウェーハ１４をカッティング
テーブル１２に真空吸着保持させる。次に、制御装置６
８は、ダイシング装置１０のアライメント装置である、
ダイレクトドライブモータ１６、及び撮像装置１８を駆
動させ、カッティングテーブル１２上のウェーハ１４
を、撮像装置１８によって観察しながらダイレクトドラ
イブモータ１６によって回動させることにより、ウェー
ハ１４を所定の位置にファインアライメントする。
【００１８】次いで、制御装置６８は、Ｘ−Ｙ移動機構
２０を駆動させることにより、ウェーハ１４をＸ方向に
移動させながら、ブレードモータ２４を駆動させて高速
回転するブレード２２でウェーハ１４をダイス状に切断
する。切断方法としては、円形カット方法、角形カット
方法等が例示できる。前記ブレード２２によるウェーハ
１４の切断処理が終了すると、制御装置６８は、ダイレ
クトドライブモータ１６、撮像装置１８、及びブレード
モータ２４を停止させる。
２０を駆動させることにより、ウェーハ１４をＸ方向に
移動させながら、ブレードモータ２４を駆動させて高速
回転するブレード２２でウェーハ１４をダイス状に切断
する。切断方法としては、円形カット方法、角形カット
方法等が例示できる。前記ブレード２２によるウェーハ
１４の切断処理が終了すると、制御装置６８は、ダイレ
クトドライブモータ１６、撮像装置１８、及びブレード
モータ２４を停止させる。
【００１９】次に、前記切断／洗浄運転切換スイッチ７
０から洗浄運転信号が出力されると、前記制御装置６８
は、ダイレクトドライブモータ１６、及び洗浄装置５４
を駆動させ、ダイレクトドライブモータ１６でカッティ
ングテーブル１２を高速で回転（例えば、600rpm）させ
ながら、洗浄水噴射ノズル５６、５６からウェーハ１４
に洗浄水を噴射してウェーハ１４の洗浄、即ち、スピン
ナ洗浄を開始する。この時、制御装置６８は、Ｘ−Ｙ移
動機構２０を駆動させ、カッティングテーブル１２をＸ
−Ｙ方向に間欠的に、又は連続的に移動させる。これに
より、ウェーハ１４の全面が洗浄水によって隈なく洗浄
される。
０から洗浄運転信号が出力されると、前記制御装置６８
は、ダイレクトドライブモータ１６、及び洗浄装置５４
を駆動させ、ダイレクトドライブモータ１６でカッティ
ングテーブル１２を高速で回転（例えば、600rpm）させ
ながら、洗浄水噴射ノズル５６、５６からウェーハ１４
に洗浄水を噴射してウェーハ１４の洗浄、即ち、スピン
ナ洗浄を開始する。この時、制御装置６８は、Ｘ−Ｙ移
動機構２０を駆動させ、カッティングテーブル１２をＸ
−Ｙ方向に間欠的に、又は連続的に移動させる。これに
より、ウェーハ１４の全面が洗浄水によって隈なく洗浄
される。
【００２０】そして、前記スピンナ洗浄が所定時間経過
すると、制御装置６８は、ダイレクトドライブモータ１
６、洗浄装置５４、及びＸ−Ｙ移動機構２０を一旦停止
させる。そして、制御装置６８は、撮像装置１８を駆動
させてウェーハ１４の表面を撮像し、ウェーハ１４の洗
浄状況を確認する。この時、制御装置６８は、Ｘ−Ｙ移
動機構２０を駆動させ、カッティングテーブル１２をＸ
−Ｙ方向に移動させることにより、ウェーハ１４の全面
を撮像装置１８で撮像させる。
すると、制御装置６８は、ダイレクトドライブモータ１
６、洗浄装置５４、及びＸ−Ｙ移動機構２０を一旦停止
させる。そして、制御装置６８は、撮像装置１８を駆動
させてウェーハ１４の表面を撮像し、ウェーハ１４の洗
浄状況を確認する。この時、制御装置６８は、Ｘ−Ｙ移
動機構２０を駆動させ、カッティングテーブル１２をＸ
−Ｙ方向に移動させることにより、ウェーハ１４の全面
を撮像装置１８で撮像させる。
【００２１】ウェーハ１４の洗浄が不十分であると判断
した場合には、前記スピンナ洗浄を再度実施させる。前
記判断は、ダイシング装置１０のオペレータが判断して
もよく、また、ダイシング装置１０で自己判断させても
よい。オペレータが判断する場合には、撮像装置１８で
撮像された画像をディスプレイ等の表示装置に表示さ
せ、目視によって行う。また、ダイシング装置１０で自
己判断させる場合には、撮像装置１８で撮像された画像
信号を、信号処理（例えば、十分に洗浄されたことを示
す閾値で二値化処理）することにより行う。
した場合には、前記スピンナ洗浄を再度実施させる。前
記判断は、ダイシング装置１０のオペレータが判断して
もよく、また、ダイシング装置１０で自己判断させても
よい。オペレータが判断する場合には、撮像装置１８で
撮像された画像をディスプレイ等の表示装置に表示さ
せ、目視によって行う。また、ダイシング装置１０で自
己判断させる場合には、撮像装置１８で撮像された画像
信号を、信号処理（例えば、十分に洗浄されたことを示
す閾値で二値化処理）することにより行う。
【００２２】一方、ウェーハ１４が十分に洗浄されたと
判断した場合には、前記制御装置６８は、ダイレクトド
ライブモータ１６を駆動させるとともに洗浄装置５４を
停止させ、ウェーハ１４を高速回転させて乾燥させる。
以上で、ウェーハ１４の切断処理と洗浄乾燥処理が終了
する。以上の如く、本実施の形態のダイシング装置１０
によれば、ダイシング装置１０に洗浄装置５４を設け、
この洗浄装置５４のノズル５６から切断後のウェーハ１
４に洗浄水を噴射させるとともに、アライメント装置の
ダイレクトドライブモータ１６でカッティングテーブル
１２を回転させてウェーハ１４を洗浄するようにしたの
で、切断後のウェーハ１４をスピンナ洗浄装置に搬送す
る搬送工程を省略することができる。これにより、前記
ダイシング装置１０によれば、ウェーハ１４の切断処理
と洗浄処理とを効率良く実施することができるので、ウ
ェーハ１４の処理効率を向上させることができる。
判断した場合には、前記制御装置６８は、ダイレクトド
ライブモータ１６を駆動させるとともに洗浄装置５４を
停止させ、ウェーハ１４を高速回転させて乾燥させる。
以上で、ウェーハ１４の切断処理と洗浄乾燥処理が終了
する。以上の如く、本実施の形態のダイシング装置１０
によれば、ダイシング装置１０に洗浄装置５４を設け、
この洗浄装置５４のノズル５６から切断後のウェーハ１
４に洗浄水を噴射させるとともに、アライメント装置の
ダイレクトドライブモータ１６でカッティングテーブル
１２を回転させてウェーハ１４を洗浄するようにしたの
で、切断後のウェーハ１４をスピンナ洗浄装置に搬送す
る搬送工程を省略することができる。これにより、前記
ダイシング装置１０によれば、ウェーハ１４の切断処理
と洗浄処理とを効率良く実施することができるので、ウ
ェーハ１４の処理効率を向上させることができる。
【００２３】また、前記ダイシング装置１０によれば、
ダイレクトドライブモータ１６を採用したので、ウェー
ハ１４の洗浄に最適な高速の回転数を得ることができ
る。更に、前記ダイシング装置１０によれば、アライメ
ント装置の撮像装置１８によってウェーハ１４の洗浄状
態を確認させるようにしたので、洗浄状態を確認するた
めの専用の装置を別途設ける必要はなく、また、洗浄状
態の確認が容易になる。
ダイレクトドライブモータ１６を採用したので、ウェー
ハ１４の洗浄に最適な高速の回転数を得ることができ
る。更に、前記ダイシング装置１０によれば、アライメ
ント装置の撮像装置１８によってウェーハ１４の洗浄状
態を確認させるようにしたので、洗浄状態を確認するた
めの専用の装置を別途設ける必要はなく、また、洗浄状
態の確認が容易になる。
【００２４】なお、本実施の形態で説明したダイシング
装置１０は、フルオートタイプのダイサにでも、セミオ
ートタイプのダイサにでも適用できることは言うまでも
ない。
装置１０は、フルオートタイプのダイサにでも、セミオ
ートタイプのダイサにでも適用できることは言うまでも
ない。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るダイシ
ング装置によれば、スピンナ洗浄装置を構成する洗浄水
噴射手段をダイシング装置に設けるとともに、ダイシン
グ装置のアライメント用モータをスピンナ洗浄装置の回
転テーブルのモータとして兼用したので、ウェーハの切
断処理と洗浄処理とを効率良く実施することができ、よ
って、ウェーハの処理効率を向上させることができる。
ング装置によれば、スピンナ洗浄装置を構成する洗浄水
噴射手段をダイシング装置に設けるとともに、ダイシン
グ装置のアライメント用モータをスピンナ洗浄装置の回
転テーブルのモータとして兼用したので、ウェーハの切
断処理と洗浄処理とを効率良く実施することができ、よ
って、ウェーハの処理効率を向上させることができる。
【００２６】また、本発明によれば、前記モータとして
ダイレクトドライブモータを採用したので、ウェーハの
洗浄に最適な高速の回転数を得ることができる。更に、
本発明によれば、ダイシング装置に設けられたアライメ
ント用の顕微鏡又は撮像手段によってウェーハの洗浄状
態を確認させるようにしたので、洗浄状態を確認するた
めの専用の装置を別途設ける必要はなく、また、洗浄状
態の確認が容易になる。
ダイレクトドライブモータを採用したので、ウェーハの
洗浄に最適な高速の回転数を得ることができる。更に、
本発明によれば、ダイシング装置に設けられたアライメ
ント用の顕微鏡又は撮像手段によってウェーハの洗浄状
態を確認させるようにしたので、洗浄状態を確認するた
めの専用の装置を別途設ける必要はなく、また、洗浄状
態の確認が容易になる。
【図１】本発明の実施の形態に係るダイシング装置の斜
視図
視図
【図２】図１に示したダイシング装置の断面図
【図３】図１に示したダイシング装置の制御系を示すブ
ロック図
ロック図
１０…ダイシング装置 １２…カッティングテーブル １４…ウェーハ １６…ダイレクトドライブモータ １８…撮像装置 ２０…Ｘ−Ｙ移動機構 ２２…ブレード ３２…ロータ ５４…洗浄装置 ６８…制御装置
Claims (3)
- 【請求項１】 ウェーハを保持してウェーハが切断され
る切断用テーブルと、該切断用テーブルを回転させるモ
ータを備えたアライメント手段と、該アライメント手段
でアライメントされたウェーハを切断する切断刃を備え
た切断手段とから構成されたダイシング装置において、 前記ダイシング装置には、前記切断用テーブルに保持さ
れたウェーハに洗浄水を噴射する洗浄水噴射手段が設け
られ、切断後で切断用テーブル上のウェーハに前記洗浄
水噴射手段から洗浄水を噴射させるとともに、前記アラ
イメント手段のモータをスピンナ洗浄用のモータとして
兼用させて切断用テーブルを回転させながらウェーハを
洗浄することを特徴とするダイシング装置。 - 【請求項２】 前記モータは、該モータの回転部材が前
記切断用テーブルに直結されたダイレクトドライブモー
タであることを特徴とする請求項１記載のダイシング装
置。 - 【請求項３】 前記ダイシング装置には、前記ウェーハ
をアライメントするための顕微鏡又は撮像手段が設けら
れ、該顕微鏡又は撮像手段によってウェーハの洗浄状態
を確認させるようにしたことを特徴とする請求項１記載
のダイシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36486498A JP3291708B2 (ja) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | ダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36486498A JP3291708B2 (ja) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | ダイシング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000188268A true JP2000188268A (ja) | 2000-07-04 |
| JP3291708B2 JP3291708B2 (ja) | 2002-06-10 |
Family
ID=18482864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36486498A Expired - Fee Related JP3291708B2 (ja) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | ダイシング装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3291708B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007080897A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置および加工方法 |
| JP2008155292A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 基板の加工方法および加工装置 |
| JP2008227521A (ja) * | 2008-04-07 | 2008-09-25 | Renesas Technology Corp | 半導体ウエハおよび半導体装置の製造方法 |
| JP2010283286A (ja) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ワーク保持装置 |
| JP2014143322A (ja) * | 2013-01-24 | 2014-08-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 洗浄装置、及び、洗浄方法 |
| CN110653202A (zh) * | 2018-06-28 | 2020-01-07 | 株式会社迪思科 | 超声波水喷射装置 |
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|---|---|---|---|---|
| CN106629582A (zh) * | 2017-01-19 | 2017-05-10 | 烟台睿创微纳技术股份有限公司 | 一种mems晶圆切割清洗及释放方法 |
-
1998
- 1998-12-22 JP JP36486498A patent/JP3291708B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3291708B2 (ja) | 2002-06-10 |
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