JP2000188268A - ダイシング装置 - Google Patents
ダイシング装置Info
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- JP2000188268A JP2000188268A JP36486498A JP36486498A JP2000188268A JP 2000188268 A JP2000188268 A JP 2000188268A JP 36486498 A JP36486498 A JP 36486498A JP 36486498 A JP36486498 A JP 36486498A JP 2000188268 A JP2000188268 A JP 2000188268A
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Abstract
ーハの洗浄処理とを効率良く実施することにより、ウェ
ーハの処理効率を向上させることができるダイシング装
置を提供する。 【解決手段】本発明は、ダイシング装置10に洗浄装置
54を設け、洗浄装置54のノズル56から切断後のウ
ェーハ14に洗浄水を噴射させるとともに、アライメン
ト装置のダイレクトドライブモータ16でカッティング
テーブル12を高速回転させてウェーハ14を洗浄す
る。ウェーハ14の洗浄が終了すると、アライメント装
置の撮像装置18によってウェーハ14の表面を撮像
し、ウェーハ14の洗浄状況を確認する。ウェーハ14
の洗浄が不十分の場合には洗浄水を噴射させて再度洗浄
を行う。洗浄が十分にされた場合には、洗浄水の噴射を
停止させ、ダイレクトドライブモータ16でウェーハ1
4を高速回転させ、ウェーハ14を乾燥させる。
Description
り、特に半導体ウェーハに形成された多数のチップをチ
ップ毎に切断するダイシング装置に関する。
ングテーブルに保持させた後、このカッティングテーブ
ルをモータで回動させてウェーハを所定の位置にアライ
メントし、このアライメントされたウェーハを、高速回
転する切断刃(以下、「ブレード」と称する)によって
切断することにより、ウェーハをチップ毎に切断する装
置である。
一般にスピンナ洗浄装置によって洗浄される。例えば、
スピンナ洗浄装置がダイシング装置と同一架台に搭載さ
れたフルオートタイプの装置では、切断終了したウェー
ハをアンロード装置によってダイシング装置からスピン
ナ洗浄装置に自動搬送し、ここでウェーハの洗浄を実施
している。また、スピンナ洗浄装置が搭載されていない
セミオートタイプの装置では、切断終了したウェーハを
オペレータがカッティングテーブルから取り外した後、
別な場所に設けられたスピンナ洗浄装置に、そのウェー
ハを取り付けて洗浄している。
する回転テーブル、純水等の洗浄水をウェーハに噴射す
るノズル等から構成されている。このスピンナ洗浄装置
においてウェーハは、回転テーブルの回転で回転されな
がら、ノズルから噴射される洗浄水によって洗浄され
る。
来の装置では、フルオートタイプでもセミオートタイプ
でも、ダイシング装置で切断したウェーハをスピンナ洗
浄装置に搬送して洗浄するので、ウェーハの搬送に時間
が取られ、ウェーハの処理効率を向上させることができ
ないという欠点があった。
たもので、ウェーハの切断処理とこの後に実施されるウ
ェーハの洗浄処理とを効率良く実施することにより、ウ
ェーハの処理効率を向上させることができるダイシング
装置を提供することを目的とする。
成するために、ウェーハを保持してウェーハが切断され
る切断用テーブルと、該切断用テーブルを回転させるモ
ータを備えたアライメント手段と、該アライメント手段
でアライメントされたウェーハを切断する切断刃を備え
た切断手段とから構成されたダイシング装置において、
前記ダイシング装置には、前記切断用テーブルに保持さ
れたウェーハに洗浄水を噴射する洗浄水噴射手段が設け
られ、切断後で切断用テーブル上のウェーハに前記洗浄
水噴射手段から洗浄水を噴射させるとともに、前記アラ
イメント手段のモータをスピンナ洗浄用のモータとして
兼用させて切断用テーブルを回転させながらウェーハを
洗浄することを特徴としている。
装置に洗浄水噴射手段を設け、この洗浄水噴射手段から
切断後のウェーハに洗浄水を噴射させるとともに、アラ
イメント手段のモータで切断用テーブルを回転させてウ
ェーハを洗浄する。要するに本発明は、スピンナ洗浄装
置を構成する洗浄水噴射手段をダイシング装置に設ける
とともに、ダイシング装置のアライメント用モータを、
スピンナ洗浄装置の回転テーブルを回転させるモータと
して兼用することにより、切断後のウェーハをスピンナ
洗浄装置に搬送する搬送工程を省略した。これにより、
本発明は、ウェーハの切断処理と洗浄処理とを効率良く
実施することができるので、ウェーハの処理効率を向上
させることができる。
としてダイレクトドライブモータを採用し、このダイレ
クトドライブモータの回転部材を前記切断用テーブルに
直結させ、テーブルを直接回転させるようにした。これ
によって、モータの駆動力を減速機構を介して切断用テ
ーブルに伝達させる動力伝達機構を採用した装置と比較
して、本発明は切断用テーブルを高速で回転させること
ができる。よって、ウェーハの洗浄に最適な高速の回転
数を得ることができる。
装置に設けられたアライメント用の顕微鏡又は撮像手段
によってウェーハの洗浄状態を確認させるようにしたの
で、洗浄状態を確認するための専用の装置を別途設ける
必要はなく、また、洗浄状態の確認が容易になる。
るダイシング装置について詳説する。図1は、本発明の
実施の形態に係るダイシング装置10の斜視図、図2は
図1に示したダイシング装置10の縦断面図である。こ
れらの図に示すダイシング装置10は、カッティングテ
ーブル(切断用テーブルに相当)12に吸着保持された
ウェーハ14を、ダイレクトドライブモータ16及び撮
像装置(顕微鏡でも良い)18からなるアライメント装
置によってファインアライメントし、その後、X−Y移
動機構20によってウェーハ14をX方向に移動させな
がら、高速回転するブレード22でウェーハ14をダイ
ス状に切断する装置である。また、ウェーハ14の切断
時には、ウェーハ14の加工精度を維持するために、図
示しないノズルからウェーハ切断中のブレード22に向
けて加工液が噴射されている。
レードモータ24のスピンドル26に取り付けられ、こ
のブレードモータ24の駆動力によって高速回転され
る。また、ブレード22は、図示しないフランジカバー
によって切断部を除く部分が覆われている。このフラン
ジカバーに前記加工液を噴射するノズルが取り付けられ
ている。
ブル12の上面には凹部13が形成され、この凹部13
にセラミック等の焼結体よりなるポーラス材28が取り
付けられている。前記ポーラス材28は、円板状である
ウェーハ14の形状に対応した円盤状に形成されるとと
もに、その上面がカッティングテーブル12の上面と面
一に形成されている。これにより、ウェーハ14は、カ
ッティングテーブル12の上面において、全面が保持さ
れる。また、カッティングテーブル12の回転中心Aに
対応した位置には、貫通孔30が形成され、この貫通孔
30はポーラス材28の下面に連結されている。また、
貫通孔30は、ダイレクトドライブモータ16のロータ
(回転部材に相当)32に形成された貫通孔34に連通
され、この貫通孔34はロータ32の下部に設けられた
ロータリージョイント36を介して吸引管38に連結さ
れている。前記吸引管38は、ダイシング装置10の外
部に延設され、真空破壊弁40を介してサクションポン
プ42に連結されている。したがって、サクションポン
プ42が駆動され、前記真空破壊弁40が閉成される
と、前記ポーラス材28にウェーハ14が真空吸着され
る。一方、真空破壊弁40が開放されると、吸引管38
が大気開放されるので、ポーラス材28によるウェーハ
14の真空吸着保持が解除される。なお、前記カッティ
ングテーブル12の周部には、断面L字状のフランジ4
4が取り付けられている。このフランジ44が、ウェー
ハ切断で発生したウェーハフレーム(チップを除いた不
要な部分)を受けることによって、カッティングテーブ
ル12からのウェーハフレームの脱落が防止される。
ータ32とステータ46とから構成されている。前記ス
テータ46は、X−Y移動機構20に設置されるととも
に、略筒状に形成され、その内周部にコイル48が巻回
されている。また、ロータ32は、軸受47を介してス
テータ46に回転自在に支持されるとともに、前記コイ
ル48に対向した外周部には磁石50が取り付けられて
いる。したがって、前記コイル48に電流を流すとロー
タ32が回転され、このロータ32に直結されたカッテ
ィングテーブル12が直接回転される。なお、符号52
はエンコーダであり、このエンコーダ52によってロー
タ32の回転量、即ち、カッティングテーブル12の回
転量が検出される。
は、洗浄装置(洗浄水噴射手段に相当)54を構成する
洗浄水噴射ノズル56、56が設けられている。これら
のノズル56、56は、ブレード22を覆うフランジカ
バー(不図示)に固定されている。また、前記ノズル5
6、56には図1に示すように、洗浄水供給管58が連
結され、この供給管58は遮断弁60、給水ポンプ62
を介して洗浄水タンク64に連結されている。したがっ
て、給水ポンプ62が駆動され、前記遮断弁60が開放
されると、タンク64に貯留された洗浄水66が洗浄水
供給管58を介してノズル56、56に供給され、ノズ
ル56、56からウェーハ14に向けて噴射される。ウ
ェーハ14は、前記ノズル56、56から噴射される洗
浄水によって洗浄される。
置10の作用について、図3に示すブロック図を参照し
て説明する。図3の制御装置68は、ダイシング装置1
0全体を統括制御するCPUであり、この制御装置68
は、ダイシング装置10に取り付けられた切断/洗浄運
転切換スイッチ70からの運転切換情報に基づいてダイ
レクトドライブモータ16、撮像装置18、X−Y移動
機構20、ブレードモータ24、真空破壊弁40、及び
洗浄装置54等を制御する。
運転信号が出力されると、前記制御装置68は、まず、
真空破壊弁40を閉成し、ウェーハ14をカッティング
テーブル12に真空吸着保持させる。次に、制御装置6
8は、ダイシング装置10のアライメント装置である、
ダイレクトドライブモータ16、及び撮像装置18を駆
動させ、カッティングテーブル12上のウェーハ14
を、撮像装置18によって観察しながらダイレクトドラ
イブモータ16によって回動させることにより、ウェー
ハ14を所定の位置にファインアライメントする。
20を駆動させることにより、ウェーハ14をX方向に
移動させながら、ブレードモータ24を駆動させて高速
回転するブレード22でウェーハ14をダイス状に切断
する。切断方法としては、円形カット方法、角形カット
方法等が例示できる。前記ブレード22によるウェーハ
14の切断処理が終了すると、制御装置68は、ダイレ
クトドライブモータ16、撮像装置18、及びブレード
モータ24を停止させる。
0から洗浄運転信号が出力されると、前記制御装置68
は、ダイレクトドライブモータ16、及び洗浄装置54
を駆動させ、ダイレクトドライブモータ16でカッティ
ングテーブル12を高速で回転(例えば、600rpm)させ
ながら、洗浄水噴射ノズル56、56からウェーハ14
に洗浄水を噴射してウェーハ14の洗浄、即ち、スピン
ナ洗浄を開始する。この時、制御装置68は、X−Y移
動機構20を駆動させ、カッティングテーブル12をX
−Y方向に間欠的に、又は連続的に移動させる。これに
より、ウェーハ14の全面が洗浄水によって隈なく洗浄
される。
すると、制御装置68は、ダイレクトドライブモータ1
6、洗浄装置54、及びX−Y移動機構20を一旦停止
させる。そして、制御装置68は、撮像装置18を駆動
させてウェーハ14の表面を撮像し、ウェーハ14の洗
浄状況を確認する。この時、制御装置68は、X−Y移
動機構20を駆動させ、カッティングテーブル12をX
−Y方向に移動させることにより、ウェーハ14の全面
を撮像装置18で撮像させる。
した場合には、前記スピンナ洗浄を再度実施させる。前
記判断は、ダイシング装置10のオペレータが判断して
もよく、また、ダイシング装置10で自己判断させても
よい。オペレータが判断する場合には、撮像装置18で
撮像された画像をディスプレイ等の表示装置に表示さ
せ、目視によって行う。また、ダイシング装置10で自
己判断させる場合には、撮像装置18で撮像された画像
信号を、信号処理(例えば、十分に洗浄されたことを示
す閾値で二値化処理)することにより行う。
判断した場合には、前記制御装置68は、ダイレクトド
ライブモータ16を駆動させるとともに洗浄装置54を
停止させ、ウェーハ14を高速回転させて乾燥させる。
以上で、ウェーハ14の切断処理と洗浄乾燥処理が終了
する。以上の如く、本実施の形態のダイシング装置10
によれば、ダイシング装置10に洗浄装置54を設け、
この洗浄装置54のノズル56から切断後のウェーハ1
4に洗浄水を噴射させるとともに、アライメント装置の
ダイレクトドライブモータ16でカッティングテーブル
12を回転させてウェーハ14を洗浄するようにしたの
で、切断後のウェーハ14をスピンナ洗浄装置に搬送す
る搬送工程を省略することができる。これにより、前記
ダイシング装置10によれば、ウェーハ14の切断処理
と洗浄処理とを効率良く実施することができるので、ウ
ェーハ14の処理効率を向上させることができる。
ダイレクトドライブモータ16を採用したので、ウェー
ハ14の洗浄に最適な高速の回転数を得ることができ
る。更に、前記ダイシング装置10によれば、アライメ
ント装置の撮像装置18によってウェーハ14の洗浄状
態を確認させるようにしたので、洗浄状態を確認するた
めの専用の装置を別途設ける必要はなく、また、洗浄状
態の確認が容易になる。
装置10は、フルオートタイプのダイサにでも、セミオ
ートタイプのダイサにでも適用できることは言うまでも
ない。
ング装置によれば、スピンナ洗浄装置を構成する洗浄水
噴射手段をダイシング装置に設けるとともに、ダイシン
グ装置のアライメント用モータをスピンナ洗浄装置の回
転テーブルのモータとして兼用したので、ウェーハの切
断処理と洗浄処理とを効率良く実施することができ、よ
って、ウェーハの処理効率を向上させることができる。
ダイレクトドライブモータを採用したので、ウェーハの
洗浄に最適な高速の回転数を得ることができる。更に、
本発明によれば、ダイシング装置に設けられたアライメ
ント用の顕微鏡又は撮像手段によってウェーハの洗浄状
態を確認させるようにしたので、洗浄状態を確認するた
めの専用の装置を別途設ける必要はなく、また、洗浄状
態の確認が容易になる。
視図
ロック図
Claims (3)
- 【請求項1】 ウェーハを保持してウェーハが切断され
る切断用テーブルと、該切断用テーブルを回転させるモ
ータを備えたアライメント手段と、該アライメント手段
でアライメントされたウェーハを切断する切断刃を備え
た切断手段とから構成されたダイシング装置において、 前記ダイシング装置には、前記切断用テーブルに保持さ
れたウェーハに洗浄水を噴射する洗浄水噴射手段が設け
られ、切断後で切断用テーブル上のウェーハに前記洗浄
水噴射手段から洗浄水を噴射させるとともに、前記アラ
イメント手段のモータをスピンナ洗浄用のモータとして
兼用させて切断用テーブルを回転させながらウェーハを
洗浄することを特徴とするダイシング装置。 - 【請求項2】 前記モータは、該モータの回転部材が前
記切断用テーブルに直結されたダイレクトドライブモー
タであることを特徴とする請求項1記載のダイシング装
置。 - 【請求項3】 前記ダイシング装置には、前記ウェーハ
をアライメントするための顕微鏡又は撮像手段が設けら
れ、該顕微鏡又は撮像手段によってウェーハの洗浄状態
を確認させるようにしたことを特徴とする請求項1記載
のダイシング装置。
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JP36486498A JP3291708B2 (ja) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | ダイシング装置 |
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JP2008227521A (ja) * | 2008-04-07 | 2008-09-25 | Renesas Technology Corp | 半導体ウエハおよび半導体装置の製造方法 |
JP2010283286A (ja) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ワーク保持装置 |
JP2014143322A (ja) * | 2013-01-24 | 2014-08-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 洗浄装置、及び、洗浄方法 |
CN110653202A (zh) * | 2018-06-28 | 2020-01-07 | 株式会社迪思科 | 超声波水喷射装置 |
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-
1998
- 1998-12-22 JP JP36486498A patent/JP3291708B2/ja not_active Expired - Fee Related
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