TWI524402B

TWI524402B - Slicing devices and slicing methods for the manufacture of electronic components

Info

Publication number: TWI524402B
Application number: TW098119474A
Authority: TW
Inventors: Hidekazu Azuma; Tadashi Morisawa
Original assignee: Towa Corp
Priority date: 2008-06-13
Filing date: 2009-06-11
Publication date: 2016-03-01
Also published as: JP2009302323A; KR20110028349A; CN102047399A; KR101930496B1; TW201007831A; WO2009150821A1; JP5511154B2

Description

電子零件製造用之切片裝置及切片方法

本發明係關於電子零件製造用之切片裝置及切片方法，係藉由將具有複數個區域之已密封基板就各區域切片以製造複數個電子零件時所使用。

以有效率地製造複數個電子零件之目的而言，在習知之已實施的方式之一，有將已密封基板切片的方式。參照圖5說明切片對象物的已密封基板。圖5(1)係從基板側觀看切片對象物之已密封基板並概略地顯示的立體圖，圖5(2)係從密封樹脂側觀看已密封基板之一例並顯示的俯視圖，圖5(3)係從密封樹脂側觀看已密封基板之另一例並顯示的俯視圖，圖5(4)係顯示作為切片後之已密封基板一例的記記憶卡的俯視圖。此外，本申請書所包含之任一圖示，為使容易理解，將適當地省略或放大並示意描繪。

如圖5所示，已密封基板91係具有：由導線架或印刷基板等所構成之基板92；以及在基板92之一面所形成之密封樹脂93。基板92，係分別藉由假想之X方向的邊界線94與Y方向的邊界線95，區劃成格子狀之複數個區域96。在各區域96分別安裝有由1或複數個半導體晶片等構成的晶片狀零件(未圖示)。此處，說明使用已密封基板91製造複數個電子零件的方式。首先，在設置於基板92之複數個區域96分別安裝晶片狀零件(以下稱為「晶片」)。其次，將安裝於基板92之複數個晶片以密封樹脂93成批密封。藉此，完成已密封基板91。其次，沿邊界線94、95將該已密封基板91切斷。藉此，將已密封基板91切片成各個與區域96對應之複數個電子零件。此外，具有密封樹脂93之切片後的電子零件一般稱為封裝(參照例如專利文獻1)。

在將已密封基板91切斷(切片)之製程中，使用如使用旋轉刀作為切削機構之切斷裝置(切割機)或使用雷射光等之切斷裝置等所謂的切片裝置。此外，切片裝置具有3個基本構成要素。此等3個構成要素，係承接在前製程(樹脂密封製程)所形成之已密封基板的承接部、將已密封基板切片之切片部、與將切片後所形成之複數個電子零件(封裝)搬出至下一製程(例如，包裝製程)的搬出部(參照例如專利文獻1)。

上述各構成要素與在專利文獻1之各構成要素，大致如下對應。亦即，在專利文獻1之「基板之裝填部A」相當於承接部，「切削機構C」相當於切片部，「封裝收納部F」相當於搬出部。

然而，近年，由於對電子零件之低價格化的要求，基板92傾向大型化。又，由於對小型化等之要求，1片基板92之電子零件的可切割數，亦即區域96之數目有增加的傾向(參照圖5(2))。又，由於已密封基板91之翹曲防止等要求，已密封基板91被分為大片的區塊，各區塊內之複數個區域96與依各區塊獨立設置之密封樹脂93所構成的島狀部97，有時會在已密封基板91形成複數個(參照圖5(3))。因此，在近年，已密封基板91有各式各樣的規格。

又，在近年，封裝體有各式各樣的規格。具體而言，係採用具有積層之複數個晶片的封裝體、具有由透光性樹脂所構成之密封樹脂之光電子零件的封裝體等。伴隨於此，第一，基板92有各式各樣的規格。具體而言，基板92之基底材料有如金屬材料、由熱硬化性樹脂與玻璃布基材(或玻璃不織布基材)構成之複合材料(玻璃環氧)、由柔軟樹脂構成之膜材料(聚醯亞胺膜等)、硬度高但具有脆性之陶瓷等各式各樣的材質。

又，第二，封裝有各式各樣的規格。具體而言，係使用包含作為密封樹脂93或作為填料而包含矽之微粒子且樹脂本身硬度較高的環氧樹脂，或使用硬度低且對旋轉刀之黏著性高之聚矽氧。

從以上兩點來看，近年來，構成已密封基板91之基板92與密封樹脂93之組合越來越多元。因此，亦越來越難使用一種類之切斷裝置將已密封基板91切片。是以，電子零件製造廠，被迫必須準備複數種類之切斷裝置。

又，以往，由於封裝體之俯視形狀僅有長方形(包含正方形)，因此基板92之各區域96之邊界線、亦即切斷已密封基板91之線的邊界線94,95僅有直線。然而，近年來，雖俯視形狀基本上為長方形(換言之，俯視形狀係以長方形為其概略形狀)，但亦有出現俯視下之外形的一部分包含曲線或折線的封裝體。又，因此亦出現具有含曲線或折線之至少一者之邊界線的已密封基板。圖5(4)所示之記憶卡98係具有含曲線或折線之彎曲部99的封裝體一例。此外，此處所指之折線，意指線段(有限直線)彼此接續而生成之線。

此處，參照圖5(4)說明將已密封基板切片以製造記憶卡98之步驟。此情形下，首先藉由切斷器沿記憶卡98之外形中由直線構成的邊切斷已密封基板91。其次，藉由使用雷射光或水刀等之切斷裝置，沿記憶卡98之外形中包含彎曲部99的邊切斷已密封基板。換言之，係使用具有不同切削機構之兩種類的切斷裝置，分別切斷由直線構成的邊與包含彎曲部99的邊。

本申請之申請人，為了對應一片基板92中之電子零件之切割數的增加，而提出了設有兩個相同種類之切片部的切片裝置。又，對應俯視下外形包含曲線或折線之封裝體，提出了設有兩個不同種類之切片部的切片裝置。此等內容，已記載於本申請之申請人所申請之專利文獻2。

此外，切片之動作，通常係藉由完全切斷已密封基板(全切斷)來進行。然而，切片動作亦藉由局部地切削已密封基板(半切斷)並於其後予以割斷(裂斷)的方式進行。因此，作為在將已密封基板切片時的用語，係適當使用「切削」來代替「切斷」之用語。

[專利文獻1]日本專利特開2004-207424號公報(第3頁，圖1、圖2)

[專利文獻2]日本專利特開2008-153565號公報(段落[0050]、[0051])

如上所述，已密封基板或封裝體有各種規格，使用者所要求之規格亦相當多種。當為了滿足上述各種之需求而適當變更或增設切片部時，由於習知之切片裝置中需花費時間進行該等之作業，因此產生封裝體之生產性降低的問題。本發明欲解決之問題，係提供在使用者之要求規格變更時，能滿足該要求規格而在短時間進行切片部之組裝、變更、增設、拆卸的切片裝置。

在以下說明之()內的數字、符號，係表示圖式中的符號，使說明中之用語與圖式所示之構成要素容易對比為目的所記載。又，此等數字，並非意味「將說明中之用語限定於圖式所示之構成要素來解釋」。

為解決上述課題，本發明之電子零件製造用之切片裝置，係在藉由將分別安裝於設在基板之複數個區域的晶片以樹脂密封來形成已密封基板(3)，並將該已密封基板(3)就各區域切片以製造複數個電子零件時所使用，其具備承接已密封基板(3)之承接部(A)；局部地切削已密封基板(3)以將已密封基板(3)切斷成單片或藉由割斷而成單片的切片部；以及將已在該切片部加工之複數個電子零件搬出的搬出部(C)；其特徵在於：於該承接部(A)與該搬出部(C)之間設有複數個該切片部；該複數個切片部之各切片部對於其他切片部、該承接部(A)、或該搬出部(C)為能拆裝且能更換。

又，本發明之電子零件製造用之切片裝置，係於上述切片裝置中，該複數個切片部分別具有使用旋轉刀(7)、雷射光、水刀、線鋸或帶鋸中任一者之切削機構；且該複數個切片部分別具有之切削機構係相同種類。

又，本發明之電子零件製造用之切片裝置，係於上述切片裝置中，該複數個切片部分別具有使用旋轉刀(7)、雷射光、水刀、線鋸、或帶鋸中任一者之切削機構；且該複數個切片部分別具有之切削機構中之至少一個切削機構與其他切削機構係不同種類。

又，本發明之電子零件製造用之切片裝置，係於上述切片裝置中，該複數個切片部中之至少一個切片部係沿曲線或折線對已密封基板(3)進行加工。

又，本發明之電子零件製造用之切片裝置，係於上述切片裝置中，該複數個切片部中之至少一個切片部係以最後加工為目的。

又，本發明之電子零件製造用之切片方法，係在藉由將分別安裝於設在基板之複數個區域的晶片以樹脂密封來形成已密封基板(3)，並將該已密封基板(3)就各區域切片以製造複數個電子零件時所使用，其具備承接已密封基板(3)之步驟；分別使用複數個切片部局部地切削已密封基板(3)以將已密封基板(3)切斷成單片或藉由割斷而成單片的步驟；以及將已在該切片部加工之複數個電子零件搬出的步驟；其特徵在於：在該加工步驟中，使用該複數個切片部分別具有之相同種類之切削機構分別對複數個已密封基板(3)進行加工。

又，本發明之電子零件製造用之切片方法，係在藉由將分別安裝於設在基板之複數個區域的晶片以樹脂密封來形成已密封基板(3)，並將該已密封基板(3)就各區域切片以製造複數個電子零件時所使用，其具備承接已密封基板(3)之步驟；分別使用複數個切片部局部地切削已密封基板(3)以將已密封基板(3)切斷成單片或藉由割斷而成單片的步驟；以及將已在該切片部加工之複數個電子零件搬出的步驟；其特徵在於：在該加工步驟中，依序使用該複數個切片部分別具有之切削機構中至少一個切削機構且為異於其他切削機構之種類之切削機構、以及其他切削機構，對已密封基板(3)進行加工。

又，本發明之電子零件製造用之切片方法，係於上述切片方法中，該加工步驟具有：使用該複數個切片部中之至少一個切片部沿曲線或折線對已密封基板(3)進行加工的步驟，以及使用該複數個切片部中之其他切片部沿直線對已密封基板進行加工的步驟。

又，本發明之電子零件製造用之切片方法，係於上述切片方法中，該加工步驟具有使用該複數個切片部中之至少一個切片部進行最後加工。

根據本發明，複數個切片部之各切片部對於其他切片部、承接部(A)、或搬出部(C)為能拆裝且更換。藉此，當使用者之需求規格變更時，能在短時間實現如下事項。第1，能依據需求規格，變更為取代已安裝之切片部而具有所欲切削機構的切片部。第2，能因應需求規格，除了已安裝之切片部以外再增設具有所欲切削機構之切片部。第3，能卸除不需要之切片部。

又，根據本發明，複數個切片部所分別使用之切削機構亦可係相同種類。藉此，能增設具有相同種類之切削機構的切片部。因此，能容易地增加切片裝置之處理能力。

又，根據本發明，複數個切片部所分別使用之切削機構中之至少一個切削機構可為異於其他切削機構之種類者。藉此，能因應加工部位之材料或材質等選擇使用最佳之加工手段。又，複數個切片部中之至少一個切片部，亦可沿曲線或折線切削已密封基板(3)。藉此，當被要求之電子零件之形狀為包含需沿曲線或折線進行切削之部分與能以除此以外之切削(例如沿由直線構成之邊的切削)進行加工的部分者時，能藉由一台切片裝置進行適於各部分之加工。

又，根據本發明，複數個切片部中之至少一個切片部亦可係以最後加工為目的。藉此，能藉由一台切片裝置進行用以切片的加工與最後加工。

電子零件之切片裝置(S1)具備：承接部(A)、切片部(B1,B2)、與搬出部(C)。切片部(B1,B2)均具有作為切斷機構之旋轉刀(7)，可分別對其他切片部(B1,B2)或其他構成要素之承接部(A)或搬出部(C)拆裝自如，依照使用者之需求規格適當選擇而進行組裝、變更、增設、拆卸。切片部(B1,B2)所具有之切斷機構並不限於使用旋轉刀(7)，亦可係使用水刀、雷射光、線鋸、或帶鋸者。切片部(B1,B2)之切斷機構可係不同種類。例如，一切片部(B1)之切斷機構係使用水刀，而另一切片部(B2)之切斷機構係使用旋轉刀(7)。

[實施例1]

參照圖1說明本發明之電子零件製造用之切片裝置的實施例1。圖1係表示本實施例之電子零件製造用之切片裝置的概略俯視圖。圖1所示之切片裝置S1，係用以將已密封基板切片成複數個電子零件的切片裝置。此外，如圖1所示，切片裝置S1具有承接部A、切片部B1及切片部B2、與搬出部C，以作為各構成要素(模組)。

本實施例中，於承接部(A)與搬出部(C)之間設有切片部B1及切片部B2之複數個(圖1中為兩個)切片部。又，承接部A、切片部B1及切片部B2、與搬出部C，係構成為分別相對於其他構成要素為能拆裝且能更換。又，預先準備承接部A、切片部B1及切片部B2、與搬出部C，其分別具有依照預想之需求規格的不同複數規格。進一步，在本發明中，基本單元1構成為，含有承接部A、切片部B1及切片部B2、與搬出部C。

如圖1所示，於承接部A設有前置載台2。在此前置載台2，係承接從前製程之裝置之樹脂密封裝置所搬送之已密封基板3。此已密封基板3係相當於圖5所示之已密封基板91。已密封基板3，係以圖5所示之密封樹脂93側朝下之方式配置於前置載台2。在此前置載台2，依照需要進行已密封基板3之位置對準。此外，與圖5所示之已密封基板91同樣地，在已密封基板3，在格子狀之複數個區域分別安裝晶片，且將複數個晶片成批以樹脂密封。

於各切片部B1,B2分別設有切斷用平台4。切斷用平台4係能在圖示之Y方向移動，且能繞θ方向旋動。在切斷用平台4上，安裝有切斷用載台5。各切片部B1,B2之深處部分，分別設有2個心軸馬達6。各切片部B1,B2各自之2個心軸馬達6，係能獨立在X方向移動。於2個心軸馬達6分別安裝有旋轉刀7。此等旋轉刀7分別在沿Y方向之面內旋轉，藉此將已密封基板3切斷。是以，在本實施例中，使用旋轉刀7之切削機構分別設置於切片部B1與切片部B2。

於搬出部C設有托盤8。由在各切片部B1,B2切片後之複數個電子零件所構成的集合體9係從切斷用載台5經由主搬送機構(未圖示)而分別收納於托盤8。接著，分別收納於托盤8之複數個電子零件從搬出部C被搬出，而搬送至下一步驟(例如，檢查步驟)。

此外，在本實施例中，主搬送機構(未圖示)，係設置在對各構成要素、亦即設置在對承接部A、切片部B1及切片部B2、與搬出部C為共同適用的位置。此外，該位置，圖1中係以沿X方向往右延伸之箭號(粗實線之箭號)表示。

此處，針對各切片部B1,B2作說明。切片部B1係構成為對其他構成要素、亦即承接部A與切片部B2為可拆裝且可更換。切片部B2係構成為對其他構成要素、亦即切片部B1與搬出部C為可拆裝且可更換。藉此，當對將已密封基板3切片而製造之電子零件之需要減少時，可拆除切片部B1與切片部B2之任一者。又，當對將已密封基板3切片而製造之電子零件之需要增加時，能於切片部B2與搬出部C之間進一步安裝具有兩個心軸馬達6之一個切片部(未圖示)。

又，在本發明之整體，亦能在切片部B1及切片部B2中使用旋轉刀7以外之切削機構。此時，亦可於各切片部使用相同種類之切削機構。例如，在切片部B1及切片部B2兩者中，亦能選擇使用具有雷射光、水刀(無論是否有與研磨材併用)、線鋸、或帶鋸等其中任一項的切削機構。例如，製造具有如長方形之俯視形狀的電子零件，換言之，製造僅具有由直線所構成之邊的電子零件時，只要在切片部B1及切片部B2中使用具有旋轉刀7或帶鋸之切削機構即可。又，製造具有如含曲線或折線等之俯視形狀的電子零件時，只要在切片部B1及切片部B2中使用具有雷射光、水刀、或線鋸之切削機構即可。

又，在本發明之整體，能採用具有各種構成要素之搬出部C。例如，能採用具有將複數個電子零件收納於托盤之機構、收納於軟管之機構、以及在分離的狀態下移載且搬出之機構等的搬出部C。

以下，說明本實施例之電子零件製造用之切片裝置S1之動作。首先，於承接部A承接已密封基板3。

其次，將已密封基板3移送至切片部B1後，藉由旋轉刀7將已密封基板3切斷成單片。在此期間，於承接部A承接次一已密封基板3，並將該已密封基板3移送至切片部B2後，藉由切片部B2之旋轉刀7將已密封基板3切斷成單片。藉此，可分別在各切片部B1,B2中，藉由旋轉刀7同時將已密封基板3切片。

其次，將已在切片部B1切片後之複數個電子零件所構成的集合體9，從切斷用載台5經由主搬送機構(未圖示)收納至托盤8。其後，將集合體9從托盤8搬送至次一步驟(例如檢查步驟)。

其次，將已在切片部B2切片後之複數個電子零件所構成的集合體9，從切斷用載台5經由主搬送機構(未圖示)收納至托盤8。其後，將集合體9從托盤8搬送至次一步驟。

此處，能與將兩組集合體9分別收納並依序搬送至次一步驟的步驟並行地，分別在切片部B1,B2藉由旋轉刀7將另一已密封基板3切斷成單片。如以上所說明，根據本實施例之電子零件製造用之切片方法，由於同時使用複數個切片部，因此可大幅提升將已密封基板3切片時之處理能力。

本實施例之電子零件製造用之切片裝置S1的特徵如下。第1，於切片裝置S1設有複數個具有相同種類之切削機構的切片部B1,B2。第2，切片部B1,B2預先準備了因應所預想之需求規格之不同種類的複數種規格。第3，切片部B1,B2分別對於其他之構成要素為能拆裝且能更換。

根據本實施例，藉由此等之特徵，能將預先準備之具有依照預想之需求規格之不同複數規格的複數種切片部中、使用由相同種類之切片部構成的切片部B1,B2…組裝切片裝置。藉此，具有依照使用者之需求規格與需要之最佳的切片部B1,B2的切片裝置S1能於短時間實現。

又，能對應對將已密封基板3切片而製造之電子零件之需要之增減，於切片部B1,B2增設切片部或從切片部B1,B2拆除切片部。藉此，藉由改變現行之切片裝置，即能於短時間實現與需要之增減對應的切片裝置。又，由於對使用者而言不需要之部分不含於切片裝置，因此切片裝置之佔地面積縮小與成本降低變為可能。

又，切片部B1,B2所分別具有之旋轉刀7相關的規格可依各切片部改變。此規格例如係磨粒徑、旋轉速度。例如，能使切片部B1所具有之旋轉刀7之磨粒徑為適於基板切削的規格，使切片部B2所具有之旋轉刀7之磨粒徑為適於密封樹脂切削的規格。藉此，能使用切片部B1所具有之旋轉刀7切削基板，並於其後使用切片部B2所具有之旋轉刀7切削密封樹脂。因此，能藉由具有與構成已密封基板3之基板及密封樹脂分別對應之最佳規格的不同旋轉刀7，以最適合各加工部位之加工條件將已密封基板3切片。

又，亦可考量切削機構對已密封基板3之影響，使切片部B1,B2所分別具有之旋轉刀7相關的規格依各切片部改變。例如，使先使用之切片部B1所具有之旋轉刀7之磨粒徑為適於粗切削的規格，且使後使用之切片部B2所具有之旋轉刀7之磨粒徑為適於細切削的規格。藉此，能藉由後使用之切片部B2進行最後加工。因此，能謀求切斷品質的提升。

進一步而言，在本發明之整體中，依照市場動向或技術動向等變化，將切片部B1,B2…更換成具有不同規格之切片部，藉此，能實現最佳之切片裝置。例如，如記憶卡般具有包含曲線或折線等之俯視形狀之電子零件的需求增大時，將使用具有旋轉刀7之切削機構的切片部B1,B2…更換成適當之切片部即可。作為新安裝之切片部能舉出例如使用具有雷射光、水刀、或線鋸之切片部。例如，能將切片部B1,B2…之全部或一部分更換成使用雷射光之切片部，或更換成使用水刀之切片部，或更換成使用線鋸之切片部。

[實施例2]

參照圖2說明本發明之電子零件製造用之切片裝置的實施例2。圖2係表示本實施例之電子零件製造用之切片裝置的概略俯視圖。如圖2所示，本實施例之電子零件製造用之切片裝置S2，係具有承接部A、切片部B1,B2、洗淨部D、檢查部E、與搬出部C，以分別作為構成要素(模組)。此外，切片裝置S2係構成為，在圖1所示之切片裝置S1的切片部B2與搬出部C間，設有洗淨部D與檢查部E。進一步地，主搬送機構(未圖示)設置於各構成要素中對承接部A、切片部B1,B2、洗淨部D、與搬出部C為共同適用的位置。

此處，在本實施例中，除實施例1所述以外，洗淨部D、檢查部E亦構成為，分別對於其他構成要素為能拆裝且能更換。又，預先準備洗淨部D與檢查部E，其分別具有依照預想之需求規格的不同複數規格。

以下，在圖2所示之切片裝置S2中，說明與圖1所示之切片裝置S1不同的構成要素。如圖2所示，在洗淨部D設有洗淨機構10。於洗淨機構10設有由海棉等吸水性材料構成並能以沿Y方向的軸為中心旋轉之洗淨滾輪11。在洗淨滾輪11的下方設有水槽(未圖示)。洗淨滾輪11係在吸入貯留於水槽內之水的狀態下旋轉。

又，在洗淨機構10的上方，配置由切斷已密封基板3後而形成之複數個電子零件(封裝體)所構成的集合體9。集合體9，在其基板側的面(在圖紙之表面側的面)，受主搬送機構(未圖示)吸附固定。換言之，集合體9，係吸附固定在圖5所示之基板92側的面。此外，主搬送機構所吸附固定之集合體9，由圖左往右移動。隨著該移動，集合體9之密封樹脂側的面(在圖紙之背面側的面)，與吸入水之狀態且旋轉的洗淨滾輪11相接觸。藉此，洗淨集合體9之密封樹脂側的面。其後，對已洗淨之集合體9的全寬噴射空氣(較佳為熱空氣)。藉此，將附著於集合體9之水吹離的同時，使集合體9的表面乾燥。

如圖2所示，在檢查部E設有檢查用平台12，檢查用平台12能繞θ方向轉動。在檢查用平台12上，安裝有檢查用載台13。已洗淨之複數個電子零件，從吸附固定由複數個電子零件構成之集合體9的主搬送機構所分歧的副搬送機構(未圖示)移載至檢查用載台13。在圖2，在洗淨部D與檢查部E間之副搬送機構的移動路徑，以沿Y方向之粗實線的箭號表示。

檢查部E，係進行電子零件之外觀檢查的部分。此外，在檢查部E的深處部分，設有拍攝電子零件之靜態影像的攝影機14。攝影機14，係能在X方向與Y方向移動。此處，在檢查部E設有控制部(未圖示)。此控制部，係根據從攝影機14擷取之電子零件的靜態影像進行影像處理，並將獲得之影像資料與預先儲存之資料比較，藉此判定該電子零件為良品或不良品。接著，控制部依照需要，將關於集合體9之良品與不良品的資料(所謂的映射資料)儲存。

在切片部B切片、洗淨部D洗淨、檢查部E檢查後之複數個電子零件所構成的集合體9從洗淨部D側經由主搬送機構(未圖示)收納於設在搬出部C之托盤8。在本實施例係根據儲存在控制部(未圖示)之映射資料，將收納於托盤8之電子零件中的良品搬送至下一步驟(例如，包裝步驟)。又，不良品則收納於不良品托盤(未圖示)。

根據本實施例，能在短時間製造具有最佳之切片部B1,B2…、洗淨部D、以及檢查部E的切片裝置S2。進而，能在短時間實現與需要之增減對應的最佳切片裝置S2。

此外，在本實施例中，洗淨部D，能使用例如蒸汽或洗淨劑等取代使用洗淨滾輪12與水的洗淨。又，在檢查部E，能進行例如通電檢查等取代外觀檢查(光學性檢查)。

[實施例3]

參照圖3說明本發明之電子零件製造用之切片裝置的實施例3。圖3係表示本實施例之電子零件製造用之切片裝置的概略俯視圖。本實施例之電子零件製造用之切片裝置S3，相較於實施例2之切片裝置S2在以下所述之點不同。亦即，複數個切片部，係藉由具有不同種類之規格的切片部B2與切片部B3構成。

具體而言，係取代實施例2之切片部B1，而在切削機構安裝使用水刀的切片部B3。於切片部B3設有水刀單元15。藉此，能藉由使用水刀之切片部B3切斷包含曲線或折線等的邊，藉由使用旋轉刀7的切片部B2切斷直線所構成的邊。

根據本實施例之電子零件製造用之切片方法，首先，於承接部A承接已密封基板3。

其次，將已密封基板3移送至切片部B3。其後，使用水刀單元15切斷已密封基板3中之包含曲線或折線等的邊。

其次，將已密封基板3移送至切片部B3。其後，使用旋轉刀7切斷已密封基板3中直線所構成的邊。

如以上所說明，根據本實施例之電子零件製造用之切片方法，係藉由因應已密封基板3之特徵使用不同種類之切削機構依序切削已密封基板3來將已密封基板3切片。因此，能使用一台切片裝置，藉由因應已密封基板3之特徵之最適合的複數個切削機構，將已密封基板3切片。

又，根據本實施例，能藉由將圖1所示之切片部B1更換成使用水刀之切片部B3，而能在短時間將在製造具有長方形之矩形形狀之封裝體時所使用之切片裝置S1(參照圖1)變更為適於製造記憶卡之切片裝置S3。

此外，亦可將切片部B3交換成使用雷射光之切片部。又，亦可將切片部B3交換成使用線鉅之切片部。又，亦可將使用水刀之切片部B3與使用旋轉刀7之切片部B2之位置交換。

又，亦可考量切削機構對已密封基板3之影響，使切片部B3,B2所分別使用之切削機構相關的規格依各切片部改變。例如，使先使用之切片部B1所具有之切削機構為使用雷射光者，並使後使用之切片部B2所具有之切削機構為使用水刀者。此時，在藉由使用雷射光而切斷(熔斷)之部分，雖有可能會附著因密封樹脂熔融而生成的誤直，但可藉由使用水刀除去此附著之物質(熔融附著物)。藉此，能藉由後使用之切片部B2使用水刀進行最後加工。因此，能謀求切斷品質的提升。

[實施例4]

參照圖4說明本發明之電子零件製造用之切片裝置的實施例4。圖4係表示本實施例之電子零件製造用之切片裝置的概略俯視圖。本實施例之電子零件製造用之切片裝置S4具有三個切片部B3,B4,B2。切片部B3,B4具有相同種類之切削機構、例如使用水刀之切削機構。又，切片部B2具有安裝有旋轉刀7之兩個心軸馬達6。又，由於各切片部對於其他切片部、承接部A、或搬出部C為能拆裝且能更換，因此能在短時間進行使具有水刀單元15之單片部B3,B4之設置台數的增減作業、或使具有兩個心軸馬達6之切片部B2之設置台數的增減作業。

藉由本實施例，能藉由使用具有水刀單元15之兩個切片部B3,B4切斷包含曲線或折線等的邊，藉由使用具有旋轉刀7的切片部B2切斷直線所構成的邊。又，關於用以切斷包含曲線或折線等的邊之切片部與切斷直線所構成的邊的切片部，其規格及數目可在短時間變更。因此，能在短時間調整切斷包含曲線或折線等的邊之能力與切斷直線所構成的邊的能力。

本實施例亦同樣地，可將使用水刀之兩個切片部B3,B4交換成使用雷射光之兩個切片部。又，亦可將兩個切片部B3,B4交換成使用線鉅之兩個切片部。又，亦可將使用水刀之切片部B3,B4與使用旋轉刀7之切片部B2之位置交換。又，亦可將使用水刀之切片部設為一個，而將使用旋轉刀7之切片部設為兩個。

又，切片部B3,B4所分別使用之水刀相關的規格可依各切片部改變。此規格例如係磨粒徑、加工水之壓力。例如，能使先使用之切片部B3所具有之水刀之磨粒徑為適於基板切削的規格，使後使用切片部B4所具有之水刀之磨粒徑為適於密封樹脂切削的規格。藉此，能使用切片部B3切削基板，並於其後使用切片部B4切削密封樹脂。因此，能藉由以與構成已密封基板3之基板及密封樹脂分別對應之最佳加工條件，將已密封基板3切斷成單片。

此外，上述各實施例中，係說明了各切片部B1～B4中分別設有一個切斷用平台4的構成。但並不限於此構成，亦可於各切片部B1～B4分別設置兩個以上之切斷用平台4。又，可例如使圖1所示之兩個心軸馬達分別對應於各切斷用平台4。藉此，能更加提升切片裝置之處理能力。

又，除了各實施例所說明之各構成要素以外，進一步亦能安裝其他之構成要素。例如，可依照使用者之需求規格，在檢查部E安裝其他檢查部，藉由此其他檢查部，對封裝體進行其他檢查。作為此其他之檢查，能採用通電檢查、或對檢查部E之檢查面之相反面的外觀檢查等。

又，已密封基板之切片，可藉由以切片部將已密封基板完全地切斷(全切斷)之方式進行，亦可以切片部局部地切削(半切斷)已密封基板，並在其後之步驟透過割斷來進行。此割斷能以切片裝置進行，亦能以其後之步驟之其他裝置進行。

又，本發明並不限定於上述各實施例，在不脫離本發明之主旨的範圍內，依照需要，能任意且適當地組裝、變更、或選擇並採用。

A．．．承接部

B．．．切片部

C．．．搬出部

D．．．洗淨部

E．．．檢查部

S1、S2、S3、S4．．．切片裝置

1．．．基本單元

2．．．前置載台

3．．．已密封基板

4．．．切斷用平台

5．．．切斷用載台

6．．．心軸馬達

7．．．旋轉刀(切削機構)

8．．．托盤

9．．．集合體

10．．．洗淨機構

11．．．洗淨滾輪

12．．．檢查用平台

13．．．檢查用載台

14．．．攝影機

15．．．水刀

圖1係表示本發明實施例1之電子零件製造用之切片裝置的概略俯視圖。

圖2係表示本發明實施例2之電子零件製造用之切片裝置的概略俯視圖。

圖3係表示本發明實施例3之電子零件製造用之切片裝置的概略俯視圖。

圖4係表示本發明實施例4之電子零件製造用之切片裝置的概略俯視圖。

圖5(1)係表示從基板側觀看切片對象物之已密封基板之概略立體圖；圖5(2)係表示從密封樹脂側觀看已密封基板之一例的俯視圖；圖5(3)係表示從密封樹脂側觀看已密封基板之另一例的俯視圖，圖5(4)係顯示記憶卡之俯視圖。