JP6333650B2 - 切断装置及び切断方法 - Google Patents

Description

本発明は、被切断物を切断して個片化された複数の製品を製造する切断装置及び切断方法に関するものである。

プリント基板やリードフレームなどからなる基板を格子状の複数の領域に仮想的に区画して、それぞれの領域にチップ状の素子を装着した後、基板全体を樹脂封止したものを封止済基板という。回転刃などを使用した切断機構によって封止済基板を切断し、それぞれの領域単位に個片化したものが製品となる。

従来から、切断装置を用いて封止済基板の所定領域を回転刃などの切断機構によって切断している。例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array Package）製品は、次のようにして切断される。まず、封止済基板の基板側の面を上にした状態で切断用テーブルの上に載置して吸着する。次に、封止済基板をアライメント（位置合わせ）する。アライメントすることによって、複数の領域を区切る仮想的な切断線の位置を設定する。次に、封止済基板を吸着した切断用テーブルと切断機構とを相対的に移動させる。切削水を封止済基板の切断箇所に噴射するとともに、切断機構によって封止済基板に設定された切断線に沿って封止済基板を切断する。封止済基板を切断することによって個片化された製品が製造される。

近年は、半導体の微細化の進展に伴い、製造される製品がますます小さくなる傾向にある。例えば、アナログ製品やディスクリート製品などでは、一辺が２ｍｍ以下のサイズを有する製品が多くなっている。小さくなった製品を個片化する際には、切削水を噴射することによって、個片化された製品が切断用テーブルの所定位置から位置ずれする現象、又は、製品が切断用テーブルから飛んでしまうという現象が発生している。これらの現象は、個片化された製品を切断用テーブルの所定位置に吸着する吸着力よりも切削水によって製品に加えられる水圧のほうが高いため、発生すると考えられる。このような現象が発生すると、製品に欠けや割れなどが発生し、製品の品質を著しく低下させる。また、製品の歩留まりを大きく悪化させる。したがって、封止済基板を個片化する際には、製品が切断テーブルの所定位置から動かないように確実に固定することが重要となる。

切断加工中の被加工材を効率良く洗浄するダイシング装置として、「（略）切断加工中の被加工材に向けて洗浄水を噴射する第１の洗浄水噴射手段と、（略）切断加工中の被加工材に向けて洗浄水を噴射する第２の洗浄水噴射手段と、（略）前記切断刃の端面に向けて切削水を供給する切削水噴射手段と、前記切断刃の両側面に設けられ、前記切断刃による被加工材の切断部に向けて冷却水を供給する冷却水噴射手段とが設けられる」ダイシング装置が提案されている（例えば、特許文献１の段落〔０００８〕、〔００１１〕、図３、図４参照）。

特開２００７−１８８９７４号公報

しかしながら、特許文献１に開示されたダイシング装置では、次のような課題が発生する。特許文献１の図３に示されるように、ダイシング装置１の切断装置１０は、回転刃１４、カッティングテーブル６０、固定ウォーターカーテンノズル（第１の洗浄水噴射手段に相当）６２、スポンジブロック（スクラブ洗浄手段に相当）６４、及び移動ウォーターカーテンノズル（第２の洗浄水噴射手段に相当）６６等から構成されている。

更に、フランジカバー（装置本体の一部）７２には、切削水供給ノズル（切削水供給手段に相当）７６、及び冷却水供給ノズル（冷却水供給手段に相当）７８が設けられている。切削水供給ノズル７６は、回転刃１４に対向して配置され、この切削水供給ノズル７６から噴射された切削水が、切断直前の回転刃１４に供給される。また、冷却水供給ノズル７８は、回転刃１４を挟んで一対設けられており、この冷却水供給ノズル７８から噴射された冷却水が、切断中の回転刃１４及びウェーハＷの切断部に供給され、回転刃１４及び切断部が冷却される。

このような装置の構成によれば、ウェーハＷに形成されるチップのサイズが小さくなった場合においては、切削水供給手段と冷却水供給手段とから噴射される加工水によって、個片化されたチップが飛びやすくなるおそれがある。

本発明は上記の課題を解決するもので、切断装置において、製品が小さくなった場合でも、製品が切断用テーブルの所定位置からずれたり飛んだりすることがなく、安定して個片化することができる切断装置及び切断方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明に係る切断装置は、複数の切断線によって囲まれる複数の領域を有する被切断物が載置されるテーブルと、被切断物を切断する切断手段と、テーブルと切断手段とを相対的に移動させる移動機構と、切断手段と被切断物とが接する被加工点に切削水を供給する切削水供給機構とを備え、被切断物を個片化して領域のそれぞれに対応する製品を製造する際に使用される切断装置であって、被切断物を切断するための切断条件を制御する制御部を備え、制御部は、複数の切断線の一部に沿って被切断物を切断することによって複数の領域を含む中間体を生成するための第１の切断条件と、中間体を切断することによって製品に個片化するための第２の切断条件とを少なくとも有し、第２の切断条件における切削水の流量が第１の切断条件における切削水の流量よりも少ないことを特徴とする。

また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、第２の切断条件におけるテーブルと切断手段との間における相対的な移動速度が第１の切断条件における相対的な移動速度よりも小さいことを特徴とする。

また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、少なくとも切削水の流量が流量調整手段によって制御されることを特徴とする。

また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、少なくとも切削水の流量が切替手段によって制御されることを特徴とする。

また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、少なくとも切削水を含んでおり切断に使用される加工水の流量を測定する測定部を備え、測定部によって測定された測定値に基づき第１の切断条件及び第２の切断条件における加工水の流量を制御することを特徴とする。

また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、切断手段の両側から切断手段の下方に向かって冷却水を供給する冷却水供給機構を備え、第２の切断条件における冷却水の流量が第１の切断条件における冷却水の流量よりも少ないことを特徴とする。

また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、被切断物は封止済基板であることを特徴とする。

また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、被切断物は、複数の領域にそれぞれ対応する回路素子が作りこまれた基板であることを特徴とする。

上記の課題を解決するために、本発明に係る切断方法は、複数の切断線によって囲まれる複数の領域を有する被切断物をテーブルに載置する工程と、テーブルと切断手段とを相対的に移動させる工程と、テーブルと切断手段とを相対的に移動させることによって切断手段を使用して被切断物を切断する工程と、切断手段と被切断物とが接する被加工点に切削水供給機構を使用して切削水を供給する工程とを備えた切断方法であって、被切断物を切断するための切断条件を制御する工程を備え、切断する工程は、複数の切断線の一部に沿って被切断物を切断することによって複数の領域を含む中間体を生成する第１の工程と、中間体を切断することによって製品に個片化するための第２の工程とを少なくとも有し、制御する工程においては、第２の工程における切削水の流量を第１の工程における切削水の流量よりも少なくするように切削水供給機構を制御することを特徴とする。

また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、相対的に移動させる工程においては、第２の工程におけるテーブルと切断手段との間における相対的な移動速度を第１の工程における相対的な移動速度よりも小さくすることを特徴とする。

また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、制御する工程においては、流量調整手段を使用して少なくとも切削水の流量を制御することを特徴とする。

また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、制御する工程においては、切替手段を使用して少なくとも切削水の流量を制御することを特徴とする。

また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、少なくとも切削水を含んでおり切断に使用される加工水の流量を測定する工程を備え、制御する工程においては、測定する工程において測定した測定値に基づき第１の工程及び第２の工程における加工水の流量を制御することを特徴とする。

また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、切断手段の下方に向かって冷却水供給機構を使用して冷却水を供給する工程を備え、制御する工程においては、第２の工程における冷却水の流量を第１の工程における冷却水の流量よりも少なくするように冷却水供給機構を制御することを特徴とする。

また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、被切断物は封止済基板であることを特徴とする。

また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、被切断物は、複数の領域にそれぞれ対応する回路素子が作りこまれた基板であることを特徴とする。

本発明によれば、切断装置において、複数の切断線によって囲まれる複数の領域を有する被切断物が載置されるテーブルと、被切断物を切断する切断手段と、テーブルと切断手段とを相対的に移動させる移動機構と、切断手段と被切断物とが接する被加工点に切削水を供給する切削水供給機構と、切断条件を制御する制御部とを備える。第１の切断条件によって、複数の切断線の一部に沿って被切断物を切断して中間体を生成する。第２の切断条件によって、中間体を切断することによって被切断物を個片化して製品を製造する。第２の切断条件における切削水の流量を第１の切断条件における切削水の流量よりも少なくする。このことによって、製品が小さくなった場合でも、切削水の水圧によって製品がテーブルの所定位置からずれたり飛んだりすることを、防ぐことができる。

本発明に係る切断装置が有する各ノズルを示し、図１（ａ）は回転刃周辺の平面図、図１（ｂ）はスピンドルとは反対の側から回転刃を見た概略断面図である。 本発明に係る切断装置の実施例１において、図１に示された各ノズルに加工水を供給する加工水供給機構を示す概略図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る切断装置が封止済基板を切断する過程を示す平面図である。図３（ａ）は、封止済基板に設定された切断線を示す平面図、図３（ｂ）は、第１の切断線に沿って封止済基板が切断された後の状態を示す平面図、図３（ｃ）は、封止済基板が個片化された後の状態を示す平面図である。 本発明に係る切断装置の実施例２において、図１に示された各ノズルに加工水を供給する加工水供給機構を示す概略図である。 本発明に係る切断装置の実施例３において、切断装置の概要を示す平面図である。

図３に示されるように、まず、第１の切断条件を使用して、第１の切断線３２に沿って封止済基板１２を切断して中間体３６を形成する。次に、第２の切断条件を使用して、中間体３６を切断して個片化する。このことによって、中間体３６を、第１の切断線３２と第２の切断線３３とによって囲まれた領域３４に相当する製品Ｐにそれぞれ個片化する。中間体３６を形成する際の第１の切断条件における切削水の流量に対して、製品Ｐに個片化する際の第２の切断条件における切削水の流量を少なくする。第２の切断条件における切削水の流量を少なくすることによって、製品Ｐが小さくなった場合でも、切削水の水圧によって製品Ｐが切断用テーブル１１の所定位置からずれたり飛んだりすることを、防ぐことができる。

本発明に係る切断装置の加工水供給機構の実施例１について、図１〜図３を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

図１（ａ）に示されるように、切断装置はスピンドル１を備え、スピンドル１は回転軸２を有する。回転軸２には回転刃３が取り付けられる。回転刃用カバー４（図中において二点鎖線で示す）がスピンドル１に取り付けられる。回転刃３は回転刃用カバー４によって覆われる。被切断物及び回転刃３に加工水を供給するノズルが、回転刃用カバー４に取り付けられる。例えば、１個の切削水供給用ノズル５と２個の冷却水供給用ノズル６と２個の洗浄水供給用ノズル７とが、回転刃用カバー４に取り付けられる。切削水供給用ノズル５は切削水供給用配管８に、２個の冷却水供給用ノズル６は冷却水供給用配管９に、２個の洗浄水供給用ノズル７は洗浄水供給用配管１０に、それぞれ接続される。

図１（ｂ）に示されるように、切断用テーブル１１の上には被切断物である封止済基板１２が吸着又は粘着シートによって固定される。封止済基板１２は、最終的に切断されて個片化される被切断物である。封止済基板１２は、プリント基板やリードフレームなどからなる基板１３と、基板１３が有する複数の領域に装着された複数のチップ状部品（図示なし）と、複数の領域が一括して覆われるようにして形成された封止樹脂１４とを有する。封止済基板１２は、基板１３側の面を上にして切断用テーブル１１に固定される。

図１（ａ）、（ｂ）に示されるように、切削水供給用ノズル５から、封止済基板１２と回転刃３とが接触する被加工点に向かって切削水１５が噴射される。切削水１５は、回転刃３の側面における目詰りを防止することによって回転刃３と封止済基板１２との間における摩擦を低減する機能を有する。２個の冷却水供給用ノズル６は回転刃３を挟むようにして配置される。各冷却水供給用ノズル６は、回転刃３の側面と封止済基板１２の上面とに対して平行になるように、それぞれ配置される。冷却水供給用ノズル６から、回転刃３の側面を含む所定の部分に向かって冷却水１６が噴射される。冷却水１６は、回転刃３と封止済基板１２とを冷却する機能を有する。更に、２個の洗浄水供給用ノズル７から、封止済基板１２の上面であって回転刃３の側面に近い所定の部分に向かって洗浄水１７が噴射される。洗浄水１７は、回転刃３によって発生した切り屑などを除去する機能を有する。切り屑には、粉状や粒状の物質の他に、封止済基板１２における最も端の切断線に沿って封止済基板１２を切断した場合に発生する細長い端材が含まれる。

図１（ｂ）に示されるように、切断用テーブル１１は、移動機構（図示なし）によって、送り速度ＶでＹ方向に往復移動する。回転刃３は、スピンドル１に組み込まれたモータ（図示なし）によって、図の反時計回りに回転数Ｒで高速回転する。

図２に示されるように、工場の給水機構１８は、工場内の多数の装置に加工水として、例えば、純水を供給する給水機構である。給水機構１８は、工場内の多数の装置に加工水を供給しているため、装置の稼働状況によっては供給する加工水の圧力が変動しやすい。工場から供給する加工水の圧力が低下すると、各装置に供給される加工水に所定の圧力が得られなくなり、加工水の流量も少なくなる。したがって、工場の給水機構１８が供給する加工水は、圧力の低下なども考慮して０．３〜０．５ＭＰａ程度に設定することが好ましい。

工場の給水機構１８から切断装置に加工水が供給される。切断装置が有する各分岐配管、具体的には切削水供給用配管８と冷却水供給用配管９と洗浄水供給用配管１０とは、切断装置の共通配管１９を介して、給水機構１８に接続される。共通配管１９には、加工水の圧力を調整する圧力調整器（レギュレータ）２０が設けられる。給水機構１８から共通配管１９に供給される加工水は、圧力調整器２０によって所定の圧力に降圧される。所定の圧力に降圧された加工水が所定の流量で各分岐配管に供給される。図２においては、例えば、切断装置の共通配管１９に最大で１２Ｌ／分の加工水が供給され、共通配管１９から各分岐配管に所定量の加工水が供給される。また、共通配管１９には、給水機構１８から供給される加工水の流量を測定する流量センサ２１が設けられる。

切断装置において、封止済基板１２（図１参照）を切断するための切断条件などを制御する制御部２２が設けられる。例えば、封止済基板１２に噴射される切削水１５、冷却水１６、洗浄水１７のそれぞれの流量や切断用テーブル１１の移動速度Ｖや回転刃３の回転数Ｒなどが、制御部２２によって制御される。制御部２２は、信号線２３を介して共通配管１９に設けられた流量センサ２１に接続される。

切削水供給用配管８と冷却水供給用配管９と洗浄水供給用配管１０とには、供給される加工水の流量を調整するための流量コントローラ２４、２５、２６がそれぞれ設けられる。各流量コントローラ２４、２５、２６は、信号線２７、２８、２９を介して、それぞれ制御部２２に接続される。切削水供給用ノズル５から噴射される切削水１５、冷却水供給用ノズル６から噴射される冷却水１６、及び、洗浄水供給用ノズル７から噴射される洗浄水１７の流量が、流量コントローラ２４、２５、２６によってそれぞれ制御される。切断用テーブル１１は、信号線３０を介して、制御部２２に接続される。切断用テーブル１１の移動速度Ｖは、制御部２２によって制御される。スピンドル１は、信号線３１を介して、制御部２２に接続される。スピンドル１に設けられた回転刃３の回転数Ｒは、制御部２２によって制御される。

切削水１５は、共通配管１９から切削水供給用配管８、流量コントローラ２４、切削水供給用ノズル５（図１参照）を順次経由して封止済基板１２に噴射される。冷却水１６は、共通配管１９から冷却水供給用配管９、流量コントローラ２５、冷却水供給用ノズル６（図１参照）を順次経由して封止済基板１２に噴射される。洗浄水１７は、共通配管１９から洗浄水供給用配管１０、流量コントローラ２６、洗浄水供給用ノズル７（図１参照）を順次経由して封止済基板１２に噴射される。工場の給水機構１８から切断装置の共通配管１９に供給された加工水は、各分岐配管に設けられた流量コントローラ２４、２５、２６によって所定の流量に制御され、各ノズルから所定流量の加工水が封止済基板１２に噴射される。

切断装置の共通配管１９に設けられた流量センサ２１によって、共通配管１９に供給される加工水の流量が測定される。測定された加工水の流量に基づき、制御部２２は各流量コントローラ２４、２５、２６に供給する加工水の流量を制御する。このことによって、例えば、給水機構１８から供給する加工水の圧力が低下して加工水の流量が少なくなったとしても、所定の流量の加工水を供給するように制御部２２が各流量コントローラ２４、２５、２６を制御する。

制御部２２は、流量センサ２１、各流量コントローラ２４、２５、２６、切断用テーブル１１、スピンドル１などに、各信号線を介してそれぞれ接続される。したがって、切断装置における切断条件の設定や変更などは、すべて制御部２２によって制御することができる。切削水供給用ノズル５、冷却水供給用ノズル６、洗浄水供給用ノズル７から噴射する加工水の流量を、制御部２２によってそれぞれ最適に制御することができる。

実施例１においては、流量センサ２１を切断装置の共通配管１９に設けた場合を示した。これに限らず、変形例として、切削水供給用配管８、冷却水供給用配管９、洗浄水供給用配管１０に、それぞれ流量センサ２１ａ、２１ｂ、２１ｃ（図中において二点鎖線で示す）を設けることができる。その場合には、各流量センサ２１ａ、２１ｂ、２１ｃが、それぞれ信号線（図示なし）を介して制御部２２に接続される。各流量センサ２１ａ、２１ｂ、２１ｃによって測定された加工水の流量に基づき、所定流量の加工水を供給するように制御部２２が各流量コントローラ２４、２５、２６を制御する。

図１〜図３を参照して、封止済基板１２の構成、及び、実施例１において、封止済基板１２を切断して個片化する工程を説明する。図３（ａ）に示されるように、封止済基板１２は、基板１３と硬化樹脂からなる封止樹脂１４（図中において太い点線で示す）とを有する。封止済基板１２には、短手方向に沿う複数の第１の切断線３２と長手方向に沿う複数の第２の切断線３３とがそれぞれ設定される。第１の切断線３２と第２の切断線３３とによって囲まれた領域３４が、個片化されることによってそれぞれ製品Ｐになる（図３（ｃ）参照）。図３（ａ）においては、例えば、短手方向に１０本の第１の切断線３２が、長手方向に４本の第２の切断線３３が設定される。したがって、短手方向には３個及び長手方向には９個の領域３４が形成され、合計で２７個の領域３４が格子状に形成される。

まず、封止済基板１２を切断するために、基板１３側の面を上にして、封止済基板１２を吸着又は粘着シートによって切断用テーブル１１に固定する（図１（ｂ）参照）。吸着する場合には、封止済基板１２に設けられた各領域３４が、切断用テーブル１１に設けられたそれぞれの吸着孔３５によって吸着される。したがって、個片化された状態においても、各領域３４に相当する製品Ｐがそれぞれの吸着孔３５によって吸着される。

次に、切断用テーブル１１とスピンドル１とを相対的に移動させる（図１参照）。「相対的に移動させる」という文言には次の３つの態様が含まれる。それらの態様は、切断用テーブル１１を固定してスピンドル１を移動させる態様、スピンドル１を固定して切断用テーブル１１を移動させる態様、及び、切断用テーブル１１とスピンドル１との双方を移動させる態様である。

実施例１においては、図１に示されるように、スピンドル１を固定して、移動機構（図示なし）によって切断用テーブル１１をＹ方向に送り速度Ｖ（ｍｍ／秒）で移動させる。まず、回転刃３の下端が、封止樹脂１４の下面より深くなるように、スピンドル１を降下させる。次に、スピンドル１の先端に取り付けられた回転刃３を反時計回りに回転数Ｒでもって高速回転させる。次に、切断用テーブル１１を＋Ｙ方向に送り速度Ｖで移動させ、封止済基板１２に設定された第１の切断線３２及び第２の切断線３３（図３（ａ）参照）に沿って封止済基板１２を切断する。切断する時には、切削水供給用ノズル５から切削水１５を、冷却水供給用ノズル６から冷却水１６を、洗浄水供給用ノズル７から洗浄水１７を、封止済基板１２及び回転刃３に向かってそれぞれ噴射する。

次に、図３を参照して、具体的に封止済基板１２を切断する動作について説明する。まず、図３（ａ）に示されるように、短手方向に設定された第１の切断線３２のうち図の最も右端の切断線に沿って封止済基板１２を切断する。この場合には、第１の切断条件を使用して封止済基板１２を切断する。第１の切断条件としては、例えば、切削水供給用ノズル５から噴射する切削水１５の流量を４Ｌ／分、２個の冷却水供給用ノズル６から噴射する冷却水１６の流量を４Ｌ／分、２個の洗浄水供給用ノズル７から噴射する洗浄水１７の流量を２Ｌ／分、切断用テーブル１１の送り速度を４０ｍｍ／秒、及び、回転刃３の回転数を３０，０００ｒｐｍ／分に設定する（図１参照）。

次に、図３（ｂ）に示されるように、第１の切断条件を使用して、短手方向に設定された１０本の第１の切断線３２のうち残りの９本に沿って封止済基板１２を切断する。短手方向に設定された合計１０本の第１の切断線３２に沿って封止済基板１２を切断することによって、９個の中間体３６（図において網掛けで示す部分が、中間体３６の１個分に相当する）が形成される。各中間体３６は、８本の第１の切断線３２に対応する間隙を挟んで、長手方向に沿って互いに分離されている。各中間体３６は、短手方向に沿って３個の領域３４を有している。各中間体３６は、中間体３６が有する３個の領域３４に対応する３個の吸着孔３５によって、切断用テーブル１１に吸着されている。図３（ａ）の左右方向における最も端の切断線の外側の部分、言い換えれば、最も右端の切断線の右側の部分と最も左端の切断線の左側の部分とは、細長い端材からなる不要な部分として、洗浄水などによって流されて除去される（図３（ｂ）参照）

次に、図３（ｃ）に示されるように、切断用テーブル１１を９０度回転させる。次に、長手方向に設定された４本の第２の切断線３３に沿って封止済基板１２を切断する。この場合において、最初に、第１の切断条件を使用して、第２の切断線３３のうち最も端の切断線（例えば、図３（ｃ）における最も右端の部分に相当する切断線）に沿って封止済基板１２を切断する。図３（ｃ）における最も右端の部分に相当する切断線よりも右側の部分（図示なし）は、細長い端材からなる不要な部分として、洗浄水などによって流されて除去される。

続いて、第２の切断条件を使用して、長手方向に設定された４本の第２の切断線３３のうち残りの３本に沿って封止済基板１２を切断する。３本の第２の切断線のそれぞれを切断することによって、個片化された領域３４に相当する製品Ｐが完成する。各製品Ｐは、それぞれの領域３４に対応する吸着孔３５によって切断用テーブル１１に吸着される。

ある１本の切断線を切断することによって、個片化された領域３４に相当する製品Ｐが完成する場合に、第２の切断条件を使用する。第２の切断条件としては、例えば、切削水供給用ノズル５から噴射する切削水１５の流量を２Ｌ／分、２個の冷却水供給用ノズル６から噴射する冷却水１６の流量を２Ｌ／分、２個の洗浄水供給用ノズル７から噴射する洗浄水１７の流量を２Ｌ／分、切断用テーブル１１の送り速度を２０ｍｍ／秒、及び、回転刃３の回転数を３０，０００ｒｐｍ／分に設定する（図１参照）。この場合には、第１の切断条件に対して、切削水１５の流量を１／２、冷却水１６の流量を１／２、及び、切断用テーブル１１の送り速度を１／２に変更して、第２の切断条件を設定した。

上述したように、ある１本の切断線を切断することによって製品Ｐが完成する場合以外の場合に、第１の切断条件を使用する。ある１本の切断線を切断することによって、個片化された領域３４に相当する製品Ｐが完成する場合に、第２の切断条件を使用する。これら切断条件を使用して封止済基板１２を切断することによって、封止済基板１２は、第１の切断線３２と第２の切断線３３とによって囲まれた領域３４にそれぞれ個片化される。個片化されたそれぞれの領域３４が製品Ｐに相当する。各製品Ｐは、それぞれの領域３４に対応する吸着孔３５によって切断用テーブル１１に吸着される。第１の切断線３２及び第２の切断線３３に沿って封止済基板１２を切断して個片化することによって複数の製品Ｐが完成する。

本実施例においては、第２の切断条件として、切削水１５の流量と冷却水１６の流量とを１／２に減らし、かつ、切断用テーブル１１の送り速度を１／２に遅くして、封止済基板１２を個片化した。これに限らず、第２の切断条件として、切削水１５の流量を１／２に減らし、かつ、切断用テーブル１１の送り速度を１／２に遅くして、封止済基板１２を個片化することができる。更には、第２の切断条件として、切削水１５の流量のみを１／２に減らして封止済基板１２を個片化することができる。

例えば、第２の切断条件における切削水１５の流量を第１の切断条件における切削水１５の流量よりも少なくする。このことに起因して、次の効果が生じる。第１の効果は、これらの製品Ｐに切削水１５が衝突することによって製品Ｐが位置ずれする現象が抑制されることである。第２の効果は、これらの製品Ｐに切削水１５が衝突することによって製品Ｐが切断用テーブル１１の所定位置から引き離されて流出する現象が抑制されることである。これらの効果は、製品Ｐの一辺（短辺）が３ｍｍ以下である場合に顕著である。これらの効果は、製品Ｐの一辺（短辺）が２ｍｍ以下である場合にいっそう顕著である。

本実施例によれば、製品Ｐに個片化する工程に相当しない工程（中間体３６を形成する工程を含む）において使用される第１の切断条件に対して、製品Ｐに個片化する際の第２の切断条件を最適化する。例えば、第１の切断条件における切削水の流量に対して、第２の切断条件における切削水の流量を少なくする。このことによって、製品Ｐが小さくなった場合でも、切削水１５の水圧によって製品Ｐが切断用テーブル１１の所定位置からずれたり飛んだりすることを、防ぐことができる。

個片化された製品Ｐが切断用テーブル１１の所定位置からずれたり飛んだりすることがないように、第２の切断条件を製品Ｐのサイズに対応して設定することができる。具体的には、上述した切削水１５の流量に加えて、冷却水１６の流量、洗浄水１７の流量、切断用テーブル１１の送り速度、回転刃３の回転数などを最適にして、第２の切断条件を設定することができる。第２の切断条件においては、切削水１５の流量を少なくすることに加えて、冷却水１６の流量を少なくすること、切断用テーブル１１の送り速度を遅くすることなどが、製品Ｐが切断用テーブル１１の所定位置からずれたり飛んだりすることを防ぐことに、効果がある。

また、本実施例によれば、第２の切断条件において、噴射する切削水１５及び冷却水１６の流量を、第１の切断条件に対して１／２に減らしている。このことによって、製品Ｐに個片化する際に使用する加工水の量を節約することができる。

また、本実施例によれば、第１の切断条件及び第２の切断条件として、切削水１５の流量、冷却水１６の流量、洗浄水１７の流量、切断用テーブル１１の送り速度、及び、回転刃３の回転数などを設定する。切断装置に設けられた制御部２２を使用して、これらの切断条件を設定し、制御することができる。したがって、製品Ｐのサイズに応じて、制御部２２を使用して、切断条件を容易に設定又は変更することができる。

また、本実施例によれば、流量センサ２１によって、切断装置に供給される加工水の流量を測定する。工場の給水機構１８から切断装置に供給される加工水の圧力が低下して流量が少なくなったとしても、測定された加工水の流量に基づき、制御部２２によって所定の流量を供給するように各流量コントローラ２４、２５、２６を制御する。したがって、それぞれのノズルから所定流量の加工水を封止済基板１２に噴射することができる。

図４を参照して、本発明に係る切断装置の実施例２における加工水供給機構について説明する。実施例１で示した加工水供給機構と同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。

工場の給水機構１８から切断装置に供給される加工水は、圧力調整器２０によって所定の圧力に降圧され、各分岐配管に所定の流量の加工水が供給される。図４においては、例えば、最大で１６Ｌ／分の加工水が共通配管１９に供給され、共通配管１９から各分岐配管に所定量の加工水が供給される。

切断装置が有する３つの分岐配管３７、３８、３９には、共通配管１９から供給される加工水の流量を調整するための流量調整絞り４０、４１、４２がそれぞれ設けられる。例えば、流量調整絞り４０によって、分岐配管３７には８Ｌ／分の加工水が供給される。流量調整絞り４１によって、分岐配管３８には４Ｌ／分の加工水が供給される。流量調整絞り４２によって、分岐配管３９には２Ｌ／分の加工水が供給される。

分岐配管３７は、更に切削水供給用ノズル５に接続される分岐配管３７Ａと冷却水供給用ノズル６に接続される分岐配管３７Ｂとに分岐される。分岐配管３８は、更に冷却水供給用ノズル６に接続される分岐配管３８Ａと切削水供給用ノズル５に接続される分岐配管３８Ｂとに分岐される。分岐配管３９は洗浄水供給用ノズル７に接続される。

分岐配管３７には電磁弁４３が、分岐配管３８には電磁弁４４が、分岐配管３９には電磁弁４５が、それぞれ設けられる。電磁弁４３は信号線４６を介して制御部２２に接続される。電磁弁４４は信号線４７を介して制御部２２に接続される。電磁弁４５は信号線４８を介して制御部２２に接続される。電磁弁４３、４４、４５は、制御部２２によってそれぞれ開閉を制御される。電磁弁４３、４４、４５を開くことによって、加工水が各ノズルに供給される。

切断用テーブル１１は、信号線３０を介して、制御部２２に接続される。切断用テーブル１１の移動速度Ｖは、制御部２２によって制御される。スピンドル１は、信号線３１を介して、制御部２２に接続される。スピンドル１に設けられた回転刃３の回転数は、制御部２２によって制御される。

図３、図４を参照して、実施例２において封止済基板１２を切断して個片化する工程を説明する。例えば、分岐配管３７に供給する加工水を、流量調整絞り４０によって８Ｌ／分に調整する。分岐配管３８に供給する加工水を、流量調整絞り４１によって４Ｌ／分に調整する。分岐配管３９に供給する加工水を、流量調整絞り４２によって２Ｌ／分に調整する。

実施例１と同様に、第１の切断条件として、切削水供給用ノズル５から噴射する切削水１５の流量を４Ｌ／分、２個の冷却水供給用ノズル６から噴射する冷却水１６の流量を４Ｌ／分、２個の洗浄水供給用ノズル７から噴射する洗浄水１７の流量を２Ｌ／分、切断用テーブル１１の送り速度を４０ｍｍ／秒、及び、回転刃３の回転数を３０，０００ｒｐｍ／分に設定する。

図３（ｂ）に示された中間体３６を個片化する際に使用される第２の切断条件として、切削水供給用ノズル５から噴射する切削水１５の流量を２Ｌ／分、２個の冷却水供給用ノズル６から噴射する冷却水１６の流量を２Ｌ／分、２個の洗浄水供給用ノズル７から噴射する洗浄水１７の流量を２Ｌ／分、切断用テーブル１１の送り速度を２０ｍｍ／秒、及び、回転刃３の回転数を３０，０００ｒｐｍ／分に設定する。

第１の切断条件を使用して封止済基板１２を切断する場合には、図４に示されるように、制御部２２によって、分岐配管３７の電磁弁４３と分岐配管３９の電磁弁４５とを開き、分岐配管３８の電磁弁４４を閉じる。このことによって、分岐配管３７から分岐配管３７Ａを経由して切削水供給用ノズル５に４Ｌ／分の加工水を供給する。分岐配管３７から分岐配管３７Ｂを経由して冷却水供給用ノズル６に４Ｌ／分の加工水を供給する。分岐配管３９から洗浄水供給用ノズル７に２Ｌ／分の加工水を供給する。実施例１と同様に、第１の切断条件を使用して封止済基板１２を切断して中間体３６を形成する。

第２の切断条件を使用して中間体３６を切断する場合には、図４に示されるように、制御部２２によって、分岐配管３８の電磁弁４４と分岐配管３９の電磁弁４５とを開き、分岐配管３７の電磁弁４３を閉じる。このことによって、分岐配管３８から分岐配管３８Ａを経由して冷却水供給用ノズル６に２Ｌ／分の加工水を供給する。分岐配管３８から分岐配管３８Ｂを経由して切削水供給用ノズル５に２Ｌ／分の加工水を供給する。分岐配管３９から洗浄水供給用ノズル７に２Ｌ／分の加工水を供給する。実施例１と同様に、第２の切断条件を使用して中間体３６を切断して個片化する。第１の切断条件及び第２の切断条件を使用して封止済基板１２を切断して個片化することによって複数の製品Ｐを製造する。

本実施例によれば、まず、分岐配管３７の電磁弁４３を開き、分岐配管３８の電磁弁４４を閉じることによって、第１の切断条件を設定する。第１の切断条件を使用して、封止済基板１２を切断して中間体３６を形成する。次に、分岐配管３８の電磁弁４４を開き、分岐配管３７の電磁弁４３を閉じることによって、第２の切断条件を設定する。第２の切断条件を使用して、中間体３６を切断して製品Ｐに個片化する。第１の切断条件に対して第２の切断条件を最適化して、封止済基板１２を製品Ｐに個片化する。このことによって、製品Ｐが小さくなった場合でも、加工水の水圧によって製品Ｐが切断用テーブル１１の所定位置からずれたり飛んだりすることを、防ぐことができる。

また、本実施例によれば、第２の切断条件において、噴射する切削水１５及び冷却水１６の流量を、第１の切断条件に対して１／２に減らしている。このことによって、製品Ｐに個片化する際に使用する加工水の量を節約することができる。

図５を参照して、本発明に係る切断装置の実施例３を説明する。図５に示される切断装置４９は、被切断物を複数の製品Ｐに個片化する。切断装置４９は、受け入れユニットＡと切断ユニットＢと洗浄ユニットＣと検査ユニットＤと収容ユニットＥとを、それぞれ構成要素（モジュール）として有する。

各構成要素（各ユニットＡ〜Ｅ）は、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能であり、それぞれが予想される要求仕様に応じた異なる複数の仕様を有するようにして予め用意される。各構成要素Ａ〜Ｅを含んで切断装置４９が構成される。

受け入れユニットＡにはプレステージ５０が設けられる。前工程の装置である樹脂封止装置から、被切断物に相当する封止済基板１２がプレステージ５０に受け入れられる。封止済基板１２（例えば、ＢＧＡ方式の封止済基板）は、基板１３側の面を上にしてプレステージ５０に配置される。

切断装置４９は、ツインカットテーブル方式の切断装置である。したがって、切断ユニットＢには、２個の切断用ステージ５１Ａ、５１Ｂが設けられる。２個の切断用ステージ５１Ａ、５１Ｂは、移動機構（図示なし）によって、それぞれ図のＹ方向に移動可能であり、かつ、θ方向に回動可能である。切断用ステージ５１Ａ、５１Ｂの上には切断用テーブル１１Ａ、１１Ｂが取り付けられる。切断ユニットＢは、基板載置部５２と基板切断部５３と基板洗浄部５４とから構成される。

基板載置部５２には、アライメント用のカメラ５５が設けられる。カメラ５５は、基板載置部５２において独立してＸ方向に移動可能である。封止済基板１２は、基板載置部５２において、カメラ５５によってアライメントマークが検出され、仮想的な第１の切断線３２と第２の切断線３３とが設定される（図３（ａ）参照）。

基板切断部５３には、２個のスピンドル１Ａ、１Ｂが設けられる。切断装置４９は、ツインスピンドル構成の切断装置である。２個のスピンドル１Ａ、１Ｂは、独立してＸ方向及びＺ方向に移動可能である。２個のスピンドル１Ａ、１Ｂには、切断手段としてそれぞれ回転刃３Ａ、３Ｂが設けられる。これらの回転刃３Ａ、３Ｂは、それぞれＹ方向とＺ方向とを含む面内において回転することによって封止済基板１２を切断する。

各スピンドル１Ａ、１Ｂには、高速回転する回転刃３Ａ、３Ｂによって発生する摩擦熱を抑えるために切削水１５を噴射する切削水供給用ノズル５Ａ、５Ｂが設けられる。切削水１５は回転刃３Ａ、３Ｂが封止済基板１２を切断する被加工点に向かって噴射される。スピンドル１Ａ又は１Ｂには、回転刃３Ａ又は３Ｂによって切断された切断溝（カーフ）の位置、幅、欠け（チッピング）の有無などを検査するためのカーフチェック用のカメラ（図示なし）が設けられる。カメラは、回転刃３Ａ又は３Ｂが切断する切断線上を撮像するようにして設けられる。

基板洗浄部５４においては、封止済基板１２を切断して個片化された複数の製品Ｐからなる集合体５６の基板１３側の面（図１（ｂ）参照）を洗浄する洗浄機構（図示なし）が設けられる。

洗浄ユニットＣには、個片化された各製品Ｐの封止樹脂１４側の面（図１（ｂ）参照）を洗浄する洗浄機構５７が設けられる。洗浄機構５７には、Ｙ方向を軸にして回転可能であるようにして洗浄ローラ５８が設けられる。封止樹脂１４側の面を洗浄する洗浄機構５８の上方には、複数の製品Ｐからなる集合体５６が配置される。集合体５６は、基板１３側の面を搬送機構（図示なし）によって吸着されて固定されている。すなわち、封止樹脂１４側の面を下にして搬送機構に固定されている。搬送機構はＸ方向及びＺ方向に移動可能である。この搬送機構が下降してＸ方向に往復移動することによって、集合体５６の封止樹脂１４側の面が洗浄ローラ５８により洗浄される。

検査ユニットＤには検査用ステージ５９が設けられる。封止済基板１２を切断して個片化された複数の製品Ｐからなる集合体５６は、検査用ステージ５９に一括して移載される。検査用ステージ５９はＸ方向に移動可能であり、かつ、Ｙ方向を軸にして回転できるように構成される。個片化された複数の製品Ｐ（例えば、ＢＧＡ製品）からなる集合体５６は、封止樹脂１４側の面及び基板１３側の面を検査用のカメラ６０によって検査されて、良品と不良品とに選別される。検査済みの製品Ｐからなる集合体５６は、インデックステーブル６１に移載される。検査ユニットＤには、インデックステーブル６１に配置された製品Ｐをトレイに移送するため複数の移送機構６２が設けられる。

収容ユニットＥには良品を収容する良品用トレイ６３と不良品を収容する不良品用トレイ（図示なし）とが設けられる。移送機構６２によって良品と不良品とに選別された製品Ｐが各トレイに収容される。図においては、良品用トレイ６３を1個のみ示しているが、良品用トレイ６３は複数個収容ユニットＥ内に設けられる。

本実施例においては、切断装置４９の動作や切断条件などを設定して制御する制御部２２を受け入れユニットＡ内に設けた。これに限らず、制御部２２を他のユニット内に設けてもよい。

また、本実施例においては、ツインカットテーブル方式、ツインスピンドル構成の切断装置４９を説明した。これに限らず、シングルカットテーブル方式、ツインスピンドル構成の切断装置やツインカットテーブル方式、シングルスピンドル構成の切断装置などにおいても、本発明を適用できる。

なお、各実施例においては、まず、短手方向に形成された第１の切断線３２に沿って封止済基板１２を切断し、次に、長手方向に形成された第２の切断線３３に沿って封止済基板１２を切断した。これに限らず、変形例として、第２の切断線３３に沿って封止済基板１２を切断し、次に、第１の切断線３２に沿って封止済基板１２を切断してもよい。

別の変形例として、短手方向に形成された１０本の第１の切断線３２のうち一部の第１の切断線３２に沿って、封止済基板１２を複数のブロックに切断してもよい。例えば、両端を含む４本の第１の切断線３２に沿って封止済基板１２を切断して、同じ大きさを有する３個の複数のブロックを生成する。引き続いて、各ブロックからなる中間体の全体を対象にして、第１の切断線３２と第２の切断線３３とに順次沿って（逆の順番でもよい）、中間体を切断する。最初に封止済基板１２を複数のブロックに切断する方法は、封止済基板１２における反りやうねり等の変形が大きい場合に有効である。いずれの変形例においても、ある切断線を切断することによって、個片化された領域３４に相当する製品Ｐが完成する場合に、第２の切断条件を使用する。

また、各実施例においては、切断手段として回転刃３を使用する場合を示した。これに限らず、切断手段として、回転刃３以外に、ワイヤソー、バンドソー、ウォータージェット、細い柱状に噴射された噴射水の中を進行するレーザ光などを使用してもよい。言い換えれば、被切断物を切断する際に被加工点又はその周辺に加工用の液体（加工液）を供給する態様を有する切断加工において、本発明を適用できる。

また、各実施例においては、切削水１５、冷却水１６などを含む加工水として純水を使用する場合を示した。これに限らず、切削水１５、冷却水１６などを含む加工水としては、純水の他に、界面活性剤、防錆剤などの添加物を含む液体を使用できる。

また、各実施例においては、被切断物として封止済基板１２を切断する場合を示した。これに限らず、封止済基板１２以外の被切断物として、次の被切断物を切断して個片化する場合に本発明を適用できる。第１に、シリコン、化合物半導体からなる半導体ウェーハを個片化する場合である。第２に、抵抗体、コンデンサ、センサ等の回路素子が作り込まれたセラミックス基板等を個片化してチップ抵抗、チップコンデンサ、チップ型のセンサ等の製品を製造する場合である。これら２つの場合には、半導体ウェーハ、セラミックス基板等が、複数の領域にそれぞれ対応する回路素子が作りこまれた基板に該当する。第３に、樹脂成形品を個片化して、レンズ、光学モジュール、導光板等の光学部品を製造する場合である。第４に、樹脂成形品を個片化して、一般的な成形製品を製造する場合である。上述した４つの場合を含む様々な場合において、ここまで説明した内容を適用できる。

また、各実施例においては、被切断物として、長手方向と短手方向とを持つ矩形の形状を有する被切断物を切断する場合を示した。これに限らず、正方形の形状を有する被切断物を切断する場合や、半導体ウェーハのような実質的に円形の形状を有する被切断物を切断する場合においても、ここまで説明した内容を適用できる。

加えて、切断線に曲線や折れ線を含む被切断物を切断する場合においても、ここまで説明した内容を適用できる。この場合には、個片化された各領域３４に相当する製品Ｐは、ある種のメモリーカードのように外周に曲線や折れ線を含む不規則な外形を有する。

本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

１、１Ａ、１Ｂ スピンドル
２ 回転軸
３、３Ａ、３Ｂ 回転刃（切断手段）
４ 回転刃用カバー
５、５Ａ、５Ｂ 切削水供給用ノズル（切削水供給機構）
６ 冷却水供給用ノズル（冷却水供給機構）
７ 洗浄水供給用ノズル
８ 切削水供給用配管
９ 冷却水供給用配管
１０ 洗浄水供給用配管
１１、１１Ａ、１１Ｂ 切断用テーブル（テーブル）
１２ 封止済基板（被切断物）
１３ 基板
１４ 封止樹脂
１５ 切削水（切削水、加工水）
１６ 冷却水（加工水）
１７ 洗浄水（加工水）
１８ 工場の給水機構
１９ 共通配管
２０ 圧力調整器
２１、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ 流量センサ（測定部）
２２ 制御部
２３、２７、２８、２９、３０、３１ 信号線
２４ 流量コントローラ（流量調整手段）
２５、２６ 流量コントローラ
３２ 第１の切断線（切断線）
３３ 第２の切断線（切断線）
３４ 領域（製品）
３５ 吸着孔
３６ 中間体
３７、３８、３９ 分岐配管
４０、４１、４２ 流量調整絞り
４３ 電磁弁（切替手段）
４４、４５ 電磁弁
４６、４７、４８ 信号線
４９ 切断装置
５０ プレステージ
５１Ａ、５１Ｂ 切断用ステージ
５２ 基板載置部
５３ 基板切断部
５４ 基板洗浄部
５５ アライメント用のカメラ
５６ 複数の製品Ｐからなる集合体
５７ 洗浄機構
５８ 洗浄ローラ
５９ 検査用ステージ
６０ 検査用のカメラ
６１ インデックステーブル
６２ 移送機構
６３ 良品用トレイ
Ｖ 送り速度
Ｒ 回転数
Ａ 受け入れユニット
Ｂ 切断ユニット
Ｃ 洗浄ユニット
Ｄ 検査ユニット
Ｅ 収容ユニット
Ｐ 製品

Claims (16)

1. 複数の切断線によって囲まれる複数の領域を有する被切断物が載置されるテーブルと、前記被切断物を切断する切断手段と、前記テーブルと前記切断手段とを相対的に移動させる移動機構と、前記切断手段と前記被切断物とが接する被加工点に切削水を供給する切削水供給機構とを備え、前記被切断物を個片化して前記領域のそれぞれに対応する製品を製造する際に使用される切断装置であって、
   前記被切断物を切断するための切断条件を制御する制御部を備え、
   前記制御部は、複数の前記切断線の一部に沿って前記被切断物を切断することによって複数の前記領域を含む中間体を生成するための第１の切断条件と、前記中間体を切断することによって前記製品に個片化するための第２の切断条件とを少なくとも有し、
   前記第２の切断条件は、ある１本の切断線を切断することによって、個片化された前記領域に相当する前記製品が完成する場合に使用され、
   前記第２の切断条件における前記切削水の流量が前記第１の切断条件における前記切削水の流量よりも少なく、
   前記第２の切断条件における前記テーブルと前記切断手段との間における相対的な移動速度が前記第１の切断条件における前記相対的な移動速度よりも小さいことを特徴とする切断装置。
2. 複数の切断線によって囲まれる複数の領域を有する被切断物が載置されるテーブルと、前記被切断物を切断する切断手段と、前記テーブルと前記切断手段とを相対的に移動させる移動機構と、前記切断手段と前記被切断物とが接する被加工点に切削水を供給する切削水供給機構とを備え、前記被切断物を個片化して前記領域のそれぞれに対応する製品を製造する際に使用される切断装置であって、
   前記被切断物を切断するための切断条件を制御する制御部を備え、
   前記制御部は、複数の前記切断線の一部に沿って前記被切断物を切断することによって複数の前記領域を含む中間体を生成するための第１の切断条件と、前記中間体を切断することによって前記製品に個片化するための第２の切断条件とを少なくとも有し、
   前記第２の切断条件は、ある１本の切断線を切断することによって、個片化された前記領域に相当する前記製品が完成する場合に使用され、
   前記第２の切断条件における前記切削水の流量が前記第１の切断条件における前記切削水の流量よりも少なく、
   前記製品のサイズに対応して前記第２の切断条件が設定又は変更されることを特徴とする切断装置。
3. 請求項１又は２に記載された切断装置において、
   少なくとも前記切削水の流量が流量調整手段によって制御されることを特徴とする切断装置。
4. 請求項１又は２に記載された切断装置において、
   少なくとも前記切削水の流量が切替手段によって制御されることを特徴とする切断装置。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載された切断装置において、
   少なくとも前記切削水を含んでおり切断に使用される加工水の流量を測定する測定部を備え、
   前記測定部によって測定された測定値に基づき前記第１の切断条件及び前記第２の切断条件における前記加工水の流量を制御することを特徴とする切断装置。
6. 請求項１〜５のいずれかに記載された切断装置において、
   前記切断手段の両側から前記切断手段の下方に向かって冷却水を供給する冷却水供給機構を備え、
   前記第２の切断条件における前記冷却水の流量が前記第１の切断条件における前記冷却水の流量よりも少ないことを特徴とする切断装置。
7. 請求項１〜６のいずれかに記載された切断装置において、
   前記被切断物は封止済基板であることを特徴とする切断装置。
8. 請求項１〜６のいずれかに記載された切断装置において、
   前記被切断物は、複数の前記領域にそれぞれ対応する回路素子が作りこまれた基板であることを特徴とする切断装置。
9. 複数の切断線によって囲まれる複数の領域を有する被切断物をテーブルに載置する工程と、前記テーブルと切断手段とを相対的に移動させる工程と、前記テーブルと前記切断手段とを相対的に移動させることによって前記切断手段を使用して前記被切断物を切断する工程と、前記切断手段と前記被切断物とが接する被加工点に切削水供給機構を使用して切削水を供給する工程とを備えた切断方法であって、
   前記被切断物を切断するための切断条件を制御する工程を備え、
   前記切断する工程は、複数の前記切断線の一部に沿って前記被切断物を切断することによって複数の前記領域を含む中間体を生成する第１の工程と、前記中間体を切断することによって前記製品に個片化するための第２の工程とを少なくとも有し、
   前記切断する工程においては、前記第１の工程における第１の切断条件と前記第２の工程における第２の切断条件とを少なくとも使用し、
   ある１本の切断線を切断することによって、個片化された前記領域に相当する前記製品が完成する場合に前記第２の切断条件を使用し、
   前記制御する工程においては、前記第２の工程における前記切削水の流量を前記第１の工程における前記切削水の流量よりも少なくするように前記切削水供給機構を制御し、
   前記相対的に移動させる工程においては、前記第２の工程における前記テーブルと前記切断手段との間における相対的な移動速度を前記第１の工程における前記相対的な移動速度よりも小さくすることを特徴とする切断方法。
10. 複数の切断線によって囲まれる複数の領域を有する被切断物をテーブルに載置する工程と、前記テーブルと切断手段とを相対的に移動させる工程と、前記テーブルと前記切断手段とを相対的に移動させることによって前記切断手段を使用して前記被切断物を切断する工程と、前記切断手段と前記被切断物とが接する被加工点に切削水供給機構を使用して切削水を供給する工程とを備えた切断方法であって、
    前記被切断物を切断するための切断条件を制御する工程を備え、
    前記切断する工程は、複数の前記切断線の一部に沿って前記被切断物を切断することによって複数の前記領域を含む中間体を生成する第１の工程と、前記中間体を切断することによって前記製品に個片化するための第２の工程とを少なくとも有し、
    前記切断する工程においては、前記第１の工程における第１の切断条件と前記第２の工程における第２の切断条件とを少なくとも使用し、
    ある１本の切断線を切断することによって、個片化された前記領域に相当する前記製品が完成する場合に前記第２の切断条件を使用し、
    前記制御する工程においては、前記第２の工程における前記切削水の流量を前記第１の工程における前記切削水の流量よりも少なくするように前記切削水供給機構を制御し、
    前記制御する工程においては、前記製品のサイズに対応して前記第２の切断条件を設定又は変更することを特徴とする切断方法。
11. 請求項９又は１０に記載された切断方法において、
    前記制御する工程においては、流量調整手段を使用して少なくとも前記切削水の流量を制御することを特徴とする切断方法。
12. 請求項９又は１０に記載された切断方法において、
    前記制御する工程においては、切替手段を使用して少なくとも前記切削水の流量を制御することを特徴とする切断方法。
13. 請求項９〜１２のいずれかに記載された切断方法において、
    少なくとも前記切削水を含んでおり切断に使用される加工水の流量を測定する工程を備え、
    前記制御する工程においては、前記測定する工程において測定した測定値に基づき前記第１の工程及び前記第２の工程における前記加工水の流量を制御することを特徴とする切断方法。
14. 請求項９〜１３のいずれかに記載された切断方法において、
    前記切断手段の下方に向かって冷却水供給機構を使用して冷却水を供給する工程を備え、
    前記制御する工程においては、前記第２の工程における前記冷却水の流量を前記第１の工程における前記冷却水の流量よりも少なくするように前記冷却水供給機構を制御することを特徴とする切断方法。
15. 請求項９〜１４のいずれかに記載された切断方法において、
    前記被切断物は封止済基板であることを特徴とする切断方法。
16. 請求項９〜１４のいずれかに記載された切断方法において、
    前記被切断物は、複数の前記領域にそれぞれ対応する回路素子が作りこまれた基板であることを特徴とする切断方法。

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