KR100533759B1 - 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치 및 그 방법 - Google Patents

반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치 및 그 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 소잉 효율을 극대화시킬 수 있도록, 적어도 하나 이상의 반도체패키지용 섭스트레이트가 X축 방향으로 이송될 수 있도록 적어도 한쌍 이상의 레일이 설치되어 있고, 각 섭스트레이트의 두 X축 라인을 소잉할 수 있도록 다수의 블레이드가 고정된 X축 소잉부와, 각 반도체패키지용 섭스트레이트의 Y축 라인을 소잉하여 낱개의 반도체패키지로 싱귤레이션될 수 있도록 적어도 하나 이상의 블레이드가 이송 가능하게 설치된 Y축 소잉부와, X축 소잉부 및 Y축 소잉부에서 각 섭스트레이트의 저면에 형성된 적어도 하나 이상의 봉지부를 흡착하여 이송 및 고정시키는 흡착 고정부를 포함하여 이루어진 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치를 특징으로 함.

Description

반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치 및 그 방법{Sawing device of substrate for semiconductor package and its method}
본 발명은 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면 소잉 효율을 극대화시킬 수 있는 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판, 써킷 필름 또는 써킷 테이프와 같은 섭스트레이트를 이용한 반도체패키지는 섭스트레이트 위에 반도체 다이를 접착시키는 다이 어태치 공정과, 반도체 다이와 섭스트레이트를 와이어로 연결하는 와이어 본딩 공정과, 반도체 다이 및 와이어를 봉지재로 밀봉하는 봉지공정과, 봉지부가 형성되지 않은 섭스트레이트의 일면에 솔더볼을 고정시키는 솔더볼 형성 공정과, 섭스트레이트에서 낱개의 반도체패키지를 펀칭하여 싱귤레이션시키는 소잉 공정으로 이루어져 있다.
여기서, 종래 펀칭에 의한 싱귤레이션은 통상 메탈 다이위에 스트립 형태의 섭스트레이트를 클램프로 고정시킨 후, 펀치로 컷팅될 부분을 내려 쳐서 낱개의 반도체패키지로 싱귤레이션하고 있다. 즉, 순간적인 물리적 충격을 섭스트레이트에 가해서, 그 섭스트레이트의 컷팅 부분이 잘려지도록 하는 것이다.
그러나, 이러한 종래 펀칭에 의한 반도체패키지의 싱귤레이션은 아래와 같은 여러 가지 문제가 있다.
첫째, 펀치의 빠른 노화로 인한 불량을 최소화하기 위해 펀치의 수명 관리를 철저히 해야 하고, 펀치의 수명 내에서도 여러 가지 변수들에 의해 품질 문제가 발생할 수 있으며, 또한 펀치 자체가 손상되는 경우도 있다.
둘째, 반도체패키지용 섭스트레이트의 표면은 얇은 솔더레지스트층으로 이루어져 있는데, 펀칭시의 충격으로 인해 컷팅 영역 부근에서 솔더레지스트층이 크랙되는 문제가 있다. 물론, 현재도 이를 최소화하기 위한 많은 노력이 이루어지고 있지만 완전히 없애기는 불가능하다.(이러한 현상을 흔히 헤어 라인 크랙(Hair line crack)이라 함.) 이러한 헤어 라인 크랙은 플라스틱 재질이나 유리를 깼을 때 깨진 부위근처에 생기는 멍듬 현상 또는 금이 가는 현상과 동일하다.
셋째, 위에서 언급한 컷팅 영역 부근에서의 헤어 라인 크랙뿐만 아니라 더 치명적인 경우는 섭스트레이트의 상면에서의 봉지부와 섭스트레이트의 경계면에서 발생하는 솔더레지스트 크랙이다. 즉, 봉지부가 섭스트레이트의 상면에만 형성된 경우, 당연히 노출된 섭스트레이트의 상면과 봉지부 사이의 계면이 생기게 되는데 이 경계면에서의 크랙은 매우 심각하게 반도체패키지에 손상을 줄 수 있기 때문이다. 이러한 크랙은 육안상으로 잘 보이진 않지만 심할 경우 심각한 결과를 초래할 수 있는 것으로 밝혀지고 있다. 예를 들어 솔더레지스트층의 아래층인 도전성 배선패턴이 손상될 수 있으며, 심할 경우 오픈될 수도 있다. 이러한 크랙 양상은 크게 컷팅면과 평행한 크랙이 있고, 봉지부의 챔퍼 부분에서 랜덤하게 발생하는 크랙이 있다.
넷째, 섭스트레이트를 살펴봤을 때, 각 층들간의 충진물로 글래스 파이버(Glass Fiber)를 비티 레진(BT resin)으로 성형시킨 물질이 사용되는데, 이 물질은 컷팅시 생기는 마찰에 의해 먼지를 발생시키는데 이러한 먼지들은 외관상 품질 저하 문제를 야기시킬 뿐 만 아니라 먼지가 심할 경우 테스트 소켓(Test Socket)에 들러 붙어 테스트 공정에서 문제를 야기시킬 수 있다.
한편, 위의 여러 가지 문제점들 때문에, 그 대안책으로서 레이저 컷팅 기술이 연구되고 있다. 그러나, 레이저 컷팅의 경우 컷팅 단면이 깨끗하지 않고, 더 큰 문제는 컷팅 단면에 노출된 도전성 배선패턴들이 레이저에 서로 녹아 쇼트 문제를 유발하는 것이다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 펀칭 대신 소잉 기술을 이용하면서도 소잉 효율 즉, 단위시간당 소잉 개수를 극대화시킬 수 있는 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치 및 그 방법을 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치는 적어도 하나 이상의 반도체패키지용 섭스트레이트가 X축 방향으로 이송될 수 있도록 적어도 한쌍 이상의 레일이 설치되어 있고, 상기 각 섭스트레이트의 두 X축 라인을 소잉할 수 있도록 다수의 블레이드가 고정된 X축 소잉부와, 상기 각 반도체패키지용 섭스트레이트의 Y축 라인을 소잉하여 낱개의 반도체패키지로 싱귤레이션될 수 있도록 적어도 하나 이상의 블레이드가 이송 가능하게 설치된 Y축 소잉부와, 상기 X축 소잉부 및 Y축 소잉부에서 각 섭스트레이트의 저면에 형성된 적어도 하나 이상의 봉지부를 흡착하여 이송 및 고정시키는 흡착 고정부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 X축 소잉부는 블레이드가 고정된 채 섭스트레이트가 X축 방향으로 이송하여 소잉될 수 있다.
또한, 상기 Y축 소잉부는 블레이드가 Y축 방향으로 왕복 운동하고, 섭스트레이트는 고정되어 소잉될 수 있다.
또한, 상기 X축 소잉부의 블레이드는 일정 거리 이격된 채 회전봉이 설치되어 있고, 상기 각 회전봉에는 휠이 설치될 수 있다.
또한, 상기 X축 소잉부의 블레이드는 섭스트레이트의 하방에서 소잉할 수 있다.
또한, 상기 Y축 소잉부의 블레이드는 일정 거리 이격된 채 회전봉이 설치되어 있고, 상기 각 회전봉에는 2개의 휠이 근접하여 한쌍을 이루며, 이러한 쌍이 싱귤레이션되는 반도체패키지의 피치와 같은 피치를 가지며 설치될 수 있다.
또한, 상기 Y축 소잉부의 블레이드는 섭스트레이트의 상방에서 소잉할 수 있다.
또한, 상기 Y축 소잉부의 블레이드는 Y축 방향으로 일정 거리 이격된 채 설치되어 있고, 상호 가까워지면서 두개의 반도체패키지용 섭스트레이트를 Y축 방향으로 소잉하고, 또한 상호 멀어지면서 다른 두개의 반도체패키지용 섭스트레이트를 Y축 방향으로 소잉할 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 방법은 X축 방향으로 적어도 한쌍 이상의 레일을 구비하고, 상기 레일 상에서 반도체패키지용 섭스트레이트를 이송하는 단계와, 상기 X축 방향에 적어도 한쌍 이상의 블레이드를 구비하여, 상기 X축 방향으로 이송되는 섭스트레이트가 X축 방향으로 소잉되도록 하는 단계와, 상기 X축 방향이 소잉된 섭스트레이트를 고정시키는 단계와, Y축 방향으로 이송 가능한 블레이드를 구비하고, 상기 블레이드를 이용하여 반도체패키지용 섭스트레이트를 Y축 방향으로 소잉하여 다수의 반도체패키지가 싱귤레이션되도록 하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 X축 소잉 단계는 섭스트레이트의 하방에서 블레이드가 이동하며 소잉할 수 있다.
또한, 상기 Y축 소잉 단계는 섭스트레이트의 상방에서 블레이드가 이동하며 소잉할 수 있다.
또한, 상기 Y축 소잉 단계는 블레이드가 Y축 방향으로 일정 거리 이격된 채 설치되어 있고, 상호 가까워지면서 두개의 반도체패키지용 섭스트레이트를 Y축 방향으로 소잉하고, 또한 상호 멀어지면서 다른 두개의 반도체패키지용 섭스트레이트를 Y축 방향으로 소잉할 수 있다.
상기와 같이 하여 본 발명에 의한 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치 및 그 방법에 의하면, X축으로 섭스트레이트를 이송하며 소잉을 수행하고, 그 섭스트레이트를 고정시킨 채 Y축으로 소잉하여 다수의 반도체패키지가 동시에 분리되도록 함으로써, 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 효율을 극대화시킬 수 있게 된다.
또한, 종래와 같은 펀칭 기술 대신 소잉 기술을 이용함으로써, 펀칭시에 발생하던 각종 문제 즉, 섭스트레이트의 배선 패턴, 솔더레지스트층, 봉지부와 섭스트레이트 계면의 크랙 등을 방지할 수 있게 된다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저 본 발명에 의한 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치는 섭스트레이트(10)를 X축 방향으로 소잉하는 X축 소잉부(110), 섭스트레이트(10)를 Y축 방향으로 소잉하는 Y축 소잉부(120) 및 흡착 고정부(130)로 이루어져 있다.
먼저 도 1a를 참조하면, 상술한 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치중 X축 소잉부(110) 및 이것의 소잉 상태가 도시되어 있고, 도 1b를 참조하면, 그 측면도가 도시되어 있다.
도시된 바와 같이 X축 소잉부(110)는 적어도 하나 이상의 반도체패키지용 섭스트레이트(10)가 X축 방향으로 이송될 수 있도록 적어도 한쌍 이상의 레일(112)이 설치되어 있고, 상기 각 섭스트레이트(10)의 두 X축 라인(16)을 소잉할 수 있도록 다수의 블레이드(114)가 고정되어 있다. 도면중 미설명 부호 12는 섭스트레이트(10)에 융착된 다수의 솔더볼이다.
따라서, X축 소잉부(110)는 블레이드(114)가 고정되어 있고, 섭스트레이트(10)가 X축 방향으로 레일(112)을 따라 이송하며 대략 2줄로 소잉된다. 또한, 상기 블레이드(114)는 일정 거리 즉, 대략 섭스트레이트(10)의 폭만큼 이격된 채 회전봉(115)이 설치되어 있고, 상기 각 회전봉(115)에는 휠(116)이 설치되어 있으며, 상기 회전봉(115)의 고속 회전에 의해 휠(116)이 섭스트레이트(10)를 소잉하게 된다. 더불어, 상기 X축 소잉부(110)의 블레이드(114)는 섭스트레이트(10)의 하방에서 소잉할 수 있도록 되어 있으나, 이것으로 본 발명을 한정하는 것은 아니고, 상기 블레이드(114)가 섭스트레이트(10)의 상방에서 소잉할 수도 있다.
한편, 상기 흡착 고정부(130)는 X축 소잉부(110) 및 Y축 소잉부(120)에서 각 섭스트레이트(10)의 저면에 형성된 적어도 하나 이상의 봉지부(14)를 흡착하여 이송 및 고정시킬 수 있도록 되어 있다. 즉, 흡착 고정부(130)는 X축 소잉부(110)에는 섭스트레이트(10)가 레일(112)을 따라 X축 방향으로 이송될 수 있도록 하고, Y축 소잉부(120)에는 섭스트레이트(10)를 고정시키는 역할을 한다.
도 2a를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체패키지용 섭스트레이트(10)의 소잉 장치중 Y축 소잉부(120) 및 소잉 상태가 도시되어 있고, 도 2b를 참조하면, 그 측면도가 도시되어 있다.
도시된 바와 같이 Y축 소잉부(120)는 각 반도체패키지용 섭스트레이트(10)의 Y축 라인(18)을 소잉하여 낱개의 반도체패키지로 싱귤레이션될 수 있도록 적어도 하나 이상의 블레이드(124)가 Y축 방향으로 이송 가능하게 되어 있다. 도면에서는 비록 2개의 섭스트레이트(10)가 제공된 상태이나 이보다 더 많은 개수의 섭스트레이트(10)가 제공될 수 있다. 또한, 각각의 섭스트레이트(10) 측부에는 Y축 방향으로 왕복 운동 가능하게 블레이드(124)가 설치되어 있는데, 이 블레이드(124)는 섭스트레이트(10)의 길이보다 긴 길이를 갖는 회전봉(125)이 각각 설치되어 있고, 각 회전봉(125)에는 다수의 휠(126)이 설치되어 있다. 물론, 상기 각 휠(126)은 낱개의 반도체패키지로 완전 소잉될 수 있도록 2개의 휠(126)이 근접하여 한쌍을 이루며, 이러한 쌍이 싱귤레이션되는 반도체패키지의 피치와 같은 피치를 갖도록 설치되어 있다. 한편, Y축 소잉부(120)의 블레이드(124)는 섭스트레이트(10)의 상방에서 소잉할 수 있도록 되어 있는데, 이것만으로 본 발명을 한정하는 것은 아니며, 블레이드(124)는 섭스트레이트(10)의 하방에서 소잉할 수도 있다.
더불어, 이러한 Y축 소잉부(120)의 블레이드(124)는 상호 가까워지면서 두개의 반도체패키지용 섭스트레이트(10)를 Y축 방향으로 소잉하고, 또한 상호 멀어지면서 다른 두개의 반도체패키지용 섭스트레이트(10)를 Y축 방향으로 소잉할 수 있게 되어 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치중 블레이드(114) 간의 거리 조정 상태가 도시되어 있다.
도시된 블레이드(114)는 X축 소잉부(110)에 설치되는 것으로서, 섭스트레이트(10)는 종류에 따라 폭이 틀려지기 때문에, 이에 대응하기 위해 블레이드(114) 사이의 폭이 변경된다. 즉, 섭스트레이트(10)의 폭이 넓을 경우에는 블레이드(114) 사이의 거리도 멀고, 섭스트레이트(10)의 폭이 작을 경우에는 블레이드(114) 사이의 거리도 작아진다.
물론, 도시되어 있지는 않지만, Y축 소잉부(120)에 설치되는 블레이드(124)도 휠(126)사이의 거리 또는 휠 쌍간의 거리가 완성될 반도체패키지의 Y축 길이에 따라 변경됨은 당연하다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 의한 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치 및 소잉 상태가 도시되어 있다.
도시된 바와 같이 X축 소잉부(210)에는 3개의 반도체패키지용 섭스트레이트(10)가 동시에 이송될 수 있고, 이에 따라 총 3쌍의 X축 소잉용 블레이드(214)가 구비된다. 더불어, Y축 소잉부(220)에는 다수의 휠 쌍이 일정 피치로 형성된 하나의 블레이드(224)가 3개의 섭스트레이트(10)를 소잉할 수 있다. 물론, 상기 Y축 소잉부(220)에도 Y축 방향으로 일정 거리 이격된 2개의 블레이드(224)가 위치될 수도 있으며, 여기서 블레이드(224)의 개수 및 위치를 한정하는 것은 아니다.
도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 소잉 장치에 의해 소잉된 반도체패키지(P)의 평면도가 도시되어 있다. 도시된 바와 같이 대략 정사각 또는 직사각 형태의 섭스트레이트(10)가 구비되어 있고, 상기 섭스트레이트(10)의 상면에는 봉지부(14)가 형성되어 있다. 물론, 도시되어 있지는 않지만 섭스트레이트(10)의 하면에는 다수의 솔더볼(12)이 융착되어 있다. 여기서, 상기 섭스트레이트(10)의 두 X축(110a)은 X축 소잉부(110)의 블레이드(114)에 의해 소잉된 것이고, 두 Y축(120a)은 Y축 소잉부(120)의 블레이드(124)에 의해 소잉된 것이다.
도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 방법이 도시되어 있다.
도시된 바와 같이 본 발명에 따른 소잉 방법은 섭스트레이트 이송 단계(S1), X축 소잉 단계(S2), 섭스트레이트(10) 고정 단계(S3), 및 Y축 소잉 단계(S4)로 이루어져 있다.
상기 섭스트레이트 이송 단계(S1)에서는, X축 방향으로 적어도 한쌍 이상의 레일(112)을 구비하고, 상기 레일(112) 상에서 반도체패키지용 섭스트레이트(10)를 X축 방향으로 이송한다. 이때 섭스트레이트(10)는 저면에 진공에 의한 흡착 고정부(130)를 설치하고, 이 흡착 고정부(130)가 섭스트레이트(10) 저면에 형성된 낱개의 봉지부(14)를 흡착한 채 이송하도록 할 수 있다.
상기 X축 소잉 단계(S2)에서는, 상기 X축 방향에 적어도 한쌍 이상의 블레이드(114)를 구비하여, 상기 X축 방향으로 이송되는 섭스트레이트(10)가 X축 방향으로 소잉되도록 한다. 즉, 고속 회전하는 회전봉(115)과, 상기 회전봉(115) 주위에 다이아몬드 휠(116)을 설치한 블레이드(114)를 구비함으로써, 상기 블레이드(114)의 휠(116)에 의해 섭스트레이트(10)의 X축 방향이 소잉되도록 한다. 이때, 상기 블레이드(114)는 섭스트레이트(10)의 저면에서 소잉 작업을 수행할 수 있으나, 이것으로 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 상기 블레이드(114)는 섭스트레이트(10)의 상면에 위치될 수도 있다.
상기 섭스트레이트 고정 단계(S3)에서는, 상기 X축 방향이 소잉된 섭스트레이트(10)가 고정된다. 즉, 섭스트레이트(10) 저면에 형성된 각 봉지부(14)를 흡착 고정부(130)가 고정시킴으로써, 섭스트레이트(10)가 X축 방향이나 Y축 방향으로 움직일 수 없게 한다.
상기 Y축 소잉 단계(S4)에서는 Y축 방향으로 이송 가능한 블레이드(124)를 구비하고, 상기 블레이드(124)를 이용하여 반도체패키지용 섭스트레이트(10)를 Y축 방향으로 소잉하여 다수의 반도체패키지가 싱귤레이션되도록 한다.
즉, 고속 회전하는 회전봉(125)과, 상기 회전봉(125) 주위에 일정 피치를 가지며 다수의 쌍으로 설치된 다이아몬드 휠(126)로 이루어진 블레이드(124)를 구비함으로써, 상기 블레이드(124)의 각 휠(126)에 의해 섭스트레이트(10)의 Y축 방향이 소잉되도록 한다. 이때 상기 블레이드(124)는 섭스트레이트(10)의 상면에서 소잉 작업을 수행할 수 있으나, 이것으로 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 상기 블레이드(124)는 섭스트레이트(10)의 하면에 위치될 수도 있다.
한편, Y축 소잉 단계는 블레이드(124)가 Y축 방향으로 일정 거리 이격된 채 설치되어 있고, 상호 가까워지면서 두개의 반도체패키지용 섭스트레이트(10)를 Y축 방향으로 소잉하고, 또한 상호 멀어지면서 다른 두개의 반도체패키지용 섭스트레이트(10)를 Y축 방향으로 소잉할 수도 있으며, 여기서 소잉되는 섭스트레이트(10)의 개수를 한정하는 것은 아니다.
상기와 같이 하여 본 발명에 의한 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치 및 그 방법에 의하면, X축으로 섭스트레이트를 이송하며 소잉을 수행하고, 그 섭스트레이트를 고정시킨 채 Y축으로 소잉하여 다수의 반도체패키지가 동시에 분리되도록 함으로써, 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 효율을 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 종래와 같은 펀칭 기술 대신 소잉 기술을 이용함으로써, 펀칭시에 발생하던 각종 문제 즉, 섭스트레이트의 배선 패턴, 솔더레지스트층, 봉지부와 섭스트레이트 계면의 크랙 등을 방지할 수 있는 효과가 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치 및 그 방법을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
도 1a는 본 발명에 따른 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치중 X축 소잉부 및 소잉 상태를 도시한 평면도이고, 도 1b는 그 측면도이다.
도 2a는 본 발명에 따른 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치중 Y축 소잉부 및 소잉 상태를 도시한 평면도이고, 도 2b는 그 측면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치중 블레이드 휠 간의 거리 조정 상태를 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치 및 소잉 상태를 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 소잉 장치에 의해 소잉된 반도체패키지를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 반도체패키지용 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 방법을 도시한 순차 설명도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10; 반도체패키지용 섭스트레이트 12; 솔더볼
14; 봉지부 110; X축 소잉부
112; 레일 114; 블레이드
115; 회전봉 116; 휠
120; Y축 소잉부 124; 블레이드
125; 회전봉 126; 휠
130; 흡착 및 고정부 200; 반도체패키지

Claims (12)

  1. 적어도 하나 이상의 반도체패키지용 섭스트레이트가 X축 방향으로 이송될 수 있도록 적어도 한쌍 이상의 레일이 설치되어 있고, 상기 각 섭스트레이트의 두 X축 라인을 소잉할 수 있도록 다수의 블레이드가 고정된 X축 소잉부;
    상기 각 반도체패키지용 섭스트레이트의 Y축 라인을 소잉하여 낱개의 반도체패키지로 싱귤레이션될 수 있도록 적어도 하나 이상의 블레이드가 이송 가능하게 설치된 Y축 소잉부;
    상기 X축 소잉부 및 Y축 소잉부에서 각 섭스트레이트의 저면에 형성된 적어도 하나 이상의 봉지부를 흡착하여 이송 및 고정시키는 흡착 고정부를 포함하여 이루어진 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 X축 소잉부는 블레이드가 고정된 채 섭스트레이트가 X축 방향으로 이송하여 소잉됨을 특징으로 하는 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 Y축 소잉부는 블레이드가 Y축 방향으로 왕복 운동하고, 섭스트레이트는 고정되어 소잉됨을 특징으로 하는 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 X축 소잉부의 블레이드는 일정 거리 이격된 채 회전봉이 설치되어 있고, 상기 각 회전봉에는 휠이 설치된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 X축 소잉부의 블레이드는 섭스트레이트의 하방에서 소잉함을 특징으로 하는 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치.
  6. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 Y축 소잉부의 블레이드는 일정 거리 이격된 채 회전봉이 설치되어 있고, 상기 각 회전봉에는 2개의 휠이 근접하여 한쌍을 이루며, 이러한 쌍이 싱귤레이션되는 반도체패키지의 피치와 같은 피치를 가지며 설치된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치.
  7. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 Y축 소잉부의 블레이드는 섭스트레이트의 상방에서 소잉함을 특징으로 하는 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치.
  8. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 Y축 소잉부의 블레이드는 Y축 방향으로 일정 거리 이격된 채 설치되어 있고, 상호 가까워지면서 두개의 반도체패키지용 섭스트레이트를 Y축 방향으로 소잉하고, 또한 상호 멀어지면서 다른 두개의 반도체패키지용 섭스트레이트를 Y축 방향으로 소잉함을 특징으로 하는 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 장치.
  9. X축 방향으로 적어도 한쌍 이상의 레일을 구비하고, 상기 레일 상에서 반도체패키지용 섭스트레이트를 이송하는 단계;
    상기 X축 방향에 적어도 한쌍 이상의 블레이드를 구비하여, 상기 X축 방향으로 이송되는 섭스트레이트가 X축 방향으로 소잉되도록 하는 단계;
    상기 X축 방향이 소잉된 섭스트레이트를 고정시키는 단계; 및,
    Y축 방향으로 이송 가능한 블레이드를 구비하고, 상기 블레이드를 이용하여 반도체패키지용 섭스트레이트를 Y축 방향으로 소잉하여 다수의 반도체패키지가 싱귤레이션되도록 하는 단계를 포함하여 이루어진 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 X축 소잉 단계는 섭스트레이트의 하방에서 블레이드가 이동하며 소잉함을 특징으로 하는 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 방법.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 Y축 소잉 단계는 섭스트레이트의 상방에서 블레이드가 이동하며 소잉함을 특징으로 하는 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 방법.
  12. 제 9 항에 있어서, 상기 Y축 소잉 단계는 블레이드가 Y축 방향으로 일정 거리 이격된 채 설치되어 있고, 상호 가까워지면서 두개의 반도체패키지용 섭스트레이트를 Y축 방향으로 소잉하고, 또한 상호 멀어지면서 다른 두개의 반도체패키지용 섭스트레이트를 Y축 방향으로 소잉함을 특징으로 하는 반도체패키지용 섭스트레이트의 소잉 방법.
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