TW201618172A - 切斷裝置及切斷方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種切斷裝置及切斷方法。在切斷裝置中，容易去除蓄積在吸附治具的切斷槽中的殘留物。 在切斷裝置中，設置將吸附治具9固定在金屬工作臺8上的切斷用工作臺。在吸附治具9分別設置與封裝基板的第一切斷線和第二切斷線的位置對應的第一切斷槽12和第二切斷槽13。在切斷用工作臺7未放置有封裝基板的狀態下，使旋轉刃16的下端下降到第一切斷槽12和第二切斷槽13的內部。供給切削水24的同時使旋轉的旋轉刃16沿第一切斷槽12和第二切斷槽13相對地移動，由此掃出蓄積在第一切斷槽12和第二切斷槽13內的殘留物27，並藉由旋轉刃16和切削水24排出殘留物。在現有的切斷裝置中，能夠容易去除蓄積在第一切斷槽12和第二切斷槽13內的殘留物27。

Description

切斷裝置及切斷方法

本發明係有關一種藉由切斷被切斷物來製造經單片化的複數個製品的切斷裝置及切斷方法。

將由印刷基板和引線框等構成的基板虛擬性地劃分為格子狀的複數個區域，並且在各個區域中安裝晶片狀的元件(例如，半導體晶片)之後，對基板整體進行樹脂封裝的基板稱作封裝基板。藉由使用旋轉刃等的切斷機構而切斷封裝基板，並按各個區域單位單片化而成的為製品。

以往以來，使用切斷裝置並藉由旋轉刃等切斷機構而切斷封裝基板的規定區域。例如，由以下方式來切斷BGA(球柵陣列封裝，Ball Grid Array Package)製品。首先，將封裝基板固定在切斷用工作臺。接著，對封裝基板進行對準(對位)。藉由進行對準，設定用於劃分複數個區域的虛擬性的切斷線的位置。接著，使固定封裝基板的切斷用工作臺和切斷機構相對地移動。向封裝基板的切斷部位噴射切削水，並且藉由切斷機構沿設定在封裝基板上的切斷線切斷封裝基板。藉由切斷封裝基板而製造經單片化的製品。

切斷用工作臺具有金屬工作臺和被固定在金屬工作臺的吸附治具。在吸附治具上設置有分別吸附並保持封裝基板的複數個區域的複數個臺地狀的突起部。在複數個突起部分別設置有從突起部的表面貫通吸 附治具和金屬工作臺的吸附孔。在突起部彼此之間設置有與用於劃分封裝基板的各區域的複數個切斷線的位置對應的複數個切斷槽。藉由使切斷用工作臺和切斷機構相對地移動，從而沿複數個切斷槽切斷封裝基板來單片化。

藉由切斷封裝基板而產生的切斷屑和樹脂渣被切削水等排出。但是，切斷屑和樹脂渣未被完全排出，作為殘留物漸漸蓄積在切斷槽的底面。殘留物在切斷槽中蓄積到某種程度時，因切斷封裝基板過程中的旋轉刃與殘留物接觸而殘留物被掃出。由於被掃出的殘留物附著在封裝基板或經單片化的製品上而成為污染(contamination)的原因。因此，定期去除蓄積在切斷槽中的殘留物很重要。

作為能夠縮短製品基板的製造時間的被切斷基板的治具，提出有如下治具(例如，參照專利文獻1的段落[0009]、[0021]及圖2、圖3)：“(略)具備：放置部，供放置被切斷基板；刀片槽，供切斷所述被切斷基板的刀片插入；以及去除手段，用於去除所述刀片槽內的破碎材料”，並且“(略)在刀片槽45的底面形成有從該底面貫通到金屬層M的下端的複數個供水孔(去除手段、流體孔)46的開口46a”。

[先行技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開2012-004225號公報

但是，在專利文獻1中公開的被切斷基板的治具40中存在如下問題。如專利文獻1的圖2和圖3所示，刀片槽45由樹脂層R(放置部41)的側壁和金屬層M的上表面構成。另外，在刀片槽45的底面形成有從該底面貫通到金屬層M的下端的複數個供水孔(去除手段、流體孔)46的開口46a。供水孔46與一個放置部41的四邊對應地設置有三個。另外，相鄰的供水孔46的間隔例如被設定為1mm以下。由此，可對刀片槽45的各部位均勻且充分地進行藉由給水孔46的向刀片槽45的供水。

在這種治具40中，相鄰的間隔為1mm以下的供水孔46在刀片槽45中形成有複數個(參照專利文獻1的段落[0021])。但是，以1mm以下的間隔形成複數個供水孔46在技術上非常難。因此，難以穩定地製作治具40。進而，製作治具40的費用提高。

本發明解決上述的問題，其目的在於提供一種切斷裝置及切斷方法，在切斷裝置中，無需追加供水孔等新的結構要素和供水等新的功能，能夠簡單地去除吸附治具的切斷槽中的殘留物。

為了解決上述的問題，本發明的切斷裝置具備：工作臺，供放置被切斷物，所述被切斷物具有由複數個切斷線包圍的複數個區域；切斷手段，用於切斷所述被切斷物；移動機構，用於使所述工作臺和所述切斷手段相對地移動；以及切削水供給機構，用於向所述切斷手段與所述被切斷物相接觸的被加工點供給切削水，所述切斷裝置在藉由對所述被切斷物進行單片化來製造與各個所述區域對應的製品時被使用，其特徵在於，具備： 底座，被設置在所述工作臺；吸附治具，被固定在所述底座上；以及複數個切斷槽，被設置在所述吸附治具，並在所述吸附治具上放置有所述被切斷物的狀態下與所述複數個切斷線的位置對應，在所述吸附治具上未放置有所述被切斷物的狀態下，所述切斷手段的至少一部分進入到所述切斷槽的內部，從所述切削水供給機構朝向所述切斷手段供給所述切削水，並且所述工作臺和所述切斷手段沿所述切斷槽相對地移動，藉此去除所述切斷槽的內部中的殘留物。

本發明的切斷裝置具有如下態樣，具備用於向所述切斷槽的周邊供給洗淨水的洗淨水供給機構。

另外，本發明的切斷裝置具有如下態樣，所述切斷裝置具有複數個所述切斷手段。

另外，本發明的切斷裝置具有如下態樣，所述吸附治具由矽系樹脂或氟系樹脂形成。

另外，本發明的切斷裝置具有如下態樣，所述被切斷物為封裝基板。

另外，本發明的切斷裝置具有如下態樣，所述被切斷物為內含分別對應複數個所述區域的電路元件的基板。

為了解決上述的問題，本發明的切斷方法包括：將具有由複數個切斷線包圍的複數個區域的被切斷物放置在工作臺的步驟；使所述工作臺和切斷手段相對地移動的步驟；藉由使所述工作臺和所述切斷手段相對地移動，從而使用所述切斷手段來切斷所述被切斷物的步驟；以及向所 述切斷手段與所述被切斷物相接觸的被加工點供給切削水的步驟，其特徵在於，包括：藉由在底座上固定具有與所述複數個切斷線對應的複數個切斷槽的吸附治具來準備所述工作臺的步驟；在所述吸附治具上未放置有所述被切斷物的狀態下使所述切斷手段的至少一部分進入到所述切斷槽的內部的步驟；在所述吸附治具上未放置有所述被切斷物的狀態下朝向所述切斷手段供給切削水的步驟；以及在所述吸附治具上未放置有所述被切斷物的狀態下使所述工作臺和所述切斷手段沿所述切斷槽相對地移動，藉此去除所述切斷槽的內部中的殘留物的步驟。

本發明的切斷方法具有如下態樣，包括在所述吸附治具上未放置有所述被切斷物的狀態下朝向所述切斷槽的周邊供給洗淨水的步驟。

另外，本發明的切斷方法具有如下態樣，所述切斷裝置具有複數個切斷手段。

另外，本發明的切斷方法具有如下態樣，所述吸附治具由矽系樹脂或氟系樹脂形成。

另外，本發明的切斷方法具有如下態樣，所述被切斷物為封裝基板。

另外，本發明的切斷方法具有如下態樣，所述被切斷物為內含分別對應複數個所述區域的電路元件的基板。

根據本發明，在切斷裝置中，具備：工作臺，供放置被切斷物，所述被切斷物具有由複數個切斷線包圍的複數個區域；切斷手段，用於切斷被切斷物；移動機構，用於使工作臺和切斷手段相對地移動；以及切削水供給機構，用於向切斷手段與被切斷物相接觸的被加工點供給切削水。工作臺具有底座和被固定在該底座上的吸附治具。與複數個切斷線的位置對應的複數個切斷槽形成在吸附治具上。在吸附治具上未放置有被切斷物的狀態下，使切斷手段的至少一部分進入到複數個切斷槽的內部。從切削水供給機構朝向切斷手段供給切削水，並且使切斷手段沿複數個切斷槽相對地移動，由此能夠去除複數個切斷槽內的殘留物。

1‧‧‧封裝基板(被切斷物)

2‧‧‧基板

3‧‧‧封裝樹脂

4、4a、4b、4c、4d、4e、4f、4g、4h、4i‧‧‧第一切斷線(切斷線)

5、5a、5b、5c、5d‧‧‧第二切斷線(切斷線)

6‧‧‧區域

7‧‧‧切斷用工作臺(工作臺)

8‧‧‧金屬工作臺(底座)

9‧‧‧吸附治具

10‧‧‧突起部

11‧‧‧吸附孔

12、12b、12c、12d、12e、12f、12g、12h‧‧‧第一切斷槽(切斷槽)

13、13b、13c‧‧‧第二切斷槽(切斷槽)

14‧‧‧心軸

15‧‧‧旋轉軸

16‧‧‧旋轉刃(切斷手段)

17‧‧‧旋轉刃用蓋

18‧‧‧切削水供給用噴嘴(切削水供給機構)

19‧‧‧冷卻水供給用噴嘴

20‧‧‧洗淨水供給用噴嘴(洗淨水供給機構)

21‧‧‧切削水供給用配管

22‧‧‧冷卻水供給用配管

23‧‧‧洗淨水供給用配管

24‧‧‧切削水

25‧‧‧冷卻水

26‧‧‧洗淨水

27‧‧‧殘留物

28‧‧‧切斷裝置

29‧‧‧前置載台

30‧‧‧移動機構

31‧‧‧旋轉機構

32‧‧‧基板放置部

33‧‧‧基板切斷部

34‧‧‧對準用攝影機

35‧‧‧檢查用載台

36‧‧‧由複數個製品P構成的集合體

37‧‧‧檢查用攝影機

38‧‧‧轉位台

39‧‧‧移送機構

40‧‧‧合格品用托盤

41‧‧‧不合格品用托盤

L1‧‧‧第一切斷線彼此的間隔、第一切斷槽彼此的間隔

L2‧‧‧第二切斷線彼此的間隔、第二切斷槽彼此的間隔

V‧‧‧進給速度

R‧‧‧轉數

P‧‧‧製品

A‧‧‧接收單元

B‧‧‧切斷單元

C‧‧‧檢查單元

D‧‧‧收容單元

CTL‧‧‧控制部

圖1是表示在本發明的切斷裝置的實施例1中使用的封裝基板的示意圖，圖1的(a)是從基板側觀察的俯視圖，圖1的(b)是前視圖。

圖2是表示與圖1所示的封裝基板對應的切斷用工作臺的示意圖，圖2的(a)是俯視圖，圖2的(b)是前視圖。

圖3是表示實施例1中的切斷裝置所具有的各噴嘴的大致結構的示意圖，圖3的(a)是旋轉刃周邊的俯視圖，圖3的(b)是從與心軸相反的側觀察旋轉刃的概略剖面圖。

圖4的(a)至(c)是藉由切斷封裝基板來單片化的過程的概略剖面圖。

圖5的(a)至(b)是藉由使用旋轉刃來去除蓄積在圖2所示的吸附治具的切斷槽中的殘留物的過程的概略剖面圖。

圖6是表示在本發明的切斷裝置的實施例2中切斷裝置的大致結構的俯視圖。

如圖5所示，在切斷裝置28中，設置將吸附治具9固定在金屬工作臺8上的切斷用工作臺7。在吸附治具9中分別設置與封裝基板1的第一切斷線4和第二切斷線5的位置對應的第一切斷槽12和第二切斷槽13。在切斷用工作臺7上未放置有封裝基板1的狀態下，使旋轉刃16的下端下降到第一切斷槽12和第二切斷槽13的內部。供給切削水24的同時使旋轉的旋轉刃16沿第一切斷槽12和第二切斷槽13相對地移動，由此掃出蓄積在第一切斷槽12和第二切斷槽13內的殘留物27，並藉由旋轉刃16和切削水24排出殘留物27。在現有的切斷裝置28中，能夠容易去除蓄積在第一切斷槽12和第二切斷槽13內的殘留物27。

(實施例1)

參照圖1至圖5，對本發明的切斷裝置的實施例1進行說明。對本申請檔中的任一張圖，為了易於理解均進行適當省略或誇張以示意性地描繪。對於相同的結構要素使用相同的附圖標記，並適當省略說明。

如圖1所示，封裝基板1具有由印刷基板和引線框等構成的基板2、被安裝在基板2所具有的複數個區域中的複數個晶片狀部件(未圖示)和以一併覆蓋複數個區域的方式形成的封裝樹脂3。封裝基板1為最終藉由切斷來單片化的被切斷物。

如圖1的(a)所示，在封裝基板1上分別虛擬性地設定有 沿寬度方向的複數個第一切斷線4和沿長度方向的複數個第二切斷線5。藉由被複數個第一切斷線4和複數個第二切斷線5包圍的複數個區域6經單片化而成為各個製品。在圖1的(a)中，例如在寬度方向上設定有九條第一切斷線4a、4b、…、4i，在長度方向上設定有四條第二切斷線5a、5b、…、5d。因此，在寬度方向上形成有三個區域6，並且在長度方向上形成有八個區域6，合計形成有24個格子狀的區域6。各個區域6相當於製品。

第一切斷線4彼此的間隔例如切斷線4b與切斷線4c的間隔被設定為L1。第二切斷線5彼此的間隔例如切斷線5b與切斷線5c的間隔被設定為L2。因此，相當於製品的各個區域6具有L1×L2的面積。可以根據經單片化的製品的尺寸和數量來任意設定待形成於封裝基板1的區域6。

如圖2所示，切斷用工作臺7在切斷裝置中為用於藉由切斷封裝基板1來單片化的工作臺。切斷用工作臺7例如具有金屬工作臺8和被固定在金屬工作臺8上的吸附治具9。優選吸附治具9例如由矽系樹脂或氟系樹脂等形成。在吸附治具9中設置有分別吸附並保持封裝基板1中的複數個區域6的複數個臺地狀的突起部10。在複數個突起部10中分別設置有從突起部10的表面貫通吸附治具9和金屬工作臺8的吸附孔11。

與圖1所示的用於劃分封裝基板1的複數個區域6的複數個第一切斷線4和複數個第二切斷線5對應地，在突起部10彼此之間分別設置有複數個第一切斷槽12和複數個第二切斷槽13。複數個第一切斷槽12沿吸附治具9的寬度方向形成，並且複數個第二切斷槽13沿吸附治具9的長度方向形成。具體而言，與設定在封裝基板1的寬度方向上的第一切斷線4b、4c、…、4h(參照圖1的(a))對應地，在吸附治具9中分別形成有 第一切斷槽12b、12c、…、12h。與設定在封裝基板1的長度方向上的第二切斷線5b、5c(參照圖1的(a))對應地，在吸附治具9中分別形成有第二切斷槽13b、13c。對於設定在封裝基板1的最邊緣上的第一切斷線4a、4i和第二切斷線5a、5d而言，形成在吸附治具9的最外周上的突起部10的外側的空間具有與切斷槽相同的作用。複數個第一切斷槽12和複數個第二切斷槽13的深度(從突起部10的上表面至吸附治具9的上表面的距離)被設定為0.5mm~1.0mm左右。

第一切斷槽12彼此的間隔(中心間距離)例如切斷槽12b與切斷槽12c的間隔被設定為L1。第二切斷槽13彼此的間隔例如切斷槽13b與切斷槽13c的間隔被設定為L2。與設置在封裝基板1上的第一切斷線4彼此的間隔L1和第二切斷線5彼此的間隔L2對應地，在吸附治具9中，第一切斷槽12彼此的間隔被設定為L1，第二切斷槽13彼此的間隔被設定為L2。

此外，對實施例1來說，在吸附治具9中未形成有與設定在封裝基板1的最邊緣上的第一切斷線4a、4i和第二切斷線5a、5d對應的切斷槽。不限於此，還可以在吸附治具9中形成與第一切斷線4a、4i和第二切斷線5a、5d對應的切斷槽。在這種情況下，以包圍突起部10的外周的方式進一步設置虛擬的突起部。

如圖3的(a)所示，切斷裝置具備心軸14，心軸14具有旋轉軸15。在旋轉軸15上安裝有旋轉刃16。旋轉刃用蓋17(在圖中用雙點劃線表示)被安裝在心軸14上。旋轉刃16被旋轉刃用蓋17覆蓋。用於向封裝基板1和旋轉刃16供給加工水的噴嘴被安裝在旋轉刃用蓋17上。例 如，一個切削水供給用噴嘴18、兩個冷卻水供給用噴嘴19和兩個洗淨水供給用噴嘴20被安裝在旋轉刃用蓋17上。切削水供給用噴嘴18與切削水供給用配管21連接，兩個冷卻水供給用噴嘴19與冷卻水供給用配管22連接，兩個洗淨水供給用噴嘴20與洗淨水供給用配管23連接。在本實施例中，示出了作為加工水使用純水的情況。

如圖3的(b)所示，在切斷用工作臺7上藉由吸附固定有封裝基板1。從切削水供給用噴嘴18朝向封裝基板1與旋轉刃16相接觸的被加工點噴射切削水24。切削水24具有藉由防止旋轉刃16的側面中的堵塞而降低旋轉刃16與封裝基板1之間的摩擦的功能。兩個冷卻水供給用噴嘴19被配置為使之隔著旋轉刃16。各冷卻水供給用噴嘴19被分別配置為與旋轉刃16的側面和封裝基板1的上表面平行。從冷卻水供給用噴嘴19朝向包括旋轉刃16的側面的規定部分噴射冷卻水25。冷卻水25具有將旋轉刃16和封裝基板1進行冷卻的功能。此外，從兩個洗淨水供給用噴嘴20朝向封裝基板1的上表面且接近旋轉刃16的側面的規定部分噴射洗淨水26。洗淨水26具有將由旋轉刃16產生的切斷屑等去除的功能。在切斷屑中除粉狀或粒狀的物質之外，還包含沿封裝基板1中的最邊緣的切斷線4a、4i、5a、5d(參照圖1的(a))切斷封裝基板1時產生的細長的邊角料。切削水24、冷卻水25和洗淨水26被用作加工水。

切斷用工作臺7藉由移動機構(未圖示)以進給速度V沿Y方向往復移動。旋轉刃16藉由組裝在心軸14中的電動機(未圖示)，沿圖中的逆時針方向以轉數R高速旋轉。

參照圖1至圖4，對藉由切斷封裝基板1來單片化的步驟進 行說明。如圖4的(a)所示，使基板2側的表面朝上地將封裝基板1放置在切斷用工作臺7上。在將封裝基板1放置在切斷用工作臺7上的狀態下，封裝基板1的各區域6(參照圖1的(a))被分別放置在固定於切斷用工作臺7上的吸附治具9的突起部10(參照圖2)上。因此，設定在封裝基板1的寬度方向上的複數個第一切斷線4(參照圖1的(a))被配置於設定在吸附治具9的寬度方向上的複數個第一切斷槽12(參照圖2的(a))上。具體而言，如圖4的(a)所示，在切斷槽12b上配置有切斷線4b，在切斷槽12c上配置有切斷線4c，在切斷槽12d上配置有切斷線4d，…，在切斷槽12g上配置有切斷線4g，在切斷槽12h上配置有切斷線4h。同樣地，設定在封裝基板1的長度方向上的複數個第二切斷線5(參照圖1的(a))被配置於設定在吸附治具9的長度方向上的複數個第二切斷槽13(參照圖2的(a))上。在切斷用工作臺7的規定位置上放置有封裝基板1的狀態下，藉由設置在切斷用工作臺7上的各吸附孔11分別吸附封裝基板1的各區域6。藉由分別吸附各區域6，將封裝基板1固定在切斷用工作臺7上。

接著，使切斷用工作臺7和心軸14(參照圖3的(a))相對地移動。所謂“相對地移動”這一術語包含以下三種方式。這些方式是：固定切斷用工作臺7並使心軸14移動的方式、固定心軸14並使切斷用工作臺7移動的方式以及使切斷用工作臺7和心軸14雙方移動的方式。在實施例1中，示出了固定心軸14，藉由移動機構(未圖示)使切斷用工作臺7移動的方式。

接著，如圖4的(b)所示，使心軸14下降，直至安裝在心軸14的前端上的旋轉刃16的下端到達比封裝基板1所具有的封裝樹脂3 的下表面深的位置。優選為使心軸14下降，直至旋轉刃16的下端比封裝樹脂3的下表面深0.1mm~0.2mm左右。接著，使旋轉刃16以轉數R高速旋轉。例如，使旋轉刃16以30000rpm/分高速旋轉。接著，使切斷用工作臺7朝向+Y方向(參照圖3的(b))(在圖4的(b)中從紙面的深處向面前)例如以進給速度60mm/秒移動。藉由高速旋轉的旋轉刃16，沿設定在封裝基板1上的複數個第一切斷線4，依次切斷封裝基板1。

在切斷封裝基板1時，從切削水供給用噴嘴18、冷卻水供給用噴嘴19及洗淨水供給用噴嘴20向封裝基板1和旋轉刃16分別噴射切削水24、冷卻水25及洗淨水26(參照圖3)。例如，將從切削水供給用噴嘴18噴射出的切削水24的流量設定為4L/分、將從冷卻水供給用噴嘴19噴射出的冷卻水25的流量設定為4L/分、將從洗淨水供給用噴嘴20噴射出的洗淨水26的流量設定為2L/分。可朝向封裝基板1與旋轉刃16相接觸的被加工點噴射切削水24。在圖4的(b)中，為了易於理解切削水24噴射出的方向，與旋轉刃16平行地示出切削水24(在圖中用箭頭表示)。藉由切削水24和洗淨水26排出由切斷封裝基板1產生的切削屑和樹脂渣等。

在圖4的(b)中，示出了使用一個心軸14，具體而言使用一個旋轉刃16切斷封裝基板1的、所謂單心軸結構的切斷裝置的情況。首先，藉由旋轉刃16切斷設定在封裝基板1的寬度方向上的兩端的第一切斷線4i、4a(參照圖4的(a))。如此，藉由切斷兩端的第一切斷線4i、4a，首先從封裝基板1中去除不需要的細長的邊角料。接著，從左依次切斷設定在封裝基板1上的第一切斷線4b、4c、…、4h。藉由切斷所有第一切斷線4，寬度方向上的切斷完成。

在圖4的(b)中，首先，切斷設定在封裝基板1上的兩端的第一切斷線4i、4a。不限於此，還可以從左依次切斷設定在封裝基板1上的第一切斷線4a、4b、…、4i。

接著，如圖4的(c)所示，藉由旋轉機構(未圖示)使切斷用工作臺7旋轉90度。接著，沿設定在封裝基板1的長度方向上的複數個第二切斷線5切斷封裝基板1。首先，藉由旋轉刃16切斷設定在封裝基板1上的兩端的第二切斷線5d、5a(參照圖1的(a))。接著，藉由旋轉刃16切斷第二切斷線5b、5c。如此，藉由切斷所有第一切斷線4和第二切斷線5，經單片化的各個區域6被製造為製品P。各製品P藉由設置在切斷用工作臺7上的各個吸附孔11而吸附。

在圖4的(c)中，首先，切斷設定在封裝基板1上的兩端的第二切斷線5d、5a。不限於此，還可以依次切斷設定在封裝基板1上的第二切斷線5a、5b、5c、5d。

參照圖5，對去除形成於切斷用工作臺7所具有的吸附治具9的複數個第一切斷槽12和複數個第二切斷槽13中蓄積的殘留物的動作進行說明。如圖5的(a)所示，連續進行封裝基板1的切斷，則切斷屑和樹脂渣等作為殘留物27漸漸蓄積在形成於吸附治具9的複數個第一切斷槽12和複數個第二切斷槽13中。特別是，在因切斷裝置的維護和工廠的休息日等而第一切斷槽12和第二切斷槽13中的水分蒸發的情況下，殘留物27牢固地附著在槽的內表面上。

如圖5的(a)所示，首先，在切斷用工作臺7上未放置有封裝基板1的狀態下，使心軸14(參照圖3的(a))下降直至旋轉刃16的 下端到達從切斷槽12的底面稍微離開的位置。具體而言，優選為使心軸14下降直至旋轉刃16的下端從切斷槽12的底面懸浮0.1mm~0.2mm左右。接著，例如，在與切斷封裝基板1時相同的條件下使旋轉刃16以30000rpm/分高速旋轉。接著，使切斷用工作臺7朝向+Y方向(參照圖3的(b))(在圖5的(b)中從紙面的深處向面前)以進給速度60mm/秒移動。使高速旋轉的旋轉刃16沿形成在吸附治具9的寬度方向上的複數個第一切斷槽12相對地移動。

當使旋轉刃16相對地移動時，在與切斷時相同的條件下從切削水供給用噴嘴18、冷卻水供給用噴嘴19和洗淨水供給用噴嘴20分別噴射切削水24、冷卻水25和洗淨水26。從切削水供給用噴嘴18、冷卻水供給用噴嘴19和洗淨水供給用噴嘴20向旋轉刃16或旋轉刃16的周邊分別噴射4L/分的切削水24、4L/分的冷卻水25和2L/分的洗淨水26。藉由高速旋轉的旋轉刃16掃出蓄積在切斷槽12的底面中的殘留物27，並藉由切削水24和洗淨水26排出殘留物27。藉由使旋轉刃16沿形成在吸附治具9上的第一切斷槽12b、12c、…、12h(參照圖2)依次相對地移動，從各個切斷槽12中去除殘留物27。

接著，如圖5的(b)所示，藉由旋轉機構(未圖示)使切斷用工作臺7旋轉90度。接著，使旋轉刃16沿形成在吸附治具9的長度方向上的複數個第二切斷槽13相對地移動。使旋轉刃16沿第二切斷槽13b、13c相對地移動。藉由旋轉刃16，更具體而言藉由旋轉刃16且藉由高速流動的加工水，將蓄積在複數個第二切斷槽13中的殘留物27從第二切斷槽13的內表面剝離並掃出，並藉由切削水24和洗淨水26排出殘留物27。如 此，分別去除蓄積在第二切斷槽13b、13c中的殘留物27。

在實施例1中，除使心軸14下降的位置之外的條件，使用與切斷封裝基板1時相同的條件，來去除蓄積在吸附治具9的複數個第一切斷槽12和複數個第二切斷槽13中的殘留物27。不限於此，能夠藉由變更旋轉刃16的轉數R、切斷用工作臺7的進給速度V、切削水24、冷卻水25和洗淨水26的流量等，來去除蓄積在複數個第一切斷槽12和複數個第二切斷槽13中的殘留物27。優選作為使心軸14下降的位置，為旋轉刃16的周端(圖5中的下端)在不接觸第一切斷槽12和第二切斷槽13的內底面的範圍內盡可能接近這些內底面的位置。特別是，減慢切斷用工作臺7的進給速度V在去除殘留物27方面具有效果。

根據本實施例，在切斷裝置中設置將吸附工具9固定在金屬工作臺8上的切斷用工作臺7。在吸附工具9中分別設置與封裝基板1的複數個第一切斷線4和複數個第二切斷線5的位置對應的第一切斷槽12和第二切斷槽13。在切斷用工作臺7上未放置有封裝基板1的狀態下，使旋轉刃16的下端下降到第一切斷槽12和第二切斷槽13的內部。藉由使旋轉刃16沿複數個第一切斷槽12和複數個第二切斷槽13相對地移動，掃出蓄積在第一切斷槽12和第二切斷槽13內的殘留物27，並藉由切削水24和洗淨水26排出殘留物27。在現有的切斷裝置中，能夠容易去除蓄積在第一切斷槽12和第二切斷槽13內的殘留物27。

另外，根據本實施例，藉由使高速旋轉的旋轉刃16與殘留物27接觸，剝離並掃出蓄積在第一切斷槽12和第二切斷槽13內的殘留物27。藉由由旋轉刃16引起的機械力，也能夠容易剝離並掃出如牢固附著的 殘留物27。因此，藉由使用旋轉刃16，也能夠確實地去除如僅靠加工水無法去除的殘留物27。

另外，根據本實施例，無需對現有的切斷裝置追加新的結構要素和新的功能，能夠藉由直接使用現有的切斷條件，來去除蓄積在第一切斷槽12和第二切斷槽13內的殘留物27。因此，無需改良切斷裝置，且不會產生費用，能夠容易去除殘留物27。此外，不需要從切斷裝置拆卸切斷用工作臺7來清洗吸附工具9。因此，能夠減少切斷裝置的維護所需的時間，提高切斷裝置的運轉率。

(實施例2)

參照圖6，對本發明的切斷裝置的實施例2進行說明。圖6所示的切斷裝置28使被切斷物單片化為複數個製品P。切斷裝置28具有分別作為結構要素(模組)的接收單元A、切斷單元B、檢查單元C和收容單元D。相對於其他結構要素，各結構要素(各單元A至D)分別能夠裝卸且能夠交換。藉由包括各結構要素A至D來構成切斷裝置28。

在接收單元A中設置有前置載台29。前置載台29從作為前步驟的裝置的樹脂封裝裝置接收相當於被切斷物的封裝基板1。封裝基板1(例如，BGA方式的封裝基板)以基板2側的表面(參照圖1)朝上的方式被配置在前置載台29上。

切斷裝置28為單工位元台方式的切斷裝置。因此，在切斷單元B中設置有一個切斷用工作臺7。切斷用工作臺7藉由移動機構30能夠沿圖中的Y方向移動，並且藉由旋轉機構31能夠沿θ方向轉動。在切斷 用工作臺7上放置有封裝基板1。切斷單元B具有基板放置部32和基板切斷部33。

在基板放置部32上設置有對準用攝影機34。攝影機34能夠在基板放置部32上獨立地沿X方向移動。關於封裝基板1，藉由攝影機34檢測出對準標誌，並且設定有複數個第一切斷線4和複數個第二切斷線5(參照圖1的(a))。

在基板切斷部33設置有作為切斷手段的兩個心軸14A、14B。切斷裝置28為雙心軸結構的切斷裝置。兩個心軸14A、14B能夠獨立地沿X方向移動。在兩個心軸14A、14B上分別設置有旋轉刃16A、16B。這些旋轉刃16A、16B分別在包括Y方向和Z方向的面內旋轉而切斷封裝基板1。

在各心軸14A、14B上設置有噴射用於抑制因高速旋轉的旋轉刃16A、16B而產生的摩擦熱的切削水24的切削水供給用噴嘴(未圖示，參照圖3)。朝向旋轉刃16A、16B切斷封裝基板1的被加工點噴射切削水24。

在檢查單元C設置有檢查用載台35。由切斷封裝基板1來經單片化的複數個製品P構成的集合體36一併移載在檢查用載台35上。檢查用載台35被構成為能夠沿X方向移動，並且能夠以Y方向為軸旋轉。由經單片化的複數個製品P構成的集合體36藉由檢查用攝影機37來檢查封裝樹脂3側的表面和基板2側的表面(參照圖1)，並且被篩選為合格品和不合格品。由已檢查的製品P構成的集合體36移栽在轉位台38上。在檢查單元C設置有用於向托盤移送被配置在轉位元台38上的製品P的複數 個移送機構39。

在收容單元D設置有用於收容合格品的合格品用托盤40和用於收容不合格品的不合格品用托盤41。被篩選為合格品和不合格品的製品P藉由移送機構39被收容到各托盤40、41中。在圖6中，僅表示了一個各托盤40、41，但在複數個收容單元D內可設置各托盤40、41。

此外，在本實施例中，將藉由設定切斷裝置28的動作和切斷條件等來進行控制的控制部CTL設置在接收單元A內。不限於此，還可以將控制部CTL設置在其他單元內。

在本實施例中，對單工位元台方式、雙心軸結構的切斷裝置28進行了說明。不限於此，在雙工位元台方式、雙心軸結構的切斷裝置或單工位元台方式、單心軸結構的切斷裝置等中也能夠適用本發明。

此外，在各實施例中，首先沿在寬度方向上形成的第一切斷線4切斷封裝基板1，接著沿在長度方向上形成的第二切斷線5切斷封裝基板1。不限於此，作為變形例，還可以沿第二切斷線5切斷封裝基板1，接著沿第一切斷線4切斷封裝基板1。

另外，在各實施例中，示出了使用純水作為切削水24、冷卻水25和洗淨水26的情況。不限於此，作為切削水24、冷卻水25和洗淨水26，除純水之外還可以使用包含表面活性劑、防銹劑等添加物的液體。

另外，在各實施例中，示出了切斷作為被切斷物包括晶片狀的元件的封裝基板1的情況。不限於此，在藉由切斷作為除封裝基板1以外的被切斷物的下述被切斷物來單片化的情況下能夠適用本發明。第一為對由矽和化合物半導體構成的半導體晶片進行單片化的情況。第二為藉由 對內含電阻、電容器和感測器等電路元件的陶瓷基板等進行單片化，來製造晶片電阻、晶片電容器和晶片型感測器等製品的情況。在這兩種情況下，半導體晶片和陶瓷基板等相當於內含分別對應複數個區域的電路元件的基板。第三為藉由對樹脂成形品進行單片化，來製造透鏡、光學模組、導光板等光學部件的情況。第四為藉由對樹脂成形品進行單片化，來製造一般的成形製品的情況。在包括上述四種情況的各種情況中，都能夠適用之前說明的內容。

另外，在各實施例中，示出了切斷作為被切斷物具有具備長度方向和寬度方向的矩形形狀的被切斷物的情況。不限於此，在切斷具有正方形形狀的被切斷物的情況或切斷如半導體晶片那樣的實質上具有圓形形狀的被切斷物的情況下，也能夠適用之前說明的內容。即使在作為切斷手段使用鋼絲鋸或帶鋸來代替旋轉刃16的情況下，也能夠使用之前說明的內容。在這種情況下，優選使鋼絲鋸或帶鋸相對於第一切斷槽12和第二切斷槽13的內底面平行地行進。

本發明並不限定於上述的各實施例，在不脫離本發明的主旨的範圍內，可按照需要，任意且適當組合而進行變更，或選擇性地採用。

7‧‧‧切斷用工作臺(工作臺)

8‧‧‧金屬工作臺(底座)

9‧‧‧吸附治具

10‧‧‧突起部

11‧‧‧吸附孔

12‧‧‧第一切斷槽(切斷槽)

13‧‧‧第二切斷槽(切斷槽)

16‧‧‧旋轉刃(切斷手段)

24‧‧‧切削水

25‧‧‧冷卻水

26‧‧‧洗淨水

27‧‧‧殘留物

Claims (12)

1. 一種切斷裝置，具備：工作臺，供放置被切斷物，該被切斷物具有由複數個切斷線包圍的複數個區域；切斷手段，用於切斷該被切斷物；移動機構，用於使該工作臺和該切斷手段相對地移動；以及切削水供給機構，用於向該切斷手段與該被切斷物相接觸的被加工點供給切削水，該切斷裝置在藉由對該被切斷物進行單片化來製造與各個該區域對應的製品時被使用，其特徵在於，具備：底座，被設置在該工作臺；吸附治具，被固定在該底座上；以及複數個切斷槽，被設置在該吸附治具，並在該吸附治具上放置有該被切斷物的狀態下與該複數個切斷線的位置對應，在該吸附治具上未放置有該被切斷物的狀態下，該切斷手段的至少一部分進入到該切斷槽的內部，從該切削水供給機構向該切斷手段供給該切削水，並且該工作臺和該切斷手段沿該切斷槽相對地移動，藉此去除該切斷槽的內部中的殘留物。
2. 如申請專利範圍第1項之切斷裝置，其中，具備用於向該切斷槽的周邊供給洗淨水的洗淨水供給機構。
3. 如申請專利範圍第1或2項之切斷裝置，其中，該切斷裝置具有複數個該切斷手段。
4. 如申請專利範圍第1或2項之切斷裝置，其中，該吸附治具由矽系樹脂或氟系樹脂形成。
5. 如申請專利範圍第1或2項之切斷裝置，其中，該被切斷物為封裝 基板。
6. 如申請專利範圍第1或2項之切斷裝置，其中，該被切斷物為內含分別對應複數個該區域的電路元件的基板。
7. 一種切斷方法，包括：將具有由複數個切斷線包圍的複數個區域的被切斷物放置在工作臺的步驟；使該工作臺和切斷手段相對地移動的步驟；藉由使該工作臺和該切斷手段相對地移動，從而使用該切斷手段來切斷該被切斷物的步驟；以及向該切斷手段與該被切斷物相接觸的被加工點供給切削水的步驟，其特徵在於，包括：藉由在底座上固定具有與該複數個切斷線對應的複數個切斷槽的吸附治具來準備該工作臺的步驟；在該吸附治具上未放置有該被切斷物的狀態下使該切斷手段的至少一部分進入到該切斷槽的內部的步驟；在該吸附治具上未放置有該被切斷物的狀態下朝向該切斷手段供給該切削水的步驟；以及在該吸附治具上未放置有該被切斷物的狀態下使該工作臺和該切斷手段沿該切斷槽相對地移動，藉此去除該切斷槽的內部中的殘留物的步驟。
8. 如申請專利範圍第7項之切斷方法，其中，包括在該吸附治具上未放置有該被切斷物的狀態下朝向該切斷槽的周邊供給洗淨水的步驟。
9. 如申請專利範圍第7或8項之切斷方法，其中，該切斷裝置具有複數個該切斷手段。
10. 如申請專利範圍第7或8項之切斷方法，其中，該吸附治具由矽系樹脂或氟系樹脂形成。
11. 如申請專利範圍第7或8項之切斷方法，其中，該被切斷物為封裝基板。
12. 如申請專利範圍第7或8項之切斷方法，其中，該被切斷物為內含分別對應複數個該區域的電路元件的基板。