JP2007287753A - 基板処理装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】タクトタイムが短縮された基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板４を搬送しつつ基板４に対して各処理を行う基板処理装置において、少なくとも基板４の搬送方向に沿って処理液供給装置１、乾燥装置３が順に配置され、乾燥装置３は基板４上の処理液を乾燥させるエアナイフ２０から構成され、処理液供給装置１には基板４に処理液を供給する複数のノズル（１１ａ〜１１ｄ）が設けられ、これら複数のノズルのうち少なくとも最後段のノズル１１ｄが、基板４の搬送方向とは反対の方向に向けられた構成とした。
【選択図】 図１

Description

本発明は、搬送ラインに沿って搬送されてくる基板を洗浄する基板処理装置に関するものである。
液晶パネルや半導体デバイスの製造工程においては、各種基板に対する処理効率を向上させるため、基板の搬送ラインに沿って各種処理装置（ウェットユニットやドライユニット）を配置し、搬送ローラにより基板を搬送させながら基板について各種処理を行うプロセスが既知である（例えば特許文献１参照）。
また、基板上に残存する処理液を除去して基板を乾燥させるために、例えば現像装置（ウェットユニット）の後段の乾燥装置（ドライユニット）の直前にエアナイフを配置し、エアナイフにより乾燥工程を実施するプロセスも既知である。
特開２００４−２８１９９１号公報
現在実用化されている搬送処理プロセスにおいては、各種処理工程におけるタクトタイムを短縮することが強く要請されている。しかしながら、上述したようなエアナイフによる処理だけで基板上に残存する処理液を除去しようとするとタクトタイムの短縮には限界があった。
すなわち、エアナイフで処理液を十分に除去するには、例えば基板の搬送速度を下げて、基板表面にエアが噴射される時間を長くしなければならず、処理液の除去に要する時間が長くなってしまう。一方エアナイフによる処理時間を短縮しようとすると、局所的に処理液が残存してしまい乾燥ムラが発生してしまう。
また、エアナイフから噴射されるエア量を増加させることも考えられるが、必要以上にエア量を増加させると、基板上に残存する処理液を巻き上げてしまい基板に処理液が再付着するためエア量を増加するにも限界があった。
また、例えば洗浄装置（ウェットユニット）においては、連続する処理室（チャンバー）から構成され、各処理室にそれぞれ設けられた複数のノズルから多量のリンス液を使用するため、各処理室間において使用されたリンス液を循環させて再び使用することでリンス液の量を減らすようにしていた。
上述した点に鑑み、本発明は、基板上に残存する処理液を十分に除去でき、タクトタイムを短縮できる基板処理装置を提供するものである。
また本発明は、リンス液のリサイクル効率を一層改善した基板処理装置を提供するものである。
本発明は、基板を搬送しつつ基板に対して各処理を行う基板処理装置において、少なくとも基板の搬送方向に沿って処理液供給装置、乾燥装置が順に配置され、乾燥装置は基板上の処理液を乾燥させるエアナイフから構成され、処理液供給装置には基板に処理液を供給する複数のノズルが設けられ、複数のノズルのうち少なくとも最後段のノズルが、基板の搬送方向とは反対の方向に向けられた構成とした。
本発明に係る基板処理装置によれば、少なくとも基板の搬送方向に沿って処理液供給装置、乾燥装置が順に配置され、乾燥装置は基板上の処理液を乾燥させるエアナイフから構成され、処理液供給装置には基板に処理液を供給する複数のノズルが設けられ、複数のノズルのうち少なくとも最後段のノズルが、基板の搬送方向とは反対の方向に向けられた構成としたことにより、このノズルより噴出される液体により基板上に残存する処理液が基板の後端側に押し戻される。この結果この後の乾燥装置に搬送された際のエアナイフでの処理する基板上の処理液は大幅に少なくなっており、エアナイフでの処理を短時間で行うことが可能になる。
また本発明は、基板を搬送しつつ前記基板に対して各処理を行う基板処理装置において、少なくとも基板の搬送方向に沿って連続する複数の処理室からなる処理液供給装置が配置され、複数の処理室のそれぞれには基板に処理液を供給する複数のノズルが設けられ、処理室のうち少なくとも１つの処理室内においける複数のノズルうち、最後段のノズルが基板の搬送方向とは反対の方向に向けられた構成とした。
本発明に係る基板処理装置によれば、少なくとも基板の搬送方向に沿って連続する複数の処理室からなる処理液供給装置が配置され、複数の処理室のそれぞれには基板に処理液を供給する複数のノズルが設けられ、処理室のうち少なくとも１つの処理室内においける複数のノズルうち、最後段のノズルが基板の搬送方向とは反対の方向に向けられた構成としたので、このような構成を例えば複数の処理室からなる洗浄装置に適用した場合は次に示すような作用が得られる。
すなわち、最初の処理室内における複数のノズルうち、最後段のノズルを基板の搬送方向とは反対の方向に向けて構成することにより、このノズルより噴出される液体により基板上に残存するリンス液（純粋）が基板の後端側に押し戻され最初の処理室内に残る。これにより後段の処理室に基板上に汚染されたリンス液が付着した状態で搬送されることを防ぐことができ、後段に連続して続く処理室に汚染されたリンス液が混入することを防ぐことが可能になる。
本発明の基板処理装置によれば、エアナイフでの処理を短時間で行うことができるので、基板処理時間（タクトタイム）を短縮させることが可能になる。
また本発明の基板処理装置によれば、後段に連続して続く処理室に汚染された処理液（例えばリンス液）が混入することを防ぐことが可能になるので、各処理室でリンス液のリサイクルを行っている場合は、リンス液のリサイクル率をさらに向上することが可能になる。
図１は本発明の基板処理装置の一実施の形態を示す概略側面図である。
本実施の形態では、現像工程と乾燥工程との間に配置され、現像処理された基板を洗浄し乾燥させる基板処理装置について説明する。
基板処理装置は、基板搬送ラインＬに沿って、現像装置２、処理液供給装置（洗浄装置）１、乾燥装置３が所定の位置に配置されている。処理すべき基板４は、搬送ラインＬに沿って、図面上左側から右側に向けて搬送され、順次現像処理、洗浄処理、乾燥処理される。乾燥装置３はエアナイフ２０から構成されている。このエアナイフは基板４の表面に残存するリンス液を除去するためのものであり、エアを基板４に対して噴出する構成とされている。
洗浄装置１は連続する４つの処理室、所謂洗浄ユニット（１ａ〜１ｄ）に分割されており、各洗浄ユニットにより基板４上に残存する現像液を洗浄除去する。第１の洗浄ユニット１ａは、基板４の上段に、搬送ライン方向に配列した例えば４列のノズル群（１０ａ〜１０ｄ）を有し、各ノズル群は搬送ラインと直交する方向（基板の幅方向、紙面と直交する方向）に沿って配置されている。同様に、基板４の下段にも搬送ラインに沿って配列した例えば４列のノズル群（１０ｅ〜１０ｈ）を有し、下段のおける各ノズル群も搬送ライン方向と直交する方向に沿って配列されている。なお各ノズル群は所定の幅をもって配置されている。
なお、上段及び下段の各洗浄ノズルはリンス液供給管に接続されており、リンス液タンク（図示せず）からリンス液供給管を通じて所定量のリンス液が供給され、供給された所定量のリンス液がノズルを介して基板４の表面に噴射される。これにより基板表面に残存する現像液が洗浄除去される。
第２〜第４の洗浄ユニット１ｂ〜１ｄも略同様の構成であり、搬送されてくる基板４の上方及び下方に搬送ラインに沿ってそれぞれ洗浄ノズル群が配置されている。そして、搬送されてくる基板４表面の現像液をリンス液により洗浄する。
図示の場合では、第２及び第３の洗浄ユニットではそれぞれ３列に配置されたノズル群を有し、第４の洗浄ユニットでは４列に配置された洗浄ノズル群を有している。
そして、本実施の形態においては特に、複数のノズルのうち少なくとも最後段のノズルが、基板４の搬送方向とは反対の方向に向けられた（例えば４５度〜８０度）構成である。
本実施の形態においてこの複数のノズルとは、複数の洗浄ユニット（１ａ〜１ｄ）のうち最後段に配置された第４の洗浄ユニット１ｄ内に設けられたものである。
すなわち、第４の洗浄ユニット１ｄ内に設けられた複数のノズル（１１ａ〜１１ｄ）のうち最後段のノズル１１ｄが、基板４の搬送方向とは反対の方向に向けられた構成である。
このように構成することにより、エアナイフ２０を用いた基板４表面のリンス液の処理を短縮させることができる。
即ちエアナイフ２０の前処理として、ノズル１１ｄから噴出される液体により基板４上のリンス液を基板４進行方向に対して後端側に押し戻すことができ、第４の洗浄ユニット１ｄ内にリンス液を落すことができる。これにより次のエアナイフ２０での乾燥処理は、例えば基板４の搬送方向とは反対の方向に向けられたノズル１１ｄを設けない場合と比較して大幅に短縮することができる。例えば向きを変更しない従来の場合では、乾燥装置３（エーアナイフ２０）でのスピードが５０ｍｍ／ｓｅｃであったが、本実施の形態の構成では７０〜１００ｍｍ／ｓｅｃとなった。
本実施の形態では、上段のノズル１１ｄのみ向きを反対方向としたが、基板４の裏面も考慮する場合は図１に示すように下段のノズル１１ｈも同様の向きとすることもできる。
次に本発明の基板処理装置の他の実施の形態を説明する。
本実施の形態の基板処理装置は、図１に示す基板処理装置において、現像装置２、乾燥装置３を除いた構成、即ち基板４の搬送ラインに沿って少なくとも洗浄装置１のみが配置された構成である。なお、各装置の構成は上述した場合と同様であるため重複説明は省略する。
そして本実施の形態においては特に、連続する洗浄ユニット（１ａ〜１ｄ）のうち第１の洗浄ユニット１ａにおける複数のノズル（１０ａ〜１０ｄ）のうち最後段のノズル１０ｄが基板４の搬送方向とは反対の方向に向けられた構成である。
このような構成とすることにより、上述した場合と同様に例えば第２の洗浄ユニット１bに基板４表面の汚染されたリンス液が混入することを防ぐことができる。またこれによりリンス液のリサイクル率を向上させることも可能になる。
すなわち洗浄装置１においては、次に示すようなリサイクルを行っている。
図示しないが、リンス液を貯留する３つタンク（第１〜第３）が設けられている。
先ず第４の洗浄ユニットに新液（新しいリンス液）が供給される。そして第４の洗浄ユニット１ｄで用いられたリンス液は第１のタンクに集められて第３の洗浄ユニット１cで用いられる。そして、第３の洗浄ユニット１cで用いられたリンス液は第２のタンクに集められて第２の洗浄ユニット１bで用いられる。そしてさらに第２の洗浄ユニット１bで用いられたリンス液は第３のタンクに集められて第１の洗浄ユニット１ａで用いられる。そして最後に第１の洗浄ユニット１ａで用いられたリンス液はドレイン側へ排出される。このようにリサイクルを行うことによりリンス液の消費量を低減している。
しかしこの場合、第１の洗浄ユニット１ａで用いられるリンス液は一番汚染されたリンス液となっており、例えば第１の洗浄ユニット１ａから第２の洗浄ユニット１bへ基板４が搬送される際に、基板４上に汚染されたリンス液が残存していると、第１の洗浄ユニット１ａ以降の洗浄ユニット（１b〜１ｄ）に汚染されたリンス液が混入し、リサイクル率も低下してきてしまう。
しかし本実施の形態のように第１の洗浄ユニット１ａにおける複数のノズルにおいて最後段のノズル１０ｄが基板４の搬送方向とは反対の方向に向けられた構成としたことで、第１の洗浄ユニット１ａ内において汚染されたリンス液をドレイン側へ排出することができ、第２の洗浄ユニット１bに汚染されたリンス液が混入することを防ぐことができる。これにより第１の洗浄ユニット１ａ以降の洗浄ユニット（１b〜１ｄ）において回収されるリンス液が汚染されることを抑えることができるので、リンス液のリサイクル率を向上させることができる。
本実施の形態では、上段のノズル群（１０ａ〜１０ｄ）のうちのノズル１０ｄの向きをかえたが、下段のノズル群（１０ｅ〜１０ｈ）における最後段のノズル１０hの向きを合わせてかえることもできる。
上述した各実施の形態は各洗浄ユニットにおいて上段では１つ、下段では１つのノズルの向きをかえたが、ノズルの向きは上段乃至は下段において１つに限定されず、上段乃至は下段において複数のノズルの向きを変えることもできる。
本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲でその他様々な構成が取り得る。
本発明係る基板処理装置の概略構成図である。
符号の説明
１・・・処理液供給装置（洗浄装置）、１ａ〜１ｄ・・・洗浄ユニット（第１〜第４）２・・・現像装置、３・・・乾燥装置、４・・・基板、（１０ａ〜１０ｈ）（１１ａ〜１１ｄ）・・・上段洗浄ノズル群、（１０ｅ〜１０ｈ）（１１ｅ〜１１ｈ）・・・下段洗浄ノズル群、２０・・・エアナイフ

Claims (2)

  1. 基板を搬送しつつ前記基板に対して各処理を行う基板処理装置において、
    少なくとも前記基板の搬送方向に沿って処理液供給装置、乾燥装置が順に配置され、前記乾燥装置は前記基板上の処理液を乾燥させるエアナイフから構成され、前記処理液供給装置には前記基板に処理液を供給する複数のノズルが設けられ、
    前記複数のノズルのうち少なくとも最後段のノズルが、前記基板の搬送方向とは反対の方向に向けられた構成であることを特徴とする基板処理装置。
  2. 基板を搬送しつつ前記基板に対して各処理を行う基板処理装置において、
    少なくとも前記基板の搬送方向に沿って連続する複数の処理室からなる処理液供給装置が配置され、前記複数の処理室のそれぞれには前記基板に処理液を供給する複数のノズルが設けられ、前記処理室のうち少なくとも１つの処理室内における複数のノズルうち、最後段のノズルが前記基板の搬送方向とは反対の方向に向けられた構成であることを特徴とする基板処理装置。
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