KR102149114B1 - 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치 - Google Patents

반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치는, 복수개의 반도체 패키지들이 매트릭스 형태로 배열된 스트립을 개별단위 반도체 패키지로 절단하는 절단부(10); 상기 절단부(10)로부터 절단된 개별단위 반도체 패키지(3)들을 흡착하여 흡착된 개별단위 반도체 패키지들이 하부로 향하여 수평이송가능하게 구비되는 유닛픽커(20); 및 상기 유닛픽커(20)의 하부에 위치하며 상기 유닛픽커(20)에 흡착되어 수평이송되는 개별단위 반도체 패키지들의 하부와 접하여 상기 절단부(10)에 의한 절단시 절단된 개별단위 반도체 패키지 상에 잔류하는 절삭잔류물을 세척하여 제거하는 세척부(30);로 이루어지며, 상기 세척부(30)는, 상기 유닛픽커(20)의 개별단위 반도체 패키지 이송방향과 수직되게 설치되는 회전축(31)과, 상기 회전축(31)의 외주연에 상기 회전축(31)의 길이방향으로 길게 구비되되, 원주방향으로 일정간격을 이루고, 일정각도를 이루도록 방사형으로 설치되며, 상기 유닛픽커(20)에 흡착되어 수평이송되는 개별단위 반도체 패키지들의 하부와 접하는 다수의 브러쉬부(32)와, 상기 회전축(31)을 회전시키는 회전축 구동부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치{Removing Apparatus for Cutting Residue of Semiconductor Package}
본 발명은 복수의 반도체 패키지가 매트릭스 형태로 배열된 스트립을 절단하여 개별화하는 싱귤레이션 장비에 의해 절단된 개별 반도체 패키지에 남아 있는 절삭잔류물을 제거하도록 하는 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지는 반도체 기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(chip)을 부착한 후에 반도체 기판의 상면에 레진수지로 몰딩하는 공정을 거치게 된다. 몰딩공정후, 반도체 기판의 하면에 리드프레임의 역할을 하는 솔더볼을 접착시켜 칩과 통전하도록 만든다. 이와 같이 반도체 기판에 솔더볼과 같은 전기적 단자부가 형성되어 반도체 패키지들의 기본 형태가 완성된 상태를 스트립(strip)이라 부르며, 통상적으로 스트립에는 복수개의 반도체 패키지들이 m×n 매트릭스 형태로 배열된다.
상기와 같이 반도체 패키지들이 매트릭스 형태로 배열된 스트립이 싱귤레이션 장치로 로딩되어 개별단위 반도체 패키지로 절단하여 개별화되게 되는데, 절삭시 발생되는 절삭잔류물은 개별단위 반도체 패키지에 잔류하게 된다.
이러한 절삭잔류물을 제거하기 위해서는, 절단장치에 의하여 개별화된 개별단위 반도체 패키지가 유닛픽커에 의해 흡착되고, 유닛픽커는 세척부로 이동하여 개별단위 반도체 패키지 표면에 묻어있는 절삭잔류물을 제거하게 된다. 이때, 세척부에서는 유닛픽커가 브러시 또는 스펀지 등의 상부에서 이동함으로써 브러시와의 마찰에 의하여 개별단위 반도체 패키지에 잔류하는 절삭잔류물을 제거하는 방법이 일반적으로 사용된다.
종래에는 단순히 브러시 또는 스펀지의 상부로 유닛픽커가 이동되도록 함으로써 유닛픽커에 흡착된 개별단위 반도체 패키지와 브러시와의 마찰에 의하여 개별단위 반도체 패키지에 잔류하는 절삭잔류물을 제거하게 되므로 절삭 잔류물의 제거효율이 낮게 되는 문제점이 있다. 또한, 유닛픽커에 흡착된 개별단위 반도체 패키지와 맨처음으로 접하는 부위의 브러쉬는 개별단위 반도체 패키지에 잔류하는 절삭잔류물과 가장 많은 접촉을 이루게 되어 절삭잔류물을 제거하게 되므로, 이 부위에서의 마모가 가장 심하게 된다. 따라서 브러쉬의 수명이 짧게 되고 이를 자주 교체하여야 하는 단점이 있다.
한국 공개특허공보 제10-2006-0002456호(2007.07.12. 공개) 한국 공개특허공보 제10-2015-0062216호(2007.07.12. 공개)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 복수의 반도체 패키지가 매트릭스 형태로 배열된 스트립을 절단하여 개별화하는 싱귤레이션 장비에 의해 절단된 개별 반도체 패키지에 남아 있는 절삭잔류물을 효율적으로 제거할 수 있도록 하는 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 절삭잔류물 제거를 위해 개별단위 반도체 패키지와 접촉하는 브러쉬의 수명을 길게 하여 브러쉬의 교체주기를 연장시킬 수 있도록 하는 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치를 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치는, 복수개의 반도체 패키지들이 매트릭스 형태로 배열된 스트립을 개별단위 반도체 패키지로 절단된 개별단위 반도체 패키지(3)들을 흡착하여 흡착된 개별단위 반도체 패키지들이 하부로 향하여 수평이송가능하게 구비되는 유닛픽커(20); 및 상기 유닛픽커(20)의 하부에 위치하며 상기 유닛픽커(20)에 흡착되어 수평이송되는 개별단위 반도체 패키지들의 하부와 접하여 스트립 절단시 절단된 개별단위 반도체 패키지 상에 잔류하는 절삭잔류물을 세척하여 제거하는 세척부(30);로 이루어지며, 상기 세척부(30)는, 상기 유닛픽커(20)의 개별단위 반도체 패키지 이송방향과 수직되게 설치되는 회전축(31)과, 상기 회전축(31)의 외주연에 상기 회전축(31)의 길이방향으로 길게 구비되되, 원주방향으로 일정간격을 이루고, 일정각도를 이루도록 방사형으로 설치되며, 상기 유닛픽커(20)에 흡착되어 수평이송되는 개별단위 반도체 패키지들의 하부와 접하는 다수의 브러쉬부(32)와, 상기 회전축(31)을 회전시키는 회전축 구동부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 각각의 상기 브러쉬부(32)는, 원통형을 이루는 다수의 제 1, 2 원통형 브러쉬(32a,32b)가 균일하게 분포되며, 상기 제 1 원통형 브러쉬(32a)의 직경과 상기 제 2 원통형 브러쉬(32b)의 직경은 서로 다른 것을 특징으로 한다.
또, 각각의 상기 브러쉬부(32)는, 원통형을 이루며 직경이 동일한 다수의 원통형 브러쉬가 균일하게 분포되며, 하나의 상기 브러쉬부(32)에 구비된 원통형 브러쉬의 직경과 이와 인접한 다른 상기 브러쉬부(32)에 구비된 원통형 브러쉬의 직경은 서로 다른 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 구성에 의한 본 발명의 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치는, 복수의 반도체 패키지가 매트릭스 형태로 배열된 스트립을 절단하여 개별화하는 싱귤레이션 장비에 의해 절단된 개별 반도체 패키지에 남아 있는 절삭잔류물을 효율적으로 제거하여 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 브러쉬부를 회전시켜 제거하게 되므로 개별단위 반도체 패키지와 골고루 접촉하게 되어 브러쉬의 수명을 길게 할 수 있고, 브러쉬의 교체주기를 연장시킴으로써 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 원통형으로 된 브러쉬의 직경을 달리하여 구비되도록 함으로써 폭이 좁은 부위 및 폭이 넓은 부위를 효율적으로 세척하게 됨으로써 세척효율을 높일 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 의한 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치의 절삭부를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명에 의한 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치의 세척부를 나타낸 사시도이다.
도 3과 도 4는 본 발명에 의한 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치의 작동상태를 나타낸 측면도이다.
도 5는 본 발명에 의한 다른 형태의 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치를 나타낸 측면도이다.
도 6과 도 7은 본 발명에 의한 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치에서 세척부의 브러쉬부 구조를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명에 의한 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치에서 다른 형태의 세척부의 브러쉬부 구조를 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 의한 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치의 절삭부를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명에 의한 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치의 세척부를 나타낸 사시도이며, 도 3과 도 4는 본 발명에 의한 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치의 작동상태를 나타낸 측면도이고, 도 5는 본 발명에 의한 다른 형태의 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치를 나타낸 측면도이며, 도 6과 도 7은 본 발명에 의한 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치에서 세척부의 브러쉬부 구조를 나타낸 도면이고, 도 8은 본 발명에 의한 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치에서 다른 형태의 세척부의 브러쉬부 구조를 나타낸 도면이다.
본 발명에 의한 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치는, 절단부(10); 유닛픽커(20); 및 세척부(30);을 포함한다.
상기 유닛픽커(20)는, 복수개의 반도체 패키지들이 매트릭스 형태로 배열된 스트립을 개별단위 반도체 패키지로 절단하는 절단부(10)에 의해 절단된 개별단위 반도체 패키지(3)들을 흡착하여 흡착된 개별단위 반도체 패키지들이 하부로 향하여 수평이송가능하게 구비된다. 상기 절단부(10) 및 상기 유닛픽커(20)는 이미 공지된 것이다.
상기 유닛픽커(20)는, 절단된 개별단위 반도체 패키지(3)들이 스트립과 같이 매트릭스 형태로 배열된 상태를 유지하여 수평이송되게 된다.
도 1은 절단부(10)에 의해 스트립(1)이 개별단위 반도체 패키지로 절단되고 있는 상태를 나타낸다. 상기 절단부(10)는, 스트립을 절단하는 커터부(11)와, 커터부(11)를 좌우 이송되도록 하는 이송레일(12)과, 절삭잔류물을 배출되도록 하는 컨베이어(13)가 구비된다. 이때, 스트립(1)은 스트립을 고정하는 고정지그(2)에 고정되어 절단부(10)로 이송되게 되어 개별단위 반도체 패키지로 절단되게 된다.
상기 절단부(10)에 의해 스트립이 절단된 개별단위 반도체 패키지(3)들은 상기 유닛픽커(20)에 의해 수평이송되게 되며, 상기 세척부(30) 상으로 이동되면서 개별단위 반도체 패키지들을 세척되게 된다.
상기 세척부(30)는, 상기 유닛픽커(20)의 하부에 위치하며 상기 유닛픽커(20)에 흡착되어 수평이송되는 개별단위 반도체 패키지들의 하부와 접하여 상기 절단부(10)에 의한 절단시 절단된 개별단위 반도체 패키지 상에 잔류하는 절삭잔류물을 세척하여 제거하는 역할을 한다.
상기 세척부(30)는, 회전축(31)과, 다수의 브러쉬부(32)와, 회전축 구동부(미도시됨)로 이루어진다.
상기 회전축(31)은, 상기 유닛픽커(20)의 개별단위 반도체 패키지 이송방향과 수직되게 설치된다.
상기 브러쉬부(32)는, 상기 회전축(31)의 외주연에 상기 회전축(31)의 길이방향으로 길게 구비되되, 원주방향으로 일정간격을 이루고, 일정각도를 이루도록 방사형으로 설치되며 다수개로 이루어진다. 각각의 상기 브러쉬부(32)들 사이에는 절삭잔류물을 배출되도록 하기 위한 배출홈(33)이 구비된다.
또한, 상기 브러쉬부(32)는, 상기 유닛픽커(20)에 흡착되어 수평이송되는 개별단위 반도체 패키지들의 하부와 접하게 된다. 상기 브러쉬부(32)는 상기 유닛픽커(20)에 흡착되어 수평이송되는 개별단위 반도체 패키지들의 하부와 접하게 되어 회전에 의해 상기 유닛픽커(20)에 흡착되어 수평이송되는 개별단위 반도체 패키지들 상에 잔류하는 절삭잔류물을 제거하게 된다.
상기 회전축 구동부는, 상기 회전축(31)을 회전시키는 역할을 한다.
상기와 같은 구성으로 된 본 발명의 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치는,
상기 회전축 구동부에 의해 상기 회전축(31)을 회전시키면, 상기 유닛픽커(20)의 개별단위 반도체 패키지 이송방향과 수직되게 설치되는 상기 회전축(31)에 방사형으로 설치되는 다수의 브러쉬부(32)가 회전되게 되고, 상기 유닛픽커(20)에 흡착되어 수평이송되는 개별단위 반도체 패키지들이 회전되는 다수의 브러쉬부(32)와 접촉하게 되어 개별단위 반도체 패키지들 상에 잔류하는 절삭잔류물이 제거되게 된다.
도 3은 상기 유닛픽커(20)에 의해 흡착되어 수평이송되는 개별단위 반도체 패키지들이 상기 세척부(30)의 상부로 이송된 상태로 세척되기 직전의 상태이며, 도 4는 상기 유닛픽커(20)에 의해 흡착되어 수평이송되는 개별단위 반도체 패키지들이 상기 세척부(30)의 상부로 이송된 상태로 세척되는 상태를 나타낸다.
이때, 상기 유닛픽커(20)에 흡착되어 수평이송되는 개별단위 반도체 패키지들로 세척수 또는 세척용 공기를 공급하여 세척되도록 하는 것이 더 바람직하다.
이때, 세척수또는 세척용 공기를 공급하기 위한 방법은 2가지방법이 이용될 수 있다.
첫 번째 방법으로는, 상기 회전축(31)이 내부로 세척수 또는 세척용 공기가 공급되는 세척수 또는 세척용 공기 공급관로(31a)가 상기 회전축(31)의 길이방향으로 형성되도록 내부가 중공된 중공축으로 되며, 각각의 상기 브러쉬부(32)들 사이에 위치하는 외주연에 세척수 또는 세척용 공기 분사공(31b)(도 2 참조)이 상기 회전축(31)의 길이방향으로 일정간격을 이루도록 다수개 구비되도록 하여 세척수 또는 세척용 공기가 브러쉬부(32)들 사이로 공급되도록 한다. 이때, 상기 회전축(31)은 회전하면서 상기 세척수 또는 세척용 공기분사공(31b)으로 세척수 또는 세척용 공기를 분사하게 된다. 회전되는 축의 내부에 세척수 또는 세척용 공기를 공급하여 외주연으로 분사되도록 하는 것은 이미 공지된 구조이므로 자세한 설명은 생략한다.
두 번째 방법으로는, 상기 유닛픽커(20)의 개별단위 반도체 패키지 이송방향 전방인 상기 브러쉬부(32)의 전방 또는 상기 유닛픽커(20)의 개별단위 반도체 패키지 이송방향 후방인 상기 브러쉬부(32)의 후방 또는 상기 유닛픽커(20)의 개별단위 반도체 패키지 이송방향 전방 및 후방인 상기 브러쉬부(32)의 전방 및 후방에 위치하며 상기 유닛픽커(20)에 의해 이송되는 개별단위 반도체 패키지의 하부로 세척수 또는 세척용 공기를 분사되도록 하는 세척수 또는 세척용 공기 분사노즐(34)(도 5 참조)이 구비되도록 한다. 상기 세척수 또는 세척용 공기 분사노즐(34)은 상기 회전축(31)의 길이 방향으로 일정간격을 이루도록 다수개 구비되도록 한다.
아울러, 상기 브러쉬부(32)는 직경이 서로 다른 원통형 브러쉬가 균일하게 분포되도록 하여 개별단위 반도체 패키지의 상면 및 개별단위 반도체 패키지들 사이의 세척을 효율적으로 하는 것이 바람직하다.
직경이 서로 다른 원통형 브러쉬를 상기 브러쉬부(32)에 구비되도록 하기 위한 방법으로는 2가지가 있다.
첫 번째 방법으로, 각각의 상기 브러쉬부(32)는, 원통형을 이루는 다수의 제 1, 2 원통형 브러쉬(32a,32b)가 균일하게 분포되며, 상기 제 1 원통형 브러쉬(32a)의 직경과 상기 제 2 원통형 브러쉬(32b)의 직경이 서로 다르게 구비되도록 한다(도 6 참조). 이와 같이, 각각의 상기 브러쉬부(32)에 직경이 작은 제 1 원통형 브러쉬(32a)와 이보다 직경이 큰 제 2 원통형 브러쉬(32b)가 균일하게 분포되게 되면, 면적이 넓은 부위인 개별단위 반도체 패키지의 상면은 대부분 직경이 큰 제 2 원통형 브러쉬(32b)에 의해 세척이 이루어지고, 개별단위 반도체 패키지들의 사이에 해당되는 면적이 좁은 부위는 직경이 작은 제 1 원통형 브러쉬(32a)에 의해 세척이 이루어지게 되므로 효율적인 세척이 가능하게 된다.
두 번째 방법으로, 각각의 상기 브러쉬부(32)는, 원통형을 이루며 직경이 동일한 다수의 원통형 브러쉬가 균일하게 분포되며, 하나의 상기 브러쉬부(32)에 구비된 제 1 원통형 브러쉬(32a)의 직경과 이와 인접한 다른 상기 브러쉬부(32)에 구비된 제 2 원통형 브러쉬(32b)의 직경이 서로 다르게 구비되도록 한다(도 7 참조).
상기 절단부(10)로부터 절단된 개별단위 반도체 패키지(3)들이 행렬을 이루어 유닛픽커(20)에 의해 흡착되어 수평이송되게 회전되는 브러쉬부(32)와 접촉하여 절삭잔류물을 세척하게 되는데, 행렬을 이루는 절단된 개별단위 반도체 패키지(3)들의 외측부위에서는 절삭잔류물의 배출이 원활하게 되나, 행렬을 이루는 절단된 개별단위 반도체 패키지(3)들의 중앙부위에서는 절삭잔류물의 배출이 브러쉬부(32)의 측면방향으로 배출이 되지 않고 각각의 브러쉬부(32)들 사이에 절삭잔류물이 축적되어 그대로 남아 있게 되는 문제점이 있다. 이렇게 절삭잔류물이 각각의 브러쉬부(32)들 사이에 그대로 남게 되면, 회전축(31)이 회전함에 따라 브러쉬부(32)들 사이에 남아 있는 절삭잔류물이 개별단위 반도체 패키지(3)에 다시 들러붙거나 개별단위 반도체 패키지(3)에 스크래치를 발생시킬 수 있게 된다.
따라서, 브러쉬부(32)들 사이의 회전축(31) 중앙부위에서 절삭잔류물을 브러쉬부(32)의 양측면방향으로 배출을 원활하게 하도록 하기 위해, 각각의 브러쉬부(32) 사이의 구비되는 배출홈(33)은 각각의 브러쉬부(32)의 중앙부위에서 예각을 이루는 나선형으로 되며 좌우 대칭되게 형성되도록 한다(도 8 참조).
각각의 브러쉬부(32) 사이의 구비되는 배출홈(33)이 각각의 브러쉬부(32)의 중앙부위에서 예각을 이루는 나선형으로 되며 좌우 대칭되게 형성되게 되면, 상기 회전축(31)의 회전에 따라 상기 브러쉬부(32)가 회전하게 되면 각각의 브러쉬부(32) 사이의 구비되는 배출홈(33)의 중앙부위에서 배출홈(33)의 외측으로 절삭잔류물의 배출을 유도하게 되므로 배출홈(33)의 중앙부위에 절삭잔류물이 남는 것이 방지되게 된다. 이에 따라 회전축(31)이 회전함에 따라 브러쉬부(32)들 사이에 남아 있는 절삭잔류물이 개별단위 반도체 패키지(3)에 다시 들러붙는 것이 방지되게 되고, 절삭잔류물에 의해 개별단위 반도체 패키지(3)에 스크래치가 발생되는 것이 방지되게 되어 효율적인 세척이 가능하게 된다.
본 발명의 상기한 실시예에 한정하여 기술적 사상을 해석해서는 안된다. 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당업자의 수준에서 다양한 변형 실시가 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 당업자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 된다.
1: 스트립
3: 개별단위 반도체 패키지
10: 절단부
20: 유닛픽커
30: 세척부
31: 회전축
31b: 세척수 또는 세척용 공기 분사공
32: 브러쉬부
33: 배출홈
34: 세척수 또는 세척용 공기 분사노즐

Claims (3)

  1. 복수개의 반도체 패키지들이 매트릭스 형태로 배열된 스트립을 개별단위 반도체 패키지로 절단된 개별단위 반도체 패키지(3)들을 흡착하여 흡착된 개별단위 반도체 패키지들이 하부로 향하여 수평이송가능하게 구비되는 유닛픽커(20); 및
    상기 유닛픽커(20)의 하부에 위치하며 상기 유닛픽커(20)에 흡착되어 수평이송되는 개별단위 반도체 패키지들의 하부와 접하여 스트립 절단시 절단된 개별단위 반도체 패키지 상에 잔류하는 절삭잔류물을 세척하여 제거하는 세척부(30);을 포함하며,
    상기 세척부(30)는,
    상기 유닛픽커(20)의 개별단위 반도체 패키지 이송방향과 수직되게 설치되는 회전축(31)과,
    상기 회전축(31)의 외주연에 상기 회전축(31)의 길이방향으로 길게 구비되되, 원주방향으로 일정간격을 이루고, 일정각도를 이루도록 방사형으로 설치되며, 상기 유닛픽커(20)에 흡착되어 수평이송되는 개별단위 반도체 패키지들의 하부와 접하는 다수의 브러쉬부(32)와,
    상기 회전축(31)을 회전시키는 회전축 구동부로 이루어지며,
    각각의 상기 브러쉬부(32)들 사이에는 절삭잔류물을 배출되도록 하기 위한 배출홈(33)이 구비되고,
    각각의 브러쉬부(32) 사이의 구비되는 배출홈(33)은 각각의 브러쉬부(32)의 중앙부위에서 예각을 이루는 나선형으로 되며 좌우 대칭되게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    각각의 상기 브러쉬부(32)는, 원통형을 이루는 다수의 제 1, 2 원통형 브러쉬(32a,32b)가 균일하게 분포되며, 상기 제 1 원통형 브러쉬(32a)의 직경과 상기 제 2 원통형 브러쉬(32b)의 직경은 서로 다른 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    각각의 상기 브러쉬부(32)는, 원통형을 이루며 직경이 동일한 다수의 원통형 브러쉬가 균일하게 분포되며,
    하나의 상기 브러쉬부(32)에 구비된 원통형 브러쉬의 직경과 이와 인접한 다른 상기 브러쉬부(32)에 구비된 원통형 브러쉬의 직경은 서로 다른 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230103421A (ko) * 2021-12-31 2023-07-07 세메스 주식회사 패키지 처리 시스템 및 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000237700A (ja) * 1999-02-23 2000-09-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置
KR20060002456A (ko) 2004-07-02 2006-01-09 주식회사 하이닉스반도체 이머젼 리소그래피용 액체 조성물 및 이를 이용한리소그래피 방법
KR100750208B1 (ko) * 2006-08-24 2007-08-17 세크론 주식회사 반도체 패키지의 세정장치
KR20150062216A (ko) 2013-11-28 2015-06-08 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000237700A (ja) * 1999-02-23 2000-09-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置
KR20060002456A (ko) 2004-07-02 2006-01-09 주식회사 하이닉스반도체 이머젼 리소그래피용 액체 조성물 및 이를 이용한리소그래피 방법
KR100750208B1 (ko) * 2006-08-24 2007-08-17 세크론 주식회사 반도체 패키지의 세정장치
KR20150062216A (ko) 2013-11-28 2015-06-08 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230103421A (ko) * 2021-12-31 2023-07-07 세메스 주식회사 패키지 처리 시스템 및 방법
KR102608719B1 (ko) 2021-12-31 2023-12-04 세메스 주식회사 패키지 처리 시스템 및 방법

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