KR20230103421A - 패키지 처리 시스템 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 소형 사이즈의 반도체 패키지들을 신속하게 대량 처리할 수 있게 하는 패키지 처리 시스템 및 방법에 관한 것으로서, 복수개의 패키지들이 패키지 안착면에 안착될 수 있고, 안착된 상기 패키지들이 낙하될 수 있도록 회전이 가능하게 설치되는 리버스 테이블(reverse table); 및 상기 리버스 테이블에 안착된 상기 패키지들 중 불특정 부착력에 의해 미낙하되어 상기 리버스 테이블에 잔류하는 일부 잔류 패키지들을 상기 리버스 테이블로부터 제거하는 잔류 패키지 제거 장치;를 포함한다.

Description

패키지 처리 시스템 및 방법{System and method for treating packages}
본 발명은 반도체 장치 및 처리에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소형 사이즈의 반도체 패키지들을 신속하게 대량 처리할 수 있게 하는 패키지 처리 시스템 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 폭이나, 두께나, 높이 등의 사이즈가 2mm 이하인 소형 사이즈의 반도체 패키지들을 제조하기 위해서, 패키지 스트립을 소윙(sawing)하여 개별화하고, 볼(ball)면 등의 표면을 세척하며, 세척후 잔류하는 세척액을 건조시킨 다음, 일괄적으로 수거 박스(drop bin box)나 벌크 박스(bulk box) 등에 무작위로 수거하는 비(非) 트레이 방식의 패키지 처리 시스템이 널리 이용되고 있다.
그러나, 이러한 기존의 비 트레이 방식의 패키지 처리 시스템은, 대량 생산을 위해서 소형 패키지들에 적합하다는 장점에도 불구하고, 소형 패키지의 무게가 우 가볍기 때문에 이송 과정에서 여러 문제가 발생하였다. 예를 들어, 이렇게 가벼운 소형 패키지들이 예컨대, 물기(세척액), 표면 장력, 모세관 형상, 정전기, 기압 차이, 온도 차이, 습도 차이 등에 의해 발생되는 불특정 부착력에 의해서 이송 테이블 등의 표면에 의도치 않게 부착되어 패키지 이송 공정에 실패하거나 이러한 이송 테이블의 표면에 잔류하는 잔류 패키지들로 인하여 후속 공정의 진행이 어려웠었던 문제점들이 있었다.
이러한 기존의 문제점들을 해결하기 위해서, 종래에는 예컨대, 패키지들 사이의 간격을 넓게 하기 위해서 유닛 픽커의 내부 관로를 홀수번 관로, 짝수번 관로 등으로 이원화하는 등, 패키지 배치 간격을 넓게 하여 물기를 없애거나 불특정 부착력을 제거하고자 하는 등의 다양한 시도들이 있었으나, 이러한 경우라도 의도하지 않은 불특정 부착력에 의한 패키지 잔류 현상을 원천적으로 방지할 수 없었다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 의도하지 않은 불특정 부착력에 의한 잔류 패키지들을 리버스 테이블로부터 원천적으로 제거할 수 있어서 장비의 효율성과 경제성을 높일 수 있는 패키지 처리 시스템 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따른 패키지 처리 시스템은, 복수개의 패키지들이 패키지 안착면에 안착될 수 있고, 안착된 상기 패키지들이 낙하될 수 있도록 회전이 가능하게 설치되는 리버스 테이블(reverse table); 및 상기 리버스 테이블에 안착된 상기 패키지들 중 불특정 부착력에 의해 미낙하되어 상기 리버스 테이블에 잔류하는 일부 잔류 패키지들을 상기 리버스 테이블로부터 제거하는 잔류 패키지 제거 장치;를 포함한다.
상기 패키지 처리 시스템에 따르면, 상기 잔류 패키지 제거 장치는, 상기 잔류 패키지들을 와이핑(wiping)할 수 있도록 상기 리버스 테이블의 상기 패키지 안착면을 따라 이동되는 블레이드; 및 상기 블레이드를 와이핑 방향으로 전후진시키는 블레이드 전후진 장치;를 포함할 수 있다.
상기 패키지 처리 시스템에 따르면, 상기 블레이드는, 블레이드 몸체; 및 상기 블레이드 몸체의 선단부에 형성되고, 상기 잔류 패키지들과 직접적으로 접촉되며, 상기 잔류 패키지들을 상기 와이핑 방향으로 안내하는 잔류 패키지 수용홈부;를 포함할 수 있다.
상기 패키지 처리 시스템에 따르면, 상기 잔류 패키지 수용홈부는, 상기 잔류 패키지들의 측면과 직접적으로 접촉될 수 있는 제 1 내면부; 상기 잔류 패키지들의 상면과 직접적으로 접촉될 수 있는 제 2 내면부; 및 상기 잔류 패키지들이 상기 와이핑 방향으로부터 벗어나서 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 상기 제 1 내면부 및 상기 제 2 내면부의 양단부에 형성되는 이탈 방지턱부;를 포함할 수 있다.
상기 패키지 처리 시스템에 따르면, 상기 제 1 내면부에는, 제 1 요철면 또는 소수성 코팅면이 형성될 수 있다.
상기 패키지 처리 시스템에 따르면, 상기 제 1 요철면은, 적어도 삼각줄홈부, 사각줄홈부, 다각줄홈부, 둥근줄홈부, 물결무늬형줄홈부, 기하학적 돌기부, 기하학적 홈부, 패턴부, 홀부, 및 메쉬부 중 하나 또는 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.
상기 패키지 처리 시스템에 따르면, 상기 제 2 내면부에는, 제 2 요철면 또는 소수성 코팅면이 형성될 수 있다.
상기 패키지 처리 시스템에 따르면, 상기 제 2 요철면은, 상기 잔류 패키지들을 상기 와이핑 방향으로 유도할 수 있도록 상기 잔류 패키지들과 접촉되는 접촉선의 방향이 상기 와이핑 방향과 평행하게 형성될 수 있다.
상기 패키지 처리 시스템에 따르면, 상기 제 1 내면부 또는 상기 제 2 내면부의 와이핑 폭은 상기 패키지들의 상기 패키지 안착면의 패키지 안착 가능 영역의 패키지 안착 가능 폭 보다 넓을 수 있다.
상기 패키지 처리 시스템에 따르면, 상기 블레이드 전후진 장치는, 상기 블레이드와 연결되는 블레이드 구동축; 유닛 픽커 또는 고정 프레임에 고정되고, 상기 블레이드 구동축을 전후진시키는 전후진 액츄에이터; 및 상기 블레이드 구동축을 상기 와이핑 방향으로 안내하는 가이드 장치;를 포함할 수 있다.
상기 패키지 처리 시스템에 따르면, 상기 잔류 패키지 제거 장치는, 상기 블레이드가 상기 와이핑 방향으로 전후진될 때, 상기 블레이드를 상기 리버스 테이블과 이격 거리만큼 이격되도록 상기 블레이드를 이격시키는 블레이드 이격 장치;를 더 포함할 수 있다.
상기 패키지 처리 시스템에 따르면, 상기 블레이드 이격 장치는, 상기 리버스 테이블에 형성된 구름 접촉 트랙면을 따라 구름 접촉되도록 상기 블레이드의 양측면에 회전이 자유롭게 설치되는 자유 바퀴;를 포함할 수 있다.
상기 패키지 처리 시스템에 따르면, 상기 리버스 테이블은, 상기 패키지 안착면이 형성되는 테이블 몸체; 및 상기 패키지 안착면이 상방을 향하도록 상기 테이블 몸체를 제 1 모드로 수평 각회전시키고, 상기 패키지 안착면이 하방을 향하도록 상기 테이블 몸체를 제 2 모드로 반전 각회전시키며, 상기 패키지 안착면이 측방을 향하도록 상기 테이블 몸체를 제 3 모드로 수직 각회전시킬 수 있는 테이블 각회전 장치;를 포함할 수 있다.
상기 패키지 처리 시스템에 따르면, 상기 리버스 테이블은, 상기 패키지 안착면에 안착된 상기 패키지들을 고정시킬 수 있도록 상기 테이블 몸체에 형성되는 진공 흡착 라인; 및 상기 패키지 안착면에 안착된 상기 패키지들을 낙하시킬 수 있도록 상기 테이블 몸체에 형성되는 공기 토출 라인;을 더 포함할 수 있다.
상기 패키지 처리 시스템에 따르면, 상기 테이블 각회전 장치와, 상기 진공 흡착 라인 및 상기 공기 토출 라인에 선택적으로 제어 신호를 인가하는 제어부;를 더 포함할 수 있다.
상기 패키지 처리 시스템에 따르면, 상기 제어부는, 제 1 모드시, 유닛 픽커로부터 복수개의 상기 패키지들을 인계받을 수 있도록 상기 테이블 각회전 장치에 수평 각회전(0도) 제어 신호를 인가하고, 상기 진공 흡착 라인에 진공 흡착 제어 신호를 인가하는 제 1 모드 제어부; 제 2 모드시, 상기 패키지들을 1차로 낙하시킬 수 있도록 상기 테이블 각회전 장치에 반전 각회전(180도) 제어 신호를 인가하고, 상기 공기 토출 라인에 공기 토출 제어 신호를 인가하는 제 2 모드 제어부; 및 제 3 모드시, 상기 잔류 패키지들을 2차로 낙하시킬 수 있도록 상기 테이블 각회전 장치에 수직 각회전(90도) 제어 신호 또는 경사 각회전 제어 신호를 인가하고, 상기 잔류 패키지 제거 장치에 와이핑 제어 신호를 인가하는 제 3 모드 제어부;를 포함할 수 있다.
상기 패키지 처리 시스템에 따르면, 상기 유닛 픽커의 로봇 이송 시스템을 활용할 수 있도록 상기 잔류 패키지 제거 장치는 상기 유닛 픽커의 하면 일측에 설치될 수 있다.
본 발명의 다른 관점에 따른 패키지 처리 방법은, (a) 복수개의 패키지들을 인계받을 수 있도록 리버스 테이블을 수평 상태로 각회전시키는 단계; (b) 상기 패키지들을 수거 박스에 1차로 낙하시킬 수 있도록 상기 리버스 테이블을 반전 상태로 각회전시키는 단계; 및 (c) 불특정 부착력에 의해 미낙하되어 상기 리버스 테이블에 잔류하는 일부 잔류 패키지들을 상기 수거 박스에 2차로 낙하시킬 수 있도록 상기 리버스 테이블을 수직 상태로 각회전시키거나 또는 경사 상태로 각회전시키고, 블레이드로 와이핑하는 단계;를 포함한다.
상기 패키지 처리 방법에 따르면, 상기 (a) 단계에서, 상기 리버스 테이블의 진공 흡착 라인을 이용하여 상기 패키지들을 진공 흡착하고, 상기 (b) 단계 및 상기 (c) 단계에서, 상기 리버스 테이블의 공기 토출 라인을 이용하여 상기 패키지들 방향으로 공기를 토출할 수 있다.
본 발명의 또 다른 관점에 따른 패키지 처리 시스템은, 패키지 스트립을 복수개의 패키지들로 소윙하는 소윙 장치; 개별화된 상기 패키지들을 일괄적으로 픽업하여 이송하는 유닛 픽커; 이송된 상기 패키지들을 세정하는 세정 장치; 세정된 상기 패키지들을 건조하는 건조 장치; 건조된 상기 패키지들이 패키지 안착면에 안착될 수 있고, 안착된 상기 패키지들이 수거 박스로 1차로 낙하될 수 있도록 회전이 가능하게 설치되는 리버스 테이블; 상기 유닛 픽커에 설치되고, 상기 리버스 테이블에 안착된 복수개의 상기 패키지들 중 불특정 부착력에 의해 미낙하되어 상기 리버스 테이블에 잔류하는 일부 잔류 패키지들을 상기 리버스 테이블로부터 제거하여 상기 수거 박스로 2차로 낙하시키는 잔류 패키지 제거 장치; 및 상기 리버스 테이블 및 상기 잔류 패키지 제거 장치를 제어하는 제어부;를 포함하고, 상기 리버스 테이블은, 상기 패키지 안착면이 형성되는 테이블 몸체; 상기 패키지 안착면이 상방을 향하도록 상기 테이블 몸체를 제 1 모드로 수평 각회전시키고, 상기 패키지 안착면이 하방을 향하도록 상기 테이블 몸체를 제 2 모드로 반전 각회전시키며, 상기 패키지 안착면이 측방을 향하도록 상기 테이블 몸체를 제 3 모드로 수직 각회전시키거나 경사 각회전시킬 수 있는 테이블 각회전 장치; 상기 패키지 안착면에 안착된 상기 패키지들을 고정시킬 수 있도록 상기 테이블 몸체에 형성되는 진공 흡착 라인; 및 상기 패키지 안착면에 안착된 상기 패키지들을 낙하시킬 수 있도록 상기 테이블 몸체에 형성되는 공기 토출 라인;을 포함하며, 상기 제어부는, 제 1 모드시, 상기 유닛 픽커로부터 복수개의 상기 패키지들을 인계받을 수 있도록 상기 테이블 각회전 장치에 수평 각회전(0도) 제어 신호를 인가하고, 상기 진공 흡착 라인에 진공 흡착 제어 신호를 인가하는 제 1 모드 제어부; 제 2 모드시, 상기 패키지들을 1차로 낙하시킬 수 있도록 상기 테이블 각회전 장치에 반전 각회전(180도) 제어 신호를 인가하고, 상기 공기 토출 라인에 공기 토출 제어 신호를 인가하는 제 2 모드 제어부; 및 제 3 모드시, 상기 잔류 패키지들을 2차로 낙하시킬 수 있도록 상기 테이블 각회전 장치에 수직 각회전(90도) 제어 신호 또는 경사 각회전 제어 신호를 인가하고, 상기 잔류 패키지 제거 장치에 와이핑 제어 신호를 인가하는 제 3 모드 제어부;를 포함한다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예들에 따르면, 불특정 부착력에 의한 잔류 패키지들을 리버스 테이블로부터 원천적으로 제거할 수 있어서 각각의 이송 과정에서의 장비 에러(error)를 줄일 수 있고, 패키지 처리 시간 및 처리 공정을 절약할 수 있는 효과를 갖는 것이다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예들에 따른 패키지 처리 시스템의 작동 과정을 단계적으로 나타내는 측면도들이다.
도 7은 도 6의 패키지 처리 시스템의 잔류 패키지 제거 장치를 나타내는 확대 단면도이다.
도 8은 도 6의 패키지 처리 시스템의 잔류 패키지 제거 장치를 나타내는 사시도이다.
도 9는 도 8의 패키지 처리 시스템의 블레이드를 나타내는 확대 사시도이다.
도 10은 도 9의 패키지 처리 시스템의 블레이드의 제 1 요철면의 여러 실시예들을 나타내는 도면들이다.
도 11은 도 9의 패키지 처리 시스템의 블레이드의 제 2 요철면의 일 실시예를 나타내는 확대 사시도이다.
도 12는 도 7의 패키지 처리 시스템의 잔류 패키지 제거 장치를 나타내는 정면도이다.
도 13 내지 도 15는 도 1의 패키지 처리 시스템의 리버스 테이블의 작동 과정을 단계적으로 나타내는 단면도들이다.
도 16은 도 1의 패키지 처리 시스템을 전체적으로 나타내는 평면 배치도이다.
도 17은 도 16의 패키지 처리 시스템의 리버스 테이블 및 수거 박스를 나타내는 사시도이다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지 처리 방법을 나타내는 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
도 1 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예들에 따른 패키지 처리 시스템(100)의 작동 과정을 단계적으로 나타내는 측면도들이다.
먼저, 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예들에 따른 패키지 처리 시스템(100)은, 유닛 픽커(20)와, 리버스 테이블(50)과, 잔류 패키지 제거 장치(60) 및 수거 박스(80)를 포함할 수 있다.
보다 구체적으로 보면, 유닛 픽커(20)는 개별화된 패키지(1)들을 일괄적 또는 개별적으로 진공 흡착하여 픽업 이송하는 이송 장치일 수 있다. 그러나, 이러한 유닛 픽커(20)는 반드시 도면에 국한되지 않는 것으로서, 다양한 종류 및 형태의 픽업 장치나 로봇 이송 장치 등이 모두 적용될 수 있다.
리버스 테이블(50)은, 복수개의 패키지(1)들이 패키지 안착면(51a)에 안착될 수 있고, 안착된 패키지(1)들이 낙하될 수 있도록 회전이 가능하게 설치되는 일종의 각회전이 가능한 작업 테이블 장치의 일종일 수 있다. 그러나, 이러한 리버스 테이블(50)은 반드시 도면에 국한되지 않는 것으로서, 다양한 종류 및 형태의 반전 테이블 등이 모두 적용될 수 있다.
보다 구체적으로 보면, 리버스 테이블(50)은 각회전 기능만이 아니라 전후진 왕복 이동되는 것도 가능한 것으로서, 이외에도 다양한 형태로 장비 프레임에 고정되거나 또는 레일을 따라 위치 이동이 가능한 작업 테이블 장치가 적용될 수 있다.
잔류 패키지 제거 장치(60)는, 리버스 테이블(50)에 안착된 패키지(1)들 중 불특정 부착력에 의해 미낙하되어 리버스 테이블(50)에 잔류하는 일부 잔류 패키지(2)들을 후술될 블레이드(61)를 이용하여 리버스 테이블(50)로부터 제거하는 장치일 수 있다.
수거 박스(80)는, 리버스 테이블(50)로부터 낙하된 상기 패키지(1)들과 상기 잔류 패키지(2)들을 수거하는 일종의 수거 용기일 수 있다. 그러나, 이러한 수거 박스(80)는 도면에 반드시 국한되지 않고 패키지(1)(2)를 비 트레이 방식인 무작위로 수거할 수 있는 모든 종류와 형태의 수거 박스(drop bin box)나 벌크 박스(bulk box) 등이 모두 적용될 수 있다.
도 1 내지 도 6에 단계적으로 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지 처리 시스템(100)의 작동 과정을 설명하면, 먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 유닛 픽커(20)는 개별화된 패키지(1)들을 일괄적으로 진공 흡착할 수 있다.
이어서, 도 2에 도시된 바와 같이, 유닛 픽커(20)는 하강하여 패키지(1)들을 리버스 테이블(50)로 전달할 수 있다. 이 때, 리버스 테이블(50)은 패키지 안착면(51a)이 상방을 향하도록 수평 상태(0도)로 각회전되어 유닛 픽커(20)로부터 패키지(1)들을 인계받을 수 있다.
이어서, 도 3에 도시된 바와 같이, 패키지(1)들을 전달한 유닛 픽커(20)는 리버스 테이블(50)이 회전될 수 있도록 상승 및 대기할 수 있다. 이 때, 도시하지 않았지만, 패키지(1)들의 물리적 또는 전기적인 상태를 비젼이나 탐침 등의 검사 장치로 검사하거나 표면 마킹 작업 등을 부가적으로 수행할 수 있다.
이어서, 도 4에 도시된 바와 같이, 리버스 테이블(50)은 패키지 안착면(51a)이 하방을 향하도록 반전 상태(180도)로 각회전되어 패키지(1)들을 수거 박스(80)로 1차 낙하시킬 수 있다. 이 때, 패키지(1)들 중 일부는 수거 박스(80)에 정상적으로 낙하되어 수거될 수 있으나, 예컨대, 물기(세척액)나, 표면 장력이나, 모세관 형상이나, 정전기나, 기압 차이, 온도 차이, 습도 등에 의해 의도치 않게 발생될 수 있는 불특정 부착력에 의해 잔류 패키지(2)들이 리버스 테이블(50)에 불규칙적이고 비정상적으로 부착될 수 있다.
이어서, 도 5에 도시된 바와 같이, 리버스 테이블(50)은 패키지 안착면(51a)이 측방을 향하도록 수직 상태(90도)로 각회전되고, 패키지 안착면(51a)의 상방의 정위치에 잔류 패키지 제거 장치(60)가 정렬될 수 있다. 이 때, 유닛 픽커(20)의 로봇 이송 시스템을 활용할 수 있도록 잔류 패키지 제거 장치(60)는 유닛 픽커(20)의 하면 일측에 설치되어 유닛 픽커(20)의 로봇 이송 시스템을 겸용으로 이용할 수 있다.
이어서, 도 6에 도시된 바와 같이, 잔류 패키지 제거 장치(60)가 하강하면서 리버스 테이블(50)의 패키지 안착면(51a)에 잔류하던 잔류 패키지(2)들을 와이핑함으로써 잔류 패키지(2)들을 수거 박스(80)로 2차 낙하시킬 수 있다.
그러므로, 리버스 테이블(50)의 패키지 안착면(51a)에 안착된 모든 패키지(1)(2)들을 완전하게 수거 박스(80)로 수거할 수 있기 때문에 리버스 테이블(50)의 이후 공정이 원활하게 수행될 수 있다.
도 7은 도 6의 패키지 처리 시스템(100)의 잔류 패키지 제거 장치(60)를 나타내는 확대 단면도이고, 도 8은 도 6의 패키지 처리 시스템(100)의 잔류 패키지 제거 장치(60)를 나타내는 사시도이고, 도 9는 도 8의 패키지 처리 시스템(100)의 블레이드(61)를 나타내는 확대 사시도이다.
예를 들면, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 잔류 패키지 제거 장치(60)는, 잔류 패키지(2)들을 와이핑(wiping)할 수 있도록 리버스 테이블(50)의 패키지 안착면(51a)을 따라 이동되는 블레이드(61) 및 블레이드(61)를 와이핑 방향(D)으로 전후진시키는 블레이드 전후진 장치(62)를 포함할 수 있다.
보다 구체적으로 보면, 블레이드(61)는, 블레이드 몸체(611) 및 블레이드 몸체(611)의 선단부에 형성되고, 잔류 패키지(2)들과 직접적으로 접촉되며, 잔류 패키지(2)들을 와이핑 방향(D)으로 안내하는 잔류 패키지 수용홈부(612)를 포함할 수 있다.
따라서, 블레이드(61)는 리버스 테이블(50)을 와이핑할 때, 잔류 패키지 수용홈부(612)가 잔류 패키지(2)들과 접촉될 수 있고, 잔류 패키지(2)들은 상기 잔류 패키지 수용홈부(612)에 의해 와이핑 방향(D), 즉 중력 방향으로 안전하게 안내되어 낙하될 수 있다. 여기서, 와이핑의 효율성을 위하여 와이핑 방향(D)은 중력 방향과 일치할 수 있는 것으로서, 이외에도 와이핑 방향은 경사 방향이거나 수평 방향 등 다양한 방향으로 수행되는 것도 가능하다.
여기서, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 잔류 패키지 수용홈부(612)는, 잔류 패키지(2)들의 측면(2a)과 직접적으로 접촉될 수 있는 제 1 내면부(F1) 즉 천장부와, 잔류 패키지(2)들의 상면(2b)과 직접적으로 접촉될 수 있는 제 2 내면부(F2), 즉 내벽부 및 잔류 패키지(2)들이 와이핑 방향(D)으로부터 벗어나서 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 제 1 내면부(F1) 및 상기 제 2 내면부(F2)의 양단부에 각각 형성되는 2개의 이탈 방지턱부(T)를 포함할 할 수 있다.
따라서, 이러한 잔류 패키지 수용홈부(612)를 이용하여 잔류 패키지(2)들을 와이핑할 때, 잔류 패키지(2)들이 와이핑 방향(D)에서 벗어나지 않도록 안내할 수 있기 때문에 와이핑 방향(D)에 배치된 수용 박스(80)에 모두 수거될 수 있다.
한편, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 블레이드 전후진 장치(62)는, 블레이드(61)와 연결되는 블레이드 구동축(621)과, 유닛 픽커(20) 또는 고정 프레임에 고정되고, 블레이드 구동축(621)을 전후진시키는 전후진 액츄에이터(622) 및 블레이드 구동축(621)을 와이핑 방향(D)으로 안내하는 가이드 장치(623)를 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 가이드 장치(623)는, 블레이드(61)와 연결되는 가이드 봉(624) 및 가이드 봉(624)의 경로를 안내하는 가이드 부쉬(625)가 설치되고, 유닛 픽커(20) 또는 고정 프레임에 고정된 가이드 블록(626)을 포함할 수 있다.
따라서, 가이드 장치에 의해서, 블레이드(61)는 와이핑 방향(D)을 따라 와이핑 방향(D)의 하방에 배치된 수거 박스(80) 방향으로 흔들리지 않고 정해진 경로로 슬라이딩 하강할 수 있다.
한편, 잔류 패키지 제거 장치(60)는, 블레이드(61)가 와이핑 방향(D)으로 전후진될 때, 블레이드(61)를 리버스 테이블(50)과 도 7의 이격 거리(L)만큼 이격되도록 상기 블레이드(61)를 이격시키는 블레이드 이격 장치(63)을 더 포함할 수 있다. 여기서, 이격 거리(L)가 너무 좁으면 블레이드(61)가 리버스 테이블(50)과 충돌하여 이물질이나 스크래치 자국이 발생될 수 있고, 이격 거리(L)가 너무 넓으면 틈새 사이로 잔류 패키지(2) 끼임 현상이 발생될 수 있기 때문에, 충돌을 방지하면서도 동시에 대부분의 패키지 규격에 적용되기 위해서 반복적인 실험 결과, 이격 거리(L)는 0.1 mm 내지 0.2 mm인 경우, 임계적으로 가장 유리할 수 있음을 확인할 수 있었다.
보다 구체적으로, 블레이드 이격 장치(63)는, 리버스 테이블(50)에 형성된 도 12의 구름 접촉 트랙면(51b)을 따라 구름 접촉되도록 블레이드(61)의 양측면에 회전이 자유롭게 설치되고, 바퀴의 높이가 적어도 블레이드 두께 보다 넓은 자유 바퀴(631)를 포함할 수 있다.
도 8 및 도 9에 예시된 자유 바퀴(631)는 블레이드(61)의 양단부에 각각 2개씩 총 4개가 설치되는 것으로서, 이러한 4개의 자유 바퀴(631)를 이용하여 브레이드(61)의 4군데 모서리부분에 의한 충돌 현상이나 스크래치 현상을 모두 방지할 수 있다.
도 10은 도 9의 패키지 처리 시스템(100)의 블레이드(61)의 제 1 요철면의 여러 실시예들을 나타내는 도면들이고, 도 11은 도 9의 패키지 처리 시스템(100)의 블레이드(61)의 제 2 요철면의 일 실시예를 나타내는 확대 사시도이다.
도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 잔류 패키지 수용홈부(612)의 제 1 내면부(F1)에는, 잔류 패키지(2)들과의 접촉 면적을 줄이고, 상기 잔류 패키지(2)의 재부착을 방지하며, 물기를 신속하게 건조할 수 있도록 제 1 요철면 또는 소수성 코팅면, 즉 물과의 친화력이 적은 코팅면이 형성되고, 제 2 내면부(F2)에는, 잔류 패키지(2)들과의 접촉 면적을 줄이고, 상기 잔류 패키지(2)의 재부착을 방지하며, 물기를 신속하게 건조할 수 있도록 제 2 요철면 또는 소수성 코팅면이 형성될 수 있다.
여기서, 이러한 제 1 요철면 또는 제 2 요철면은, 적어도 도 10a의 삼각줄홈부(Fa), 도 10b의 사각줄홈부(Fb), 도 10c의 다각줄홈부(Fc), 도 10d의 둥근줄홈부(Fd), 도 10e의 물결무늬형줄홈부(Fe), 도 10f의 기하학적 돌기부(Ff), 기하학적 홈부, 패턴부, 도 10g의 홀부(Fg), 및 도 10h의 메쉬부(Fh) 중 하나 또는 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 것도 가능하다. 그러나 반드시 도면에 국한되지 않고 매우 다양한 형태의 요철면들이 적용될 수 있다.
따라서, 이러한 제 1 요철면 또는 제 2 요철면이나 소수성 코팅면을 이용하여 잔류 패키지(2)들과의 접촉 면적을 줄이고, 상기 잔류 패키지(2)들의 재부착을 방지하며, 물기를 쉽게 건조함으로써 패키지 끼임 현상에 의한 오동작이나 이물질 발생이나 스크래치 현상 등을 예방할 수 있다.
또한, 도 11에 도시된 바와 같이, 제 2 요철면은 상기 잔류 패키지(2)들을 상기 와이핑 방향(D)으로 유도할 수 있도록 잔류 패키지(2)들과 접촉되는 접촉선(CL)의 방향이 와이핑 방향(D)과 평행하게 형성될 수 있다.
따라서, 제 2 요철면은 접촉 면적을 줄이는 동시에, 마치 스케이트의 날처럼 잔류 패키지(2)들을 와이핑 방향(D)으로 낙하될 수 있도록 유도할 수 있다.
도 12는 도 7의 패키지 처리 시스템(100)의 리버스 테이블(50) 및 잔류 패키지 제거 장치(60)를 나타내는 정면도이다.
도 12에 도시된 바와 같이, 제 1 내면부(F1) 또는 제 2 내면부(F2)의 와이핑 폭(W2)은 잔류 패키지(2)들의 패키지 안착면(51a)의 패키지 안착 가능 영역의 패키지 안착 가능 폭(W1) 보다 넓게 형성될 수 있다.
따라서, 이렇게 넓게 형성된 제 1 내면부(F1) 또는 제 2 내면부(F2)를 이용하여 테이블 몸체(51)에 부착된 모든 잔류 패키지(2)들을 스캔 방식으로 모두 와이핑하여 수거 박스(80) 방향으로 낙하시킬 수 있다.
도 13 내지 도 15는 도 1의 패키지 처리 시스템(100)의 리버스 테이블(50)의 작동 과정을 단계적으로 나타내는 단면도들이다.
도 13 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 리버스 테이블(50)은, 패키지 안착면(51a)이 형성되는 테이블 몸체(51)과, 패키지 안착면(51a)이 상방을 향하도록 테이블 몸체(51)를 제 1 모드로 수평 각회전시키고, 패키지 안착면(51a)이 하방을 향하도록 테이블 몸체(51)를 제 2 모드로 반전 각회전시키며, 패키지 안착면(51a)이 측방을 향하도록 테이블 몸체(51)를 제 3 모드로 수직 각회전시키거나 경사 각회전시킬 수 있는 테이블 각회전 장치(52)와, 패키지 안착면(51a)에 안착된 복수개의 상기 패키지들을 고정시킬 수 있도록 테이블 몸체(51)의 흡착홀(H)에 연결될 수 있고, 제 1 밸브(V1)가 설치되는 진공 흡착 라인(53) 및 패키지 안착면(51a)에 안착된 패키지들을 낙하시킬 수 있도록 테이블 몸체(51)의 흡착홀(H)에 연결될 수 있고, 제 2 밸브(V2)가 설치되는 공기 토출 라인(54)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 패키지 처리 시스템(100)은, 테이블 각회전 장치(52)와, 진공 흡착 라인(53) 및 공기 토출 라인(54)에 선택적으로 제어 신호를 인가하는 제어부(70)를 더 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 제어부(70)는, 도 13에 도시된 바와 같이, 제 1 모드시, 유닛 픽커(20)로부터 복수개의 패키지(1)들을 인계받을 수 있도록 테이블 각회전 장치(52)에 수평 각회전(0도) 제어 신호를 인가하고, 진공 흡착 라인(53)의 제 1 밸브(V1)에 진공 흡착 제어 신호(개방 신호)를 인가하며, 공기 토출 라인(54)의 제 2 밸브(V2)에 차단 신호를 인가하는 제 1 모드 제어부(71)와, 도 14에 도시된 바와 같이, 제 2 모드시, 패키지(1)들을 1차로 낙하시킬 수 있도록 테이블 각회전 장치(52)에 반전 각회전(180도) 제어 신호를 인가하고, 공기 토출 라인(54)의 제 2 밸브(V2)에 공기 토출 제어 신호(개방 신호)를 인가하며, 진공 흡착 라인(53)의 제 1 밸브(V1)에 차단 신호를 인가하는 제 2 모드 제어부(72) 및 도 15에 도시된 바와 같이, 제 3 모드시, 잔류 패키지(2)들을 2차로 낙하시킬 수 있도록 테이블 각회전 장치(52)에 수직 각회전(90도) 제어 신호 또는 경사 각회전 제어 신호를 인가하고, 잔류 패키지 제거 장치(60)에 와이핑 제어 신호를 인가하며, 공기 토출 라인(54)의 제 2 밸브(V2)에 공기 토출 제어 신호(개방 신호)를 인가하고, 진공 흡착 라인(53)의 제 1 밸브(V1)에 차단 신호를 인가하는 제 3 모드 제어부(73)를 포함할 수 있다.
따라서, 제어부(70)를 이용하면, 제 1 모드에서 유닛 픽커(20)로부터 복수개의 패키지(1)들을 인계받고, 제 2 모드에서 패키지(1)들을 1차로 낙하시키며, 제 3 모드에서 잔류 패키지(2)들을 2차로 낙하시키는 일련의 과정을 반복적으로 수행하면서 수거 박스(80)에 대량의 패키지(1)(2)들을 모두 수거할 수 있다.
그러므로, 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지 처리 시스템(100)에 의하면, 리버스 테이블(50)에 안착된 복수개의 상기 패키지(1)들 중 일부는 리버스 테이블(50)을 반전 상태로 각회전시켜서 1차로 수거 박스(80)에 부분 수거하고, 리버스 테이블(50)에 잔류하는 일부 잔류 패키지(2)들은 리버스 테이블(50)을 수직 상태로 각회전시켜서 잔류 패키지 제거 장치(60)의 블레이드(61)를 이용하여 2차로 수거 박스(80)에 완전히 수거할 수 있다. 이에 따라, 의도하지 않은 불특정 부착력에 의한 잔류 패키지(2)들을 리버스 테이블(50)로부터 원천적으로 제거할 수 있어서 각각의 이송 과정에서의 장비 에러(error)를 줄일 수 있고, 패키지 처리 시간 및 처리 공정을 절약할 수 있으며, 홀짝관로의 구별이 없는 유닛 픽커(20)를 이용하여 일괄 이송할 수 있기 때문에 장비의 제작 비용을 절감할 수 있고, 장비의 생산성을 크게 향상시킬 수 있으며, 잔류 패키지 제거 장치(60)를 유닛 픽커(20)에 설치하여 유닛 픽커(20)의 로봇 이송 장치를 겸용으로 이용할 수 있어서 장비의 효율성과 공간 활용도를 향상시킬 수 있다.
도 16은 도 1의 패키지 처리 시스템(100)을 전체적으로 나타내는 평면 배치도이고, 도 17은 도 16의 패키지 처리 시스템(100)의 리버스 테이블(50) 및 수거 박스(80)를 나타내는 사시도이다.
도 1 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예들에 따른 패키지 처리 시스템(100)은, 복수개의 패키지 스트립(S)들이 수용된 매거진(M)으로부터 패키지 스트립(S)을 로딩하는 로딩 장치(LD)와, 패키지 스트립(S)을 복수개의 패키지(1)들로 소윙하는 소윙 장치(10)와, 개별화된 패키지(1)들을 일괄적으로 픽업하여 이송하는 유닛 픽커(20)와, 이송된 패키지(1)들을 세정하는 세정 장치(30)와, 세정된 패키지(1)들을 건조하는 건조 장치(40)와, 건조된 패키지(1)들이 패키지 안착면(51a)에 안착될 수 있고, 안착된 패키지(1)들이 수거 박스(80)로 1차로 낙하될 수 있도록 회전이 가능하게 설치되는 리버스 테이블(50)와, 유닛 픽커(20)에 설치되고, 리버스 테이블(50)에 안착된 복수개의 상기 패키지(1)들 중 불특정 부착력에 의해 미낙하되어 상기 리버스 테이블(50)에 잔류하는 일부 잔류 패키지(2)들을 상기 리버스 테이블(50)로부터 제거하여 수거 박스(80)로 2차로 낙하시키는 잔류 패키지 제거 장치(60) 및 이들을 제어하는 제어부(70)를 포함할 수 있다.
여기서, 도 17에 도시된 바와 같이, 블레이드(61)의 하방 와이핑이 가능하도록 전체적으로 잔류 패키지 제거 장치(60)가 최상부에 배치될 수 있고, 잔류 패키지 제거 장치(60)의 하방에 리버스 테이블(50)이 배치될 수 있으며, 리버스 테이블(50)의 하방인 최하방에 수거 박스(80)가 배치될 수 있다. 그러나, 이러한 구성들의 배치 관계는 도면에 반드시 국한되지 않고 매우 다양한 형태로도 배치될 수 있다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지 처리 방법을 나타내는 순서도이다.
도 1 내지 도 18에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지 처리 방법은, (a) 복수개의 패키지(1)들을 인계받을 수 있도록 리버스 테이블(50)을 수평 상태로 각회전시키는 단계와, (b) 상기 패키지(1)들을 수거 박스(80)에 1차로 낙하시킬 수 있도록 상기 리버스 테이블(50)을 반전 상태로 각회전시키는 단계 및 (c) 패키지들 중 불특정 부착력에 의해 미낙하되어 상기 리버스 테이블(50)에 잔류하는 일부 잔류 패키지(2)들을 상기 수거 박스(80)에 2차로 낙하시킬 수 있도록 상기 리버스 테이블(50)을 수직 상태로 각회전시키거나 또는 경사 상태로 각회전시키고, 블레이드(61)로 와이핑하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 (a) 단계에서, 상기 리버스 테이블(50)의 진공 흡착 라인(53)을 이용하여 상기 패키지(1)들을 진공 흡착할 수 있고, 상기 (b) 단계 및 상기 (c) 단계에서 상기 리버스 테이블(50)의 공기 토출 라인(54)을 이용하여 상기 패키지(1)들 방향으로 공기를 토출할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
S: 패키지 스트립
1: 패키지
2: 잔류 패키지
10: 소윙 장치
20: 유닛 픽커
30: 세정 장치
40: 건조 장치
50: 리버스 테이블
51: 테이블 몸체
52: 테이블 각회전 장치
53: 진공 흡착 라인
54: 공기 토출 라인
60: 잔류 패키지 제거 장치
61: 블레이드
62: 블레이드 전후진 장치
63: 블레이드 이격 장치
70: 제어부
71: 제 1 모드 제어부
72: 제 2 모드 제어부
73: 제 3 모드 제어부
80: 수거 박스
100: 패키지 처리 시스템

Claims (20)

  1. 복수개의 패키지들이 패키지 안착면에 안착될 수 있고, 안착된 상기 패키지들이 낙하될 수 있도록 회전이 가능하게 설치되는 리버스 테이블(reverse table); 및
    상기 리버스 테이블에 안착된 상기 패키지들 중 불특정 부착력에 의해 미낙하되어 상기 리버스 테이블에 잔류하는 일부 잔류 패키지들을 상기 리버스 테이블로부터 제거하는 잔류 패키지 제거 장치;
    를 포함하는, 패키지 처리 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 잔류 패키지 제거 장치는,
    상기 잔류 패키지들을 와이핑(wiping)할 수 있도록 상기 리버스 테이블의 상기 패키지 안착면을 따라 이동되는 블레이드; 및
    상기 블레이드를 와이핑 방향으로 전후진시키는 블레이드 전후진 장치;
    를 포함하는, 패키지 처리 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 블레이드는,
    블레이드 몸체; 및
    상기 블레이드 몸체의 선단부에 형성되고, 상기 잔류 패키지들과 직접적으로 접촉되며, 상기 잔류 패키지들을 상기 와이핑 방향으로 안내하는 잔류 패키지 수용홈부;
    를 포함하는, 패키지 처리 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 잔류 패키지 수용홈부는,
    상기 잔류 패키지들의 측면과 직접적으로 접촉될 수 있는 제 1 내면부;
    상기 잔류 패키지들의 상면과 직접적으로 접촉될 수 있는 제 2 내면부; 및
    상기 잔류 패키지들이 상기 와이핑 방향으로부터 벗어나서 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 상기 제 1 내면부 및 상기 제 2 내면부의 양단부에 형성되는 이탈 방지턱부;
    를 포함하는, 패키지 처리 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 내면부에는, 제 1 요철면 또는 소수성 코팅면이 형성되는, 패키지 처리 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 요철면은, 적어도 삼각줄홈부, 사각줄홈부, 다각줄홈부, 둥근줄홈부, 물결무늬형줄홈부, 기하학적 돌기부, 기하학적 홈부, 패턴부, 홀부, 및 메쉬부 중 하나 또는 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는, 패키지 처리 시스템.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 2 내면부에는, 제 2 요철면 또는 소수성 코팅면이 형성되는, 패키지 처리 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 2 요철면은, 상기 잔류 패키지들을 상기 와이핑 방향으로 유도할 수 있도록 상기 잔류 패키지들과 접촉되는 접촉선의 방향이 상기 와이핑 방향과 평행하게 형성되는, 패키지 처리 시스템.
  9. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 내면부 또는 상기 제 2 내면부의 와이핑 폭은 상기 패키지들의 상기 패키지 안착면의 패키지 안착 가능 영역의 패키지 안착 가능 폭 보다 넓은, 패키지 처리 시스템.
  10. 제 2 항에 있어서,
    상기 블레이드 전후진 장치는,
    상기 블레이드와 연결되는 블레이드 구동축;
    유닛 픽커 또는 고정 프레임에 고정되고, 상기 블레이드 구동축을 전후진시키는 전후진 액츄에이터; 및
    상기 블레이드 구동축을 상기 와이핑 방향으로 안내하는 가이드 장치;
    를 포함하는, 패키지 처리 시스템.
  11. 제 2 항에 있어서,
    상기 잔류 패키지 제거 장치는,
    상기 블레이드가 상기 와이핑 방향으로 전후진될 때, 상기 블레이드를 상기 리버스 테이블과 이격 거리만큼 이격되도록 상기 블레이드를 이격시키는 블레이드 이격 장치;
    를 더 포함하는, 패키지 처리 시스템.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 블레이드 이격 장치는,
    상기 리버스 테이블에 형성된 구름 접촉 트랙면을 따라 구름 접촉되도록 상기 블레이드의 양측면에 회전이 자유롭게 설치되는 자유 바퀴;
    를 포함하는, 패키지 처리 시스템.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 리버스 테이블은,
    상기 패키지 안착면이 형성되는 테이블 몸체; 및
    상기 패키지 안착면이 상방을 향하도록 상기 테이블 몸체를 제 1 모드로 수평 각회전시키고, 상기 패키지 안착면이 하방을 향하도록 상기 테이블 몸체를 제 2 모드로 반전 각회전시키며, 상기 패키지 안착면이 측방을 향하도록 상기 테이블 몸체를 제 3 모드로 수직 각회전시킬 수 있는 테이블 각회전 장치;
    를 포함하는, 패키지 처리 시스템.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 리버스 테이블은,
    상기 패키지 안착면에 안착된 상기 패키지들을 고정시킬 수 있도록 상기 테이블 몸체에 형성되는 진공 흡착 라인; 및
    상기 패키지 안착면에 안착된 상기 패키지들을 낙하시킬 수 있도록 상기 테이블 몸체에 형성되는 공기 토출 라인;
    을 더 포함하는, 패키지 처리 시스템.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 테이블 각회전 장치와, 상기 진공 흡착 라인 및 상기 공기 토출 라인에 선택적으로 제어 신호를 인가하는 제어부;
    를 더 포함하는, 패키지 처리 시스템.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제어부는,
    제 1 모드시, 유닛 픽커로부터 상기 패키지들을 인계받을 수 있도록 상기 테이블 각회전 장치에 수평 각회전(0도) 제어 신호를 인가하고, 상기 진공 흡착 라인에 진공 흡착 제어 신호를 인가하는 제 1 모드 제어부;
    제 2 모드시, 상기 패키지들을 1차로 낙하시킬 수 있도록 상기 테이블 각회전 장치에 반전 각회전(180도) 제어 신호를 인가하고, 상기 공기 토출 라인에 공기 토출 제어 신호를 인가하는 제 2 모드 제어부; 및
    제 3 모드시, 상기 잔류 패키지들을 2차로 낙하시킬 수 있도록 상기 테이블 각회전 장치에 수직 각회전(90도) 제어 신호 또는 경사 각회전 제어 신호를 인가하고, 상기 잔류 패키지 제거 장치에 와이핑 제어 신호를 인가하는 제 3 모드 제어부;
    를 포함하는, 패키지 처리 시스템.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 유닛 픽커의 로봇 이송 시스템을 활용할 수 있도록 상기 잔류 패키지 제거 장치는 상기 유닛 픽커의 하면 일측에 설치되는, 패키지 처리 시스템.
  18. (a) 복수개의 패키지들을 인계받을 수 있도록 리버스 테이블을 수평 상태로 각회전시키는 단계;
    (b) 상기 패키지들을 수거 박스에 1차로 낙하시킬 수 있도록 상기 리버스 테이블을 반전 상태로 각회전시키는 단계; 및
    (c) 상기 패키지들 중 불특정 부착력에 의해 미낙하되어 상기 리버스 테이블에 잔류하는 일부 잔류 패키지들을 상기 수거 박스에 2차로 낙하시킬 수 있도록 상기 리버스 테이블을 수직 상태로 각회전시키거나 또는 경사 상태로 각회전시키고, 블레이드로 와이핑하는 단계;
    를 포함하는, 패키지 처리 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 (a) 단계에서, 상기 리버스 테이블의 진공 흡착 라인을 이용하여 상기 패키지들을 진공 흡착하고,
    상기 (b) 단계 및 상기 (c) 단계에서, 상기 리버스 테이블의 공기 토출 라인을 이용하여 상기 패키지들 방향으로 공기를 토출하는, 패키지 처리 방법.
  20. 패키지 스트립을 복수개의 패키지들로 소윙하는 소윙 장치;
    개별화된 상기 패키지들을 일괄적으로 픽업하여 이송하는 유닛 픽커;
    이송된 상기 패키지들을 세정하는 세정 장치;
    세정된 상기 패키지들을 건조하는 건조 장치;
    건조된 상기 패키지들이 패키지 안착면에 안착될 수 있고, 안착된 상기 패키지들이 수거 박스로 1차로 낙하될 수 있도록 회전이 가능하게 설치되는 리버스 테이블;
    상기 유닛 픽커에 설치되고, 상기 리버스 테이블에 안착된 상기 패키지들 중 불특정 부착력에 의해 미낙하되어 상기 리버스 테이블에 잔류하는 일부 잔류 패키지들을 상기 리버스 테이블로부터 제거하여 수거 박스로 2차로 낙하시키는 잔류 패키지 제거 장치; 및
    상기 리버스 테이블 및 상기 잔류 패키지 제거 장치를 제어하는 제어부;를 포함하고,
    상기 리버스 테이블은,
    상기 패키지 안착면이 형성되는 테이블 몸체;
    상기 패키지 안착면이 상방을 향하도록 상기 테이블 몸체를 제 1 모드로 수평 각회전시키고, 상기 패키지 안착면이 하방을 향하도록 상기 테이블 몸체를 제 2 모드로 반전 각회전시키며, 상기 패키지 안착면이 측방을 향하도록 상기 테이블 몸체를 제 3 모드로 수직 각회전시키거나 경사 각회전시킬 수 있는 테이블 각회전 장치;
    상기 패키지 안착면에 안착된 상기 패키지들을 고정시킬 수 있도록 상기 테이블 몸체에 형성되는 진공 흡착 라인; 및
    상기 패키지 안착면에 안착된 상기 패키지들을 낙하시킬 수 있도록 상기 테이블 몸체에 형성되는 공기 토출 라인;을 포함하며,
    상기 제어부는,
    제 1 모드시, 상기 유닛 픽커로부터 복수개의 상기 패키지들을 인계받을 수 있도록 상기 테이블 각회전 장치에 수평 각회전(0도) 제어 신호를 인가하고, 상기 진공 흡착 라인에 진공 흡착 제어 신호를 인가하는 제 1 모드 제어부;
    제 2 모드시, 상기 패키지들을 1차로 낙하시킬 수 있도록 상기 테이블 각회전 장치에 반전 각회전(180도) 제어 신호를 인가하고, 상기 공기 토출 라인에 공기 토출 제어 신호를 인가하는 제 2 모드 제어부; 및
    제 3 모드시, 상기 잔류 패키지들을 2차로 낙하시킬 수 있도록 상기 테이블 각회전 장치에 수직 각회전(90도) 제어 신호 또는 경사 각회전 제어 신호를 인가하고, 상기 잔류 패키지 제거 장치에 와이핑 제어 신호를 인가하는 제 3 모드 제어부;
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