JP6184162B2 - 切削方法 - Google Patents
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Description
13 分割予定ライン
15 デバイス
17 デバイス領域
19 外周余剰領域
20 チャックテーブル
21 デバイスユニット
23 予備切削溝
25 切削溝
46 切削ユニット
50 切削ブレード
56 コントローラ
58 最適切削条件選定部
60 切削条件設定部
Claims (3)
- 被切削物を保持する保持手段と、回転駆動されるスピンドルと該スピンドルの先端に装着され該保持手段に保持された被切削物を切削する切削ブレードとを有する切削手段と、該保持手段を該切削手段に対して相対的に切削送りする切削送り手段と、該保持手段に保持された被切削物を該切削手段で切削した際の切削状態を検出する切削状態検出手段と、最適切削条件を選定する最適切削条件選定部及び該被切削物を切削する切削条件として該最適切削条件を設定する切削条件設定部を含む制御手段と、を備えた切削装置を用いて被切削物を切削する切削方法であって、
被切削物を該保持手段で保持する保持ステップと、
該保持手段に保持された被切削物の外周余剰領域を複数の可変パラメータを含む切削条件の各パラメータを変えて複数の互いに異なる切削条件で切削して切削溝を形成する予備切削ステップと、
該予備切削ステップで切削した際の切削状態をそれぞれ検出し、検出された切削状態を該制御手段に記憶させる切削状態検出ステップと、
該切削状態検出ステップで検出され該制御手段に記憶された切削状態に基づいて該最適切削条件選定部で最適な切削条件を選定する最適切削条件選定ステップと、
該最適切削条件選定ステップで選定された該最適な切削条件を該切削条件設定部で被切削物を切削する切削条件として設定する切削条件設定ステップと、
該切削条件設定ステップで設定された切削条件で被切削物を切削する本切削ステップと、
を備えたことを特徴とする切削方法。 - 前記複数の予備切削条件は、互いに前記スピンドルの回転数又は前記切削送り手段の切削送り速度が異なる請求項1記載の切削方法。
- 前記切削状態検出切削手段は撮像手段を含み、
前記切削状態検出ステップでは、被切削物の上面を該撮像手段で撮像し前記予備切削ステップで形成された前記切削溝に形成されるチッピングのサイズを切削状態として検出する請求項1又は2記載の切削方法。
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