CN108511391B - 封装基板的分割方法 - Google Patents

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Abstract

提供封装基板的分割方法，在对封装基板沿着分割预定线进行切削而分割成各个封装器件的情况下，能够不使生产性降低地对分割预定线进行高精度地切削。将基准线(L)与顶点(F15)之间的距离设为最大翘曲量(L1)，对于最大翘曲量(L1)超过了规定的容许值的分割预定线，分成从起点(F11)连接到顶点(F15)为止的直线和从终点(F18)连接到顶点(F15)为止的直线来进行切削。并且，由于从外周剩余区域侧进行切削，所以在切削开始时不需要像切碎机切割那样使切削刀具缓慢地下降。

Description

封装基板的分割方法
技术领域
本发明涉及对封装基板进行分割的方法。
背景技术
CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)基板、QFN(Quad Flat Non-leadedpackage：四侧无引脚扁平封装)基板等封装基板是通过将装有IC、LSI等电路的芯片配置在布线基板上并利用模制树脂进行密封而形成的，通过对设定在相邻的芯片与芯片之间的分割预定线纵横地进行切削而分割成各个封装器件。
在封装基板上形成有与分割预定线具有一定的位置关系的被称为对准标记的标记，通过拍摄对准标记并进行检测，能够对最初要切削的分割预定线与切削刀具进行对位而进行切削。并且，关于其他的分割预定线，由于通常设想为所有的分割预定线等间隔且平行地形成，所以一边对切削刀具按照恒定的间隔进行转位进给一边进行切削。
但是，在用树脂进行模制时，封装基板因布线基板的伸缩等而产生翘曲。并且，当封装基板产生翘曲时，分割预定线也产生位置偏移或弯曲。因此，当设想封装基板不产生翘曲而进行切削时，很难对分割预定线进行准确地切削，存在会损伤应该成为封装器件的部分或形成尺寸较大的封装器件的问题。特别是近年来，追求封装器件的小型化，要求形成于分割预定线的切削槽的宽度也变窄，产生上述问题的可能性变高。
因此，提出了如下的技术：对所有的分割预定线检测对准标记并使切削刀具与分割预定线对齐而进行切削，从而对分割预定线进行准确地切削(例如，参照专利文献1)。
并且，在封装基板中，存在安装有芯片的器件区域被分成多个区块的类型，在该类型的封装基板中，剩余连结部夹设于区块之间。并且，关于器件区域，从其外侧被称为外周剩余区域的区域围绕。
在对上述那样具有多个区块的封装基板进行切削的情况下，还提出了如下的技术：对各分割预定线的角度进行测量而按每个区块来进行切削，在对1个区块进行了切削之后，通过使封装基板旋转而对角度进行调整，从而沿着存在翘曲的封装基板的分割预定线进行切削(例如，参照专利文献2)。
专利文献1：日本特开2015-115588号公报
专利文献2：日本特许第5025383号公报
但是，如专利文献1所记载的分割方法那样，即使对所有的分割预定线检测对准标记而进行切削，也只不过是对弯曲的分割预定线的平均位置进行切削，因此虽然能够降低切削位置的最大偏移量，但无法降低偏移的总量。
并且，专利文献2所记载的分割方法中，由于通过所谓的切碎机切割来进行切削，所以在使切削刀具在封装基板的厚度方向上下降而切入之后，对封装基板在水平方向上进行进给而沿着1个区块的分割预定线进行切削，之后，使切削刀具上升，然后，为了对下一个的区块的分割预定线进行切削，需要进行使切削刀具再次下降的控制。当以这种方式频繁产生使切削刀具沿Z轴方向上下的动作时，存在生产性降低的问题。
发明内容
本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供封装基板的分割方法，在沿着分割预定线对封装基板进行切削而分割成各个封装器件的情况下，能够不使生产性降低地对分割预定线进行高精度地切削。
第一发明涉及封装基板的分割方法，通过加工装置对封装基板按照每个器件进行分割，该封装基板由器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域形成，该器件区域由互相垂直的第一方向和第二方向的分割预定线划分而形成有多个器件，并且具有与各分割预定线对应的对准标记，该加工装置至少具有：保持工作台，其对封装基板进行保持；拍摄单元，其对封装基板进行拍摄；以及切削刀具，其对封装基板进行切削，该封装基板的分割方法的特征在于，具有如下的步骤：保持步骤，将封装基板保持在该加工装置的该保持工作台上；容许值设定步骤，将该对准标记中位于各分割预定线的两端的对准标记分别设为起点和终点，将连接该起点和该终点的线设为基准线，将形成在该起点与该终点之间并且距该基准线的距离最远的对准标记设为顶点，将该基准线与该顶点之间的距离设为最大翘曲量，此时，对该最大翘曲量的容许值进行设定；判断步骤，对各分割预定线判断该最大翘曲量是否为容许值以下；以及切削步骤，对于在该判断步骤中判断为该最大翘曲量为容许值以下的分割预定线，对连接该起点和该终点的该基准线进行切削，对于在该判断步骤中判断为该最大翘曲量超过了该容许值的分割预定线，通过如下的第一次切削步骤和第二次切削步骤来进行切削：该第一次切削步骤从该外周剩余区域对该分割预定线中的从该起点连接到该顶点为止的部分进行切削，该第二次切削步骤从该外周剩余区域对从该终点连接到该顶点为止的部分进行切削。
第二发明涉及封装基板的分割方法，通过加工装置对封装基板按照每个器件进行分割，该封装基板中，第一区块和第二区块经由剩余连结部而连结，并且该封装基板具有器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域，该器件区域由互相垂直的第一方向和第二方向的分割预定线划分而形成有多个器件，并且具有与各分割预定线对应的对准标记，该加工装置至少具有：保持工作台，其对封装基板进行保持；拍摄单元，其对封装基板进行拍摄；以及切削刀具，其对封装基板进行切削，该封装基板的分割方法的特征在于，具有如下的步骤：保持步骤，将封装基板保持在该加工装置的该保持工作台上；第一方向切削步骤，沿着该第一方向的分割预定线进行切削；以及第二方向切削步骤，沿着该第二方向的分割预定线进行切削，该第一方向切削步骤包含如下的步骤：第一次切削步骤，从外周剩余区域对第一区块进行切削；以及第二次切削步骤，从外周剩余区域对第二区块进行切削。
第三发明的特征在于，在上述第一发明和第二发明中，还具有如下的旋转步骤：在实施了该第一次切削步骤之后，使保持着封装基板的上述保持工作台旋转180度，以便使切入封装基板的上述切削刀具的旋转方向在上述第一次切削步骤和上述第二次切削步骤中成为相同方向，在实施了该旋转步骤之后，实施该第二次切削步骤。
关于本发明，在封装基板的要切削的区域由1个区块构成的情况下，将基准线与顶点之间的距离设为最大翘曲量，对于最大翘曲量超过了规定的容许值的分割预定线，分成从起点连接到顶点为止的直线和从终点连接到顶点为止的直线来进行切削，因此即使是存在翘曲的封装基板，也能够对分割预定线进行高精度地切削。对于翘曲的程度较高的部分，分成从起点到顶点为止和从终点到顶点为止来进行切削，并且从外周剩余区域侧进行切削，因此在切削开始时不需要像切碎机切割那样使切削刀具缓慢地下降，因此能够缩短加工时间。
并且，关于本发明，在封装基板的要切削的区域被分成两个区块的情况下，按区块对第一分割预定线进行切削，因此即使是存在翘曲的基板，也能够对分割预定线进行高精度地切削。并且，由于从外周剩余区域侧对各个区块进行切削，所以在切削开始时不需要像切碎机切割那样使切削刀具缓慢地下降，因此能够缩短加工时间。
在以顶点为边界分成两次进行切削的情况下或按区块进行切削的情况下，在第一次切削步骤之后使保持工作台旋转180度，然后实施第二次切削步骤，从而能够使两个步骤中的切削刀具的旋转方向成为相同方向。
附图说明
图1是示出切削装置的例子的外观的立体图。
图2是示出切削装置的例子的内部构造的立体图。
图3是示出第一例的封装基板的俯视图。
图4是示出与第一例的封装基板有关的第一次切削步骤开始时的状态的主视图。
图5是示出与第一例的封装基板有关的第二次切削步骤开始时的状态的主视图。
图6是示出与第一例的封装基板有关的第一分割预定线被切削的状态的主视图。
图7是示出与第一例的封装基板有关的第二方向切削步骤开始时的状态的主视图。
图8是示出封装基板的第二例的俯视图。
图9是示出与第二例的封装基板有关的第一次切削步骤开始时的状态的主视图。
图10是示出第二次切削步骤开始前的第二例的封装基板的主视图。
图11是示出与第二例的封装基板有关的第二次切削步骤开始时的状态的主视图。
标号说明
1：切削装置；10：保持工作台；10a：装卸区域；10b：加工区域；100：吸附部；100a：保持面；101：框体；102：罩；103：旋转单元；104：固定夹具；11：切削单元；110：外壳；111：主轴；111a：螺母；112：电动机；113：切削刀具；114：刀具罩；115：切削水提供喷嘴；12：切削进给单元；120：滚珠丝杠；121：导轨；122：电动机；123：可动板；13：分度进给单元；130：滚珠丝杠；131：导轨；132：电动机；133：可动板；14：切入进给单元；140：滚珠丝杠；141：导轨；142：电动机；143：支架；145：壁部；16：控制单元；17：存储单元；18：显示单元；19：对准单元；190：拍摄单元；U：工件单元；W：封装基板；30：带；31：框架；20：盒载置部；200：盒；21：暂放部；22：搬出搬入单元；23：第一搬送单元；24：清洗单元；25：第二搬送单元；26：操作部；W1：封装基板；A、B：区块；C：芯片区域；D：剩余连结区域；E：外周剩余区域；S1(S11～S14)：第一分割预定线；S2(S21～S28)：第二分割预定线；A11～A44、B11～B44：对准标记；G11a～G14b：切削槽；W2：封装基板；C：芯片区域；F：区块；H：外周剩余区域；2S11～2S14：第一分割预定线；2S21～2S28：第二分割预定线；F11～F48：对准标记。
具体实施方式
图1所示的切削装置1是通过切削单元11对保持在保持工作台10上的封装基板W等被加工物进行切削的装置。
切削对象的封装基板W1粘贴在带30上。在带30上粘贴有环状的框架31，封装基板W成为借助带30被框架31支承的状态。
在切削装置1的前部设置有供盒200载置的盒载置部20。盒载置部20能够升降。在盒200中收纳有多个借助带30被框架31支承的封装基板W(以下，称为“工件单元U”。)。
在盒载置部20的后方(+Y方向侧)设置有对工件单元U进行暂放的暂放部21。并且，在暂放部21的后方配设有搬出搬入单元22，该搬出搬入单元22将工件单元U从盒200搬出到暂放部21，并且将切削加工后的工件单元U从暂放部21搬入到盒200中。
在暂放部21的附近配设有在暂放部21与保持工作台10之间对工件单元U进行搬送的第一搬送单元23。保持工作台10能够在装卸区域10a与加工区域10b之间沿X轴方向进行移动，在该装卸区域10a中，通过第一搬送单元23来进行工件单元U的搬入和搬出，在该加工区域10b中，通过切削单元11来进行切削加工。
在装卸区域10a的后方配设有对切削加工后的工件单元U进行清洗的清洗单元24。并且，在清洗单元24的上方配设有在位于装卸区域10a的保持工作台与清洗单元24之间对工件单元U进行搬送的第二搬送单元25。
如图2所示，保持工作台10具有：吸附部100，其对被加工物进行吸附，由多孔部件等构成；框体101，其对吸附部100进行支承；罩102，其配设在吸附部100和框体101的周围；旋转单元103，其与吸附部的底面侧连结，对吸附部100和框体101进行旋转驱动；以及固定夹具104，其在框体101的周向上均等地配设4个。吸附部100与未图示的吸引源连通，将被加工物吸引保持在吸附部100的露出面即保持面100a上。
保持工作台10能够被切削进给单元12驱动而在X轴方向上移动。切削进给单元12包含：滚珠丝杠120，其具有X轴方向的轴心；一对导轨121，它们与滚珠丝杠120平行配设；电动机122，其使滚珠丝杠120转动；以及可动板123，其内部的螺母与滚珠丝杠120螺合，底部与导轨121滑动接触，该切削进给单元12构成为当电动机122使滚珠丝杠120转动时，与此相伴地可动板123被导轨121引导而在X轴方向上移动，配设在可动板123上的保持工作台10伴随着可动板123的移动而在X轴方向上移动。
切削单元11具有：主轴111，其具有Y轴方向的轴心；外壳110，其将主轴111支承为能够旋转；电动机112，其对主轴111进行旋转驱动；以及切削刀具113，其安装在主轴111的前端部。该切削单元11构成为通过将螺母111a拧紧而将切削刀具113固定在主轴111上，通过使电动机112对主轴111进行旋转驱动而使切削刀具113也进行旋转。
在外壳110上安装有刀具罩114，在刀具罩114上安装有切削水提供喷嘴115，该切削水提供喷嘴115对被加工物与切削刀具113接触的加工点提供切削水。
在外壳110的侧面配设有对准单元19。对准单元19具有对被加工物W进行拍摄的拍摄单元190，拍摄单元190例如具有：光照射部，其对被加工物W照射光；以及照相机，其由光学系统和拍摄元件(CCD)等构成，该光学系统捕捉来自被加工物W的反射光，该拍摄元件输出与反射光对应的电信号。对准单元19与切削单元11连动而在Y轴方向和Z轴方向上移动。
在切削装置1的基台1A上具有使切削单元11在Y轴方向上移动的分度进给单元13。分度进给单元13包含：滚珠丝杠130，其具有Y轴方向的轴心；一对导轨131，它们与滚珠丝杠130平行配设；电动机132，其使滚珠丝杠130转动；以及可动板133，其内部的螺母与滚珠丝杠130螺合，其底部与导轨131滑动接触，该分度进给单元13构成为当电动机132使滚珠丝杠130转动时，可动板133被导轨131引导而在Y轴方向上移动，与此相伴地配设在可动板133上的切削单元11在Y轴方向上移动。
从可动板133上一体地竖立设置有壁部145，在壁部145的+X方向侧的侧面具有使切削单元11在Z轴方向上往复移动的切入进给单元14。切入进给单元14包含：滚珠丝杠140，其具有Z方向的轴心；一对导轨141，它们与滚珠丝杠140平行配设；电动机142，其使滚珠丝杠140转动；以及支架143，其内部的螺母与滚珠丝杠140螺合，其侧部与导轨141滑动接触，该切入进给单元14构成为当电动机142使滚珠丝杠140转动时，支架143被导轨141引导而在Z轴方向上移动，与此相伴地被支架143支承的切削单元11随着支架143的移动而在Z轴方向上移动。
切削装置1具有由CPU和存储器等构成并进行装置整体的控制的控制单元16。该控制单元16与构成切削进给单元12的电动机122、构成分度进给单元13的电动机132、构成切入进给单元14的电动机142等连接，在控制单元16所进行的控制下，对切削进给单元12所进行的保持工作台10的X轴方向的移动、分度进给单元13和切入进给单元14所进行的切削单元11的Y轴方向和Z轴方向的移动等进行控制。并且，控制单元16与存储单元17连接，能够将用于控制的数据等存储在存储单元17中。此外，控制单元16与显示单元18连接，能够将拍摄单元190所拍摄到的图像等显示在显示单元18上。
以下，对如下情况下的切削装置1的动作进行说明：将工件单元U从盒200搬出而利用切削单元11进行切削，利用清洗单元24对切削后的被加工物进行清洗，并将清洗后的工件单元U收纳在盒200中。
1.第一例
(1)被加工物的结构
图3所示的封装基板W1通过将多个半导体芯片配置接合在布线基板的正面上并利用树脂进行模制而构成为1张基板。
该封装基板W1的安装有芯片并进行了模制的区域被分成两个区块A、B，各个区块被分割预定线划分成多个芯片区域C。在图3的例中，在各个区块A、B中分别存在9个芯片区域C，但芯片区域C的数量并不限定于图示的例。另外，以下，将分割预定线简称为“线”。
相邻的区块经由剩余连结区域D连接。并且，区块A和区块B被外周剩余区域E围绕。剩余连结区域D和外周剩余区域E是构成布线基板的金属板。该封装基板W1具有在作为长边方向的第一方向(X轴方向)上延伸的多条第一线S1和在作为短边方向的第二方向(Y轴方向)上延伸的多条第二线S2，第一线S1与第二线S2本来互相垂直，但由于在剩余连结区域D中产生弯曲而使第一线S1弯曲，并且，第二线S2成为不互相平行的状态。图3的例中的多条第一线S1由4条线S11、S12、S13、S14构成，多条第二线S2由8条S21、S22、S23、S24、S25、S26、S27、S28构成。
在剩余连结区域D和外周剩余区域E形成有与各条线对应的对准标记。对准标记A11、A14、B11、B14形成在第一线S11上，对准标记A21、A24、B21、B24形成在第一线S12上，对准标记A31、A34、B31、B34形成在第一线S13上，对准标记A41、A44、B41、B44形成在第一线S14上。另一方面，对准标记A11、A41形成在第二线S21上，对准标记A12、A42形成在第二线S22上，对准标记A13、A43形成在第二线S23上，对准标记A14、A44形成在第二线S24上，对准标记B11、B41形成在第二线S25上，对准标记B12、A42形成在第二线S26上，对准标记B13、B43形成在第二线S27上，对准标记B14、B44形成在第二线S28上。
对准标记A11、A21、A31、A41、A12、A13、A14、B11、B12、B13、B14形成在成为切削时的起点的位置。能够通过检测对准标记而将图1和图2所示的切削刀具113与任意的线对齐。
(2)保持步骤
通过盒载置部20的升降将收纳在图1所示的盒200中的要切削的工件单元U定位在规定的高度，利用搬出搬入单元22来夹持该工件单元U并向暂放部21搬出。工件单元U在暂放部21中被对位在规定的位置。
接着，第一搬送单元23对工件单元U进行吸引保持并回旋，将工件单元U载置在位于装卸区域10a的保持工作台10上。然后，将工件单元U的带30侧保持在第一保持工作台10的吸附部100中，并且解除第一搬送单元23的吸附。由此，封装基板W1隔着带30被吸引保持在保持工作台10的吸附部100上。并且，利用图2所示的固定夹具104将框架31固定。
(3)对准步骤
在保持步骤之后，一边使保持工作台10在+X方向上移动，一边使拍摄单元190也在Y轴方向移动并对封装基板W1的正面进行拍摄，检测图3所示的所有的对准标记，并求出各自的坐标。并且，求出第一线S11(即经过对准标记A11、A14、B11和B14的弯曲的线)的中点M1的X-Y坐标。同样，对线S12、S13、S14也求出各自的中点M2、M3、M4的坐标。
接着，根据对准标记A11的X-Y坐标和中点M的X-Y坐标，设想连接对准标记A11和中点M的线S11a，并且求出线S11a与X轴方向所呈的角度α11a，将该角度的值存储在例如图2所示的存储单元17中。并且，根据对准标记A11与中点M的X坐标的值的差，求出该两点之间的距离，将该距离的值存储到存储单元17中。
同样，设想连接对准标记A21和中点M2的线S12a，并且求出线S12a与X轴方向所呈的角度α12a，设想连接对准标记A31和中点M3的线S13a，并且求出线S13a与X轴方向所呈的角度α13a，设想连接对准标记A41和中点M4的线S14a，并且求出线S14a与X轴方向所呈的角度α14a。然后，将所求出的各自的角度的值存储到存储单元17中。
并且，设想连接对准标记B14和中点M1的线S11b，求出线S11b与X轴方向所呈的角度α11b，设想连接对准标记B24和中点M2的线S12b，并且求出线S12b与X轴方向所呈的角度α12b，设想连接对准标记B34和中点M3的线S13b，并且求出线S13b与X轴方向所呈的角度α13b，设想连接对准标记B44和中点M4的线S14b，并且求出线S14b与X轴方向所呈的角度α14b。然后，将所求出的各自的角度的值存储到存储单元17中。
进而，分别求出线S21、S22、S23、S24、S25、S26、S27、S28与Y轴方向所呈的角度α21～α28，将该角度的值存储到存储单元17中。
(4)第一方向切削步骤
在对准步骤之后，在本步骤中，关于第一线S11～S14，以各自的中点为边界将1条线分成2部分，分成第一次切削步骤和第二次切削步骤这两个阶段来进行切削。在切削时，使图2所示的切削刀具113从外周剩余区域E切入。
(4-1)第一次切削步骤
首先，图2所示的旋转单元103使保持工作台10按照存储于存储单元17的角度α11a进行旋转，从而使线S11a与X轴方向平行。之后，分度进给单元13使切削单元11在Y轴方向上移动，从而将切削刀具113定位在线S11a的+X方向的延长线上。然后，切入进给单元14进行切削刀具113的Z轴方向的对位以使切削刀具113的下端位置处于带30的上表面的稍微靠下方的位置，在该状态下，切削进给单元12对保持工作台10在+X方向上进行进给，如图4所示，使切削刀具113切入到外周剩余区域E中的位于线S11a的延长线上的端部。此时的切入深度是切削刀具113的下端稍微切入到带30中的深度。
从该状态起，切削进给单元12对保持工作台10进一步在+X方向上进行切削进给，从而沿着线S11a进行切削而形成切削槽。然后，当切削刀具113的下端到达中点M1时，切入进给单元14使切削单元11上升，结束线S11a的切削。
接着，使保持工作台10在﹣X方向上移动而返回到原来的位置，并且使保持工作台10以最初的方向为基准按照角度α12a进行旋转，从而使线S12a与X轴方向平行。之后，分度进给单元13使切削单元11在Y轴方向上移动，将切削刀具113定位在线12a的+X方向的延长线上。切入进给单元14进行切削刀具113的Z轴方向的对位以使切削刀具113的下端位置处于带30的上表面的稍微靠下方的位置，在该状态下，切削进给单元12对保持工作台10进一步在+X方向上进行切削进给，从而沿着线S12a进行切削而形成切削槽。然后，当切削刀具113的下端到达中点M2时，切入进给单元14使切削单元11上升，结束线S12a的切削。对线13a和14a也进行同样的切削。
(4-2)旋转步骤
在第一次切削步骤之后，通过使保持工作台10旋转180度，将线S11b、S12b、S13b、S14b的未切削部分定位在+X方向侧。
(4-3)第二次切削步骤
在旋转步骤之后，使保持工作台10进一步按照角度α11b进行旋转，从而使线S11b与X轴方向平行。
接着，切入进给单元14使切削单元11下降，从而使切削刀具113的下端位置处于带30的上表面的稍微靠下方的位置。然后，在该状态下，切削进给单元12对保持工作台10在X轴方向上进行进给，如图5所示，使切削刀具113切入到外周剩余区域E中的位于线S11b的延长线上的端部。此时的切入深度是切削刀具113的下端稍微切入到带30中的深度。
从该状态起，切削进给单元12对保持工作台10进一步在+X方向上进行切削进给，从而沿着线S11b进行切削而形成切削槽。然后，当切削刀具113的下端到达中点M1时，切入进给单元14使切削单元11上升，结束线S11b的切削。
接着，使保持工作台10在﹣X方向上移动而返回到原来的位置，并且使保持工作台10以最初的方向为基准按照角度α12b进行旋转，从而使线S12b与X轴方向平行。之后，分度进给单元13使切削单元11在Y轴方向上移动，将切削刀具113定位在线12b的+X方向的延长线上。然后，使切削刀具113的下端位置处于带30的上表面的稍微靠下方的位置，在该状态下切削进给单元12对保持工作台10在+X方向上进行切削进给，从而沿着线S12b进行切削而形成切削槽。然后，当切削刀具113的下端到达中点M2(参照图3)时，切入进给单元14使切削单元11上升，结束线S12b的切削。对线13b和线14b也进行同样的切削。
如以上那样，通过实施第一次切削步骤和第二次切削步骤，如图6所示，形成于线S11a和S11b的切削槽G11a和G11b相连，形成于线S12a和S12b的切削槽G12a和G12b相连，形成于线S13a和S13b的切削槽G13a和G13b相连，形成于线S14a和S14b的切削槽G14a和G14b相连，因此图3所示的线S11～14被完全切断。
在第一方向切削步骤中，通过分成第一次切削步骤和第二次切削步骤来进行切削，能够按照封装基板W1的翘曲进行切削，因此能够沿着线准确地进行切削。
并且，由于从外周剩余区域侧对各个区块进行切削，所以在切削开始时，不需要像切碎机切割那样使切削刀具缓慢下降，因此能够缩短加工时间。
并且，在第二次切削步骤中通过使保持工作台旋转180度便能够使切削刀具113的旋转方向成为与第一次切削步骤相同的方向，因此不用停止切削刀具113的旋转，能够连续地进行切削。并且，由于能够在与固定切削刀具13的螺母111a的拧紧方向相同的方向上进行旋转，所以能够防止螺母111a产生松动。
另外，在本步骤中，也可以不使保持工作台10旋转180度便进行切削。在该情况下，使切削刀具113在与第一次切削步骤相反的方向上旋转，并且使保持工作台10在﹣X方向上移动而进行切削。
(5)第二方向切削步骤
接着，关于第二线S21～S28，沿着将两端的两个对准标记连接的直线进行切削。
首先，使保持工作台10例如旋转90度，并且按照图3所示的角度α21进行旋转，从而如图6所示，使第二线S21与X轴方向平行。然后，对准单元19检测对准标记A11，使切削刀具113的Y轴方向的位置与对准标记A11对齐。
接着，通过使切削刀具113下降而使切削刀具113的下端与带30的上表面的稍微靠下方的位置对齐，在该状态下对保持工作台10在X轴方向上进行进给，如图7所示，使切削刀具113切入到外周剩余区域E中的位于线S21的延长线上的端部。此时的切入深度为切削刀具113的下端稍微切入到带30中的深度。
从该状态起对保持工作台10进一步在+X方向上进行切削进给，从而沿着第二线S21进行切削。然后，当切削刀具113的下端通过对准标记A41到达另一方的端部时，使切削单元11上升，结束切削。
关于第二线S22～S28，也同样在使各线与X轴方向平行之后进行切削而形成切削槽。由此，第一线S11～S14和第二线S21～S28被纵横地完全切断，封装基板W1被分割成与各个封装器件对应的芯片。
另外，在本步骤中，也可以不从外周剩余区域E的端部切削到端部，而是从对准标记切削到对准标记。
在本例的对准步骤中，通过检测出所有的对准标记的全部点对准，并根据所有的检测出的对准标记的位置来设定要切削的线，但也可以代替全部点对准，实施对4个角的对准标记进行检测的两点对准。在两点对准中，例如关于区块A，检测对准标记A11、A14、A41、A44，仅设定端部的线。然后，将两端的对准标记之间的距离按照一列的器件数量进行等分而求出转位尺寸，从而设定除端部以外的线。关于区块B，也同样地对线进行设定。
并且，也可以在各区块中检测两个对准标记(例如在区块A中为对准标记A11和A14)来设定线，关于其他的线，根据线间隔恒定且线全部平行的设想来设定各线。
2.第二例
(1)被加工物的结构
图8所示的封装基板W2通过将多个半导体芯片配置接合在布线基板的正面上并利用树脂进行模制而构成为1张基板。
该封装基板W1的安装有芯片并进行了模制的区域是1个区块F，该区域被线划分成多个芯片区域C。在图8的例中，存在21个芯片区域C，但芯片区域C的数量并不限定于图示的例子。
区块F被外周剩余区域H围绕。外周剩余区域H是构成布线基板的金属板。该封装基板W2具有在长边方向(X轴方向)上延伸的多条第一线和在短边方向(Y轴方向)上延伸的多条第二线，第一线与第二线本来互相垂直，但由于封装基板W2的翘曲而使第一线弯曲，并且，第二线成为不互相平行的状态。多条第一线由4条第一线2S11、2S12、2S13、2S14构成，多条第二线由2S21、2S22、2S23、2S24、2S25、2S26、2S27、2S28构成。
在外周剩余区域H中形成有与各个线对应的对准标记。对准标记F11、F18形成在第一线2S11上，对准标记F21、F28形成在第一线2S12上，对准标记F31、F38形成在第一线2S13上，对准标记F41、F48形成在第一线2S14上。另一方面，对准标记F11、F41形成在第二线2S21上，对准标记F12、F42形成在第二线2S22上，对准标记F13、F43形成在第二线2S23上，对准标记F14、F44形成在第二线2S24上，对准标记F15、F45形成在第二线2S25上，对准标记F16、F46形成在第二线2S26上，对准标记F17、F47形成在第二线2S27上，对准标记F18、F48形成在第二线2S28上。
对准标记F11、F21、F31、F41、F12、F13、F14、F15、F16、F17、F18形成在成为切削时的起点的位置。通过检测对准标记，能够使切削刀具113与任意的线对齐。
(2)保持步骤
通过盒载置部20的升降将收纳在图1所示的盒200中的要切削的工件单元U定位在规定的高度，利用搬出搬入单元22来夹持该工件单元U并向暂放部21搬出。工件单元U在暂放部21中被对位在规定的位置。
接着，第一搬送单元23对工件单元U进行吸引保持并回旋，将工件单元U载置在位于装卸区域10a的保持工作台10上。然后，将工件单元U的带30侧保持在第一保持工作台10的吸附部100中，并且解除第一搬送单元23的吸附。由此，封装基板W2隔着带30被吸引保持在保持工作台10的吸附部100中。并且，利用图2所示的固定夹具104将框架31固定。
(3)对准步骤
在保持步骤之后，一边使保持工作台10在+X方向上移动，一边使拍摄单元190也在Y轴方向上移动并对封装基板W2的正面进行拍摄，检测图8所示的所有的对准标记。
接着，在所拍摄的图像中，用直线将成为对第一线2S11进行切削时的起点的对准标记F11与成为终点的对准标记F18连接起来，将该直线设为基准线L。并且，在成为起点的对准标记F11与成为终点的对准标记F18之间，将距离基准线L最远的对准标记(在图8的例中为对准标记F15)设为顶点。此外，计算从作为顶点的对准标记F15到基准线L的距离L1。该距离L1为最大翘曲量，是从对准标记F15到基准线L的垂线的长度。关于第一线2S12、2S13、2S14，也同样确定顶点并且计算最大翘曲量，将各自的最大翘曲量的值存储到例如图2所示的存储单元17中。另外，顶点并不限定为存在于封装基板W2的长边方向的中央附近。
(4)容许值设定步骤
在对准步骤之前，将最大翘曲量的容许值存储到例如图2所示的存储单元17中。从图1所示的操作部26输入该容许值。
(5)判断步骤
在对准步骤之后，关于各第一线2S11～2S14，对最大翘曲量和容许值进行比较，判断各线的最大翘曲量是否为容许值以下。然后，将该判断结果按照每条线存储到存储单元17中。
以下，对在判断步骤中例如对第一线2S11和2S12判断为最大翘曲量超过容许值、对第一线2S13和2S14判断为最大翘曲量为容许值以下的情况进行说明。并且，关于第一线2S12，将顶点设为对准标记F25。
(6)切削步骤
(6-1)第一次切削步骤
在进行第一线2S11的切削时，首先，求出将作为起点的对准标记F11与作为顶点的对准标记F15连接的直线与X轴方向所呈的角度β11a，使保持工作台10按照该角度β11a进行旋转，使将对准标记F11和作为顶点的对准标记F15连接的直线与X轴方向平行。
然后，分度进给单元13使切削单元11在Y轴方向上移动，从而将切削刀具113定位在第一线2S11的+X方向的延长线上。并且，切入进给单元14使切削单元11下降，从而将切削刀具113的下端定位在比带30的上表面稍微靠下方的位置。然后，如图9所示，一边使切削进给单元12对保持工作台10在X轴方向上进行进给，并且使切削刀具113进行旋转，一边使切削刀具113切入到外周剩余区域H中的位于第一线2S11的+X侧的延长线上的端部。此时的切入深度是切削刀具113的下端稍微切入到带30中的深度。
从该状态起，切削进给单元12对保持工作台10进一步在+X方向上进行切削进给，从而沿着第一线2S11进行切削而形成切削槽。然后，当切削刀具113的下端到达作为顶点的对准标记F15时，切入进给单元14使切削单元11上升，使切削刀具113退避。
接着，使保持工作台10在﹣X方向上移动而返回到原来的位置，并且求出将图8所示的作为起点的对准标记F21和作为顶点的对准标记F25连接的直线与X轴方向所呈的角度，使保持工作台10以最初的方向为基准按照该角度进行旋转，从而使将对准标记F21和对准标记F25连接的直线与X轴方向平行。之后，分度进给单元13使切削单元11在Y轴方向上移动，将切削刀具113定位在第一线2S12的+X方向的延长线上。并且，切入进给单元14使切削单元11下降，将切削刀具113的下端定位在比带30的上表面稍微靠下方的位置。然后，切削进给单元12对保持工作台10进一步在+X方向上进行切削进给，从而沿着第一线2S12进行切削而形成切削槽。然后，当切削刀具113的下端到达作为顶点的对准标记F15时，切入进给单元14使切削单元11上升，使切削刀具113退避。
(6-2)第二次切削步骤
接着，如图10所示，使保持工作台10旋转180度，并进一步使保持工作台10按照角度β11b进行旋转，从而使将对准标记F15和对准标记F18连接的直线与X轴方向平行，其中，该角度β11b是将作为顶点的对准标记F15和作为终点的对准标记F18连接的直线与X轴方向所呈的角度。然后，将切削刀具113定位在该直线的+X方向的延长线上，并且将切削刀具113的下端定位在比带30的上表面稍微靠下方的位置。然后，如图11所示，在该状态下切削进给单元12对保持工作台10在X轴方向上进行进给，沿着第一线2S11形成切削槽，当切削刀具113的下端到达作为顶点的对准标记F15时，使切削单元11上升。
接着，使保持工作台10在﹣X方向上移动而返回到原来的位置，并且求出将图8所示的作为起点的对准标记F28和作为顶点的对准标记F25连接的直线与X轴方向所呈的角度，使保持工作台10按照该角度进行旋转，从而使将对准标记F28和对准标记F25连接的直线与X轴方向平行。之后，分度进给单元13使切削单元11在Y轴方向上移动，将切削刀具113定位在第二线2S12的+X方向的延长线上。并且，将切削刀具113的下端定位在比带30的上表面稍微靠下方的位置。然后，切削进给单元12对保持工作台10进一步在+X方向上进行切削进给，从而沿着第一线2S12进行切削而形成切削槽。然后，当切削刀具113的下端到达作为顶点的对准标记F25时，切入进给单元14使切削单元11上升。
这样，通过实施第一次切削步骤和第二次切削步骤，第一线2S11和线2S12被完全切断。
(6-3)统一切削步骤
在本步骤中，对判断为最大翘曲量为容许值以下的线2S13和2S14进行切削。首先，使将作为起点的对准标记F38和作为终点的对准标记F31连接的线与X轴方向平行。然后，将切削刀具113定位在该直线的+X方向的延长线上，并且将切削刀具113的下端定位在比带30的上表面稍微靠下方的位置。然后，切削进给单元12对保持工作台10在X轴方向上进行进给，从而沿着第一线2S13形成切削槽，当切削刀具113的下端到达作为终点的对准标记F31时，使切削单元11上升。对第一线2S14也同样地进行切削。这样，从作为起点的对准标记F38切削到F31，从F48切削到F41。
这样，第一线2S21-2S24被完全切断。另外，也可以在实施第二次切削步骤之前实施统一切削步骤。
之后，使保持工作台10旋转90度，分别使第二线2S21～2S28与X轴方向平行而进行切削。那样的话，封装基板W2被分割成各个芯片。
如以上那样，在本发明中，如第一例所示的那样将具有多个区块的封装基板分成每个区块来进行切削，如第二例所示的那样将没有被分成多个区块的封装基板以翘曲最大的部位为基准分成两个部分来进行切削。即，第一例和第二例具有将封装基板分成两个区域来进行切削的共同的技术特征。因此，在任意的情况下，即使是存在翘曲的封装基板，也能够对分割预定线进行高精度地切削。
另外，在上述第一例和第二例中，在对第一线进行了切削之后对第二线进行切削，但也可以在对第二线进行了切削之后对第一线进行切削。

Claims (2)

1.一种封装基板的分割方法，通过加工装置对封装基板按照每个器件进行分割，
该封装基板由器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域形成，该器件区域由互相垂直的第一方向和第二方向的分割预定线划分而形成有多个器件，并且具有与各分割预定线对应的对准标记，
该加工装置至少具有：
保持工作台，其对封装基板进行保持；
拍摄单元，其对封装基板进行拍摄；以及
切削刀具，其对封装基板进行切削，
该封装基板的分割方法的特征在于，具有如下的步骤：
保持步骤，将封装基板保持在该加工装置的该保持工作台上；
容许值设定步骤，将该对准标记中位于各分割预定线的两端的对准标记分别设为起点和终点，将连接该起点和该终点的线设为基准线，将形成在该起点与该终点之间并且距该基准线的距离最远的对准标记设为顶点，将该基准线与该顶点之间的距离设为最大翘曲量，此时，对该最大翘曲量的容许值进行设定；
判断步骤，对各分割预定线判断该最大翘曲量是否为容许值以下；以及
切削步骤，对于在该判断步骤中判断为该最大翘曲量为容许值以下的分割预定线，对连接该起点和该终点的该基准线进行切削，对于在该判断步骤中判断为该最大翘曲量超过了该容许值的分割预定线，通过如下的第一次切削步骤和第二次切削步骤来进行切削：该第一次切削步骤从该外周剩余区域对该分割预定线中的从该起点连接到该顶点为止的部分进行切削，该第二次切削步骤从该外周剩余区域对从该终点连接到该顶点为止的部分进行切削。
2.根据权利要求1所述的封装基板的分割方法，其特征在于，
该封装基板的分割方法还具有如下的旋转步骤：在实施了该第一次切削步骤之后，使保持着封装基板的所述保持工作台旋转180度，以便使切入封装基板的所述切削刀具的旋转方向在所述第一次切削步骤和所述第二次切削步骤中成为相同方向，
在实施了该旋转步骤之后，实施该第二次切削步骤。
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