JP2005521564A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 比較的薄い平坦な材料層を切断するための、プラテンダイステーションで使用する切断装置であって、
   実質平坦な第１の面および実質平坦な第２の面を含むダイと、
   前記ダイの第１の面から突出する切断面と、
   前記ダイの第１の面から突出する少なくとも１つの受け面とを含み、前記切断面および前記受け面が移動されて前記プラテンダイステーションのアンビル面と接触したときに前記受け面が前記切断面の損傷を防止するように、前記受け面の高さが前記切断面の高さにほぼ等しくなっている、切断装置。
2. 前記ダイが、第１、第２、第３、および第４の端縁を含み、前記第１および第２の端縁が、それぞれ、前記ダイの第３および第４の端縁の反対側に位置し、第１の受け面が前記ダイの第１の端縁に近接して配置され、第２の受け面が前記ダイの第３の端縁に近接して配置される、請求項１に記載の切断装置。
3. 第３の受け面が前記ダイの第２の端縁に近接して配置され、第４の受け面が前記ダイの第４の端縁に近接して配置される、請求項２に記載の切断装置。
4. 比較的薄い平坦な材料層を切断するプラテンダイアセンブリであって、
   第１のプレートおよび第２のプレートであって、前記第２のプレートがアンビル面を含み、前記第１のプレートおよび前記第２のプレートが、互いに相対移動可能に構成される、第１のプレートおよび第２のプレートと、
   実質平坦な第１の面および実質平坦な第２の面を含むダイであって、前記ダイの第２の面が、前記第１のプレートに取付けられる、ダイと、
   前記ダイの第１の面から突出する切断面と、
   前記ダイの第１の面から突出する少なくとも１つの受け面であって、前記受け面の高さが、前記切断面の高さにほぼ等しい、受け面と、
   前記第１のプレートと前記第２のプレートとの接触を行うアクチュエータとを含み、前記切断面および受け面が移動されて圧力下で前記第２のプレートのアンビル面と接触するとき、前記受け面が前記切断面の損傷を防止する、プラテンダイアセンブリ。
5. 前記ダイが、第１、第２、第３および第４の端縁を含み、前記第１および第２の端縁が、それぞれ、前記ダイの第３および第４の端縁の反対側に位置し、第１の受け面が前記ダイの第１の端縁に近接して配置され、第２の受け面が前記ダイの第３の端縁に近接して配置される、請求項４に記載のアセンブリ。
6. 第３の受け面が前記ダイの第２の端縁に近接して配置され、第４の受け面が前記ダイの第４の端縁に近接して配置される、請求項５に記載のアセンブリ。