JPH10154634A

JPH10154634A - 積層セラミック電子部品の製造方法

Info

Publication number: JPH10154634A
Application number: JP8311649A
Authority: JP
Inventors: Takeki Kamata; 雄樹鎌田; Kazumasa Konishi; 一誠小西; Osamu Yamashita; 修山下
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1996-11-22
Filing date: 1996-11-22
Publication date: 1998-06-09
Anticipated expiration: 2016-11-22
Also published as: JP3331884B2

Abstract

(57)【要約】【課題】積層セラミック電子部品の製造工程で、切断
後のグリーンチップの再付着を防止することを目的とす
る。【解決手段】金属基盤３面上に接着剤層２ａを介して
接着固定されたベースフィルム２面上に、直接積層体グ
リーンブロック１を形成し、グリーンチップ１ａ形状に
裁断後、ベースフィルム２を金属基盤３より剥がし、次
いでベースフィルム２を機械的に引き伸ばすことにより
グリーンチップ１ａを剥離させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は積層セラミック電子
部品の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】以下に従来技術として、積層セラミック
電子部品の一つである積層セラミックコンデンサの製造
方法について図４を参照しながら説明する。

【０００３】図４は積層体グリーンブロックを裁断した
状態の断面図である。図４において、１は積層体グリー
ンブロック（以降ブロックと称する）、１ａはブロック
１の裁断片（以降、グリーンチップと称する）、２はベ
ースフィルム、２ａはポリエステルシート、２ｂは発泡
剤含有接着剤層、３は金属基盤である。

【０００４】金属基盤３の面上に発泡剤含有接着剤層２
ｂを介して接着固定したベースフィルム２面にセラミッ
クグリーンシート（以降、グリーンシートと称する）と
内部電極層を交互に複数層積層したブロック１を所定寸
法形状に裁断した後、次に、全体を１３０℃付近の温度
に加熱すると発泡剤含有接着剤層２ｂが発泡し、発泡剤
含有接着剤層２ｂとグリーンチップ１ａの接着面積が減
少することにより、ベースフィルム２からグリーンチッ
プ１ａが剥離される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術では、
グリーンチップ１ａをベースフィルム２から剥離する
際、発泡剤含有接着剤層２ｂを発泡させるために加熱す
ると、加熱によりグリーンチップ１ａに含まれているバ
インダ成分が軟化してグリーンチップ１ａ同士が再付着
してしまうという問題があった。

【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、グリーンチップの再付着を防止することを目的とす
るものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、基盤面に接着剤層を介して接着固定された
ベースフィルム上に、グリーンシートと内部電極を交互
に複数層積層して得たブロックを形成後、このブロック
を所定形状寸法に裁断後、基盤よりベースフィルムを剥
離し、次いでベースフィルムを機械的に伸長させグリー
ンチップをベースフィルムから剥離させることにより、
所期の目的を達成するものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基盤表面に接着剤層を介して固定されたベースフィ
ルム上に、グリーンシート層と内部電極層を交互に複数
層積層してブロックを形成した後、前記ベースフィルム
上でブロックを所定形状寸法に裁断し、次いで前記基盤
よりベースフィルムを剥離し、その後前記ベースフィル
ムを機械的に引き伸ばすことにより、裁断されたグリー
ンチップを前記ベースフィルムから剥離する積層セラミ
ック電子部品の製造方法であり、前記ベースフィルムと
ブロックはグリーンシート表面に表出したバインダ成分
によって接着固定されており、ブロックの裁断時に、位
置がずれることなく寸法精度よく裁断でき、裁断後前記
ベースフィルムを機械的に引き伸ばすことにより、前記
グリーンチップと前記ベースフィルムの接着面積が小さ
くなることにより容易に剥離する。

【０００９】本発明の請求項２に記載の発明は、ベース
フィルムをポリエチレン製とするもので、基盤からベー
スフィルムを剥離及びグリーンチップをベースフィルム
から剥離する際に、機械的に引き伸ばした場合に耐える
機械的強度を有するとともに、引き伸ばした時の伸び率
が大きく、グリーンチップをベースフィルムから容易に
剥離することができる。

【００１０】本発明の請求項３に記載の発明は、ベース
フィルムをポリエチレンテレフタレート製とするもの
で、基盤からベースフィルムを剥離及びグリーンチップ
をベースフィルムから剥離する際に、機械的に引き伸ば
した場合に耐える機械的強度を有するとともに、引き伸
ばした時の伸び率が大きく、グリーンチップをベースフ
ィルムから容易に剥離することができる。

【００１１】本発明の請求項４に記載の発明は、ベース
フィルムの厚みを２５μｍ以上１０００μｍ以下とする
もので、ブロックをベースフィルムに接着固定させ、ブ
ロックを裁断する際の切断刃が、基盤までに達するのを
防ぐのに必要な厚さと、またベースフィルムを機械的に
引き伸ばしたときに、必要な強度を確保するに足るベー
スフィルム厚さを定めたものである。

【００１２】本発明の請求項５に記載の発明は、ベース
フィルムの表面粗さＲａを１０μｍ以下とするものであ
り、グリーンシートと内部電極を交互に複数層積層した
後、前記積層体を加圧圧着してブロックとするとき、ベ
ースフィルムとブロックの接着界面にアンカー効果を生
じさせ、密着性を高めることにより裁断時の位置ずれを
抑制するのに、必要なベースフィルムの表面粗さを定め
たものである。

【００１３】本発明の請求項６に記載の発明は、ベース
フィルムとして表面をコロナ放電処理したものを用いる
ものであり、ベースフィルムの表面をコロナ放電処理す
ることにより、その表面に分子レベルの官能基を生じ、
これが積層体を加圧圧着してブロックとするときに、ベ
ースフィルムとブロックの接着界面において、グリーン
シートに含まれたバインダー成分と結合することによ
り、ベースフィルムとの密着性が高められ裁断時の位置
ずれを抑制する事ができる。

【００１４】本発明の請求項７に記載の発明は、ベース
フィルムの面積がグリーンシートの面積より大きく、か
つ２倍より小さく、さらにグリーンシート全体がベース
フィルム面上にあるもので、ベースフィルム面上に積層
したブロック全体が確実に接着固定され、さらにベース
フィルムを機械的に引き伸ばし、裁断後のグリーンチッ
プをベースフィルムより容易に剥離することができる。

【００１５】本発明の請求項８に記載の発明は、基盤に
接着固定するために設けられた接着剤層の面積を、ベー
スフィルムの面積の少なくとも５％より大きくしたもの
であり、グリーンシートと内部電極を交互に複数層積層
したブロックの作製及びブロックの裁断の各工程で、基
盤からベースフィルムの位置ずれや剥がれ等の不具合を
発生させない接着面積が確保され、尚かつ基盤からベー
スフィルムを容易に剥離する事が出来る。

【００１６】本発明の請求項９に記載の発明は、ベース
フィルムとグリーンシート間の接着強度を３０ｇｆ／５
０ｍｍ以上、１５０ｇｆ／５０ｍｍ以下とするもので、
グリーンシートと内部電極を交互に複数層積層したブロ
ックの作製及びブロックの裁断の各工程で、ベースフィ
ルムとグリーンシート及びブロックの位置ずれや剥がれ
等の不具合を発生させない接着強度を保ち、尚かつブロ
ックを裁断後ベースフィルムを機械的に引き伸ばした際
に、グリーンチップを容易に剥離させることのできるベ
ースフィルムとグリーンシート間の接着強度を定めたも
のである。

【００１７】本発明の請求項１０に記載の発明は、基盤
とベースフィルム間の接着強度を０．５ｇｆ／５０ｍｍ
以上、２０ｇｆ／５０ｍｍ以下とするものであり、グリ
ーンシートと内部電極を交互に複数層積層したブロック
の作製及びブロックの裁断工程で、ベースフィルムが基
盤から剥がれず、尚かつ金属基盤からベースフィルムを
容易に剥離することができる金属基盤とベースフィルム
間の接着強度を定めたものである。

【００１８】本発明の請求項１１に記載の発明は、ベー
スフィルムの一辺に平行に、短い切り溝または孔を複数
設けたものであり、ベースフィルムを機械的に引き伸ば
した時の伸び率を大きくし、これによってベースフィル
ムからグリーンチップを容易に剥離することができる。

【００１９】本発明の請求項１２に記載の発明は、ベー
スフィルムの一辺に平行に、短い切り溝を千鳥状に複数
設けたもので、ベースフィルムを機械的に引き伸ばした
時の伸び率を大きくし、これによってベースフィルムか
らグリーンチップを容易に剥離することができる。

【００２０】本発明の請求項１３に記載の発明は、ベー
スフィルムの一辺に対し４５°以下の角度で、ベースフ
ィルムの厚さより薄く、かつ裏面に達しない程度の深さ
の切り溝を複数設けたものであり、ベースフィルムを機
械的に引き伸ばしたときの伸び率を大きくし、これによ
ってベースフィルムからグリーンチップを容易に剥離す
ることができる。

【００２１】本発明の請求項１４に記載の発明は、ベー
スフィルムの一辺に対し４５°以下の角度で、ベースフ
ィルムの厚さより薄く、かつ裏面に達しない程度の深さ
の切り溝を格子状に複数設けたものであり、ベースフィ
ルムを機械的に引き伸ばしたときの伸び率を大きくし、
これによってベースフィルムからグリーンチップを容易
に剥離することができる。

【００２２】本発明の請求項１５に記載の発明は、ベー
スフィルムの少なくとも二点を固定し、水平方向に引き
伸ばすことにより、ベースフィルムからグリーンチップ
を容易に剥離するものである。

【００２３】本発明の請求項１６に記載の発明は、ベー
スフィルムの少なくとも二点を固定し、ベースフィルム
の裏面側を棒状の突起を有する治具で押圧するものであ
り、これによりベースフィルムが局所的に引き伸ばさ
れ、グリーンチップをベースフィルムから容易に剥離す
ることができる。

【００２４】本発明の請求項１７に記載の発明は、グリ
ーンチップをベースフィルムから剥離する際に、ベース
フィルムの裏面側を押圧する棒状突起を有する治具の少
なくとも一部に超音波を印加するものであり、これによ
り突起部で機械的にベースフィルムを引き伸ばすと同時
に、これに振動を加えることで、グリーンチップをベー
スフィルムから更に容易に剥離することができる。

【００２５】本発明の請求項１８に記載の発明は、ベー
スフィルムの少なくとも二点を固定し、ベースフィルム
面と同一平面方向に、固定した二点を反対方向にそれぞ
れ振動させるものであり、ベースフィルムを適度に振動
させることによって、グリーンチップをベースフィルム
から容易に剥離することができる。

【００２６】本発明の請求項１９に記載の発明は、ベー
スフィルムの少なくとも二点を固定し、ベースフィルム
面に対し垂直方向へ、固定した二点を反対方向にそれぞ
れ振動させるものであり、ベースフィルムを適度に振動
させることによって、グリーンチップをベースフィルム
から容易に剥離することができる。

【００２７】本発明の請求項２０に記載の発明は、ベー
スフィルムの少なくとも二点を固定し、固定した二点を
ランダムな方向へそれぞれ振動させるものであり、ベー
スフィルムを適度に振動させることによって、グリーン
チップをベースフィルムから容易に剥離することができ
る。

【００２８】本発明の請求項２１に記載の発明は、ブロ
ックを裁断後、少なくとも室温以下の温度に保持した
後、前記裁断片をベースフィルムから剥離するものであ
り、裁断後のブロックを室温以下の温度に保持すること
により、ブロックからベースフィルム面に表出したバイ
ンダー成分が軟化し、ベースフィルムと裁断片の接着強
度が低下し剥がれやすくなるとともに、剥離した裁断片
同士の再付着を抑制することができる。

【００２９】（実施の形態１）以下、本発明の一実施形
態について、積層セラミックコンデンサ（以降、積層コ
ンデンサと称する）を例に図１から図３を用いて説明す
る。

【００３０】図１は本実施形態のブロックの切断後の断
面図、図２（ａ），（ｂ），（ｃ）及び（ｄ）は本発明
のベースフィルムの平面図、図３はグリーンチップをベ
ースフィルムから剥離する一手段を示す断面図である。
図１において、金属基盤３面上に接着剤層２ａを介して
固着されたベースフィルム２の母材２ｂ面上にブロック
１を形成し、前記ブロック１を所定の積層コンデンサ形
状に裁断してグリーンチップ１ａとする。その後、ベー
スフィルム２を金属基盤３から剥離し、図３に示すよう
に棒状突起４をベースフィルム２の接着剤層２ａ面にお
しあてながら、順次グリーンチップ１ａをベースフィル
ム２の母材２ｂ面より剥離する。また図２にはベースフ
ィルム２に施した溝２ｃ、孔２ｄ、切り溝２ｅ、格子状
の切り溝２ｆの一例をそれぞれ示した。

【００３１】まず、図１に示す縦、横２００ｍｍのステ
ンレス製の金属基盤３面上に接着固定したベースフィル
ム２面に、予め所定のパターンを用いて内部電極を印刷
した縦、横１４５ｍｍのグリーンシートを積層コンデン
サ形状に裁断した時、前記内部電極が積層コンデンサの
互いに異なる端面に交互に露出するように、グリーンシ
ートを一層毎にずらして複数層積層後、１００ｋｇ／ｃ
ｍ²の圧力で加圧圧着しブロック１を作成した。このと
きグリーンシートとベースフィルム２の接する面には、
グリーンシート作成に用いたバインダ成分が表出してい
るので、グリーンシートを積層するベースフィルム２の
母材２ｂ表面に接着剤層２ａを形成することなく直接ベ
ースフィルム２面上に接着することができるのである。

【００３２】次にブロック１をベースフィルム２面上に
固定したまま、長さ２．５ｍｍ、幅１．６ｍｍの寸法の
グリーンチップ１ａに裁断した。次いでグリーンチップ
１ａが密着固定された状態でベースフィルム２を金属基
盤３から剥離した後、ベースフィルム２の相対する片を
固定し、長さ２５０ｍｍの棒状突起４でベースフィルム
２の裏面側から数回すいた後、更に固定したベースフィ
ルム２に振動を加えてグリーンチップ１ａをベースフィ
ルム２から剥離した。

【００３３】尚、本実施形態では（表１）に示す、各種
異なる状態のベースフィルム２を用い、このベースフィ
ルム２には、図２（ａ）に示した切り溝２ｃを施したも
のを使用した。

【００３４】このようにして得られたグリーンチップ１
ａについて、ベースフィルム２より剥離後のグリーンチ
ップ１ａ同士の再付着状態をそれぞれ１０万個ずつ評価
し、また切断寸法精度については従来品と同等な場合は
○を、従来品より優る場合は◎を付した。その結果を
（表１）に示す。

【００３５】

【表１】

【００３６】（表１）から明らかなように、本実施形態
のグリーンチップ１ａは従来の製造方法品と比較し、ベ
ースフィルム２より剥離した後のグリーンチップ１ａ同
士の再付着の発生が抑制されていることが判る。またグ
リーンチップ１ａの寸法精度も従来方法品と比較して同
等以上の精度が保たれており、グリーンチップ１ａの変
形や破損も認められなかった。

【００３７】ここで、データとして示していないが、ベ
ースフィルム２の厚みが２５μｍより薄い場合、ブロッ
ク１を裁断する際に、切断刃がベースフィルム２をも切
断し金属基盤３にまで達する部分が発生し、ベースフィ
ルム２を金属基盤３から剥離するときベースフィルム２
が破損しグリーンチップ１ａをうまくベースフィルム２
から剥離することができず、またベースフィルム２の厚
みが１００μｍより厚い場合にはグリーンシートと内部
電極を交互に複数層積層しブロック１全体を加圧圧着す
る際にグリーンシートがベースフィルム２の加圧変形に
従って伸び、ブロック１を裁断したとき、内部電極が規
定の位置からずれたグリーンチップ１ａが発生する。ベ
ースフィルム２の表面粗さＲａが１０μｍを超えた場
合、加圧圧着されたブロック１とベースフィルム２の接
着界面で十分なアンカー効果が得られず、裁断されたグ
リーンチップ１ａの寸法精度にばらつきが発生する。ベ
ースフィルム２がグリーンシートの面積よりも小さい場
合、積層されたブロック１または裁断されたグリーンチ
ップ１ａが金属基盤３に付着し剥離することができず、
また、ベースフィルム２の面積がグリーンシート面積の
２００％を超えるものは積層設備が大きくなりすぎ好ま
しくない。金属基盤３面上に接着固定するためのベース
フィルム２に設けられた接着剤層２ａの面積がベースフ
ィルム面積に対して５％より小さい場合、金属基盤３を
工程移動中にベースフィルム２が金属基盤３から剥がれ
る。

【００３８】（実施の形態２）本実施形態２では、ベー
スフィルム２とグリーンシートとの接着強度がそれぞれ
（表２）に示す値になるように予め実験を行い、グリー
ンシート中のバインダー成分の添加量をセラミック粉末
重量に対して５％，８％，１０％，２０％と変えたスラ
リーでグリーンシートを作製し、グリーンシート面から
表出するバインダー量を変化させ接着強度を制御した。
またベースフィルム２と金属基盤３との接着強度につい
ても同様に、ベースフィルム２に設けた接着剤層２ａの
厚みを１μｍ，３μｍ，５μｍ，１０μｍ，２５μｍと
したものを用い、その接着強度を制御した。前記条件の
グリーンシート及びベースフィルム２を用い、（実施の
形態１）と同様な方法でブロック１を形成後、ブロック
１をグリーンチップ１ａ形状に裁断後ベースフィルム２
より剥離した。またベースフィルム２からグリーンチッ
プ１ａを剥離する前、接着剤層２ａの厚み５μｍの一部
を室温より低い温度に保持した後、グリーンチップ１ａ
をベースフィルム２から剥離した。以上の条件で作成し
たグリーンチップ１ａについて実施の形態１と同様に評
価し、その結果を（表２）に示した。

【００３９】

【表２】

【００４０】（表２）から明らかなように、本発明のグ
リーンチップ１ａは、従来方法品と比較して（実施の形
態１）と同様に、グリーンチップ１ａをベースフィルム
２から剥離したものは、グリーンチップ同士の再付着の
発生が抑制されていることが判る。ここで、データとし
（表２）に示していないが、ベースフィルム２とグリー
ンシートの接着界面の水平方向の引張りの接着強度が３
０ｇｆ／５０ｍｍよりも小さい場合、ブロック１を裁断
する際に、裁断の加重によりブロック１がベースフィル
ム２からの剥がれ、グリーンチップ１ａの寸法精度にば
らつきが発生し、また、接着強度が１５０ｇｆ／５０ｍ
ｍよりも大きい場合、裁断させたグリーンチップ１ａが
ベースフィルム２から剥離することが困難となる。同様
に金属基盤３とベースフィルム２との接着界面の水平方
向の引張りの接着強度が０．５ｇｆ／５０ｍｍより小さ
い場合、グリーンシート及び内部電極の積層及び加圧圧
着工程でベースフィルム２が金属基盤３からずれ、グリ
ーンシートが正しく積層されない、また接着強度が２０
ｇｆ／５０ｍｍよりも大きい場合、金属基盤３からベー
スフィルム２を剥離する際に、ベースフィルム２のグリ
ーンチップ１ａに過度の応力が加わりグリーンチップ１
ａに変形及び破損が生じ好ましくない。またブロック１
をグリーンチップ１ａ形状に裁断後、ベースフィルム２
を室温以下の温度５℃および１０℃に保持した場合、ベ
ースフィルム２に軽い振動を与えただけで容易にグリー
ンチップ１ａをベースフィルム２から剥離することがで
きるとともに、グリーンチップ１ａの外形形状を損なう
ことがなくグリーンチップ１ａ同士の再付着も発生しな
かった。

【００４１】更に、本実施形態１、及び２において、ベ
ースフィルム２に溝２ｃ、孔２ｄ、切り溝２ｅ、格子状
の切り溝２ｆを設けることにより、ベースフィルム２を
破損させることなく、小さい機械的な力でベースフィル
ム２を引き伸ばすことにより、グリーンチップ１ａとベ
ースフィルム２との接着面積を小さくすることができ、
グリーンチップ１ａをベースフィルム２面から容易に剥
離することができる。

【００４２】更にベースフィルム２を押圧する突起４に
超音波を印加したり、またベースフィルム２に振動を与
えることを、ベースフィルム２を機械的に引き伸ばす作
業に付加することにより、グリーンチップ１ａのベース
フィルム２からの剥離をより効果的に行うことができ
る。

【００４３】

【発明の効果】以上のように、本発明の積層セラミック
電子部品の製造方法は、基盤面上に接着固定されたベー
スフィルム面上に形成した積層体グリーンブロックを切
断した後、加熱することなく、容易にベースフィルムか
らグリーンチップを剥離することができ、これにより裁
断寸法精度の高いグリーンチップを製造することができ
るものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態における積層体グリーンブ
ロックの切断後の状態を示す断面図

【図２】（ａ）ベースフィルムに溝を形成した平面図（ｂ）ベースフィルムに孔を形成した平面図（ｃ）ベースフィルムに切り溝を形成した平面図（ｄ）ベースフィルムに格子状の切り溝を形成した平面
図

【図３】同、グリーンチップのベースフィルムからの剥
離手段を示した断面図

【図４】従来方法における積層体グリーンブロックの切
断後の状態を示す断面図

【符号の説明】

１積層体グリーンブロック１ａグリーンチップ２ベースフィルム２ａ接着剤層２ｂ母材２ｃ溝２ｄ孔２ｅ切り溝２ｆ格子状の切り溝３金属基盤４棒状突起

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基盤表面に接着剤層を介して固定された
ベースフィルム上に、セラミックグリーンシート層と内
部電極層を交互に複数層積層して積層体グリーンブロッ
クを形成した後、前記ベースフィルム上で積層体グリー
ンブロックを所定寸法に裁断し、次いで前記基盤よりベ
ースフィルムを剥離し、その後前記ベースフィルムを機
械的に引き伸ばすことにより、裁断された前記積層体グ
リーンブロックの裁断片を前記ベースフィルムから剥離
することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方
法。
【請求項２】ベースフィルムがポリエチレンからなる
請求項１記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】ベースフィルムがポリエチレンテレフタ
レートからなる請求項１記載の積層セラミック電子部品
の製造方法。
【請求項４】ベースフィルムの厚みが２５μｍ以上１
０００μｍ以下である請求項２または３記載の積層セラ
ミック電子部品の製造方法。
【請求項５】ベースフィルムの表面粗さＲａが１０μ
ｍ以下である請求項１記載の積層セラミック電子部品の
製造方法。
【請求項６】ベースフィルムは、その表面をコロナ放
電処理を施したものである請求項１記載の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法。
【請求項７】ベースフィルムの面積がセラミックグリ
ーンシートの面積より大きく、かつ２倍より小さく、さ
らにセラミックグリーンシート全体がベースフィルム面
上にある請求項１記載の積層セラミック電子部品の製造
方法。
【請求項８】ベースフィルム面に設けられた接着剤層
の面積が、ベースフィルム面積の少なくとも５％以上で
ある請求項１記載の積層セラミック電子部品の製造方
法。
【請求項９】ベースフィルムとセラミックグリーンシ
ート間の接着強度が、ベースフィルムを水平方向に伸張
させたとき、その接着強度が３０ｇｆ／５０ｍｍ以上、
１５０ｇｆ／５０ｍｍ以下である請求項１記載の積層セ
ラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】基盤とベースフィルム間の接着強度
が、ベースフィルムを水平方向に伸張させたとき、その
接着強度が０．５ｇｆ／５０ｍｍ以上、２０ｇｆ／５０
ｍｍ以下である請求項９記載の積層セラミック電子部品
の製造方法。
【請求項１１】ベースフィルムの一辺に平行に、短い
切り溝または孔を複数設けた請求項１記載の積層セラミ
ック電子部品の製造方法。
【請求項１２】ベースフィルムの一辺に平行に、短い
切り溝または穴を千鳥状に複数設けた請求項１記載の積
層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１３】ベースフィルムの一辺に対し４５°以
下の角度で、ベースフィルム面上に、その厚さより浅
く、底面まで達しない深さの切り溝を複数設けた請求項
１記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１４】ベースフィルムの一辺に対し４５°以
下の角度で、ベースフィルム面上に、その厚さより薄
く、底面まで達しない深さの切り溝を格子状に設けた請
求項１記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１５】ベースフィルムの少なくとも二点を固
定し、水平方向に引き伸ばし、積層体グリーンブロック
の裁断片をベースフィルムから剥離する請求項１記載の
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１６】ベースフィルムの少なくとも二点を固
定し、ベースフィルム底面側を棒状の突起を有する治具
により押圧して、積層体グリーンブロックの裁断片をベ
ースフィルムから剥離する請求項１記載の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法。
【請求項１７】積層体グリーンブロックの裁断片をベ
ースフィルムから剥離する際に、ベースフィルムの裏面
を押圧する治具の一部分に超音波を印加する請求項１記
載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１８】ベースフィルムの少なくとも二点を固
定し、ベースフィルム面と同一平面上で、固定した二点
を反対方向にそれぞれ振動させながら積層体グリーンブ
ロックの裁断片をベースフィルムから剥離する請求項１
記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１９】ベースフィルムの少なくとも二点を固
定し、ベースフィルム面に対して垂直方向へ、固定した
二点を反対方向にそれぞれ振動させながら積層体グリー
ンブロックの裁断片をベースフィルムから剥離する請求
項１記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２０】ベースフィルムの少なくとも二点を固
定し、固定した二点をランダムな方向へそれぞれ振動さ
せながら積層体グリーンブロックの裁断片をベースフィ
ルムから剥離する請求項１記載の積層セラミック電子部
品の製造方法。
【請求項２１】積層体グリーンブロックを裁断後、少
なくとも室温以下の温度に保持した後、前記裁断片をベ
ースフィルムから剥離する請求項１記載の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法。