JP2023157377A - 搬送パッド - Google Patents

Abstract

【課題】ウェーハの垂れ下がりやウェーハの割断による不具合の発生を防いで、脆弱性のウェーハを安定して搬送することが可能な搬送パッドを提供する。【解決手段】脆弱性のウェーハ（９０）の上面（９２）を吸引保持して、チャックテーブル（１４）に搬送する搬送パッド（４０、７０）であって、ウェーハの中央部分を吸引保持する中央吸引部（４４）と、ウェーハの外周部分を吸引保持するリング状の外周吸引部（４５、７１）と、該中央吸引部と該外周吸引部とを配置するプレート（４１）と、該中央吸引部と該外周吸引部とが吸引していないウェーハの上面を大気開放する大気開放エリア（５０、７２）と、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、搬送パッドに関する。

チャックテーブルに保持されたウェーハを砥石で研削する研削装置は、搬送パッドでウェーハの上面を吸引保持してチャックテーブルに搬送する搬送機構を備えている。

研削装置で加工されるウェーハには反りが生じている場合がある。研削装置のチャックテーブルの保持面は、外周側から中央に進むにつれて高くなる円錐状の形状を有しており、ウェーハが反ったままの状態では、チャックテーブルに確実に保持させることができない。

この問題を解消するため、特許文献１に記載の発明では、ウェーハの中心部分のみを吸引保持する搬送パッドと、ウェーハの外周部分を押圧する環状の押圧部材とを組みわせた搬送機構を用いている。この搬送機構では、搬送パッドでウェーハの中心部分を吸引保持しながらチャックテーブルまで搬送し、押圧部材でウェーハの外周部分を押圧して反りを矯正しながら、チャックテーブルにウェーハを保持させる。

ウェーハの表面側の内部にレーザービームの集光点を位置付けてストリート（分割予定ライン）に沿って内部に改質層を形成した後、ウェーハの裏面側を研削するというウェーハの加工方法がある（例えば、特許文献２）。

また、切削ブレードを用いてウェーハの表面側に裏面まで貫通しない切削溝を形成した後、ウェーハの裏面側を研削して切削溝を表出させて複数のデバイスに個片化させるというウェーハの加工方法がある（例えば、特許文献３）。

特開２０１５－０９８０７３号公報 特開２００６－０１２９０２号公報 特開２００３－００７６５３号公報

上記のような改質層や切削溝を形成したウェーハは、改質層や切削溝に沿って割断されやすい脆弱性のウェーハであり、搬送の際に注意を要する。

例えば、改質層を形成したウェーハは、一方の面が中凹（中央側が凹んだ形状）で他方の面が中凸（中央側が凸の形状）に湾曲した形状になりやすい。中央部分のみを吸引保持する構成である特許文献１の搬送パッドは、このような湾曲した形状のウェーハを保持することができる。

しかし、改質層を形成したウェーハは、改質層に沿って割断されやすくなっているため、ウェーハの中心部分のみを吸引保持して搬送しているときに、振動や重力の影響で力が加わり、改質層に沿ってウェーハが割断されるおそれがある。搬送パッドで吸引保持していない領域（中央部分よりも外側）で割断が生じると、ウェーハの外周部分が垂れ下がり、チャックテーブルにウェーハを適切に受け渡して吸引保持させることができないという問題がある。

また、ウェーハの外周部分が垂れ下がるのを防止するために、ウェーハの上面全面を吸引面で吸引保持するタイプの搬送パッドを用いることが考えられる。しかし、ウェーハの上面全面を吸引保持すると、湾曲したウェーハが平坦になるが、その際に、ウェーハを平坦化させる力によって、改質層に沿って割断するおそれがある。すると、割断の際に屑が発生し、その屑が搬送パッドの吸引面に付着して、次のウェーハを吸引した際に、ウェーハ上のチップに屑が接触してチップの角に欠けが発生するという問題がある。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ウェーハの垂れ下がりやウェーハの割断による不具合の発生を防いで、脆弱性のウェーハを安定して搬送することが可能な搬送パッドを提供することを目的とする。

本発明の一態様は、脆弱性のウェーハの上面を吸引保持して、チャックテーブルに搬送する搬送パッドであって、ウェーハの中央部分を吸引保持する中央吸引部と、ウェーハの外周部分を吸引保持するリング状の外周吸引部と、該中央吸引部と該外周吸引部とを配置するプレートと、該中央吸引部と該外周吸引部とが吸引していないウェーハの上面を大気開放する大気開放エリアと、を備える。

該外周吸引部は、該プレートの下面から下方に突出して円弧環状で円周方向に延在するとともに、円周方向に複数配置する円弧環状部と、該円弧環状部の内側で該プレートの下面に開口して吸引源に連通可能な外周吸引口と、該外周吸引口を吸引源に連通する外周吸引路と、を備える。

該中央吸引部は、ウェーハを吸引した際に、吸引した領域においてウェーハが変形しないように、ウェーハの上面に接触する接触部を備える。

本発明の搬送パッドによれば、中央吸引部と外周吸引部によってウェーハの上面を吸引保持することによって、ウェーハの外周部分と中央部分の垂れ下がりを防ぐことができる。また、搬送パッドのうち中央吸引部と外周吸引部以外を大気開放エリアとしたことによって、ウェーハの割断を抑制できるとともに、仮に大気開放エリアの範囲でウェーハが割断しても搬送パッドに屑が付着しにくい。従って、ウェーハの垂れ下がりやウェーハの割断による不具合の発生を防いで、脆弱性のウェーハを安定して搬送可能な搬送パッドを得ることができる。

研削装置を示す斜視図である。 上側から見た第１の実施形態の搬送パッドの斜視図である。 下側から見た第１の実施形態の搬送パッドの斜視図である。 第１の実施形態の搬送パッドの断面図である。 仮置きテーブルにウェーハを載せた状態を示す断面図である。 仮置きテーブル上のウェーハに搬送パッドを押し付けた状態を示す断面図である。 搬送パッドに吸引保持したウェーハを搬送している状態を示す断面図である。 搬送パッドからチャックテーブルにウェーハを受け渡す状態を示す断面図である。 上側から見た第２の実施形態の搬送パッドの斜視図である。 下側から見た第２の実施形態の搬送パッドの斜視図である。 ウェーハに改質層を形成する工程を示す断面図である。 ウェーハに改質層を形成した状態を示す断面図である。 改質層を形成したウェーハの斜視図である。

以下、添付図面を参照して、本実施形態に係る搬送パッドについて説明する。図１は、搬送パッドを用いてウェーハの搬送を行う研削装置を示している。図２から図４は、第１の実施形態の搬送パッドの構成を示している。図５から図８は、第１の実施形態の搬送パッドによってウェーハをチャックテーブルへ搬送する動作を示している。図９及び図１０は、第２の実施形態の搬送パッドの構成を示している。図１１から図１３は、ウェーハに改質層を形成する工程と、改質層を形成したウェーハを示している。

図１に示す研削装置１は、搬送パッドを備える加工装置の一例である。研削装置１は、外力による割断が発生しやすい脆弱性のウェーハ９０に対して研削加工を行う。まず、図１１から図１３を参照して、脆弱性のウェーハ９０について説明する。

ウェーハ９０は、例えばシリコンなどからなる半導体ウェーハであり、表面９１と裏面９２を有する。ウェーハ９０の表面９１側には、格子状の複数の分割予定ライン９３で区画された複数の領域内に、電子デバイスであるチップ９４が形成されている（図１３参照）。ウェーハ９０の表面９１全体を覆う保護テープ９５が貼着されている。

レーザー加工装置８０によって、ウェーハ９０に改質層９６を形成する。図１１に示すように、レーザー加工装置８０は、ウェーハ９０を吸引保持するチャックテーブル８１と、チャックテーブル８１上のウェーハ９０に向けてレーザービームＬを照射するレーザー照射部８２と、を有している。チャックテーブル８１は、水平方向の移動と、上下方向に向く軸を中心とする回転が可能である。レーザー照射部８２は、レーザー光源（図示略）から発したレーザービームＬを集光して照射させる集光器８３を備えている。レーザービームＬは、ウェーハ９０の材質に対して透過性を有するパルスレーザービームである。

レーザー加工装置８０で行う改質層形成工程では、ウェーハ９０は、保護テープ９５（表面９１）側をチャックテーブル８１の保持面に載せて保持される（図１１参照）。つまり、ウェーハ９０の裏面９２を上向きにして保持する。チャックテーブル８１の保持面上の吸引孔に連通する吸引源（図示略）を作動させ、ウェーハ９０をチャックテーブル８１の保持面に吸引保持する。撮像装置等を用いて、ウェーハ９０に形成されている分割予定ライン９３を検出し、分割予定ライン９３に沿ってレーザービームＬを照射できるようにレーザービーム照射位置のアライメントを行う。

複数の分割予定ライン９３のうち所定の分割予定ライン９３の一端を、レーザー照射部８２の集光器８３の直下に位置付ける（図１１参照）。そして、集光器８３から照射されるレーザービームＬの集光点Ｐを、ウェーハ９０の厚みの内部の所定位置に合わせる。

続いて、レーザー照射部８２の集光器８３からウェーハ９０内の集光点ＰにレーザービームＬを照射しながら、チャックテーブル８１を送り方向Ｍへ所定の送り速度で移動させる。図１２に示すように、レーザー照射部８２の集光器８３からの照射位置が分割予定ライン９３の他端に達したら、レーザー照射部８２からのレーザービームＬの照射を停止し、送り方向Ｍへのチャックテーブル８１の移動を停止する。

これにより、ウェーハ９０の内部には、分割予定ライン９３に沿ってウェーハ９０が改質された改質層９６が形成される。改質とは、レーザービームＬの照射によって、ウェーハ９０の内部の密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲と異なる状態となることを意味しており、改質の結果、改質層９６は周囲よりも強度が低下した領域になる。

１つの分割予定ライン９３に沿って改質層９６を形成したら、チャックテーブル８１とレーザー照射部８２の位置関係を変更して、次の分割予定ライン９３の一端を、レーザー照射部８２の集光器８３の直下に位置付ける。そして、次の分割予定ライン９３に沿って改質層９６を形成する。このようにして、格子状の全ての分割予定ライン９３に沿って改質層９６を形成することによって、図１３に示すウェーハ９０になる。この状態のウェーハ９０に所定の外力を加えると、改質層９６により強度が低下した分割予定ライン９３に沿って割断され、個々のチップ９４を含む区画に個片化される。つまり、割断されやすい脆弱性のウェーハ９０になる。

なお、改質層９６は、チップ９４等のデバイスが形成されるウェーハ９０の表面９１近くの内部に形成される。従って、脆弱性のウェーハ９０は、表面９１側が中凸（中央側が凸の形状）で、裏面９２側が中凹（中央側が凹んだ形状）の形状になっている（図５参照）。

なお、脆弱性のウェーハの形成は、以上の加工方法に限定されるものではない。例えば、脆弱性のウェーハを得るための加工として、レーザービームＬの照射により改質層９６を形成する以外に、切削ブレードを用いてウェーハの表面側に裏面まで貫通しない切削溝を形成するハーフカット加工を行ってもよい。全ての分割予定ライン９３に沿ってハーフカット加工で切削溝を形成することによって、分割予定ライン９３に沿って割断されやすい脆弱性のウェーハになる。

レーザー加工装置８０での改質層形成工程を経た脆弱性のウェーハ９０は、図１に示す研削装置１に搬送されて、所定の厚みになるまで裏面９２が研削される。研削装置１は、被加工物であるウェーハ９０に対して搬入処理、研削加工、洗浄処理、搬出処理からなる一連の作業を全自動で実施するように構成されている。ウェーハ９０は、カセットＣに収容された状態で研削装置１に搬入される。

研削装置１におけるＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向は互いに垂直な関係にある。Ｘ軸方向とＹ軸方向は略水平な方向であり、Ｚ軸方向は上下方向（垂直方向）である。Ｘ軸方向を示す両矢線のうち、Ｘの文字が付されている側を前方とし、Ｘの文字が付されていない側を後方とする。Ｙ軸方向を示す両矢線のうち、Ｙの文字が付されている側を左方とし、Ｙの文字が付されていない側を右方とする。Ｚ軸方向を示す両矢線のうち、Ｚの文字が付されている側を上方とし、Ｚの文字が付されていない側を下方とする。

研削装置１の基台１０の前側には、複数枚のウェーハ９０を収容可能なカセットＣが載置されている。カセットＣの後方には、カセットＣに対してウェーハ９０を出し入れするロボットハンド１１が設けられている。ロボットハンド１１の左右斜め後方には、加工前のウェーハ９０を載せる仮置きテーブル１２と、加工済みのウェーハ９０（研削されたウェーハ９０）を洗浄するスピン洗浄機構１３とが設けられている。

ロボットハンド１１は、多節リンクからなるアーム部１１１の先端にハンド部１１２を設けて構成されている。ロボットハンド１１によって、カセットＣから仮置きテーブル１２に加工前のウェーハ９０が搬送されるとともに、スピン洗浄機構１３からカセットＣに加工済みのウェーハ９０が搬送される。

ロボットハンド１１によって仮置きテーブル１２に搬送されたウェーハ９０は、その中心が仮置きテーブル１２の中心に一致するように位置決めされる。

スピン洗浄機構１３は、スピンナーテーブル１３１に向けて洗浄水及び乾燥エアを噴射するノズル１３２を備えている。スピン洗浄機構１３では、スピンナーテーブル１３１上に保持されたウェーハ９０に対してノズル１３２から洗浄水が噴射されてウェーハ９０を洗浄し、洗浄後にノズル１３２から乾燥エアが吹き付けられてウェーハ９０を乾燥させる。

Ｙ軸方向で仮置きテーブル１２とスピン洗浄機構１３の間には、加工前のウェーハ９０を仮置きテーブル１２からチャックテーブル１４に搬入する第１搬送機構１５と、加工済みのウェーハ９０をチャックテーブル１４からスピン洗浄機構１３に搬出する第２搬送機構１６とが設けられている。第１搬送機構１５と第２搬送機構１６にはそれぞれ、ウェーハ９０を吸引保持する搬送パッド４０が装着される。搬送パッド４０を含む第１搬送機構１５及び第２搬送機構１６の詳細構成については後述する。

研削装置１の後方側における基台１０の上面には、Ｘ軸方向に延在する矩形状の開口が形成されている。この開口は、チャックテーブル１４とともにＸ軸方向に移動可能な移動板１７及び蛇腹状の防水カバー１８に覆われている。防水カバー１８の下方には、チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させるテーブル移動機構（図示略）が設けられている。テーブル移動機構は、Ｘ軸方向に延びるボールネジを備え、ボールネジを回転させると移動板１７がＸ軸方向に進退する。

チャックテーブル１４は、テーブル回転手段（図示略）に連結されており、テーブル回転手段の駆動によって、Ｚ軸方向に向く軸を中心として回転することが可能である。図８に示すように、チャックテーブル１４は、枠体１４１と、枠体１４１の上面側の凹部内に取り付けた円板状のポーラス板１４２とを備えている。

ポーラス板１４２は、セラミックス等の多孔質材からなり、微細な気孔が全体に亘って形成されている。枠体１４１の凹部内にポーラス板１４２が嵌め込まれることで、枠体１４１の上面とポーラス板１４２の上面とが面一となる。ポーラス板１４２の上面は、ウェーハ９０を吸引保持する保持面１４３を構成する。保持面１４３は、径方向の外周側から中央に進むにつれて高くなる円錐状の形状を有している。

枠体１４１には、ポーラス板１４２に連通する流路１４４が形成されている。流路１４４は、開閉バルブ２０１、２１１及び２２１を介して、吸引源２０、空気供給源２１及び水供給源２２に接続されている。

開閉バルブ２０１を開いて吸引源２０を作動させると、流路１４４を介してポーラス板１４２側の空気が吸引されて、保持面１４３に作用する吸引力によってウェーハ９０を下方から吸引保持することができる。

開閉バルブ２１１を開いて空気供給源２１を作動させると、流路１４４を経由して供給された空気が保持面１４３から噴出する。開閉バルブ２２１を開いて水供給源２２を作動させると、流路１４４を経由して供給された水が保持面１４３から噴出する。空気供給源２１と水供給源２２を同時に作動させて、空気と水の混合流体を保持面１４３から噴出させることも可能である。

基台１０の後部に立設したコラム２３には、チャックテーブル１４に対して研削機構２４を接近及び離間させる方向（Ｚ軸方向）に移動させる昇降機構２５が設けられている。

昇降機構２５は、コラム２３の前面側に配置されてＺ軸方向に延びる平行な一対のガイドレール２５１と、一対のガイドレール２５１に対してＺ軸方向へスライド可能に設置された昇降テーブル２５２と、Ｚ軸方向に延びて昇降テーブル２５２の螺合部（図示略）に螺合するボールネジ２５３と、を備えている。ボールネジ２５３の一端部に連結されたモータ２５４の駆動力によってボールネジ２５３が回転されることで、昇降テーブル２５２がＺ軸方向に移動する。

研削機構２４は、ハウジング２４１を介して昇降テーブル２５２の前面に取り付けられており、スピンドルユニット２４２で研削ホイール２４３を回転させるように構成されている。スピンドルユニット２４２は、例えばエアスピンドルであり、ケーシングの内側で高圧エアを介してスピンドル軸２４４を回転可能に支持している。スピンドル軸２４４はＺ軸方向に延びる軸体である。

スピンドル軸２４４の先端（下端）にはマウント２４５が連結されており、マウント２４５に研削ホイール２４３が装着されている。研削ホイール２４３の下面側には複数の研削砥石２４６が環状に設けられている。研削機構２４は、チャックテーブル１４に吸引保持された状態のウェーハ９０の裏面９２を研削砥石２４６によって研削する。

研削装置１には、装置各部を統括制御する制御部３０が設けられている。制御部３０は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成される。制御部３０は、例えば、Ｚ軸方向への研削機構２４の研削送り量、研削送り速度、研削ホイール２４３の回転速度等を制御し、ウェーハ９０の厚みが仕上げ厚みに達するまで研削を実行させる。また、制御部３０は、ロボットハンド１１、第１搬送機構１５及び第２搬送機構１６によるウェーハ９０の搬送動作や、スピン洗浄機構１３によるウェーハ９０の洗浄動作等を制御する。

以下に説明する研削装置１の各部の動作について、制御の主体が明記されていない場合は、制御部３０から送られる制御信号によって動作が制御されているものとする。

以上のように構成される研削装置１では、ロボットハンド１１によってカセットＣ内からウェーハ９０（レーザー加工装置８０によって改質層９６を形成したもの）が仮置きテーブル１２に搬送される。続いて、第１搬送機構１５の搬送パッド４０でウェーハ９０の裏面９２を吸引保持した状態で、第１搬送機構１５によって仮置きテーブル１２からチャックテーブル１４上にウェーハ９０が搬入される。チャックテーブル１４は、第１搬送機構１５の搬送パッド４０からウェーハ９０を受け渡される際に、移動板１７の移動によって、第１搬送機構１５の近傍（Ｘ軸方向の前方寄り）の受け渡し位置に位置付けられる。

図８に示すように、第１搬送機構１５によって搬送されたウェーハ９０は、改質層９６（表面９１）側を下方に向け、裏面９２側を上方に向けて、チャックテーブル１４の保持面１４３上に載せられる。つまり、研削装置１での加工時には、保護テープ９５が下面で、裏面９２が上面となる。開閉バルブ２０１が開かれて吸引源２０が流路１４４に連通して、チャックテーブル１４の保持面１４３に吸引力が作用する。この吸引力によって、保持面１４３上にウェーハ９０が吸引保持される。

ウェーハ９０を吸引保持したチャックテーブル１４が、テーブル移動機構によってＸ軸方向の後方側に移動されて、研削機構２４の下方の加工位置に位置付けられる。続いて、昇降機構２５によって研削機構２４を下降させて研削砥石２４６をウェーハ９０の裏面９２に接触させ、スピンドルユニット２４２によって研削ホイール２４３を回転させて、研削砥石２４６によってウェーハ９０を押圧しながら裏面９２側を研削する。ウェーハ９０の裏面９２側が所望の厚みまで研削されると、研削ホイール２４３の回転を停止し、昇降機構２５によって研削機構２４を上昇させてチャックテーブル１４上のウェーハ９０から研削砥石２４６を離間させて、研削加工を終了する。

研削加工後は、テーブル移動機構によってチャックテーブル１４がＸ軸方向の前方側に移動されて、第２搬送機構１６の近傍の受け渡し位置にチャックテーブル１４を位置付ける。開閉バルブ２０１が閉じられて吸引源２０との連通が解除され、チャックテーブル１４の保持面１４３からウェーハ９０への吸引力が作用しないようにし、チャックテーブル１４から第２搬送機構１６の搬送パッド４０にウェーハ９０を受け渡し可能にする。

第２搬送機構１６の搬送パッド４０でウェーハ９０の裏面９２を吸引保持した状態で、空気供給源２１を作動させるとともに開閉バルブ２１１を開いて、チャックテーブル１４の保持面１４３からウェーハ９０の下面（保護テープ９５）に向けて空気を供給する。また、水供給源２２を作動させるとともに開閉バルブ２２１を開いて、チャックテーブル１４の保持面１４３からウェーハ９０の下面（保護テープ９５）に向けて水を供給してもよい。これにより、保持面１４３側からの空気と水の混合流体の圧力によってウェーハ９０を押し上げて、保持面１４３からウェーハ９０が離れる。

第２搬送機構１６によって、チャックテーブル１４からウェーハ９０が搬出されて、スピン洗浄機構１３にウェーハ９０が搬送される。スピンナーテーブル１３１にウェーハ９０を載せると、第２搬送機構１６の搬送パッド４０によるウェーハ９０の吸引保持を終了して、第２搬送機構１６からスピン洗浄機構１３にウェーハ９０が受け渡される。そして、スピン洗浄機構１３でウェーハ９０の洗浄が行われる。

続いて、洗浄後のウェーハ９０が、ロボットハンド１１によって、スピンナーテーブル１３１から搬出されて、カセットＣに収容される。なお、図１ではカセットＣを１つのみ示しているが、加工前のウェーハ９０を収容するカセットＣと、加工後のウェーハ９０を収容するカセットＣを別々に備えてもよい。

ところで、改質層９６が形成されたウェーハ９０は、図５に示すように、裏面９２側が中凹（中央側が凹んだ形状）で、表面９１及び保護テープ９５側が中凸（中央側が凸の形状）に湾曲した形状になっている。つまり、表面９１を下向きにした状態のウェーハ９０は、外周部分が上方に反り上がった形状になりやすい。また、改質層９６が形成されたウェーハ９０は、外力が加わると改質層９６（分割予定ライン９３）に沿って割断されやすい脆弱性を有する。本実施形態の研削装置１における第１搬送機構１５及び第２搬送機構１６には、このような特性を持つウェーハ９０を安定的に保持して、垂れ下がりや割断を抑制しながら搬送することが可能な搬送パッド４０が装着されている。以下では主に第１搬送機構１５について詳細に説明するが、第２搬送機構１６も第１搬送機構１５と同様の構成を有している。

搬送パッド４０は、本発明を適用した第１の実施形態の搬送パッドである。図２から図４に示すように、搬送パッド４０は円板状のプレート４１を有する。

図２に示すように、プレート４１の上面４１１の中央には、上方に向けて突出する筒状部４２が設けられている。また、プレート４１の上面４１１には、筒状部４２を囲む配置で、３つのスライド軸４３が設けられている。

図３に示すように、プレート４１の下面４１２には、ウェーハ９０の中央部分を吸引保持する中央吸引部４４と、ウェーハ９０の外周部分を吸引保持するリング状の外周吸引部４５とが配置されている。中央吸引部４４は下面４１２の中央に位置しており、外周吸引部４５は下面４１２の外周部分（外縁）に位置している。

中央吸引部４４には、下向きに開口する中央吸引口４４１が形成され、中央吸引口４４１を同心状に囲む複数の円筒状の接触部４４２と、接触部４４２の外側の環状部４４３とが設けられている。本実施形態では二重の接触部４４２を設けている。接触部４４２及び環状部４４３は、弾性的に変形が可能で空気の通過を遮断するゴム等の材質で形成されている。

外周吸引部４５は、プレート４１の円周方向で４つの円弧状領域に分割して設けられている。外周吸引部４５の個々の領域は、下向きに開口する外周吸引口４５１と、外周吸引口４５１を囲む円弧環状部４５２とを有している。円弧環状部４５２は、プレート４１の下面４１２から下方に突出して円弧環状で円周方向に延在しており、外周吸引口４５１の内周側、外周側、円周方向の両端を囲む形状の突出部である。つまり、プレート４１の円周方向に延在する複数（４つ）の円弧環状部４５２が配置され、各円弧環状部４５２の内側でプレート４１の下面４１２に開口する外周吸引口４５１が形成されている。円弧環状部４５２は、弾性的に変形が可能で空気の通過を遮断するゴム等の材質で形成されている。

接触部４４２及び環状部４４３の下面（先端）と円弧環状部４５２の下面（先端）は、Ｚ軸方向で略同じ位置にある。

図４に示すように、プレート４１の内部には、中央吸引路４６と外周吸引路４７が形成されている。筒状部４２の内側に形成されてＺ軸方向に延びる吸引路４２１に中央吸引路４６が連通しており、中央吸引路４６の下端に中央吸引口４４１が形成されている。吸引路４２１からプレート４１の外周側に向けて径方向に外周吸引路４７が延びており、外周吸引路４７の先端が下方に向けて屈曲して外周吸引口４５１に連通している。外周吸引路４７は、外周吸引口４５１及び円弧環状部４５２とともに外周吸引部４５を構成する。

吸引路４２１は、開閉バルブ４８１を介して吸引源４８に接続され、開閉バルブ４９１を介して空気供給源４９に接続されている。開閉バルブ４８１を開くことによって、中央吸引口４４１と外周吸引口４５１が吸引源４８に連通される。開閉バルブ４９１を開くことによって、中央吸引口４４１と外周吸引口４５１が空気供給源４９に連通される。開閉バルブ４８１を開いた状態で吸引源４８を駆動すると、中央吸引口４４１と外周吸引口４５１から中央吸引路４６と外周吸引路４７へ向けて空気が吸引される。開閉バルブ４９１を開いた状態で空気供給源４９を駆動すると、中央吸引路４６と外周吸引路４７を経由して中央吸引口４４１と外周吸引口４５１から空気が噴出される。

プレート４１の下面４１２側には、中央吸引部４４と外周吸引部４５の間の領域に、大気開放エリア５０が形成されている。図３に示すように、大気開放エリア５０は、プレート４１の下面４１２と、環状部４４３の外周面と、円弧環状部４５２の内周面とによって囲まれる領域である。大気開放エリア５０は、円周方向で４つに分割して設けられた円弧環状部４５２の間の隙間５１を通じて、プレート４１の外周側の大気に通じている。

中央吸引部４４と外周吸引部４５をウェーハ９０に接触させた状態（図６から図８）で、大気開放エリア５０は、中央吸引口４４１と外周吸引口４５１に対して環状部４４３と円弧環状部４５２によって隔てられている。従って、中央吸引口４４１と外周吸引口４５１から空気を吸引したときに、中央吸引部４４と外周吸引部４５の箇所のみでウェーハ９０が吸引され、大気開放エリア５０には吸引力が作用しない。さらに、大気開放エリア５０は隙間５１を介して大気に通じているため、仮に中央吸引口４４１や外周吸引口４５１からの吸引力が多少リークしても、大気開放エリア５０の内圧は大きく変化せず、大気開放エリア５０に吸引力が作用しない状態を維持できる。

第１搬送機構１５は、搬送パッド４０の移動を行わせる移動機構６０を備えている。移動機構６０により行わせる搬送パッド４０の移動は、Ｚ軸方向の昇降動作と、Ｚ軸方向に延びる垂直軸を中心とする旋回動作である。移動機構６０で行わせる旋回動作によって、搬送パッド４０を、仮置きテーブル１２の上方の位置と、チャックテーブル１４（Ｘ軸方向の前側の受け渡し位置でのチャックテーブル１４）の上方の位置とに移動させることができる。また、移動機構６０で行わせる昇降動作によって、仮置きテーブル１２とチャックテーブル１４に対して搬送パッド４０をＺ軸方向に接近させたり離間させたりすることができる。

移動機構６０は、搬送パッド４０を支持するアーム６１を備えている。アーム６１は水平方向に延びており、アーム６１の先端側には、搬送パッド４０の筒状部４２を囲むリング部６１１が設けられている（図２参照）。リング部６１１には、Ｚ軸方向に貫通する３つの貫通穴６１２（図４から図８において２つのみを示す）が形成されている。３つの貫通穴６１２は、搬送パッド４０の中心を通る垂直軸を中心とする円周方向に略等間隔で設けられる。各貫通穴６１２にはスライド軸４３が貫通している。スライド軸４３の上端には径が大きい頭部４３１を有しており、頭部４３１がリング部６１１の上面に当接可能である。

搬送パッド４０におけるプレート４１の上面４１１と、アーム６１におけるリング部６１１の下面との間に、各スライド軸４３を囲む円筒形状のコイルバネ６２が配置されている。各コイルバネ６２は、アーム６１に対して搬送パッド４０を下方に付勢し、スライド軸４３の頭部４３１がリング部６１１の上面に押し付けられる。これにより、搬送パッド４０がアーム６１に対してＺ軸方向で一定の位置に保持される。また、搬送パッド４０が下方からの押圧力を受けると、コイルバネ６２を収縮させながら、搬送パッド４０がアーム６１に接近する（上方へ移動する）ことが可能である。

アーム６１のうちリング部６１１とは反対側の端部には、Ｚ軸方向に延びるアーム支持部６３が接続されている。アーム支持部６３は、昇降駆動部によってＺ軸方向へ昇降移動される。図５から図８に示すように、昇降駆動部は、ガイド部６４、ボールネジ６５、モータ６６、エンコーダ６７を備える。

Ｚ軸方向へ延びるガイド部６４に対して、アーム支持部６３の被ガイド部６３１がＺ軸方向へ移動可能に支持される。アーム支持部６３の螺合部６３２が、Ｚ軸方向へ延びるボールネジ６５に螺合している。ボールネジ６５の一端に接続しているモータ６６の駆動力により、ボールネジ６５が回転する。ボールネジ６５が回転して螺合部６３２に力が加わると、アーム支持部６３がガイド部６４に沿ってＺ軸方向へ移動する。

モータ６６の駆動方向と駆動量はエンコーダ６７を介して検出される。エンコーダ６７の検出信号は制御部３０に入力される

図５から図８を参照して、搬送パッド４０を装着した第１搬送機構１５によるウェーハ９０の搬送について説明する。この搬送は、仮置きテーブル１２上に載せられたウェーハ９０を、チャックテーブル１４に受け渡すまでの動作である。

図５に示すように、ウェーハ９０は、保護テープ９５が貼着された表面９１を下向きにし、裏面９２を上向きにして、仮置きテーブル１２上に載置される。改質層９６が形成されたウェーハ９０は、裏面９２側が中凹で、表面９１（保護テープ９５）側が中凸で、外周部分が上側に反り上がった湾曲形状になっている。

ウェーハ９０を載せた仮置きテーブル１２の上方に搬送パッド４０を位置付ける。そして、移動機構６０のモータ６６を駆動させてボールネジ６５を回動させ、アーム６１及びアーム支持部６３を下方に移動させる。この移動によって、搬送パッド４０が下降して、仮置きテーブル１２上のウェーハ９０の裏面９２に接近する。

搬送パッド４０が下降すると、搬送パッド４０のうち中央吸引部４４の接触部４４２及び環状部４４３と外周吸引部４５の円弧環状部４５２とが、ウェーハ９０の裏面９２（上面）に接触する。接触部４４２、環状部４４３、円弧環状部４５２がウェーハ９０の裏面９２に接触した時点から、移動機構６０によってさらにアーム６１及びアーム支持部６３を下方に移動させる。これにより、図６に示すように、スライド軸４３に沿ってアーム６１が下方に移動して、リング部６１１の下面とプレート４１の上面４１１との間隔が小さくなり、コイルバネ６２を収縮させて、搬送パッド４０によってウェーハ９０を仮置きテーブル１２に押し付ける。

ウェーハ９０は、搬送パッド４０の接触部４４２と環状部４４３と円弧環状部４５２によって仮置きテーブル１２に向けて押し付けられることによって湾曲が矯正される。但し、環状部４４３と円弧環状部４５２の間の領域は、ウェーハ９０に対して接触しない大気開放エリア５０であるため、接触部４４２及び環状部４４３が接触する中央部分と、円弧環状部４５２が接触する外周部分以外では、ウェーハ９０は搬送パッド４０からの押圧を受けない。これにより、ウェーハ９０の全体を無理に平坦化させるような力が加わらず、脆弱性のウェーハ９０における割断の発生が抑制される。

また、環状部４４３と円弧環状部４５２はいずれも弾性的に変形可能なゴム等の材質からなるため、ウェーハ９０の裏面９２に対して環状部４４３と円弧環状部４５２が気密性をもって密着し、中央吸引口４４１と外周吸引口４５１が大気や大気開放エリア５０に連通することを防止して、中央吸引部４４と外周吸引部４５でウェーハ９０を確実に吸引保持できる。

ウェーハ９０に対して接触部４４２と環状部４４３と円弧環状部４５２が適切な圧力で押し付けられた段階で、モータ６６の駆動を停止する。ウェーハ９０への押し付けが完了するまでの搬送パッド４０及びアーム６１の移動量は、エンコーダ６７からの信号に基づいてモータ６６の駆動量を検出及び制御することによって管理する。

搬送パッド４０の接触部４４２と環状部４４３と円弧環状部４５２がウェーハ９０に押し付けられた状態で、吸引源４８を作動させるとともに開閉バルブ４８１を開く。これにより、中央吸引路４６と外周吸引路４７を通して中央吸引口４４１と外周吸引口４５１から空気が吸引されて、中央吸引部４４と外周吸引部４５に作用する吸引力によって、ウェーハ９０の裏面９２が搬送パッド４０に吸引保持される。より詳しくは、吸引力によって、ウェーハ９０の裏面９２が、接触部４４２と環状部４４３と円弧環状部４５２のそれぞれの下面に密着する。大気開放エリア５０は、中央吸引口４４１と外周吸引口４５１に対して環状部４４３と円弧環状部４５２によって隔てられており、さらに隙間５１を通して大気に連通しているので、大気開放エリア５０の領域ではウェーハ９０に対する吸引力が作用しない。このように、ウェーハ９０は中央部分と外周部分のみが搬送パッド４０に吸引保持された状態になる。

続いて、図７に示すように、移動機構６０のモータ６６を駆動させてボールネジ６５を回動させ、アーム６１及びアーム支持部６３を上方に移動させる。この移動によって、ウェーハ９０の裏面９２を吸引保持した搬送パッド４０が上昇して、仮置きテーブル１２からウェーハ９０が離れる。

搬送パッド４０に保持されて仮置きテーブル１２から離れたウェーハ９０は、中央吸引部４４によって吸引保持される中央部分と、外周吸引部４５によって吸引保持される外周部分が、それぞれ下方へ垂れ下がらずに搬送される。

第１搬送機構１５は、ウェーハ９０を吸引保持した搬送パッド４０を仮置きテーブル１２の上方へ移動させてから、さらに移動機構６０において旋回動作を行わせて、搬送パッド４０をチャックテーブル１４の上方に位置付ける。このとき、チャックテーブル１４は、Ｘ軸方向で第１搬送機構１５に接近した受け渡し位置に位置付けられている。

搬送パッド４０がチャックテーブル１４の上方に達したら、移動機構６０のモータ６６を駆動させてボールネジ６５を回動させ、アーム６１及びアーム支持部６３を下方に移動させる。そして、図８に示すように、搬送パッド４０に吸引保持されたウェーハ９０のうち下方を向く保護テープ９５側を、チャックテーブル１４の保持面１４３上に載せる。

搬送パッド４０がチャックテーブル１４の保持面１４３に載せられると、吸引源２０を作動させるとともに開閉バルブ２０１を開く。すると、流路１４４を介してポーラス板１４２側の空気が吸引されて保持面１４３に吸引力が作用し、ウェーハ９０を保持面１４３上に吸引保持する。

この状態で、開閉バルブ４８１を閉じるか吸引源４８の作動を停止させるかして、搬送パッド４０の中央吸引部４４及び外周吸引部４５に作用する吸引力を解除する。すると、搬送パッド４０がウェーハ９０を吸引保持する状態ではなくなる。

さらに、開閉バルブ４９１を開くとともに空気供給源４９を作動させる。これにより、中央吸引路４６と外周吸引路４７を通して中央吸引口４４１と外周吸引口４５１から空気が噴出されて、ウェーハ９０が搬送パッド４０からリリースされる。

以上のようにして、搬送パッド４０が装着された第１搬送機構１５によって、仮置きテーブル１２からチャックテーブル１４へのウェーハ９０の搬送が行われる。

搬送パッド４０は、中央吸引部４４と外周吸引部４５によってウェーハ９０の中央部分と外周部分の両方を吸引保持する。これにより、ウェーハ９０の中央部分と外周部分がいずれも垂れ下がらずに搬送されるので、搬送パッド４０からチャックテーブル１４の保持面１４３へ支障なくウェーハ９０を受け渡すことができる。

また、搬送パッド４０は、中央吸引部４４と外周吸引部４５の間の大気開放エリア５０ではウェーハ９０を吸引保持しない。つまり、大気開放エリア５０の領域では、ウェーハ９０の湾曲を矯正しないため、搬送パッド４０による保持状態でウェーハ９０に加わる負荷を少なくして、改質層９６に沿ったウェーハ９０の割断の発生を抑制できる。

仮に搬送パッド４０での保持中に大気開放エリア５０に対応する領域でウェーハ９０が割断されても、大気開放エリア５０には吸引力が作用せず、割断で生じた屑が搬送パッド４０に付着しにくい。従って、ウェーハ９０の割断で生じた屑が搬送パッド４０に付着した状態で残りにくく、次のウェーハ９０の搬送時に屑が害を及ぼすおそれが少ない。換言すれば、搬送パッド４０において屑を除去するための頻繁な洗浄を行わずに済む。

本実施形態の搬送パッド４０とは異なり、ウェーハ９０の中心部分のみを吸引保持して搬送する構成（例えば、上記の特許文献１）の搬送パッドでは、ウェーハ９０の中心部分以外が上下に振れやすく、改質層９６に沿った割断がウェーハ９０に生じやすくなる。また、搬送パッドで吸引保持していない領域でウェーハ９０の割断が生じると、ウェーハ９０の外周部分が垂れ下がり、チャックテーブル１４にウェーハ９０を適切に吸引保持させることができないおそれがある。

ウェーハ９０の外周部分の垂れ下がりを防ぐために、ウェーハ９０の外周部分のみを吸引保持して搬送する搬送パッドを用いることが考えられる。しかし、このような搬送パッドを用いた場合、ウェーハ９０の外周部分に与えられた衝撃によって、外周部分よりも内側で改質層９６に沿って複数に割断されるおそれがある。この割断の結果、ウェーハ９０の中央部分が垂れ下がり、ウェーハ９０上の隣接するチップ９４同士が接触してチップ９４の損傷（欠け等）が発生するおそれがある。

また、ウェーハ９０が部分的に垂れ下がるのを防止するために、ウェーハ９０の裏面９２全面を吸引面で吸引保持するタイプの搬送パッドを用いることが考えられる。しかし、このような搬送パッドを用いた場合、ウェーハ９０の全体を湾曲形状から平坦形状に矯正させながら吸引保持するので、ウェーハ９０への負荷が大きくなりやすく、改質層９６に沿って割断が発生するおそれが高くなる。そして、割断の際に発生した屑が、搬送パッドの吸引面に付着して、次のウェーハ９０を吸引保持した際に、屑による弊害が生じるおそれがある。例えば、搬送パッドの吸引面に付着した屑が、ウェーハ９０上のチップ９４に接触してチップ９４の角に欠けが発生する。

このような比較対象の搬送パッドとは異なり、本実施形態の搬送パッド４０では、ウェーハ９０の中央部分と外周部分の垂れ下がりを防ぎ、安定した状態でウェーハ９０を搬送してチャックテーブル１４に引き渡すことができる。また、中央部分と外周部分の間に大気開放エリア５０を有する搬送パッド４０は、ウェーハ９０の搬送時に改質層９６に沿った割断を生じにくくでき、仮にウェーハ９０に割断が生じても割断により生じる屑が搬送パッド４０に付着しにくい構成であり、屑を原因とするチップ９４の製造不良等を防止できる。

搬送パッド４０の外周吸引部４５は、搬送の際に吸引によってウェーハ９０の外周部分の垂れ下がりを防ぐとともに、チャックテーブル１４にウェーハ９０を載せる際に、下方へ突出する円弧環状部４５２でウェーハ９０の外周部分をチャックテーブル１４に押し付ける。これにより、図５のような反りのあるウェーハ９０を、チャックテーブル１４に確実に吸引保持させることができる。

搬送パッド４０の中央吸引部４４は、中央吸引口４４１の周囲に接触部４４２を備えており、ウェーハ９０を吸引した際に、接触部４４２の下面がウェーハ９０の裏面９２（上面）に接触する。接触部４４２は、中央吸引口４４１からの吸引力が作用する領域におけるウェーハ９０の変形を抑制して、ウェーハ９０の中央部分の安定性を高めることができる。具体的には、中央吸引口４４１からの吸引力を受けたウェーハ９０の中央部分が、環状部４４３の内側で中央吸引口４４１側に凹むと、局所的な変形によってウェーハ９０に割断が生じやすくなるが、環状部４４３の内側に設けた接触部４４２がウェーハ９０の裏面９２に接触することにより、このようなウェーハ９０の局所的な変形を防ぐことができる。また、接触部４４２と同様に、環状部４４３も、ウェーハ９０の中央部分の局所的な変形を防ぐ役割を有する。

環状部４４３は、円周方向の全体がウェーハ９０の裏面９２に接触している。このように環状部４４３が中央吸引口４４１の外側で円周方向の全体に延在する構成であることで、中央吸引口４４１からの吸引力が大気開放エリア５０に及ばないようにさせている。接触部４４２については、ウェーハ９０の裏面９２に対して円周方向で部分的に接触する構成になっている。例えば、接触部４４２は円周方向の一部でＺ軸方向の高さが低くなっていてもよい。接触部４４２は、ウェーハ９０の中央付近が中央吸引口４４１側へ変形しそうになった場合に当該変形を抑制する支えとなればよいため、部分的な接触で十分な効果を得ることができる。

なお、本実施形態では中央吸引口４４１の周囲に二重の円筒状の接触部４４２を備えているが、接触部４４２の数や形状はこれに限定されない。また、本実施形態では接触部４４２が円周方向で部分的にウェーハ９０の裏面９２に接触するが、円周方向の全体で接触部４４２をウェーハ９０の裏面９２に接触させてもよい。

以上では第１搬送機構１５に装着された搬送パッド４０について説明したが、第２搬送機構１６に装着された搬送パッド４０についても同様の効果が得られる。第２搬送機構１６では、搬送パッド４０がウェーハ９０を受け取る対象がチャックテーブル１４であり、搬送パッド４０がウェーハ９０を受け渡す対象がスピンナーテーブル１３１である点を除いて、図５から図８を参照して説明した第１搬送機構１５における搬送パッド４０の動作と概ね同じように動作する。そのため、第２搬送機構１６における搬送パッド４０の動作については、詳細な説明を省略する。

第２搬送機構１６では、研削機構２４での研削によって裏面９２側を薄化させた後のウェーハ９０をチャックテーブル１４から搬出するので、ウェーハ９０の割断がより一層生じやすい状況で搬送が行われることになり、本実施形態の搬送パッド４０の有用性が高い。

なお、本発明においてウェーハをチャックテーブルに搬送することは、チャックテーブルへのウェーハの搬入（第１搬送機構１５の役割）と、チャックテーブルからウェーハの搬出（第２搬送機構１６の役割）の両方を含む概念である。

図９及び図１０に示す搬送パッド７０は、本発明を適用した第２の実施形態の搬送パッドである。搬送パッド７０において、先に説明した第１の実施形態の搬送パッド４０と共通する構成要素については、搬送パッド４０の構成要素と同じ符号を付して、説明を省略する。

図１０に示すように、プレート４１の下面４１２の外周部分（外縁）には、ウェーハ９０の外周部分を吸引保持するリング状の外周吸引部７１が配置されている。外周吸引部７１は、プレート４１の円周方向において途切れずに連続する完全な環状に構成されている。

より詳しくは、外周吸引部７１は、下向きに開口する外周吸引口７１１と、プレート４１の下面４１２から突出して円周方向に環状に延在する環状突出部７１２とを有している。環状突出部７１２は、外周吸引口７１１の内周側と外周側を囲んでいる。外周吸引口７１１は、プレート４１内の外周吸引路（搬送パッド４０の外周吸引路４７と同様の吸引路）に通じている。環状突出部７１２は、弾性的に変形が可能で空気の通過を遮断するゴム等の材質で形成されている。

プレート４１の下面４１２側のうち、中央吸引部４４と外周吸引部７１の間の領域は、大気開放エリア７２である。搬送パッド７０では、外周吸引部７１の環状突出部７１２が円周方向に途切れずに連続しているため、大気開放エリア７２を大気に連通させるための構成として、プレート４１を厚み方向に貫通する大気開放孔７３を備える。図９及び図１０に示すように、大気開放孔７３はプレート４１の上面４１１と下面４１２に開口しており、下面４１２側に形成される大気開放エリア７２と、プレート４１の上面４１１側の大気とを連通させる。

中央吸引部４４と外周吸引部７１によってウェーハ９０の裏面９２を吸引保持する状態で、大気開放エリア７２は、中央吸引口４４１と外周吸引口７１１に対して環状部４４３と環状突出部７１２によって隔てられている。従って、搬送パッド７０でウェーハ９０を吸引保持する際に、中央吸引部４４のある中央部分と外周吸引部７１のある外周部分のみでウェーハ９０が吸引され、その間の大気開放エリア７２には吸引力が作用しない。

さらに、大気開放エリア７２は大気開放孔７３を介して大気に通じているため、仮に中央吸引口４４１や外周吸引口７１１からの吸引力が多少リークしても、大気開放エリア７２の内圧は大きく変化せず、大気開放エリア７２に吸引力が作用しない状態を維持できる。

本発明の搬送パッドは、上記実施形態のような研削装置におけるウェーハの搬送に適しているが、研削装置以外の加工装置におけるウェーハの搬送や、異なる加工装置間でのウェーハの搬送にも適用が可能である。

なお、本発明の実施の形態は上記の実施形態や変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施態様をカバーしている。

以上説明したように、本発明の搬送パッドは、脆弱性のウェーハを安定して搬送できるという効果を有し、脆弱性のウェーハに対して研削加工を行う研削装置等において特に有用である。

１ ：研削装置
１２ ：仮置きテーブル
１３ ：スピン洗浄機構
１４ ：チャックテーブル
１５ ：第１搬送機構
１６ ：第２搬送機構
２０ ：吸引源
２１ ：空気供給源
２２ ：水供給源
２４ ：研削機構
２５ ：昇降機構
４０ ：搬送パッド
４１ ：プレート
４４ ：中央吸引部
４５ ：外周吸引部
４６ ：中央吸引路
４７ ：外周吸引路
４８ ：吸引源
５０ ：大気開放エリア
５１ ：隙間
６０ ：移動機構
６１ ：アーム
７０ ：搬送パッド
７１ ：外周吸引部
７２ ：大気開放エリア
７３ ：大気開放孔
８０ ：レーザー加工装置
９０ ：ウェーハ
９１ ：表面
９２ ：裏面（ウェーハの上面）
９３ ：分割予定ライン
９４ ：チップ
９５ ：保護テープ
９６ ：改質層
１３１ ：スピンナーテーブル
１４２ ：ポーラス板
１４３ ：保持面
２４３ ：研削ホイール
２４６ ：研削砥石
４１１ ：上面（プレートの上面）
４１２ ：下面（プレートの下面）
４４１ ：中央吸引口
４４２ ：接触部
４４３ ：環状部
４５１ ：外周吸引口
４５２ ：円弧環状部
７１１ ：外周吸引口
７１２ ：環状突出部

Claims (3)

1. 脆弱性のウェーハの上面を吸引保持して、チャックテーブルに搬送する搬送パッドであって、
   ウェーハの中央部分を吸引保持する中央吸引部と、ウェーハの外周部分を吸引保持するリング状の外周吸引部と、該中央吸引部と該外周吸引部とを配置するプレートと、該中央吸引部と該外周吸引部とが吸引していないウェーハの上面を大気開放する大気開放エリアと、を備える搬送パッド。
2. 該外周吸引部は、該プレートの下面から下方に突出して円弧環状で円周方向に延在するとともに、円周方向に複数配置する円弧環状部と、該円弧環状部の内側で該プレートの下面に開口して吸引源に連通可能な外周吸引口と、該外周吸引口を吸引源に連通する外周吸引路と、を備える請求項１記載の搬送パッド。
3. 該中央吸引部は、ウェーハを吸引した際に、吸引した領域においてウェーハが変形しないように、ウェーハの上面に接触する接触部を備える、請求項１記載の搬送パッド。

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