JP5936909B2

JP5936909B2 - 加工装置

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Publication number: JP5936909B2
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Inventors: 佐藤　淳; 佐藤　　淳
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Publication date: 2016-06-22
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Description

本発明は、被加工物に加工を施す加工装置に関するものである。

半導体ウェーハなどの被加工物に対して、切削加工を施す切削装置や、レーザー光線を照射して分割溝等を形成するレーザー照射装置などの加工装置においては、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段や、レーザー光線を照射するレーザー光線照射手段等の加工手段とが相対的に平行移動を繰り返して、被加工物の加工を施す。チャックテーブルは、基台移動手段上に配設された移動基台に対して着脱自在に装着されている（例えば、特許文献１参照）。チャックテーブルが経年劣化や破損した場合には、基台移動手段により移動基台が着脱可能な位置に移動され、作業者により交換される。

特開２０１１−１６５９３２号公報

しかしながら、チャックテーブルの交換時に、移動基台が着脱可能な位置に移動するとしても、加工装置の筐体内部であるため、作業者は少なからず負担がかかる姿勢での作業を余儀なくされず、例えば、４５０ｍｍサイズ等の大口径の被加工物に対して加工を行う加工装置では、チャックテーブルの重量が重く、加工装置内、すなわち筐体内部での交換作業が困難であるという問題があった。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、チャックテーブルの交換作業を作業者が負担の少ない状態で行うことができる加工装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、被加工物を上面に保持する保持手段と、前記保持手段に保持された被加工物の上面側から被加工物に加工を施す加工手段とを含み筐体で覆われる加工装置であって、前記保持手段は、前記被加工物を上面に保持する円盤形状のチャックテーブルと、前記チャックテーブルを着脱自在に保持する前記チャックテーブルの外径よりも小径に形成された首部と、前記首部を有する移動基台と、前記移動基台を加工送り方向に移動させるとともに前記被加工物を前記チャックテーブルに載置する載置領域に移動させる基台移動手段と、を有し、前記載置領域には、前記チャックテーブルを前記筐体外部に搬出するチャックテーブル搬出機構をさらに含み、前記チャックテーブル搬出機構は、前記載置領域に位置する前記チャックテーブルの下方で、かつ前記首部を挟んで対向して配設され、前記チャックテーブルの下面に当接して前記チャックテーブルを支持する一対の支持プレートと、前記支持プレートを、前記チャックテーブルの下方で前記チャックテーブルの下面および首部に対して隙間をもった下位置と、前記チャックテーブルの下面に当接し、前記チャックテーブルを支持した状態で、前記チャックテーブルを前記首部から離反させる上位置とに、昇降可能な、前記支持プレートに固定される昇降手段と、前記支持プレートおよび前記昇降手段を、前記筐体内部の収納位置と、前記筐体外部の引き出し位置に選択的に移動可能な引き出し手段と、を有し、前記チャックテーブル交換時に、前記チャックテーブルを前記筐体外部に搬出する際には、前記チャックテーブルを前記載置領域に位置付け、前記支持プレートを前記下位置から前記上位置に位置付け、前記チャックテーブルを前記首部から離反し、前記支持プレートに支持した状態で、前記引き出し手段により、前記支持プレートおよび前記昇降手段を前記収納位置から前記引き出し位置に位置付けることで、前記チャックテーブルを前記筐体外部に搬出することを特徴とする。

本発明に係る加工装置は、チャックテーブル交換時に、支持プレートを下位置から上位置に上昇させることで、載置領域に位置するチャックテーブルを首部から離反させて、支持プレートにより支持し、引き出し手段により、前記支持プレートおよび前記昇降手段を収納位置から引き出し位置に位置付けることで、支持プレートに支持されたチャックテーブルを筐体外部に搬出するので、作業者によるチャックテーブルの交換を筐体外部で行うことができ、チャックテーブルの交換作業を作業者が負担の少ない状態で行うことができるという効果を奏する。

図１は、加工装置の外観を示す図である。図２は、加工装置の構成例を示す図である。図３は、下位置における支持プレートを示す図である。図４は、下位置における支持プレートを示す図である。図５は、加工時における加工装置を示す図である。図６は、上位置における支持プレートを示す図である。図７は、上位置における支持プレートを示す図である。図８は、引き出し位置における支持プレートを示す図である。図９は、引き出し位置における支持プレートを示す図である。図１０は、支持プレートの他の構成例を示す図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態〕
図１は、加工装置の外観を示す図である。図２は、加工装置の構成例を示す図である。図３は、下位置における支持プレートを示す図である。図４は、下位置における支持プレートを示す図である。図５は、加工時における加工装置を示す図である。図６は、上位置における支持プレートを示す図である。図７は、上位置における支持プレートを示す図である。図８は、引き出し位置における支持プレートを示す図である。図９は、引き出し位置における支持プレートを示す図である。ここで、図２は、保持手段が載置領域に位置した状態を示す図である。また、図２、図５および図８は、加工装置の筐体内部をＺ軸方向から見た図であり、図３および図６は支持プレートをＸ軸方向から見た一部断面図であり、図４、図７および図９は、支持プレートをＹ軸方向から見た図である。

本実施形態に係る加工装置は、レーザー光線を被加工物に照射して加工を施すレーザー照射装置であり、図１に示すように、筐体２で覆われている。加工装置１は、図２に示すように、筐体２の内部、すなわち筐体内部に、保持手段３と、加工手段４と、Ｙ軸移動手段５と、チャックテーブル搬出機構６と、加工装置１を制御する制御部７とを含んで構成されている。ここで、被加工物は、加工装置１により加工が施される加工対象であり、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする半導体ウェーハや、ガラス、樹脂等からなる板状部材である。

筐体２は、例えばウォーターケースであり、図１に示すように、側面に後述するチャックテーブル３１を搬出入する開口２１が形成され、開口２１を開閉自在とする扉２２が取り付けられている。扉２２の開閉は、作業員による手動でもよく、制御手段により図示しないアクチュエータを駆動することで自動に行ってもよい。筐体２は、筐体２の外部、すなわち筐体外部から作業員が搬送する複数の被加工物が収納されたカセットを載置するカセット載置領域ＣＳが形成されている。ここで、開口２１の高さは、後述する上位置におけるチャックテーブル３１が接触しない高さに設定されている。

保持手段３は、図２〜図４に示すように、被加工物を上面に保持するものであり、チャックテーブル３１と、首部３２と、首部３２を有する移動基台３３と、基台移動手段３４とを有して構成されている。

チャックテーブル３１は、被加工物を上面に保持するものであり、円盤形状に形成されている。チャックテーブル３１は、上面を構成する部分がポーラスセラミック等から形成されており、首部３２の後述する真空通路３２ｂを介して図示しない真空吸引源と接続され、上面に載置された被加工物を吸引することで保持する。チャックテーブル３１は、下面の中央部に円形の凸部３１ａ（図３参照）が形成されている。

図３に示すように、首部３２は、チャックテーブル３１を着脱自在に保持するものであり、チャックテーブル３１の外径よりも小径に形成されている。首部３２は、円筒形状に形成されており、チャックテーブル３１が当接する上面の中央部に、凸部３１ａが挿入される円形の凹部３２ａが形成されている。凹部３２ａには、真空通路３２ｂが形成されている。なお、首部３２の上面には、図示しない開口（周方向に複数箇所設けられた孔、あるいはリング形状のスリット）が形成されており、開口が図示しない真空吸引源と接続され、載置されたチャックテーブル３１を吸引することで相対回転を規制した状態で保持する。なお、首部３２の下端は移動基台３３と連結されている。ここで、首部３２は、移動基台３３に対して、首部３２の中心軸線を中心とする加工装置１におけるθ方向に回転自在に支持されている。首部３２は、図示しないチャックテーブル回転源に連結されており、チャックテーブル回転源が発生した回転力により、チャックテーブル３１をθ方向に任意の角度、例えば９０度回転や連続回転することができ、チャックテーブル３１に保持された被加工物を加工手段４に対してチャックテーブル３１の中心軸線を中心に任意の角度回転や連続回転などの回転駆動をさせることができる。

基台移動手段３４は、加工時において、移動基台３３を加工送り方向、本実施形態では、Ｘ軸方向に移動させるものであり、非加工時において、被加工物をチャックテーブル３１に載置する載置領域に移動させるものである。ここで、載置領域とは、カセット載置領域ＣＳに載置されたカセットから搬出された被加工物を図示しない搬送手段によりチャックテーブル３１の上面に載置することができる領域をいい、通常、基台移動手段３４により移動基台３３が移動することができるＸ軸方向の両端部のうち、一端（図２では、右端）に移動基台３３が位置した際の領域をいう。基台移動手段３４は、Ｘ軸パルスモータ３４ａにより発生した回転力が、例えばボールネジとナットで構成される直動機構３４ｂによりＸ軸方向の力に変換されることで、移動基台３３を一対のＸ軸ガイドレール３４ｃ，３４ｄによりガイドしつつ、支持台３５に対してＸ軸方向に移動する。

加工手段４は、図２に示すように、保持手段３に保持された被加工物の上面側から被加工物に加工を施すものであり、本実施形態では、レーザー光線を照射することにより、例えば被加工物の上面側から分割溝等を形成するレーザー加工を行うものである。加工手段４は、レーザー光線を出力するレーザー光線発振手段４ａと、レーザー光線発振手段４ａによって発振されたレーザー光線を集光する図示しない集光器とを含んで構成されている。

Ｙ軸移動手段５は、図２に示すように、支持台３５を介して、移動基台３３を割り出し送り方向、本実施形態では、Ｙ軸方向に移動させるものであり、加工手段４に対して、保持手段３に保持された被加工物をＹ軸方向に相対移動させるものである。Ｙ軸移動手段５は、Ｙ軸パルスモータ５ａにより発生した回転力が、例えばボールネジとナットで構成される直動機構５ｂによりＹ軸方向の力に変換されることで、支持台３５を一対のＹ軸ガイドレール５ｃ，５ｄによりガイドしつつ、筐体２に対してＹ軸方向に移動する。

チャックテーブル搬出機構６は、図２〜図４に示すように、チャックテーブル３１を筐体外部に搬出するものであるとともに、筐体外部からチャックテーブル３１を筐体内部に搬入するものでもあり、載置領域に配設されている。チャックテーブル搬出機構６は、一対の支持プレート６１，６２と、各支持プレート６１，６２にそれぞれ対応する昇降手段６３，６４と、引き出し手段６５とを有して構成されている。

一対の支持プレート６１，６２は、首部３２に保持された状態で載置領域に位置するチャックテーブル３１の下方で、首部３２を挟んで対向して配置され、チャックテーブル３１の下面に当接してチャックテーブル３１を支持するものである。各支持プレート６１，６２は、首部３２から半径方向外側に突出して延在する平板形状に形成されており、Ｚ軸方向から見た場合に、対向する側の一部の領域が載置領域の位置するチャックテーブル３１と重なるように配設されており、チャックテーブル３１と重なる領域が凹んだ段差部６１ａ，６２ａとしてそれぞれ形成されている。各段差部６１ａ，６２ａと他の部分の境界は、チャックテーブル３１の外周に沿うように形成されているので、各段差部６１ａ，６２ａにチャックテーブル３１の下面が接触し、チャックテーブル３１が各支持プレート６１，６２により支持された際に、上記境界により、チャックテーブル３１が各支持プレート６１，６２に対して水平方向に移動することを規制することができる。これにより、チャックテーブル３１を筐体外部に搬出、あるいは筐体内部に搬入する際に、チャックテーブル３１が移動することを防止することができ、例えばチャックテーブル３１を筐体内部に搬入する際では、載置領域に位置する首部３２に対するチャックテーブル３１の位置決めを容易に行うことができる。

各昇降手段６３、６４は、一対の支持プレート６１，６２を下位置から上位置、あるいは上位置から下位置に昇降可能なものであり、支持プレート６１，６２にそれぞれ固定されている。各昇降手段６３、６４は、首部３２に保持された状態で載置領域に位置するチャックテーブル３１の下方で、首部３２を挟んで対向して配置され、本実施形態では、エアーアクチュエータであり、図示しない圧縮空気供給源から供給された圧縮空気の圧力により、Ｚ軸方向と平行に移動自在に支持されたシャフト６３ａ，６４ａを互いに連動した状態で昇降させるものである。シャフト６３ａ，６４ａの先端は、各支持プレート６１，６２の下面に固定されており、シャフト６３ａ，６４ａの昇降により一対の支持プレート６１，６２を昇降させる。ここで、下位置とは、図３および図４に示すように、一対の支持プレート６１，６２を首部３２に保持された状態で載置領域に位置するチャックテーブル３１の下方でチャックテーブル３１の下面および首部３２に対して隙間をもった位置である。一方、上位置とは、図６および図７に示すように、首部３２に保持された状態で載置領域に位置するチャックテーブル３１の下面に当接し、チャックテーブル３１を支持した状態で、チャックテーブル３１を首部３２から離反させる位置である。

引き出し手段６５は、図２に示すように、一対の支持プレート６１，６２および各昇降手段６３，６４を、筐体内部の収納位置と、筐体外部の引き出し位置に選択的に移動可能なものであり、本実施形態では、手動によりＸ軸方向に移動自在なスライド機構である。引き出し手段６５は、支持プレート６１および昇降手段６３を支持する第１スライド機構６６と、支持プレート６２および昇降手段６４を支持する第２スライド機構６７と、各スライド機構６６，６７を連結する連結部６８とにより構成されている。各スライド機構６６，６７は、図３，図８，図９に示すように、首部３２に保持された状態で載置領域に位置するチャックテーブル３１の下方で、首部３２を挟んで対向して配置され、第１スライドレール６６ａ，６７ａと、第２スライドレール６６ｂ，６７ｂと、支持部材６６ｃ，６７ｃと、固定部材６６ｄ，６７ｄとにより構成されている。第１スライドレール６６ａ，６７ａは、Ｘ軸方向に延在した断面形状が略コ字状の平板部材であり、第２スライドレール６６ｂ，６７ｂをＸ軸方向に移動自在に支持するものであり、Ｙ軸方向から見た際に互いに対向するように、固定部材６６ｄ，６７ｄを介して支持台３５にそれぞれ固定されている。第２スライドレール６６ｂ，６７ｂは、Ｘ軸方向に延在した断面形状が略コ字状の第１スライドレール６６ａ，６７ａに内包される平板部材であり、支持部材６６ｃ，６７ｃをＸ軸方向に移動自在に支持するものである。支持部材６６ｃ，６７ｃは、Ｘ軸方向に延在した角棒部材であり、一対の支持プレート６１，６２および各昇降手段６３，６４がそれぞれ固定、本実施形態では、支持部材６６ｃ，６７ｃが互いに対向する側面に固定されている。連結部６８は、平板形状に形成され、一方の平面（収納方向側の面）が支持部材６６ｃ，６７ｃの先端（引き出し方向側の端部）に固定され、他方の平面には作業者が把持することができる取っ手６８ａが設けられている。

ここで、収納位置とは、一対の支持プレート６１，６２により支持された状態のチャックテーブル３１が筐体内部に位置する、好ましくは載置領域に位置する首部３２と中心と、チャックテーブル３１の中心とが一致（チャックテーブル搬出機構６によるチャックテーブル３１の首部３２に対する着脱が可能であれば、ほぼ一致する場合も含む）する位置をいう。また、引き出し位置とは、一対の支持プレート６１，６２により支持された状態のチャックテーブル３１の全体が少なくとも筐体外部に露出することができる位置をいい、好ましくは、引き出し手段６５が最も伸びた状態をいう。なお、引き出し手段６５が収納位置、引き出し位置に位置すると、第２スライドレール６６ｂ，６７ｂおよび支持部材６６ｃ，６７ｃのＸ軸方向の移動を外力が加えられなければ規制し、外力が加えられると規制を解除する規制手段を設けることが好ましい。これにより、収納位置において、首部３２および一対の支持プレート６１，６２に対するチャックテーブル３１の位置決め精度を向上することができる。

制御部７は、制御手段であり、図２に示すように、加工装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。制御部７は、レーザー光線発振手段４ａからレーザー光線を出力し、チャックテーブル３１と加工手段４とをＸ軸方向、Ｙ軸方向、θ方向において相対移動させることで、被加工物に対してレーザー加工を加工手段４に行わせるものである。また、制御部７は、昇降手段６３，６４を駆動することで、一対の支持プレート６１，６２を下位置と上位置との間で昇降させるものでもある。なお、制御部７は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工装置１の加工動作の状態を表示する表示手段や、作業者が加工条件などを登録する際に用いる操作手段と接続されている。

次に、本実施形態に係る加工装置１の加工動作について説明する。作業者が加工装置１に、加工条件を登録し、加工動作の開始指示があった場合に、加工動作を開始する。加工動作において、制御部７は、カセットに収納されている被加工物を図示しない搬送手段により、首部３２に保持され、載置領域に位置するチャックテーブル３１まで搬送させ、チャックテーブル３１に保持させる。次に、制御部７は、図５に示すように、被加工物を保持したチャックテーブル３１を加工領域までＸ軸方向に移動し、加工条件に基づいて、加工手段４により被加工物の加工を開始する。なお、加工動作においては、一対の支持プレート６１，６２は、下位置に位置しており、チャックテーブル３１に干渉することはない。また、加工動作においては、図示しない撮像手段が撮像した画像に基づいたアライメント調整、加工前の被加工物に対する保護膜形成、加工後の被加工物に対する洗浄・乾燥などを含んでいてもよい。

次に、本実施形態に係る加工装置１におけるチャックテーブル３１の交換について説明する。チャックテーブル３１の交換は、筐体内部の載置領域に位置し、首部３２に保持されたチャックテーブル３１をチャックテーブル搬出機構６により筐体外部に搬出し、筐体外部に搬出されたチャックテーブル３１を作業者が新しいチャックテーブル３１と交換し、新しいチャックテーブル３１をチャックテーブル搬出機構６により筐体内部に搬入し、搬入された新しいチャックテーブル３１を載置領域に位置する首部３２に保持させることで行われる。以下、具体的に説明する。

まず、チャックテーブル３１の交換を行う場合は、作業者が制御部７に対して、例えば操作手段を操作することで交換指示が出されると、首部３２に保持されているチャックテーブル３１が載置領域に位置していない場合は、図２〜図４に示すように、制御部７が基台移動手段３４により載置領域まで移動させ、チャックテーブル３１を載置領域に位置づける。なお、一対の支持プレート６１，６２は、通常時、例えば加工装置１による加工動作時などにおいてチャックテーブル３１と干渉しないように下位置に位置している。

次に、制御部７は、チャックテーブル３１が載置領域に位置し、一対の支持プレート６１，６２が下位置に位置している状態で、図３および図４の矢印Ａに示すように、一対の支持プレート６１，６２を下位置から上位置に上昇させ、一対の支持プレート６１，６２を下位置から上位置に位置づける。一対の支持プレート６１，６２は、下位置から上昇する際に、段差部６１ａ、６２ａがチャックテーブル３１の下面と当接し、さらに上昇することでチャックテーブル３１を首部３２から離反させる。このとき、チャックテーブル３１に対する首部３２の吸引を停止する。これにより、チャックテーブル３１は、凸部３１ａが首部３２の凹部３２ａに挿入された状態で、自重で首部３２の上面に載置されているだけの状態となり、一対の支持プレート６１，６２がチャックテーブル３１を首部３２から離反させる際に必要な力を低減することができる。

次に、作業者は、図６および図７に示すように、一対の支持プレート６１，６２が上位置に移動したことを、筐体外部から目視で確認、あるいは制御部７により例えば、音、光などを発する報知手段が報知することで認識すると、閉状態の扉２２を開き、取っ手６８ａを把持して、図７の矢印Ｂに示すように、引き出し手段６５により、チャックテーブル３１を支持している一対の支持プレート６１，６２および各昇降手段６３，６４を収納位置から引き出し位置に引き出す。これにより、筐体内部に位置するチャックテーブル３１が、図８および図９に示すように、筐体外部に搬送される。

次に、作業者は、筐体外部に位置する一対の支持プレート６１，６２からチャックテーブル３１を取り外し、新しいチャックテーブル３１を一対の支持プレート６１，６２に支持させる。次に、作業者は、図８および図９の矢印Ｃに示すように、新しいチャックテーブル３１を支持している一対の支持プレート６１，６２および各昇降手段６３，６４を引き出し位置から収納位置に押し戻す。これにより、筐体外部に位置する新しいチャックテーブル３１が、図６および図７に示すように、筐体内部に搬入される。なお、作業者は、新しいチャックテーブル３１が筐体内部に搬入された後、扉２２を閉じる。

次に、制御部７は、首部３２が載置領域に位置し、新しいチャックテーブル３１を支持している一対の支持プレート６１，６２および各昇降手段６３，６４が収納位置に位置していることを検出、あるいは作業者が例えば操作手段を操作することで下降指示が出されると、図６および図７の矢印Ｄに示すように、一対の支持プレート６１，６２を上位置から下位置に下降させ、一対の支持プレート６１，６２を上位置から下位置に位置づける。支持されている新しいチャックテーブル３１は、一対の支持プレート６１，６２が上位置から下降する際に、凸部３１ａが首部３２の凹部３２ａに挿入され、下面が首部３２の上面と当接し、さらに下降することでチャックテーブル３１が一対の支持プレート６１，６２から離反し、首部３２の上面に載置される。

次に、制御部７は、首部３２が載置領域に位置し、一対の支持プレート６１，６２が下位置に位置していると検出すると、チャックテーブル３１に対する首部３２の吸引を開始し、チャックテーブル３１を首部３２に保持させる。

以上のように、本実施形態に係る加工装置１は、チャックテーブル３１の交換時に、一対の支持プレート６１，６２を下位置から上位置に上昇させ、載置領域に位置するチャックテーブル３１を首部３２から離反させて、一対の支持プレート６１，６２により支持させる。一対の支持プレート６１，６２が支持した状態で、引き出し手段６５を収納位置から引き出し位置に位置付けることで、一対の支持プレート６１，６２に支持されたチャックテーブル３１が筐体内部から開口２１を介して筐体外部に搬出されるため、作業者がチャックテーブル３１の交換を筐体外部で行うことができる。従って、チャックテーブル３１の交換を筐体内部で行う場合と比較して、チャックテーブル３１の交換作業における作業者の姿勢に自由度があることから、チャックテーブル３１の交換作業を作業者が負担の少ない状態で行うことができる。これにより、例えば、４５０ｍｍサイズ等の大口径の被加工物に対して加工を行う加工装置１において、チャックテーブル３１の重量が重くても、作業者がチャックテーブル３１の交換作業を容易に行うことができる。

なお、上記実施形態では、加工装置１として、レーザー加工装置を用いたが、これに限定されるものではなく、切削ブレードにより被加工物に対して切削加工を施す切削装置や、研削ホイールにより被加工物に対して研削加工を施す研削装置など、被加工物に対して加工を施す装置を用いることができる。

また、上記実施形態では、一対の支持プレート６１，６２により、チャックテーブル３１を支持する際に、チャックテーブル３１の水平方向の移動を規制するため、段差部６１ａ，６２ａを形成したが、これに限定されるものではない。図１０は、支持プレートの他の構成例を示す図である。同図に示すように、一対の支持プレート６１，６２がチャックテーブル３１を支持した際に、チャックテーブル３１の外周と接触あるいは略接触する位置に、支持プレート６１，６２の上面から突出する複数のピン６１ｂ，６２ｂをそれぞれ設けることで、チャックテーブル３１の水平方向の移動を規制してもよい。

また、上記実施形態では、一対の支持プレート６１，６２にそれぞれ昇降手段６３，６４を設けたが、１つの昇降手段により一対の支持プレート６１，６２を昇降させても良い。

また、上記実施形態では、引き出し手段６５は、作業者の手動により、収納位置から引き出し位置まで一対の支持プレート６１，６２および各昇降手段６３，６４を移動させるものであるが、これに限定されるものではない。例えば、エアーアクチュエータにより、自動で行ってもよい。この場合、制御部７は、作業者により扉２２が開かれていることを検出すると、エアーアクチュエータを駆動し、引き出し手段６５により収納位置から引き出し位置まで一対の支持プレート６１，６２および各昇降手段６３，６４を移動させてもよい。また、制御部７は、一対の支持プレート６１，６２に新しいチャックテーブル３１が載置されたこと、あるいは作業者の収納指示を検出すると、エアーアクチュエータを駆動し、引き出し手段６５により引き出し位置から収納位置まで一対の支持プレート６１，６２および各昇降手段６３，６４を移動させてもよい。従って、エアーアクチュエータを駆動することで、一対の支持プレート６１，６２および各昇降手段６３，６４を収納位置に位置させることができるので、収納位置において、首部３２および一対の支持プレート６１，６２に対するチャックテーブル３１の位置決め精度を向上することができる。

１加工装置
２筐体
３保持手段
３１チャックテーブル
３２首部
３３移動基台
３４基台移動手段
４加工手段
５Ｙ軸移動手段
６チャックテーブル搬出機構
６１，６２支持プレート
６３，６４昇降手段
６５引き出し手段
７制御部

Claims

被加工物を上面に保持する保持手段と、前記保持手段に保持された被加工物の上面側から被加工物に加工を施す加工手段とを含み筐体で覆われる加工装置であって、
前記保持手段は、
前記被加工物を上面に保持する円盤形状のチャックテーブルと、
前記チャックテーブルを着脱自在に保持する前記チャックテーブルの外径よりも小径に形成された首部と、
前記首部を有する移動基台と、
前記移動基台を加工送り方向に移動させるとともに前記被加工物を前記チャックテーブルに載置する載置領域に移動させる基台移動手段と、
を有し、
前記載置領域には、前記チャックテーブルを前記筐体外部に搬出するチャックテーブル搬出機構をさらに含み、
前記チャックテーブル搬出機構は、
前記載置領域に位置する前記チャックテーブルの下方で、かつ前記首部を挟んで対向して配設され、前記チャックテーブルの下面に当接して前記チャックテーブルを支持する一対の支持プレートと、
前記支持プレートを、前記チャックテーブルの下方で前記チャックテーブルの下面および首部に対して隙間をもった下位置と、前記チャックテーブルの下面に当接し、前記チャックテーブルを支持した状態で、前記チャックテーブルを前記首部から離反させる上位置とに、昇降可能な、前記支持プレートに固定される昇降手段と、
前記支持プレートおよび前記昇降手段を、前記筐体内部の収納位置と、前記筐体外部の引き出し位置に選択的に移動可能な引き出し手段と、
を有し、
前記チャックテーブル交換時に、前記チャックテーブルを前記筐体外部に搬出する際には、前記チャックテーブルを前記載置領域に位置付け、前記支持プレートを前記下位置から前記上位置に位置付け、前記チャックテーブルを前記首部から離反し、前記支持プレートに支持した状態で、前記引き出し手段により、前記支持プレートおよび前記昇降手段を前記収納位置から前記引き出し位置に位置付けることで、前記チャックテーブルを前記筐体外部に搬出する
ことを特徴とする加工装置。