CN114654366A - 切削装置 - Google Patents
切削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114654366A CN114654366A CN202011416653.XA CN202011416653A CN114654366A CN 114654366 A CN114654366 A CN 114654366A CN 202011416653 A CN202011416653 A CN 202011416653A CN 114654366 A CN114654366 A CN 114654366A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cutting
- mist
- water
- unit
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 93
- 239000003595 mist Substances 0.000 claims abstract description 76
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 28
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 7
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
- B24B27/0683—Accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D45/00—Separating dispersed particles from gases or vapours by gravity, inertia, or centrifugal forces
- B01D45/04—Separating dispersed particles from gases or vapours by gravity, inertia, or centrifugal forces by utilising inertia
- B01D45/08—Separating dispersed particles from gases or vapours by gravity, inertia, or centrifugal forces by utilising inertia by impingement against baffle separators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
- B24B55/02—Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
- B24B55/12—Devices for exhausting mist of oil or coolant; Devices for collecting or recovering materials resulting from grinding or polishing, e.g. of precious metals, precious stones, diamonds or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
- B24B57/02—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
Abstract
提供切削装置,能够抑制雾从加工室泄漏,并且能够抑制刀具罩的堵塞。切削装置包含切削单元,该切削单元具有安装有切削刀具的主轴、覆盖切削刀具的刀具罩和供给切削水的喷嘴。刀具罩具有从入口接受因切削刀具的旋转而飞散的切削水的雾并将该雾向远离入口的出口引导的管道、设置在管道内的气液分离部,气液分离部具有与雾碰撞的碰撞面和积存有从碰撞面落下的液体的储水部,储水部延伸至管道的出口,雾和气体通过储水部的水面从出口排出。
Description
技术领域
本发明涉及切削装置。
背景技术
公知有利用切削刀具切削半导体晶片、封装基板、陶瓷、玻璃等板状的被加工物的切削装置(例如,参照专利文献1)。这种切削装置向切削刀具和被加工物供给切削水,抑制加工热的影响,一边冲洗产生的切削屑一边进行切削加工。
专利文献1:日本特开2016-82083号公报
在上述切削装置中,由于切削刀具以30000rpm~1000000rpm的高速旋转,因此供给到切削刀具的切削水成为含有切削屑的雾,以高速向切削刀具的后方(侧方)飞散。因此,在覆盖切削刀具和卡盘工作台的加工室中,容易充满雾,若加工室的排气不充分,则含有雾的气氛从加工室漏出,侵入电气部件或致动器的轴部,有可能导致在它们上附着切削屑等不良影响。因此,提出了在将高速飞散的雾向旋转轴方向引导的管道上设置海绵状的过滤器,对雾进行气液分离的刀具罩。
但是,在该刀具罩上残留有切削屑附着而海绵状的过滤器堵塞的危险。
发明内容
本发明是鉴于上述问题点而完成的,其目的在于提供一种切削装置,该切削装置能够抑制雾从加工室泄漏,并且能够抑制刀具罩的堵塞。
根据本发明的一个方式,提供一种切削装置,其包含:卡盘工作台,其保持被加工物;切削单元,其利用切削刀具对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行切削;以及移动单元,其使该卡盘工作台与该切削单元相对移动,该切削单元具有:主轴,其可旋转地支承在主轴壳体上,并且安装有该切削刀具;刀具罩,其固定于该主轴壳体,覆盖该切削刀具;以及喷嘴,其向该切削刀具供给切削水,其中,该刀具罩具有:管道,其从入口接受因该切削刀具的旋转而飞散的该切削水的雾,并将该雾向远离该入口的出口引导;气液分离部,其设置于该管道内,将该雾分离为气体和液体,该气液分离部具有:碰撞面,其与因该切削刀具的旋转而飞散的该雾碰撞;以及储水部,其积存有从该碰撞面落下的液体,该储水部延伸到该管道的出口,通过该储水部的水面从出口排气。
在上述切削装置中,可以是,该管道从安装于主轴的前端的切削刀具的侧方朝向该主轴的后端延伸,该碰撞面具有与该雾的飞散方向交叉的第1碰撞面和与引导至该主轴的后方的该雾碰撞的第2碰撞面。
本发明的一个方式的切削装置具有能够抑制雾从加工室泄漏并且抑制刀具罩的堵塞的效果。
附图说明
图1是示出第1实施方式的切削装置的结构例的立体图。
图2是图1所示的切削装置的切削单元的主视图。
图3是图2所示的切削单元的俯视图。
图4是图2所示的切削单元的管道的主视图。
图5是图4所示的管道的立体图。
图6是沿图5中的VI-VI线的剖视图。
图7是第2实施方式的切削装置的切削单元的主视图。
图8是第3实施方式的切削装置的切削单元的俯视图。
图9是图8所示的切削单元的管道的剖视图。
标号说明
1:切削装置;10:卡盘工作台;20:切削单元;21:切削刀具;22:主轴壳体;23:主轴;24:刀具罩;25:喷嘴;26:管道;27:气液分离部;40:移动单元;261:入口;262:出口;271:第1碰撞面(碰撞面);272:第2碰撞面(碰撞面);273:储水部;274:第3碰撞面(碰撞面);200:被加工物;401:飞散方向。
具体实施方式
参照附图对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细说明。本发明不受以下实施方式所记载的内容的限定。另外,在以下记载的结构要素中,包含本领域技术人员容易想到的要素、实质上相同的要素。另外,以下记载的结构可以适当组合。另外,在不脱离本发明的要旨的范围内,可以进行结构的各种省略、置换或变更。
(第1实施方式)
根据附图说明本发明的第1实施方式的切削装置。图1是示出第1实施方式的切削装置的结构例的立体图。图2是图1所示的切削装置的切削单元的主视图。图3是图2所示的切削单元的俯视图。
(切割装置)
第1实施方式的图1所示的切削装置1是切削(加工)被加工物200的装置。在第1实施方式中,被加工物200是以硅、蓝宝石、镓等为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等晶片。被加工物200在由在表面201上形成为格子状的多条分割预定线202划分为格子状的区域中形成有器件203。
另外,本发明的被加工物200也可以是中央部薄化、外周部形成厚壁部的所谓TAIKO(注册商标)晶片,除了晶片以外,也可以是具有多个由树脂密封的器件的矩形的封装基板、陶瓷基板、铁氧体基板、或包含镍和铁的至少一方的基板、玻璃基板等。在第1实施方式中,被加工物200的背面204粘贴在粘接带206上,该粘接带206的外周缘安装有环状框架205,该被加工物200被环状框架205支承。
图1所示的切削装置1是利用卡盘工作台10保持被加工物200并利用切削刀具21沿着分割预定线202进行切削(相当于加工)的装置。如图1所示,切削装置1具有:卡盘工作台10,其利用保持面11吸引保持被加工物200;切削单元20,其利用切削刀具21对保持于卡盘工作台10的被加工物200进行切削;摄像单元30,其对保持于卡盘工作台10的被加工物200进行摄像;以及控制单元100。
另外,如图1所示,切削装置1具有使卡盘工作台10和切削单元20相对移动的移动单元40。移动单元40具有:X轴移动单元41,其将卡盘工作台10沿与水平方向以及装置主体2的短边方向平行的X轴方向加工进给;Y轴移动单元42,其将切削单元20沿与水平方向以及装置主体2的长边方向平行且与X轴方向垂直的Y轴方向分度进给;Z轴移动单元43,其将切削单元20沿与X轴方向和Y轴方向双方垂直的与铅直方向平行的Z轴方向切入进给;以及旋转移动单元44,其使卡盘工作台10绕与Z轴方向平行的轴心旋转,并且通过X轴移动单元41与卡盘工作台10一起在X轴方向上进行加工进给。如图1所示,切削装置1是具有2个切削单元20的、即2主轴的切割机、所谓的快速双重类型的切削装置。
X轴移动单元41通过使卡盘工作台10在作为加工进给方向的X轴方向上移动,从而使卡盘工作台10和切削单元20相对地沿着X轴方向进行加工进给。X轴移动单元41使卡盘工作台10在被加工物200被搬入搬出的搬入搬出区域301和被保持在卡盘工作台10上的被加工物200被切削单元20切削加工的加工区域302的范围内在X轴方向上移动。
Y轴移动单元42通过使切削单元20沿作为分度进给方向的Y轴方向移动,使卡盘工作台10和切削单元20相对地沿Y轴方向分度进给。Z轴移动单元43通过使切削单元20在作为切入进给方向的Z轴方向上移动,使卡盘工作台10和切削单元20相对地沿着Z轴方向切入进给。
X轴移动单元41、Y轴移动单元42以及Z轴移动单元43具有绕轴心旋转自如地设置的公知的滚珠丝杠、使滚珠丝杠绕轴心旋转的公知的电动机以及沿X轴方向、Y轴方向或Z轴方向移动自如地支承卡盘工作台10或切削单元20的公知的导轨。
卡盘工作台10为圆盘形状,保持被加工物200的保持面11由多孔陶瓷等形成。另外,卡盘工作台10通过X轴移动单元41在X轴方向上移动自如地设置在搬入搬出区域301和加工区域302,并且通过旋转移动单元44绕与Z轴方向平行的轴心旋转自如地设置。卡盘工作台10与未图示的真空吸引源连接,通过被真空吸引源吸引,吸引并保持载置在保持面11上的被加工物200。在第1实施方式中,卡盘工作台10经由粘接带206吸引并保持被加工物200的背面204侧。另外,如图1所示,在卡盘工作台10的周围设置有多个夹紧环状框架205的夹紧部12。
切削单元20是装卸自如地安装有切削刀具21的切削构件,该切削刀具21对保持在卡盘工作台10上的被加工物200进行切削。切削单元20分别相对于保持在卡盘工作台10上的被加工物200,通过Y轴移动单元42在Y轴方向上移动自如地设置,并且通过Z轴移动单元43在Z轴方向上移动自如地设置。
如图1所示,一个切削单元20经由Y轴移动单元42、Z轴移动单元43等,设置在从装置主体2竖立设置的门型的支承框架3的一个柱部。如图1所示,另一个切削单元20经由Y轴移动单元42、Z轴移动单元43等设置在支承框架3的另一个柱部上。另外,支承框架3通过水平梁将柱部的上端彼此连结。切削单元20通过Y轴移动单元42以及Z轴移动单元43能够将切削刀具21定位于卡盘工作台10的保持面11的任意位置。
如图2以及图3所示,切削单元20具有:主轴壳体22,其通过Y轴移动单元42以及Z轴移动单元43而在Y轴方向以及Z轴方向上移动自如地设置;主轴23,其以能够绕轴心旋转的方式设置于主轴壳体22,且通过未图示的电动机而旋转,并且在前端安装有切削刀具21;刀具罩24,其固定在主轴壳体22的前端面221上;以及喷嘴25,其向切削刀具21供给切削水。
切削刀具21是具有大致环形形状的极薄的切削磨石。在第1实施方式中,切削刀具21是具有圆环状的圆形基台211和配设在圆形基台211的外周缘并切削被加工物200的圆环状的切削刃212的所谓毂刀具。切削刃212由金刚石或CBN(Cubic Boron Nitride)等磨粒和金属或树脂等粘结材料(结合材料)构成,形成为规定厚度。另外,在本发明中,切削刀具21也可以是仅由切削刃212构成的所谓的垫圈刀具。
主轴23通过电动机绕轴心旋转,从而使切削刀具21向图2中的箭头400方向旋转。在第1实施方式中,主轴23的转速为30000rpm以上且100000rpm以下。另外,以下,在本说明书中,将箭头400所示的方向记为切削刀具21的旋转方向。由于切削刀具21通过主轴23绕轴心在旋转方向400上旋转,因此在切削被加工物200的切削刃212的下端,与切削被加工物200而产生的切削屑一起向切削刃212的下端的朝向旋转方向400后侧的方向401喷射切削水。另外,由于主轴23的转速为30000rpm以上且100000rpm以下的高速,因此从切削刀具21的切削刃212的下端向朝向旋转方向400的后侧的方向401飞散的切削水以成为雾的状态飞散。这样,朝向后侧的方向401是雾从切削刀具21的切削刃212的下端的飞散方向,以下称为“飞散方向”。
刀具罩24覆盖切削刀具21。刀具罩24具有:罩主体241,其固定在主轴壳体22的前端面221上,且覆盖切削刀具21的上侧;前侧罩242,其固定在罩主体241上,且覆盖切削刀具21的搬入搬出区域301侧的前侧。罩主体241具有在加工区域302侧的后侧朝向下方延伸的一对喷嘴支承部件243。
喷嘴25具有设置在前侧罩242上的喷淋喷嘴251和支承在罩主体241的喷嘴支承部件243上的一对冷却器喷嘴252。喷淋喷嘴251在X轴方向上与切削刀具21的切削刃212的刀尖面对,在切削过程中向切削刀具21的切削刃212的刀尖供给切削水。冷却器喷嘴252与X轴方向平行地延伸,相互在Y轴方向上隔开间隔地配置。冷却器喷嘴252将切削刀具21的切削刃212的下端定位在彼此之间,在切削过程中向切削刀具21的切削刃212的下端供给切削水。
(管道)
另外,刀具罩24具有固定在罩主体241的加工区域302侧的后侧的管道26。图4是图2所示的切削单元的管道的主视图。图5是图4所示的管道的立体图。图6是沿图5中的VI-VI线的剖视图。
管道26从入口261接受因切削中的切削刀具21的旋转而从切削刀具21的切削刃212的下端沿着飞散方向401飞散的切削水的雾,并将该雾向远离入口261的出口262引导。管道26形成为在内侧设置有连通入口261和出口262的通路的中空状。
如图4、图5以及图6所示,管道26一体地具有设置有入口261的入口部263、与入口部263的Y轴方向的侧方相连的延伸部264、与延伸部264的前端相连并设置有出口262的出口部265。第1实施方式的管道26的入口部263与切削刀具21在X轴方向上排列,延伸部264从入口部263在Y轴方向上延伸,延伸部264与出口部265在Y轴方向上排列。
入口部263固定在罩主体241的加工区域302侧,形成为与罩主体241面对的形成有入口261的筒状。从切削刀具21的切削刃212的下端飞散的切削水的雾从入口261进入入口部263。另外,在第1实施方式中,如图5所示,入口部263具有沿X轴方向延伸的一对侧壁266和将一对侧壁266的下端彼此连结的连结壁267。侧壁266和连接壁267与入口261的内缘相连。在第1实施方式中,一个侧壁266与罩主体241的侧面重叠。
延伸部264的一端与入口部263的远离罩主体241的一侧的端部相连。延伸部264形成为从与入口部263相连的一端到另一端沿着Y轴方向向主轴壳体22的后端侧延伸的筒状。延伸部264的上壁随着从一端朝向另一端而逐渐向下方倾斜。出口部265形成为扁平的筒状,形成有与延伸部264的另一端的下端部相连并向上方开口的出口262。出口部265将切削水的雾中的气体排出到管道26的外部。
这样,管道26一体地具有入口部263、延伸部264和出口部265,从安装在主轴23的前端的切削刀具21的侧方朝向主轴23的后端延伸。
另外,管道26在内侧具有气液分离部27。气液分离部27将切削水的雾分离为气体和作为液体的切削水。在第1实施方式中,气液分离部27具有作为碰撞面的第1碰撞面271、作为碰撞面的第2碰撞面272、储水部273。
第1碰撞面271以及第2碰撞面272与因切削刀具21的旋转而飞散的雾碰撞。第1碰撞面271与从入口261沿着飞散方向401侵入到管道26内的切削水的雾碰撞,将雾分离为气体和切削水,在第1实施方式中,是与入口部263的入口261在X轴方向上面对的内表面。第1碰撞面271与切削水的雾从切削刀具21的切削刃212的下端飞散的飞散方向401交叉。与第1碰撞面271碰撞而未被分离为气体和切削水的雾,沿着图3和图6中的箭头402被引导到出口部265即主轴23的后方、即延伸部264的另一端侧。
第2碰撞面272是与即使与第1碰撞面271碰撞也未被分离为气体和切削水的雾碰撞而将雾分离为气体和切削水的面,在第1实施方式中,是延伸部264的上壁的内表面。第2碰撞面272与从第1碰撞面271被引导至延伸部264的另一端侧的雾碰撞。储水部273与第1碰撞面271和第2碰撞面272碰撞而从气体分离,积存从碰撞面271、272落下的切削水,在第1实施方式中,由出口部265的内表面构成。因此,储水部273延伸到管道26的出口262。
这样,第1实施方式的切削装置1在刀具罩24的管道26内没有设置具有吸水性的海绵状等的过滤器。
摄像单元30以与切削单元20一体地移动的方式固定在切削单元20上。摄像单元30具有摄像元件,该摄像元件对保持在卡盘工作台10上的切削前的被加工物200的应分割区域进行拍摄。摄像元件例如是CCD(Charge-Coupled Device)摄像元件或CMOS(Complementary MOS)摄像元件。摄像单元30对保持在卡盘工作台10上的被加工物200进行拍摄,得到用于进行对准等的图像,该对准进行被加工物200与切削刀具21的对位,并将得到的图像输出到控制单元100。
另外,切削装置1具有用于检测卡盘工作台10的X轴方向的位置的未图示的X轴方向位置检测单元、用于检测切削单元20的Y轴方向的位置的未图示的Y轴方向位置检测单元、以及用于检测切削单元20的Z轴方向的位置的Z轴方向位置检测单元。X轴方向位置检测单元以及Y轴方向位置检测单元可以由与X轴方向或Y轴方向平行的线性标尺和读取头构成。Z轴方向位置检测单元利用电动机的脉冲检测切削单元20的Z轴方向的位置。X轴方向位置检测单元、Y轴方向位置检测单元以及Z轴方向位置检测单元将卡盘工作台10的X轴方向、切削单元20的Y轴方向或者Z轴方向的位置输出到控制单元100。另外,在第1实施方式中,切削装置1的各结构要素的X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向的位置由以预先确定的未图示的基准位置为基准的位置决定。
另外,切削装置1具有:盒升降机60,其载置收纳切削前后的被加工物200的盒61,并且使盒61在Z轴方向上移动;清洗单元70,其清洗切削后的被加工物200;以及运送单元80,其使被加工物200相对于盒61出入,并且运送被加工物200。
另外,如图1所示,切削装置1具有包围加工区域302的外侧而抑制切削水的扩散的加工室壁6和加工室用的排气管道8。在第1实施方式中,加工室壁6在切削装置1内形成加工室303,该加工室303收纳位于加工区域302中的卡盘工作台10和切削单元20。排气管道8的一端与加工室壁6相连,利用未图示的排气用的风扇等将加工室壁6内即加工室303内的气氛气体排出到切削装置1外。
控制单元100分别控制切削装置1的上述各单元,使切削装置1实施对被加工物200的加工动作。另外,控制单元100是具有运算处理装置、存储装置和输入输出接口装置的计算机,该运算处理装置具有CPU(Central Processing Unit)那样的微处理器,该存储装置具有ROM(Read Only Memory)或RAM(Random Access Memory)那样的存储器。控制单元100的运算处理装置根据存储在存储装置中的计算机程序,由运算处理装置实施运算处理,经由输入输出接口装置将用于控制切削装置1的控制信号输出到切削装置1的上述结构要素。
另外,控制单元100与由显示加工动作的状态或图像等的液晶显示装置等构成的显示单元102、和操作者登记加工内容信息等时使用的输入单元连接。输入单元由设置在显示单元102上的触摸面板和键盘等外部输入装置中的至少一个构成。
上述结构的切削装置1中,操作者将加工内容信息登记在控制单元100中,将收纳有被加工物200的盒61载置在盒升降机60中,当控制单元100受理来自操作者的加工动作的开始指示时,开始加工动作。当开始加工动作时,切削装置1使主轴23绕轴心旋转,运送单元80从盒61内取出一个被加工物200,经由粘接带206将背面204侧载置在卡盘工作台10的保持面11上。
切削装置1经由粘接带206将被加工物200吸引保持在保持面11上,利用夹紧部12夹持环状框架205。切削装置1利用移动单元40使卡盘工作台10移动到摄像单元30的下方,利用摄像单元30对吸引保持在卡盘工作台10上的被加工物200进行摄像,执行对准。
切削装置1根据加工内容信息,一边利用移动单元40使切削刀具21和被加工物200沿分割预定线202相对移动,一边从喷嘴251、252供给切削水,并且使切削刀具21切入被加工物200的分割预定线202而进行切削直至到达粘接带206。切削装置1在切削被加工物200的全部分割预定线202时,利用运送单元80将被加工物200运送到清洗单元70,在利用清洗单元70进行清洗后,利用运送单元80搬入到盒61内。
切削装置1依次对盒61内的被加工物200进行切削加工。切削装置1在对盒61内所有被加工物200进行切削加工时,结束加工动作。另外,切削装置1在切削过程中,从切削刀具21的切削刃212的下端飞散的切削水的雾沿着飞散方向401通过入口261被引导到管道26的入口部263内,与第1碰撞面271碰撞,一部分被分离成气体和切削水。在切削装置1中,进入管道26的入口部263内,与第1碰撞面271碰撞而被分离为气体和切削水的雾与第2碰撞面272碰撞而被分离为气体和切削水。
切削装置1中,从雾中分离出的切削水从碰撞面271、272落下,积存在设置于出口部265的储水部273内,超过储水部273的上端的切削水通过出口262排出到管道26外。另外,切削装置1使无法进行气液分离的雾在积存于管道26的储水部273内的切削水的水面上通过,与切削水接触,进而进行气液分离,气体和未完全进行气液分离的雾从出口262排出到管道26外。另外,第1实施方式的切削装置1在实施加工动作的期间,从排气管道8将加工室壁6内即加工室303内的气氛气体排出到切削装置1外。
如以上说明,第1实施方式的切削装置1中,从刀具罩24的入口261接受雾并引导至出口262的管道26具有与含有切削屑的雾碰撞的碰撞面271、272和积存从碰撞面271、272落下的切削液的储水部273,由于储水部273设置于管道26的出口部265,因此,在碰撞面271、272被气液分离的切削水始终被供给至储水部273,管道26内的未气液分离的雾在储水部273内积存的切削水的水面上通过而被从出口262排出。因此,切削装置1除了在碰撞面271、272上对雾进行气液分离之外,还能够使雾通过积存在储水部273内的切削水的水面上来进行气液分离,具有较高的气液分离效果,能够抑制雾充满加工室303。其结果是,切削装置1能够抑制雾从加工室303内泄漏。
另外,切削装置1由于刀具罩24的管道26不具有海绵状的过滤器,所以也不会因切削屑而堵塞管道26内,还具有管道26等的维护频度低的效果。其结果是,第1实施方式的切削装置1起到能够抑制雾从加工室303泄漏的同时抑制刀具罩24的管道26内的堵塞的效果。
另外,第1实施方式的切削装置1具有:第1碰撞面271,其与来自切削刀具21的切削刃212的下端的雾的飞散方向401交叉;以及第2碰撞面272,其与和第1碰撞面271碰撞后沿着箭头402被引导至主轴23后方的雾碰撞,因此能够使雾可靠地与各碰撞面271、272碰撞。
(第2实施方式)
参照附图对本发明的第2实施方式的切削装置进行说明。图7是第2实施方式的切削装置的切削单元的主视图。另外,图7对与第1实施方式相同的部分标注相同的标号并省略说明。
第2实施方式的切削装置1-2的管道26-2不具有第1碰撞面271,如图7所示,除了入口部263、延伸部264和出口部265沿X轴方向排列以外,与第1实施方式相同。在第2实施方式的切削装置1-2中,在切削中从切削刀具21的切削刃212的下端飞散的切削水的雾沿着飞散方向401通过入口261被引导到管道26-2的入口部263内,与第2碰撞面272碰撞,一部分被分离为气体和切削水。
切削装置1-2中,从雾中分离出的切削水从第2碰撞面272落下而积存在设置于出口部265的储水部273内,超过储水部273的上端的切削水通过出口262排出到管道26-2外。另外,切削装置1使无法进行气液分离的雾在积存于管道26-2的储水部273内的切削水的水面上通过,与切削水接触,进而进行气液分离,气体和未完全气液分离的雾从出口262排出到管道26外。
第2实施方式的切削装置1-2中,从刀具罩24的入口261接受雾并引导至出口262的管道26-2具有第2碰撞面272和储水部273,储水部273设置于管道26-2的出口部265,因此,与第1实施方式同样,在第2碰撞面272中被气液分离的切削水始终被供给至储水部273,管道26-2内的未气液分离的雾通过储水部273内积存的切削水的水面上而被排出。其结果是,第2实施方式的切削装置1-2除了利用第2碰撞面272对雾进行气液分离之外,还使雾通过积存在储水部273内的切削水的水面上来进行气液分离,从而起到较高的气液分离效果,并且由于刀具罩24的管道26-2不具有海绵状的过滤器,因此与第1实施方式同样地,起到能够抑制雾从加工室303泄漏的同时抑制刀具罩24的管道26-2内的堵塞的效果。
(第3实施方式)
参照附图对本发明的第3实施方式的切削装置进行说明。图8是第3实施方式的切削装置的切削单元的俯视图。图9是图8所示的切削单元的管道的剖视图。另外,图8以及图9对与第1实施方式相同的部分标注相同的标号并省略说明。
如图8以及图9所示,第3实施方式的切削装置1-3的管道26-3除了气液分离部27具有作为碰撞面的第3碰撞面274以外,与第1实施方式相同。第3实施方式的切削装置1-3的管道26-3的第3碰撞面274与从延伸部264引导到出口部265的雾碰撞,对雾进行气液分离。在第3实施方式中,第3碰撞面274是立设壁268的内表面,该立设壁268从构成出口部265的外壁中的、与延伸部264相距最远且与延伸部264在Y轴方向上面对的外壁立设。
第3实施方式的切削装置1-3中,从刀具罩24的入口261接受雾并引导至出口262的管道26-3具有碰撞面271、272、274和储水部273,储水部273设置于管道26-3的出口部265,因此,在碰撞面271、272、274气液分离后的切削水始终被供给至储水部273,管道26-3内的未气液分离的雾通过储水部273内积存的切削水的水面上并从出口262排出。其结果是,第2实施方式的切削装置1-3除了利用碰撞面271、272、274对雾进行气液分离之外,还使雾通过积存在储水部273内的切削水的水面上来进行气液分离,从而起到较高的气液分离效果,并且由于刀具罩24的管道26-3不具有海绵状的过滤器,因此与第1实施方式同样,起到能够抑制雾从加工室303泄漏的同时抑制刀具罩24的管道26-3内的堵塞的效果。
另外,第3实施方式的切削装置1-3的管道26-3除了第1碰撞面271以及第2碰撞面272之外,还具有第3碰撞面274,因此与第1实施方式的管道26相比,起到更高的气液分离效果。
另外,本发明并不限定于上述实施方式以及变形例。即,可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形来实施。
Claims (2)
1.一种切削装置,其包含:
卡盘工作台,其保持被加工物;
切削单元,其利用切削刀具对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行切削;以及
移动单元,其使该卡盘工作台与该切削单元相对移动,
该切削单元具有:
主轴,其可旋转地支承在主轴壳体上,并且安装有该切削刀具;
刀具罩,其固定于该主轴壳体,覆盖该切削刀具;以及
喷嘴,其向该切削刀具供给切削水,
其中,
该刀具罩具有:
管道,其从入口接受因该切削刀具的旋转而飞散的该切削水的雾,并将该雾向远离该入口的出口引导;以及
气液分离部,其设置于该管道内,将该雾分离为气体和液体,
该气液分离部具有:
碰撞面,其与因该切削刀具的旋转而飞散的该雾碰撞;以及
储水部,其积存有从该碰撞面落下的液体,
该储水部延伸到该管道的出口,通过该储水部的水面而从出口排气。
2.根据权利要求1所述的切削装置,其中,
该管道从安装于主轴的前端的切削刀具的侧方朝向该主轴的后端延伸,该碰撞面具有与该雾的飞散方向交叉的第1碰撞面和与被引导至该主轴的后方的该雾碰撞的第2碰撞面。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011416653.XA CN114654366A (zh) | 2020-12-07 | 2020-12-07 | 切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011416653.XA CN114654366A (zh) | 2020-12-07 | 2020-12-07 | 切削装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114654366A true CN114654366A (zh) | 2022-06-24 |
Family
ID=82025374
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011416653.XA Pending CN114654366A (zh) | 2020-12-07 | 2020-12-07 | 切削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114654366A (zh) |
-
2020
- 2020-12-07 CN CN202011416653.XA patent/CN114654366A/zh active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5975703B2 (ja) | 切削装置 | |
CN113246324A (zh) | 切削装置和切削方法 | |
CN114654366A (zh) | 切削装置 | |
JP7416600B2 (ja) | 切削装置 | |
JP5528245B2 (ja) | 切削方法 | |
CN116967827A (zh) | 加工装置 | |
JP7483369B2 (ja) | 切削装置 | |
JP7292164B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2023038865A (ja) | 切削装置 | |
JP7382794B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2021122883A (ja) | 保持テーブル | |
JP7458807B2 (ja) | 切削装置 | |
US20230415206A1 (en) | Processing apparatus and processing method | |
JP2021049598A (ja) | 加工装置 | |
JP2022175315A (ja) | 被加工物の切削方法及び切削装置 | |
CN117774153A (zh) | 切削装置和切削方法 | |
JP2023078942A (ja) | 加工方法及びダイシング装置 | |
KR20230113156A (ko) | 판형물의 지지 장치 | |
JP2023018559A (ja) | 切削装置 | |
JP2024071925A (ja) | 撮像装置及び切削装置 | |
JP2024093530A (ja) | 加工装置 | |
JP2024025383A (ja) | 加工装置及び被加工物の加工方法 | |
JP2024073263A (ja) | 加工装置 | |
JP2022032728A (ja) | 切削装置 | |
JP2022076542A (ja) | 切削装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |