JP2017092413A - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明に係る加工方法においては、まず、積層ウエーハWの中心をチャックテーブル30の回転軸302aに一致させて積層ウエーハWを保持するウエーハ保持ステップを行う。ウエーハ保持ステップにおいては、まず、図示しない搬送手段が積層ウエーハWを吸着して、チャックテーブル30の保持面300a上へと積層ウエーハWを移動させる。積層ウエーハWの中心がチャックテーブル30の回転軸302a上に位置するように積層ウエーハWを位置付けた後、積層ウエーハWをチャックテーブル30の保持面300aに下降させ、積層ウエーハWをチャックテーブル30の保持面300a上に載置する。そして、保持面300aに連通する図示しない吸引源を作動させ、チャックテーブル30の保持面300a上に積層ウエーハWを吸引保持する。
ウエーハ保持ステップを完了させた後、積層ウエーハWの接線方向(図示の例においては、X軸方向)に沿って積層ウエーハWの側方に第1の切削ブレード613及び第2の切削ブレード623をそれぞれ位置させると共に、第1の切削ブレード613のウエーハ厚み方向(Z軸方向)における位置を積層ウエーハWに対する切り込み深さに対応する位置に設定する第1の切削ブレード位置付けステップを行う。
第1の切削ブレード位置付けステップの実施後、第1の切削ブレード613を回転させた状態で、第1の切削ブレード613を積層ウエーハWの接線方向に沿って相対的に移動させ、これによって第1の切削ブレード613を積層ウエーハWに直線的に進入させて積層ウエーハW内に設定する切削加工開始点P1を通過させ、第1の切削ブレード613が積層ウエーハWに接触しない位置まで相対的に移動させる第1移動ステップを行う。本ステップでは、チャックテーブル30は回転しない。
第1移動ステップの実施後、第2の切削ブレード623のウエーハ厚み方向における位置を積層ウエーハWに対する切り込み深さに対応する位置に設定する第2の切削ブレード位置付けステップを行う。すなわち、第2の切削手段62が、第2の切り込み送り手段17によってZ軸方向に駆動され、積層ウエーハWとのZ軸方向における位置合わせが行われる。
第2の切削ブレード位置付けステップの実施後、第2の切削ブレード623を回転させた状態で、第2の切削ブレード623を積層ウエーハWの接線方向に沿って相対的に移動させ、これによって第2の切削ブレード623を積層ウエーハWに直線的に進入させて積層ウエーハW内に設定する切削加工開始点P2に到達させる加工開始位置到達ステップを行う。本ステップでは、チャックテーブル30は回転しない。
加工開始位置到達ステップを実施した後、第1の切削ブレード613及び第2の切削ブレード623が積層ウエーハWの裏面Wbから表面Waに向かって回転しつつ積層ウエーハWに切り込む回転方向でチャックテーブル30を回転させ積層ウエーハWを円形に切削する切削ステップを行う。
11:切削送り手段 110:ボールネジ 111:ガイドレール
112:モータ 113:可動板
12(13):第1の割り出し送り手段(第2の割り出し送り手段)
120(130):ボールネジ 121:一対のガイドレール
122(132):モータ 123(133):可動板
16(17):第1の切り込み送り手段(第2の切り込み送り手段)
160(170):ボールネジ 161(171):一対のガイドレール
162(172):モータ 163(173):支持部材
61(62):第1の切削手段(第2の切削手段) 610(620):スピンドル
611(621):ハウジング 612(622):モータ
613(623):第1の切削ブレード(第2の切削ブレード)
30:チャックテーブル 300:吸着部 300a:保持面 301:枠体
302:回転手段 302a:回転軸 304:固定クランプ
31:ドレッシングボード 32:ドレッシングボード
W:積層ウエーハ
W1:第1ウエーハ
W1a:第1ウエーハの表面 W1b:第1ウエーハの裏面(積層ウエーハの裏面) B:接着層 W1e:第1ウエーハの外周端
W2:第2ウエーハ W2a:第2ウエーハの表面(積層ウエーハの表面)
W2b:第2ウエーハの裏面 W2d:デバイス領域 W2c:外周余剰領域
S:ストリート D:デバイス W2e:第2ウエーハの外周端
Claims (1)
- 第1ウエーハ上に接着層を介して第2ウエーハが貼着された積層ウエーハの該第2ウエーハ側から切削ブレードを切り込ませ該積層ウエーハを回転させることで、該積層ウエーハを円形に切削するウエーハの加工方法であって、
ウエーハを保持する保持面と該保持面に直交し該保持面の中心を通る回転軸とを有し一の方向に移動可能なチャックテーブルと、該回転軸に直交する直線上で該回転軸の両側に回転軸から等距離な位置に対向してそれぞれ位置することが可能であり該一の方向に対して平面方向に直交する方向にそれぞれ移動可能でかつ回転可能な第1の切削ブレードと第2の切削ブレードとを少なくとも備える切削装置を用いて、
該積層ウエーハの中心を該回転軸に一致させて該積層ウエーハを保持するウエーハ保持ステップと、
該積層ウエーハの接線方向に沿って該積層ウエーハの側方に該第1の切削ブレード及び該第2の切削ブレードをそれぞれ位置させると共に、該第1の切削ブレードのウエーハ厚み方向における位置を該積層ウエーハに対する切り込み深さに対応する位置に設定する第1の切削ブレード位置付けステップと、
該第1の切削ブレード位置付けステップの実施後、該第1の切削ブレードを回転させた状態で、該第1の切削ブレードを該積層ウエーハの接線方向に沿って該積層ウエーハに対して相対的に移動させ、これによって該第1の切削ブレードを該積層ウエーハに直線的に進入させて該積層ウエーハ内に設定する切削加工開始点を通過させ、該第1の切削ブレードがウエーハに接触しない位置まで相対的に移動させる第1移動ステップと、
該第1移動ステップの実施後、該第2の切削ブレードのウエーハ厚み方向における位置を該積層ウエーハに対する切り込み深さに対応する位置に設定する第2の切削ブレード位置付けステップと、
第2の切削ブレード位置付けステップの実施後、該第2の切削ブレードを回転させた状態で、該第2の切削ブレードを該積層ウエーハの接線方向に沿って相対的に移動させ、これによって該第2の切削ブレードを該積層ウエーハに直線的に進入させて該積層ウエーハ内に設定する切削加工開始点に到達させる加工開始位置到達ステップと、
加工開始位置到達ステップを実施した後、該第1の切削ブレード及び該第2の切削ブレードがウエーハの裏面から表面に向かって回転しつつウエーハに切り込む回転方向にチャックテーブルを回転させ該積層ウエーハを円形に切削する切削ステップと、
を実施することを特徴とするウエーハの加工方法。
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
CN107443221A (zh) * | 2017-09-02 | 2017-12-08 | 芜湖乾凯材料科技有限公司 | 用于研磨工件的多角度研磨装置 |
WO2023142688A1 (zh) * | 2022-01-29 | 2023-08-03 | 苏州晟成光伏设备有限公司 | 光伏组件的二次修边设备 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01310906A (ja) * | 1988-06-10 | 1989-12-15 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2014054713A (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
JP2016002623A (ja) * | 2014-06-17 | 2016-01-12 | 株式会社ディスコ | 切削装置及びエッジトリミング方法 |
JP2016058518A (ja) * | 2014-09-09 | 2016-04-21 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01310906A (ja) * | 1988-06-10 | 1989-12-15 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2014054713A (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
JP2016002623A (ja) * | 2014-06-17 | 2016-01-12 | 株式会社ディスコ | 切削装置及びエッジトリミング方法 |
JP2016058518A (ja) * | 2014-09-09 | 2016-04-21 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107443221A (zh) * | 2017-09-02 | 2017-12-08 | 芜湖乾凯材料科技有限公司 | 用于研磨工件的多角度研磨装置 |
WO2023142688A1 (zh) * | 2022-01-29 | 2023-08-03 | 苏州晟成光伏设备有限公司 | 光伏组件的二次修边设备 |
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