JP7049813B2 - 加工装置 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物に研削加工等の加工を施す加工装置に関する。
保持テーブルが保持したウェーハに回転する研削砥石を接触させて研削加工を施す研削装置は、ウェーハを保持する保持テーブルと、研削砥石を環状に配設した研削ホイールを装着した研削手段と、被加工物の研削を行う際に研削手段を収容する箱状の加工室とを備えている。
上記加工室は、研削手段を上下方向に研削送りするために、加工室を構成する上板に研削手段進入口を備えている。さらに、加工室は、研削砥石が消耗したら研削手段から研削ホイールを交換する作業を行うことができるようにするべく、加工室内の研削手段にアクセスする際に上板を開くことができる開閉機構を備える。さらに、研削ホイールの交換作業においては、開閉機構によって上板を折りたたむことで加工室に開口を形成した状態を維持する必要があるため、加工室の上板を固定部材に差し込むことで上板を固定できるロック機構(例えば、特許文献1参照)を研削装置は備えている。
特開2014-065102号公報
しかし、上記特許文献1に記載されているような上板を固定部材に差し込ませてロックする機構は、加工室に開口が形成された状態を維持できた状態にするのに手間が掛かるという問題がある。
よって、加工手段を収容する加工室を備える加工装置においては、加工室の開口が形成された状態(加工室が開かれた状態)をより容易に維持できるようにするという課題がある。
上記課題を解決するための本発明は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルが保持した被加工物を加工する加工具を装着した加工手段と、該保持テーブルと該加工具とを収容する箱状の加工室と、を備える加工装置であって、該加工室は、側板と、該側板の上端で支持される上板と、を備え、該上板は、該保持テーブルと該加工手段とに該加工室の外側からアクセスするための開口を開閉する扉手段を備え、該扉手段は、一端が該加工室に第1のヒンジを介して支持され該加工室の外側に向かって回転可能である第1の上板と、一端が該第1の上板の他端に第2のヒンジを介して支持され該加工室の内側に向かって回転可能である第2の上板と、該第2の上板の上面に配置される取っ手と、該第1のヒンジにより該加工室の外側に回転された該第1の上板を支える背もたれ部と、該側板の上端に配設され上方に向かって突出する柱状で該第2のヒンジにより該加工室の内側に回転された該第2の上板の他端を支えるストッパと、閉じた状態の該第1の上板の該側板の上端に当接する箇所に貫通形成され該ストッパが係合する係合孔と、を備え、該第1の上板と該第2の上板とは、該第1の上板の一端から他端までの距離より該第2の上板の一端から他端までの距離が長く、該扉手段によって閉じられた該開口を開く際に、作業者が該取っ手を把持し、該第1の上板と該第2の上板とを引き上げ該ストッパから該係合孔を離間し、該第1のヒンジを支点に該第1の上板を回転させ、該第1の上板の上面を該背もたれ部に当接させ支持された状態にし、該第2のヒンジを支点に該第2の上板を回転させ、該第1の上板の該加工室内側の面と該第2の上板の加工室内側の面とを向かい合わせて、該第2の上板の他端を該ストッパで支えることによって、該第1の上板と該第2の上板とが折りたたまれた状態で該加工室上で立設て該開口を開いた状態とする加工装置である。
本発明に係る加工装置は、加工室が、側板と、側板の上端で支持される上板と、を備え、上板は、保持テーブルと加工手段とに加工室の外側からアクセスするための開口を開閉する扉手段を備え、扉手段は、一端が加工室に第1のヒンジを介して支持され加工室の外側に向かって回転可能である第1の上板と、一端が第1の上板の他端に第2のヒンジを介して支持され加工室の内側に向かって回転可能である第2の上板と、第2の上板の上面に配置される取っ手と、第1のヒンジにより加工室の外側に回転された第1の上板を支える背もたれ部と、側板の上端に配設され上方に向かって突出する柱状で第2のヒンジにより加工室の内側に回転された第2の上板の他端を支えるストッパと、閉じた状態の第1の上板の側板の上端に当接する箇所に貫通形成されストッパが係合する係合孔と、を備え、第1の上板と第2の上板とは、第1の上板の一端から他端までの距離より第2の上板の一端から他端までの距離が長くなっているため、扉手段によって閉じられた開口を開く際に、他の工具や開閉駆動力を生み出す別機構を用いる必要なく作業者が取っ手を把持し、第1の上板と第2の上板とを引き上げストッパから係合孔を離間し、第1のヒンジを支点に第1の上板を回転させ、第1の上板の上面を背もたれ部に当接させ支持された状態にし、第2のヒンジを支点に第2の上板を回転させ、第1の上板の加工室内側の面と第2の上板の加工室内側の面とを向かい合わせて第2の上板の他端をストッパで支えることによって、第1の上板と第2の上板とが折りたたまれた状態で加工室上で立設て開口を開いた状態とすることができる。そして、折りたたまれた上板が倒れなくなり、形成された開口を容易に維持することが可能となる。また、開口から保持テーブル及び加工手段にアクセスする際の作業性を向上させることができる。さらに、上方に向かって突出する柱状のストッパを、第1の上板を閉じた状態において第1の上板の係合孔に嵌めて係合させているため、従来のように第2の上板の他端を支えるストッパを側板の上端に窪み状に形成する必要がないため、第1の上板の下面と側板の上端とを密着させた状態で第1の上板を閉じた状態とすることが可能となっているため、加工室の密閉性をより完璧なものとすることが可能となり、また、従来のように加工室内で発生した噴霧状の加工屑等が窪み状のストッパに溜まってしまうこと等を防ぐことができる。さらに第1の上板を閉じた状態において第1の上板の係合孔に柱状のストッパを嵌めて係合させているため、加工室内で加工を行っている最中において、第1の上板に水平方向の加工振動が伝わったとしても、第1の上板及び第2の上板の水平方向のずれ移動やがたつきを該ストッパで規制することが可能となるため、加工が行われている最中の加工室の密閉性をさらに高めることが可能となっている。
加工装置の一例を示す斜視図である。 保持テーブルに保持された被加工物を加工室内において回転する加工具で研削している状態を示す断面図である。 第1の上板を背もたれ部で支え、第2の上板の他端をストッパで支え、第1の上板と第2の上板とを加工室上で立設させて開口を開いた状態を示す断面図である。 扉手段が閉じられた状態の加工装置の一部を示す斜視図である。 第1の上板が背もたれ部で支えられ、第2の上板の他端がストッパで支えられ、第1の上板と第2の上板とが加工室上で立設され開口が開かれた状態の加工装置の一部を示す斜視図である。
本発明に係る図1に示す加工装置1は、例えば研削加工装置であり、被加工物Wを保持する保持テーブル30と、保持テーブル30が保持した被加工物Wを加工する加工具64(図2参照)を装着した加工手段6と、保持テーブル30と加工具64とを収容する箱状の加工室5と、を備える。
加工装置1の装置ベース10上に配設された保持テーブル30は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材等からなり被加工物Wを吸着する吸着部300と、吸着部300を支持する枠体301とを備える。吸着部300は図示しない吸引源に連通し、吸引源が吸引することで生み出された吸引力が、吸着部300の露出面であり枠体301と面一に形成された水平な保持面300aに伝達されることで、保持テーブル30は保持面300a上で被加工物Wを吸引保持する。保持テーブル30は、Z軸方向の軸心周りに回転可能であると共に、カバー39によって周囲から囲まれており、カバー39及びカバー39に連結されX軸方向に伸縮する蛇腹カバー39aの下に配設された図示しないX軸方向移動手段によって、装置ベース10上をX軸方向に往復移動可能となっている。
装置ベース10上の後方側(+X方向側)には、コラム17が立設されており、コラム17の前面には、加工手段6をZ軸方向に加工送りする加工送り手段7が配設されている。加工送り手段7は、Z軸方向の軸心を有するボールネジ70と、ボールネジ70と平行に配設された一対のガイドレール71と、ボールネジ70に連結しボールネジ70を回動させるモータ72と、内部のナットがボールネジ70に螺合し側部がガイドレール71に摺接する昇降板73と、昇降板73に連結され加工手段6を保持するホルダ74とから構成され、モータ72がボールネジ70を回動させると、これに伴い昇降板73がガイドレール71にガイドされてZ軸方向に往復移動し、ホルダ74に支持された加工手段6もZ軸方向に往復移動する。
加工手段6は、軸方向が保持テーブル30の保持面300aに直交する鉛直方向(Z軸方向)である回転軸60と、回転軸60を回転可能に支持するハウジング61と、回転軸60を回転駆動するモータ62と、回転軸60の下端に取り付けられたマウント63と、マウント63に着脱可能に接続された図2に示す加工具64とを備える。加工具64は、本実施形態においては研削ホイールであり、ホイール基台640と、略直方体形状の外形を備えホイール基台640の下面に複数環状に配設された研削砥石641とを備えている。研削砥石641は、適宜のボンド剤でダイヤモンド砥粒等が固着されて成形されている。
例えば、回転軸60の内部には、研削水供給源に連通し研削水の通り道となる図示しない流路が、回転軸60の軸方向(Z軸方向)に貫通して形成されており、流路は加工具64の底面において研削砥石641に向かって研削水を噴出できるように開口している。
図1に示す装置ベース10上のコラム17の前方かつ加工手段6の下方となる位置には、例えば、箱状の外形を備えた加工室5が配設されている。加工室5は、保持テーブル30の移動経路の両脇から立設する側板51a及び側板51bと、側板51a及び側板51bと連結された側板51c及び側板51dと、側板51a~側板51dの上端に下面が当接する上板52とを備えている。
例えば、図1に示すように、側板51cはその下部側が略長方形状に切り欠かれて搬入出口が形成されており、この搬入出口を保持テーブル30が通過することで、保持テーブル30を加工室5内に収容することができる。側板51cの搬入出口は図示しないシャッターによって開閉可能となっている。
上板52は、保持テーブル30と加工手段6とに加工室5の外側からアクセスするための開口520(図3参照)を開閉する扉手段59と固定上板58とを備えている。扉手段59は、一端が加工室5に第1のヒンジ591aを介して支持され加工室5の外側に向かって回転可能である第1の上板591と、一端が第1の上板591の他端に第2のヒンジ592aを介して支持され加工室5の内側に向かって回転可能である第2の上板592と、第1のヒンジ591aにより加工室5の外側に回転された第1の上板591を支える背もたれ部593と、側板51cの上端に配設され第2のヒンジ592aにより加工室5の内側に向かって回転された第2の上板592の他端を支えるストッパ594とを備えている。
側板51b、51c、及び51dの上端に取り付けられた固定上板58は、加工室5の上方の約半分を覆っており、その+Y方向側の端から中腹にかけて半円形状に切り欠かれている。また、第2の上板592は、-Y方向側の他端から中腹にかけて半円形状に切り欠かれており、図1に示すように扉手段59が閉じた状態において、固定上板58の半円形状の切り欠き部分及び第2の上板592の半円形状の切り欠き部分によって加工手段6を加工室5内に進入させる円形状の加工手段進入口595が加工手段6の直下に形成される。
図2に示すように、第1の上板591と側板51aとの連結部分には第1のヒンジ591aが配設されており、また第1の上板591の他端側の下面には第2のヒンジ592aが配設されており、第2のヒンジ592aを介して第2の上板592の一端と第1の上板591の他端とが連結されている。第1の上板591の側板51cの上端に当接する箇所には、図1、2に示すように上板52を閉じた状態において、ストッパ594が係合する係合孔591bが貫通形成されている。また、第2の上板592の上面には、作業者が把持する取っ手592dが取り付けられている。
なお、図1、2に示す例においては、軸方向(X軸方向)に長く形成された長蝶番を第1のヒンジ591aとして1つ使用しているが、第1のヒンジ591aとして平蝶番を複数個X軸方向に並列させてもよい。
図2、3に示すように、第1の上板591と第2の上板592とは、第1の上板591のY軸方向側の一端から他端までの距離より第2の上板592のY軸方向側の一端から他端までの距離が長く設定されている。
第1の上板591を支える背もたれ部593は、例えば側板51aの上端に固定され斜め上方に延在するアーム593aと、アーム593aの先端に固定され第1の上板の上面が当接する当接部593bとを備えている。
図1、2において第1の上板591の係合孔591bに係合しているストッパ594は、例えば側板51cの上端面から上方に向かって突出する柱状の外形を備えており、その外側面に第2の上板592の先端部分が+Y方向側から当接する。
以下に、保持テーブル30に保持された被加工物Wを研削加工する場合の加工装置1の動作について説明する。図1に示す被加工物Wは、例えば、外形が円形板状の半導体ウェーハであり、図1において上側を向いている裏面Wbが被研削面となる。図1において下側を向いている被加工物Wの表面Waは、デバイスが形成されており、図示しない保護テープが貼着されて保護されている。
まず、被加工物Wは保持テーブル30の保持面300aに載置され吸引保持される。次いで、図示しないX軸方向移動手段が、被加工物Wを保持した保持テーブル30を+X方向へ移動させる。また、加工室5の図示しないシャッターが開き、保持テーブル30が側板51cの搬入出口を通り加工室5内に搬入された後、シャッターが閉じられる。
図2に示すように、被加工物Wを保持した保持テーブル30が加工手段6の下まで移動して、加工具64の回転中心が被加工物Wの回転中心に対して所定の距離だけ+Y方向にずれ、研削砥石641の回転軌道が被加工物Wの回転中心を通るように位置付けられる。図1に示すモータ62により回転軸60が回転駆動されるのに伴って、加工具64が回転する。また、加工手段6が図1に示す加工送り手段7により-Z方向へと送られ、加工手段6が上板52の加工手段進入口595を通り加工室5内に進入していく。そして、図2に示すように、回転する加工具64の研削砥石641が被加工物Wの裏面Wbに当接することで研削加工が行われる。また、保持テーブル30が回転することに伴い保持面300a上に保持された被加工物Wも回転するので、被加工物Wの裏面Wbの全面が研削される。研削加工中は、研削水を回転軸60中の流路を通して研削砥石641と被加工物Wとの接触部位に対して供給して、接触部位を冷却・洗浄する。
上記のように被加工物Wに対して研削砥石641で研削加工を施していくことで、研削砥石641は磨耗していくため、適宜のタイミング(例えば、複数枚の被加工物Wを研削した後)で加工具64の交換を行う必要がある。その際に、扉手段59によって加工室5の開口520を開いた状態にして、作業者が加工室5内の加工具64にアクセスできるようにする。
まず、作業者が取っ手592dを把持して、図2においては閉じられた状態の第2の上板592及び第1の上板591を上側に引き上げることで、ストッパ594が第1の上板591の係合孔591bからはずれる。そして、第1の上板591を、第1のヒンジ591aを支点として回転させて図3に示すように立設させた状態にしつつ、その上面を背もたれ部593の当接部593bに当接させる。さらに、第2の上板592を、第2のヒンジ592aを支点として加工室5内側に回転させて折りたたみ、かつ、その先端をストッパ594の外側面に当接させる。その結果、第1の上板591の加工室内5側の面と第2の上板592の加工室5内側の面とを向かい合わせて、第1の上板591を背もたれ部593で支え、第2の上板592の他端をストッパ594で支え、第1の上板591と第2の上板592とを加工室5上で立設させて開口520を開いた状態で維持することが可能となる。
図3に示すように、開口520が開かれた状態とすることで、加工室5内にある保持テーブル30及び加工具64が露出した状態になるため、作業者が加工具64にアクセスして新しいものと交換することができる。
また、先の研削加工中においては、研削水を研削砥石641と被加工物Wとの接触部位に対して供給しているため、第1の上板591及び第2の上板592の加工室5内側の面には研削水が水滴として付着している場合がある。図3に示すように、第1の上板591と第2の上板592とを加工室5上で立設させて開口520を開いた状態とすることで、該水滴は、第1の上板591及び第2の上板592の加工室5内側の面を伝って下方に流れていき、加工室5内に流れ落ちるため、該水滴によって加工室5外部が汚されてしまうことが無い。
なお、本発明に係る加工装置は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている加工装置1の各構成についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。例えば、本発明に係る加工装置は、上記実施形態のような保持テーブル30がX軸方向に直動して加工手段6の直下に位置付けられる加工装置1ではなく、図4、5に示すような、加工室5A内をターンテーブル18が回転することで、図示しない研削加工手段の直下に保持テーブル30が位置付けられる構成の加工装置1Aであってもよい。
図4、5は、例えば、図示しない複数軸の加工手段(粗研削加工手段及び仕上げ研削加工手段等)を備える加工装置1Aの一部を抜き出して示した斜視図である。
図4、5に示す加工装置1Aのベース10A上には、箱状の外形を備えた加工室5Aが配設されている。加工室5Aは、ベース10A上に立設する側板56a及び側板56bと、側板56a及び側板56bと連結された側板56cと、側板56a~側板56cの上端に下面が当接する上板57とを備えている。
加工室5A内には円形状のターンテーブル18(図5参照)が配設されており、ターンテーブル18の上面には、複数の保持テーブル30が周方向に等間隔を空けて配設されている。ターンテーブル18は、Z軸方向の軸心周りに回転可能となっており、ターンテーブル18が回転することで、各保持テーブル30を公転させ、各保持テーブル30を上板57に貫通形成された円形の加工手段進入口571の直下に順次移動させることができる。加工手段進入口571の上方には、図示しない研削加工手段が配設されている。
上板57は、保持テーブル30と加工室5A内に外側からアクセスするための開口574(図5参照)を開閉する扉手段55を備えている。図4に示すように、扉手段55を構成する第1の上板551の一端と側板56bとの連結部分には第1のヒンジ551aが配設されており、第1の上板551の他端側の下面には第2のヒンジ552aが配設されている。第2のヒンジ552aは、第1の上板551の他端と第2の上板552の他端とを連結している。第1の上板551の側板56cの上端に当接する箇所には、ストッパ554が係合する係合孔551b(図5参照)が貫通形成されている。また、第2の上板552の上面には、作業者が把持する取っ手552dが取り付けられている。
扉手段55とY軸方向において対向する位置には、上板57を構成する開閉板577が配設されており、開閉板577はヒンジ577aによって開閉可能となっている。扉手段55を開き、さらに開閉板577を開いた状態とすることで、作業者が加工室5A内によりアクセスしやすい状態とすることができる。
第1の上板551と第2の上板552とは、第1の上板551のY軸方向側の一端から他端までの距離より第2の上板552のY軸方向側の一端から他端までの距離が長く設定されている。
図4に示すように、側板56b上には第1の上板551を支える背もたれ部553が配設されている。側板56cの上端面から上方に向かって突出する柱状の外形を備えたストッパ554は、その外側面に折りたたまれた第2の上板552の先端部分が-Y方向側から当接することで、第2の上板552を支える役割を果たす。
加工装置1Aにおいて、扉手段55によって加工室5Aの開口574を開いた状態にして作業者が加工室5A内にアクセスできるようにする場合には、まず、作業者が取っ手552dを把持して、図4に示すように閉じた状態の第2の上板552及び第1の上板551を上側に引き上げる。そして、第1の上板551を、第1のヒンジ551aを支点として加工室5Aの外側に向けて回転させて図5に示すように立設させた状態にしつつ、その上面を背もたれ部553に当接させる。さらに、第1の上板551の加工室内5A側の面と第2の上板552の加工室5A内側の面とを向かい合わせるように、第2の上板552を第2のヒンジ552aを支点として加工室5A内側に回転させて折りたたみ、かつ、その先端をストッパ554の外側面に当接させる。このように、加工装置1Aは、第1の上板551と第2の上板552とを加工室5A上で立設させて開口574が開いた状態に簡単にセットすることができる。
1:加工装置 10:装置ベース 17:コラム
30:保持テーブル 300:吸着部 300a:保持面 301:枠体 39:カバー
7:加工送り手段 70:ボールネジ 71:ガイドレール 72:モータ 73:昇降板 74:ホルダ
6:加工手段 60:回転軸 61:ハウジング 62:モータ 63:マウント
64:加工具 640:ホイール基台 641:研削砥石
5:加工室 51a~51d:側板 52:上板 58:固定上板
59:扉手段 595:加工手段進入口
591:第1の上板 591a:第1のヒンジ
592:第2の上板 592a:第2のヒンジ
593:背もたれ部 594:ストッパ
1A:加工装置 18:ターンテーブル 5A:加工室 57:上板 571:加工手段進入口 574:開口
55:扉手段 551:第1の上板 552:第2の上板 553:背もたれ部 554:ストッパ

Claims (1)

  1. 被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルが保持した被加工物を加工する加工具を装着した加工手段と、該保持テーブルと該加工具とを収容する箱状の加工室と、を備える加工装置であって、
    該加工室は、側板と、該側板の上端で支持される上板と、を備え、
    該上板は、該保持テーブルと該加工手段とに該加工室の外側からアクセスするための開口を開閉する扉手段を備え、
    該扉手段は、一端が該加工室に第1のヒンジを介して支持され該加工室の外側に向かって回転可能である第1の上板と、一端が該第1の上板の他端に第2のヒンジを介して支持され該加工室の内側に向かって回転可能である第2の上板と、該第2の上板の上面に配置される取っ手と、該第1のヒンジにより該加工室の外側に回転された該第1の上板を支える背もたれ部と、該側板の上端に配設され上方に向かって突出する柱状で該第2のヒンジにより該加工室の内側に回転された該第2の上板の他端を支えるストッパと、閉じた状態の該第1の上板の該側板の上端に当接する箇所に貫通形成され該ストッパが係合する係合孔と、を備え、
    該第1の上板と該第2の上板とは、該第1の上板の一端から他端までの距離より該第2の上板の一端から他端までの距離が長く、
    該扉手段によって閉じられた該開口を開く際に、作業者が該取っ手を把持し、該第1の上板と該第2の上板とを引き上げ該ストッパから該係合孔を離間し、該第1のヒンジを支点に該第1の上板を回転させ、該第1の上板の上面を該背もたれ部に当接させ支持された状態にし、該第2のヒンジを支点に該第2の上板を回転させ、該第1の上板の該加工室内側の面と該第2の上板の加工室内側の面とを向かい合わせて、該第2の上板の他端を該ストッパで支えることによって、該第1の上板と該第2の上板とが折りたたまれた状態で該加工室上で立設て該開口を開いた状態とする加工装置。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7304742B2 (ja) * 2019-06-06 2023-07-07 東京エレクトロン株式会社 基板加工装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005246526A (ja) 2004-03-03 2005-09-15 Brother Ind Ltd 工作機械の扉装置
JP2012182198A (ja) 2011-02-28 2012-09-20 Toshiba Corp 電子機器及びカバー
JP2014065102A (ja) 2012-09-25 2014-04-17 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
WO2014118939A1 (ja) 2013-01-31 2014-08-07 富士機械製造株式会社 対回路基板作業機の開閉式カバー装置
CN203776480U (zh) 2014-04-02 2014-08-20 陕西科技大学 一种具有收纳功能的床
JP2015093336A (ja) 2013-11-11 2015-05-18 株式会社ディスコ 切削装置
JP2015167043A (ja) 2015-06-11 2015-09-24 株式会社 カンパーニュ 平板状端末機用スタンド兼用カバー
JP2017159379A (ja) 2016-03-07 2017-09-14 株式会社ディスコ 開閉扉を有する装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4705187A (en) * 1987-01-16 1987-11-10 Boston Digital Corporation Enclosure for a machine tool
JPH07116940A (ja) * 1993-08-31 1995-05-09 Nippei Toyama Corp トランスファマシンにおけるカバー装置
CN100590251C (zh) * 2005-05-24 2010-02-17 海尔集团公司 具有滑槽折叠门的洗衣机及滑槽折叠门
CN201057869Y (zh) * 2007-07-30 2008-05-14 梁海标 学生用书桌
CN201775272U (zh) * 2010-09-03 2011-03-30 陈爱娟 一种可折叠稳定书立
CN202305345U (zh) * 2011-10-25 2012-07-04 深圳亚大塑料制品有限公司 极端环境pe管测试箱
CN202476949U (zh) * 2011-12-26 2012-10-10 劳可敬 折叠书立
CN203748891U (zh) * 2014-04-02 2014-08-06 李炳吉 一种床上学习专用笔记本电脑桌
CN203840025U (zh) * 2014-05-07 2014-09-17 常州朗升电器有限公司 一种带手机支撑架且具备led照明功能的移动电源

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005246526A (ja) 2004-03-03 2005-09-15 Brother Ind Ltd 工作機械の扉装置
JP2012182198A (ja) 2011-02-28 2012-09-20 Toshiba Corp 電子機器及びカバー
JP2014065102A (ja) 2012-09-25 2014-04-17 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
WO2014118939A1 (ja) 2013-01-31 2014-08-07 富士機械製造株式会社 対回路基板作業機の開閉式カバー装置
JP2015093336A (ja) 2013-11-11 2015-05-18 株式会社ディスコ 切削装置
CN203776480U (zh) 2014-04-02 2014-08-20 陕西科技大学 一种具有收纳功能的床
JP2015167043A (ja) 2015-06-11 2015-09-24 株式会社 カンパーニュ 平板状端末機用スタンド兼用カバー
JP2017159379A (ja) 2016-03-07 2017-09-14 株式会社ディスコ 開閉扉を有する装置

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