JP7049813B2 - 加工装置 - Google Patents
加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7049813B2 JP7049813B2 JP2017222548A JP2017222548A JP7049813B2 JP 7049813 B2 JP7049813 B2 JP 7049813B2 JP 2017222548 A JP2017222548 A JP 2017222548A JP 2017222548 A JP2017222548 A JP 2017222548A JP 7049813 B2 JP7049813 B2 JP 7049813B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- upper plate
- processing chamber
- processing
- plate
- hinge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
よって、加工手段を収容する加工室を備える加工装置においては、加工室の開口が形成された状態(加工室が開かれた状態)をより容易に維持できるようにするという課題がある。
なお、図1、2に示す例においては、軸方向(X軸方向)に長く形成された長蝶番を第1のヒンジ591aとして1つ使用しているが、第1のヒンジ591aとして平蝶番を複数個X軸方向に並列させてもよい。
第1の上板591を支える背もたれ部593は、例えば側板51aの上端に固定され斜め上方に延在するアーム593aと、アーム593aの先端に固定され第1の上板の上面が当接する当接部593bとを備えている。
図1、2において第1の上板591の係合孔591bに係合しているストッパ594は、例えば側板51cの上端面から上方に向かって突出する柱状の外形を備えており、その外側面に第2の上板592の先端部分が+Y方向側から当接する。
また、先の研削加工中においては、研削水を研削砥石641と被加工物Wとの接触部位に対して供給しているため、第1の上板591及び第2の上板592の加工室5内側の面には研削水が水滴として付着している場合がある。図3に示すように、第1の上板591と第2の上板592とを加工室5上で立設させて開口520を開いた状態とすることで、該水滴は、第1の上板591及び第2の上板592の加工室5内側の面を伝って下方に流れていき、加工室5内に流れ落ちるため、該水滴によって加工室5外部が汚されてしまうことが無い。
図4、5に示す加工装置1Aのベース10A上には、箱状の外形を備えた加工室5Aが配設されている。加工室5Aは、ベース10A上に立設する側板56a及び側板56bと、側板56a及び側板56bと連結された側板56cと、側板56a~側板56cの上端に下面が当接する上板57とを備えている。
扉手段55とY軸方向において対向する位置には、上板57を構成する開閉板577が配設されており、開閉板577はヒンジ577aによって開閉可能となっている。扉手段55を開き、さらに開閉板577を開いた状態とすることで、作業者が加工室5A内によりアクセスしやすい状態とすることができる。
図4に示すように、側板56b上には第1の上板551を支える背もたれ部553が配設されている。側板56cの上端面から上方に向かって突出する柱状の外形を備えたストッパ554は、その外側面に折りたたまれた第2の上板552の先端部分が-Y方向側から当接することで、第2の上板552を支える役割を果たす。
30:保持テーブル 300:吸着部 300a:保持面 301:枠体 39:カバー
7:加工送り手段 70:ボールネジ 71:ガイドレール 72:モータ 73:昇降板 74:ホルダ
6:加工手段 60:回転軸 61:ハウジング 62:モータ 63:マウント
64:加工具 640:ホイール基台 641:研削砥石
5:加工室 51a~51d:側板 52:上板 58:固定上板
59:扉手段 595:加工手段進入口
591:第1の上板 591a:第1のヒンジ
592:第2の上板 592a:第2のヒンジ
593:背もたれ部 594:ストッパ
1A:加工装置 18:ターンテーブル 5A:加工室 57:上板 571:加工手段進入口 574:開口
55:扉手段 551:第1の上板 552:第2の上板 553:背もたれ部 554:ストッパ
Claims (1)
- 被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルが保持した被加工物を加工する加工具を装着した加工手段と、該保持テーブルと該加工具とを収容する箱状の加工室と、を備える加工装置であって、
該加工室は、側板と、該側板の上端で支持される上板と、を備え、
該上板は、該保持テーブルと該加工手段とに該加工室の外側からアクセスするための開口を開閉する扉手段を備え、
該扉手段は、一端が該加工室に第1のヒンジを介して支持され該加工室の外側に向かって回転可能である第1の上板と、一端が該第1の上板の他端に第2のヒンジを介して支持され該加工室の内側に向かって回転可能である第2の上板と、該第2の上板の上面に配置される取っ手と、該第1のヒンジにより該加工室の外側に回転された該第1の上板を支える背もたれ部と、該側板の上端に配設され上方に向かって突出する柱状で該第2のヒンジにより該加工室の内側に回転された該第2の上板の他端を支えるストッパと、閉じた状態の該第1の上板の該側板の上端に当接する箇所に貫通形成され該ストッパが係合する係合孔と、を備え、
該第1の上板と該第2の上板とは、該第1の上板の一端から他端までの距離より該第2の上板の一端から他端までの距離が長く、
該扉手段によって閉じられた該開口を開く際に、作業者が該取っ手を把持し、該第1の上板と該第2の上板とを引き上げ該ストッパから該係合孔を離間し、該第1のヒンジを支点に該第1の上板を回転させ、該第1の上板の上面を該背もたれ部に当接させ支持された状態にし、該第2のヒンジを支点に該第2の上板を回転させ、該第1の上板の該加工室内側の面と該第2の上板の加工室内側の面とを向かい合わせて、該第2の上板の他端を該ストッパで支えることによって、該第1の上板と該第2の上板とが折りたたまれた状態で該加工室上で立設して該開口を開いた状態とする加工装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017222548A JP7049813B2 (ja) | 2017-11-20 | 2017-11-20 | 加工装置 |
KR1020180135794A KR102582193B1 (ko) | 2017-11-20 | 2018-11-07 | 가공 장치 |
CN201811357513.2A CN109822413B (zh) | 2017-11-20 | 2018-11-15 | 加工装置 |
TW107140980A TWI798289B (zh) | 2017-11-20 | 2018-11-19 | 加工裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017222548A JP7049813B2 (ja) | 2017-11-20 | 2017-11-20 | 加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019093458A JP2019093458A (ja) | 2019-06-20 |
JP7049813B2 true JP7049813B2 (ja) | 2022-04-07 |
Family
ID=66672627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017222548A Active JP7049813B2 (ja) | 2017-11-20 | 2017-11-20 | 加工装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7049813B2 (ja) |
KR (1) | KR102582193B1 (ja) |
CN (1) | CN109822413B (ja) |
TW (1) | TWI798289B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7304742B2 (ja) * | 2019-06-06 | 2023-07-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板加工装置 |
JP7507598B2 (ja) | 2020-05-08 | 2024-06-28 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005246526A (ja) | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Brother Ind Ltd | 工作機械の扉装置 |
JP2012182198A (ja) | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Toshiba Corp | 電子機器及びカバー |
JP2014065102A (ja) | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
WO2014118939A1 (ja) | 2013-01-31 | 2014-08-07 | 富士機械製造株式会社 | 対回路基板作業機の開閉式カバー装置 |
CN203776480U (zh) | 2014-04-02 | 2014-08-20 | 陕西科技大学 | 一种具有收纳功能的床 |
JP2015093336A (ja) | 2013-11-11 | 2015-05-18 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2015167043A (ja) | 2015-06-11 | 2015-09-24 | 株式会社 カンパーニュ | 平板状端末機用スタンド兼用カバー |
JP2017159379A (ja) | 2016-03-07 | 2017-09-14 | 株式会社ディスコ | 開閉扉を有する装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4705187A (en) * | 1987-01-16 | 1987-11-10 | Boston Digital Corporation | Enclosure for a machine tool |
JPH07116940A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-05-09 | Nippei Toyama Corp | トランスファマシンにおけるカバー装置 |
CN100590251C (zh) * | 2005-05-24 | 2010-02-17 | 海尔集团公司 | 具有滑槽折叠门的洗衣机及滑槽折叠门 |
CN201057869Y (zh) * | 2007-07-30 | 2008-05-14 | 梁海标 | 学生用书桌 |
CN201775272U (zh) * | 2010-09-03 | 2011-03-30 | 陈爱娟 | 一种可折叠稳定书立 |
CN202305345U (zh) * | 2011-10-25 | 2012-07-04 | 深圳亚大塑料制品有限公司 | 极端环境pe管测试箱 |
CN202476949U (zh) * | 2011-12-26 | 2012-10-10 | 劳可敬 | 折叠书立 |
CN203748891U (zh) * | 2014-04-02 | 2014-08-06 | 李炳吉 | 一种床上学习专用笔记本电脑桌 |
CN203840025U (zh) * | 2014-05-07 | 2014-09-17 | 常州朗升电器有限公司 | 一种带手机支撑架且具备led照明功能的移动电源 |
-
2017
- 2017-11-20 JP JP2017222548A patent/JP7049813B2/ja active Active
-
2018
- 2018-11-07 KR KR1020180135794A patent/KR102582193B1/ko active IP Right Grant
- 2018-11-15 CN CN201811357513.2A patent/CN109822413B/zh active Active
- 2018-11-19 TW TW107140980A patent/TWI798289B/zh active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005246526A (ja) | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Brother Ind Ltd | 工作機械の扉装置 |
JP2012182198A (ja) | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Toshiba Corp | 電子機器及びカバー |
JP2014065102A (ja) | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
WO2014118939A1 (ja) | 2013-01-31 | 2014-08-07 | 富士機械製造株式会社 | 対回路基板作業機の開閉式カバー装置 |
JP2015093336A (ja) | 2013-11-11 | 2015-05-18 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
CN203776480U (zh) | 2014-04-02 | 2014-08-20 | 陕西科技大学 | 一种具有收纳功能的床 |
JP2015167043A (ja) | 2015-06-11 | 2015-09-24 | 株式会社 カンパーニュ | 平板状端末機用スタンド兼用カバー |
JP2017159379A (ja) | 2016-03-07 | 2017-09-14 | 株式会社ディスコ | 開閉扉を有する装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109822413B (zh) | 2022-06-03 |
CN109822413A (zh) | 2019-05-31 |
KR20190058296A (ko) | 2019-05-29 |
TWI798289B (zh) | 2023-04-11 |
JP2019093458A (ja) | 2019-06-20 |
TW201923885A (zh) | 2019-06-16 |
KR102582193B1 (ko) | 2023-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6844970B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP7049813B2 (ja) | 加工装置 | |
KR102672866B1 (ko) | 가공 장치 | |
TWI715728B (zh) | 移動體進給機構及加工裝置 | |
JP2019055445A (ja) | 切削ブレードの装着機構 | |
TWM505987U (zh) | 工作機械 | |
CN110576522B (zh) | 切削装置 | |
JP2021126742A (ja) | 切削ブレード、フランジ機構、及び切削装置 | |
JP6103895B2 (ja) | 切削装置 | |
JP7068098B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2016013600A (ja) | 工作機械 | |
JP2021176666A (ja) | 加工装置 | |
JP2022092275A (ja) | 加工装置 | |
JP2022178891A (ja) | 補助装置 | |
JP2023066697A (ja) | 加工装置 | |
JP2012104580A (ja) | ウエーハ収容カセット | |
JP5907716B2 (ja) | バイト切削装置 | |
JP2007160461A (ja) | 2主軸対向旋盤 | |
JP2021171836A (ja) | 加工装置 | |
JP2005319561A (ja) | 工作機械 | |
JP6309385B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6809974B2 (ja) | 加工装置 | |
JP6951185B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2021112782A (ja) | 加工装置 | |
JP2022052988A (ja) | 加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200914 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210915 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210928 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220328 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7049813 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |