JP6809974B2 - 加工装置 - Google Patents

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Description

本発明は、板状の被加工物を加工する加工装置に関する。
半導体ウエーハ等の板状の被加工物を研削して所望の厚さに薄化する研削装置は、研削ホイールが装着された研削手段を備えており、この研削手段を研削送り手段で上下方向に研削送りすることができる。また、研削装置は、例えば、被加工物の研削を行う際に研削手段が進入する開口を備えた加工室(ウォータケース)を備えている(例えば、特許文献1参照)。また、研削送り手段は、研削手段の待機位置と、下限位置と、上限位置とを認識するセンサを備えている。
被加工物に対して実際に研削を行う前には、研削装置の暖機運転(アイドリング)、即ち、研削ホイールの回転やチャックテーブルの回転等を行い装置の不具合等をチェックし、実際に研削をする際に研削不良が発生しないようにしている。暖機運転時において研削手段は待機位置に位置付けられ、この待機位置は、開口から加工室内に研削手段が進入し、かつ研削砥石がチャックテーブルに接触しない高さ位置に設定されている。このようにする理由のひとつは、待機位置において研削砥石が加工室内に入っている状態にしつつ、加工室の天板を開けることができないようにすることで、作業者等が回転する研削砥石等に触れてしまうことがないようにするためである。
暖機運転中においては、回転する研削砥石が乾燥しないように研削水を供給し、また加工室内の雰囲気温度の上昇を防ぐために回転するチャックテーブルに対しても研削水を供給している。研削水は、研削ホイールからチャックテーブルに供給するのではなく、チャックテーブルに隣接するノズルから供給している。そして、研削水を研削砥石にかけるために、加工位置により近い位置に待機位置が設定され、研削手段がこの待機位置にある状態で暖機運転は行われる。しかし、研削砥石の中には、研削水によって研削砥石が消耗する砥石(研削砥石のボンド剤が水に溶ける材質からなる砥石等)がある。研削ホイールに備える砥石が研削水で消耗する研削砥石である場合には、暖機運転中に研削水を研削砥石にかけたくないが、回転するチャックテーブルに対しては研削水をかけたい。そこで、待機位置を、開口から研削手段が加工室内に進入しかつ研削砥石にチャックテーブル上から研削水がかかることがないより高い高さ位置、即ち、上限位置に近い位置とすることで、暖機運転中にチャックテーブルには研削水がかかるが、研削砥石には研削水がかからないようにしている。
特許5936963号公報
しかし、従来の研削装置は、上記のように研削手段の待機位置をより高い位置に設定すると加工室の天板を開けることが可能となってしまい、また、研削ホイールを囲繞するホイールカバーも開くことができてしまうようになる。そして、暖機運転中に、作業者が間違って加工室の天板及びホイールカバーを開いてしまうと、回転する研削ホイールに作業者が触れてしまう危険が生じる。また、研削装置は、研削手段が待機位置より下方の位置にある場合にも研削ホイールの交換を行うことができるようになっているため、暖機運転中で無くとも、回転可能な状態の研削ホイールに作業者が触れることができてしまうという危険性がある。
よって、研削装置等の板状の被加工物を加工する加工装置においては、加工手段の待機位置を上限位置近くの高い位置に設定した場合であっても、ホイールカバー及び加工室の天板等を開けられないようにして、作業者の安全を確保するという課題がある。
上記課題を解決するための本発明は、被加工物を保持する保持テーブルと、加工具を回転可能に装着して該保持テーブルが保持した被加工物を加工する加工手段と、該加工手段を該保持テーブルに対して接近又は離間する方向に移動させる移動手段と、該保持テーブルと該加工手段の該加工具を含む下部分とを収容する箱状の加工室と、を備えた加工装置であって、該加工手段の下部分には、該加工具を囲繞する筒状の加工具カバーを備え、該加工具カバーは、少なくとも半円筒状の第1の半円筒と第2の半円筒とで筒状を形成できると共に開閉可能であり、該第1の半円筒は該加工手段に固定され、該第2の半円筒はスライド部を備え該第1の半円筒の円弧面に沿って円周方向にスライド可能であり、該加工室は、該保持テーブルを囲繞する側板と、該側板の下部に連結し該保持テーブルを露出する底板と、該側板の上部に連結し該底板に対面する天板と、を備え、該天板は、該加工手段を加工室内に進入させる開口を備え、該第2の半円筒から径方向外側に張り出すとともに該加工手段の移動方向に延在する防止部を備え、該天板には、該防止部が進入する進入口を備え、該防止部は、該加工手段が上限位置にあるときに該進入口に進入しない長さで延在し、該加工手段が該上限位置より下方にあるときは、該防止部が該進入口に進入して該第2の半円筒が開けられなくなり、該加工手段が該上限位置にあるときは、該防止部が該進入口から抜け出し該第2の半円筒が開けられ該加工具の着脱が可能となることを特徴とする加工装置である。
本発明に係る加工装置は、第2の半円筒から径方向外側に張り出すとともに加工手段の移動方向に延在する防止部を備え、天板には、防止部が進入する進入口を備え、防止部は、加工手段が上限位置にあるときに進入口に進入しない長さで延在し、加工手段が上限位置より下方にあるときは、防止部が進入口に進入して第2の半円筒が開けられなくなり、加工手段が上限位置にあるときは、防止部が進入口から抜け出し第2の半円筒が開けられ加工具の着脱が可能となるため、加工手段が上限位置近くの高い待機位置にある場合においても、天板及び加工具カバー等を開けられないようにして、作業者の安全を確保することができる。
加工装置の一例を示す斜視図である。 天板が閉じられた状態の加工室、及び上限位置にあり加工具カバーが閉じられている状態の加工手段の一例を模式的に示す縦断面図である。 天板が開いている状態の加工室、及び上限位置にあり加工具カバーが開いている状態の加工手段の一例を模式的に示す縦断面図である。 防止部と進入口の別例を示す斜視図である。 加工手段が待機位置にあることで開かない状態の加工具カバー及び開かない状態の加工室の一例を示す斜視図である。 加工手段が待機位置にあることで開かない状態の加工具カバー及び開かない状態の加工室の一例を模式的に示す縦断面図である。 加工室内にある研削手段によって被加工物を研削している状態を模式的に示す縦断面図である。
図1に示す加工装置1は、保持テーブル30に保持された被加工物Wを加工手段7A,7Bにより研削する装置である。加工装置1は、例えば、装置ベース10の後方(+Y方向側)に第一のコラム11及び第二のコラム12が連結されて構成されている。なお、加工装置1は、加工手段が二軸の研削装置に限定されるものではなく、加工手段が一軸の研削装置であってもよく、また、回転可能に装着された研磨パッドによって被加工物Wに研磨加工を施すことができる研磨装置であってもよい。
装置ベース10の前方(−Y方向側)には、例えば、保持テーブル30に対して洗浄水を噴射する洗浄水ノズル150、151が配置されている。また、洗浄水ノズル151に隣接する位置には、被加工物Wが仮置きされる仮置きステージ152が設けられている。
装置ベース10の中央領域には、ターンテーブル17が配設され、ターンテーブル17の上面には、例えば3つの保持テーブル30(図1においては1つのみ図示)が周方向に等間隔を空けて配設されている。ターンテーブル17は、Z軸方向の軸心周りに回転可能となっており、ターンテーブル17が回転することで、3つの保持テーブル30を公転させ、各保持テーブル30を加工手段7Aの下方又は加工手段7Bの下方に順次移動させることができる。なお、加工装置1が、例えば加工手段が一軸の研削加工装置である場合には、ターンテーブル17ではなく、モータ及びボールネジ等からなり保持テーブル30をY軸方向に移動させる直動移動手段が装置ベース10に配設されていてもよい。
保持テーブル30は、例えば、その外形が円形状であり、図示しない吸引源に連通し、吸引源が吸引することで生み出された吸引力が伝達される保持面30aを備えており、被加工物Wを保持面30aで吸引保持することができる。
第一のコラム11の−Y方向側の側面には、加工具74を備えた加工手段7Aを保持テーブル30に対して接近又は離間する方向に移動させる移動手段20が配設されている。図2に示す移動手段20は、鉛直方向(Z軸方向)の軸心を有するボールネジ200と、ボールネジ200と平行に配設された一対のガイドレール201と、ボールネジ200に連結しボールネジ200を回動させるモータ202と、加工手段7Aを保持し内部のナットがボールネジ200に螺合し側部がガイドレール201に摺接する昇降ホルダー203とを備えており、モータ202がボールネジ200を回動させると、これに伴い昇降ホルダー203がガイドレール201にガイドされてZ軸方向に往復移動し、昇降ホルダー203に保持された加工手段7AがZ軸方向に研削送りされる。
加工装置1は、CPU及びメモリ等の記憶素子等からなる制御手段9を備えている。制御手段9は、保持テーブル30、移動手段20、及び加工手段7A、7B等に電気的に接続されており、制御手段9の制御の下で、保持テーブル30の回転動作、移動手段20による加工手段7A等の上下方向における移動動作、及び加工手段7Aの図2に示す加工具74の回転動作等が制御される。
本実施形態において、例えば、移動手段20のモータ202は、制御手段9に備える図示しないパルス発振器から供給されるパルス信号によって動作するパルスモータである。そして、制御手段9が、移動手段20のモータ202に供給するパルス信号の数をカウントすることにより、加工手段7AのZ軸方向における位置制御が正確になされる。
例えば、移動手段20のモータ202をパルスモータではなくサーボモータとし、サーボモータにロータリエンコーダが接続された構成としてもよい。この場合には、制御手段9は、ロータリエンコーダから送出されたエンコーダ信号によって、加工手段7AのZ軸方向における位置制御を正確になすことができる。
加工手段7Aは、軸方向が鉛直方向(Z軸方向)であるスピンドル70と、スピンドル70を回転可能に支持するハウジング71と、スピンドル70を回転駆動するモータ72と、スピンドル70の下端に接続された円形状のマウント73と、マウント73の下面に着脱可能に装着されスピンドル70の回転に伴って回転する加工具74とを備える。そして、加工具74は、被加工物Wを研削加工する研削ホイールであり、ホイール基台741と、ホイール基台741の底面に環状に配設された略直方体形状の複数の研削砥石740とを備える。研削砥石740は、例えば、レジンボンドやメタルボンド等でダイヤモンド砥粒等が固着されて成形されている。なお、研削砥石740の形状は、環状に一体に形成されているものでもよい。研削砥石740は、例えば、粗研削に用いられる砥石であり、砥石中に含まれる砥粒が比較的大きな砥石である。すなわち、加工手段7Aは、被加工物Wに対して粗研削を施すための研削手段である。
図1に示すように、第一のコラム11にX軸方向に並列する第二のコラム12の−Y方向側の側面には、加工手段7BをZ軸方向に移動させる移動手段20が配設されている。加工手段7Bは、砥石中に含まれる砥粒が比較的小さな仕上げ研削用の研削砥石が配設された研削ホイールを加工具として備えており、その他の構成は加工手段7Aと同様となっている。すなわち、加工手段7Bは、被加工物Wに対して仕上げ研削を施すための研削手段である。
図2に示すように、例えば、加工手段7Aは、加工手段7Aが移動手段20によって待機位置Z2より上方に位置付けられた場合に加工具74の回転を停止させる制御(インターロック制御)を行うインターロック機構77を備えている。なお、加工手段7Bも同様にインターロック機構77を備えている。
例えば、ガイドレール201には、図2に示すように、加工手段7Aが上限位置Z1にある場合に昇降ホルダー203の側面に配設された被検知ブロック203aの存在を検知する上限位置認識センサ22と、加工手段7Aが上限位置Z1より僅かに下に設定される待機位置Z2にある場合に被検知ブロック203aの存在を検知する待機位置認識センサ23とが配設されている。上限位置認識センサ22及び待機位置認識センサ23は、光学式センサや磁気式センサ等の一般的に知られているものを用いている。加工手段7Aのインターロック機構77に対しては、上限位置認識センサ22及び待機位置認識センサ23から検出信号が送出される。
例えば、加工具74が回転している状態の加工手段7Aが待機位置Z2よりも下方の高さ位置から+Z方向に向かって移動して待機位置Z2を通過することで、待機位置認識センサ23が被検知ブロック203aの存在を検知して検出信号をインターロック機構77に送出すると、例えばその後数秒が経過した後、即ち、加工手段7Aが待機位置Z2よりも上方に位置付けられた後、モータ72に対する給電がインターロック機構77により自動的に遮断され、モータ72が発生するトルクが無くなり加工具74の回転が停止する。
図1、2に示すように、加工手段7A、7Bの下部分には、加工手段7Aの加工具74または加工手段7Bの加工具をそれぞれ囲繞する筒状の加工具カバー76が配設されている。加工具カバー76は、少なくとも第1の半円筒761と第2の半円筒762とを有している。図1、2に示すように、半円筒状の外形を備える第1の半円筒761及び第2の半円筒762は、スピンドル70を中心として互いの内側面が向きあった状態で加工具74を側方から囲むように配設されている。なお、図1、2に示す加工具カバー76は、閉じられた状態となっている。
第1の半円筒761の上端側は、例えば、加工手段7Aのハウジング71の下部に図示しないボルト等で固定されている。第2の半円筒762の上部にはベアリング等から構成されるスライド部762aが配設されている。例えば加工手段7Aのハウジング71の側面下部には、円弧状に延びる図示しないガイドレールが配設されており、このガイドレール上にスライド部762aが摺動可能に乗せられていることで、第2の半円筒762はハウジング71によって図1に示す矢印R1方向(円周方向)に回動自在に吊持された状態になっている。また、例えば、第2の半円筒762の外径は第1の半円筒761の内径よりも僅かに小さく形成されており、作業者等が図1に示すスライド用取っ手762bを把持して矢印R1方向に第2の半円筒762を回動させる力を加えると、第2の半円筒762の外側面が固定されている状態の第1の半円筒761の円弧面(内側面)に沿って重なるようにして第2の半円筒762が円周方向にスライド移動する。その結果、図3に示すように、加工具カバー76は、−Y方向側が開いた状態になり、加工具74やマウント73に作業者が触れることが可能となる。
なお、加工具カバー76は加工手段7Bの下部分にも上記と同様の構成で配設されているが、第2の半円筒762のスライド方向は、例えば図1に示すように矢印R1方向とは逆向きの矢印R2方向となっている。
図1に示すように、装置ベース10上には、保持テーブル30と加工手段7Aの加工具74を含む下部分とを収容する箱状の加工室5A及び保持テーブル30と加工手段7Bの加工具を含む下部分とを収容する箱状の加工室5Bとが形成されている。加工室5Aと加工室5Bとは、装置ベース10上の中央に位置する境界部50によって区画されている。
加工室5Aと加工室5Bとは同様に構成されているため、以下に加工室5Aの構成について説明する。図1、2に示す加工室5Aは、保持テーブル30を囲繞する側板51a、側板51b(図2には不図示)及び側板51cと、側板51a、側板51b及び側板51cの下部に連結し保持テーブル30を露出する底板52と、側板51a、側板51b及び側板51cの上部に連結し底板52に対面する天板53とを備えている。
例えば、図1に示すように、側板51aはその下部側が略長方形状に切り欠かれており、この切り欠かれた部分を回転するターンテーブル17が通過することで、保持テーブル30を加工室5A内に収容することができる。側板51cの外側面には、第一のコラム11の前面下部が連結されている。
例えば、略長方形状の側板51bには、排水口511が厚み方向(X軸方向)に貫通形成されており、排水口511には、保持テーブル30の保持面30a上から底板52に流下した研削水を加工室5A外部に排出する図示しない配水管が接続されている。
天板53は、例えば、側板51aの内側面上部に連結する第1の天板531と側板51cの内側面に連結する第2の天板532とを備えている。第1の天板531の+Y方向側の端から中腹にかけては半円形状に切り欠かれており、また、第2の天板532の−Y方向側の端から中腹にかけても半円形状に切り欠かれており、図1、2に示すように第1の天板531を閉じた状態において、両天板の半円形状の切り欠き部分によって加工手段7Aを加工室5A内に進入させる円形状の開口535が加工手段7Aの直下に形成される。そして、開口535の直径は加工具カバー76の外径よりも僅かに大きく設定されている。
第1の天板531と側板51aとの連結部分には第一の丁番531aが配設されており、図2においては閉じられた状態の第1の天板531は、第一の丁番531aによって図3に示すように+Z方向側に上げた状態にすることができる。また第1の天板531の下面中腹には、X軸方向に延在するように第二の丁番531bが配設されており、第1の天板531は第二の丁番531bを起点として−Z方向側に向かって二つに折畳むことができる。図3においては、第1の天板531が開かれており、加工室5A内にある保持テーブル30が底板52上で露出した状態になっている。
図2、3に示すように、例えば、側板51cの内側面に固定されている第2の天板532の−Y方向側の先端(開口535を形成する半円形状の切り欠き部分を除いた先端)には、第1の天板531の厚み分の段差を上側に設けて−Y方向側に向かって水平に突出するように載置部532aが一体的に形成されている。図2に示すように、第1の天板531が閉じられている状態において、第1の天板531の先端はこの載置部532aに載った状態になる。
図1に示すように、例えば、第1の天板531の上面には、閉じられた状態の第1の天板531をロックするロック機構54が配設されている。ロック機構54は、図1に示す例においては、作業者がハンドル540をハンドル軸541を軸にして第1の天板531上で左右に回動させることで、第1の天板531を開くことができる状態と開くことができない状態とに変えることができるレバー型のロック機構である。図1においては第1の天板531はロック機構54によって開くことができない状態、即ち、ロック機構54のクランプ部542によって第1の天板531が側板51bに押し付けられて固定された状態になっている。なお、ロック機構54は本実施形態における例に限定されるものではなく、エビ金ハンドル等の部品から構成されるようなものであってもよい。
例えば、加工室5A内には、加工室5A内に位置付けられた保持テーブル30の保持面30aに、例えば研削水を噴射することができる図示しない研削水ノズルが配設されている。研削水ノズルは、その先端部分の噴射口が保持テーブル30の保持面30aに向かって開口している。
加工装置1は、各第2の半円筒762から径方向外側に張り出すとともに加工手段7A、7Bの移動方向(Z軸方向)に延在する防止部4を備えている。防止部4は、例えば、SUS等からなる平板状のプレートであって、各第2の半円筒762の側面に図1に示す例においては長手方向がZ軸方向になるようにして固定されている。
天板53には、上記防止部4が進入する進入口531cが形成されている。進入口531cは、例えば、第1の天板531の開口535を形成する半円形状の切り欠き部分から径方向外側(図1においては、+X方向側)に向かって防止部4の形状に合わせて矩形状に窪むように形成されている。進入口531cは、第2の半円筒762が完全に閉じられており、かつ、第1の天板531が閉じられている状態において、防止部4の直下に位置するように第1の天板531に形成されている。そして、図2に示すように、防止部4は、加工手段7Aが上限位置Z1にあるときに進入口531cに進入しない所定の長さで延在している。
防止部4及び進入口531cは、図1、2に示す例に限定されず、例えば、図4に示すように構成されていてもよい。防止部4の別例である防止部4Aは、例えば、SUS等からなり第2の半円筒762から径方向外側に張り出す平板状の支持部44と、支持部44の下面にその上端が固定されZ軸方向に延在する棒状部45とを備えている。
上記防止部4Aの棒状部45が進入する進入口531eは、例えば、第1の天板531の開口535を形成する半円形状の切り欠き部分の近傍に第1の天板531を貫通して形成されている。また、進入口531eは、第2の半円筒762が完全に閉じられており、かつ、第1の天板531が閉じられている状態において、防止部4Aの直下に位置するように第1の天板531に形成されている。
防止部4Aの棒状部45は、加工手段7Aが上限位置にあるときに進入口531eに進入しない長さで延在し、図4に示すように加工手段7Aが上限位置より下方にあるときは、進入口531eに進入した状態となる。
以下に、図1に示す加工装置1を用いて半導体ウエーハ等の被加工物Wに対して実際に研削加工を施す前に実施する、加工装置1の暖機運転時の動作について説明する。
暖機運転開始前における加工装置1は、図1、2に示すように加工手段7Aが上限位置Z1に位置した状態となっており、図2に示す上限位置認識センサ22が被検知ブロック203aの存在を検知している。加工手段7Aが上限位置Z1に位置している状態においては、防止部4は図1、2に示すように、進入口531cに進入しておらず、したがって、第2の半円筒762を矢印R1方向にスライド移動することで、図3に示すように加工具カバー76を開いた状態にすることができる。
また、防止部4が進入口531cに進入していないため、図1に示すロック機構54によるロックを解除した後、第1の天板531を図3に示すように折畳むことで加工室5A内が開かれた状態にして、底板52上の保持テーブル30を露出させることができる。
図1に示す加工装置1の暖機運転を開始するために、例えば、+Z軸方向から見て反時計回り方向にターンテーブル17が回転することで保持テーブル30が公転し、保持テーブル30が側板51aを通過して加工室5A内に入り加工手段7Aの下まで移動する。なお、加工室5Aは、第1の天板531が閉じられてロック機構54によってロックされた状態とする。第2の半円筒762は矢印R1方向にスライド移動しておらず、加工具カバー76は閉じられた状態となっている。
図2に示す制御手段9が、移動手段20のモータ202に対してパルス信号を供給しつつ、供給するパルス信号の数をカウントすることで、移動手段20により加工手段7Aが上限位置Z1から待機位置Z2まで−Z方向に降下する。また、加工手段7Aが天板53の開口535を通り加工室5A内に進入していく。同時に、第2の半円筒762から径方向外側に張り出す防止部4も、天板53の進入口531cに進入していく。なお、加工手段7Aの待機位置Z2への正確な位置付けは、待機位置認識センサ23が降下する被検知ブロック203aを検知することによりなされるものとしてもよい。
図5、6に示すように、加工手段7Aが待機位置Z2に位置付けられると、防止部4が進入口531cに進入しているため、作業者が第2の半円筒762をスライド移動させようとしても、防止部4が進入口531cに引っ掛かり第2の半円筒762のスライド移動が制限される。したがって、加工具カバー76は開くことができない状態になっている。また、第1の天板531も開くことができない状態になっている。即ち、仮に作業者が図5に示すロック機構54による第1の天板531のロックを解除したとしても、第1の天板531を折畳む際に防止部4が進入口531cに引っ掛かるためである。
さらに、図6に示す被検知ブロック203aの存在を待機位置認識センサ23が検知し、検知信号が加工手段7Aのインターロック機構77に送出されるため、インターロック機構77によるインターロックが解除されて、モータ72が加工具74を回転させる回転力を生み出すことができる状態となる。
加工装置1の暖機運転は、保持テーブル30や加工手段7A等に不具合がないか否かをチェックすると共に、加工室5A内や保持テーブル30を実際に被加工物Wを加工する時と同様の温度に整え、所定の精度で加工が実施できるよう準備される。モータ72によりスピンドル70が回転駆動されるのに伴って、加工具74が空回転する。また、図示しない研削水ノズルから保持テーブル30の保持面30aに対して所定の温度に調温された研削水を少しずつ噴出しつつ、保持テーブル30をターンテーブル17上で空回転させる。なお、スピンドル70及び保持テーブル30の各回転速度は、例えば研削加工時と同一の各回転速度となる。
例えば、従来の加工装置のように、加工装置1が防止部4及び進入口531cを備えていないと仮定すると、加工手段7Aが上限位置Z1近くの高い待機位置Z2にあり加工具74を上記のように回転させている状態において、作業者が第2の半円筒762を円周方向にスライド移動させて加工具カバー76を開くことができてしまうため、作業者が誤って第1の天板531及び加工具カバー76を開いてしまい回転する加工具74に触れてけがをしてしまう等の危険があった。
これに対して、本発明に係る加工装置1は、防止部4及び進入口531cを備えており、加工手段7Aが上限位置Z1近くの高い待機位置Z2にある場合においても、第1の天板531及び加工具カバー76を作業者が開けられないようにしているため、作業者がけがをする等の不慮の事故が発生してしまうことを防ぎ、作業者の安全を確保することができる。つまり、加工手段7Aが上限位置Z1に位置付けられた時だけ第1の天板531及び加工具カバー76を開けられる構造になっている。
加工装置1の暖機運転が完了した後、図7に示す被加工物Wを加工手段7Aにより研削する。被加工物Wは、例えば、外形が円形板状の半導体ウエーハであり、図7において上側を向いている被加工物Wの裏面Wbが、研削加工が施される被研削面となる。図示しない吸引源により生み出される吸引力が保持面30aに伝達されることにより、保持テーブル30は保持面30a上で被加工物Wを吸引保持している。
被加工物Wが研削されるにあたり、加工具74と保持テーブル30に保持された被加工物Wとの位置合わせがなされる。ターンテーブル17の回転によって行われる本位置合わせは、例えば、加工具74の回転中心が被加工物Wの回転中心に対して所定距離だけ+Y方向にずれ、研削砥石740の回転軌跡が被加工物Wの回転中心を通るように行われる。
モータ72がスピンドル70を回転駆動するのに伴って加工具74も回転する。加工手段7Aが移動手段20により−Z方向へと送られ、回転する研削砥石740が被加工物Wの裏面Wbに当接することで研削が行われる。また、保持テーブル30が回転するのに伴って、保持面30a上に保持された被加工物Wも回転するので、研削砥石740が被加工物Wの裏面Wb全面の研削加工を行う。また、図示しない研削水ノズルから研削水が研削砥石740と被加工物Wとの接触部位に対して供給され、接触部位が冷却・洗浄される。
被加工物Wを所望の厚さになるまで研削した後、移動手段20により加工手段7Aを+Z方向へと移動させて被加工物Wから離間させ、加工手段7Aを待機位置Z2まで戻す。加工具74の交換などをするために第1の天板531及び加工具カバー76を開ける必要があるときは、加工手段7Aを上限位置Z1まで移動させる。その結果、加工手段7Aが天板53の開口535を通り加工室5A外へと抜け出でて、また、防止部4も天板53の進入口531cから抜け出てくる。そのため、加工具カバー76は、第2の半円筒762を矢印R1方向にスライド移動することで開くことができる状態になる。また、作業者が図1に示すロック機構54のロックを解除することで、第1の天板531も開くことができる状態となる。
なお、加工手段7Aが上限位置まで戻る際に、上方へ移動する被検知ブロック203aの存在を待機位置認識センサ23が検知し、検知信号が加工手段7Aのインターロック機構77に送出されるため、インターロック機構77によって待機位置Z2より上方に位置する加工手段7Aの加工具74は回転できないようにロックされる。
例えば、加工具74の研削砥石740が被加工物Wを研削することにより十分に磨耗している場合には、図3に示すように、加工手段7Aが上限位置Z1にある状態で、作業者が第1の天板531及び第2の半円筒762を開いて、加工具74をマウント73から取り外し別の加工具74に取り替えることができる。
なお、本発明に係る加工装置1は上記実施形態の研削装置に限定されるものではなく、研磨装置でもよい。また、添付図面に図示されている加工装置1の各構成についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
1:加工装置 10:装置ベース 11:第一のコラム 12:第二のコラム
150、151:洗浄水ノズル 152:仮置きステージ 17:ターンテーブル
30:保持テーブル 30a:保持面
20:移動手段 200:ボールネジ 201:ガイドレール 202:モータ
203:昇降ホルダー 203a:被検知ブロック 22:上限位置認識センサ 23:待機位置認識センサ
7A、7B:加工手段 70:スピンドル 71:ハウジング 72:モータ 73:マウント
74:加工具 741:ホイール基台 740:研削砥石 77:インターロック機構
76:加工具カバー 761:第1の半円筒 762:第2の半円筒 762a:スライド部 762b:スライド用取っ手 77:インターロック機構
5A、5B:加工室 50:境界部 51a:側板 51b:側板 511:排水口 51c:側板 52:底板 53:天板 531:第1の天板 531a:第一の丁番 531b:第二の丁番 531c:進入口 532:第2の天板 532a:載置部 535:開口
54:ロック機構 540:ハンドル 541:ハンドル軸 542:クランプ部
4:防止部
9:制御手段

Claims (1)

  1. 被加工物を保持する保持テーブルと、加工具を回転可能に装着して該保持テーブルが保持した被加工物を加工する加工手段と、該加工手段を該保持テーブルに対して接近又は離間する方向に移動させる移動手段と、該保持テーブルと該加工手段の該加工具を含む下部分とを収容する箱状の加工室と、を備えた加工装置であって、
    該加工手段の下部分には、該加工具を囲繞する筒状の加工具カバーを備え、
    該加工具カバーは、少なくとも半円筒状の第1の半円筒と第2の半円筒とで筒状を形成できると共に開閉可能であり、該第1の半円筒は該加工手段に固定され、該第2の半円筒はスライド部を備え該第1の半円筒の円弧面に沿って円周方向にスライド可能であり、
    該加工室は、該保持テーブルを囲繞する側板と、該側板の下部に連結し該保持テーブルを露出する底板と、該側板の上部に連結し該底板に対面する天板と、を備え、
    該天板は、該加工手段を加工室内に進入させる開口を備え、
    該第2の半円筒から径方向外側に張り出すとともに該加工手段の移動方向に延在する防止部を備え、
    該天板には、該防止部が進入する進入口を備え、
    該防止部は、該加工手段が上限位置にあるときに該進入口に進入しない長さで延在し、
    該加工手段が該上限位置より下方にあるときは、該防止部が該進入口に進入して該第2の半円筒が開けられなくなり、
    該加工手段が該上限位置にあるときは、該防止部が該進入口から抜け出し該第2の半円筒が開けられ該加工具の着脱が可能となることを特徴とする加工装置。
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