JPH10135178A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の下面を汚染せずに気体を供給して乾燥
処理を行う。 【解決手段】 基板Ｗはスピンベース２に設けられた基
板保持部材３に水平姿勢で保持され軸Ｊ回りに回転され
る。スピンベース２には基板Ｗの下面の回転中心付近に
向けて洗浄液を噴出する洗浄液噴出部６が、その周囲に
気体噴出口８が設けられ、気体噴出口８の上方を覆うよ
うに遮断部材５０が設けられている。洗浄液噴出部６か
ら基板Ｗの下面に向けて洗浄液を噴出させて基板Ｗに洗
浄処理を施す際、落下した洗浄液が遮断部材５０によっ
て気体噴出口８から気体供給路７に流れ込むのが防止さ
れる。従って、気体噴出口８から気体を噴出させて基板
Ｗに乾燥処理を施す際、気体噴出口８から洗浄液のミス
トを吹き出さず、そのミストによる基板Ｗの下面の汚染
を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、水平姿勢に保持さ
れた基板を鉛直軸回りに回転させつつ、基板の下面に対
して洗浄・乾燥処理を施す基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の基板処理装置として、例
えば、図８に示すようなものがある。この装置は、鉛直
軸Ｊ回りに回転可能に構成された中空の回転軸１の上端
部に円板状のスピンベース２が一体的に連結され、スピ
ンベース２の周縁部付近に基板Ｗの外周端部を３箇所以
上で保持する３個以上の基板保持部材３が設けられてい
る。基板Ｗは、これら基板保持部材３に保持されること
で、スピンベース２から浮いた状態で水平姿勢で保持さ
れる。

【０００３】基板保持部材３に保持された基板Ｗの上面
（通常は、表面）の上方には洗浄液供給用のノズル４が
配置され、この基板Ｗの上面に洗浄液を供給して洗浄す
るように構成されている。

【０００４】また、回転軸１の中空部に前記軸Ｊと同軸
に洗浄液供給管５が立設され、その管５の先端部を洗浄
液噴出部６として、基板保持部材３に保持された基板Ｗ
の下面（通常は、裏面）の洗浄も行えるように構成され
ている。

【０００５】上記構成の装置による基板Ｗの洗浄・乾燥
処理は以下のように行われる。まず、基板Ｗが基板保持
部材３に保持されると、回転軸１を回転させてスピンベ
ース２、基板保持部材３とともに保持した基板Ｗを軸Ｊ
回りに回転させる。次に、ノズル４および洗浄液噴出部
６から基板Ｗの上面の回転中心付近および下面の回転中
心付近に洗浄液を噴出して基板Ｗの両面に洗浄処理を施
す。そして、所定の洗浄時間が経過すると、ノズル４お
よび洗浄液噴出部６からの洗浄液の噴出を停止するとと
もに、基板Ｗの回転を継続して基板Ｗに付着している洗
浄液を振り切り乾燥させる。

【０００６】ところで、上記乾燥処理の際、基板Ｗの上
面および下面に、不活性ガスやドライエアーなどの気体
を供給することで乾燥処理を促進できることが知られて
いる。この気体を供給しての乾燥処理を行う場合には、
基板Ｗの上面および下面に気体を供給する機構が設けら
れるが、基板Ｗの下面に気体を供給する機構は、通常、
回転軸１の中空部の内周面と洗浄液供給管５との間の空
間に気体供給路７を形成し、その先端部を気体噴出口８
として構成される。

【０００７】そして、乾燥処理の際には、適宜の機構に
よって基板Ｗの上面に気体が供給され、また、基板Ｗの
下面には、気体噴出口８から気体が噴出される。この気
体噴出口８から噴出された気体は、スピンベース２と基
板Ｗの下面との間の空間９に拡がって基板Ｗの下面の乾
燥が促進される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来装置の場合には、気体を供給して
乾燥処理を行うと、乾燥時間は短縮されるが、基板Ｗの
下面が汚染されることがしばしば起きていた。

【０００９】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、基板の下面を汚染することなく気体を
供給して乾燥処理を行うことができる基板処理装置を提
供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記不都
合の発生原因を調査したところ、以下のような要因によ
ることを突き止めた。

【００１１】すなわち、基板Ｗの下面に気体を供給する
ための従来装置の気体噴出口８は上方が開口されて構成
されているので、基板Ｗの下面に洗浄液を供給する洗浄
液噴出部６から噴出された洗浄液が上方から気体噴出口
８に落下して気体供給路７内に流れ込む。

【００１２】そして、乾燥処理の際に気体噴出口８から
気体を噴出すると、気体供給路７内に流れ込んだ洗浄液
がミストとなって吹き出され、このミストによって基板
Ｗの下面が汚染されるものと考えられる。

【００１３】本発明者らは、上記調査の結果を基に、基
板の下面を汚染することなく気体を供給して乾燥処理を
行うことができる以下のような発明をなした。

【００１４】すなわち、請求項１に記載の発明は、基板
保持手段に保持された基板を鉛直軸回りに回転させつ
つ、基板の下面に対して洗浄・乾燥処理を施す基板処理
装置において、前記基板保持手段に保持された基板の下
面に対向配置されるベース部材と、前記ベース部材に設
けられ、鉛直軸回りに回転される基板の下面の回転中心
付近に向けて洗浄液を噴出する洗浄液噴出部と、前記洗
浄液噴出部に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前記
洗浄液噴出部の周囲に設けられ、前記ベース部材と基板
の下面との間の空間に気体を噴出する気体噴出口と、前
記気体噴出口に気体を供給する気体供給手段と、前記気
体噴出口の上方を覆うように設けられた遮断部材と、基
板を鉛直軸回りに回転させつつ、前記洗浄液噴出部から
基板の下面の回転中心付近に向けて洗浄液を噴出させて
基板に洗浄処理を施し、次に、洗浄液の供給を停止する
とともに基板の回転を継続し、前記気体噴出口から前記
ベース部材と基板の下面との間の空間に気体を噴出させ
て基板に乾燥処理を施す制御を行う制御手段と、を備え
たものである。

【００１５】また、請求項２に記載の発明は、上記請求
項１に記載の基板処理装置において、前記遮断部材の上
面を傾斜させたことを特徴とするものである。

【００１６】また、請求項３に記載の発明は、上記請求
項１または２に記載の基板処理装置において、前記気体
噴射口から噴出される気体の噴出方向を調節する調節孔
を前記遮断部材に設けたことを特徴とするものである。

【００１７】また、請求項４に記載の発明は、上記請求
項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置におい
て、前記気体噴出口からの気体の噴出量を調節する噴出
量調節手段をさらに備え、前記制御手段は、前記洗浄処
理の間も、前記乾燥処理時の気体の噴出量よりも少ない
噴出量で前記気体噴出口から前記ベース部材と基板の下
面との間の空間に気体を噴出させるように、前記噴出量
調節手段を制御することを特徴とするものである。

【００１８】

【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。制御手段は、基板保持手段に保持された基板を鉛直
軸回りに回転させつつ、洗浄液供給手段を制御して洗浄
液噴出部から基板の下面の回転中心付近に向けて洗浄液
を噴出させて基板に洗浄処理を施す。なお、適宜の機構
によって基板の上面に洗浄液を供給して基板の上面に洗
浄処理を施してもよい。

【００１９】請求項１に記載の発明によれば、気体噴出
口の上方を覆うように遮断部材を設けているので、洗浄
液噴出部から噴出された洗浄液が上方から落下してきて
も遮断部材によって気体噴出口に洗浄液が落下するのが
防止され、気体噴出口から気体供給手段に洗浄液が流れ
込むことを防止できる。

【００２０】制御手段は、洗浄処理が終了すると、洗浄
液供給手段を制御して洗浄液の供給を停止するととも
に、基板の回転を継続し、気体供給手段を制御して気体
噴出口からベース部材と基板の下面との間の空間に気体
を噴出させて基板に乾燥処理を施す。なお、適宜の機構
によって基板の上面に気体を供給してもよい。

【００２１】上述したように、遮断部材によって洗浄液
噴出部から噴出された洗浄液が気体噴出口から気体供給
手段に流れ込むことが防止されているので、乾燥処理の
際に気体噴出口から気体を噴出しても気体噴出口から洗
浄液のミストが吹き出されることがない。

【００２２】請求項２に記載の発明では、遮断部材の上
面を傾斜させているので、洗浄液噴出部から噴出され、
遮断部材の上面に落下した洗浄液は傾斜に案内されて流
れ落ち、遮断部材の上面に洗浄液が残留するのを防止で
きる。遮断部材の上面に洗浄液が付着した状態で、乾燥
処理の促進のために気体噴出口から気体を噴出すると遮
断部材に付着した洗浄液をミストにして吹き飛ばすこと
も考えられるが、この請求項２に記載の発明によればそ
のような不都合を防止できる。

【００２３】請求項３に記載の発明では、気体噴射口か
ら噴出される気体の噴出方向を調節する調節孔を遮断部
材に設けている。遮断部材を設けたことで気体噴出口か
ら噴出された気体が基板の下面の回転中心付近に供給さ
れ難くなる場合に、この調節孔を設けることで気体噴出
口から噴出された気体を基板の下面の回転中心付近に供
給することができる。

【００２４】請求項４に記載の発明によれば、制御手段
は、乾燥処理時以外の洗浄処理の間も、乾燥処理時の気
体の噴出量よりも少ない噴出量で気体噴出口からベース
部材と基板の下面との間の空間に気体を噴出させるよう
に制御する。気体噴出口からの気体の噴出量の調節は噴
出量調節手段を制御して行う。

【００２５】このように、洗浄処理時などにも気体噴出
口から気体を噴出することで、洗浄液噴出部から噴出さ
れた洗浄液が遮断部材の上面などに付着しても、その洗
浄液は乾燥処理の開始前に乾燥され、遮断部材の上面な
どに洗浄液が付着しない状態で気体噴出口から気体を噴
出して乾燥処理を行うことができる。従って、遮断部材
の上面などに洗浄液が付着した状態で、乾燥処理の促進
のために気体噴出口から気体を噴出することで発生し得
るミストの発生を防止できる。

【００２６】なお、洗浄処理時などに気体噴出口から噴
出させる気体の噴出量は、乾燥処理時の気体の噴出量よ
りも少ない噴出量であるので、遮断部材の上面などに付
着した洗浄液をミストにして吹き飛ばすこともない。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１は、本発明の第１実施例に係
る基板処理装置の全体構成を示す縦断面図であり、図２
は、要部の縦断面図、図３は、要部の平面図である。

【００２８】中空の回転軸１は、モーター１０に伝動連
結されていて鉛直軸Ｊ回りに回転可能に構成されてい
る。この回転軸１の上端部には、ベース部材としての円
板状のスピンベース２が一体的に連結されている。スピ
ンベース２の周縁部付近には基板Ｗの外周端部を３箇所
以上で保持する３個以上の基板保持部材３が設けられて
いる。基板Ｗは、これら基板保持部材３に保持されるこ
とで、スピンベース２から浮いた状態で水平姿勢で保持
され、軸Ｊ回りに回転されるようになっている。なお、
この第１実施例装置のように基板Ｗをスピンベース２の
上方で支持する装置は、通常、基板Ｗの表面を上にし
て、すなわち、図の基板Ｗの上面が表面に、下面が裏面
になるように保持される。また、モーター１０の駆動制
御は制御部１１によって行われる。

【００２９】図１では、基板保持部材３に保持された基
板Ｗの上方に、保持された基板Ｗの上面の回転中心付近
に向けて洗浄液を供給するノズル４と、保持された基板
Ｗの上面の回転中心付近に向けて不活性ガス（窒素ガス
など）やドライエアーなどの気体を供給するノズル２１
が配置されている。ノズル４には、開閉弁２２が介装さ
れた管２３を介して洗浄液供給源２４から洗浄液が供給
されるようになっていて、基板Ｗの上面に対する洗浄処
理を施すように構成されている。また、ノズル２１に
は、開閉弁２５が介装された管２６を介して気体供給源
２７から気体が供給されるようになっていて、乾燥処理
の際、基板Ｗの上面に気体を供給できるように構成され
ている。開閉弁２２、２５の開閉制御、すなわちノズル
４から基板Ｗの上面への洗浄液の供給とその停止、ノズ
ル２１から基板Ｗの上面への気体の供給とその停止の制
御は、制御部１１によって行われる。

【００３０】なお、図１では、保持された基板Ｗの上方
にノズル４、ノズル２１を配置して、保持された基板Ｗ
の上面に洗浄液、気体を供給するように構成している
が、図４に示すような構成で保持された基板Ｗの上面に
洗浄液、気体を供給することもある。図４では、保持さ
れた基板Ｗの上方に円板状の雰囲気遮断部材２８が配置
される。この雰囲気遮断部材２８には洗浄液供給管２９
が設けられ、洗浄液供給管２９の先端部を洗浄液噴出部
３０として、保持された基板Ｗの回転中心付近に洗浄液
を供給するように構成されている。洗浄液噴出部３０に
は洗浄液供給管２９、開閉弁２２が介装された管２３を
介して洗浄液供給源２４から洗浄液が供給される。ま
た、雰囲気遮断部材２８には洗浄液供給管２９と同軸に
気体供給路３１が設けられ、気体供給路３１の先端部を
気体噴出口３２として、保持された基板Ｗの回転中心付
近に気体を供給するように構成されている。気体噴出口
３２には気体供給路３１、開閉弁２５が介装された管２
６を介して気体供給源２７から気体が供給される。

【００３１】なお、保持された基板Ｗの上面に洗浄液、
気体を供給する構成は、図１、図４以外の構成であって
もよい。

【００３２】回転軸１の中空部には軸Ｊと同軸に洗浄液
供給管５が立設されている。洗浄液供給部５（後述する
洗浄液噴出部６）には、開閉弁４１が介装された管４２
を介して洗浄液供給源４３から洗浄液が供給されるよう
になっていて、基板Ｗの下面に洗浄処理を施せるように
構成されている。開閉弁４１の開閉制御、すなわち洗浄
液噴出部６から基板Ｗの下面への洗浄液の噴出とその停
止の制御は、制御部１１によって行われる。

【００３３】また、回転軸１の中空部の内周面と洗浄液
供給管５との間の空間に気体供給路７が形成され、その
先端部を気体噴出口８とし、保持された基板Ｗの下面と
スピンベース２との間の空間９に気体を供給するように
構成している。気体噴出口８には、開閉弁４４、流量調
節弁４５が介装された管４６を介して気体供給源４７か
ら気体が供給されるようになっている。開閉弁４４の開
閉制御、すなわち気体噴出口８からの気体の噴出とその
停止の制御、流量調節弁４５の流量調節制御、すなわち
気体噴出口８からの気体の噴出量の調節制御は、制御部
１１によって行われる。

【００３４】なお、図１では、気体噴出口８からの気体
の噴出量の調節を流量調節弁４５によって可変に調節で
きるように構成しているが、本発明では、少なくとも噴
出量を大小の２段階で切り換えられればよいので、気体
の供給系を図５に示すように構成してもよい。図５で
は、開閉弁４４、流量調節弁４５を挟んで開閉弁４８が
介装された分岐管４９を設けている。流量調節弁４５
は、分岐管４９を介して気体が気体噴出口８に供給され
た際の、気体噴出口８からの気体の噴出量よりも少なく
なるように調節されている。開閉弁４４を閉、開閉弁４
８を開にすることで、気体噴出口８から大噴出量で気体
が噴出され、開閉弁４４を開、開閉弁４８を閉にするこ
とで、気体噴出口８から小噴出量で気体が噴出されるよ
うに、気体噴出口８からの気体の噴出量を切り換える。

【００３５】なお、気体噴出口８からの気体の噴出量を
切り換える構成は、図１、図５以外の構成で実現してい
てもよい。また、例えば、気体供給源４７の供給駆動源
（ポンプなど）の駆動量を切り換えることで、気体噴出
口８からの気体の噴出量を切り換えるように構成しても
よい。

【００３６】洗浄液供給管５の先端部には、傘型の遮断
部材５０が着脱自在に取り付けられていて、この遮断部
材５０の上端中央部が洗浄液噴出部６となるように構成
されている。遮断部材５０は、気体噴出口８の上方を覆
うようなフランジ部５１を備えていて、フランジ部５１
の上面は、洗浄液噴出部６の周縁部からフランジ部５１
の周縁部５２へと下降するように傾斜させている。

【００３７】気体噴出口８から噴出された気体は、遮断
部材５０のフランジ部５１とスピンベース２との間の隙
間５３から、基板保持部材３に保持された基板Ｗの下面
とスピンベース２との間の空間９に供給されるので、基
板Ｗの回転中心付近に気体が供給され難いことも考えら
れる。そこで、この実施例では、気体噴射口８から噴出
される気体の噴出方向を、基板Ｗの下面の回転中心付近
に調節する調節孔５４を遮断部材５０のフランジ部５１
に設けている。これにより、気体噴出口８から噴出され
た気体は、隙間５３と調節孔５４とから空間９に供給さ
れることになる。なお、図では、調節孔５４を鉛直方向
の軸に対して傾斜させているが、鉛直方向の軸に平行に
なるように調節孔５４を設けてもよい。また、図では、
調節孔５４を６個設けているが、調節孔５４の個数や設
ける場所は適宜に変えてもよい。

【００３８】制御部１１は、モーター１０、開閉弁２
２、２５、４１、４４、流量調節弁４５などを後述する
ように制御して基板Ｗに洗浄・乾燥処理を施す。

【００３９】次に、この第１実施例装置による洗浄・乾
燥処理の動作を説明する。基板Ｗが基板保持部材３に保
持されると、制御部１１はモーター１０を駆動して回転
軸１、スピンベース２、基板保持部材３とともに保持し
た基板Ｗを軸Ｊ回りに回転させる。そして、後述する乾
燥処理時の気体の噴出量よりも少ない小噴出量で気体噴
出口８から、保持された基板Ｗの下面とスピンベース２
との間の空間９に気体を噴出させるとともに、ノズル４
および洗浄液噴出部６から、保持された基板Ｗの上面の
回転中心付近および下面の回転中心付近に洗浄液を供給
させ、基板Ｗの両面に洗浄処理を施す。

【００４０】この第１実施例装置によれば、気体噴出口
８の上方を覆うように遮断部材５０（フランジ部５１）
を設けているので、洗浄液噴出部６から噴出された洗浄
液が上方から落下してきても遮断部材５０（フランジ部
５１）によって気体噴出口８に洗浄液が落下するのが防
止され、気体噴出口８から気体供給路７に洗浄液が流れ
込むことが防止できる。

【００４１】また、遮断部材５０（フランジ部５１）の
上面を傾斜させているので、洗浄液噴出部６から噴出さ
れ、スランジ部５１の上面に落下した洗浄液は傾斜に案
内されてスピンベース２上に流れ落ち、フランジ部５１
の上面に洗浄液が残留するのを防止できる。スピンベー
ス２は回転軸１とともに軸Ｊ回りに回転されているの
で、スピンベース２上に流れ落ちた洗浄液はスピンベー
ス２の周縁部方向に流れて気体噴出口８から気体供給路
７に流れ込むことはない。また、気体噴出口８からは小
噴出量で気体が噴出されていて、フランジ部５１とスピ
ンベース２との間の隙間５３から、保持された基板Ｗの
下面とスピンベース２との間の空間９に気体が吹き出さ
れているので、スピンベース２上に流れ落ちた洗浄液が
気体噴出口８から気体供給路７に流れ込むことを阻んで
いる。

【００４２】なお、フランジ部５１の上面の傾斜に案内
されてフランジ部５１の周縁部５２に流れてきた洗浄液
が、洗浄液の表面張力でスピンベース２上に流れ落ちず
に、フランジ部５１の周縁部５２に垂れ下がった状態で
残留しても、その洗浄液は隙間５３から空間９に吹き出
している気体によって乾燥され、フランジ部５１に洗浄
液が残留することはない。

【００４３】また、フランジ部５１には調節孔５４を設
けているが、この調節孔５４からも小噴出量で気体が空
間９に吹き出しているので、この調節孔５４に洗浄液が
進入することはなく、調節孔５４を経て気体噴出口８か
ら気体供給路７に洗浄液が流れ込むことはない。さら
に、調節孔５４から吹き出している気体によってフラン
ジ部５１の上面の洗浄液は乾燥されるので、そのことに
よってもフランジ部５１の上面に洗浄液が残留し難くな
る。

【００４４】所定の洗浄時間が経過すると、制御部１１
は、ノズル４、洗浄液噴出部６から基板Ｗへの洗浄液の
供給を停止するとともに、基板Ｗの回転を継続し、ノズ
ル２１から基板Ｗの上面への気体の噴出を開始するとと
もに、気体噴出口８からの気体の噴出量を大噴出量に切
り換えて、基板Ｗの両面に気体を供給しての乾燥処理を
施す。

【００４５】上述したように、遮断部材５０によって洗
浄液噴出部６から噴出された洗浄液が気体噴出口８から
気体供給路７に流れ込むことが防止されているので、こ
の乾燥処理の際に気体噴出口８から気体を噴出しても気
体噴出口８から洗浄液のミストが吹き出されることがな
い。従って、洗浄液のミストによる基板Ｗの下面の汚染
を無くすことができる。

【００４６】また、この実施例装置では、フランジ部５
１に調節孔５４を設けているので、隙間５３とこの調節
孔５４とから吹き出される気体によって空間９に略均一
に気体が供給される。従って、基板Ｗの下面全面に均一
に気体が供給され、気体を供給しての高速乾燥を基板Ｗ
の下面全面に均一に施すことができる。

【００４７】なお、乾燥処理を促進するためには、基板
Ｗの下面に気体が供給される必要があり、空間９に気体
を満たしておかなければならい。しかしながら、スピン
ベース２、基板Ｗは回転されているので、気体噴出口８
から空間９に噴出される気体は、基板Ｗの外周端部とス
ピンベース２の周縁部との間の隙間から外部に流れだ
す。そのため、空間９から外部へ流れ出す気体を補い、
空間９に気体を満たしておくためには、気体噴出口８か
ら噴出する気体の噴出量を比較的大きい噴出量にしなけ
ればならない。このように、気体噴出口８から大噴出量
で気体が噴出され、隙間５３や調節孔５４から気体が吹
き出される際に、フランジ部５１の上面や周縁部５２な
ど、隙間５３や調節孔５４の近傍に洗浄液が残留してい
ると、隙間５３や調節孔５４から吹き出される気体によ
ってその洗浄液をミストにして吹き飛ばすことも考えら
れる。しかしながら、上述したように、この実施例装置
では、フランジ部５１の上面を傾斜させたり、洗浄処理
中も気体噴出口８から小噴出量で気体を噴出しているの
で、フランジ部５１の上面や周縁部５２などに洗浄液が
残留することがなく上述したような不都合もない。

【００４８】なお、上記洗浄処理時に気体噴出口８から
噴出させる気体の噴出量は、乾燥処理時の気体の噴出量
よりも少ない小噴出量であるので、隙間５３や調節孔５
４から吹き出されている気体がフランジ部５１に付着す
る洗浄液をミストにして吹き飛ばすことはない。

【００４９】所定の乾燥時間が経過すると、制御部１１
は、ノズル２１、気体噴出口８からの気体の供給を停止
するとともに、モーター１０の駆動を停止して回転軸
１、スピンベース２の回転を停止し、基板Ｗの回転を停
止させる。そして、処理済みの基板Ｗが搬出され、新た
な基板Ｗが基板保持部材３に保持されて上記と同様の動
作でその新たな基板Ｗに洗浄・乾燥処理が施される。

【００５０】なお、上記第１実施例では、洗浄処理時の
み気体噴出口８から小噴出量で気体を噴出するようにし
ているが、乾燥処理時以外、常時（洗浄処理時の他、乾
燥処理が終了してから次の基板Ｗの洗浄処理開始の間も
含む）、気体噴出口８から小噴出量で気体を噴出するよ
うにしてもよい。

【００５１】また、上記第１実施例の遮断部材５０のフ
ランジ部５１の上面は、洗浄液噴出部６の周縁部からフ
ランジ部５１の周縁部５２へと下降するように傾斜させ
たが、それとは逆に、フランジ部５１の周縁部５２が高
くなるように傾斜させてもよい。この場合、フランジ部
５１の上面に落下した洗浄液は洗浄液噴出部６側に流れ
るので、図６（ａ）のような構成では、フランジ部５１
の上面に落下した洗浄液が洗浄液噴出部６から洗浄液供
給管５に流れ込むことになり、一度洗浄に用いた洗浄液
を再度基板Ｗに供給することになる。そのことが好まし
くない場合には、例えば、図６（ｂ）に示すように、洗
浄液供給管５の周囲に外周管６１を設け、洗浄液供給管
５の外周面と外周管６１の内周面との間の空間６２を洗
浄液回収路とし、外周管６１の先端部にフランジ部５１
を設けるようにすれば、フランジ部５１の上面に落下し
た洗浄液を洗浄液回収路を介して回収することができ
る。

【００５２】また、遮断部材５０のフランジ部５１の上
面を傾斜させなくとも、例えば、図６（ｃ）に示すよう
に、遮断部材５０のフランジ部５１の上面を水平にして
いても、少なくとも、洗浄液噴出部６から噴出された洗
浄液が気体噴出口８に落下して気体供給路７に流れ込む
ことは防止できる。

【００５３】なお、上記第１実施例装置のように遮断部
材５０を洗浄液供給管５と別部材で構成してもよいが、
図６（ｄ）に示すように、洗浄液供給管５の先端部にフ
ランジ部５１を形成して洗浄液供給管５とフランジ部５
１を一体の部材で構成してもよい。図６（ｄ）の場合、
フランジ部５１が本発明における遮蔽部材に相当する。

【００５４】上記図６の各変形例では調節孔５４を設け
ていないが、必要に応じて調節孔５４を設けるようにし
てもよい。

【００５５】次に、本発明の第２実施例装置の構成を図
７を参照して説明する。この第２実施例装置は、スピン
ベース２の下方で基板Ｗを保持するように構成されてい
る。この装置の基板保持部材７０は、例えば、図の矢印
で示すように、基板保持部材７０が開閉して、基板Ｗの
外周端部を３箇所以上で挟持するようにして基板Ｗを保
持する。

【００５６】保持された基板Ｗの下方には、図４で説明
したのと同様の構成を有する雰囲気遮断部材２８（この
実施例の場合のベース部材）が配置され、この雰囲気遮
断部材２８に、保持された基板Ｗの下面の回転中心付近
に洗浄液を噴出する洗浄液噴出部３０、保持された基板
Ｗの下面と雰囲気遮断部材２８との間の空間７１に気体
を噴出する気体噴出口３２が設けられ、洗浄液供給管２
９の先端部に遮断部材５０が取り付けられている。

【００５７】また、スピンベース２の気体噴出口８へ気
体を供給する供給系から流量調節弁４５を省き、雰囲気
遮断部材２８の気体噴出口３２へ気体を供給する供給系
に流量調節弁４５を設けている。

【００５８】その他の構成は、上記第１実施例および図
４の変形例と同様であるので、共通する部分に図１、図
４と同一符号を付してその詳述を省略する。

【００５９】この第２実施例装置の動作は、保持された
基板Ｗの上面への洗浄液、気体の供給をスピンベース２
の洗浄液噴出部６、気体噴出口８から行い、保持された
基板Ｗの下面への洗浄液、気体の供給を雰囲気遮断部材
２８の洗浄液噴出部３０、気体噴出口３２から行うこと
以外は、上記第１実施例（図４の変形例）と同様であ
る。

【００６０】この第２実施例装置により基板Ｗの下面に
対して洗浄処理および気体を供給しての乾燥処理を施し
ても、上記第１実施例と同様に、基板Ｗの下面の汚染を
無くすことができる。

【００６１】なお、上記第１実施例で説明した各変形例
はこの第２実施例装置にも同様に適用することができ
る。

【００６２】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、気体噴出口の上方を覆うよう
に遮断部材を設けているので、この遮断部材によって洗
浄液噴出部から基板の下面の回転中心に向けて噴出され
た洗浄液が上方から気体噴出口に落下して気体供給手段
に流れ込むのを防止できる。従って、気体供給手段に流
れ込んだ状態で、乾燥処理の促進のために気体噴出口か
ら気体を噴出することで発生していたミストの発生を無
くすことができ、気体を供給して乾燥処理を行う際の基
板の下面の汚染を無くすことができる。

【００６３】請求項２に記載の発明によれば、遮断部材
の上面を傾斜させているので、洗浄液噴出部から基板の
下面の回転中心に向けて噴出された洗浄液が上方から遮
断部材の上面に落下すると、その洗浄液は傾斜に案内さ
れて流れ落ち、遮断部材の上面に洗浄液が残留するのを
防止できる。従って、遮断部材の上面に洗浄液が付着し
た状態で、乾燥処理の促進のために気体噴出口から気体
を噴出することで発生し得るミストの発生を防止でき
る。

【００６４】請求項３に記載の発明によれば、気体噴射
口から噴出される気体の噴出方向を調節する調節孔を遮
断部材に設けたので、遮断部材を設けたことによって基
板の下面の回転中心付近に気体を供給し難い場合にも、
この調節孔によって基板の下面の回転中心付近へも気体
を供給することができ、基板の下面全面に対して均一に
高速乾燥を施すことができる。

【００６５】請求項４に記載の発明によれば、乾燥処理
時以外の洗浄処理時などの間も、乾燥処理時の気体の噴
出量よりも少ない噴出量で気体噴出口からベース部材と
基板の下面との間の空間に気体を噴出させるように制御
したので、洗浄液噴出部から噴出された洗浄液が遮断部
材の上面などに付着してもその洗浄液は乾燥処理の前に
乾燥され、遮断部材の上面などに洗浄液が付着しない状
態で気体噴出口から気体を噴出して乾燥処理を行うこと
ができ、遮断部材の上面に洗浄液が付着した状態で、乾
燥処理の促進のために気体噴出口から気体を噴出するこ
とで発生し得るミストの発生を防止できる。また、洗浄
処理時などに気体噴出口から噴出させる気体の噴出量
は、乾燥処理時の気体の噴出量よりも少ない噴出量であ
るので、遮断部材の上面に付着した洗浄液をミストにし
て吹き飛ばすこともない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係る基板処理装置の全体
構成を示す縦断面図である。

【図２】第１実施例装置の要部の縦断面図である。

【図３】第１実施例装置の要部の平面図である。

【図４】保持された基板の上面に洗浄液、気体を供給す
る機構の変形例の構成を示す縦断面図である。

【図５】気体噴出口への気体の供給系の変形例の構成を
示す図である。

【図６】遮断部材の変形例の構成を示す要部縦断面図で
ある。

【図７】本発明の第２実施例装置の全体構成を示す縦断
面図である。

【図８】従来装置の構成を示す縦断面図である。

【符号の説明】

１ 回転軸 ２ スピンベース ３、７０ 基板保持部材 ５、２９ 洗浄液供給管 ６、３０ 洗浄液噴出口 ７、３１ 気体供給路 ８、３２ 気体噴出口 １１ 制御部 ２８ 雰囲気遮断部材 ４５ 流量調節弁 ５０ 遮断部材 ５１ 遮断部材のフランジ部 ５４ 調節孔 Ｗ 基板 Ｊ 基板の回転中心の鉛直軸

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板保持手段に保持された基板を鉛直軸
   回りに回転させつつ、基板の下面に対して洗浄・乾燥処
   理を施す基板処理装置において、 前記基板保持手段に保持された基板の下面に対向配置さ
   れるベース部材と、 前記ベース部材に設けられ、鉛直軸回りに回転される基
   板の下面の回転中心付近に向けて洗浄液を噴出する洗浄
   液噴出部と、 前記洗浄液噴出部に洗浄液を供給する洗浄液供給手段
   と、 前記洗浄液噴出部の周囲に設けられ、前記ベース部材と
   基板の下面との間の空間に気体を噴出する気体噴出口
   と、 前記気体噴出口に気体を供給する気体供給手段と、 前記気体噴出口の上方を覆うように設けられた遮断部材
   と、 基板を鉛直軸回りに回転させつつ、前記洗浄液噴出部か
   ら基板の下面の回転中心付近に向けて洗浄液を噴出させ
   て基板に洗浄処理を施し、次に、洗浄液の供給を停止す
   るとともに基板の回転を継続し、前記気体噴出口から前
   記ベース部材と基板の下面との間の空間に気体を噴出さ
   せて基板に乾燥処理を施す制御を行う制御手段と、 を備えたことを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 前記遮断部材の上面を傾斜させたことを特徴とする基板
   処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の基板処理装置
   において、 前記気体噴射口から噴出される気体の噴出方向を調節す
   る調節孔を前記遮断部材に設けたことを特徴とする基板
   処理装置。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載の基
   板処理装置において、 前記気体噴出口からの気体の噴出量を調節する噴出量調
   節手段をさらに備え、 前記制御手段は、前記洗浄処理の間も、前記乾燥処理時
   の気体の噴出量よりも少ない噴出量で前記気体噴出口か
   ら前記ベース部材と基板の下面との間の空間に気体を噴
   出させるように、前記噴出量調節手段を制御することを
   特徴とする基板処理装置。