JP6983571B2 - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents
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Description
R1<R4′<R4
が満足されるように設定している。このため、周縁部での充填率が中央部よりも大幅に低下するのを効果的に防止することができる。
9…コントローラ(制御部)
31…スピンチャック(保持部)
34…回転駆動部(回転部)
L1…(リンス液の)液膜
L2…液溜り
Nc…上側ノズル(リンス液供給部)
Nd…上側ノズル(有機溶剤供給部)
Ne…上側ノズル(充填剤溶液供給部)
Sf…充填剤溶液供給源(充填剤溶液供給部)
Sr…リンス液供給源(リンス液供給部)
Ss…溶剤供給源(有機溶剤供給部)
W…基板
Wc…凹部
Wf…表面(パターン形成面)
Wp…パターン
Claims (8)
- 基板のうちパターンが形成されたパターン形成面にリンス液の液膜を形成する液膜形成工程と、
前記液膜に対して前記基板の回転中心近傍で有機溶剤を供給して前記有機溶剤の液溜りを形成する液溜り形成工程と、
前記液溜り形成工程よりも高い回転数で前記基板を回転させながら前記液溜りに前記有機溶剤を供給して前記液膜を構成する前記リンス液を前記有機溶剤に置換する置換工程と、
前記有機溶剤で覆われた前記パターン形成面に充填剤溶液を塗布する塗布工程と、
前記パターン形成面に塗布された前記充填剤溶液に含まれる充填剤を前記パターンの凹部に沈下させて充填する充填工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。 - 請求項1に記載の基板処理方法であって、
前記基板を第1回転数で回転させながら前記パターン形成面に前記リンス液を供給して前記パターン形成面を洗い流すリンス工程をさらに備え、
前記液膜形成工程は、前記リンス工程に続けて、前記基板の回転数を前記第1回転数よりも少ない第2回転数に減速する工程を含み、
前記液溜り形成工程は、前記基板の回転数を前記第2回転数以下に設定する工程を含む基板処理方法。 - 請求項2に記載の基板処理方法であって、
前記液溜り形成工程は前記基板の回転を停止して前記有機溶剤の供給を行う基板処理方法。 - 請求項1ないし3のいずれか一項に記載の基板処理方法であって、
前記塗布工程および前記充填工程の間に、前記パターン形成面に塗布された前記充填剤溶液の液膜の厚みを所定の厚みに調整するスピンオフ工程と、
前記充填工程に続いて、前記基板を回転させることで前記パターンの前記凹部に前記充填剤を残存させながら前記パターン形成面から前記有機溶剤および余分の前記充填剤溶液を排出する仕上げ工程と、
をさらに備える基板処理方法。 - 請求項4に記載の基板処理方法であって、
前記仕上げ工程は、前記基板の回転と並行して前記パターン形成面の中央部に不活性ガスを供給するガス供給工程を含む基板処理方法。 - 請求項5に記載の基板処理方法であって、
前記仕上げ工程は、前記基板の回転と並行して前記パターン形成面と反対側の前記基板の主面の中央部に洗浄液を供給する洗浄液供給工程を含む基板処理方法。 - 基板のうちパターンが形成されたパターン形成面を上方に向けて前記基板を略水平姿勢で保持する保持部と、
前記保持部に保持された前記基板を略水平面内で回転させる回転部と、
前記パターン形成面にリンス液を供給するリンス液供給部と、
前記パターン形成面に有機溶剤を供給する有機溶剤供給部と、
前記パターン形成面に充填剤溶液を供給する充填剤溶液供給部と、
前記回転部による前記基板の回転を制御しながら前記リンス液供給部による前記リンス液の供給、前記有機溶剤供給部による前記有機溶剤の供給、および前記充填剤溶液供給部による前記充填剤溶液の供給を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、
前記リンス液の供給によって前記パターン形成面に液膜を形成し、
前記液膜に対して前記基板の回転中心近傍で前記有機溶剤を供給して前記有機溶剤の液溜りを形成し、
前記基板の回転数を増加させるとともに前記溜りへの前記有機溶剤の供給により前記液膜を構成する前記リンス液を前記有機溶剤に置換し、
前記有機溶剤で覆われた前記パターン形成面に前記充填剤溶液を塗布して前記パターンの凹部に前記充填剤溶液に含まれる充填剤を充填させる
ことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項7に記載の基板処理装置であって、
前記制御部は、前記パターンの凹部に前記充填剤を充填させるにあたって、前記パターン形成面に塗布された前記充填剤溶液の液膜の厚みを所定の厚みに調整し、前記充填剤溶液に含まれる前記充填剤を前記パターンの凹部に沈下させ、前記パターン形成面から前記有機溶剤および余分の前記充填剤溶液を排出することで、前記パターンの凹部に前記充填剤を充填させることを特徴とする、基板処理装置。
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