JP5806645B2 - 基板の乾燥方法、電子装置の製造方法及び基板の乾燥装置 - Google Patents
基板の乾燥方法、電子装置の製造方法及び基板の乾燥装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5806645B2 JP5806645B2 JP2012133099A JP2012133099A JP5806645B2 JP 5806645 B2 JP5806645 B2 JP 5806645B2 JP 2012133099 A JP2012133099 A JP 2012133099A JP 2012133099 A JP2012133099 A JP 2012133099A JP 5806645 B2 JP5806645 B2 JP 5806645B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- drying
- chamber
- solute
- solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
(第1の実施形態)
先ず、第1の実施形態について説明する。本実施形態は、電子装置の製造方法における、凸形状パターンの形成方法である。凸形状パターンの形成方法は、基板の用意、基板のエッチング、基板の洗浄及び基板の乾燥の各工程を含んでいる。
図2(a)〜(c)は、第1の実施形態に係る電子装置の製造方法において、基板のエッチング方法を例示する工程断面図である。
図3(a)及び(b)は、第1の実施形態に係る電子装置の製造方法において、基板の洗浄方法を例示する工程断面図である。
図4は、第1の実施形態に係る電子装置の製造方法において、基板の乾燥方法を例示するフローチャート図である。
図5(a)〜(c)並びに図6(a)及び(b)は、第1の実施形態に係る電子装置の製造方法において、基板の乾燥方法を例示する工程断面図である。
図7(a)は、第1の実施形態に係る電子装置の製造方法において、乾燥後の基板の凸形状パターンを例示する平面図であり、(b)は、第1の実施形態の第1比較例に係る電子装置の製造方法において、乾燥後の基板の凸形状パターンを例示する平面図である。
さらに、溶液中の溶媒を50℃以下に加熱する加熱乾燥法により蒸発させたが、これに限らない。例えば、25℃の室温において溶媒を揮発させてもよい。また、基板21の主面軸を回転軸として基板21を回転させるスピン乾燥法により除去してもよいし、乾燥した気体を基板21に対して吹き付けるエアー供給乾燥法により除去してもよい。また、基板21を減圧雰囲気に置く減圧乾燥法により除去してもよい。
図8に示すように、本実施形態においては、溶質に、1,2,3−ベンゾトリアゾールを用いたが、これに限らない。溶質は、溶媒に溶解し、融点が室温以上であり、大気圧以下の雰囲気で昇華する材料を含んでいればよい。例えば、溶質は、1,2,3−ベンゾトリアゾール、2−メチルナフタレン、パラジクロロベンゼン及びメチルナフタレン並びにこれらの各誘電体からなる群より選択された少なくとも1つの材料を含むものでもよい。
次に、第1の実施形態の第1比較例について説明する。
本比較例は、図1のステップS14に示す基板の乾燥方法において、前述の図4に示す乾燥方法の代わりに、IPAを用いる方法である。
次に、基板21に付着したリンス液23を除去するために、IPAを基板21上に供給し、基板21上のリンス液23と置換する。その後、基板21に付着したIPAを揮発させる。このようにして、基板21を乾燥させる。
次に、第1の実施形態の第2比較例について説明する。
本比較例は、リンス液を液体状態の凍結剤によって置換した後に、凍結剤を凍結乾燥する実施形態である。
先ず、前述の第1の実施形態と同様に、図2(a)〜(c)並びに図3(a)及び(b)に示す工程を実施する。これらの工程については、説明を省略する。
次に、第2の実施形態について説明する。本実施形態は、基板の乾燥装置についての実施形態である。
図10(a)は、第2の実施形態に係る基板の乾燥装置を例示する図である。
図10(b)に示すように、乾燥室34の内部には、ホルダー47が設けられている。ホルダー47には、複数のスリット48が設けられており、各スリット48に基板21を1枚ずつ搭載することができる。したがって、ホルダー47には、複数の基板21を搭載することができる。ホルダー47の周囲、例えば、ホルダー47の側面にはヒータ(第1ヒータ)53が設けられている。乾燥室34には配管52を介して乾燥室34を排気する真空ポンプ(第1排気部)46aが接続されている。
先ず、図1のステップS11に示したように、基板21の用意について説明する。
基板準備室33に保存された密閉容器41をアーム51よって取り出す。そして、アーム51によって、密閉容器41内の基板21を引き出す。その後、アーム51が接続された可動部50をレール49に沿って移動させる。これにより、引き出した基板21をエッチング室37に配置されたステージ42上に搭載する。
基板21に対してドライエッチングまたはウェットエッチングを施す。必要により、基板21を搭載したステージ42を回転させる。また、必要により、薬液供給部43aから基板21に対して薬液を供給する。ステージ42の回転により、基板21の表面には、薬液が均一に塗布される。エッチング処理後、第2搬送部32におけるアーム51によって基板21を引き出し、第1基板洗浄室35に配置されたステージ42に基板21を搭載する。
洗浄処理は、薬液供給部43bから基板21に対して、薬液、例えば、SPMを、供給することにより行う。これにより、基板21の表面に残存するエッチング残渣を除去する。薬液は、SPMの他に、SC1を用いてもよい。必要により、基板21を搭載したステージ42を回転させる。これにより、基板21の表面には、薬液が均一に塗布される。その後、リンス処理を行う。
先ず、図4のステップS21に示すように、溶液供給部43cから基板21に対して、溶液を供給する。必要により、基板21を搭載したステージ42を回転させる。これにより、基板21の表面には、溶液が均一に塗布される。このようにして、基板21に付着したリンス液23を溶液に置換する。
本実施形態における乾燥装置2においては、基板21の用意からエッチング工程、洗浄工程及び乾燥工程を1つの装置内で行うことができる。よって、外気に露出することがないので、汚染を抑制しつつ基板21を乾燥させることができる。
次に、第3の実施形態について説明する。
本実施形態は、乾燥装置の別の実施形態であり、乾燥室が分離した乾燥装置についてのものである。
図11(a)及び(b)は、第3の実施形態に係る基板の乾燥装置を例示する図である。
Claims (10)
- 凸形状パターンが形成された基板の表面に付着したリンス液を、溶質が溶媒に溶解された溶液と置換する工程と、
前記溶媒を蒸発させて前記溶質を前記基板の表面上に析出させる工程と、
析出した前記溶質を昇華させる工程と、
を備え、
前記溶質は、1,2,3−ベンゾトリアゾール並びにこの誘導体からなる群より選択された少なくとも1つの材料を含む基板の乾燥方法。 - 前記溶媒は、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、エステル、アルコール及びエーテル、並びに、これらの各混合物からなる群より選択された少なくとも1つの材料を含む請求項1記載の基板の乾燥方法。
- 前記析出させる工程は、前記溶媒を揮発させる工程を含む請求項1または2に記載の基板の乾燥方法。
- 前記析出させる工程は、スピン乾燥法、加熱乾燥法、エアー供給乾燥法及び減圧乾燥法からなる群より選択された少なくとも1つの方法を用いる請求項1〜3のいずれか1つに記載の基板の乾燥方法。
- 請求項1〜4のいずれか1つに記載の基板の乾燥方法を備えた電子装置の製造方法。
- 第1チャンバーと、
前記第1チャンバーの内部に設けられ複数の被処理体を搭載するホルダーと、
前記ホルダーの周囲に設けられた第1ヒーターと、
前記第1チャンバーを排気する第1排気部と、
第2チャンバーと、
前記第2チャンバーの内部に設けられ前記被処理体を搭載するステージと、
前記第2チャンバーの内部に設けられ前記被処理体に溶質が溶媒に溶解された溶液を供給する溶液供給部と、
を備え、
前記溶質は、1,2,3−ベンゾトリアゾール並びにこの誘導体からなる群より選択された少なくとも1つの材料を含む基板の乾燥装置。 - 前記ステージは、前記被処理体の主面軸を回転軸にして回転する請求項6記載の基板の乾燥装置。
- 前記第2チャンバーの内部に設けられ前記被処理体を加熱する第2ヒータをさらに備えた請求項6または7に記載の基板の乾燥装置。
- 前記第2チャンバーの内部に設けられ前記被処理体に乾燥した気体を供給するエアー供給部をさらに備えた請求項6〜8のいずれか1つに記載の基板の乾燥装置。
- 前記第2チャンバーを排気する第2排気部をさらに備えた請求項6〜9のいずれか1つに記載の基板の乾燥装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012133099A JP5806645B2 (ja) | 2012-06-12 | 2012-06-12 | 基板の乾燥方法、電子装置の製造方法及び基板の乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012133099A JP5806645B2 (ja) | 2012-06-12 | 2012-06-12 | 基板の乾燥方法、電子装置の製造方法及び基板の乾燥装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013258272A JP2013258272A (ja) | 2013-12-26 |
JP5806645B2 true JP5806645B2 (ja) | 2015-11-10 |
Family
ID=49954460
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012133099A Expired - Fee Related JP5806645B2 (ja) | 2012-06-12 | 2012-06-12 | 基板の乾燥方法、電子装置の製造方法及び基板の乾燥装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5806645B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107871657A (zh) * | 2016-09-27 | 2018-04-03 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理方法和基板处理装置 |
US10720321B2 (en) | 2018-08-30 | 2020-07-21 | Toshiba Memory Corporation | Substrate treating method and semiconductor device manufacturing method |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6076887B2 (ja) | 2013-11-29 | 2017-02-08 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
JP6427323B2 (ja) * | 2014-02-26 | 2018-11-21 | 株式会社Screenホールディングス | 基板乾燥装置および基板乾燥方法 |
JP2016025233A (ja) * | 2014-07-22 | 2016-02-08 | 株式会社東芝 | 基板処理装置、及び基板処理方法 |
JP6275578B2 (ja) | 2014-07-30 | 2018-02-07 | 株式会社東芝 | 処理装置、処理方法、および電子デバイスの製造方法 |
JP6444698B2 (ja) | 2014-11-17 | 2018-12-26 | 東芝メモリ株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6442359B2 (ja) | 2015-05-15 | 2018-12-19 | 株式会社Screenホールディングス | 液充填方法および充填材層形成方法 |
JP6464039B2 (ja) | 2015-06-11 | 2019-02-06 | 東芝メモリ株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6456793B2 (ja) * | 2015-08-11 | 2019-01-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および昇華性物質の析出防止方法 |
JP6461749B2 (ja) | 2015-08-26 | 2019-01-30 | 東芝メモリ株式会社 | 基板処理方法および基板処理装置 |
KR102008566B1 (ko) | 2016-05-24 | 2019-08-07 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
JP6983571B2 (ja) * | 2016-09-27 | 2021-12-17 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP6875104B2 (ja) | 2016-11-15 | 2021-05-19 | 株式会社Screenホールディングス | 塗布方法 |
EP3340280A1 (en) | 2016-12-26 | 2018-06-27 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate treating apparatus and substrate treating method |
JP6887253B2 (ja) | 2017-01-06 | 2021-06-16 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法及び基板処理装置 |
JP7030440B2 (ja) | 2017-07-27 | 2022-03-07 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法、基板処理液及び基板処理装置 |
KR102387875B1 (ko) | 2017-07-27 | 2022-04-18 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 방법, 기판 처리액 및 기판 처리 장치 |
JP6954793B2 (ja) | 2017-09-25 | 2021-10-27 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法、基板処理液及び基板処理装置 |
JP7018792B2 (ja) | 2018-03-22 | 2022-02-14 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法及び基板処理装置 |
JP2018157233A (ja) * | 2018-07-03 | 2018-10-04 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 洗浄システム、および洗浄方法 |
JP6553777B2 (ja) * | 2018-07-04 | 2019-07-31 | 東芝メモリ株式会社 | 基板処理装置、及び基板処理方法 |
JP7122911B2 (ja) * | 2018-08-31 | 2022-08-22 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP7100564B2 (ja) | 2018-11-09 | 2022-07-13 | 株式会社Screenホールディングス | 基板乾燥方法および基板処理装置 |
EP3956729A1 (en) * | 2019-04-16 | 2022-02-23 | Basf Se | Composition for avoiding pattern collapse when treating patterned materials with line-space dimensions of 50 nm or below comprising a boron-type additive |
JP2023045817A (ja) | 2021-09-22 | 2023-04-03 | 株式会社Screenホールディングス | 学習装置、情報処理装置、基板処理装置、基板処理システム、学習方法、レシピ決定方法及び学習プログラム |
CN117329786A (zh) * | 2022-06-27 | 2024-01-02 | 长鑫存储技术有限公司 | 基板处理装置和方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007035714A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Sony Corp | 基体表面の洗浄方法 |
JP4833753B2 (ja) * | 2006-06-29 | 2011-12-07 | アルバック成膜株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
2012
- 2012-06-12 JP JP2012133099A patent/JP5806645B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107871657A (zh) * | 2016-09-27 | 2018-04-03 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理方法和基板处理装置 |
US10720321B2 (en) | 2018-08-30 | 2020-07-21 | Toshiba Memory Corporation | Substrate treating method and semiconductor device manufacturing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013258272A (ja) | 2013-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5806645B2 (ja) | 基板の乾燥方法、電子装置の製造方法及び基板の乾燥装置 | |
US20220181171A1 (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
US10192733B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor device and chemical liquid | |
JP6425517B2 (ja) | 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体 | |
JP2012074564A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP5424848B2 (ja) | 半導体基板の表面処理装置及び方法 | |
US11862484B2 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing method of semiconductor device | |
TWI698924B (zh) | 在形成半導體中凍結犧牲材料 | |
JP7015219B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP7010629B2 (ja) | 基板乾燥方法および基板処理装置 | |
JP6271775B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び薬液 | |
JP7030633B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
TWI771235B (zh) | 用於形成半導體裝置之方法及半導體製程系統 | |
US20190295843A1 (en) | Substrate cleaning method, substrate cleaning apparatus, and method for fabricating a semiconductor device using the apparatus | |
KR102518117B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
JP2020136313A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP7126429B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
TW202240681A (zh) | 基板處理方法及基板處理裝置 | |
TW202322209A (zh) | 基板處理方法 | |
TW201021105A (en) | Liquid treatment method for semiconductor substrate, liquid treatment apparatus for semiconductor substrate, and storage medium |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140320 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150528 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150529 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150721 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150807 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150904 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5806645 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |