KR100822371B1

KR100822371B1 - 처리액 분사장치 및 방법, 그리고 상기 장치를 구비하는기판 처리 설비

Info

Publication number: KR100822371B1
Application number: KR1020060118075A
Authority: KR
Inventors: 유동진; 이문희
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2006-11-28
Filing date: 2006-11-28
Publication date: 2008-04-17

Abstract

본 발명은 처리액을 분사하는 장치 및 방법, 그리고 상기 장치를 구비하여 기판을 처리하는 설비에 관한 것으로, 본 발명에 따른 처리액 분사장치는 처리액의 공급시 처리액을 노즐로 균일하게 공급 및 분배를 하기 위한 긴 파이프 형상의 하우징 내부에 잔류하는 공기를 효과적으로 배출시켜 노즐이 처리액의 균일한 토출을 하도록 한다. 특히, 본 발명에 따른 처리액 분사장치 및 방법, 그리고 기판 처리 설비는 노즐이 처리액을 토출할 때 하우징 내 공기가 노즐을 통해 배출됨으로써, 처리액의 불균일한 공급으로 인한 기판 처리 공정 효율의 저하를 방지한다.

반도체, 평판디스플레이, 기판, 베스, 처리액, 나이프, 노즐, 분사장치, 벤트라인,

Description

처리액 분사장치 및 방법, 그리고 상기 장치를 구비하는 기판 처리 설비{TREATING-LIQUID INJECTION APPARATUS AND METHOD, AND FACILITY FOR TREATING SUBSTRATE WITH THE APPARATUS}

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 설비의 구성도이다.

도 2는 도 1에 도시된 처리액 분사장치의 구성도이다.

도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 처리액 분사장치의 처리액 분사과정을 설명하기 위한 도면들이다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 처리액 분사장치의 구성도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명*

1 : 기판 처리 설비

10 : 공정실

20 : 약액공급실

100 : 처리액 분사장치

110 : 노즐

120 : 공급부재

본 발명은 처리액을 분사하는 처리액 분사장치 및 방법, 그리고 상기 처리액 분사장치를 구비하여 기판을 처리하는 설비에 관한 것이다.

일반적인 평판 디스플레이 제조설비 중 습식 세정 설비는 평판 디스플레이 제조용 유리기판상에 세정액과 같은 처리액을 분사하여 기판 표면에 잔류하는 이물질을 제거하는 설비이다. 보통 습식 세정 설비는 처리베스, 기판이송부재, 그리고 처리액 분사장치를 구비한다. 처리베스는 내부에 기판을 세정하는 공간을 제공한다. 기판이송부재는 공정시 처리베스 내부에서 기판을 일정속도로 이송시킨다. 기판이송부재로는 다수의 롤러가 구비되는 샤프트들이 사용된다. 처리액 분사장치는 기판이송부재에 의해 이동되는 기판을 향해 처리액을 분사한다.

처리액 분사장치는 나이프(knife)와 같은 노즐, 하우징, 그리고 복수의 분배라인들을 포함한다. 노즐은 공정시 기판의 처리면으로 처리액을 분사한다. 노즐은 기판의 처리면 전반에 균일하게 처리액을 분사하여야 한다. 따라서, 노즐는 긴 로드(rod) 형상을 가지며, 대체로 기판의 이동방향과 수직하는 방향으로 배치된다. 하우징은 처리액 공급원으로부터 처리액을 공급받는 긴 파이프 형상의 몸체를 가지며, 분배라인들은 하우징으로부터 나이프의 전반에 균일하게 처리액을 분배한다.

그러나, 상술한 구조를 가지는 처리액 분사장치는 공정시 처리액을 균일하게 분사하지 못했다. 즉, 일반적으로 대형화되는 기판상에 처리액을 균일하게 분사하기 위해서 공정시 기판을 일정각도로 기울어진 상태에서 이동되므로, 노즐 및 하우 징은 기판의 각도와 동일하게 기울지는 구조를 가진다. 따라서, 처리액의 공급대기 상태에서는 이러한 기울어진 하우징의 높이가 높은 측 내부에는 처리액이 채워져 있지 않으므로, 처리액의 공급이 개시되면 처리액이 나이프의 토출구를 전반을 통해 동시에 분사되지 않는 현상이 발생된다. 또한, 하우징 내부에 공간이 발생되면, 다음 처리액의 공급시에 상기 공간 내 공기가 노즐을 통해 배출되므로, 처리액과 공기가 불규칙하게 분사되는 현상이 발생되는 이른바 헌팅(hunting) 현상이 발생된다. 이러한 처리액의 토출이 불균일이 발생되면 기판의 전반에 균일한 세정이 이루어지지 않아 공정 효율이 저하된다.

상술한 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 처리액의 균일하게 분사하는 처리액 분사장치 및 방법, 그리고 상기 처리액 분사 장치를 구비하는 기판 처리 설비를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 처리액 분사장치는 공정시 기판을 향해 처리액을 분사하는 노즐 및 상기 분사부로 처리액을 공급하는 공급부재를 포함하되, 상기 공급부재는 상기 처리액 공급원으로부터 처리액을 공급받는, 그리고 복수의 공급홀들이 형성되는 하우징, 상기 하우징으로부터 상기 노즐로 처리액을 분배시키는 복수의 분배라인들, 그리고 처리액의 공급시 상기 하우징 내부 공기가 외부로 배출되도록, 상기 하우징에 제공되는 벤트라인을 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 벤트라인의 일단은 상기 하우징의 끝단에 연결된다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 벤트라인의 타단은 상기 노즐에 연결된다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 처리 설비는 내부에 기판을 처리하는 공간을 제공하는 처리베스, 상기 처리베스로 처리액을 공급하는 처리액 공급실, 상기 공정실 내부에서 기판을 이송시키는 이송부재, 그리고 상기 이송부재에 의해 이동되는 기판을 향해 처리액을 분사하는 노즐 및 상기 노즐로 처리액을 공급하는 공급부재를 구비하는 처리액 분사장치를 포함하되, 상기 공급부재는 상기 처리액 공급원으로부터 처리액을 공급받는, 그리고 복수의 공급홀들이 형성되는 하우징, 상기 하우징으로부터 상기 노즐로 처리액을 분배시키는 복수의 분배라인들, 그리고 처리액의 공급시 상기 하우징 내부 공기가 외부로 배출되도록, 상기 하우징에 제공되는 벤트라인을 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 하우징은 일정각도로 기울어지며, 상기 벤트라인의 일단은 기울어진 상기 하우징의 높은 측 일단에 연결된다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 벤트라인의 타단은 상기 분사부에 연결된다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 처리액 분사방법은 노즐, 처리액 공급원으로부터 처리액을 공급받는 하우징, 상기 하우징으로부터 상기 노즐로 처리액을 분배시키는 분배라인들, 그리고 상기 하우징 내 공기를 외부로 배출시키는 벤트라인을 구비하여 처리액을 분사하되, 상기 노즐의 처리액 분사시 상기 하우징 내 공기는 상기 벤트라인을 통해 배기된다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 하우징으로부터 배기되는 공기는 상기 노즐을 통해 배출된다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해지도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달되도록 하기 위해 제공되는 것이다. 또한, 본 실시예에서는 처리액을 사용하여 평판 디스플레이 제조용 유리 기판을 세정하는 습식 세정 설비를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 처리액을 분사하는 모든 처리액 분사장치 및 이를 구비하여 기판을 처리하는 모든 설비에 적용이 가능하다.

(실시예)

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 설비의 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 처리액 분사장치의 구성도이다. 도 1 및 조 2를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 설비(facility for treating substrate)(1)는 공정실(process room)(10) 및 처리액공급실(treating-liquid supply room)(20)을 포함한다.

공정실(10)은 기판 처리 공정을 수행한다. 공정실(10)은 처리베스(treating bath)(12) 및 기판이송부재(substrate transfer member)(14), 그리고 처리액 분사장치(treating-liquid injection apparatus)(100)를 포함한다. 처리베스(12)는 내부에 기판(s)을 세정하는 공간을 제공한다. 기판이송부재(14)는 공정시 처리베 스(12) 내부에서 기판(s)을 이송한다. 기판이송부재(14)는 샤프트들(14a) 및 상기 샤프트들(14a)을 회전시키는 구동모터(미도시됨)를 구비한다. 샤프트들(14a)은 기판(s)의 이동 방향과 수직하는 방향으로 복수개가 병렬로 배치된다. 샤프트들(14a)에는 복수의 롤러들(14b)이 균등한 간격으로 설치된다. 구동모터는 샤프트들(14a)을 회전시킨다. 여기서, 기판이송부재(14)는 공정시 기판(s)을 일정각도로 경사지게 이동시킨다. 이는 처리액이 기판(s) 처리면 전반에 분포되는 효율을 향상시키고, 분사된 처리액이 기판(s)으로부터 효과적으로 배출되도록 하기 위함이다. 따라서, 샤프트들(14a)은 공정상 요구되는 기판(s)의 각도로 기울어져 회전되도록 설치된다. 처리액 분사장치(100)는 공정시 기판이송부재(14)에 의해 이송되는 기판(s)의 처리면으로 처리액을 분사한다. 여기서, 처리액은 기판(s) 표면에 잔류하는 이물질을 제거하기 위한 약액이다. 처리액으로는 다양한 종류의 세정액 및 식각액이 사용될 수 있다. 처리액 분사장치(100)에 대한 상세한 설명은 후술하겠다.

처리액 공급실(20)은 저장탱크(storage tank)(22), 처리액 순환라인(treating-liquid recycle line)(24), 그리고 처리액 공급라인(treating-liquid supply line)(26)을 포함한다. 저장탱크(22)는 내부에 처리액을 저장한다. 저장탱크(22)는 처리베스(12)에서 사용된 처리액을 회수하여 저장한다. 처리액 순환라인(24)은 저장탱크(22) 내 처리액을 순환시킨다. 처리액 순환라인(24)은 저장탱크(22)로 회수된 처리액의 농도 및 온도 등의 공정 조건을 회복시키기 위해 제공된다. 즉, 처리액 순환라인(24)에는 농도계(concentration meter) 및 히터(heater), 그리고 필터(filter) 등이 설치되어, 처리액 순환라인(24)을 순환하는 처리액의 농 도의 측정 및 처리액의 가열을 수행한다. 만약, 처리액 순환라인(24)을 순환하는 처리액이 기설정된 농도가 벗어나면, 저장탱크(22) 내부로 일정량의 처리액 또는 초순수를 공급하여 기설정된 농도로 조절한다. 그리고, 히터는 처리액 순환라인(24)을 따라 순환되는 처리액을 기설정된 온도로 가열한다. 처리액 공급라인(26)은 저장탱크(22) 내 재생된 처리액을 처리액 분사장치(100)로 공급한다.

처리액 분사장치(100)는 처리베스(12) 내부에 설치된다. 처리액 분사장치(100)는 적어도 하나가 구비된다. 만약, 복수의 처리액 분사장치들을 구비하는 경우에는 기판(s)의 상부면으로 처리액을 분사하는 제1 분사장치 및 기판(s)의 저면으로 처리액을 분사하는 제2 분사장치를 포함할 수 있다. 처리액 분사장치(100)는 노즐(110) 및 공급부재(120)를 포함한다. 노즐(110)은 공정시 기판 이송부재(14)에 의해 이동되는 기판(s)을 향해 처리액을 토출시킨다. 노즐(110)로는 약액 나이프(chemical knife)가 사용된다. 노즐(110)은 대체로 긴 로드(rod) 형상을 가진다. 노즐(110)의 길이는 기판(s)의 폭 길이 보다 길게 형성되어 공정시 기판(s)의 폭방향으로 처리액을 충분히 분사하도록 한다. 노즐(110)의 하부면은 아래로 갈수록 좁아지는 형상의 토출부가 제공된다. 토출부의 끝단에는 처리액이 토출되는 토출구가 형성된다. 노즐(110)은 기판(s)의 이동 방향과 수직하는 방향으로 설치된다. 선택적으로 노즐(110)는 효율적인 처리액의 공급을 위해 일정 각도로 회전되거나 상하 높이가 조절될 수 있다.

공급부재(120)는 노즐(110)로 처리액을 공급한다. 공급부재(120)는 하우징(housing)(122) 및 복수의 분배라인들(distribution line)(124), 그리고 벤트라 인(vent line)(126)을 포함한다. 하우징(122)은 노즐(110)의 상부에 설치된다. 하우징(122)은 내부에 처리액이 이동되는 공간을 가진다. 하우징(122)의 일단에는 처리액 공급라인(26)이 연결된다. 따라서, 하우징(122)은 공정시 일단으로부터 처리액 공급라인(26)으로부터 처리액을 공급받는다. 하우징(122)에는 분배라인들(124)로 처리액을 분배시키기 위한 다수의 공급홀들이 형성된다. 분배라인들(124)은 하우징(122) 각각의 공급홀에 연결된다. 분배라인들(124)은 하우징(122) 내 처리액을 노즐(110)로 분배한다. 분배라인들(124)의 일단은 하우징(122)의 하부에서 균등한 간격으로 연결되며, 분배라인들(124)의 타단은 노즐(110)의 상부에서 균등한 간격으로 연결된다. 또는, 여기서, 분배라인들(124)의 일단은 하우징(122)의 측면에 연결될 수도 있다. 각각의 분배라인들(124)은 하우징(122)으로부터 노즐(110)의 각각에 영역으로 균일하게 처리액을 분사한다.

벤트라인(126)은 하우징(122) 내 공기를 벤트(vent)시킨다. 벤트라인(126)은 적어도 하나가 구비된다. 벤트라인(126)은 하우징(122)으로부터 분기되며, 타단은 공기 또는 처리액이 공정실(10) 외부로 배출되도록 공정실(10) 외부로 연장된다. 이때, 벤트라인(126)은 하우징(122)의 타단, 즉, 경사진 하우징(122)의 높은 측 끝단에 연결되는 것이 바람직하다. 처리액 분사장치(100)는 하우징122)의 타단이 일단보다 높은 위치에 위치되고, 하우징(122)의 일단에는 처리액 공급라인(26)으로부터 처리액을 공급받는 구조를 가진다. 따라서, 처리액의 공급이 개시되면, 하우징(122) 내부로 공급되는 처리액은 하우징(122) 내 일측으로부터 타측으로 이동된 후 각각의 분배라인들(124)로 분배된다. 따라서, 벤트라인(126)은 하우징(122)의 타측에서 하우징(122) 내 처리액이 채워지지 않은 공간의 공기를 외부로 효과적으로 배출시키도록 구비되어 처리액의 공급이 하우징(122) 내 전체에 빠르게 채워지도록 한다.

본 실시예에서는 벤트라인(126)의 타단이 공정실(10) 외부로 연장되는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 이 경우 벤트라인(126)을 통해 배출되는 공기 및 처리액의 처리가 용이하지 않을 수 있다. 따라서, 이를 해결하기 위해 벤트라인(126)의 타단은 노즐(110)에 연결될 수 있다. 즉, 도 4 를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 처리액 분사장치(100')의 벤트라인(126')은 일단이 하우징(122)의 타단 측면에 연결되고, 타단이 분사부(110)에 연결된다. 따라서, 벤트라인(126')은 공정시 하우징(122) 내 공기를 효과적으로 배출시킴과 동시에 하우징(122) 내부가 처리액이 채워지면 하우징(122)으로부터 배출되는 처리액을 다시 노즐(110)로 공급한다. 여기서, 벤트라인(126')으로부터 배출되는 처리액은 공정시 기판(s)의 세정을 위한 것이 아닌 처리액의 처리를 공정실(10) 내부에서 용이하게 하기 해결하기 위한 단순 배출일 수 있다. 따라서, 벤트라인(126')은 하우징(122) 내 공기의 효과적인 벤트 및 처리액을 배수하는 기능을 수행하므로 분배라인(124)의 기능과 상이하다.

또한, 본 실시예에서는 도 2에 도시된 바와 같이, 벤트라인(126)는 하우징(122)의 타단의 측면에 연결되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 벤트라인(126)의 하우징(122)의 타단 상부면에 연결될 수 있다. 벤트라인(126)은 하우징(122) 내 공기를 효과적으로 배기시키기 위한 것이므로, 벤트라인(126)의 연결부위는 효과적인 배기를 위해 다양하게 설치가 가능하다.

또한, 본 실시예에서는 일정각도로 기울어진 하우징(122)으로 인해 벤트라인(126)이 하우징(122)의 타단에 연결되는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 벤트라인(126)은 하우징(122)의 기울어진 각도에 따라 벤트라인(126)의 연결 위치는 다양하게 변경될 수 있다. 예컨대, 하우징(122)이 본 실시예와 반대로 기울어지고 처리액 공급라인(26)이 하우징(122)의 타단에 연결되는 경우에는 벤트라인(126)의 일단은 하우징(122)의 일단에 연결된다. 또한, 하우징(122)이 수평상태로 설치되는 경우에는 벤트라인(126)은 처리액 공급라인(26)이 연결되는 부분을 고려하여 벤트라인(126)의 연결 위치를 설정하여야 할 것이다.

이하, 상술한 기판 처리 설비(1)의 공정 과정을 상세히 설명한다. 여기서, 상술한 구성과 동일한 구성에 대한 참조번호는 동일하게 병기하고, 그 구성들에 대한 상세한 설명은 생략한다.

도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 처리액 분사장치의 처리액 분사과정을 설명하기 위한 도면들이다. 기판 처리 공정이 개시되면, 기판(s)은 공정실(10)의 처리베스(12) 내부로 반입된다. 기판이송부재(14)는 반입된 기판(s)을 일정속도로 이동시킨다. 그리고, 처리액 공급장치(100)는 처리액 공급실(20)의 처리액 공급라인(26)으로부터 처리액을 공급받아 기판(s)을 향해 분사한다. 분사된 처리액은 기판(s) 표면에 잔류하는 이물질을 제거한다. 기판(s)의 세정이 완료되면, 기판(s)은 처리베스(12)로부터 반출된 후 후속공정이 수행되는 장소로 이동된다. 여기서, 사용된 처리액은 처리액 공급실(20)의 저장탱크(22)로 회수된 후 처리액 재생과정을 거켜 기설정된 공정 조건을 만족하는 처리액으로 재생된다.

계속해서 처리액 공급장치(100)이 처리액을 공급하는 과정은 다음과 같다. 즉, 도 4a를 참조하면, 처리액의 공급이 개시되면, 하우징(122) 내부는 처리액 공급라인(26)으로부터 공급된 처리액에 의해 채워진다. 하우징(122) 내부는 일측으로부터 타측으로 채워져나가고, 이때, 벤트라인(126)은 하우징(122) 내 공기를 효과적으로 배기시켜 하우징(122) 내 처리액이 빠르게 이동되도록 한다. 즉, 하우징(122)은 내부 공기가 효과적으로 배출되는 분위기가 형성되어 있으므로, 처리액은 하우징(122) 내부에 일순간에 채워진다. 그리고, 분배라인들(124)은 하우징(122)으로부터 노즐(110)로 처리액을 분배시킨다. 노즐(110)은 분배받은 처리액을 기판(s)의 처리면으로 균일하게 분사한다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 처리액 분사장치 및 기판 처리 설비는 공정시 하우징(122) 내 공기를 효과적으로 배출시킬 수 있어, 노즐(110)이 균일하게 처리액을 토출할 수 있다. 특히, 본 발명에 따른 처리액 분사장(100)는 노즐(110)의 처리액 토출시 하우징(122) 내 공기가 노즐(110)을 통해 배출되어 처리액의 불균일한 토출이 발생하는 헌팅(hunting) 현상을 방지한다.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한, 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구 현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 처리액 분사장치 및 방법, 그리고 상기 처리액 분사장치를 구비하는 기판 처리 설비는 공정시 하우징 내 공기를 효과적으로 배기함으로써 처리액을 균일하게 분사한다. 특히, 본 발명에 따른 처리액 분사장치 및 방법, 그리고 기판 처리 설비는 공정시 하우징 내 공기를 효과적으로 배기시켜 처리액의 토출이 이루어지는 상태에서 공기가 불규칙하게 포함되어 토출되는 헌팅 현상을 방지한다.

Claims

처리액을 분사하는 장치에 있어서,

공정시 기판을 향해 처리액을 분사하는 노즐과,

상기 노즐로 처리액을 공급하는 공급부재를 포함하되,

상기 공급부재는,

일단의 높이보다 타단의 높이가 높도록 일정각도로 경사지는, 그리고 상기 일단에 연결되는 처리액 공급라인을 통해 처리액을 유입받는 하우징과,

상기 하우징으로부터 상기 노즐로 처리액을 분배시키는 복수의 분배라인들, 그리고

상기 하우징 내부 공기가 외부로 배출되도록, 일단이 상기 하우징의 타단에 연결되는 벤트라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 분사장치.
제 1 항에 있어서,

상기 노즐 및 상기 하우징은 긴 로드 형상을 가지며,

상기 하우징은 상기 노즐의 상부에 배치되는 것을 특징으로 하는 처리액 분사장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 하우징 내 공기가 상기 노즐로 배출되도록, 상기 벤트라인은 상기 노즐에 연결되는 것을 특징으로 하는 처리액 분사장치.
기판을 처리하는 설비에 있어서,

내부에 기판을 처리하는 공간을 제공하는 처리베스와,

상기 처리베스로 처리액을 공급하는 처리액 공급실과,

상기 공정실 내부에서 기판을 이송시키는 이송부재, 그리고

상기 이송부재에 의해 이동되는 기판을 향해 처리액을 분사하는 노즐 및 상기 노즐로 처리액을 공급하는 공급부재를 구비하는 처리액 분사장치를 포함하되,

상기 공급부재는,

일단의 높이보다 타단의 높이가 높도록 일정각도로 경사지는, 그리고 상기 일단에 연결되는 처리액 공급라인을 통해 처리액을 유입받는 하우징과,

상기 하우징으로부터 상기 노즐로 처리액을 분배시키는 복수의 분배라인들, 그리고

상기 하우징 내부 공기가 외부로 배출되도록, 상기 하우징의 타단에 연결되는 벤트라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.
제 4 항에 있어서,

상기 노즐 및 상기 하우징은 긴 로드 형상을 가지며,

상기 하우징은 상기 노즐의 상부에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.
제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,

상기 하우징 내 공기가 상기 노즐로 배출되도록, 상기 벤트라인은 상기 노즐에 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.
기판을 향해 처리액을 분사하는 노즐, 일단의 높이보다 타단의 높이가 높도록 일정각도로 경사지고 상기 일단에 연결되는 처리액 공급라인을 통해 처리액을 유입받는 하우징, 상기 하우징으로부터 상기 노즐로 처리액을 분배시키는 복수의 분배라인들을 구비하여 처리액을 분사하되,

상기 하우징 내 공기는 상기 타단에 연결되는 벤트라인을 통해 이루어지는 것을 특징으로 하는 처리액 분사 방법.
제 7 항에 있어서,

상기 하우징 내 공기는 상기 벤트라인을 통해 상기 노즐로 이동된 후 배출되는 것을 특징으로 하는 처리액 분사 방법.