KR101109079B1 - 노즐 세정 장치 그리고 이를 구비하는 기판 도포 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 포토레지스트를 도포하는 슬릿 노즐의 토출구를 세정하기 위한 노즐 세정 장치, 그리고 이를 구비하는 기판 도포 장치 및 그의 노즐 세정 방법에 관한 것이다. 기판 도포 장치는 기판 표면에 포토레지스트를 도포하는 슬릿 노즐과, 슬릿 노즐의 토출구를 세정하는 노즐 세정 장치를 포함한다. 노즐 세정 장치는 세정액을 수용하는 배스와, 배스 내부에 설치되고 가스를 공급받아서 세정액으로 버블을 발생하는 버블러를 포함한다. 버블러는 공급되는 가스의 유량에 의해 버블량을 조절한다. 노즐 세정 장치는 버블러에 의해 발생되는 버블에 의해 세정액의 휘발량을 조절하여, 슬릿 노즐의 토출구를 비접촉 방식으로 세정한다.
기판 도포 장치, 슬릿 노즐, PR, 경화, 고착, 노즐 세정 장치, 버블러

Description

노즐 세정 장치 그리고 이를 구비하는 기판 도포 장치{NOZZLE CLEANING APPARATUS, SUBSTRATE COATING APPARATUS INCLUDING THE SAME}
본 발명은 기판 도포 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 기판에 포토레지스트를 도포하는 슬릿 노즐의 토출구를 세정하기 위한 노즐 세정 장치, 그리고 이를 구비하는 기판 도포 장치 및 그의 노즐 세정 방법에 관한 것이다.
반도체 및 평판 디스플레이 제조 공정은 다양한 방법이 적용되는 공정들을 사용하여 웨이퍼, 글래스 기판 등과 같은 기판 상에 원하는 회로 패턴을 형성한다. 이를 기판을 처리하는 기판 처리 장치는 포토리소그라피 공정(photolithography)을 처리하여 기판 상에 회로 패턴을 형성한다. 포토리소그라피 공정은 크게 포토레지스트 도포 공정, 노광 공정 그리고 현상 공정으로 이루어진다.
일반적인 포토리소그래피 공정은 일측에 노광 설비가 연결되어 도포 공정과 노광 공정 그리고 현상 공정을 연속적으로 처리하는 스피너(spinner) 설비에서 진행된다. 스피너 설비는 인덱서, 도포 유닛, 현상 유닛, 베이크 유닛들로 구성된 기판 처리부를 가진다. 도포 유닛은 노즐을 이용하여 기판 표면에 포토레지스트를 도 포한다. 일반적으로 포토레지스트는 외부에 노출되면 쉽게 경화(hardning)된다. 따라서, 도포 유닛은 노즐의 토출구가 포토레지스트의 경화로 인해 고착되는 것을 방지하기 위해 주기적으로 노즐의 토출구를 세정한다.
예를 들어, 일반적인 도포 유닛은 단순히 노즐의 토출구를 향해 포토레지스트의 경화를 방지하는 세정액을 주기적으로 분사하거나, 노즐의 토출구로부터 일정량의 포토레지스트를 주기적으로 토출시켜서 노즐의 토출구 경화를 방지한다.
그러나, 이러한 노즐 세정 방법은 경화 및 고착 방지를 위한 세정액의 유량 조절없이 공급하여 노즐을 세정함으로써, 포토레지스트 및 세정액의 사용량이 증가되는 문제점이 있다. 또한, 노즐 세정 시, 세정액의 사용량을 조절할 수 없으므로 노즐 토출구에서의 포토레지스트 경화 및 고착을 방지하기에는 효과적이지 못하다.
본 발명의 목적은 포토레지스트를 도포하는 슬릿 노즐의 토출구를 세정하는 노즐 세정 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 기판의 표면에 포토레지스트를 도포하는 슬릿 노즐의 토출구를 세정하는 노즐 세정 장치를 구비하는 기판 도포 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 포토레지스트를 도포하는 슬릿 노즐의 토출구에 잔존하는 포토레지스트의 경화 및 고착을 방지하기 위한 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 노즐 세정 장치는 슬릿 노즐의 토출구를 세정하는 세정액으로 버블을 발생시키는데 그 한 특징이 있다. 이와 같은 노즐 세정 장치는 버블의 발생량을 조절하여 세정액의 휘발량을 조절할 수 있다.
이 특징에 따른 본 발명의 노즐 세정 장치는, 슬릿 노즐이 위치하는 상부가 개방되고, 상기 슬릿 노즐의 길이에 대응하여 연장되며, 내부에 세정액을 수용하는 배스 및; 상기 배스의 내부에 설치되고, 가스를 공급받아서 상기 배스에 수용된 상기 세정액으로 버블을 발생시켜서 상기 세정액의 휘발량을 조절하는 버블러를 포함한다. 상기 노즐 세정 장치는 휘발된 상기 세정액으로 상기 슬릿 노즐의 토출구를 세정한다.
한 실시예에 있어서, 상기 버블러는; 상기 배스의 하부면에 설치되는 몸체 및; 상기 몸체에 형성되고, 상기 가스를 상기 세정액으로 분사하여 버블을 발생시키는 복수 개의 분사구들을 포함한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 몸체는 상기 배스의 하부벽에 대향되는 일면이 개방되고, 상기 배스에 대응하여 연장되는 다각통 기둥 형상으로 제공된다. 상기 분사구들은 상기 몸체의 표면을 관통하여 구비된다. 따라서 상기 버블러는 상기 배스의 상기 하부벽과 상기 몸체에 의해 형성된 내부 공간으로 상기 가스를 공급받아서 상기 분사구들을 통해 상기 몸체의 외측으로 버블을 발생시킨다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 몸체는 상기 배스의 하부벽에 대향되는 일측이 개방되고, 상기 배스에 대응하여 연장되는 원통 기둥 형상으로 제공된다. 상기 분사구들은 상기 몸체의 표면을 관통하여 구비된다. 따라서 상기 버블러는 상기 배스의 상기 하부벽과 상기 몸체에 의해 형성된 내부 공간으로 상기 가스를 공급받아서 상기 분사구들을 통해 상기 몸체의 외측으로 버블을 발생시킨다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 기판의 표면에 포토레지스트를 도포하는 슬릿 노즐의 토출구를 세정하기 위한 기판 도포 장치가 제공된다. 이와 같은 본 발명의 기판 도포 장치는 슬릿 노즐의 토출구를 세정하는 세정액으로 버블을 발생하여 비접촉 방식으로 세정할 수 있다.
이 특징에 따른 본 발명의 기판 도포 장치는, 기판이 안착되는 플레이트와; 상기 기판의 길이 방향으로 이동하여 상기 기판의 표면에 포토레지스트를 도포하는 토출구를 갖는 슬릿 노즐 및; 상기 플레이트의 일측에 배치되고, 내부에 제 1 세정액을 수용하며, 상기 제 1 세정액으로 상기 슬릿 노즐의 상기 토출구를 비접촉 방식으로 세정하는 노즐 세정 장치를 포함한다.
한 실시예에 있어서, 상기 기판 도포 장치는; 상기 플레이트와 상기 노즐 세정 장치 사이에 배치되고, 내부에 제 2 세정액을 수용하고, 상기 제 2 세정액을 이용하여 상기 슬릿 노즐의 상기 토출구를 접촉 방식으로 세정하는 예비 토출 장치를 더 포함한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 노즐 세정 장치는; 상부가 개방되고, 상기 슬릿 노즐의 길이에 대응하여 연장되며, 내부에 상기 제 1 세정액을 수용하는 제 1 배스 및; 상기 제 1 배스의 내부에 설치되고, 가스를 공급받아서 상기 제 1 배스에 수용된 상기 제 1 세정액으로 버블을 발생시켜서 상기 제 1 세정액의 휘발량을 조절하 는 버블러를 포함한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 버블러는; 상기 제 1 배스의 하부면에 설치되는 몸체 및; 상기 몸체에 형성되고, 상기 가스를 상기 제 1 세정액으로 분사하여 버블을 발생시키는 복수 개의 분사구들을 포함한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 몸체는 상기 제 1 배스의 하부벽에 대향되는 일측이 개방되고, 상기 제 1 배스에 대응하여 연장되는 원통 기둥 또는 다각통 기둥의 형상으로 제공된다. 상기 분사구들은 상기 몸체의 표면을 관통하여 구비된다. 따라서 상기 버블러는 상기 제 1 배스의 상기 하부벽과 상기 몸체에 의해 형성된 내부 공간으로 상기 가스를 공급받아서 상기 분사구들을 통해 상기 몸체의 외측으로 버블을 발생시킨다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 예비 토출 장치는; 상기 슬릿 노즐이 위치하는 상부가 개방되고, 상기 슬릿 노즐의 길이에 대응하여 연장되며, 내부에 상기 제 2 세정액을 수용하는 제 2 배스와; 일부가 상기 제 2 배스에 수용된 상기 제 2 세정액의 수면 위로 돌출되고, 상기 일부와 상기 슬릿 노즐의 상기 토출구가 접촉하여 상기 제 2 세정액을 상기 슬릿 노즐의 상기 토출구에 적시고, 회전에 의해 상기 제 2 세정액으로 표면 전체를 세정하는 롤러를 포함한다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 기판 표면에 포토레지스트를 도포하는 슬릿 노즐을 구비하는 기판 도포 장치의 노즐 세정 방법이 제공된다.
이 방법에 따르면, 상기 슬릿 노즐의 토출구를 세정액이 수용된 배스의 상부에 위치하고, 가스를 공급받아서 상기 세정액으로 버블을 발생시켜서 상기 세정액 의 휘발량을 조절한다. 휘발된 상기 세정액으로 상기 슬릿 노즐의 상기 토출구를 세정한다.
한 실시예에 있어서, 상기 세정액의 휘발량을 조절하는 것은; 상기 가스의 유량을 조절하여 상기 버블의 발생량을 조절한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 노즐 세정 장치는 슬릿 노즐의 토출구를 세정하는 세정액으로 가스를 공급하여 버블을 발생시킴으로써, 슬릿 노즐의 세정 시, 가스의 유량에 따라 버블의 발생량을 조절하여 세정액의 휘발량을 조절할 수 있다.
또 본 발명의 기판 도포 장치는 세정액으로 버블을 발생하고, 버블에 의해 발생된 세정액 분위기를 이용하여 슬릿 노즐의 토출구를 비접촉 방식으로 세정함으로써, 슬릿 노즐의 토출구에 잔류하는 포토레지스트가 경화되거나 고착되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하 첨부된 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 도포 장치의 구성을 도시한 사시도이고, 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 노즐 세정 장치의 일 실시예에 따른 구성을 도시한 도면들이다.
도 1을 참조하면, 기판 도포 장치(100)는 예를 들어, 디스플레이용 기판(S)의 표면에 포토레지스트를 도포하는 슬릿 코터(slit coater)로, 기판(S)의 표면에 포토레지스트를 도포하는 슬릿 노즐(110)과, 슬릿 노즐(110)의 토출구(도 2의 112)를 비접촉 방식으로 세정하는 노즐 세정 장치(120)를 포함한다. 또 기판 도포 장치(100)는 베이스(102)와, 베이스(102) 상부에 배치되어 기판(S)이 안착되는 플레이트(106)와, 플레이트(106)의 일측에 배치되는 예비 토출 장치(130) 및, 슬릿 노즐(110)로 일정 압력으로 가압된 포토레지스트를 공급하는 처리액 공급부(104)를 포함한다.
베이스(102)는 일정 높이를 가지고 상단이 평편하게 제공된다. 베이스(102)는 상단 일측에 플레이트(106)가 배치된다. 베이스(102)는 상단 타측에 노즐 세정 장치(120)와, 예비 토출 장치(130)가 나란히 배치된다. 또 베이스(102)는 내부에 기판 도포 장치(100)의 배관, 구동 장치 등의 유틸리티(미도시됨)들이 설치된다.
슬릿 노즐(110)은 막대 형상의 노즐로, 기판(S)의 길이 방향에 수직하는 폭 방향으로 길게 연장된다. 대체로 슬릿 노즐(110)은 기판(S)의 폭과 유사한 길이를 갖는다. 슬릿 노즐(110)은 베이스(102) 상부에서 전후 및 상하 이동된다. 슬릿 노즐(110)은 기판(S)과 대면하는 하단부에 포토레지스트를 토출하는 슬릿(slit) 형상의 토출구(112)를 갖는다. 슬릿 노즐(110)은 기판(S) 상부에서 전후 방향 즉, 기판(S)의 길이 방향으로 스캔 이동하면서 기판(S) 표면에 일정량의 포토레지스트를 토출하여, 기판(S) 전체에 포토레지스트를 균일하게 도포한다. 따라서 슬릿 노즐(110)은 처리액 공급부(104)로부터 일정 압력으로 가압된 포토레지스트를 받아서 토출구(112)를 통해 기판(S) 표면으로 토출한다. 이러한 슬릿 노즐(110)은 공정 대기 중에 노즐 세정 장치(120)의 상부에 위치한다.
노즐 세정 장치(120)는 공정 대기 중인 슬릿 노즐(110)의 토출구(112)에 잔류하는 포토레지스트가 경화되거나 고착되는 것을 방지하기 위해, 슬릿 노즐(110)의 토출구(112)를 세정한다. 이러한 노즐 세정 장치(120)는 플레이트(106)의 일측에 배치된다. 노즐 세정 장치(120)는 내부에 제 1 세정액을 수용하며, 제 1 세정액으로 슬릿 노즐(110)의 토출구(112)를 비접촉 방식으로 세정한다.
즉, 제 1 세정액은 휘발성을 갖는 약액으로, 예를 들어, 신나(thinner) 등을 포함한다. 따라서 노즐 세정 장치(120)는 제 1 세정액이 휘발되어 슬릿 노즐(110)의 토출구(112)의 주변에 제 1 세정액 분위기를 형성하고, 제 1 세정액 분위기를 이용하여 슬릿 노즐(110)의 토출구(112)에 잔류하는 포토레지스트가 경화되거나 고착되는 것을 방지한다. 이 때, 노즐 세정 장치(120)는 제 1 세정액의 휘발량을 조절하기 위하여, 가스를 공급받아서 제 1 세정액으로 분사하여 버블을 발생시킨다.
구체적으로 이 실시예의 노즐 세정 장치(100)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제 1 배스(dip bath)(122)와, 버블러(bubbler)(140) 및, 가스 공급부(144)를 포함한다.
제 1 배스(122)는 내부에 제 1 세정액(124)을 수용한다. 제 1 배스(122)는 슬릿 노즐(110)이 위치하는 상부가 개방되고, 슬릿 노즐(110)의 길이에 대응하여 연장된다.
버블러(140)는 제 1 배스(122)의 내부에 설치되고, 가스 공급부(144)로부터 가스를 공급받아서 제 1 배스(122)에 수용된 제 1 세정액(124)으로 버블을 발생시켜서 제 2 세정액(124)의 휘발량을 조절한다. 이 휘발된 제 1 세정액(124)은 슬릿 노즐(110)의 토출구(112) 주변에 제 1 세정액 분위기를 형성한다.
버블러(140)는 제 1 배스(122)의 하부면에 설치되는 몸체(146) 및, 몸체(146)에 형성되고, 가스를 제 1 세정액(124)으로 분사하여 버블을 발생시키는 복수 개의 분사구(142)들을 포함한다. 몸체(146)는 제 1 배스(122)의 하부벽에 대향되는 일면이 개방되고, 제 1 배스(122)에 대응하여 연장되는 다각통 기둥 형상으로 제공된다. 분사구(142)들은 몸체(146)를 관통하여 구비된다. 따라서 버블러(140)는 가스 공급부(144)로부터 제 1 배스(122)의 하부벽과 몸체(146)에 의해 형성된 내부 공간으로 가스를 공급받아서 분사구(142)들을 통해 몸체(146)의 외측으로 버블을 발생한다.
그리고 가스 공급부(144)는 가스의 유량을 조절하여 버블러(140)로 공급한다. 즉, 가스 공급부(144)는 제 1 배스(122)의 하부벽과 몸체(146)에 의해 형성된 내부 공간으로 가스를 공급한다. 예를 들어, 가스 공급부(144)는 공정에 영향을 미치지 않는 가스 예를 들어, 에어(Air) 또는 질소(N2) 가스를 버블러(140)로 공급한다. 이 때, 가스 공급부(144)는 가스의 유량을 조절하여, 버블러(140)로부터 발생되는 버블의 발생량(즉, 버블량)을 조절한다. 따라서 버블러(140)로부터 발생되는 버블량에 대응하여 제 1 세정액(124)의 휘발되는 휘발량을 조절할 수 있다.
다른 실시예(100a)로서, 노즐 세정 장치(120a)는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 원통 기둥 형상의 버블러(140a)를 제공한다. 즉, 버블러(140a)는 제 1 배스(122)의 하부벽에 대향되는 원통 기둥 형상의 일측이 개방되고, 제 1 배스(122)에 대응하여 연장되는 몸체(146a)와, 몸체(146a)를 관통하여 구비되는 복수 개의 분사구(142a)들을 포함한다. 이 버블러(140a) 또한 가스 공급부(144)로부터 제 1 배스(122)의 하부벽과 몸체(146a)에 의해 형성된 내부 공간으로 가스를 공급받아서 분사구(142a)들을 통해 몸체(146a)의 외측으로 버블을 발생한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 기판 도포 장치(100, 100a)는 슬릿 노즐(110)의 토출구(112)를 제 1 세정액(124)이 수용된 제 1 배스(122)의 상부에 위치하고, 가스를 공급받아서 제 1 세정액(124)으로 버블을 발생시켜서 제 1 세정액(124)의 휘발량을 조절하고, 이어서 휘발된 제 1 세정액(124)으로 슬릿 노즐(110)의 토출구(112)를 비접촉 방식으로 세정한다. 이 때, 제 1 세정액(124)의 휘발량은 가스의 유량에 의해 버블의 발생량이 조절된다.
그리고 예비 토출 장치(130)는 슬릿 노즐(110)이 기판(S)으로 포토레지스트를 도포하기 전에, 슬릿 노즐(110)의 예비 토출 및 세정 처리한다. 예비 토출 장치(130)는 플레이트(106)와 노즐 세정 장치(120) 사이에 나란히 배치된다. 예비 토출 장치(130)는 내부에 제 2 세정액(136)을 수용하고, 제 2 세정액(136)을 이용하여 슬릿 노즐(110)의 토출구(112)를 접촉 방식으로 세정한다.
즉, 도 6을 참조하면, 예비 토출 장치(130)는 슬릿 노즐(110)이 위치하는 상 부가 개방되고, 슬릿 노즐(110)의 길이에 대응하여 연장되며, 내부에 제 2 세정액(136)을 수용하는 제 2 배스(132)와, 제 2 배스(132) 내부에 회전 가능하게 설치되고, 슬릿 노즐(110)의 토출구(112)로부터 포토레지스트를 예비 토출받는 롤러(134)를 포함한다. 제 2 세정액(136)은 포토레지스트를 제거하기 위한 약액 예를 들어, 쏠벤트 등을 포함한다. 롤러(134)는 회전 시, 일부가 제 2 배스(132)에 수용된 제 2 세정액(136)의 수면 위로 돌출된다. 롤러(134)는 회전 시, 돌출된 일부가 슬릿 노즐(110)의 토출구(112)와 접촉한다. 이 때, 슬릿 노즐(110)은 제 2 배스(132)의 상부에 위치하고, 토출구(112)로 미세량의 포토레지스트를 예비 토출한다. 예비 토출된 포토레지스트는 토출구(112)와 접촉된 롤러(134)가 회전되는 동안에 롤러(134)에 의해 제거된다. 또 롤러(134)는 회전되어 제 2 세정액(136)을 슬릿 노즐(110)의 토출구(112)에 접촉시켜서 토출구(112)를 세정한다.
상술한 본 발명의 기판 도포 장치(100, 100a)는 노즐 세정 장치(120, 120a)를 이용하여 제 1 세정액(124)으로 버블을 발생함으로써, 비접촉 방식으로 슬릿 노즐(110)의 토출구(112)를 세정할 수 있다. 또 기판 도포 장치(100, 100a)는 예비 토출 장치(130)를 이용하여 예비 토출 시, 접촉 방식으로 슬릿 노즐(110)의 토출구(112)를 세정할 수 있다.
이러한 기판 도포 장치(100, 100a)는 플레이트(106)에 기판(S)이 로딩되면, 기판(S)으로 포토레지스트를 도포하기 전에, 예비 토출 장치(130)의 상부로 슬릿 노즐(110)의 토출구(112)가 위치되도록 이동한다. 예비 토출 장치(130)는 롤러(134)를 회전시켜서 슬릿 노즐(110)의 토출구(112)와 접촉한다. 이 때, 슬릿 노 즐(110)은 롤러(134)의 접촉 표면에 미세량의 포토레지스트를 예비 토출한다. 롤러(134)의 표면에 토출된 포토레지스트는 롤러(134)가 회전하면서 제 2 세정액(136)이 수용된 제 2 배스(132) 내부에서 제거된다. 또 슬릿 노즐(110)의 토출구(112)가 롤러(134)에 접속, 회전되면 제 2 배스(132) 내부에서 롤러(134)에 흡수된 제 2 세정액이 토출이 용이하도록 슬릿 노즐(110)의 토출구(112)를 적시게(wetting) 하여 토출구(112)를 세정한다.
또 기판 도포 장치(100, 100a)는 대기 중인 슬릿 노즐(110)의 토출구(112)에 잔류하는 포토레지스트의 경화 및 이물질 고착을 방지하기 위해 노즐 세정 장치(120, 120a)로 슬릿 노즐(110)의 토출구(112)를 세정한다.
즉, 기판 도포 장치(100, 100a)는 슬릿 노즐(110)을 기판(S) 상부로 이동시키고, 포토레지스트를 기판(S) 표면에 도포한 후, 도포 완료된 기판(S)을 플레이트(106)로부터 언로딩시키고, 새로운 기판(S)이 플레이트(106)로 로딩되는 동안에 노즐 세정 장치(120, 120a)의 상부로 슬릿 노즐(110)을 이동한다. 이 때, 노즐 세정 장치(120)의 상부로 이동된 슬릿 노즐(110)은 포토레지스트를 토출하지 않고 대기한다. 따라서 노즐 세정 장치(120, 120a)는 슬릿 노즐(110)의 대기 시간 동안에 토출구(112)를 세정한다.
이상에서, 본 발명에 따른 노즐 세정 장치 및 이를 구비하는 기판 도포 장치의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 개시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 도포 장치의 구성을 도시한 사시도;
도 2는 도 1에 도시된 노즐 세정 장치의 일 실시예에 따른 구성을 도시한 사시도;
도 3은 도 2에 도시된 노즐 세정 장치의 구성을 나타내는 단면도;
도 4는 도 1에 도시된 노즐 세정 장치의 다른 실시예에 따른 구성을 도시한 사시도;
도 5는 도 4에 도시된 노즐 세정 장치의 구성을 나타내는 단면도; 그리고
도 6은 도 1에 도시된 예비 토출 장치의 구성을 도시한 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
100, 100a : 기판 도포 장치 102 : 베이스
104 : 처리액 공급부 106 : 플레이트
110 : 슬릿 노즐 112 : 토출구
120, 120a : 노즐 세정 장치 122 : 제 1 배스
130 : 예비 토출 장치 140, 140a : 버블러
142, 142a : 분사구 144 : 가스 공급부
146, 146a : 몸체

Claims (12)

  1. 노즐 세정 장치에 있어서:
    슬릿 노즐이 위치하는 상부가 개방되고, 상기 슬릿 노즐의 길이에 대응하여 연장되며, 내부에 세정액을 수용하는 배스 및;
    상기 배스의 내부에 설치되고, 가스를 공급받아서 상기 배스에 수용된 상기 세정액으로 버블을 발생시켜서 상기 세정액의 휘발량을 조절하는 버블러를 포함하되;
    상기 버블러는,
    상기 배스의 하부면에 설치되고, 상기 배스의 하부벽에 대향되는 일면이 개방되며, 상기 배스에 대응하여 연장되는 다각통 기둥 형상으로 제공되는 몸체와;
    상기 몸체의 표면을 관통하도록 형성되고, 상기 가스를 상기 세정액으로 분사하여 버블을 발생시키는 복수 개의 분사구들을 포함하되;
    상기 버블러는 상기 배스의 상기 하부벽과 상기 몸체에 의해 형성된 내부 공간으로 상기 가스를 공급받아서 상기 분사구들을 통해 상기 몸체의 외측으로 버블을 발생시키고,
    상기 노즐 세정 장치는 휘발된 상기 세정액으로 상기 슬릿 노즐의 토출구를 세정하는 것을 특징으로 하는 노즐 세정 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 노즐 세정 장치에 있어서:
    슬릿 노즐이 위치하는 상부가 개방되고, 상기 슬릿 노즐의 길이에 대응하여 연장되며, 내부에 세정액을 수용하는 배스와;
    상기 배스의 내부에 설치되고, 가스를 공급받아서 상기 배스에 수용된 상기 세정액으로 버블을 발생시켜서 상기 세정액의 휘발량을 조절하는 버블러를 포함하되;
    상기 버블러는,
    상기 배스의 하부면에 설치되고, 상기 배스의 하부벽에 대향되는 일면이 개방되며, 상기 배스에 대응하여 연장되는 원통 기둥 형상으로 제공되는 몸체와;
    상기 몸체의 표면을 관통하도록 형성되고, 상기 가스를 상기 세정액으로 분사하여 버블을 발생시키는 복수 개의 분사구들을 포함하되;
    상기 버블러는 상기 배스의 상기 하부벽과 상기 몸체에 의해 형성된 내부 공간으로 상기 가스를 공급받아서 상기 분사구들을 통해 상기 몸체의 외측으로 버블을 발생시키고,
    상기 노즐 세정 장치는 휘발된 상기 세정액으로 상기 슬릿 노즐의 토출구를 세정하는 것을 특징으로 하는 노즐 세정 장치.
  5. 기판 도포 장치에 있어서:
    기판이 안착되는 플레이트와;
    상기 기판의 길이 방향으로 이동하여 상기 기판의 표면에 포토레지스트를 도포하는 토출구를 갖는 슬릿 노즐과;
    상기 플레이트의 일측에 배치되고, 내부에 제 1 세정액을 수용하며, 상기 제 1 세정액으로 상기 슬릿 노즐의 상기 토출구를 비접촉 방식으로 세정하는 노즐 세정 장치를 포함하되;
    상기 노즐 세정 장치는;
    상부가 개방되고, 상기 슬릿 노즐의 길이에 대응하여 연장되며, 내부에 상기 제 1 세정액을 수용하는 제 1 배스와;
    상기 제 1 배스의 내부에 설치되고, 가스를 공급받아서 상기 제 1 배스에 수용된 상기 제 1 세정액으로 버블을 발생시켜서 상기 제 1 세정액의 휘발량을 조절하는 버블러를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 도포 장치.
  6. 기판 도포 장치에 있어서:
    기판이 안착되는 플레이트와;
    상기 기판의 길이 방향으로 이동하여 상기 기판의 표면에 포토레지스트를 도포하는 토출구를 갖는 슬릿 노즐과;
    상기 플레이트의 일측에 배치되고, 내부에 제 1 세정액을 수용하며, 상기 제 1 세정액으로 상기 슬릿 노즐의 상기 토출구를 비접촉 방식으로 세정하는 노즐 세정 장치와;
    상기 플레이트와 상기 노즐 세정 장치 사이에 배치되고, 내부에 제 2 세정액을 수용하고, 상기 제 2 세정액을 이용하여 상기 슬릿 노즐의 상기 토출구를 접촉 방식으로 세정하는 예비 토출 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 도포 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 노즐 세정 장치는;
    상부가 개방되고, 상기 슬릿 노즐의 길이에 대응하여 연장되며, 내부에 상기 제 1 세정액을 수용하는 제 1 배스 및;
    상기 제 1 배스의 내부에 설치되고, 가스를 공급받아서 상기 제 1 배스에 수용된 상기 제 1 세정액으로 버블을 발생시켜서 상기 제 1 세정액의 휘발량을 조절하는 버블러를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 도포 장치.
  8. 제 5항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 버블러는;
    상기 제 1 배스의 하부면에 설치되는 몸체 및;
    상기 몸체에 형성되고, 상기 가스를 상기 제 1 세정액으로 분사하여 버블을 발생시키는 복수 개의 분사구들을 포함하는 것을 특징으로 기판 도포 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 몸체는 상기 제 1 배스의 하부벽에 대향되는 일측이 개방되고, 상기 제 1 배스에 대응하여 연장되는 원통 기둥 또는 다각통 기둥의 형상으로 제공되고;
    상기 분사구들은 상기 몸체의 표면을 관통하여 구비되되;
    상기 버블러는 상기 제 1 배스의 상기 하부벽과 상기 몸체에 의해 형성된 내부 공간으로 상기 가스를 공급받아서 상기 분사구들을 통해 상기 몸체의 외측으로 버블을 발생시키는 것을 특징으로 하는 기판 도포 장치.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 예비 토출 장치는;
    상기 슬릿 노즐이 위치하는 상부가 개방되고, 상기 슬릿 노즐의 길이에 대응하여 연장되며, 내부에 상기 제 2 세정액을 수용하는 제 2 배스와;
    일부가 상기 제 2 배스에 수용된 상기 제 2 세정액의 수면 위로 돌출되고, 상기 일부와 상기 슬릿 노즐의 상기 토출구가 접촉하여 상기 제 2 세정액을 상기 슬릿 노즐의 상기 토출구에 적시고, 회전에 의해 상기 제 2 세정액으로 표면 전체를 세정하는 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 도포 장치.
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