KR100691481B1 - 감광액 슬릿 노즐의 감광액 경화 방지장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (6)
- 경화방지액을 수용하며, 상기 경화방지액에 접하지 않도록 감광막 코팅 노즐의 슬릿을 수용하는 수용부; 및상기 경화방지액의 일부가 상기 감광막 코팅 노즐의 끝단에 접촉되도록 하는 슬릿접촉부재를 포함하는 감광액 슬릿 노즐의 감광액 경화 방지장치.
- 제1항에 있어서,상기 슬릿접촉부재는 일단이 상기 수용부의 저면에 고정되며, 타단이 상기 감광막 코팅 노즐 슬릿의 측면에 선접촉될 수 있도록 경사면을 가지는 것을 특징으로 하는 감광액 슬릿 노즐의 감광액 경화 방지장치.
- 제2항에 있어서,상기 슬릿접촉부재의 경사면은 상기 슬릿의 끝단과 접촉되지 않는 것을 특징으로 하는 감광액 슬릿 노즐의 감광액 경화 방지장치.
- 노즐의 대기상태에서,표면장력에 의해 경화방지액의 수면 일부가 돌출되도록 유도하고, 그 돌출된 경화방지액의 일부에 노즐의 슬릿 끝단이 접하도록 하여 슬릿 내에서 감광액이 경화되는 것을 방지하는 감광액 슬릿 노즐의 감광액 경화 방지방법.
- 제4항에 있어서,상기 표면장력에 의해 돌출되는 경화방지액은,경사면을 가지는 슬릿접촉부재를 이용하여, 그 경사면 상에 표면장력에 의해 상기 경화방지액이 위치하도록 하고, 그 경사면에 위치하는 경화방지액에 슬릿이 접하도록 하는 것을 특징으로 하는 감광액 슬릿 노즐의 감광액 경화 방지방법.
- 제5항에 있어서,상기 슬릿의 끝단이 상기 슬릿접촉부재에 접촉되지 않으며, 표면장력으로 돌출된 경화방지액에만 접촉되는 것을 특징으로 하는 감광액 슬릿 노즐의 감광액 경화 방지방법.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060039454A KR100691481B1 (ko) | 2006-05-02 | 2006-05-02 | 감광액 슬릿 노즐의 감광액 경화 방지장치 및 방법 |
TW096115059A TWI346840B (en) | 2006-05-02 | 2007-04-27 | Preventing device and method for sensitive-liquid in slit-nozzle |
CN2007101022065A CN101067725B (zh) | 2006-05-02 | 2007-04-27 | 感光液狭缝喷嘴的感光液硬化防止装置及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060039454A KR100691481B1 (ko) | 2006-05-02 | 2006-05-02 | 감광액 슬릿 노즐의 감광액 경화 방지장치 및 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100691481B1 true KR100691481B1 (ko) | 2007-03-12 |
Family
ID=38102815
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060039454A KR100691481B1 (ko) | 2006-05-02 | 2006-05-02 | 감광액 슬릿 노즐의 감광액 경화 방지장치 및 방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100691481B1 (ko) |
CN (1) | CN101067725B (ko) |
TW (1) | TWI346840B (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101895409B1 (ko) | 2011-09-06 | 2018-09-06 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 설비 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5226046B2 (ja) * | 2010-08-18 | 2013-07-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置及びノズルのメンテナンス方法 |
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JP2001203151A (ja) | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Sony Corp | 半導体製造装置 |
JP2003077810A (ja) | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Canon Inc | フォトレジスト塗布方法及びヘッド洗浄機構並びに塗布装置 |
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-
2006
- 2006-05-02 KR KR1020060039454A patent/KR100691481B1/ko active IP Right Grant
-
2007
- 2007-04-27 CN CN2007101022065A patent/CN101067725B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-27 TW TW096115059A patent/TWI346840B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI346840B (en) | 2011-08-11 |
CN101067725B (zh) | 2010-08-18 |
CN101067725A (zh) | 2007-11-07 |
TW200742943A (en) | 2007-11-16 |
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