WO2022054146A1 - 塗布装置および塗布方法 - Google Patents

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久樹 林
保幸 渡辺
勝弘 吉村
善之 安藤
安夫 西岡
滋樹 深谷
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    • B05D1/32—Processes for applying liquids or other fluent materials using means for protecting parts of a surface not to be coated, e.g. using stencils, resists

Definitions

  • the present invention relates to a coating device and a coating method.
  • the coating liquid dries and hardens at the tip of the injection nozzle, which may cause nozzle clogging.
  • the present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a coating device and a coating method capable of suppressing nozzle clogging while suppressing scattering of a coating liquid.
  • the coating device includes a liquid nozzle unit, an air nozzle unit, and an injection control unit.
  • the liquid nozzle portion injects the coating liquid onto the electronic components mounted on the substrate.
  • the air nozzle portion is arranged concentrically with respect to the liquid nozzle portion, and injects air toward the substrate.
  • the injection control unit injects the air from the air nozzle unit at a timing synchronized with the injection timing of the coating liquid by the liquid nozzle unit.
  • FIG. 1 is a diagram showing an outline of a coating method according to an embodiment.
  • FIG. 2 is an oblique view of a cross section of the coating device according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the coating device according to the embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the air nozzle portion.
  • FIG. 5 is a diagram showing a functional configuration example of the coating device according to the embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram showing air injection control by the injection control unit.
  • FIG. 7 is a diagram showing a control process by the injection control unit at the time of board switching.
  • FIG. 8 is a flowchart showing a processing procedure of processing executed by the coating apparatus according to the embodiment.
  • FIG. 1 is a diagram showing an outline of a coating method according to an embodiment.
  • the coating method according to the embodiment is executed by the coating device 1.
  • the coating device 1 As shown in FIG. 1, the coating device 1 according to the embodiment includes a liquid nozzle unit 2 and an air nozzle unit 3. The detailed configuration of the coating device 1 will be described later with reference to FIGS. 2 and 3.
  • the liquid nozzle portion 2 is a tubular member, and injects a coating liquid 200 supplied from a coating liquid tank (not shown) onto an electronic component 110 mounted on a substrate 100. Specifically, the liquid nozzle portion 2 is coated by dropping the granular coating liquid 200 onto the electronic component 110.
  • the coating liquid 200 is, for example, an insulating moisture-proof material, and is a member for protecting the electronic component 110 from moisture such as dew condensation and foreign matter such as dust by coating the electronic component 110.
  • the air nozzle portion 3 is a cylindrical member arranged concentrically with respect to the liquid nozzle portion 2.
  • the air nozzle portion 3 injects air around the dropping path of the coating liquid 200 to form an air curtain, thereby preventing the coating liquid 200 from scattering to the surroundings at the time of dropping.
  • the coating liquid may dry and solidify at the tip of the liquid nozzle portion, which causes nozzle clogging in the liquid nozzle portion. There was a risk of it occurring.
  • the coating method according to the embodiment it was decided to inject air from the air nozzle portion 3 at a timing synchronized with the injection timing of the coating liquid 200. That is, in the coating method according to the embodiment, air is intermittently injected at the timing of dropping the coating liquid 200 to form an air curtain.
  • the coating method according to the embodiment it is possible to suppress nozzle clogging while suppressing scattering of the coating liquid 200.
  • air can be injected for a predetermined period before and after including the injection timing of the coating liquid 200, and the details of this point will be described later.
  • the connection destination of the air nozzle portion 3 is switched from the air pump 11 described later to the negative pressure pump 12, so that the air nozzle portion 3 is connected. It is possible to suck the hardening inhibitor from the negative pressure pump 12, but the details of this point will be described later.
  • FIG. 2 is a diagonal view of the cross section of the coating device 1 according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the coating device 1 according to the embodiment.
  • the coating device 1 includes a liquid nozzle portion 2, an air nozzle portion 3, an air nipple 4, a housing 5, and a coating liquid tank 6.
  • the air nipple 4 is a member that connects the pipe 14 to which the air pump 11 and the negative pressure pump 12, which will be described later, are connected. Further, the air nipple 4 is connected to a pipe inside the housing 5 connected to the air nozzle portion 3. As a result, the air nozzle portion 3 communicates with the air pump 11 and the negative pressure pump 12.
  • the housing 5 is a member to which the liquid nozzle portion 2, the air nozzle portion 3 and the air nipple 4 are connected.
  • the coating liquid tank 6 is provided in the housing 5 and stores the coating liquid 200. Further, the coating liquid tank 6 supplies the coating liquid 200 to the liquid nozzle portion 2 by communicating with the liquid nozzle portion 2.
  • the liquid nozzle portion 2 and the air nozzle portion 3 are detachably provided with respect to the housing 5. This makes it possible to facilitate replacement of the liquid nozzle portion 2 and the air nozzle portion 3 when they are damaged.
  • the air nozzle portion 3 is provided with a protruding portion 32 for fixing the liquid nozzle portion 2 at a predetermined position. That is, the protruding portion 32 functions as a guide portion for fixing the liquid nozzle portion 2 at a predetermined position.
  • air is generated by an air pump 11 described later, and is injected from the tip of the air nozzle portion 3 via the air nipple 4, the housing 5, and the air nozzle portion 3.
  • the air enters the piping of the housing 5 via the air nipple 4 from a direction substantially perpendicular to the stretching direction of the air nozzle portion 3. Then, the air that has entered the piping of the housing 5 branches into the direction of the end portion 31 of the air nozzle portion 3 and the direction of the tip of the air nozzle portion 3 at the position of the liquid nozzle portion 2.
  • the end portion 31 of the air nozzle portion 3 is sealed by the housing 5. Therefore, when the air is directed toward the end 31 of the air nozzle portion 3, the pipe extending in the direction of the end 31 is filled with the air. As a result, the air is directed toward the tip of the air nozzle portion 3 in the direction of the end portion 31 of the air nozzle portion 3.
  • FIGS. 2 and 3 show a case where the air is in one place (one air nipple 4), the air enters from a plurality of places including the end portion 31 and other places. May be.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the air nozzle portion 3.
  • FIG. 4 shows a cross section when cut along the line AA shown in FIG.
  • the air nozzle portion 3 is arranged concentrically with respect to the liquid nozzle portion 2.
  • the protruding portion 32 protrudes from the air nozzle portion 3 toward the liquid nozzle portion 2, and the tip of the protruding portion 32 is in contact with the liquid nozzle portion 2.
  • a plurality of protruding portions 32 are arranged at equal intervals along the periphery of the liquid nozzle portion 2.
  • three projecting portions 32 are arranged around the liquid nozzle portion 2 at intervals of 120 degrees.
  • the liquid nozzle portion 2 can be arranged at the center of the air nozzle portion 3, that is, can be arranged concentrically with high accuracy.
  • the protruding portion 32 suppresses the liquid nozzle portion 2 from bending and being damaged even when an external force is applied to the liquid nozzle portion 2. can do.
  • FIG. 4 shows a case where the number of protrusions 32 is three, if a plurality of protrusions 32 are arranged at equal intervals, the number of protrusions 32 may be four or more even if the number of protrusions 32 is two. May be.
  • the protruding portion 32 is arranged closer to the tip end side of the air nozzle portion 3. As a result, even when an external force is applied to the tip portion of the liquid nozzle portion 2, it is possible to prevent the liquid nozzle portion 2 from bending and being damaged.
  • FIG. 5 is a diagram showing a functional configuration example of the coating device 1 according to the embodiment.
  • the coating device 1 according to the embodiment includes an injection control unit 10, an air pump 11, a negative pressure pump 12, a switching valve 13, and a pipe 14.
  • the air pump 11 supplies air, which is compressed air, to the air nozzle portion 3.
  • the negative pressure pump 12 takes in air from the air nozzle portion 3.
  • the switching valve 13 switches between the air pump 11 and the negative pressure pump 12, which are the communication destinations of the air nozzle portion 3.
  • the pipe 14 connects between the switching valve 13 and the air nipple 4.
  • the coating device 1 includes, for example, a computer having a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), a flash memory, an input / output port, and various circuits.
  • a CPU Central Processing Unit
  • ROM Read Only Memory
  • RAM Random Access Memory
  • flash memory an input / output port
  • various circuits for example, a computer having a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), a flash memory, an input / output port, and various circuits.
  • the CPU of the computer functions as the injection control unit 10 by reading and executing the program stored in the ROM, for example.
  • At least one or all of the functions executed by the injection control unit 10 can be configured by hardware such as ASIC (Application Specific Integrated Circuit) and FPGA (Field Programmable Gate Array).
  • ASIC Application Specific Integrated Circuit
  • FPGA Field Programmable Gate Array
  • the RAM and the flash memory are storage units and can store information of various programs and the like.
  • the coating device 1 may acquire the above-mentioned program and various information via another computer or a portable recording medium connected by a wired or wireless network.
  • the injection control unit 10 controls the injection and suction of air in the air nozzle unit 3 and the injection of the coating liquid 200 in the liquid nozzle unit 2. Specifically, when injecting air from the air nozzle unit 3, the injection control unit 10 communicates the air pump 11 and the air nozzle unit 3 by switching the switching valve 13.
  • the injection control unit 10 sucks air from the air nozzle unit 3
  • the negative pressure pump 12 and the air nozzle unit 3 communicate with each other by switching the switching valve 13.
  • the injection control unit 10 injects air from the air nozzle unit 3
  • the injection control unit 10 injects air from the air nozzle unit 3 at a timing synchronized with the injection timing of the coating liquid 200 by the liquid nozzle unit 2. This point will be described in detail with reference to FIG.
  • FIG. 6 is a diagram showing air injection control by the injection control unit 10.
  • the time t2 is the injection timing of the coating liquid 200.
  • the injection control unit 10 injects air over a predetermined period D1 including time t2, which is the injection timing of the coating liquid 200.
  • the injection control unit 10 starts the injection of air at the time t1 that goes back from the time t2 by the predetermined period D2, and ends the injection of the air at the time t3 after the lapse of the predetermined period D3 from the time t2.
  • the air curtain formed in the predetermined period D2 before the time t2 can suppress the scattering of the coating liquid 200 at the time of injection (when the residue adhering to the wall portion of the liquid nozzle portion 2 is scattered in advance).
  • the air curtain formed in the predetermined period D3 after the time t2 can suppress the scattering of the coating liquid 200 due to the bounce from the electronic component 110 after the coating.
  • the injection control unit 10 fixes the injection amount of the coating liquid 200 per injection, and when the electronic component 110 is large, the injection control unit 10 repeats the fixed amount of the coating liquid 200 as many times as the size of the electronic component 110. Spray. In this case, the injection control unit 10 injects air as many times as the number of injections of the coating liquid 200.
  • the air injection amount and the coating liquid injection amount per operation are fixed, and the operation is performed as many times as the number of times according to the coating area (size of the electronic component 110) on the electronic component 110.
  • the processing load can be reduced.
  • the injection control unit 10 may inject the coating liquid 200 in an injection amount according to the size of the electronic component 110 at one time. In such a case, the injection control unit 10 determines the length of the predetermined period D1 (or either the predetermined period D2 or the predetermined period D3) for injecting air or the air injection amount per hour according to the injection amount of the coating liquid 200. To be variable.
  • the injection control unit 10 injects an injection amount of air corresponding to the injection amount of the coating liquid 200 from the liquid nozzle unit 2. As a result, even if the electronic components 110 have different sizes, it is possible to suppress the scattering of the coating liquid 200 with high accuracy.
  • the injection control unit 10 communicates with the negative pressure pump 12 and takes in air from the air nozzle unit 3 when the tip of the liquid nozzle unit 2 is immersed in the curing inhibitor at the time of switching the substrate 100. This point will be described with reference to FIG. 7.
  • FIG. 7 is a diagram showing a control process by the injection control unit 10 at the time of board switching. As shown in the upper part of FIG. 7, when the coating liquid 200 is applied to the electronic component 110, the injection control unit 10 communicates the air pump 11 and the air nozzle unit 3 with air from the air pump 11 via the air nozzle unit 3. Inject.
  • the substrate 100 is switched to the next substrate 100 and the coating liquid 200 is prevented from being cured.
  • the tip of the liquid nozzle portion 2 is immersed in a cup 300 containing an anti-curing agent 310.
  • the injection control unit 10 switches the switching valve 13 to communicate the negative pressure pump 12 and the air nozzle unit 3. Then, the injection control unit 10 operates the negative pressure pump 12 to take in air from the air nozzle unit 3 and suck the hardening inhibitor 310 into the air nozzle unit 3.
  • the injection control unit 10 switches the switching valve 13 to communicate the air pump 11 and the air nozzle unit 3 as shown in the lower part of FIG. Let me.
  • the injection control unit 10 injects air a predetermined number of times with the liquid nozzle unit 2 inserted in the empty cup 400, and injects the coating liquid 200 from the liquid nozzle unit 2. That is, the injection control unit 10 performs a discarding process of discarding the coating liquid 200 mixed with the curing inhibitor 310 into the empty cup 400. As a result, the curing inhibitor 310 can be discharged to the empty cup 400, so that it is possible to prevent the curing inhibitor 310 from being mixed when the coating liquid 200 is applied on the next substrate 100.
  • FIG. 8 is a flowchart showing a processing procedure of processing executed by the coating device 1 according to the embodiment.
  • the injection control unit 10 first determines whether or not the injection timing (coating timing) of the coating liquid 200 has arrived (step S101).
  • step S101: Yes the injection control unit 10 starts air injection before the coating timing by a predetermined period (step S102).
  • step S101: No the injection control unit 10 repeatedly executes step S101.
  • the injection control unit 10 injects the coating liquid 200 at the coating timing (step S103). Subsequently, the injection control unit 10 ends the air injection after a predetermined period from the coating timing (step S104).
  • the injection control unit 10 determines whether or not it is time to switch to the next board 100 (step S104). When it is time to switch to the next substrate 100 (step S105: Yes), the injection control unit 10 immerses the liquid nozzle unit 2 in the curing inhibitor 310 (step S106).
  • the injection control unit 10 switches the switching valve 13 to communicate the negative pressure pump 12 and the air nozzle unit 3 (step S107). Subsequently, the injection control unit 10 operates the negative pressure pump 12 (step S108).
  • the injection control unit 10 determines whether or not the switching of the substrate 100 is completed (step S109).
  • the injection control unit 10 switches the switching valve 13 to communicate the air pump 11 and the air nozzle unit 3 (step S110).
  • the injection control unit 10 executes the above-mentioned discarding process (step S111), and ends the process. That is, next, the coating of the coating liquid 200 to the electronic component 110 mounted on the substrate 100 is started.
  • step S105 when the injection control unit 10 is not at the switching timing of the substrate 100 (step S105: No), that is, when the coating liquid 200 is applied to other electronic components 110 mounted on the same substrate 100.
  • step S101 is executed.
  • step S109 the injection control unit 10 executes step S108 when the switching of the substrate 100 is not completed (step S109: No).
  • the coating device 1 includes a liquid nozzle unit 2, an air nozzle unit 3, and an injection control unit 10.
  • the liquid nozzle portion 2 injects the coating liquid 200 onto the electronic component 110 mounted on the substrate 100.
  • the air nozzle portion 3 is arranged concentrically with respect to the liquid nozzle portion 2 and injects air toward the substrate 100.
  • the injection control unit 10 injects air from the air nozzle unit 3 at a timing synchronized with the injection timing of the coating liquid 200 by the liquid nozzle unit 2. As a result, it is possible to suppress the nozzle clogging of the liquid nozzle portion 2 while suppressing the scattering of the coating liquid 200.

Abstract

実施形態に係る塗布装置は、液ノズル部と、エアノズル部と、噴射制御部とを備える。液ノズル部は、基板に実装された電子部品に塗布液を噴射する。エアノズル部は、液ノズル部に対して同心円状に配置され、基板に向かってエアを噴射する。噴射制御部は、液ノズル部による塗布液の噴射タイミングに同期したタイミングでエアノズル部からエアを噴射する。

Description

塗布装置および塗布方法
　本発明は、塗布装置および塗布方法に関する。
　従来、結露等の水分や異物等といった外乱作用から保護する目的で、プリント基板に実装された電子部品に対して局所的に防湿材をコーティング（塗布）する技術がある。この種の技術では、電子部品の周囲にエアカーテンを形成することで、防湿材等の塗布液の周囲への飛散を防ぐ技術がある（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１０－８７１９８号公報
　しかしながら、従来の技術において、エアカーテンを継続して形成し続けた場合、塗布液が乾燥して噴射ノズルの先端で固まることでノズル詰まりが発生するおそれがあった。
　本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、塗布液の飛散を抑えつつ、ノズル詰まりを抑制することができる塗布装置および塗布方法を提供することを目的とする。
　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る塗布装置は、液ノズル部と、エアノズル部と、噴射制御部とを備える。前記液ノズル部は、基板に実装された電子部品に塗布液を噴射する。前記エアノズル部は、前記液ノズル部に対して同心円状に配置され、前記基板に向かってエアを噴射する。前記噴射制御部は、前記液ノズル部による前記塗布液の噴射タイミングに同期したタイミングで前記エアノズル部から前記エアを噴射する。
　本発明によれば、塗布液の飛散を抑えつつ、ノズル詰まりを抑制することができる。
図１は、実施形態に係る塗布方法の概要を示す図である。 図２は、実施形態に係る塗布装置の断面を斜めから見た図である。 図３は、実施形態に係る塗布装置の断面図である。 図４は、エアノズル部の断面図である。 図５は、実施形態に係る塗布装置の機能構成例を示す図である。 図６は、噴射制御部によるエアの噴射制御を示す図である。 図７は、基板切替時の噴射制御部による制御処理を示す図である。 図８は、実施形態に係る塗布装置が実行する処理の処理手順を示すフローチャートである。
　以下、添付図面を参照して、本願の開示する塗布装置および塗布方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態により本発明が限定されるものではない。
　まず、図１を用いて、実施形態に係る塗布方法の概要について説明する。図１は、実施形態に係る塗布方法の概要を示す図である。実施形態に係る塗布方法は、塗布装置１によって実行される。
　図１に示すように、実施形態に係る塗布装置１は、液ノズル部２と、エアノズル部３とを備える。なお、塗布装置１の詳細な構成については、図２および図３で後述する。
　液ノズル部２は、筒状の部材であり、図示しない塗布液タンクから供給される塗布液２００を基板１００に実装された電子部品１１０へ噴射する。具体的には、液ノズル部２は、粒状の塗布液２００を電子部品１１０に対して滴下することで塗布する。
　なお、塗布液２００は、例えば、絶縁性の防湿材であり、電子部品１１０にコーティングすることで、電子部品１１０を結露等の水分や塵埃等の異物から保護するための部材である。
　エアノズル部３は、液ノズル部２に対して同心円状に配置される筒状の部材である。エアノズル部３は、塗布液２００の滴下経路の周囲にエアを噴射してエアカーテンを形成することで、塗布液２００が滴下時に周囲に飛散することを防止する。
　ここで、例えば、エアノズル部からエアを常時噴射してエアカーテンを形成し続けた場合、液ノズル部の先端において塗布液が乾燥して固まるおそれがあり、これにより、液ノズル部においてノズル詰まりが発生するおそれがあった。
　そこで、実施形態に係る塗布方法では、塗布液２００の噴射タイミングと同期したタイミングでエアノズル部３からエアを噴射することとした。つまり、実施形態に係る塗布方法では、塗布液２００の滴下タイミングに合わせて間欠的にエアを噴射してエアカーテンを形成する。
　この結果、エアノズル部３から噴射されるエアにより、液ノズル部２の先端において塗布液２００が乾燥して固まることを回避できる。また、塗布液２００の噴射タイミングと同期したタイミングでエアを噴射してエアカーテンを形成することで、塗布液２００の周囲への飛散も抑えられる。
　すなわち、実施形態に係る塗布方法によれば、塗布液２００の飛散を抑えつつ、ノズル詰まりを抑制することができる。
　なお、実施形態に係る塗布方法では、塗布液２００の噴射タイミングを含む前後所定期間に亘ってエアを噴射することができるが、かかる点の詳細については後述する。
　また、実施形態に係る塗布方法では、塗布液２００の硬化防止剤にエアノズル部３を浸漬する時には、エアノズル部３の接続先を後述するエアポンプ１１から負圧ポンプ１２へ切り替えることで、エアノズル部３から負圧ポンプ１２により硬化防止剤を吸引可能であるが、かかる点の詳細についても後述する。
　次に、図２および図３を用いて、実施形態に係る塗布装置１の構造について具体的に説明する。図２は、実施形態に係る塗布装置１の断面を斜めから見た図である。図３は、実施形態に係る塗布装置１の断面図である。
　図２および図３に示すように、実施形態に係る塗布装置１は、液ノズル部２と、エアノズル部３と、エアニップル４と、筐体５と、塗布液タンク６とを備える。
　エアニップル４は、後述するエアポンプ１１および負圧ポンプ１２が接続される配管１４を連結する部材である。また、エアニップル４は、エアノズル部３に繋がる筐体５内部の配管に接続される。これにより、エアポンプ１１および負圧ポンプ１２に対してエアノズル部３が連通する。
　筐体５は、液ノズル部２、エアノズル部３およびエアニップル４が接続される部材である。塗布液タンク６は、筐体５に設けられ、塗布液２００を貯留する。また、塗布液タンク６は、液ノズル部２と連通することで、塗布液２００を液ノズル部２へ供給する。
　なお、液ノズル部２およびエアノズル部３は、筐体５に対して着脱可能に設けられる。これにより、液ノズル部２およびエアノズル部３の破損時の交換を容易化できる。
　また、図２および図３に示すように、エアノズル部３には、液ノズル部２を所定の位置に固定する突出部３２が設けられている。つまり、突出部３２は、液ノズル部２を所定の位置に固定するガイド部として機能する。
　ここで、図３を用いて、エアの流れについて説明する。図３に示すように、エアは、後述するエアポンプ１１で生成され、エアニップル４、筐体５およびエアノズル部３を介して、エアノズル部３の先端から噴射される。
　具体的には、エアは、エアノズル部３の延伸方向に対して略直角の方向からエアニップル４を介して筐体５の配管に侵入する。そして、筐体５の配管に侵入したエアは、液ノズル部２の位置において、エアノズル部３の端部３１の方向と、エアノズル部３の先端の方向とに枝分かれする。
　ここで、エアノズル部３の端部３１は、筐体５により密閉されている。このため、エアノズル部３の端部３１の方向にエアが向かうことで、端部３１の方向に延在する配管にエアが充満する。その結果、エアノズル部３の端部３１の方向にエアは、エアノズル部３の先端の方向に向かう。
　すなわち、エアノズル部３の端部３１が密閉されていることで、液ノズル部２の全周を囲むように、エアノズル部３の先端からエアが噴射される。この結果、液ノズル部２から噴射される塗布液２００の全周を囲むようにしてエアカーテンが形成されるため、塗布液２００の周囲への飛散を高精度に抑制することができる。
　このように、エアノズル部３の端部３１が密閉されることで、エアが一方から侵入する構造であっても、エアノズル部３の先端の孔部全体から均一にエアを噴射することができる。
　なお、図２および図３では、エアが一か所（エアニップル４が１つ）である場合を示したが、端部３１の箇所や他の箇所を含む複数の箇所からエアが侵入する構成としてもよい。
　次に、図４を用いて、エアノズル部３を備える突出部３２に詳細に説明する。図４は、エアノズル部３の断面図である。図４では、図３に示すＡ－Ａ線で切断した場合の断面を示している。
　図４に示すように、エアノズル部３は、液ノズル部２に対して同心円状に配置されている。そして、突出部３２は、エアノズル部３から液ノズル部２に向かって突出するとともに、先端が液ノズル部２に接している。
　また、突出部３２は、液ノズル部２の周囲に沿って等間隔で複数配置されている。図４に示す例では、突出部３２は、液ノズル部２の周囲に１２０度間隔で３つ配置される。これにより、液ノズル部２をエアノズル部３の中心に配置、すなわち、同心円状に高精度に配置することができる。
　また、突出部３２は、３箇所で液ノズル部２を支持して固定することで、液ノズル部２に外力が加わった場合であっても、液ノズル部２が曲がって破損することを抑制することができる。
　また、図４に示すように、等間隔に配置された複数の突出部３２の間はエアの通路３３となっている。換言すれば、複数の通路３３が等間隔で配置される。これにより、エアノズル部３の先端からエアを均一に噴射することができる。
　なお、図４では、突出部３２が３つである場合を示したが、複数の突出部３２が等間隔で配置されれば、突出部３２の数は、２つであっても４つ以上であってもよい。
　また、図２および図３に示すように、突出部３２は、エアノズル部３の先端側に寄せて配置されることが好ましい。これにより、液ノズル部２の先端部分に外力が加わった場合であっても、液ノズル部２が曲がって破損することを抑制することができる。
　次に、図５を用いて、実施形態に係る塗布装置１の機能構成について説明する。図５は、実施形態に係る塗布装置１の機能構成例を示す図である。図５に示すように、実施形態に係る塗布装置１は、噴射制御部１０と、エアポンプ１１と、負圧ポンプ１２と、切替バルブ１３と、配管１４とを備える。
　エアポンプ１１は、エアノズル部３へ圧縮した空気であるエアを供給する。負圧ポンプ１２は、エアノズル部３からエアを吸気する。切替バルブ１３は、エアノズル部３の連通先であるエアポンプ１１および負圧ポンプ１２を切り替える。配管１４は、切替バルブ１３およびエアニップル４の間を連結する。
　ここで、塗布装置１は、たとえば、ＣＰＵ（Central　Processing　Unit）、ＲＯＭ（Read　Only　Memory）、ＲＡＭ（Random　Access　Memory）、フラッシュメモリ、入出力ポートなどを有するコンピュータや各種の回路を含む。
　コンピュータのＣＰＵは、たとえば、ＲＯＭに記憶されたプログラムを読み出して実行することによって、噴射制御部１０として機能する。
　また、噴射制御部１０が実行する機能の少なくともいずれか一つまたは全部をＡＳＩＣ（Application　Specific　Integrated　Circuit）やＦＰＧＡ（Field　Programmable　Gate　Array）等のハードウェアで構成することもできる。
　また、ＲＡＭやフラッシュメモリは、記憶部であり、各種プログラムの情報等を記憶することができる。なお、塗布装置１は、有線や無線のネットワークで接続された他のコンピュータや可搬型記録媒体を介して上記したプログラムや各種情報を取得することとしてもよい。
　噴射制御部１０は、エアノズル部３におけるエアの噴射および吸入の制御や、液ノズル部２における塗布液２００の噴射を制御する。具体的には、噴射制御部１０は、エアノズル部３からエアを噴射する場合、切替バルブ１３を切り替えることで、エアポンプ１１およびエアノズル部３を連通させる。
　また、噴射制御部１０は、エアノズル部３からエアを吸入する場合、切替バルブ１３を切り替えることで、負圧ポンプ１２およびエアノズル部３を連通させる。
　また、噴射制御部１０は、エアノズル部３からエアを噴射する場合、液ノズル部２による塗布液２００の噴射タイミングに同期したタイミングでエアノズル部３からエアを噴射する。かかる点について、図６を用いて詳細に説明する。
　図６は、噴射制御部１０によるエアの噴射制御を示す図である。図６では、時刻ｔ２が塗布液２００の噴射タイミングであることとする。図６に示すように、噴射制御部１０は、塗布液２００の噴射タイミングである時刻ｔ２を含む所定期間Ｄ１に亘ってエアを噴射する。
　具体的には、噴射制御部１０は、時刻ｔ２から所定期間Ｄ２遡った時刻ｔ１においてエアの噴射を開始し、時刻ｔ２から所定期間Ｄ３経過後の時刻ｔ３においてエアの噴射を終了する。
　これにより、時刻ｔ２よりも前の所定期間Ｄ２において形成されるエアカーテンにより、塗布液２００の噴射時の飛散（液ノズル部２の壁部に付着した残渣が先立って飛散する場合）を抑制でき、時刻ｔ２よりも後の所定期間Ｄ３において形成されるエアカーテンにより、塗布液２００の塗布後の電子部品１１０からの跳ね返りによる飛散を抑制することができる。
　なお、噴射制御部１０は、１噴射あたりの塗布液２００の噴射量を固定し、電子部品１１０が大きい場合には、電子部品１１０の大きさに応じた回数だけ固定量の塗布液２００を繰り返し噴射する。この場合、噴射制御部１０は、塗布液２００の噴射回数と同じ噴射回数だけエアを噴射する。
　つまり、１動作あたりのエア噴射量および塗布液噴射量を固定し、電子部品１１０への塗布面積（電子部品１１０の大きさ）に応じた回数だけ動作を行う。これにより、塗布液２００やエアの１動作あたりの噴射量を調整する必要がないため、処理負荷を軽減できる。
　なお、噴射制御部１０は、電子部品１１０の大きさに応じた噴射量の塗布液２００を一度に噴射することとしてもよい。かかる場合、噴射制御部１０は、塗布液２００の噴射量に応じて、エアを噴射する所定期間Ｄ１（あるいは、所定期間Ｄ２および所定期間Ｄ３のいずれか）の長さや、時間あたりのエア噴射量を可変させる。
　すなわち、噴射制御部１０は、液ノズル部２からの塗布液２００の噴射量に応じた噴射量のエアを噴射する。これにより、電子部品１１０が異なる大きさであっても塗布液２００の飛散を高精度に抑制することができる。
　また、噴射制御部１０は、基板１００の切替時において、液ノズル部２の先端を硬化防止剤に浸漬する際に、負圧ポンプ１２に連通させてエアノズル部３から吸気を行う。かかる点について、図７を用いて説明する。
　図７は、基板切替時の噴射制御部１０による制御処理を示す図である。図７の上段に示すように、噴射制御部１０は、電子部品１１０への塗布液２００の塗布時には、エアポンプ１１とエアノズル部３とを連通させることで、エアポンプ１１からエアノズル部３を介してエアを噴射する。
　そして、１つの基板１００に実装された塗布対象となる電子部品１１０すべてに塗布液２００の塗布が完了した場合、次の基板１００に切替が行われるとともに、塗布液２００の硬化を防止する目的で、液ノズル部２の先端を硬化防止剤３１０が入ったカップ３００に浸漬する。
　この基板切替時において、図７の中段に示すように、噴射制御部１０は、切替バルブ１３を切り替えて、負圧ポンプ１２とエアノズル部３とを連通させる。そして、噴射制御部１０は、負圧ポンプ１２を作動させることで、エアノズル部３から吸気を行い、硬化防止剤３１０をエアノズル部３の内部に吸引する。
　これにより、エアノズル部３の内部に異物が混入することを抑制できるとともに、エアノズル部３の内部に塗布液２００が付着していた場合であっても、硬化防止剤３１０により硬化を防止しつつ洗い流すことができる。つまり、エアノズル部３の内部や配管１４の内部を洗浄することができる。
　そして、エアノズル部３が次の基板１００の位置まで移動が完了した場合、図７の下段に示すように、噴射制御部１０は、切替バルブ１３を切り替えて、エアポンプ１１とエアノズル部３とを連通させる。
　そして、噴射制御部１０は、液ノズル部２が空カップ４００に挿入された状態で、所定回数だけエアを噴射するとともに、液ノズル部２から塗布液２００を噴射する。すなわち、噴射制御部１０は、硬化防止剤３１０が混入した塗布液２００を空カップ４００へ捨て打ちする捨て打ち処理を行う。これにより、硬化防止剤３１０を空カップ４００に排出できるため、次の基板１００における塗布液２００の塗布時に硬化防止剤３１０が混入することを防止できる。
　次に、図８を用いて、実施形態に係る塗布装置１が実行する処理の処理手順について説明する。図８は、実施形態に係る塗布装置１が実行する処理の処理手順を示すフローチャートである。
　図８に示すように、噴射制御部１０は、まず、塗布液２００の噴射タイミング（塗布タイミング）が到来するか否かを判定する（ステップＳ１０１）。
　噴射制御部１０は、塗布タイミングが到来する場合（ステップＳ１０１：Ｙｅｓ）、塗布タイミングよりも所定期間前にエア噴射を開始する（ステップＳ１０２）。なお、噴射制御部１０は、塗布タイミングが到来していない場合（ステップＳ１０１：Ｎｏ）、ステップＳ１０１を繰り返し実行する。
　つづいて、噴射制御部１０は、塗布タイミングにおいて塗布液２００を噴射する（ステップＳ１０３）。つづいて、噴射制御部１０は、塗布タイミングから所定期間後にエア噴射を終了する（ステップＳ１０４）。
　つづいて、噴射制御部１０は、次の基板１００への切替タイミングであるか否かを判定する（ステップＳ１０４）。噴射制御部１０は、次の基板１００への切替タイミングである場合（ステップＳ１０５：Ｙｅｓ）、液ノズル部２を硬化防止剤３１０に浸漬する（ステップＳ１０６）。
　つづいて、噴射制御部１０は、切替バルブ１３を切り替えて負圧ポンプ１２とエアノズル部３とを連通させる（ステップＳ１０７）。つづいて、噴射制御部１０は、負圧ポンプ１２を作動させる（ステップＳ１０８）。
　つづいて、噴射制御部１０は、基板１００の切替が完了したか否かを判定する（ステップＳ１０９）。噴射制御部１０は、基板１００の切替が完了した場合（ステップＳ１０９：Ｙｅｓ）、切替バルブ１３を切り替えて、エアポンプ１１とエアノズル部３とを連通させる（ステップＳ１１０）。
　つづいて、噴射制御部１０は、上述した捨て打ち処理を実行し（ステップＳ１１１）、処理を終了する。すなわち、次に、基板１００に実装された電子部品１１０への塗布液２００の塗布を開始する。
　一方、ステップＳ１０５において、噴射制御部１０は、基板１００の切替タイミングではない場合（ステップＳ１０５：Ｎｏ）、つまり、同一基板１００に実装された他の電子部品１１０に塗布液２００を塗布する場合、ステップＳ１０１を実行する。また、ステップＳ１０９において、噴射制御部１０は、基板１００の切替が完了していない場合（ステップＳ１０９：Ｎｏ）、ステップＳ１０８を実行する。
　上述してきたように、実施形態に係る塗布装置１は、液ノズル部２と、エアノズル部３と、噴射制御部１０とを備える。液ノズル部２は、基板１００に実装された電子部品１１０に塗布液２００を噴射する。エアノズル部３は、液ノズル部２に対して同心円状に配置され、基板１００に向かってエアを噴射する。噴射制御部１０は、液ノズル部２による塗布液２００の噴射タイミングに同期したタイミングでエアノズル部３からエアを噴射する。これにより、塗布液２００の飛散を抑えつつ、液ノズル部２のノズル詰まりを抑制することができる。
　さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
　１　　　　塗布装置
　２　　　　液ノズル部
　３　　　　エアノズル部
　４　　　　エアニップル
　５　　　　筐体
　６　　　　塗布液タンク
　１０　　　噴射制御部
　１１　　　エアポンプ
　１２　　　負圧ポンプ
　１３　　　切替バルブ
　１４　　　配管
　３１　　　端部
　３２　　　突出部
　３３　　　通路
　１００　　基板
　１１０　　電子部品
　２００　　塗布液
　３００　　カップ
　３１０　　硬化防止剤
　４００　　空カップ

Claims (7)

  1. 　基板に実装された電子部品に塗布液を噴射する液ノズル部と、
    　前記液ノズル部に対して同心円状に配置され、前記基板に向かってエアを噴射するエアノズル部と、
    　前記液ノズル部による前記塗布液の噴射タイミングに同期したタイミングで前記エアノズル部から前記エアを噴射する噴射制御部と
    　を備えることを特徴とする塗布装置。
  2. 　前記噴射制御部は、
    　前記噴射タイミングを含む所定期間に亘って前記エアを噴射すること
    　を特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
  3. 　前記エアノズル部は、
    　前記液ノズル部に向かって突出する複数の突出部を有すること
    　を特徴とする請求項１または２に記載の塗布装置。
  4. 　前記複数の突出部は、
    　前記液ノズル部の周囲に沿って等間隔で配置されること
    　を特徴とする請求項３に記載の塗布装置。
  5. 　前記エアノズル部へ前記エアを供給するエアポンプと、
    　前記エアノズル部から吸気する負圧ポンプと、
    　前記エアノズル部の連通先である前記エアポンプおよび前記負圧ポンプを切り替える切替バルブと、をさらに備え、
    　前記噴射制御部は、
    　前記液ノズル部から前記塗布液を塗布する場合には、前記切替バルブを切り替えて、前記エアノズル部および前記エアポンプを連通させ、
    　前記液ノズル部を硬化防止剤に浸漬させる場合には、前記切替バルブを切り替えて、前記エアノズル部および前記負圧ポンプを連通させること
    　を特徴とする請求項１～４のいずれか１つに記載の塗布装置。
  6. 　前記噴射制御部は、
    　前記液ノズル部からの前記塗布液の噴射量に応じた噴射量の前記エアを噴射すること
    　を特徴とする請求項１～５のいずれか１つに記載の塗布装置。
  7. 　基板に実装された電子部品に塗布液を噴射する液ノズル部と、
    　前記液ノズル部に対して同心円状に配置され、前記基板に向かってエアを噴射するエアノズル部と、を備える塗布装置が実行する塗布方法であって、
    　前記液ノズル部による前記塗布液の噴射タイミングに同期したタイミングで前記エアノズル部から前記エアを噴射する噴射制御工程
    　を含むことを特徴とする塗布方法。
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