JPH0639330A - 薬液塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 薬液ノズル洗浄後の薬液ノズル乾燥時に、薬
液ノズル先端部に薬液の固形化物が付着しないようにす
る。 【構成】 薬液ノズル１と薬液の吐出を制御する第一の
弁３とを接続する薬液配管２の中間に三方切り換え弁８
を設け、薬液配管２を分岐して洗浄液置換配管９および
第三の弁７を備え、薬液ノズル１と三方切り換え弁８と
の間の薬液を洗浄液で置換した後に、薬液ノズル１の洗
浄および乾燥を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、薬液塗布装置の薬液ノ
ズルの洗浄に利用する。本発明は、半導体製造工程にお
ける薬液ノズルへの薬液の残滓の付着を防止することが
できる薬液塗布装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の薬液塗布装置の薬液ノズル洗浄機
構部は、図４に示すように薬液ノズル１と、薬液配管２
と、薬液の吐出を制御する第一の弁３と、洗浄液配管４
と、洗浄液の吐出を制御する第二の弁５と、乾燥空気配
管６と、乾燥空気の吐出を制御する第三の弁７とを備え
る。

【０００３】このように構成された従来装置によれば、
圧送された薬液が薬液配管２を介し薬液ノズル１から図
外の薬液塗布処理部にセットされた半導体基板やガラス
基板などの被処理基板上に吐出される。吐出の制御は第
一の弁３によって行われる。

【０００４】通常このようにして薬液塗布処理が行われ
るが、処理が長時間続行されると、薬液ノズル１の先端
には薬液の乾燥により生じる残滓、あるいは濃度の濃い
薬液が付着する。これは塗布処理時には薬液ノズル１の
先端は大気の雰囲気中にあり薬液の吐出時に僅かに残っ
た薬液が溶剤の気化により乾燥することにより生じる。

【０００５】薬液ノズル１の先端に固形化した薬液が付
着しはじめると、薬液ノズル１の先端に残留する薬液の
量が増加し、薬液の吐出時にこれらの固形物や濃度の濃
い薬液が被処理基板上に落下して塗布むらを生じたり、
あるいは塵埃が付着して汚染を引き起こす。その頻度は
一般的に塗布処理１００〜２００回に対して１回程度発
生する。

【０００６】このような不具合を解決するために従来の
技術では薬液ノズル１が薬液の溶剤や有機系溶剤などの
洗浄液で洗浄する機構が設けられている。洗浄液は塗布
処理の合い間に圧送され第二の弁５と洗浄液配管４を介
して薬液ノズル１の先端に直接噴射される。このような
洗浄処理を所定時間続行すれば薬液ノズル１の洗浄は終
了するが、ノズルの先端付近には洗浄液が付着している
ため、乾燥空気を第三の弁７と乾燥空気配管６を介して
薬液ノズル１の先端に当たるように吐出し、ノズル先端
の洗浄液を揮発させている。薬液配管２の内部には薬液
ノズル１の先端から侵入した洗浄液が残されるが、ある
一定量の薬液を吐出してやれば薬液配管２内の薬液はも
と通り正常となる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このような従来の薬液
ノズル洗浄機構による洗浄は、洗浄後の乾燥時に薬液ノ
ズルの先端に再び薬液の固形化物が残滓として残る問題
がある。これは、前述したように薬液ノズル洗浄直後の
薬液ノズルの先端部付近に洗浄液が残留し、その残留洗
浄液のうち薬液ノズルの先端に留ったものがノズル内部
および薬液配管内の薬液と直接接触するために、薬液と
洗浄液とが相互に溶け込み合うことにより生じる。その
ために薬液ノズルの洗浄後に乾燥空気により残留洗浄液
が乾燥すると、薬液の固形化物がノズルの先端に残滓と
して付着する。

【０００８】付着した残滓は薬液の吐出を重ねるごとに
大きくなり、薬液の濃度が濃くなったものや薬液の固形
化したものが塗布処理時に被処理基板上に落下し、被処
理基板上に塗布むらや塵埃による汚染が生じる。

【０００９】本発明はこのような問題を解決するもの
で、薬液塗布処理において薬液ノズルに薬液の残滓が付
着することを防止することができる装置を提供すること
を目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、薬液を給送す
る薬液配管に接続され薬液を供給する薬液ノズルと、前
記薬液配管への薬液の供給および停止を行う第一の弁
と、前記薬液ノズルに洗浄液を供給する洗浄液配管と、
この洗浄液配管への洗浄液の供給および停止を行う第二
の弁と、前記薬液ノズルに乾燥空気を供給する乾燥空気
配管と、この乾燥空気配管への乾燥空気の供給および停
止を行う第三の弁とを備えた薬液塗布装置において、前
記薬液ノズルと前記第一の弁との間に三方切り換え弁が
設けられ、この三方切り換え弁の一つの接続口に洗浄液
を供給する洗浄液置換配管が接続され、この洗浄液置換
配管への洗浄液の供給および停止を行う第四の弁を備え
たことを特徴とする。

【００１１】前記三方切り換え弁の一つの接続口に、前
記洗浄液置換配管に代えて負圧を発生する負圧発生器を
吸引配管に接続することができる。

【００１２】

【作用】第四の弁を開状態にし、三方切り換え弁８の薬
液配管側を閉状態にするとともに、洗浄液置換配管側を
開状態にすると、洗浄液が薬液ノズル内に圧送され、残
留していたすべての薬液を洗浄液により置換する。次い
で、第二の弁が開状態となって洗浄液を薬液ノズル先端
部に噴射し外部に付着した薬液を取り除き、続いて第三
の弁が開状態となって乾燥空気を薬液ノズル先端部に吹
き付けて乾燥させる。

【００１３】これにより、薬液塗布作業後の薬液ノズル
に付着する残滓をなくすことができ、残滓や残液の落下
によって生じる被処理基板上の塗布むらおよび汚染をな
くし、製品の歩留りを向上させることができる。

【００１４】

【実施例】次に、本発明実施例を図面に基づいて説明す
る。

【００１５】（第一実施例）図１は本発明第一実施例の
要部の構成を示す配管図、図２は本発明第一実施例にお
ける動作タイミングチャートである。

【００１６】本発明第一実施例は、薬液を給送する薬液
配管２に接続され薬液を供給する薬液ノズル１と、薬液
配管２への薬液の供給および停止を行う第一の弁３と、
薬液ノズル１に洗浄液を供給する洗浄液配管４と、この
洗浄液配管４への洗浄液の供給および停止を行う第二の
弁５と、薬液ノズル１に乾燥空気を供給する乾燥空気配
管６と、この乾燥空気配管６への乾燥空気の供給および
停止を行う第三の弁７と、第一の弁３、第二の弁５、お
よび第三の弁７を制御する制御回路とを備え、さらに、
薬液ノズル１と第一の弁３との間に三方切り換え弁８が
設けられ、この三方切り換え弁８の一つの接続口に洗浄
液を供給する洗浄液置換配管９が接続され、この洗浄液
置換配管９への洗浄液の供給および停止を行う第四の弁
１０を備える。

【００１７】本発明第一実施例の特徴とするところは、
薬液ノズル１と薬液の吐出を制御する第一の弁３との間
の薬液配管２の途中に三方切り換え弁８、洗浄液置換配
管９、および第三の弁１０を追加した点である。

【００１８】三方切り換え弁８は、通常、薬液配管２側
を開状態にしておき、洗浄液置換配管９側を閉状態にす
る制御弁であり、切り換え信号が入力されると薬液配管
２側を閉状態にし、洗浄液置換配管９側を開状態にす
る。

【００１９】その動作は、図２に示すように、まず、制
御回路１５が三方切り換え弁８に切り換え信号を送出
し、薬液配管２側を閉状態にするとともに、洗浄液置換
配管９側を開状態にする。これにより三方切り換え弁８
から洗浄液置換配管９を介して圧送された洗浄液が薬液
ノズル１の配管内に注入され、残留していた薬液は全て
洗浄液に置換される。この時点では第三の弁７は閉状態
にある。

【００２０】次に、第二の弁５を開状態にして洗浄液配
管４から洗浄液を薬液ノズル１に噴射し洗浄を行い、次
いで、第三の弁７を開状態にし乾燥空気配管６からの乾
燥空気を薬液ノズル１の先端部に噴射して乾燥を行う。

【００２１】このような動作により薬液ノズル１と三方
切り換え弁８との間の配管内は薬液が洗浄液により置換
され、三方切り換え弁８の薬液配管２側は閉状態となっ
ているために、薬液ノズル１の先端部への薬液の浸出は
なく、したがって、薬液ノズル１のノズル先端部には薬
液の固形化物や高い濃度の薬液の付着がなくなる。

【００２２】（第二実施例）図３は本発明第二実施例の
要部の構成を示す配管図である。本発明第二実施例の第
一実施例との相異点は、洗浄液置換配管９を吸引配管１
１に置き換え、配管の末端に負圧発生器１２を設置した
ところにある。

【００２３】その洗浄動作は、まず、第二の弁を開状態
にし、洗浄液配管４から洗浄液を薬液ノズル１の先端に
噴射して洗浄する。次いで、洗浄動作が終了する寸前に
三方切り換え弁８に切り換え信号を送出して薬液ノズル
１と負圧発生器１２との間の配管を開状態にする。

【００２４】続いて、負圧発生器１２を動作させ、洗浄
中の薬液ノズル１の先端から薬液および洗浄液を吸引す
る。薬液は洗浄液とともに負圧発生器１２側に吸引さ
れ、薬液ノズル１内の薬液はすべて取り除かれる。

【００２５】このようにして洗浄が終了すると、第二の
弁５を開状態とし、同時に三方切り換え弁８への入力信
号および負圧発生器１２への動作信号を解除し、この状
態で第三の弁７を開状態にして、薬液ノズル１の先端部
に乾燥空気を吐出し、ノズル先端に薬液の固形化物が付
着していない状態で乾燥を行う。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、薬
液ノズルの乾燥後に残される薬液の残滓をなくすことが
でき、さらに、薬液塗布後に被処理基板に塗布むらが生
じたり、塵埃により汚染されることをなくすことがで
き、半導体製造における製品の歩留りを向上させること
ができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明第一実施例の要部の構成を示す配管図。

【図２】本発明第一実施例における動作タイミングチャ
ート。

【図３】本発明第二実施例の要部の構成を示す配管図。

【図４】従来例の要部の構成を示す配管図。

【符号の説明】

１ 薬液ノズル ２ 薬液配管 ３ 第一の弁 ４ 洗浄液配管 ５ 第二の弁 ６ 乾燥空気配管 ７ 第三の弁 ８ 三方切り換え弁 ９ 洗浄液置換配管 １０ 第四の弁 １１ 吸引配管 １２ 負圧発生器 １５ 制御回路

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薬液を給送する薬液配管に接続され薬液
   を供給する薬液ノズルと、 前記薬液配管への薬液の供給および停止を行う第一の弁
   と、 前記薬液ノズルに洗浄液を供給する洗浄液配管と、 この洗浄液配管への洗浄液の供給および停止を行う第二
   の弁と、 前記薬液ノズルに乾燥空気を供給する乾燥空気配管と、 この乾燥空気配管への乾燥空気の供給および停止を行う
   第三の弁とを備えた薬液塗布装置において、 前記薬液ノズルと前記第一の弁との間に三方切り換え弁
   が設けられ、 この三方切り換え弁の一つの接続口に洗浄液を供給する
   洗浄液置換配管が接続され、 この洗浄液置換配管への洗浄液の供給および停止を行う
   第四の弁を備えたことを特徴とする薬液塗布装置。
2. 【請求項２】 前記三方切り換え弁の一つの接続口に、
   前記洗浄液置換配管に代えて負圧を発生する負圧発生器
   が吸引配管に接続された請求項１記載の薬液塗布装置。