JP2874659B2 - 基板表面処理装置 - Google Patents
基板表面処理装置Info
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- JP2874659B2 JP2874659B2 JP20065796A JP20065796A JP2874659B2 JP 2874659 B2 JP2874659 B2 JP 2874659B2 JP 20065796 A JP20065796 A JP 20065796A JP 20065796 A JP20065796 A JP 20065796A JP 2874659 B2 JP2874659 B2 JP 2874659B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面処理装置に関
し、特にガラス基板等の表面に薬液を供給しその後その
薬液を除去して前記基板の洗浄を行う基板表面処理装置
に関する。
し、特にガラス基板等の表面に薬液を供給しその後その
薬液を除去して前記基板の洗浄を行う基板表面処理装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の基板表面処理装置は、例
えば、特開平６−３４２７８２号公報に開示されている
ように、現像液が盛られた基板上に吸引口を向け配置さ
れた吸引ノズルを設け、この吸引ノズルを基板面上に移
動させながら現像液を吸引除去するものや、あるいは、
実開平２−４４３２７号公報に開示されているように、
基板表裏面にガス吐出口と液体吸引口を設け、液切りに
よる「むら」及び「ミスト」の発生を抑えながら基板表
裏面の処理液を除去することを特徴としている装置があ
る。
えば、特開平６−３４２７８２号公報に開示されている
ように、現像液が盛られた基板上に吸引口を向け配置さ
れた吸引ノズルを設け、この吸引ノズルを基板面上に移
動させながら現像液を吸引除去するものや、あるいは、
実開平２−４４３２７号公報に開示されているように、
基板表裏面にガス吐出口と液体吸引口を設け、液切りに
よる「むら」及び「ミスト」の発生を抑えながら基板表
裏面の処理液を除去することを特徴としている装置があ
る。
【０００３】図６は従来の一例を示す基板表面処理装置
の構成を示す図である。この基板表面処理装置は、図６
に示すように、基板１８を搬送する複数の搬送ローラ１
２が並べ配設されたドームを備え、上流から送られる基
板１８に薬液を噴霧する薬液ノズル１３が並べ配設され
る薬液処理ユニット１０と、基板１８に盛られた薬液１
９を除去する吸引ヘッド４を備える薬液回収ユニット１
７と、薬液が除去された基板に洗浄水を噴射する水洗ノ
ズル１４を配設する水洗処理ユニット１１で構成されて
いる。
の構成を示す図である。この基板表面処理装置は、図６
に示すように、基板１８を搬送する複数の搬送ローラ１
２が並べ配設されたドームを備え、上流から送られる基
板１８に薬液を噴霧する薬液ノズル１３が並べ配設され
る薬液処理ユニット１０と、基板１８に盛られた薬液１
９を除去する吸引ヘッド４を備える薬液回収ユニット１
７と、薬液が除去された基板に洗浄水を噴射する水洗ノ
ズル１４を配設する水洗処理ユニット１１で構成されて
いる。
【０００４】この基板表面処理装置による基板処理動作
は、まず、上流より搬送ローラ１２で送られて薬液処理
ユニット１０内にある基板は、薬液ノズル１３により薬
液が基板表面２０に噴霧される。ドーム内に飛散した薬
液は薬液タンク８に回収される。次に、搬送ローラ１２
により基板１８が薬液回収ユニット１７内に搬送され
る。薬液回収ユニット１７内では、基板１８が低速搬送
され吸引ユニット７の吸引ヘッド４により基板１８の表
裏面に付着する薬液１９が吸引される。そして、吸引さ
れた薬液は吸引ユニット７を経て薬液タンク８に回収さ
れる。その後、シャッタ１６が開き、搬送ローラ１２に
より基板１８は水洗処理ユニット１１に搬送される。搬
送後には、シャッター１６が閉し、水洗処理ユニット１
１内で水洗ノズル１４によりリンス液が基板１８の表裏
面に噴射され、残余する薬液が洗い流されリンス液とと
もにリンス液タンク１５に蓄えられる。
は、まず、上流より搬送ローラ１２で送られて薬液処理
ユニット１０内にある基板は、薬液ノズル１３により薬
液が基板表面２０に噴霧される。ドーム内に飛散した薬
液は薬液タンク８に回収される。次に、搬送ローラ１２
により基板１８が薬液回収ユニット１７内に搬送され
る。薬液回収ユニット１７内では、基板１８が低速搬送
され吸引ユニット７の吸引ヘッド４により基板１８の表
裏面に付着する薬液１９が吸引される。そして、吸引さ
れた薬液は吸引ユニット７を経て薬液タンク８に回収さ
れる。その後、シャッタ１６が開き、搬送ローラ１２に
より基板１８は水洗処理ユニット１１に搬送される。搬
送後には、シャッター１６が閉し、水洗処理ユニット１
１内で水洗ノズル１４によりリンス液が基板１８の表裏
面に噴射され、残余する薬液が洗い流されリンス液とと
もにリンス液タンク１５に蓄えられる。
【０００５】また、処理に使用される薬液は高価である
ので、薬液タンク８に蓄えられた薬液は再生され薬液ノ
ズル１３に供給するように循環されていた。
ので、薬液タンク８に蓄えられた薬液は再生され薬液ノ
ズル１３に供給するように循環されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の基板表面処理装置では、薬液２０とリンス液を
分離回収する為に、薬液回収ユニット１７内で基板表面
１ａの薬液２を吸引ヘッド４で吸引した後、水洗処理ユ
ニット１１内に基板１を搬送させシャッタ１６を閉める
迄の間、水洗ノズル１４によるリンス液を吐出すること
ができないようにシーケンス動作が設計されている。そ
の結果、基板表面２０に停留する薬液１９の殆どを回収
すると、回収し切れなかった基板表面に固着する薬液が
シミのようになり、リンス液で洗浄し切れず基板に付着
したままとなり製品不良を発生させるという問題があ
る。また、水洗処理ユニット１１に入る迄に乾燥しない
程度に基板表面２０に薬液１９を残すために、吸引ヘッ
ド４の吸引力を弱め薬液を基板表面に残し水洗処理ユニ
ット１１に搬入させリンス液で洗浄すると、効果はみら
れるものの、薬液の使用量が増え運用コストが高くなる
という欠点がある。
た従来の基板表面処理装置では、薬液２０とリンス液を
分離回収する為に、薬液回収ユニット１７内で基板表面
１ａの薬液２を吸引ヘッド４で吸引した後、水洗処理ユ
ニット１１内に基板１を搬送させシャッタ１６を閉める
迄の間、水洗ノズル１４によるリンス液を吐出すること
ができないようにシーケンス動作が設計されている。そ
の結果、基板表面２０に停留する薬液１９の殆どを回収
すると、回収し切れなかった基板表面に固着する薬液が
シミのようになり、リンス液で洗浄し切れず基板に付着
したままとなり製品不良を発生させるという問題があ
る。また、水洗処理ユニット１１に入る迄に乾燥しない
程度に基板表面２０に薬液１９を残すために、吸引ヘッ
ド４の吸引力を弱め薬液を基板表面に残し水洗処理ユニ
ット１１に搬入させリンス液で洗浄すると、効果はみら
れるものの、薬液の使用量が増え運用コストが高くなる
という欠点がある。
【０００７】従って、本発明の目的は、薬液の回収率を
高めかつ薬液のシミなどを残すことなく完全に薬液を基
板から除去する基板表面処理装置を提供することにあ
る。
高めかつ薬液のシミなどを残すことなく完全に薬液を基
板から除去する基板表面処理装置を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、基板表
面に薬液を噴霧しその後その薬液を除去ししかる後洗浄
を行う基板表面処理装置において、前記薬液か塗布され
る前記基板を移動させながら該基板表裏面の前記薬液を
吸取る一対の吸引ヘッドと、前記吸取られた該薬液の代
りにリンス液を吐出し該薬液から前記リンス液に置換す
る液置換ユニットと、前記薬液から置換された前記リン
ス液を洗い流す水洗処理ユニットとを備える基板表面処
理装置である。
面に薬液を噴霧しその後その薬液を除去ししかる後洗浄
を行う基板表面処理装置において、前記薬液か塗布され
る前記基板を移動させながら該基板表裏面の前記薬液を
吸取る一対の吸引ヘッドと、前記吸取られた該薬液の代
りにリンス液を吐出し該薬液から前記リンス液に置換す
る液置換ユニットと、前記薬液から置換された前記リン
ス液を洗い流す水洗処理ユニットとを備える基板表面処
理装置である。
【０００９】また、前記液置換ユニットが、前記吸引ヘ
ッドの吸引口と反対側に吐出口を向けるリンス液吐出ヘ
ッドと、前記吸引ヘッドと前記吐出ヘッドの間に配置さ
れ前記基板と接触するスポンジローラとを備えることが
望ましい。さらに、前記吸引ヘッドの前段に配置され前
記吸引ヘッドの該吸引口より前記基板面から引離される
吸引口をもつ少なくとも一対の他の吸引ヘッドを備える
ことが望ましい。
ッドの吸引口と反対側に吐出口を向けるリンス液吐出ヘ
ッドと、前記吸引ヘッドと前記吐出ヘッドの間に配置さ
れ前記基板と接触するスポンジローラとを備えることが
望ましい。さらに、前記吸引ヘッドの前段に配置され前
記吸引ヘッドの該吸引口より前記基板面から引離される
吸引口をもつ少なくとも一対の他の吸引ヘッドを備える
ことが望ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施の形態における基板
表面処理装置の構成を示す図である。この基板表面処理
装置は、図１に示すように、薬液１９を基板表面２０か
ら吸引する吸引ヘッド４の後段に残余する薬液を吸い取
るスポンジローラ１と薬液を置換するために洗浄水を基
板表面２０に吐出する吐出ヘッド２とで構成される液置
換ユニット９を設けたことである。それ以外は前述の図
６で説明した従来例と同じである。
表面処理装置の構成を示す図である。この基板表面処理
装置は、図１に示すように、薬液１９を基板表面２０か
ら吸引する吸引ヘッド４の後段に残余する薬液を吸い取
るスポンジローラ１と薬液を置換するために洗浄水を基
板表面２０に吐出する吐出ヘッド２とで構成される液置
換ユニット９を設けたことである。それ以外は前述の図
６で説明した従来例と同じである。
【００１２】図２は図１の液置換ユニットを含む近傍を
示す上面図である。吸引ヘッド４の吸引口と吐出ヘッド
２の吐出口は、相反する向きに配置し、スポンジローラ
１を中間に配置させている。このことは吐出ヘッド１か
ら吐出するリンス液３が吸引ヘッド４側に回り込み吸引
ヘッド４で回収される薬液１９を希釈しないようにして
いる。また、スポンジローラ２は少ない圧力で基板１８
の幅方向と均一に接触する凹凸のない構造である。
示す上面図である。吸引ヘッド４の吸引口と吐出ヘッド
２の吐出口は、相反する向きに配置し、スポンジローラ
１を中間に配置させている。このことは吐出ヘッド１か
ら吐出するリンス液３が吸引ヘッド４側に回り込み吸引
ヘッド４で回収される薬液１９を希釈しないようにして
いる。また、スポンジローラ２は少ない圧力で基板１８
の幅方向と均一に接触する凹凸のない構造である。
【００１３】図３は図１の吸引ヘッドを抽出して示す
図、図４は図１の吐出ヘッドを抽出して示す図である。
吸引ヘッド４の構造は、図３に示すように、基板１８の
幅方向に均一に吸引できるようスリット状の吸引口４ａ
を設けており、吐出ヘッド２の構造は、図４に示すよう
に、基板１８の幅方向にリンス液３を供給できるレベル
の小径の溝または穴を数十個設けた吐出口２ａを設けて
いる。
図、図４は図１の吐出ヘッドを抽出して示す図である。
吸引ヘッド４の構造は、図３に示すように、基板１８の
幅方向に均一に吸引できるようスリット状の吸引口４ａ
を設けており、吐出ヘッド２の構造は、図４に示すよう
に、基板１８の幅方向にリンス液３を供給できるレベル
の小径の溝または穴を数十個設けた吐出口２ａを設けて
いる。
【００１４】次に、この基板表面処理装置の動作につい
て説明する。まず、薬液処理ユニット１０内で搬送ロー
ラ１２を回転させて基板１８を低速搬送、または揺動動
作を行い、薬液ノズル１３により薬液を基板表面２０に
スプレーする。薬液処理後、基板１８を搬送ローラ１２
により液置換ユニット９に搬送される。液置換ユニット
９内では、基板１８を低速搬送するに伴ない吸引ユニッ
ト７により吸引ヘッド４の吸引口４ａから基板１８の表
裏面の薬液を吸引すると同時に吐出ヘッド２の吐出口２
ａよリンス液３を吐出する。このことにより薬液はリン
ス液３に瞬時に置換される。なお、リンス液３が吸引口
４ａ側に逆流しないよう、スポンジローラ１を基板表面
２０と接触させながら回転させる。吸引圧力は、薬液の
粘度により異なるが、リンス液３の吐出流量は、８リッ
トル／分程度で良い。その後、搬送ローラ１２により基
板１８にリンス液３を供給した状態で水洗処理ユニット
１１に搬送させる。そして、水洗処理ユニット１１内
で、水洗ノズル１４によりリンス液を基板１表裏面にス
プレーする。
て説明する。まず、薬液処理ユニット１０内で搬送ロー
ラ１２を回転させて基板１８を低速搬送、または揺動動
作を行い、薬液ノズル１３により薬液を基板表面２０に
スプレーする。薬液処理後、基板１８を搬送ローラ１２
により液置換ユニット９に搬送される。液置換ユニット
９内では、基板１８を低速搬送するに伴ない吸引ユニッ
ト７により吸引ヘッド４の吸引口４ａから基板１８の表
裏面の薬液を吸引すると同時に吐出ヘッド２の吐出口２
ａよリンス液３を吐出する。このことにより薬液はリン
ス液３に瞬時に置換される。なお、リンス液３が吸引口
４ａ側に逆流しないよう、スポンジローラ１を基板表面
２０と接触させながら回転させる。吸引圧力は、薬液の
粘度により異なるが、リンス液３の吐出流量は、８リッ
トル／分程度で良い。その後、搬送ローラ１２により基
板１８にリンス液３を供給した状態で水洗処理ユニット
１１に搬送させる。そして、水洗処理ユニット１１内
で、水洗ノズル１４によりリンス液を基板１表裏面にス
プレーする。
【００１５】図５は図１の基板表面処理装置の変形例に
おける構成を示す図である。この基板表面処理装置は、
図５に示すように、前述の実施の形態の基板表面処理装
置の吸引ヘッド４の前段にもう一対の吸引ヘッド５を設
けたことである。この吸引ヘッド５は吸引ヘッド４に比
べ吸引口が基板１８より離して配置されている。すなわ
ち、送られてくる基板１８の薬液１９の液層の半分程度
を予じめ吸引ヘッド５で吸込み、残りを吸引ヘッド４で
吸取る動作を行なっている。このように、二段構えで薬
液１９を吸引すれば、基板１８の高速搬送に対応できる
という利点がある。それ以外の構成は、前述の実施の形
態における基板表面処理装置と同じである。
おける構成を示す図である。この基板表面処理装置は、
図５に示すように、前述の実施の形態の基板表面処理装
置の吸引ヘッド４の前段にもう一対の吸引ヘッド５を設
けたことである。この吸引ヘッド５は吸引ヘッド４に比
べ吸引口が基板１８より離して配置されている。すなわ
ち、送られてくる基板１８の薬液１９の液層の半分程度
を予じめ吸引ヘッド５で吸込み、残りを吸引ヘッド４で
吸取る動作を行なっている。このように、二段構えで薬
液１９を吸引すれば、基板１８の高速搬送に対応できる
という利点がある。それ以外の構成は、前述の実施の形
態における基板表面処理装置と同じである。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、薬液が表
面に塗布され送られてくる基板上の薬液を回収する吸引
ヘッドと瞬時に薬液の代りにリンス液を基板に滴下する
液置換ユニットとを設けることによって、薬液を吸取り
後の基板表面の乾燥を抑えながら薬液を回収できるの
で、薬液の回収率が従来の２倍になりその分運用コスト
の低減が図れるという効果がある。また、瞬時に薬液か
らリンス液に置換できるので、薬液の乾燥後に残る薬液
のシミなどが無くなり、それによる、製品不良の発生が
皆無となる効果が得られた。
面に塗布され送られてくる基板上の薬液を回収する吸引
ヘッドと瞬時に薬液の代りにリンス液を基板に滴下する
液置換ユニットとを設けることによって、薬液を吸取り
後の基板表面の乾燥を抑えながら薬液を回収できるの
で、薬液の回収率が従来の２倍になりその分運用コスト
の低減が図れるという効果がある。また、瞬時に薬液か
らリンス液に置換できるので、薬液の乾燥後に残る薬液
のシミなどが無くなり、それによる、製品不良の発生が
皆無となる効果が得られた。
【図１】本発明の一実施の形態における基板表面処理装
置の構成を示す図である。
置の構成を示す図である。
【図２】図１の液置換ユニットを含む近傍を示す上面図
である。
である。
【図３】図１の吸引ヘッドを抽出して示す図である。
【図４】図１の吐出ヘッドを抽出して示す図である。
【図５】図１の基板表面処理装置の変形例における構成
を示す図である。
を示す図である。
【図６】従来の一例を示す基板表面処理装置の構成を示
す図である。
す図である。
１ スポンジローラ ２ 吐出ヘッド ３ リンス液 ４，５ 吸引ヘッド ７ 吸引ユニット ８ 薬液タンク ９ 液置換ユニット １０ 薬液処理ユニット １１ 水洗処理ユニット １２ 搬送ローラ １３ 薬液ノズル １４ 水洗ノズル １５ リンス液タンク １８ 基板 １９ 薬液 ２０ 基板表面
Claims (3)
- 【請求項１】 基板表面に薬液を噴霧しその後その薬液
を除去ししかる後洗浄を行う基板表面処理装置におい
て、前記薬液か塗布される前記基板を移動させながら該
基板表裏面の前記薬液を吸取る一対の吸引ヘッドと、前
記吸取られた該薬液の代りにリンス液を吐出し該薬液か
ら前記リンス液に置換する液置換ユニットと、前記薬液
から置換された前記リンス液を洗い流す水洗処理ユニッ
トとを備えることを特徴とする基板表面処理装置。 - 【請求項２】 前記液置換ユニットが、前記吸引ヘッド
の吸引口と反対側に吐出口を向けるリンス液吐出ヘッド
と、前記吸引ヘッドと前記吐出ヘッドの間に配置され前
記基板と接触するスポンジローラとを備えることを特徴
とする請求項１記載の基板表面処理装置。 - 【請求項３】 前記吸引ヘッドの前段に配置され前記吸
引ヘッドの該吸引口より前記基板面から引離される吸引
口をもつ少なくとも一対の他の吸引ヘッドを備えること
を特徴とする請求項１および２記載の基板表面処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20065796A JP2874659B2 (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | 基板表面処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20065796A JP2874659B2 (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | 基板表面処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1050650A JPH1050650A (ja) | 1998-02-20 |
| JP2874659B2 true JP2874659B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=16428059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20065796A Expired - Fee Related JP2874659B2 (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | 基板表面処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2874659B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4189141B2 (ja) * | 2000-12-21 | 2008-12-03 | 株式会社東芝 | 基板処理装置及びこれを用いた基板処理方法 |
| JP3957983B2 (ja) * | 2001-03-01 | 2007-08-15 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板現像装置 |
| JP4488965B2 (ja) * | 2005-06-28 | 2010-06-23 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| JP2010131485A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の液切り装置および液切り方法 |
| KR101150022B1 (ko) | 2010-09-09 | 2012-05-31 | 삼성테크윈 주식회사 | 에칭장치 |
| JP6367763B2 (ja) | 2015-06-22 | 2018-08-01 | 株式会社荏原製作所 | ウェーハ乾燥装置およびウェーハ乾燥方法 |
-
1996
- 1996-07-30 JP JP20065796A patent/JP2874659B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1050650A (ja) | 1998-02-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981215 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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