CN114502288B - 涂敷装置以及涂敷方法 - Google Patents

Abstract

实施方式所涉及的涂敷装置具备液喷嘴部、空气喷嘴部以及喷射控制部。液喷嘴部向安装于基板的电子部件喷射涂敷液。空气喷嘴部相对于液喷嘴部呈同心圆状配置，朝向基板喷射空气。喷射控制部在与基于液喷嘴部的所述敷液的喷射定时同步的定时从空气喷嘴部喷射空气。

Description

涂敷装置以及涂敷方法

技术领域

本发明涉及涂敷装置以及涂敷方法。

背景技术

以往，出于保护而免受结霜等的水分、异物等这样的干扰作用影响的目的，存在对安装于印刷基板的电子部件局部地涂敷(coating)防湿材料的技术。在这种技术中，通过在电子部件的周围形成气幕，具有防止防湿材料等涂敷液向周围飞散的技术(例如，参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-87198号公报

发明内容

-发明要解决的课题-

然而，在现有技术中，在持续形成气幕的情况下，涂敷液干燥而在喷射喷嘴的前端凝固，从而有可能发生喷嘴堵塞。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够在抑制涂敷液的飞散的同时抑制喷嘴堵塞的涂敷装置以及涂敷方法。

-用于解决课题的手段-

为了解决上述课题并达成目的，本发明所涉及的涂敷装置具备液喷嘴部、空气喷嘴部以及喷射控制部。所述液喷嘴部向安装于基板的电子部件喷射涂敷液。所述空气喷嘴部相对于所述液喷嘴部呈同心圆状配置，朝向所述基板喷射空气。所述喷射控制部在与由所述液喷嘴部进行的所述涂敷液的喷射定时同步的定时从所述空气喷嘴部喷射所述空气。

-发明效果-

根据本发明，能够在抑制涂敷液的飞散的同时抑制喷嘴堵塞。

附图说明

图1是表示实施方式所涉及的涂敷方法的概要的图。

图2是从斜上方观察实施方式所涉及的涂敷装置的截面的图。

图3是实施方式所涉及的涂敷装置的剖视图。

图4是空气喷嘴部的剖视图。

图5是表示实施方式所涉及的涂敷装置的功能结构例的图。

图6是表示喷射控制部的空气的喷射控制的图。

图7是表示基板切换时的喷射控制部的控制处理的图。

图8是表示实施方式所涉及的涂敷装置所执行的处理的处理步骤的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图，对本申请所公开的涂敷装置以及涂敷方法的实施方式进行详细说明。另外，本发明并不限定于以下所示的实施方式。

首先，使用图1，对实施方式所涉及的涂敷方法的概要进行说明。图1是表示实施方式所涉及的涂敷方法的概要的图。实施方式所涉及的涂敷方法由涂敷装置1执行。

如图1所示，实施方式所涉及的涂敷装置1具备液喷嘴部2和空气喷嘴部3。另外，关于涂敷装置1的详细结构，在图2以及图3中后述。

液喷嘴部2是筒状的构件，将从未图示的涂敷液罐供给的涂敷液200向安装于基板100的电子部件110喷射。具体而言，液喷嘴部2通过向电子部件110滴落粒状的涂敷液200来进行涂敷。

另外，涂敷液200例如是绝缘性的防湿材料，是用于通过涂敷在电子部件110上而保护电子部件110免受结霜等水分、尘埃等异物影响的构件。

空气喷嘴部3是相对于液喷嘴部2呈同心圆状配置的筒状的构件。空气喷嘴部3通过向涂敷液200的滴落路径的周围喷射空气而形成气幕，防止涂敷液200在滴落时向周围飞散。

在此，例如，在从空气喷嘴部始终喷射空气而持续形成气幕的情况下，有可能在液喷嘴部的前端涂敷液干燥而凝固，由此，担心在液喷嘴部中发生喷嘴堵塞。

因此，在实施方式所涉及的涂敷方法中，在与涂敷液200的喷射定时同步的定时从空气喷嘴部3喷射空气。换句话说，在实施方式所涉及的涂敷方法中，配合涂敷液200的滴落定时，间歇地喷射空气而形成气幕。

其结果，通过从空气喷嘴部3喷射的空气，能够避免在液喷嘴部2的前端涂敷液200干燥而凝固。此外，通过在与涂敷液200的喷射定时同步的定时喷射空气而形成气幕，也能够抑制涂敷液200向周围的飞散。

即，根据实施方式所涉及的涂敷方法，能够在抑制涂敷液200的飞散的同时抑制喷嘴堵塞。

另外，在实施方式所涉及的涂敷方法中，能够在包括涂敷液200的喷射定时的前后给定期间内喷射空气，但关于这一点的详细情况在后面叙述。

此外，在实施方式所涉及的涂敷方法中，在将空气喷嘴部3浸渍于涂敷液200的防固化剂时，通过将空气喷嘴部3的连接目标从后述的空气泵11切换为负压泵12，从而能够利用负压泵12从空气喷嘴部3吸引防固化剂，关于这一点的详细情况也在后面叙述。

接下来，使用图2以及图3，对实施方式所涉及的涂敷装置1的构造进行具体地说明。图2是从斜上方观察实施方式所涉及的涂敷装置1的截面的图。图3是实施方式所涉及的涂敷装置1的剖视图。

如图2以及图3所示，实施方式所涉及的涂敷装置1具备液喷嘴部2、空气喷嘴部3、空气管接头4、壳体5以及涂敷液罐6。

空气管接头4是将后述的空气泵11以及负压泵12所连接的配管14连结的构件。此外，空气管接头4连接于与空气喷嘴部3相连的壳体5内部的配管。由此，空气喷嘴部3与空气泵11以及负压泵12连通。

壳体5是连接液喷嘴部2、空气喷嘴部3以及空气管接头4的构件。涂敷液罐6设置于壳体5，储存涂敷液200。此外，涂敷液罐6通过与液喷嘴部2连通，将涂敷液200向液喷嘴部2供给。

另外，液喷嘴部2以及空气喷嘴部3相对于壳体5可装卸地设置。由此，能够使液喷嘴部2以及空气喷嘴部3的破损时的更换容易。

此外，如图2以及图3所示，在空气喷嘴部3设置有将液喷嘴部2固定于给定的位置的突出部32。换句话说，突出部32作为将液喷嘴部2固定于给定的位置的引导部发挥功能。

在此，使用图3对空气的流动进行说明。如图3所示，空气由后述的气泵11生成，经由空气管接头4、壳体5以及空气喷嘴部3从空气喷嘴部3的前端喷射。

具体而言，空气从相对于空气喷嘴部3的延伸方向为大致直角的方向经由空气管接头4侵入壳体5的配管。然后，侵入到壳体5的配管的空气在液喷嘴部2的位置分支为空气喷嘴部3的端部31的方向和空气喷嘴部3的前端的方向。

在此，空气喷嘴部3的端部31被壳体5密闭。因此，空气朝向空气喷嘴部3的端部31的方向流动，由此在沿端部31的方向延伸的配管中充满空气。其结果，空气在空气喷嘴部3的端部31的方向上朝向空气喷嘴部3的前端的方向。

即，通过将空气喷嘴部3的端部31密闭，从空气喷嘴部3的前端喷射空气，使得包围液喷嘴部2的整周。其结果，形成有气幕，使得包围从液喷嘴部2喷射的涂敷液200的整周，因此能够高精度地抑制涂敷液200向周围的飞散。

这样，通过将空气喷嘴部3的端部31密闭，即使是空气从一方侵入的构造，也能够从空气喷嘴部3的前端的孔部整体均匀地喷射空气。

另外，在图2以及图3中，示出了空气为一处(空气管接头4为一个)的情况，但也可以是空气从包括端部31的部位、其他部位在内的多个部位侵入的结构。

接下来，使用图4，对具备空气喷嘴部3的突出部32进行详细地说明。图4是空气喷嘴部3的剖视图。在图4中，示出了以图3所示的A-A线切断的情况下的截面。

如图4所示，空气喷嘴部3相对于液喷嘴部2配置成同心圆状。而且，突出部32从空气喷嘴部3朝向液喷嘴部2突出，并且前端与液喷嘴部2接触。

此外，突出部32沿着液喷嘴部2的周围等间隔地配置有多个。在图4所示的例子中，突出部32在液喷嘴部2的周围以120度间隔配置有3个。由此，能够将液喷嘴部2配置在空气喷嘴部3的中心，即，高精度地配置为同心圆状。

此外，突出部32通过在3个部位支承并固定液喷嘴部2，即使在对液喷嘴部2施加了外力的情况下，也能够抑制液喷嘴部2弯曲而破损。

此外，如图4所示，等间隔地配置的多个突出部32之间成为空气的通路33。换言之，多个通路33等间隔地配置。由此，能够从空气喷嘴部3的前端均匀地喷射空气。

另外，在图4中，示出了突出部32为3个的情况，但只要多个突出部32以等间隔配置，则突出部32的数量可以是2个，也可以是4个以上。

此外，如图2以及图3所示，突出部32优选靠近空气喷嘴部3的前端侧地配置。由此，即使在对液喷嘴部2的前端部分施加了外力的情况下，也能够抑制液喷嘴部2弯曲而破损。

接下来，使用图5，对实施方式所涉及的涂敷装置1的功能结构进行说明。图5是表示实施方式所涉及的涂敷装置1的功能结构例的图。如图5所示，实施方式所涉及的涂敷装置1具备喷射控制部10、空气泵11、负压泵12、切换阀13以及配管14。

空气泵11向空气喷嘴部3供给作为被压缩的空气的空气。负压泵12从空气喷嘴部3吸入空气。切换阀13切换作为空气喷嘴部3的连通目的地的空气泵11和负压泵12。配管14将切换阀13与空气管接头4之间连结。

在此，涂敷装置1例如包括具有CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read OnlyMemory)、RAM(Random Access Memory)、闪速存储器、输入输出端口等的计算机、各种电路。

计算机的CPU例如通过读出并执行存储于ROM的程序来作为喷射控制部10发挥功能。

此外，喷射控制部10执行的功能中的至少任一个或全部也可以由ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)、FPGA(FieldProgrammable Gate Array，现场可编程门阵列)等硬件构成。

此外，RAM、闪速存储器是存储部，能够存储各种程序的信息等。另外，涂敷装置1也可以经由通过有线、无线的网络连接的其他计算机、可移动型记录介质来取得上述的程序、各种信息。

喷射控制部10进行空气喷嘴部3中的空气的喷射以及吸入的控制，或者控制液喷嘴部2中的涂敷液200的喷射。具体而言，喷射控制部10在从空气喷嘴部3喷射空气的情况下，通过对切换阀13进行切换，使空气泵11以及空气喷嘴部3连通。

此外，在从空气喷嘴部3吸入空气的情况下，喷射控制部10通过对切换阀13进行切换，从而使负压泵12以及空气喷嘴部3连通。

此外，在从空气喷嘴部3喷射空气的情况下，喷射控制部10在与基于液喷嘴部2的涂敷液200的喷射定时同步的定时从空气喷嘴部3喷射空气。关于这一点，使用图6进行详细地说明。

图6是表示喷射控制部10的空气的喷射控制的图。在图6中，时刻t2是涂敷液200的喷射定时。如图6所示，喷射控制部10在包括作为涂敷液200的喷射定时的时刻t2的整个给定期间D1喷射空气。

具体而言，喷射控制部10在从时刻t2回溯给定期间D2的时刻t1开始空气的喷射，在从时刻t2经过给定期间D3后的时刻t3结束空气的喷射。

由此，通过在时刻t2之前的给定期间D2中形成的气幕，能够抑制涂敷液200的喷射时的飞散(附着于液喷嘴部2的壁部的残渣先飞散的情况)，通过在时刻t2之后的给定期间D3内形成的气幕，能够抑制涂敷液200的涂敷后的从电子部件110的弹回引起的飞散。

另外，喷射控制部10固定每一次喷射的涂敷液200的喷射量，在电子部件110较大的情况下，以与电子部件110的大小相应的次数反复喷射固定量的涂敷液200。在这种情况下，喷射控制部10以与涂敷液200的喷射次数相同的喷射次数喷射空气。

换句话说，固定每一次动作的空气喷射量以及涂敷液喷射量，仅进行与向电子部件110的涂敷面积(电子部件110的大小)相应的次数的动作。由此，不需要调整涂敷液200、空气的每一次动作的喷射量，因此能够减轻处理负荷。

另外，喷射控制部10也可以一次性喷射与电子部件110的大小相应的喷射量的涂敷液200。在该情况下，喷射控制部10根据涂敷液200的喷射量，使喷射空气的给定期间D1(或者给定期间D2以及给定期间D3中的任一者)的长度、单位时间的空气喷射量可变。

即，喷射控制部10喷射与来自液喷嘴部2的涂敷液200的喷射量相应的喷射量的空气。由此，即使电子部件110为不同的大小，也能够高精度地抑制涂敷液200的飞散。

此外，喷射控制部10在基板100的切换时，在将液喷嘴部2的前端浸渍于防固化剂之际，与负压泵12连通而从空气喷嘴部3进行吸气。关于这一点，使用图7进行说明。

图7是表示切换基板时的喷射控制部10的控制处理的图。如图7的上段所示，喷射控制部10在涂敷液200向电子部件110的涂敷时，通过使空气泵11与空气喷嘴部3连通，从空气泵11经由空气喷嘴部3喷射空气。

而且，在安装于一个基板100的成为涂敷对象的全部电子部件110结束涂敷液200的涂敷的情况下，进行向下一基板100的切换，并且以防止涂敷液200的固化为目的，将液喷嘴部2的前端浸渍于放入了防固化剂310的杯300。

在该基板切换时，如图7的中段所示，喷射控制部10对切换阀13进行切换，使负压泵12与空气喷嘴部3连通。然后，喷射控制部10通过使负压泵12工作，从空气喷嘴部3进行吸气，将防固化剂310吸引到空气喷嘴部3的内部。

由此，能够抑制异物混入空气喷嘴部3的内部，并且即使在涂敷液200附着于空气喷嘴部3的内部的情况下，也能够利用防固化剂310防止固化并进行冲洗。换句话说，能够对空气喷嘴部3的内部、配管14的内部进行清洗。

而且，在空气喷嘴部3移动到下一基板100的位置的情况下，如图7的下段所示，喷射控制部10对切换阀13进行切换，使空气泵11与空气喷嘴部3连通。

然后，喷射控制部10在液体喷嘴部2被插入到空杯400中的状态下，仅以给定次数喷射空气，并且从液喷嘴部2喷射涂敷液200。即，喷射控制部10进行将混入有防固化剂310的涂敷液200向空杯400预喷的预喷处理。由此，能够将防固化剂310排出到空杯400，因此能够防止在下一基板100的涂敷液200的涂敷时混入防固化剂310。

接下来，使用图8，对实施方式所涉及的涂敷装置1所执行的处理的处理步骤进行说明。图8是表示实施方式所涉及的涂敷装置1所执行的处理的处理步骤的流程图。

如图8所示，喷射控制部10首先判定涂敷液200的喷射定时(涂敷定时)是否到来(步骤S101)。

喷射控制部10在涂敷定时到来的情况下(步骤S101：是)，在比涂敷定时提前给定期间而开始空气喷射(步骤S102)。另外，喷射控制部10在涂敷定时没有到来的情况下(步骤S101：否)，反复执行步骤S101。

接下来，喷射控制部10在涂敷定时喷射涂敷液200(步骤S103)。接下来，喷射控制部10在从涂敷定时起给定期间后结束空气喷射(步骤S104)。

接下来，喷射控制部10判定是否是向下一基板100的切换定时(步骤S105)。喷射控制部10在为向下一基板100的切换定时的情况下(步骤S105：是)，将液喷嘴部2浸渍于防固化剂310(步骤S106)。

接下来，喷射控制部10对切换阀13进行切换而使负压泵12与空气喷嘴部3连通(步骤S107)。接下来，喷射控制部10使负压泵12工作(步骤S108)。

接下来，喷射控制部10判定基板100的切换是否完成(步骤S109)。喷射控制部10在基板100的切换完成的情况下(步骤S109：是)，切换切换阀13，使空气泵11与空气喷嘴部3连通(步骤S110)。

接下来，喷射控制部10执行上述的预喷处理(步骤S111)，结束处理。即，接下来，开始涂敷液200向安装于基板100的电子部件110的涂敷。

另一方面，在步骤S105中，喷射控制部10在不是基板100的切换定时的情况下(步骤S105：否)，换句话说，在向安装于相同基板100的其他电子部件110涂敷涂敷液200的情况下，执行步骤S101。此外，在步骤S109中，喷射控制部10在基板100的切换未完成的情况下(步骤S109：否)，执行步骤S108。

如上所述，实施方式所涉及的涂敷装置1具备液喷嘴部2、空气喷嘴部3以及喷射控制部10。液喷嘴部2向安装于基板100的电子部件110喷射涂敷液200。空气喷嘴部3相对于液喷嘴部2呈同心圆状地配置，朝向基板100喷射空气。喷射控制部10在与基于液喷嘴部2的涂敷液200的喷射定时同步的定时从空气喷嘴部3喷射空气。由此，能够在抑制涂敷液200的飞散的同时，抑制液喷嘴部2的喷嘴堵塞。

-符号说明-

1 涂敷装置

2 液喷嘴部

3 空气喷嘴部

4 空气管接头

5 壳体

6 涂敷液罐

10 喷射控制部

11 空气泵

12 负压泵

13 切换阀

14 配管

31 端部

32 突出部

33 通路

100 基板

110 电子部件

200 涂敷液

300 杯

310 防固化剂

400 空杯。

Claims (5)

1.一种涂敷装置，其特征在于，具备：

液喷嘴部，向安装于基板的电子部件喷射涂敷液；

空气喷嘴部，相对于所述液喷嘴部呈同心圆状配置，朝向所述基板喷射空气；

喷射控制部，在与基于所述液喷嘴部的所述涂敷液的喷射定时同步的定时从所述空气喷嘴部喷射所述空气；

空气泵，向所述空气喷嘴部供给所述空气；

负压泵，从所述空气喷嘴部吸气；以及

切换阀，切换作为所述空气喷嘴部的连通目的地的所述空气泵及所述负压泵，

在从所述液喷嘴部涂敷所述涂敷液的情况下，所述喷射控制部切换所述切换阀，使所述空气喷嘴部与所述空气泵连通，

在使所述液喷嘴部浸渍于防固化剂的情况下，所述喷射控制部切换所述切换阀，使所述空气喷嘴部与所述负压泵连通。

2.根据权利要求1所述的涂敷装置，其特征在于，

所述喷射控制部在包括所述喷射定时的整个给定期间内喷射所述空气。

3.根据权利要求1所述的涂敷装置，其特征在于，

多个突出部沿着所述液喷嘴部的周围以等间隔配置，并且靠近所述空气喷嘴部的前端侧配置。

4.根据权利要求1或2所述的涂敷装置，其特征在于，

所述喷射控制部喷射与来自所述液喷嘴部的所述涂敷液的喷射量相应的喷射量的所述空气。

5.一种涂敷方法，是涂敷装置执行的涂敷方法，所述涂敷装置具备：液喷嘴部，向安装于基板的电子部件喷射涂敷液；空气喷嘴部，相对于所述液喷嘴部呈同心圆状配置，朝向所述基板喷射空气；空气泵，向所述空气喷嘴部供给所述空气；负压泵，从所述空气喷嘴部吸气；以及切换阀，切换作为所述空气喷嘴部的连通目的地的所述空气泵及所述负压泵，

所述涂敷方法的特征在于，

包括喷射控制工序，在与基于所述液喷嘴部的所述涂敷液的喷射定时同步的定时从所述空气喷嘴部喷射所述空气，

在所述喷射控制工序中，

在从所述液喷嘴部涂敷所述涂敷液的情况下，切换所述切换阀，使所述空气喷嘴部与所述空气泵连通，

在使所述液喷嘴部浸渍于防固化剂的情况下，切换所述切换阀，使所述空气喷嘴部与所述负压泵连通。