CN103301993A - 涂敷装置及涂敷体的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及涂敷装置及涂敷方法。涂敷装置具备：工作台，具有用于载置涂敷对象物的载置面；旋转机构，使工作台旋转；涂敷喷嘴，向工作台上的涂敷对象物喷出涂敷材料；移动机构，使涂敷喷嘴相对于载置在工作台上的涂敷对象物进行移动；供给装置，对涂敷喷嘴供给材料；排出装置，排出材料；连通管，将供给装置、涂敷喷嘴和排出装置连通；阀装置，设置于连通管，将供给部与涂敷喷嘴、供给装置与排出装置、以及涂敷喷嘴与排出装置中的任一对导通，并且具备能够切换导通的阀体；以及控制部，通过旋转机构使载置有涂敷对象物的工作台旋转，切换阀装置而将供给部和涂敷喷嘴导通，驱动移动机构而使涂敷喷嘴移动，向工作台上的涂敷对象物涂敷涂敷材料。

Description

涂敷装置及涂敷体的制造方法
（相关文献的引用）本申请基于2012年3月8日申请的在先日本国特许申请2012－051525号的优先权的利益，要求享受该优先权，通过引用而在本申请中包含该在先申请的整体内容。
技术领域
在此说明的实施方式涉及涂敷装置及涂敷体的制造方法。
背景技术
例如，在半导体的制造等领域中，已知有使基板等涂敷对象物旋转、向该涂敷对象物上涂敷材料来进行成膜的涂敷装置。已知有在这样的涂敷装置中使用进行所谓螺旋（spiral）涂敷的涂敷方法的技术，所述螺旋（spiral）涂敷中，在涂敷对象物上以描绘螺旋状轨迹的方式对材料进行涂敷。
该涂敷方法中，在圆形状的旋转工作台上固定圆盘状的涂敷对象物，将涂敷喷嘴的喷出面与基板表面的距离保持为规定的值。接下来，使旋转工作台旋转，一边从涂敷喷嘴喷出涂敷材料，一边使该涂敷喷嘴从涂敷对象物的中央朝向外周边以直线状移动。这样，该涂敷方法是向旋转的涂敷对象物上喷出材料、通过描绘螺旋状（涡旋状）的涂敷轨迹而在涂敷对象物的整面上形成膜的方法。
发明内容
本发明所要解决的课题在于提供一种能够使膜厚均匀地形成的涂敷装置及涂敷体的制造方法。
根据一个实施方式，涂敷装置具备：工作台，具有用于载置涂敷对象物的载置面；旋转机构，使所述工作台旋转；涂敷喷嘴，向所述工作台上的所述涂敷对象物喷出涂敷材料；移动机构，使所述涂敷喷嘴相对于载置在所述工作台上的所述涂敷对象物进行移动；供给装置，对所述涂敷喷嘴供给材料；排出装置，排出所述材料；连通管，将所述供给装置、所述涂敷喷嘴和所述排出装置连通；阀装置，设置于所述连通管，将所述供给部与所述涂敷喷嘴、所述供给装置与所述排出装置、以及所述涂敷喷嘴与所述排出装置中的任一对导通，并且具备能够切换所述导通的阀体；以及控制部，通过所述旋转机构使载置有所述涂敷对象物的所述工作台旋转，切换所述阀装置而将所述供给部和所述涂敷喷嘴导通，驱动所述移动机构而使所述涂敷喷嘴移动，向所述工作台上的涂敷对象物涂敷所述涂敷材料。
根据另一个实施方式，涂敷体的制造方法中，通过旋转机构使载置有涂敷对象物的工作台旋转；切换能够对供给装置与涂敷喷嘴、供给装置与排出装置、以及涂敷喷嘴与排出装置中的任意一对的导通进行切换的阀装置，将所述供给装置和所述涂敷喷嘴导通，其中，所述供给装置用于供给向所述涂敷对象物涂敷的涂敷材料，所述涂敷喷嘴用于喷出所述供给的涂敷材料，所述排出装置用于排出所述涂敷材料；使所述涂敷喷嘴从所述旋转的所述涂敷对象物的中心侧朝向外侧移动，并且，将由所述供给装置供给的所述涂敷材料从所述涂敷喷嘴向所述涂敷对象物上喷出；在所述涂敷材料的涂敷结束时，切换所述阀装置而将所述涂敷喷嘴和所述排出装置导通。
发明效果
本发明能够提供能够使膜厚均匀地形成的涂敷装置及涂敷体的制造方法。
附图说明
图1是示意地表示一实施方式所涉及的涂敷装置的构成的说明图。
图2是示意地表示该涂敷装置中使用的阀装置的构成的说明图。
图3是示意地表示该阀装置的构成的说明图。
图4是表示该涂敷装置中使用的喷嘴的压力与阀装置的切换之间的关系的说明图。
图5是表示使用了该涂敷装置的制造方法的一个例子的流程图。
具体实施方式
以下，使用图1至图5对使用了本实施方式所涉及的涂敷装置1及涂敷装置1的涂敷体120的制造方法进行说明。
图1是示意地表示本实施方式所涉及的涂敷装置1的构成的说明图，图2是示意地表示涂敷装置1中使用的阀装置43的构成的剖视图，图3是示意地表示阀装置43的构成的剖视图，图4是表示涂敷装置1中使用的涂敷喷嘴24的压力与阀装置43的切换之间的关系的说明图，图5是表示使用了涂敷装置1的制造方法的一个例子的流程图。
涂敷装置1形成为通过向涂敷对象物、例如在半导体的制造中使用的晶片100上、一边使晶片100旋转一边涂敷液状的涂敷材料的所谓螺旋涂敷，而能够将涂敷膜110成膜。即，涂敷装置1形成为能够制造出在晶片100上涂敷有涂敷膜110的涂敷体120。
如图1所示，涂敷装置1具备：载置有晶片100的工作台10；以及使工作台10旋转的旋转机构11。涂敷装置1具备：向工作台10上涂敷涂敷材料的喷嘴装置12；对喷嘴装置12供给涂敷材料的供给装置13；排出涂敷材料的一部分的排出装置14；形成涂敷材料的流路的连通路15；以及能够检测连通路15的压力的压力检测装置16。涂敷装置1具备：对工作台10上的涂敷材料（涂敷膜110）进行检测的膜检测装置17；以及能够控制各构成部件的控制部19。
工作台10例如形成为圆盘状。工作台10的上表面形成为平坦，并且，该上表面的面方向在水平方向上延伸配设。工作台10形成为通过旋转机构11能够沿着该面方向进行旋转。工作台10的上表面形成载置面10a，该载置面10a形成为能够对晶片100进行保持，而且能够将晶片100固定。另外，工作台10例如具有能够通过空气在载置面10a上吸附晶片100的吸附机构，作为固定地保持晶片100的单元。
旋转机构11具备：将工作台10支撑成可旋转的旋转轴21；以及对旋转轴21进行旋转驱动的驱动部22。驱动部22为能够使旋转轴21旋转的马达等。驱动部22与控制部19连接，能够进行旋转轴21的旋转和停止的切换，形成为能够使旋转轴21以规定转速旋转而且能够使转速可变。
喷嘴装置12具备：向载置面10a上的晶片100的上表面喷出材料而进行涂敷的涂敷喷嘴24；能够使涂敷喷嘴24移动的移动机构25；用于防止涂敷喷嘴24的干燥的干燥防止装置26；以及对涂敷喷嘴24的涂敷材料的液面进行检测的液面检测单元27。
涂敷喷嘴24形成为能够将成为涂敷膜110的材料喷出。涂敷喷嘴24在其内部形成有能够使涂敷材料通过的、具有圆形状流路截面的通路部31。
移动机构25形成为能够支撑涂敷喷嘴24，而且能够使所支撑的涂敷喷嘴24沿着工作台10的载置面10a的面方向、和与该面方向正交的方向移动。换言之，移动机构25形成为能够使涂敷喷嘴24移动至并配置在工作台10的上方，而且能够使涂敷喷嘴24相对于工作台10离开或接近。
具体地说，移动机构25具备使涂敷喷嘴24移动的第一移动机构33及第二移动机构34。第一移动机构33形成为能够使涂敷喷嘴24沿着工作台10的载置面10a的面方向且从工作台10的大致中心穿过的一个方向移动。
第二移动机构34形成为能够使涂敷喷嘴24沿着与第一移动机构33的移动方向正交的方向且从工作台10离开的方向移动。第二移动机构34形成为通过第一移动机构33而能够与涂敷喷嘴24一起沿着工作台10的面方向移动。此外，第二移动机构34具备反射型激光传感器等的距离测定部35。
第一移动机构33及第二移动机构34使用以线性马达为驱动源的线性马达移动机构或以马达为驱动源的进给丝杠移动机构等。
距离测定部35形成为与第二移动机构34一起沿着载置面10a的面方向移动，能够测定与载置面10a上的晶片100之间的距离。距离测定部35形成为能够通过所测定的与晶片100之间的距离，来检测晶片100的涂敷面的表面粗糙度，换言之该涂敷面的高度轮廓（profile）。距离测定部35与控制部19连接，形成为能够将这些检测到信息向控制部19发送。
干燥防止装置26形成为通过对涂敷喷嘴24的前端供给溶剂，能够防止涂敷喷嘴24的前端干燥。例如，干燥防止装置26为能够贮存对涂敷喷嘴24的前端供给的溶剂37且能够使涂敷喷嘴24浸渍在所贮存的溶剂37中的贮存槽。在此，溶剂37能够使涂敷材料熔融，例如使用了γ-丁内酯。
干燥防止装置26通过将在晶片100上结束了涂敷材料的涂敷的涂敷喷嘴24浸渍在所贮存的溶剂37中，防止敷喷嘴24的前端干燥，防止因涂敷喷嘴24前端的树脂材料的干燥而产生粉尘。另外，干燥防止装置26可以不是将涂敷喷嘴24的前端浸渍在所贮存的溶剂37中的构成，也可以是将溶剂37的蒸气向涂敷喷嘴24的前端进行供给的构成或使该溶剂37成为喷雾的构成。
液面检测单元27形成为能够检测从涂敷喷嘴24的前端起至通路部31内的涂敷材料的前端的液面即弯液面（meniscus）为止的距离。液面检测单元27例如为激光位移仪。液面检测单元27与控制部19连接，形成为能够将检测到的液面的距离信息向控制部19发送。
供给装置13具备：贮存涂敷材料的供给箱41；将供给箱41内的涂敷材料增压的供给泵42；以及在对供给箱41和涂敷喷嘴24进行连接的连通路15中设置的阀装置43。此外，供给装置13具有对供给的涂敷材料的流量进行调整的流量调整阀等。供给泵42具备泵部及马达，与控制部19连接。
阀装置43例如为电磁控制阀，与控制部19连接。阀装置43以能够将供给箱41和涂敷喷嘴24导通、将供给箱41和排出箱55导通、将涂敷喷嘴24和排出箱55导通的方式设置在连通路15中。即，阀装置43是如下的三通阀，该三通阀使供给箱41和涂敷喷嘴24导通，并且按照控制部19的指示进行切换而使供给箱41和排出箱55导通或者使涂敷喷嘴24和排出箱55导通，由此能够将涂敷材料的流路向三个方向进行切换。
具体地说明，如图2及图3所示，阀装置43具备外轮廓构件45、3个流路部46、作为阀体的球体47、旋转轴48和切换单元49。
外轮廓构件45形成为能够在其内部配置流路部46、球体47、以及旋转轴48的一部分。外轮廓构件45具备形成外表面形状的外体51和能够支撑球体47的内体52。外轮廓构件45在其内部，进一步来讲在外体51和内体52之间，形成有作为流体的涂敷材料的贮存空间53。
外体51例如其上表面倾斜地形成，并且，其上表面的一部分优选在倾斜的上表面的高度较高的部位具备能够将贮存空间53和外部连通且能够进行贮存空间53内的排气的排气部54。排气部54具有孔部54a及将孔部54a关闭的栓54b。
外体51形成为能够对旋转轴48进行旋转支撑，而且能够对旋转轴48进行轴封。外体51形成为能够与连通路15进行连接。
内体52固定在外体51内。内体52对球体47进行支撑，并且，形成有能够使流路部46和球体47连续的3个开口部52a。开口部52a与3个流路部46分别对置地配置。内体52在其内表面与球体47的外表面之间，形成有与贮存空间53连续的间隙。内体52被浸渍在贮存空间53内的涂敷材料中。内体52可以还在其外表面和流路部46的端部之间具有与贮存空间53连续的间隙。
流路部46在与外体51连接的连通路15和内体52的开口部52a之间，形成流体、在此为涂敷材料的流路。流路部46具备：与供给箱41所连接的连通路15连接的第一流路部46a；与涂敷喷嘴24所连接的连通路15连接的第二流路部46b；以及与排出箱55所连接的连通路15连接的第三流路部46c。流路部46中的第一流路部46a、第二流路部46b及第三流路部46c以球体47的旋转轴48为中心以等间隔、即120度间隔配置在外体51内。
如图3所示，球体47具有能够与第一流路部46a、第二流路部46b及第三流路部46c中的任意两个连接且以120度倾斜的流路47a。球体47与旋转轴48连接，形成为能够以旋转轴48为中心转动。球体47被浸渍在贮存空间53内的涂敷材料中。
切换单元49是能够使旋转轴38以120度间隔转动的电磁驱动器。切换单元49经由信号线等与控制部19连接，根据控制部19的指示，使旋转轴38转动。
排出装置14具备：与连通路15连接，对所排出的涂敷材料进行贮存的排出箱55；形成在与排出箱55连接的连通路15的端部，与排出箱55内连通的涂敷材料的排出口56；以及调节排出口56的高度的调整装置57。
调整装置57与控制部19连接。调整装置57是形成为通过调整排出口56的高度，能够使排出口56与涂敷喷嘴24的水头差可变，从而能够调整涂敷喷嘴24的涂敷材料的液面高度的液面调整装置。
连通路15具备：将供给箱41和阀装置43连接的第一连通路61；将阀装置43和涂敷喷嘴24连接的第二连通路62；将阀装置43和排出箱55连接的第三连通路63。第一连通路61与阀装置43的第一流路部46a连接。第二连通路62与阀装置43的第二流路部46b连接。
第三连通路63与阀装置43的第三流路部46c连接。此外，第三连通路63的与该排出箱55连接的端部的开口构成排出口56。第三连通路63通过调整装置57，其端部的高度被调整，由此，排出口56的高度被调整。
压力检测装置16设置在第一连通路61或者第二连通路62中，形成为能够检测从供给装置13供给的涂敷材料的压力。压力检测装置16与控制部19连接，形成为能够向控制部19发送所检测到的压力的信息。
膜检测装置17具备：取得在工作台10上载置的晶片100的涂敷膜110的图像的图像取得部65；处理由该图像取得部65取得的图像的图像处理部66；以及显示进行了图像处理的图像等的显示部67。
图像取得部65设置在能够对载置面10a的晶片100的整面进行观察的工作台10的上方。图像取得部65取得晶片100上的涂敷膜110的整面的图像。图像取得部65例如使用CCD（Charge Coupled Device）摄像机等摄像部或对材料照射光而检测其反射光的传感器等。
图像处理部66与控制部19连接，形成为能够与控制部19相互进行通信。图像处理部66形成为能够将图像处理后的图像向显示部67及控制部19发送。另外，图像处理部66使用了设置于膜检测装置17中的构成，但是不限于此，例如，也可以是在控制部19中设置图像处理部66、通过控制部19进行图像处理的构成。显示部67例如使用液晶显示器（LCD）。
控制部19与压力检测装置16、驱动部22、液面检测单元27、第一移动机构33，第二移动机构34、距离测定部35、供给泵42、图像处理部66及调整装置57电连接。
控制部19具备存储部71，该存储部71存储：压力检测装置16检测到的压力信息；液面检测单元27检测到的液面的距离信息；距离测定部35测定的距离信息；以及从图像处理部66发送来的图像数据等。存储部71使用存储器或硬盘驱动器（HDD）等。
控制部19形成为对驱动部22、移动机构25及供给泵42进行驱动，在工作台10的转速达到了规定转速后，一边从涂敷喷嘴24喷出涂敷材料一边使涂敷喷嘴24移动，从而能够向晶片100上涂敷涂敷材料。
控制部19形成为使得能够测定根据由距离测定部35检测到的高度轮廓求解的涂敷喷嘴24与晶片100的涂敷面的沿垂直方向的距离（间隙）。控制部19形成为使得能够根据该测定的间隙，计算出向面方向的涂敷喷嘴24的各位置的移动量，换言之作为第二移动机构34的驱动量的修正值。
此外，控制部19形成为使得能够根据计算出的修正值以及压力检测装置16检测到的压力，对第二移动机构34进行驱动，控制涂敷喷嘴24的涂敷位置，即从晶片100起至涂敷喷嘴24的前端为止的高度。
例如，控制部19将基于根据间隙计算出的修正值而得到的涂敷喷嘴24的高度方向的涂敷位置，设为规定位置，在压力检测装置16检测到的压力比规定的压力高的情况下，使涂敷喷嘴24从晶片100离开。此外，在压力检测装置16检测到的压力比规定的压力低的情况下，控制部19使涂敷喷嘴24从该规定位置向晶片100接近。
控制部19形成为能够根据从图像处理部66发送来的图像数据、以及存储部71中存储的膜厚与浓淡（图像浓度）之间的关系信息，判断涂敷遗漏或异物的产生、膜厚的偏差程度、涂敷膜110的形状。
此外，控制部19具有以下的功能（1）～（3）。
功能（1）：切换阀装置43，从而切换涂敷材料的涂敷及喷出的功能。
功能（2）：在向晶片100的涂敷材料的涂敷结束后，调整涂敷喷嘴24内的涂敷材料的液面的功能。
功能（3）：在涂敷喷嘴24的液面调整后，对涂敷喷嘴24供给溶剂的功能。
接下来，对这些功能（1）～（3）进行说明。
功能（1）为如下功能：控制部19驱动阀装置43的切换单元49而使球体47转动，对第一流路部46a和第二流路部46b的连接、第一流路部46a和第三流路部46c的连接或者第二流路部46b和第三流路部46c的连接进行切换。
即，功能（1）为如下功能：通过控制部19对阀装置43进行切换，从而将第一连通路61、第二连通路62及第三连通路63中的任意两个连接，使供给箱41和涂敷喷嘴24、供给箱41和排出箱55、涂敷喷嘴24和排出箱55中的任意一对导通。
在此，控制部19在将涂敷材料向晶片100上涂敷时，进一步讲在进行该涂敷的情况下且工作台10的转速达到了规定转速之后，对阀装置43进行切换，将第一流路部46a和第二流路部46b连接。通过该阀装置43的切换，供给箱41和涂敷喷嘴24经由第一连通路61、阀装置43和第二连通路63而导通。
控制部19在从涂敷材料的涂敷向排出变更时，进一步讲在向晶片100的涂敷材料的涂敷结束时，切换阀装置43，进行向第二流路部46b和第三流路部46c的连接的切换。通过该阀装置43的切换，涂敷喷嘴24和排出箱55经由第二连通路62、阀装置43和第三连通路63而导通。
控制部19通过切换阀装置43而使涂敷喷嘴24和排出箱55导通，从而如图4所示，使涂敷喷嘴24内的残压（喷嘴压力）急剧降低，减少涂敷材料的涂敷量，防止因残压引起的多余涂敷，控制涂敷量。
控制部19在将涂敷材料从供给装置13排出时，切换阀装置43，进行向第一流路部46a和第三流路部46c的连接的切换。另外，例如作为从给装置13将涂敷材料排出的情况的一个例子，有连通路15及阀装置43内的排气等。
功能（2）是如下功能：控制部19利用液面检测单元27检测涂敷喷嘴24内的涂敷材料的液面，根据检测到的液面使排出口56的高度改变，将涂敷喷嘴24内的液面调整为规定的液面。
具体地说，控制部19在晶片100的涂敷结束后而且涂敷喷嘴24和排出箱55导通后，通过移动机构25将涂敷喷嘴24驱动至液面检测单元27，驱动液面检测单元27而检测涂敷喷嘴24的涂敷材料的液面。控制部19接收该检测数据，并且基于该数据，驱动调整装置57而使排出口56的高度改变，将涂敷喷嘴24内的液面调整为规定的液面。这样，控制部19将涂敷喷嘴24的通路部31内的液面调整为规定的液面。
功能（3）是如下功能：在功能（2）中调整了涂敷喷嘴24内的液面后，控制部19驱动第一移动机构33及第二移动机构34，通过干燥防止装置26，对涂敷喷嘴24的前端供给溶剂37。具体地说，控制部19驱动第一移动机构33及第二移动机构34，使涂敷喷嘴24的前端浸渍在干燥防止装置26所贮存的溶剂37中。然后，控制部19驱动第一移动机构33及第二移动机构34，使涂敷喷嘴24从干燥防止装置26脱离，由此向涂敷喷嘴24的前端供给溶剂37。
接下来，关于使用这样构成的涂敷装置1在作为涂敷对象物的晶片100上涂敷涂敷材料来制造涂敷体120的制造方法，以下将使用图5所示的流程图进行说明。
如图5的流程图所示，首先，通过控制部19，进行原点复位及液面控制等的初始动作（步骤ST1）。例如，作为原点复位，控制部19驱动移动机构25，使涂敷喷嘴24移动至工作台10的规定位置，具体地说移动至作为涂敷开始位置的、与被保持于工作台10的晶片100的中央相对置的位置。
此外，作为液面控制，控制部19驱动调整装置57，将排出口56的高度设定为规定高度，由此，通过涂敷喷嘴24的前端与排出口56的水头差对涂敷喷嘴24内的液面进行调整。此时，控制部19控制阀装置43而使第二连通路62和第三连通路63导通。此外，控制部19例如基于存储部71所存储的涂敷材料的粘性及涂敷喷嘴24的通路部31的流路面积等，调整通路部31内的液面的高度，以便能够从涂敷喷嘴24的前端涂敷最佳量。
接下来，将晶片100通过机械手臂等输送装置载置在工作台10的载置面10a上（步骤ST2）。在将晶片100输送到了载置面10a后，通过驱动吸附机构将晶片100固定在载置面10a上。
接下来，调整涂敷喷嘴24与晶片100的涂敷面之间的高度（步骤ST3）。具体地说，在将晶片100固定到了工作台10上后，控制部19驱动第一移动机构33及距离测定部35来检测高度轮廓，测定间隙。接下来，控制部19根据检测到的间隙，计算第二移动机构34的修正值，以使得涂敷喷嘴24与晶片100的涂敷面的沿垂直方向的距离（间隙）成为设定值。控制部19基于计算出的修正值，驱动第二移动机构34，调整涂敷喷嘴24的高度方向的位置。
接下来，进行向晶片100上涂敷涂敷材料的涂敷处理（步骤ST4）。作为该涂敷处理，首先，控制部19通过驱动驱动部22，使载置面10a上固定有晶片100的工作台10以规定转速旋转。
在使工作台10以规定转速进行旋转后，作为涂敷材料的涂敷开始，控制部19如图4所示，切换阀装置43而使供给箱41和涂敷喷嘴24导通，驱动供给泵42。同时，控制部19驱动第一移动机构33，使涂敷喷嘴24朝向原点位置，即从晶片100上的中央朝向外边缘侧沿着面方向以规定的速度移动。
另外，控制部19例如预先基于晶片100的形状、涂敷材料的供给压力及粘性、工作台10的转速以及涂敷喷嘴24的流路截面积等条件，计算涂敷喷嘴24的移动速度，求出根据该移动速度求解的涂敷时间t，换言之第一移动机构33的驱动时间，并使存储部71存储。
控制部19基于该存储部71所存储的涂敷时间t，驱动第一移动机构33。控制部19对从涂敷开始起的时间经过进行计数，换言之对第一移动机构33的驱动时间进行计数。控制部19判断该计数的涂敷时间是否就要到达第一移动机构33的驱动时间结束（涂敷结束）了，换言之涂敷喷嘴24是否就要到达晶片100的外缘、进一步来讲涂敷区域的外缘了（步骤ST5）。
另外，涂敷就要结束的涂敷时间是基于晶片100的形状、涂敷材料的供给压力及粘性、工作台10的转速、以及涂敷喷嘴24的流路截面积等条件而被决定的，被设定成就差几mm不到涂敷结束位置的时间，例如涂敷结束的涂敷时间t的几秒程度之前。此外，该涂敷就要结束的涂敷时间作为阈值预先存储在存储部71中。
在通过该判断（步骤ST5）而判断为第一移动机构33的驱动时间不是涂敷就要结束的涂敷时间的情况（步骤ST5中为否）下，继续驱动第一移动机构33，对该驱动时间进行计数，并且，反复进行判断（步骤ST5）。
在通过该判断（步骤ST5）而判断为第一移动机构33的驱动时间为涂敷就要结束的涂敷时间的情况（步骤ST5中为是）下，控制部19判断为涂敷喷嘴24就要到达晶片100的外缘的位置了。通过该判断，控制部19切换阀装置43而使涂敷喷嘴24和排出箱55导通，并且，使供给泵42停止（步骤ST6）。
此外，控制部19驱动调整装置57，在该阀装置43的切换以前或者同时，调整排出口56的位置以使排出口56与涂敷喷嘴24的前端相比处于低位置。通过使排出口56与涂敷喷嘴24的前端相比处于低位置，能够设定涂敷喷嘴24的前端与排出口56之间的水头差。
这样，控制部19通过涂敷喷嘴24和排出箱55的导通、以及涂敷喷嘴24的前端与排出口56之间的水头差，使涂敷喷嘴24及第二连通路62内的残压急剧降低，使从涂敷喷嘴24喷出的涂敷材料的量（涂敷量）减少。
即，控制部19在涂敷喷嘴24位于了晶片100的外缘时，通过防止因残压引起的多余涂敷，来调整晶片100的涂敷区域的外缘的涂敷材料的涂敷量。此外，控制部19在第一移动机构33的驱动时间结束后，使第一移动机构33的驱动停止。
这样，控制部19使供给箱41和涂敷喷嘴24导通，通过控制驱动部22、供给装置13和移动机构25，涂敷喷嘴24一边移动一边连续地将涂敷材料向晶片100上喷出，在晶片100上以漩涡状涂敷（螺旋涂敷）材料。这样以漩涡状涂敷的材料通过由晶片100旋转产生的离心力而扩散，在晶片100的涂敷面上形成涂敷膜110。
接下来，通过膜检测装置17检查晶片100上的涂敷膜110（步骤ST8），对涂敷膜110的漏涂的产生的有无、涂敷膜110的异物的有无、膜厚异常的有无及涂敷膜110的形状等进行监视，在必要的情况下，执行进行部分涂敷的修复处理。这样，在作为涂敷对象物的晶片100上涂敷了涂敷材料，制造出在晶片100上成膜了涂敷膜110的涂敷体120。
接下来，控制部19调整涂敷喷嘴24的涂敷材料的液面（步骤ST8）。具体地说，首先，控制部19驱动第一移动机构33及第二移动机构34，使涂敷喷嘴24向液面检测单元27移动。接下来，控制部19通过液面检测单元27检测涂敷喷嘴24的液面，根据该检测到的液面，驱动调整装置57来改变涂敷喷嘴24的前端与排出口56之间的水头差，将涂敷喷嘴24的液面调整为规定的液面高度。
接下来，控制部19驱动第一移动机构33及第二移动机构34，使涂敷喷嘴24在干燥防止装置26所贮存的溶剂37中浸渍涂敷喷嘴24的前端，对涂敷喷嘴24的前端供给溶剂37（步骤ST9）。通过这样供给溶剂37，防止了涂敷喷嘴24的干燥，待机，直至下一个晶片100的成膜为止。
根据这样构成的涂敷装置1及涂敷体120的制造方法，通过切换作为三通阀的阀装置43，能够容易地切换涂敷材料的流动方向。
此外，涂敷装置1通过阀装置43，在涂敷就要结束时使涂敷喷嘴24和排出箱55导通，由此，能够在短时间内使涂敷喷嘴24内的压力（残压）减少。进一步来讲，涂敷装置1能够通过涂敷喷嘴24和排出箱55的导通，而将涂敷喷嘴24内的残压向排出箱55排放。由此，在使涂敷喷嘴24和排出箱55导通了的情况下，与图4虚线所示的切换成了供给箱41和排出箱55的情况相比，涂敷装置1能够在短时间内减少残压，能够减少从涂敷喷嘴24涂敷的涂敷材料的量。
由此，在涂敷结束位置、即将涂敷材料涂敷的区域与未涂敷的区域之间的边界部，能够防止因残压引起的多余涂敷，能够使晶片100上的膜厚均匀，而且，能够防止晶片100的涂敷区域外的涂敷。通过防止涂敷区域外的涂敷，能够防止晶片100的被称作所谓边缘切割的、多余的涂敷材料的除去工序，并且，能够减少该边缘切割中使用的信那水的使用量。
此外，阀装置43在外轮廓构件45内具有贮存涂敷材料的贮存空间53，并且，在球体47的外表面与内体52的内表面之间具有与贮存空间53连续的间隙。此外，阀装置43在贮存空间53中贮存有涂敷材料。因此，在球体47的外表面及内体52的内表面之间介有涂敷材料，因此，通过涂敷材料构成了润滑剂，能够避免产生因球体47及内体52的无润滑的滑动而产生的滑动粉等污染（contamination）等的粉尘。
此外，由于为了润滑而使用涂敷材料，因此，在滑动部中无需另外使用润滑剂。这样，阀装置43通过在其内部贮存涂敷材料并将涂敷材料用作润滑材料，从而能够防止在涂敷材料中含有异物、即因润滑材料或干滑动而产生的粉尘。
此外，外轮廓构件45内填满了涂敷材料，因此，能够防止因阀装置43的切换而产生空气，进一步来讲，能够防止在阀装置43切换时在被供给的涂敷材料内混入空气。通过防止在涂敷材料内混入空气，从而能够防止涂敷材料的供给量改变的危险、或所形成的膜中混合有空气。
此外，向晶片100的涂敷材料的涂敷是在工作台10达到了规定转速之后才开始的，由此，能够防止涂敷材料的液体附着部、进一步来讲涂敷开始部的膜厚变厚，能够使膜厚恒定。
即，晶片100上的涂敷材料的粘润等因素在静止时作用，由于旋转力而其作用减少。此外，在晶片100上，通过将涂敷材料以规定转速涂敷，通过离心力使涂敷材料向外周侧扩散。因此，通过在工作台10以规定转速旋转后将涂敷材料向晶片100上涂敷，能够使晶片100的中心侧的膜厚恒定。
此外，在涂敷结束后，调整涂敷喷嘴24的液面，而且通过干燥防止装置26对涂敷喷嘴24的前端供给溶剂37，由此，尽量不使涂敷材料暴露在外部空气中。涂敷喷嘴24的前端所附着的涂敷材料由于被溶剂37覆盖，因此防止了该附着的涂敷材料的干燥。此外，即使在涂敷喷嘴24的前端具有干燥了的涂敷材料，也能够通过溶剂37将干燥后的涂敷材料熔融。由此，能够防止在涂敷喷嘴24的前端附着的涂敷材料的因干燥而剥离等。
具体地说明，若该涂敷喷嘴24的前端所附着的涂敷材料干燥、剥离，则该剥离的材料成为粉尘，有可能会混合在涂敷材料内，而且有可能会混合在晶片上的成膜中。但是，通过将溶剂37向涂敷喷嘴24的前端供给，能够防止在涂敷喷嘴24的前端附着的涂敷材料的干燥，而且，在存在干燥了的涂敷材料的情况下，也能够使该干燥了的涂敷材料溶解，能够防止粉尘的产生。
根据上述那样的本实施方式所涉及的涂敷装置1及涂敷体120的制造方法，即使向涂敷对象物100上以螺旋状涂敷涂敷材料，也能够使膜厚均匀。
另外，本实施方式的涂敷装置1不限于上述构成。例如，上述实施方式的阀装置43说明了使用球阀的构成，但是不限于此。阀装置43能够使供给箱41和涂敷喷嘴24导通、供给箱41和排出箱55导通、以及涂敷喷嘴24和排出箱55导通，而且，能够切换该向三方向的导通即可，例如，也可以是通过转动式阀或线性移动来进行切换的阀。
此外，在上述的实施例中，关于涂敷喷嘴24内的涂敷材料的液面的高度，说明了通过驱动作为液面调整装置的调整装置57而使排出口56的高度改变、通过与涂敷喷嘴24的前端之间的水头差来调整液面的高度的构成，但是不限于此。例如，液面调整装置也可以由供给泵42及压力检测装置16来构成。即，作为液面调整装置，也可以是，在调整涂敷喷嘴24内的液面的高度的情况下，根据压力检测装置16检测到的压力由供给泵42使涂敷喷嘴24内的压力改变而使液面移动的构成。
说明了本发明的几个实施方式，这些实施方式作为例子而提示，不意欲限定发明的范围。这些实施方式能够以其他各种方式实施，在不脱离发明宗旨的范围内能够进行各种省略、置换和变更。这些实施方式及其变形包含在发明的范围和宗旨内，同样包含在权利要求书所记载的发明及其等同的范围内。

Claims (10)

1.一种涂敷装置，其特征在于，具备：
工作台，具有用于载置涂敷对象物的载置面；
旋转机构，使所述工作台旋转；
涂敷喷嘴，向所述工作台上的所述涂敷对象物喷出涂敷材料；
移动机构，使所述涂敷喷嘴相对于载置在所述工作台上的所述涂敷对象物进行移动；
供给装置，对所述涂敷喷嘴供给材料；
排出装置，排出所述材料；
连通管，将所述供给装置、所述涂敷喷嘴和所述排出装置连通；
阀装置，设置于所述连通管，将所述供给部与所述涂敷喷嘴、所述供给装置与所述排出装置、以及所述涂敷喷嘴与所述排出装置中的任一对导通，并且具备能够切换所述导通的阀体；以及
控制部，通过所述旋转机构使载置有所述涂敷对象物的所述工作台旋转，切换所述阀装置而将所述供给部和所述涂敷喷嘴导通，驱动所述移动机构而使所述涂敷喷嘴移动，向所述工作台上的涂敷对象物涂敷所述涂敷材料。
2.如权利要求1所述的涂敷装置，其特征在于，
所述阀装置还具备外轮廓构件，该外轮廓构件在其内部收纳所述阀体，并且在所述内部形成有用于贮存所述涂敷材料的贮存空间；
所述阀体被浸渍在所述贮存空间所贮存的所述涂敷材料中。
3.如权利要求1所述的涂敷装置，其特征在于，
所述控制部使所述涂敷喷嘴从所述涂敷对象物的中心朝向外周侧移动，向所述涂敷对象物涂敷所述涂敷材料，并且，在所述涂敷材料的涂敷就要结束时，切换所述阀装置，使所述涂敷喷嘴和所述排出装置导通。
4.如权利要求1所述的涂敷装置，其特征在于，
所述涂敷装置还具备压力检测装置，该压力检测装置设置于所述连通管，用于检测所述涂敷喷嘴的压力；
所述移动机构形成为能够使所述涂敷喷嘴在相对于载置在所述工作台上的所述涂敷对象物离开或接近的方向上移动；
所述控制部根据所述压力检测装置检测到的所述涂敷喷嘴的压力来控制所述移动机构，使所述涂敷喷嘴相对于所述涂敷对象物离开或接近。
5.如权利要求1所述的涂敷装置，其特征在于，
所述涂敷装置还具备：
液面检测装置，检测所述涂敷喷嘴内的所述涂敷材料的液面；以及
调整装置，调整所述涂敷喷嘴内的所述液面的高度；
所述控制部基于所述液面检测装置检测到的所述液面，驱动所述调整装置，将所述涂敷喷嘴内的所述液面的高度调整为规定的液面高度。
6.如权利要求5所述的涂敷装置，其特征在于，
所述涂敷装置还具备干燥防止装置，该干燥防止装置对所述涂敷喷嘴的前端供给使所述涂敷材料熔融的溶剂；
所述控制部在将所述涂敷喷嘴内的液面调整为所述规定的液面高度后，通过所述干燥防止装置对所述涂敷喷嘴供给所述溶剂。
7.一种涂敷体的制造方法，其特征在于，
通过旋转机构使载置有涂敷对象物的工作台旋转；
切换能够对供给装置与涂敷喷嘴、所述供给装置与排出装置、以及所述涂敷喷嘴与所述排出装置中的任意一对的导通进行切换的阀装置，将所述供给装置和所述涂敷喷嘴导通，其中，所述供给装置用于供给向所述涂敷对象物涂敷的涂敷材料，所述涂敷喷嘴用于喷出所述供给的涂敷材料，所述排出装置用于排出所述涂敷材料；
使所述涂敷喷嘴从所述旋转的所述涂敷对象物的中心侧朝向外侧移动，并且，将由所述供给装置供给的所述涂敷材料从所述涂敷喷嘴向所述涂敷对象物上喷出；
在所述涂敷材料的涂敷结束时，切换所述阀装置而将所述涂敷喷嘴和所述排出装置导通。
8.如权利要求7所述的涂敷体的制造方法，其特征在于，
所述涂敷材料涂敷结束时的所述涂敷喷嘴和所述排出装置的导通，是在所述涂敷材料的涂敷就要结束时切换的。
9.如权利要求7所述的涂敷体的制造方法，其特征在于，
所述涂敷喷嘴在所述工作台达到了规定转速后，向所述涂敷对象物上涂敷所述涂敷材料。
10.如权利要求7所述的涂敷体的制造方法，其特征在于，
在所述涂敷材料涂敷结束后，检测所述涂敷喷嘴内的所述涂敷材料的液面，
将所述检测到的所述液面调整为规定的液面，
在所述液面的调整后，对所述涂敷喷嘴的前端供给用于使所述涂敷材料熔融的溶剂。
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