JP4037813B2 - 現像処理装置及び現像処理方法 - Google Patents

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Description

本発明は、例えば表面にレジストが塗布されて、露光処理がされた半導体ウエハ、フォトマスク用のレチクル基板或いはLCD基板(液晶ディスプレイ用ガラス基板)などに対して、現像液を供給する装置及び方法に関する。
半導体デバイスやLCDの製造プロセスにおいては、フォトリソグラフィと呼ばれる技術により被処理基板へのレジスト処理が行われている。この技術は、例えば半導体ウエハ(以下ウエハという)にレジスト液を塗布して当該表面に液膜を形成し、フォトマスクを用いて当該レジスト膜を露光した後、現像処理を行うことにより所望のパターンを得る、一連の工程により行われる。
この一連の工程の中で従来の現像処理工程では、図17に示すようにウエハWの直径に見合う長さに亘って吐出口10が形成されたノズル11を用い、このノズル11を、例えば載置台12に水平に載置されたウエハWの表面に対して、例えば1mm程度浮かせた状態でウエハWの一端側から他端側にスキャンさせながら、ノズル11の吐出口10からウエハW表面に現像液を供給し、ウエハW表面全体に現像液を液盛りする方法が検討されている(例えば、特許文献1参照。)。
この方法の装置では図18に示すように図中のY方向にノズル11を吊り下げ支持するアーム部13が、移動部であるベース部14を介して図示しない駆動部によりガイドレール15に沿って移動することでウエハWの一端側から他端側に現像液が塗布される。また、前記ベース部14は例えばボールネジ機構16などにより構成される昇降機構17を有しており、例えばモータなどの図示しない動力源からの駆動力によりアーム部13を図中のZ方向へ移動(上下)させることで、ノズル11をウエハWの表面に対して、例えば1mm程度浮かせた状態を維持するようになっている。
特開2001−126982(段落0030、図3参照)
ところでスキャン方式によりウエハWの表面を現像する場合、パターンの線幅について高い面内均一性を得るためには、ウエハWの表面に対するノズル部11の吐出口の高さを一定にしてスキャンすることが重要であることが分ってきている。しかしながら、ガイドレール15に沿ってベース部14を介してアーム部13を移動させているため、アーム部13の動きをチェックしながらガイドレール15の傾きを調整しなければならないし、また組立部品点数が多いため、ノズル部11の長さ方向においてウエハWと平行姿勢に調整することが難しく、調整作業が煩わしいという課題がある。更にまたパターンが微細化すると、ノズル部11の高さは直接レジスト界面への圧力に関わるものであるからノズル部11の吐出口の移動軌跡とウエハWの表面との平行度をより一層向上させる要請が強いと推測されるが、前記平行度を高めることが困難である。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、ノズル部をスキャンさせながら基板上に現像液を供給するにあたって、ノズル部の移動路の調整作業が容易で、且つ面内均一性の高い現像処理を行うことのできる現像処理装置及び現像処理方法を提供することにある。
本発明は、基板の表面に現像液を供給する現像処理装置において、
基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板の有効領域の幅に対応する長さに亘って現像液吐出口が形成され、基板の表面に対して現像液を供給するノズル部と、
このノズル部をその長手方向と交差する方向に基板の一端側から他端側に亘って移動させる移動機構と、
この移動機構に設けられ、ノズル部を上下にガイドするガイド部と、
前記ノズル部の現像液吐出口から吐出される現像液の吐出圧によってノズル部を基板の表面から浮上させた状態で前記移動機構により移動させることを特徴とする。
この発明において、基板が円形状である場合、前記基板の側方における前記現像液吐出口の移動軌跡の対向領域には、基板と同じ高さ位置に助走板が設けられ、現像液吐出口から助走板の表面に対して現像液を吐出したときの吐出圧と吐出圧から基板の表面に現像液を吐出したときの吐出圧と、によってノズル部が浮上するようにしてもよい。
また他の発明は、基板の表面に現像液を供給する現像処理装置において、
基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板の有効領域の幅に対応する長さに亘って現像液吐出口が形成され、基板の表面に対して現像液を供給するノズル部と、
このノズル部をその長手方向と交差する方向に基板の一端側から他端側に亘って移動させる移動機構と、
この移動機構に設けられ、ノズル部を上下にガイドするガイド部と、
前記基板の側方に設けられた助走板と、
前記ノズル部の移動時に助走板と対向する位置に形成された流体吐出口と、を備え、
前記流体吐出口から助走板の表面に流体を吐出したときの吐出圧によってノズル部を基板の表面から浮上させると共に現像液吐出口から現像液を吐出させながらノズル部を前記移動機構により移動させることを特徴とする。
上記に用いられる流体は、例えば空気、不活性ガス又は水などを用いることができる。また、基板保持部に保持される基板と前記流体が吐出される領域との間には、助走板に吐出される流体による現像の影響を避けるために遮蔽部材を設けてもよい。
更にまた他の発明は、基板の表面に現像液を供給する現像処理装置において、
基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板の表面に対して現像液を供給する現像液吐出口を有するノズル部と、
前記ノズル部を基板の上方を移動させるための移動機構と、
この移動機構に設けられ、ノズル部を上下にガイドするガイド部と、
前記ノズル部の吐出口から基板表面に吐出される現像液の吐出圧によってノズル部を基板の表面から浮上させた状態で前記移動機構により移動させることを特徴とする。当該他の発明は、例えばノズル部から一筆書きの要領で基板上に現像液を塗布していく手法に好適である。
本発明の方法は、基板の有効領域の幅に対応する長さに亘って現像液吐出口が形成されたノズル部を用いて基板に現像液を供給し、現像処理を行う方法において、
基板を基板保持部に水平に保持させる工程と、
次いで前記ノズル部を、移動機構に設けたガイド部により上下にガイドした状態で現像液吐出口から現像液を吐出させ、その吐出圧により浮上させる工程と、
前記ノズル部を浮上させたまま前記移動機構によりノズル部の長手方向と交差する方向に基板の一端側から他端側に亘って移動させて基板の表面に現像液を供給する工程と、を備えたことを特徴とする。
また本発明の他の方法は、基板の有効領域の幅に対応する長さに亘って現像液吐出口が形成されたノズル部を用いて基板に現像液を供給する方法において、
基板を基板保持部に水平に保持させる工程と、
前記ノズル部を移動機構に設けたガイド部により上下にガイドした状態で、前記ノズル部に設けられた流体吐出口から、前記基板の側方に設けられた助走板に対して流体を吐出させ、その吐出圧によってノズル部を基板の表面から浮上させる工程と、
前記ノズル部を浮上させたまま前記現像液吐出口から現像液を吐出させながら、前記移動機構によりノズル部の長手方向と交差する方向に基板の一端側から他端側に亘って移動させて基板の表面に現像液を供給する工程と、を備えたことを特徴とする。
更にまた本発明の他の方法は、現像液吐出口が形成されたノズル部を用いて基板に現像液を供給し、現像処理を行う方法において、
基板を基板保持部に水平に保持させる工程と、
次いで前記ノズル部を、移動機構に設けたガイド部により上下にガイドした状態で現像液吐出口から基板の表面に現像液を吐出させ、その吐出圧により浮上させる工程と、
前記ノズル部を浮上させたまま前記移動機構によりノズル部を移動させながら基板の表面に現像液を供給する工程と、を備えたことを特徴とする。
本発明に用いられるガイド部としては、例えば縦向きに設けられたシリンダ内にガイド軸が遊嵌され、ガイド軸の外周面からシリンダの内周面との間の隙間にガスが吹き出しているガスベアリングシリンダを用いることができる。
本発明によれば、ノズル部を移動させる移動機構に対して当該ノズル部が上下にガイドされるようにガイド部を設け、現像液の吐出圧により、或いは空気や水などの吐出圧によりノズル部を浮上させてスキャンするようにしているため、基板に表面に対してノズル部を平行に移動させるための調整を行うにあたって、ノズル部及び移動機構を含む組立体を動かしながらガイドレールの傾きを追い込んでいく作業に比べて調整作業が容易であり、またノズル部を基板に対して高い平行度を持ってスキャンすることができるので、面内均一性の高い現像処理を行うことができる。更にまた、磁力の反発によりノズル部を浮上させてスキャンする場合においてもノズル部の移動路の調整作業が容易であり、同様の効果がある。
以下、本発明に係る現像処理装置の実施の形態について説明する。図1はこの実施の形態における現像処理装置の概略断面図である。図中2は基板である例えば12インチサイズのウエハWの裏面中心部を真空吸着し、水平に保持する基板保持部であるスピンチャックであり、このスピンチャック2は駆動部20により回転及び昇降できるように構成されている。ウエハWがスピンチャック2に吸着保持された状態において、ウエハWの側周方を囲むようにして外カップ21と内カップ22とが設けられている。また内カップ22は円筒の上部側が上方内側に傾斜し、上部側開口部が下部側より狭くなるように形成されており、更には外カップ21が昇降部23により上昇すると、外カップ21の移動範囲の一部において連動して昇降するように構成されている。更にスピンチャック2の下方側には、スピンチャック2の回転軸を囲む円板24と、円板24の周り全周に亘って凹部を形成し、底面に排液口25が形成されている液受け部26とが設けられている。また、円板24の周縁部には上端がウエハWの裏面に接近する断面山形のリング体27が設けられている。
この現像処理装置は、図1及び図3に示すように、スピンチャック2に保持されたウエハWの側方を囲むように、且つその表面がウエハWの表面と同じ高さになるように助走板28が設けられている。この助走板28は助走板支持部29の一端側で支持されており、助走板支持部29の他端側は前記リング体27の下方側部に設けられた固定部材30によって固定されている。また、スピンチャック2に吸着保持されたウエハWと助走板28との間は、例えば1mmの隙間Eが形成されている。
この現像処理装置には、図示されない搬送アームとスピンチャック2との間でウエハWの受け渡しを行うために、例えば4本の支持ピン31が設けられている。この支持ピン31は円板の下方に設けられた保持プレート32を介して昇降機構33に連結され、これにより支持ピン31の先端が前記円板24に形成された貫通孔を介して断面山形のリング体27の頂点部より僅かに出没できるように昇降自在に構成されている。
また、この現像処理装置は、スピンチャック2に吸着保持されたウエハWに現像液を供給(塗布)するための現像液供給手段をなすノズル部40と、ウエハW上の現像液を洗浄するための洗浄ノズル96とを備えている。前記ノズル部40は、図1又は図2に示すように、例えばウエハWの有効領域(デバイスの形成領域)の幅と同じかそれ以上の長さに亘る現像液の吐出領域を形成できるように、ノズル部40の長さ方向に多数配列された吐出口41と、この吐出口41に現像液流路42を介して連通される現像液貯留部43とを備えている。
ここで前記有効領域の幅に対応する長さに亘ってとは、当該幅とほぼ同じかそれ以上の長さに亘ってということであり、また前記吐出口41は、ノズル部40の長さ方向に伸びるスリット形状であってもよいし、或いはノズル部40の下面部に長尺な多孔質体を設け、この多孔質体から現像液を吐出させる構成であってもよい。
前記現像液貯留部43は、供給管44例えば配管を介して現像液供給部45と接続されており、その途中には開閉バルブV1が設けられている。現像液貯留部43の底面には例えばスリット状の現像液流路42が垂直に(塗布時の姿勢において)形成されており、この現像液流路42の下端は拡大されて、その拡大された空間には例えば石英棒或いは多孔質体からなる緩衝棒46がノズル部40の長さ方向に伸びるように設けられている。また現像液貯留部43、現像液流路32及び緩衝棒35は、いずれもウエハWの有効領域の幅に対応する長さに亘って形成されている。
図3は、図1で説明した現像処理装置の概略平面図であり、図4はその斜視図である。この現像処理装置は、前記ノズル部40をウエハWの一端側から他端側に亘って図3及び図4中のX軸方向へ平行に移動させるためのX軸移動機構50と、前記ノズル部40を前記助走板28の塗布開始位置に設定するためにZ軸方向へ垂直に上下移動させるためのZ軸移動機構51と、がノズル部40の一端側に設けられている。また、前記ノズル部40の両端側にはノズルを支持するための例えばL字形状のノズル支持体52が設けられている。このノズル支持体52の外端側は、ガイド部に相当するガスベアリングシリンダであるエアベアリングシリンダ5を構成する部品の一つであるシリンダ53に固定されている。このシリンダ53は縦向きに設けらており、前記シリンダ53内にはガイド軸54が遊嵌されていると共に、ガイド軸54に沿ってシリンダ53が上下に動く構成となっている。また前記ガイド軸54の上下両端は固定部55によって固定されており、この固定部55はガイド部支持体56に固定されている。そして前記ガイド部支持体56は、Z軸移動機構50によって上下に動く構成となっている。即ち、この例ではノズル部40は、一端側に設けられたX軸移動機構50及びZ軸移動機構51により駆動され、他端側は、X方向ガイド部5a及びZ方向ガイド部51aにより夫々ガイドされるように構成されている。
ここで図5を用いて前記エアベアリングシリンダ5について詳細に説明する。図5に示すようシリンダ53の略中央部を貫通するように多孔質体例えば多数の孔の開いた筒状体57がシリンダ53側に固定して設けられており、その中にガイド軸54が挿入されている。この筒状体57の外側には通気室58が形成されており、この通気室58は、シリンダ53の中に形成された流路59を介して図示されないガス供給管に接続されている。このガス供給管には図示されないガス供給源から加圧ガスが供給されており、この加圧ガスが流路59及び筒状体57を介してガイド軸54と筒状体57との隙間に吹き出される。こうすることによって前記ガイド軸54は貫通孔56の中で摩擦抵抗を受けない状態例えば無重力の状態となり、シリンダ53が上下にスムーズに動く仕組みとなっている。なお、ここで用いる加圧ガスにかけられる圧力は例えば2kg/cm以上である。また隙間に吹き出された加圧ガスは、図示されない排気ポート例えば筒状体57の上下両端部に設けられた排気ポートからガスが逃げる仕組みとなっている。
次に本発明に係る実施の形態における作用について説明をする。先ず図6の(a)及び(b)に示すように、ノズル部40が助走板28の塗布開始位置に設定される。この時、シリンダ53はガイド軸54に対して下限位置にあり、ノズル部40の吐出口41と助走板28との離間距離はZ軸移動機構51によって例えば1mm以下に設定される。
ここでノズル部40が前記助走板28の塗布開始位置に設定されると、前記外カップ22が前記昇降部23によって現像液の液跳ねを防ぐ程度の位置まで昇降される。
次に塗布開始位置でバルブV1を開き、図示しないポンプにより現像液を助走板28の表面に吐出させると、ノズル部40はエアベアリングシリンダ5により実質摩擦のない状態で上下方向にガイドされており、またノズル部40の長さ方向に配列された各吐出口41から互いに同じ吐出圧で現像液が吐出されるので、図7の(a)及び(b)に示すように助走板28の表面から例えば0.5mmの高さ位置にて当該表面に平行な姿勢で浮上する。そしてX軸移動機構50によってノズル部40をウエハWの一端側から他端側へ所定のスキャン速度で移動させながらウエハWの表面に現像液Dを吐出し、例えば0.5mm程度の厚さの液膜を形成する。この時、ノズル部40のスキャン速度は例えば100mm/sであり、また前記吐出口41から吐出される現像液Dの吐出圧は、例えば1kg/cmである。また、ノズル部40における現像液の吐出開始のタイミングは、例えば助走板28の上にノズル部40が設定されたと同時であってもよい。
ここで図8を用いてウエハWの表面に現像液Dが塗布される様子について詳細に説明する。現像液Dの吐出圧によって助走板28の表面に平行に浮いたノズル部40は、X軸移動機構50によってウエハWの一端側から他端側へ所定のスキャン速度で移動する。そして例えば、ノズル部40の進行方向に対してX軸移動機構50のガイドレールが僅かに上向きに傾斜し、エアベアリングシリンダ5の固定部55側が図8中鎖線L1で示すように右上がりに移動したとしても、ウエハWの表面とその周囲の助走板28の表面とは同じ高さ(面一)に設定されていることからノズル部40の高さは現像液の吐出圧によって決まる。このため吐出口41から一定の吐出圧で現像液を吐出することでノズル部40はウエハWの表面に対して平行に移動し、ウエハWの表面との離間距離は常に一定に保たれる。そのことによって、ウエハWの一端側から他端側に亘って現像液Dを均一に供給することができ、面内均一性の高い現像処理を行うことができる。その結果、パターンの線幅について高い均一性が得られる。
なお、ウエハWに現像液が塗布された後は、ノズル部40は、図示されない待機部に戻される。そして前記駆動部33によってスピンチャック2が内カップ22の上部側より下の所定の位置まで下降され、続いて洗浄液供給部97からバルブV2を介して洗浄液ノズル96に洗浄液が供給される。そして前記X軸移動機構50によって洗浄液ノズル96が移動することによってウエハWの表面の現像液を洗浄し、ウエハWの表面を洗浄した後、スピンチャック2を回転させることによってウエハWを迅速に乾燥させるようになっている。
上述の実施の形態によれば、現像液の吐出圧によってノズル部40の高さが決まるので、助走板28とウエハWの表面との高さを同じにし、且つ両者を面一にする調整を行うことによって吐出口41の移動面とウエハWとの平行度を高いものとすることができる。従って、ノズル部40及び移動機構を含む組立体を動かしながらガイドレールの傾きを調整し、更にノズル部40の長さ方向の傾きを調整しながら組み付けを行う作業に比べて調整工数が少なくなり、調整作業が容易であると共に、装置間における吐出口41の高さのばらつきが抑えられ、また面内均一性が良好な現像処理を行うことができる。
以上の例は基板としてウエハW(円形基板)を用いているが、角型基板、例えば四角形のLCD基板や露光用のマスク基板(レチクル基板)を用いてもよい。この場合には、基板の幅が一定なのでスキャン時にはノズル部40の全ての吐出口41が基板表面からはみ出さずにその表面と対向するようになる。従って、例えばノズル部40のスタート位置に助走板28を配置したとしても、助走板28を必ずしも基板の表面と同じ高さに正確に調整しなくてもよいので、調整作業が極めて簡単である。
次に本発明の第2の実施の形態について図9の(a)及び(b)を参照しながら説明する。図中60は助走板であり、この助走板60は、ウエハWの外周を囲むように、且つ、ノズル部61の走査範囲に亘って形成されている。この例で用いられるノズル部61は、ウエハWの有効領域の幅に対応する長さに亘って現像液を吐出する吐出口62と、この吐出口62の両側に設けられ、流体を助走板60の表面に向かって吐出するための流体吐出口63とを備えている。この流体吐出口63への流体の供給は図9の(b)に示すように、流体供給管64を介して図示されない流体供給手段によって行われる。この流体としては、例えば空気、不活性ガス又は水などが用いられる。
前記助走板60には、流体吐出口63から吐出される流体が現像処理に影響を及ぼさないように、前記流体吐出口63の移動領域とウエハWとの間に遮蔽部材65が設けられている。この遮蔽部材65の高さは、例えば流体吐出口63から吐出される流体の雰囲気からウエハW側の領域が区画される程度の高さである。なお、図9の(a)及び(b)には、ノズル部61を支持するノズル支持体52、エアベアリングシリンダ5、ガイド部支持体56、X軸移動機構50及びZ軸移動機構51は省略してあるが、上述と同様の構成であり、ノズル部61が実質摩擦がない状態で上下にガイドされている。
本発明に係る第2の実施の形態における作用について説明をする。先ず図示されない流体供給手段によって流体供給管64を介して流体が供給される。そして流体吐出口63から助走板60の表面に対して流体例えば空気が吐出され、この空気の吐出圧によってノズル部61は助走板60に対して平行に浮上する。前記流体吐出口63から吐出される流体の吐出圧は、例えば1kg/cmである。浮上したノズル部61は図9の(a)及び(b)では図示されない既述のX軸移動機構50によってX方向に移動され、このときノズル部61の吐出口62からウエハW表面に現像液が吐出され、ウエハWの表面上に液膜が形成される。
この実施の形態では、ノズル部61の両端から助走板60の表面に流体例えば空気を吐出させて、その吐出圧によってノズル部61をウエハWの表面から浮上させ、この状態でX軸移動機構50によってX軸方向に移動させているので、上述と同様の効果を得ることができる。この場合、ノズル部61の浮上は前記流体の吐出圧に100%頼ってもよいが、現像液の吐出と流体の吐出との両方の寄与によってノズル部61が浮上するようにしてもよい。また流体吐出口63は、スリット形状であってもよいし、吐出孔を複数設け、そこから流体を吐出させるようにしてもよい。
本発明の第3の実施の形態について図10の(a)及び(b)を参照しながら説明する。図中70は助走板であり、この助走板70は、ウエハWの外周を囲むようにして設けられ、且つ、ノズル部71の走査範囲(移動領域)に亘って形成されている。前記ノズル部71には、第1の実施の形態と同様にウエハWの有効領域の幅に対応する長さに亘って現像液を吐出する吐出口72が形成されている。また前記ノズル部71における吐出口72の外側位置には第1の磁石部73が設けられている。また助走板73には、ノズル部71を図10の(a)及び(b)には記載していない既述のX軸移動機構50によりX方向に移動するときに前記第1の磁石部73の移動路と対向することになる位置に、当該第1の磁石部73と反発する極性を持った第2の磁石部74が設けられている。ここで図10の(a)及び(b)には、ノズル部70を支持するノズル支持体52、エアベアリングシリンダ5、ガイド部支持体56、X軸移動機構50及びZ軸移動機構51は省略してあるが、上述と同様の構成であり、また同様の動作を行う。
本発明に係る第3の実施の形態における作用について説明をする。前記ノズル部71は既述のような現像液や流体の吐出圧の代わりに第1の磁石部73と第2の磁石部74との反発力によって平行に浮上する。前記第1の磁石部73及び前記第2の磁石部74は、この例では永久磁石を用いているが、例えばノズル部71側の第1の磁石部73として電磁石を用い、その電流値を調整することによって、この反発力の大きさを調整してもよい。このようにして浮上したノズル部71は図10の(a)及び(b)には図示されないX軸移動機構50によって平行に移動されると共に、ウエハW表面に現像液を吐出して液膜を形成する。この実施の形態によっても上述と同様の効果を得ることができる。
これまでの実施の形態では、ノズル部(40、61、71)の両端側にエアベアリングシリンダ5を設け、その一端側のX軸移動機構50によりノズル部(40、61、71)を移動可能としているが、ノズル部(40、61、71)の他端側は支持せずにフリーな状態とし、いわゆる片持ちの構成であってもよい。
また本発明はいわゆる一筆書きの要領で現像液を吐出するノズル機構にも適用することができる。図11〜図14はこのような実施の形態(第4の実施の形態)を示す図である。図11は一筆書きのノズルユニット8の内部構造を、ノズルユニット8の外側を覆うケース体を外して示した斜視図であり、以下これらの図を参照しながら説明を行う。第1の駆動部をなすX方向駆動部80にはX方向に伸びる長方形状の基体81と、この基体81上の両端に設けられる駆動プーリ82、従動プーリ83と、これら各プーリ82、83に掛けられるエンドレスベルト84と、が含まれ、駆動プーリ82の上部に設けられるモータM1により駆動プーリ82を回転させると、当該駆動プーリ82の正逆回転に伴ってエンドレスベルト84も回転する構成とされている。
ここで両プーリ82、83に掛けられたエンドレスベルト84の平行な一対のベルト部分に夫々84a,84bの符号を割り当てると、これらベルト部分84a、84bには、ガイド軸88a、88bに実質摩擦ゼロでガイドされるエアガイド機構85が設けられている。一方のエアガイド機構85には既述のガイド部であるエアベアリングシリンダ86を介してノズル部87が設けられ、また他方側のエアガイド機構85には、バランサー9が設けられている。前記ノズル部87及び前記バランサー9は、夫々がエンドレスベルト84の回転に伴って、ガイド軸88a、88bにガイドされながら逆向き対称に移動する構成となっている。
次いでノズル部87及びその周囲について詳細に説明する。このノズル部87の先端(下端)には現像液供給管88を介して現像液を吐出する、口径が例えば4mmである吐出口89が形成されている。
図12は前記ノズルユニット8の下方側に設けられた装置部分を示す構成図である。図12において前記ノズルユニット8の下方側には、ウエハWを保持するための基板保持部91が設けられており、この基板保持部91は、昇降駆動体92、移動体93、ボールネジ部94及び図示しないガイドレールなどを含む移動機構95により図中のX軸方向に例えばモータM2で移動する構成となっている。
次いで、このノズルユニット8においてウエハWの表面に前述した現像液が塗布される様子について、図13を用いて説明する。図13において、図中のS1〜T1につながるジグザグ状の線は、ノズル部87の軌跡を模したものを表している。ウエハWはノッチNの部分が進行方向前方側に位置するようにその向きが合わせられており、ウエハWの前端縁Fに、ノズル部87の軌道が位置するように移動体93を介して、基板保持部91に保持されているウエハWの初期位置が設定される。このときノズル部87は始点S1に置かれている。次いで、始点S1からノズル部87により現像液の塗布が開始され、ノズル部87はモータM1を介して前述したエンドレスベルト84を駆動することにより、図中X軸方向左側に動作して、1列目の現像液ラインL11が形成される。
そしてウエハWの左端まで塗布を終えると、モータM2を介して基板保持部91が1.0mmのピッチPに相当する距離だけ前方側(図中の下側)に移動する。ウエハWの移動が終了すると、図中左側に位置しているノズル部87は、今度は右側に移動しながらウエハW上に現像液を塗布し、2列目の現像液ラインL12が形成される。ウエハWの図中右側の端部まで塗布されると再び基板保持部91が先程と同様にピッチP1.0mmに相当する距離だけ移動する。以上の動作を繰り返して、つまりいわゆる一筆書きの要領で、ウエハWの前端縁Fから後端縁Bまで塗布を行うことで現像液ラインL1(L11〜L1n)がウエハW表面全域に配列される。また、図中のT1はノズル部87の終点である。なお、図12には記載していないが、ウエハWの外縁と接近した状態でX方向に移動可能であり、且つウエハWの表面と同じ高さの液受け台をノズル部87の下方側に設け、ノズル部87がこの液受け台の上方の位置(吐出口89が液受け台と対向する位置)で折り返すように構成してもよい。
また図14に一筆書きによる塗布方法の他の手法を示しておく。この方法は、ノズル部87をウエハWの中央部に対向する位置に設け、基板保持部91を低速で回転させがらノズル部87から塗布液を吐出しつつ塗布開始位置である始点S2から外方に向かって(ウエハWの径方向に)塗布終了位置である終点T2まで平行に移動させることで現像液をウエハWの表面に螺旋状に塗布する方法である。本発明は、このような塗布方法にも適用できる。
このように上述の実施の形態によれば、ノズル部87から吐出される現像液の吐出圧によって、ノズル部87とウエハW表面との高さ位置が決まってくる。従って基板表面のどの位置においても常に一定の高さで現像液を吐出することができるので、面内均一性の高い現像処理を行うことができる。
続いて上述の現像処理装置を組み込んだ塗布・現像装置の一例について図15及ぶ図16を参照しながら説明する。図中B1は基板であるウエハWを例えば13枚の密閉収納されたカセットC1を搬入出するためのカセット載置部であり、カセットC1を複数個載置可能な載置部100aを備えた載置台100と、この載置台100から見て前方の壁面に設けられる開閉部101と、開閉部101を介してカセットC1からウエハWを取り出すための受け渡し手段102とが設けられている。
前記カセット載置部B1の奥側には筐体103にて周囲を囲まれる処理部B2が接続されており、この処理部B2には手前側から順に加熱・冷却系のユニットを多段化した棚ユニットU1、U2、U3と、塗布装置及び本発明の現像処理装置を含む各処理ユニット間のウエハWの受け渡しを行う主搬送手段104A、104Bとが交互に配列して設けられている。即ち、棚ユニットU1、U2、U3及び主搬送手段104A、104Bは、カセット載置部B1側から見て前後一列に配列されており、各々の接続部位には図示しないウエハ搬送用の開口部が形成されており、ウエハWは処理部B2内を一端側の棚ユニットU1から他端側の棚ユニットU2まで自由に移動できるようになっている。また、主搬送手段104A、104Bは、カセット載置部B1から見て前後方向に配置される棚ユニットU1、U2及びU3側に一面部と、例えば右側の塗布装置(COT)及び現像処理装置(DEV)を含む現像処理ユニットU4、U5側の一面部と、左側の一面部をなす背面部とで構成される区画壁により囲まれる空間内に置かれている。また、図中106、107は各ユニットで用いられる処理液の温度調整装置や湿度調整用ダクト等を備えた温度及び湿度調節用ユニットである。
前記処理部B2における棚ユニットU3の奥側には、例えば第1の搬送室108及び第2の搬送室109からなるインターフェイス部B3を介して露光部B4が接続されている。このインターフェイス部B3の内部には、処理部B2と露光部B4との間でウエハWの受け渡しを行うための2つの受け渡し手段110、111の他、棚ユニットU6及びバッファカセットC2が設けられている。
この装置におけるウエハWの流れについて一例を示すと、先に外部からウエハWの収納されたカセットC1が載置台100に載置されると、開閉部101と共にカセットC1の蓋体が外されて受け渡し手段102によりウエハWが取り出される。そしてウエハWは棚ユニットU1の一段をなす受け渡しユニット(図示せず)を介して主搬送手段104Aへと受け渡され、棚ユニットU1〜U3内の一つの棚にて、塗布処理の前処理として例えば疎水化処理、冷却処理が行われ、しかる後、塗布ユニット(COT)にてレジスト液が塗布される。こうして表面にレジスト膜が形成されると、ウエハWは棚ユニットU1〜U3の一の棚をなす加熱ユニットで加熱され、更に冷却された後、棚ユニットU3の受け渡しユニットを経由してインターフェイス部B3へと搬入される。このインターフェイス部B3へと搬入される。このインターフェイス部B3においてウエハWは例えば受け渡し手段110→棚ユニットU6→受け渡し手段111という経路で露光部B4へ搬送され、露光が行われる。露光後、棚ユニットU1〜U3の一つの棚をなす加熱ユニットで加熱され、更に冷却された後、ウエハWは逆の経路で主搬送手段104Aまで搬送され、現像処理装置(DEV)にて現像されることでレジストマスクが形成される。しかる後、ウエハWは載置台100上の元のカセットC1へと戻される。
本発明の実施の形態に係る現像処理装置を示す縦断面図である。 前記現像処理装置に用いられるノズル部を示す縦断面図である。 本発明の実施の形態に係る現像処理装置を示す平面図である。 本発明の実施の形態に係る現像処理装置を示す斜視図である。 前記現像処理装置のエアベアリングシリンダについて説明する横断面図である。 ノズル部の塗布開始位置を示す説明図である。 前記現像処理装置を用いた現像処理を説明する説明図である。 前記現像処理装置を用いてウエハ表面に現像液を塗布する様子を示す説明図である。 本発明の第2の実施の形態に係る現像処理装置を示す平面及び正面図である。 本発明の第3の実施の形態に係る現像処理装置を示す平面及び正面図である。 本発明の第4の実施の形態に適用されるノズルユニットの構成図である。 本発明の第4の実施の形態に係るノズル部と基板保持部とを示す構成図である。 本発明の第4の実施の形態に係るウエハへの塗布動作を示す説明図である。 本発明の第4の実施の形態に係るウエハへの他の塗布動作を示す説明図である。 本発明に係る現像処理装置を組み込んだ塗布・現像装置の一例を示す斜視図である。 本発明に係る現像処理装置を組み込んだ塗布・現像装置の一例を示す平面図である。 従来の現像処理装置の一例を示す説明図である。 従来の現像処理装置の供給部を示す側面図である。
符号の説明
W ウエハ
E 隙間
2 スピンチャック
28 助走板
40 ノズル部
41 吐出口
5 エアベアリングシリンダ
50 X軸移動機構
51 Z軸移動機構
52 ノズル支持体
53 シリンダ
54 ガイド軸
55 固定部
56 ガイド部支持体

Claims (11)

  1. 基板の表面に現像液を供給する現像処理装置において、
    基板を水平に保持する基板保持部と、
    前記基板の有効領域の幅に対応する長さに亘って現像液吐出口が形成され、基板の表面に対して現像液を供給するノズル部と、
    このノズル部をその長手方向と交差する方向に基板の一端側から他端側に亘って移動させる移動機構と、
    この移動機構に設けられ、ノズル部を上下にガイドするガイド部と、
    前記ノズル部の現像液吐出口から吐出される現像液の吐出圧によってノズル部を基板の表面から浮上させた状態で前記移動機構により移動させることを特徴とする現像処理装置。
  2. 前記基板は円形状であり、前記基板の側方における前記現像液吐出口の移動軌跡の対向領域には、基板と同じ高さ位置に助走板が設けられたことを特徴とする請求項1記載の現像処理装置。
  3. 基板の表面に現像液を供給する現像処理装置において、
    基板を水平に保持する基板保持部と、
    前記基板の有効領域の幅に対応する長さに亘って現像液吐出口が形成され、基板の表面に対して現像液を供給するノズル部と、
    このノズル部をその長手方向と交差する方向に基板の一端側から他端側に亘って移動させる移動機構と、
    この移動機構に設けられ、ノズル部を上下にガイドするガイド部と、
    前記基板の側方に設けられた助走板と、
    前記ノズル部の移動時に助走板と対向する位置に形成された流体吐出口と、を備え、
    前記流体吐出口から助走板の表面に流体を吐出したときの吐出圧によってノズル部を基板の表面から浮上させると共に現像液吐出口から現像液を吐出させながらノズル部を前記移動機構により移動させることを特徴とする現像処理装置。
  4. 流体は、空気、不活性ガス又は水であることを特徴とする請求項3記載の現像処理装置。
  5. 基板保持部に保持される基板と前記流体が吐出される領域との間には、助走板に吐出される流体による影響を避けるために遮蔽部材が設けられていることを特徴とする請求項3または4記載の現像処理装置。
  6. 基板の表面に現像液を供給する現像処理装置において、
    基板を水平に保持する基板保持部と、
    前記基板の表面に対して現像液を供給する現像液吐出口を有するノズル部と、
    前記ノズル部を基板の上方を移動させるための移動機構と、
    この移動機構に設けられ、ノズル部を上下にガイドするガイド部と、
    前記ノズル部の吐出口から基板表面に吐出される現像液の吐出圧によってノズル部を基板の表面から浮上させた状態で前記移動機構により移動させることを特徴とする現像処理装置。
  7. ガイド部は、縦向きに設けられたシリンダ内にガイド軸が遊嵌され、ガイド軸の外周面からシリンダの内周面との間の隙間にガスが吹き出しているガスベアリングシリンダであることを特徴とする請求項1ないしのいずれかに記載の現像処理装置。
  8. 基板の有効領域の幅に対応する長さに亘って現像液吐出口が形成されたノズル部を用いて基板に現像液を供給し、現像処理を行う方法において、
    基板を基板保持部に水平に保持させる工程と、
    次いで前記ノズル部を、移動機構に設けたガイド部により上下にガイドした状態で現像液吐出口から現像液を吐出させ、その吐出圧により浮上させる工程と、
    前記ノズル部を浮上させたまま前記移動機構によりノズル部の長手方向と交差する方向に基板の一端側から他端側に亘って移動させながら基板の表面に現像液を供給する工程と、を備えたことを特徴とする現像処理方法。
  9. 基板の有効領域の幅に対応する長さに亘って現像液吐出口が形成されたノズル部を用いて基板に現像液を供給する方法において、
    基板を基板保持部に水平に保持させる工程と、
    前記ノズル部を移動機構に設けたガイド部により上下にガイドした状態で、前記ノズル部に設けられた流体吐出口から、前記基板の側方に設けられた助走板に対して流体を吐出させ、その吐出圧によってノズル部を基板の表面から浮上させる工程と、
    前記ノズル部を浮上させたまま前記現像液吐出口から現像液を吐出させながら、前記移動機構によりノズル部の長手方向と交差する方向に基板の一端側から他端側に亘って移動させて基板の表面に現像液を供給する工程と、を備えたことを特徴とする現像処理方法。
  10. 現像液吐出口が形成されたノズル部を用いて基板に現像液を供給し、現像処理を行う方法において、
    基板を基板保持部に水平に保持させる工程と、
    次いで前記ノズル部を、移動機構に設けたガイド部により上下にガイドした状態で現像液吐出口から基板の表面に現像液を吐出させ、その吐出圧により浮上させる工程と、
    前記ノズル部を浮上させたまま前記移動機構によりノズル部を移動させながら基板の表面に現像液を供給する工程と、を備えたことを特徴とする現像処理方法。
  11. ガイド部は、縦向きに設けられたシリンダ内にガイド軸が遊嵌され、ガイド軸の外周面からシリンダの内周面との間の隙間にガスが吹き出しているガスベアリングシリンダであることを特徴とする請求項ないし10いずれかに記載の現像処理方法。
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