JP6487168B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
基板処理装置および基板処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6487168B2 JP6487168B2 JP2014198141A JP2014198141A JP6487168B2 JP 6487168 B2 JP6487168 B2 JP 6487168B2 JP 2014198141 A JP2014198141 A JP 2014198141A JP 2014198141 A JP2014198141 A JP 2014198141A JP 6487168 B2 JP6487168 B2 JP 6487168B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing liquid
- suction
- end surface
- processing
- supply pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 450
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 62
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 464
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 42
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 40
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 38
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 35
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 8
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 238000011272 standard treatment Methods 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 46
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 23
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000006193 liquid solution Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Weting (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
枚葉型の基板処理装置は、ウエハWをほぼ水平に保持して回転させるスピンチャックと、このスピンチャックに保持されたウエハWに対して処理液を供給する処理液ノズルとを備えている。たとえば、処理液ノズルとしては、一定の位置に吐出部が固定された固定ノズルや、スピンチャックに保持された基板に沿って揺動する揺動アームの先端付近に吐出部を保持し、揺動アームの揺動によって処理液供給位置を基板上でスキャンさせるスキャン型ノズルなどが用いられる。
このため、ボタ落ちを回避するために、処理液ノズルまたはこれに接続する処理液供給管から残存した処理液を吸引回収する処理である、いわゆるサックバック処理が行われる。サックバック処理を実行するため、処理液供給管から分岐する形で処理液吸引管を設け、処理液吸引管に吸引バルブを介装し、処理液吸引管の他端に吸引ポンプ等の吸引手段が接続される。吸引手段を作動させ、吸引バルブを開くことにより、処理液供給管へと吸引力が伝達され、処理液供給管および処理液ノズルの内部に残存する処理液が、吸引バルブの方向に向かって吸引される。通常、当該吸引は規定の所定時間の間実行され、当該所定時間が経過すると吸引バルブは閉じられ、処理液の吸引も停止し、サックバック処理が終了する。
こうしたサックバック処理は、ウエハへの液だれ回避や、残存処理液の厳密な管理が求められる場面において、広く用いられている。従来技術においては、サックバック処理を適正に行うために、処理液供給管の形状、センサの配置による異常検出などの工夫がなされている。
しかし、従来技術における、いわゆるサックバック処理においては、サックバック処理を行った後に処理液供給管または処理液ノズルに残存する処理液の量にばらつきが生じてしまう。言い換えると、処理液供給管または処理液ノズルの内部における残存する処理液先端面の位置にばらつきが生じることとなる。
処理液ノズルから処理液を供給する際には、当該処理液先端面が、背後の処理液に押し出される形で、処理液供給管または処理液ノズルの内部を移動することとなる。当該処理液先端面が処理液ノズルの供給口に達すると同時に、当該処理液ノズルの当該供給口から処理液が供給される。このため、処理液先端面の位置にばらつきがある場合には、処理液の供給開始の実行指示を出してから実際にウエハWへと処理液が供給されるタイミングが異なってしまう。また、初期供給タイミングのばらつきは、ウエハWへ供給される処理液の総量変動にもつながる。
従来技術におけるサックバック動作においては、通常、吸引開始から所定時間が過ぎるとサックバックが完了したものとして吸引を停止させる。しかし、処理液が吸引される挙動は、吸引機構の特性、処理液の粘度、処理液供給管や処理液ノズルの流路の形状など様々な要因が影響するため、吸引開始から吸引停止までの時間を一定とするだけでは当該残存する処理液の量が一定量になるとは限らない。
処理液が無くなったことを液面センサが検知したことに基づいて吸引停止の動作を開始したとしても、吸引停止は、具体的には吸引ポンプなどの吸引機構と処理液供給管とを接続する吸引バルブの開閉により行われるため、当該吸引バルブの開閉動作が完了するまでには一定時間かかる。このため、残存する処理液の位置、言い換えると処理液先端面の位置は、液面センサが検知した位置とは異なる位置となるが、この位置は処理液供給管等の配管状態、吸引バルブの状態、吸引ポンプなどの出力ばらつき等の様々な条件によって変動する。
従って、液面センサを用いた従来技術によっても、処理液供給管または処理液ノズルに残存する処理液の量が一定量となるようにサックバック動作を行うことはできない。
いわゆるサックバック処理により、処理液供給管や処理液ノズルに残存した処理液を吸引した場合、処理液供給管等の形状、内部状態、吸引手段により付与された吸引力の違いなどにより、吸引された処理液が処理液供給管や処理液ノズルのどの位置まで引き戻される。言い換えると、当該処理液先端面が処理液供給管や処理液ノズルのどこに位置するかは異なる。従って、従来技術にて行われているように、サックバック吸引を既定の一定時間行った場合でも、サックバックされた処理液位置にはばらつきがある。
このばらつきは、処理液供給のタイミングのばらつきや、処理液供給量のばらつきの原因となる。
請求項1記載の発明によれば、前記吸引工程が開始されてから前記処理液先端面検出手段により前記処理液先端面が検出されるまでに要する処理液先端面移動時間を特定し、この処理液先端面移動時間に応じた適切な吸引停止タイミングを、記憶ユニットに格納した関係性データから算出することができる。従って、処理液先端面が所望の位置にくるようにサックバック処理を行うことが可能となる。
この発明によればそうした異常の発生有無を、特定された前記処理液先端面移動時間と、前記記憶ユニットに格納された標準処理液先端面移動時間との差分をとり、差分が規定値以上である場合には吸引異常と判断することにより、検知することが可能である。
図1は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置1の構成を説明するための概念図である。
この基板処理装置1は、半導体ウエハ等の円形のウエハWに処理液を供給して当該ウエハWを処理するためのものである。この基板処理装置1は、内部でウエハWが処理される処理室51と、この処理室51に向けて処理液を供給するための処理液ユニット52とを備えている。
つまり、本発明は、基本的にはこうした従来装置を活用しつつ、以下詳述する実施例に例示されるようにサックバック処理を行うことにより、従来技術が奏しない発明の効果を奏するものである。
以下、基板処理装置1の構成及び動作を順次説明する。
ノズル保持機構16は、ほぼ鉛直方向に沿って配置された回動軸18と、この回動軸18に対して水平方向に沿って取り付けられた揺動アーム19と、回動軸18を鉛直軸線まわりに所定の回動角度範囲で往復回動させることによって揺動アーム19を揺動させる揺動駆動機構20とを備えている。揺動アーム19の先端部に、処理液ノズル12が保持されている。
したがって、揺動駆動機構20を作動させて、揺動アーム19を水平面に沿って揺動させることにより、処理液ノズル12から供給される処理液の着液点は、スピンチャック11に保持されたウエハWの回転中心および周端縁を含む円弧形状の軌跡22を描いて移動することになる。これによって、処理液吐出部15によってウエハWの上面全域をスキャンしながら処理液を供給することができる。
処理液供給管25において温度調節器30と第1処理液バルブ28Bとの間には、処理液を処理液タンク26へと帰還させるためのリターン配管31が分岐接続されている。処理液バルブ28Bが閉じられているときには、ポンプ27によって汲み出された処理液は、温度調節器30を通り、さらにリターン配管31を通って処理液タンク26へと帰還されることによって循環され、これにより、処理液の温度をウエハWの処理に適した一定の温度に保持することができるようになっている。
なお、液面センサ41は、処理液を光学的に検出する光学センサであってもよいし、超音波を用いて処理液を検出する超音波センサであってもよいし、液面検出位置42付近での静電容量の変化を検出する静電容量センサであってもよい。光学センサは、たとえば、発光素子と受光素子との対で構成されてもよい。このような光学センサとしては、発光素子から発生して処理液供給管25を通過した光を検出する透過型のセンサと、発光素子から発生して処理液供給管25から反射してくる光を検出する反射型のセンサとがあり、いずれも処理液供給管25内の処理液の検出のために用いることができる。
未処理のウエハWは、基板搬送ロボット(図示せず)によって、処理室51内へと搬入され、スピンチャック11に受け渡される。基板搬送ロボットのハンドが処理室51から退出した後、回転駆動機構15によってスピンチャック11のスピンベース14が回転される。したがって、スピンチャック11に保持されたウエハWが鉛直軸線まわりに回転される。
この状態から、第1処理液バルブ28Aが開かれる。これにともない、処理液が処理液供給管25へと流れ込み、処理液供給管25または処理液ノズル12内に残留する処理液の処理液先端面が処理液ノズル12の先端部に向けて移動する。当該処理液は、当該処理液先端面が処理液ノズル12の先端部に到達した後、ウエハW上に向けて供給される。
第2処理液バルブ28Bは、第1処理液バルブ28Aが正常に動作している限り、常時、開成状態に保持される。
図2は、第1処理液バルブ28Aが制御ユニット55の指示により開かれてから閉じられるまでの一連の処理(サックバック処理)を説明するためのフローチャートである。
制御ユニット55は、第1処理液バルブ28Aを閉じた後、吸引バルブ33を開いて、吸引手段34による処理液供給管25に対する吸引動作を有効化する(ステップS1)。
制御ユニット55は、吸引バルブ33を開くように指示したタイミング(サックバック処理開始タイミングT1)を記憶ユニット100に格納する。
吸引バルブ33が開かれる前には、処理液供給管5および処理液ノズル1の内部に処理液が充填されている状態となっている。つまり、当該処理液の境界、すなわち処理液先端面は、処理液ノズル1の吐出口のおよそ端部に位置した状態となっている。ステップS1の実行により吸引バルブ33が開かれることにより、処理液供給管5および処理液ノズル1の内部に充填された処理液が、吸引バルブ33を通って吸引手段34側へと引き込まれていき、これに従い、当該処理液先端面も前記処理液ノズル1の吐出口の位置から、吸引手段34側へと移動していく。
ステップS2は、処理液先端面が波面検出位置42に達することにより開始する。当該処理液先端面が、波面検出位置42に達すると、波面センサ41が当該処理液先端面が前記波面検出位置42に達したことを検知し、これを制御ユニット55に伝達する。制御ユニット55は、当該伝達のタイミング(センサ検知タイミングT2)を記憶ユニット100に格納する。
記憶ユニット100には、処理液ノズル12の供給口の先端位置に対応する位置Aの情報が予め格納されている。さらに記憶ユニット100には、前記波面検出位置42に対応する位置Bの情報が予め格納されている。例えば、位置Aを表すデータとして「0」、位置Bを表すデータとして、処理液ノズル12の供給口の先端位置から、前記波面検出位置までに至る処理液ノズル12及び処理液供給管25の流路長が格納されている。
なお、このようにステップS2において、サックバック処理の都度、センサ検知タイミングT2を測定するのではなく、過去に測定したセンサ検知タイミングT2を記憶ユニット100に格納しておき、これを適宜読み出す構成としても良い。この場合、処理液先端面の停止位置(指定停止位置Z)が液面検出位置42よりも処理液ノズル12の供給口側に位置するように位置Zを指定することが可能となる。
引き続き、吸引停止タイミングT3を算出するためのステップS3が開始する。吸引停止タイミングT3とは、処理液供給管5または処理液ノズル12の内部における所望の位置(指定停止位置)に処理液先端面が位置するようにサックバック処理における吸引を停止するためのタイミングである。
一般的には、吸引バルブ33が閉じ始めてから完全に閉じるまでには所定の時間がかかり、その間にも処理液は吸引バルブ33を通じて処理液は吸引されつづけ、処理液先端面は移動を続ける。吸引バルブ33が完全に閉じるのとほぼ同時に、当該処理液先端面の移動は停止する。本発明におけるサックバック処理では、処理液先端面のこの最終的な停止位置が所望の目標位置にくるようにサックバック処理を行う。この目標位置が、図3での位置Zである。
図3における位置Zは、予め指定されており記憶ユニット100に格納されている、サックバック処理における処理液先端面の停止位置(指定停止位置)に対応する。位置Zは処理液供給管25上に位置し、位置Bよりも吸引バルブ33側に位置する。
こうして算出された平均速度V1の値と、位置Bと位置Zとの間の流路長L2の値に基づき、センサ検知タイミングT2から何秒後に吸引バルブ33を閉じれば当該処理液先端面が位置Zで停止するかを推定するための関係性データは、予め記憶ユニット100に格納されている。
制御ユニット55は、平均速度V1、位置Bと位置Zとの間の流路長L2に基づき、当該関係性データを用いて、吸引バルブ33を閉じるタイミングである吸引停止タイミングT3を算出する。
関係性データの一つの持ち方としては、処理液先端面の移動挙動を数式モデル化するやり方がある。例えば、もっとも単純なモデルとしては、以下のものがある。(1)処理液ノズル12および処理液供給管25内部の処理液の移動速度がほぼ一様とみなすことが許容でき、(2)吸引バルブ33の開閉による処理液先端面の移動開始/停止が、ほぼ瞬時になされるとみなすことが許容されるような、処理液の移動を簡単なモデルで記述することが可能な場合においては、処理液先端面が吸引バルブ33を開くことにより定速Vで移動し、吸引バルブ33が閉じられることにより処理液先端面の移動も同時に停止するとの仮定に基づき、吸引停止タイミングT3を算出することができる。この単純なモデルにおいては、吸引バルブ33が瞬時に閉じるとみなすことができるため、位置Cと位置Zは同一となる。
すなわち、サックバック処理開始タイミングT1とセンサ検知タイミングT2の値ならびに位置Aと位置Bとの間の流路長L1とから、位置Aと位置Bとの間を処理液先端面が移動する平均速度V1が算出される。当該処理液先端面は引き続き同じ速度V1で位置Bと位置Cとの間の流路長L2を移動するための所要時間はL2をV1で除することで求められる。従って、吸引バルブ33を閉じる吸引停止タイミングT3を算出することができる。
実験式の代わりに、平均速度V1と流路長L2、吸引停止タイミングT3との相関関係を実験データをプロットしたグラフや、ルックアップテーブルに記述しても同様の成果を得ることが可能である。
図4のグラフの横軸は、吸引バルブ33を開いたタイミング(T1)を原点とし、以降の時刻の経過を示す。縦軸は、処理液ノズル12の供給口の先端の位置(位置A)を原点とし、処理液ノズル12および処理液供給管25の内部における流路を処理液先端面が移動した距離を示す。このグラフは、処理液先端面が位置Aから位置Bまでを移動する平均速度V1が所定の値をとる場合についてプロットされている。同様なグラフが様々なV1の値について作成されるものとする。
図4グラフに例示されるように、サックバック処理開始タイミングT1において吸引バルブ33が開かれると、処理液先端面は移動を開始する。吸引バルブ33が開いてしばらくの間は、吸引バルブ33が完全に開ききっていないため、処理液先端面の移動速度は遅い。その後、処理液先端面はセンサ検知タイミングT2においては位置Bに位置し、吸引バルブ33を閉じる動作が開始する吸引停止タイミングT3においては位置Cに位置する。その後、吸引バルブ33が完全に閉じられるまで処理液先端面は移動を続け、吸引停止タイミングT3から所定時間が経過した後のT4において、処理液先端面の移動が停止する。
こうしたデータを、様々な平均速度V1について記憶ユニット100に格納しておくことにより、ステップS3における算出処理を適切に行うことが可能である。
制御ユニット55の指示により、先のステップS3で算出された吸引停止タイミングT3において吸引バルブ33が閉じられる。吸引バルブ33が閉じるに伴い、吸引バルブ33を通過する処理液の量は減衰し、吸引バルブ33が完全に閉じることで、吸引バルブ33を通過する処理液の量はゼロとなり、処理液先端面の移動も完全に停止する。この結果、処理液先端面は、予め指定された処理液停止位置Cの位置またはその近傍位置で停止し、一連のサックバック処理が終了する。
これら装置における、ウエハWの裏面に対向する処理液ノズル及び当該処理液ノズルに接続する処理液供給管を含むサックバック機構について、これまで述べた本発明の実施形態におけるサックバック処理を適用することが可能であることは、当業者に明らかである。従って、こうした裏面処理装置や表面・裏面処理装置についてのサックバック処理についても、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で本発明が適用可能である。
1 基板処理装置
11 スピンチャック
12 処理液ノズル
13 リンス液ノズル
14 スピンベース
15 回転駆動機構
16 ノズル保持機構
17 処理液供給機構
18 回転軸
19 揺動アーム
20 揺動駆動機構
23 流量調節バルブ
24 流量調節バルブ
25 処理液供給管
26 処理液タンク
27 ポンプ
28A 第1処理液バルブ
28B 第2処理液バルブ
29 流量計
30 温度調節器
31 リターン配管
32 処理液吸引管
33 吸引バルブ
34 吸引手段
36 分岐位置
38 プリディペンスポッド
39 排液配管
40 液面検出部
41 液面センサ
42 液面検出位置
51 処理室
52 処理液ユニット
55 制御ユニット
100 記憶ユニット
Claims (9)
- 基板を処理するための処理液を吐出するノズルと、
前記ノズルに接続され、前記ノズルに処理液を供給する処理液供給管と、
前記処理液供給管に介装され、前記ノズルへの処理液の供給およびその停止を切り替える処理液バルブと、
前記処理液バルブと前記ノズルとの間に設定された分岐位置で前記処理液供給管に分岐接続され、前記処理液供給管内の処理液を吸引して排出するための処理液吸引管と、
この処理液吸引管を介して前記処理液供給管内の処理液を吸引する吸引手段と、
前記分岐位置と前記ノズルとの間に設定された所定の波面検出位置で前記処理液供給管内の処理液先端面を検出する処理液先端面検出手段と、
前記処理液バルブを閉じた後に、前記吸引手段を作動させて前記処理液供給管内の処理液を吸引して排除する吸引工程を行う制御ユニットと、
前記吸引工程が開始されてから前記処理液先端面検出手段により前記処理液先端面が検出されるまでに要する処理液先端面移動時間と、吸引停止タイミングとの関係を示す関係性データを格納する記憶ユニットとを含み、
前記制御ユニットが、前記吸引手段の作動を開始させ、前記処理液先端面移動時間を特定し、前記関係性データを前記記憶ユニットから読み出し、前記処理液先端面移動時間と前記関係性データに基づいて吸引停止タイミングを算出し、前記吸引手段の作動を、前記吸引停止タイミングにおいて停止させることを特徴とする基板処理装置。 - 前記記憶ユニットが、処理液先端波面の目標停止位置を格納しており、処理液先端波面が前記目標停止位置において停止するように前記吸引停止タイミングが算出されることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
- 前記処理液先端面移動時間の特定が、前記吸引工程の作動開始から、前記処理液先端面検出手段により前記処理液先端面が検出されるまでに要する時間を実際に計測することにより行われることを特徴とする請求項1〜2記載の基板処理装置。
- 前記処理液先端面移動時間が前記記憶ユニットに格納されており、前記処理液先端面移動時間の特定が、前記記憶ユニットから前記処理液先端面移動時間を読み込むことにより行われることを特徴とする請求項1〜2記載の基板処理装置。
- 基板処理装置についてサックバック処理を行う基板処理方法であって、
(a)処理液ノズルおよびこれに接続する処理液供給管の内部に処理液が充填されている状態において、処理液供給管に接続する吸引手段の作動を開始させる工程と、
(b)前記処理液ノズルまたは前記処理液供給管の内部を移動する処理液先端面を検出することによって、前記処理液先端面移動時間を特定する工程と、
(c)前記処理液先端面移動時間と、吸引停止タイミングとの関係を示す関係性データを記憶ユニットから読み出す工程と、
(d)前記吸引手段の作動が開始されてから前記処理液先端面が検出されるまでに要する処理液先端面移動時間と前記関係性データに基づき、吸引停止タイミングを算出する工程と、
(e)前記吸引手段の作動を、前記吸引停止タイミングにおいて停止させる工程と、を含むことを含むことを特徴とする基板処理方法。 - 前記算出工程において、前記記憶ユニットに目標停止位置が予め格納されており、処理液先端波面が前記目標停止位置において停止するように前記吸引停止タイミングが算出されることを特徴とする請求項5記載の基板処理方法。
- 前記処理液先端面移動時間の特定が、前記吸引工程の作動開始から、前記処理液先端面検出手段により前記処理液先端面が検出されるまでに要する時間を実際に計測することにより行われることを特徴とする請求項5〜6記載の基板処理方法。
- 前記処理液先端面移動時間が前記記憶ユニットに格納されており、前記処理液先端面移動時間の特定が、前記記憶ユニットから前記処理液先端面移動時間を読み込むことにより行われることを特徴とする請求項5〜6記載の基板処理方法。
- 特定された前記処理液先端面移動時間と、前記記憶ユニットに格納された標準処理液先端面移動時間との差分をとり、差分が規定値以上である場合には吸引異常と判断する吸引異常判断工程をさらに含むことを特徴とする請求項5〜8記載の基板処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014198141A JP6487168B2 (ja) | 2014-09-29 | 2014-09-29 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014198141A JP6487168B2 (ja) | 2014-09-29 | 2014-09-29 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016072337A JP2016072337A (ja) | 2016-05-09 |
JP6487168B2 true JP6487168B2 (ja) | 2019-03-20 |
Family
ID=55864982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014198141A Active JP6487168B2 (ja) | 2014-09-29 | 2014-09-29 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6487168B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6900257B2 (ja) * | 2016-09-21 | 2021-07-07 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6932000B2 (ja) * | 2017-02-08 | 2021-09-08 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理装置の制御方法およびプログラム |
JP7149111B2 (ja) * | 2017-06-30 | 2022-10-06 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
WO2019004390A1 (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-03 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP7112884B2 (ja) * | 2018-05-24 | 2022-08-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JP7526085B2 (ja) | 2020-12-18 | 2024-07-31 | 株式会社Screenホールディングス | 基板洗浄方法および基板洗浄装置 |
JP2023140531A (ja) * | 2022-03-23 | 2023-10-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002170803A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-06-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP4024036B2 (ja) * | 2001-11-06 | 2007-12-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置の自動設定方法及びその装置 |
JP5030767B2 (ja) * | 2007-12-25 | 2012-09-19 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置、および基板処理装置の異常処理方法 |
JP5672204B2 (ja) * | 2011-09-13 | 2015-02-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
JP5891065B2 (ja) * | 2012-02-22 | 2016-03-22 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および処理液吸引方法 |
JP5537581B2 (ja) * | 2012-03-08 | 2014-07-02 | 株式会社東芝 | 塗布装置及び塗布体の製造方法 |
-
2014
- 2014-09-29 JP JP2014198141A patent/JP6487168B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016072337A (ja) | 2016-05-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6487168B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5030767B2 (ja) | 基板処理装置、および基板処理装置の異常処理方法 | |
JP5891065B2 (ja) | 基板処理装置および処理液吸引方法 | |
JP6975630B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
US20040072450A1 (en) | Spin-coating methods and apparatuses for spin-coating, including pressure sensor | |
JP6553353B2 (ja) | 基板処理方法及びその装置 | |
KR102570215B1 (ko) | 처리 장치, 처리 방법 및 기억 매체 | |
KR102573007B1 (ko) | 처리 장치, 처리 방법 및 기억 매체 | |
US10083845B2 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium | |
JP5434329B2 (ja) | 処理液供給装置及び処理液供給方法 | |
JP6624599B2 (ja) | 基板処理装置および処理液吐出方法 | |
WO2018155054A1 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2008098426A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2012004294A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
TW201834103A (zh) | 基板處理裝置以及基板處理方法 | |
JP4957820B2 (ja) | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 | |
JP6534578B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP7199149B2 (ja) | 処理装置、異常検知方法および記憶媒体 | |
JP4347734B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP3748527B2 (ja) | エッチング装置およびエッチング方法 | |
JP6148363B2 (ja) | 処理液供給方法 | |
US11094568B2 (en) | Processing apparatus, abnormality detection method, and storage medium | |
JP7253961B2 (ja) | 基板処理装置及び異常検出方法 | |
WO2024014294A1 (ja) | 基板処理装置及び膜厚推定方法 | |
JP7542078B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170626 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180705 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180807 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20180905 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180925 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190221 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6487168 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |